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可撓性印刷電路解決方案供應商Multi-Fineline Electronix, Inc.(簡稱「MFLEX」；見圖)於美國股市13日盤前公布2015年第4季(截至12月31日為止)初估財報：營收報1.69億美元、略低於預估區間；毛利率約11.3-11.8%。
MFLEX執行長Reza Meshgin透露，第4季銷售額不如預期主要是受到智慧型手機部分需求疲軟的影響。展望本季，Meshgin表示營收預估將季減30%。
雅虎財經網站資料顯示，分析師原先預期MFLEX第4季營收將達1.89億美元、本季將季減23%至1.45億美元。
日經英文新聞1月6日引述零件供應商報導，蘋果(Apple Inc.)本季(1-3月)最新款iPhone出貨量預估將較原先預期下修30%。
Thomson Reueters報導，LG Display Co Ltd(LGD)執行長Han Sang-beom 1月5日在消費電子展(CES)會場旁接受媒體訪問時坦承，液晶面板產業供給過剩比例約12-13%。LGD為蘋果面板供應商之一。
Pacific Crest分析師Andy Hargreaves早在去年8月就已指出，受比較基期過高的影響，2016會計年度上半年(2015年10月至2016年3月)蘋果iPhone銷售量恐將呈現年減。相關影片討論詳見《國際焦點評論：iphone6賣太好基期過高 恐難再成長》。
MFLEX 13日暴跌21.59%，收12.86美元，創2015年1月28日以來收盤新低；過去一個月跌幅高達42.2%。
appleinsider 11日報導，Piper Jaffray分析師Gene Munster將蘋果(Apple Inc.)iPhone 1-3月出貨量預估值自6,250萬支大砍至5,500萬支、4-6月預估值也自4,850萬支下修至4,500萬支。報導指出，iPhone本季銷售量若低於6,117萬支、將是2007年產品問世以來首度單季呈現年減。
智慧型手機供應鏈相關個股13日普遍走低。射頻模組供應商Skyworks Solutions Inc.大跌6.71%、收62.16美元，創2014年11月17日以來收盤新低。費城半導體指數成分股美光(Micron)下跌5.19%、收12.06美元，創2013年6月5日以來收盤新低。
MoneyDJ新聞/記者 賴宏昌 報導 2016-01-14 07:42:59
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軟板廠 6月營收黯淡
蘋果等大廠降低庫存、觸控產業不如預期，導致6月盤點負面效應擴大，上市櫃軟性印刷電路板相關廠商營收同步低於5月，嘉聯益（6153）、旭軟衝擊最大，分創28個月及16個月新低。
近來頻傳智慧型手機大廠銷售遇瓶頸，蘋果上半年也無耀眼新產品，為降低庫存，6月傳統盤點效應高於預期，嘉聯益、台郡等蘋果相關軟性印刷電路板（FPC）影響頗鉅，月減各達21.89%、33.41%。
嘉聯益第2季營收也受衝擊，創13季新低；非蘋陣營FPC廠旭軟也受觸控等下游產業不如預期，除6月營收月減20.88%，第2季也驟降為近九季最低。
FPC上游軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹、新揚科也指出，感受終端產品需求在6月下旬明顯下滑，無論美系、韓系都不振，連今年來明顯看好的大陸品牌、白牌手持式裝置廠也在降低庫存，下游FPC廠營收相對受影響。
台虹、新揚科客戶相對多元優勢，6月營收雖也下滑，但在5月營收同創歷史新高的基礎下，第2季傳統淡季各繳出歷年單季新高、次高的成績單，台虹6月營收僅低於5月歷史新高0.38%，仍刷新歷年單月次高紀錄。
同為蘋果供應鏈的F-臻鼎，也受惠產品包括高密度連接（HDI）板等印刷電路板（PCB），第2季營收仍優於首季2.31%，助力來自大陸白牌、品牌手持式裝置廠對HDI的需求。但FPC相關廠商普遍樂觀下半年營運。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.07.10 01:26 pm
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藤倉復工 軟板三雄營運有壓
全球軟板大廠藤倉（Fujikura）日前舉行法說會，透露軟板（FPC）的營收將上升至400億日圓，回復到2011年泰國水災之前的高水準。加上日圓兌美元匯價貶破102元，外資圈認為，恐造成台灣軟板廠的營運壓力。
在泰國發生水患以前，藤倉FPC的產能有95%都在泰國，因此，藤倉軟板業務受水患衝擊嚴重，當時受惠轉單效應最多的台廠，包括F-臻鼎（4958）、台郡（6269）與嘉聯益（6153）等台廠。
不過，在全球第三大軟板廠藤倉復工之後，就有可能會對軟板三雄營運造成負面衝擊。
藤倉主要客戶有蘋果與Sony等品牌大廠，近期走出泰國水患衝擊窘況，產能逐漸恢復。
外資分析師引述藤倉法說會資料指出，藤倉今年來自FPC營收將回溫，大有重新奪回美、日客戶訂單的意圖，市場近期也傳出，藤倉復工後，挾日圓強貶的成本優勢開始搶單，首當其衝的，就是客戶與之重疊的台郡、嘉聯益、F-臻鼎等台系軟板廠。
其中，F-臻鼎首季合併營收123.20億元，年減7.72%。單季稅後純益10.48億元，優於去年同期，年增10.89%；嘉聯益、台郡首季也都繳出獲利成績。分析師指出，由於本季開工天數較第1季多，軟板三雄第2季接單能見度雖不大明朗，營運狀況正常。
美林證券就看好F-臻鼎在高度自動化下，生產效率與產品良率較佳，有助吃下更多蘋果iPad與iPhone訂單，維持「買進」投資評等，目標價110元。
【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】 2013.05.17 02:37 am
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面板股大走強 澤被光電相關軟硬板股
在今天電子股占集中市場67%的成交比重之中，電子類股中並以面板及節能相關的類股表現強勢，包括友達(2409-TW)及群創(3481-TW)的表現強勁的帶動下，在印刷電路板族群也以相關個股健鼎(3044-TW)、志超(8213-TW)、定穎(6251-TW)及軟板的旭軟(3390-TW)展開強勢上漲。
在印刷電路類股中，包括健鼎、志超及定穎均屬於光電板的族群，其中並以志超挾全球最大的光電板供應廠商，最受矚目；而健鼎在中國大陸湖北省仙桃市的光電板新廠已投入量產，未來並可以滿足客戶端的大量需求。
而定穎目前在江蘇昆山昆穎電子則鎖定以生產記憶體模組板及光電板為主；而在面板廠的大量需求湧現同時，對於其接單相當有利。
在軟板廠部分，今天盤中以旭軟的漲勢最為凌厲，旭軟在觸控產品、手持式產品市場大量推出新產品上市的挹注下，軟板業旭軟電子對新產品、新客戶的交貨量挺升之下，對於其2013年第1季的業績表現高度樂觀，同時，其2013年1月營收以1.3.9億元創新高之後，2月營收8839萬元，年增率達20.52%。
旭軟在2013年1-2月營收2.27億元，較去年同期的1.44億元大幅成長57.75%，今年首季也將有去年第4季的旺季營收3.28億元水準之上。
旭軟電子2012年1-3季財報稅後盈餘為2.2億元，每股稅後盈餘4.06元，法人估算其2012年全年每股稅後盈餘將大舉突破5元水準；同時，2013年在新產品、新客戶的加持之下，其營收及獲利將繼續出現向上突破。
鉅亨網記者張欽發 台北 2013-03-11 12:55:12
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馮欣仁：輕薄當道 軟板族群業績硬朗
輕薄化已是3C產品共同追求的目標，並在智慧型手機、平板電腦及超輕薄筆電成長趨勢下，帶動軟板需求及應用面，也讓臺郡、嘉聯益等廠商積極擴產，爭取龐大商機。
在全球軟板市場中，日本廠商不論在市占率或者競爭力上皆具有極大的優勢，旗勝（Mektron）、藤倉（Fujikura）、日東電工（Nitto Denko）、住友（Sumitomo）等四家合計全球市占已達四成。不過此一現象在去年出現一些變化，原因就在於去年上下半年接連發生了日本三一一地震與泰國水患；尤其，下半年的泰國水患，藤倉與旗勝的機器設備廠房受創嚴重，使得國內軟板廠受惠轉單效應，全球市占率可望從一五％，提升至二○％邁進。
輕薄化推升軟板需求
然而，回顧軟板產業歷經多次景氣循環的洗禮，從最早的筆記型電腦（NB），到手機及平面顯示器，均曾經掀起一波軟板廠的獲利高峰，但自二○○五年開始，廠商大量擴產，殺價競爭與供需失衡下，價格迅速滑落，三年時間，日本、南韓數家軟板廠關閉。
不過，近兩年來受惠於智慧型手機、平板電腦輕薄化蔚為主流趨勢，再次推升軟板成為印刷電路板產業中的一大亮點。根據Gartner預估，二○一二年全球手機成長率降至七％，但智慧型手機成長率仍可達三九％，雖然成長力道不及去年，但趨勢向上情況並未改變，因而支撐軟板產業可望再度蓬勃發展。
在電子產品走向輕薄、省電與觸控的訴求之下，軟板的應用面不但更廣，且用量也更大。智慧型手機所採用的軟板，因具有可撓曲性、高密度、細線路等特性，特別適合應用在體積小又需能彎曲、折疊的產品，剛好可以滿足智慧型手機的需求。
臺郡、嘉聯益蘋果大補身
就因為蘋果iPhone與iPad雙i產品在全球熱銷，促使國內軟板廠如臺郡、嘉聯益業績大幅成長。像是臺郡去年即受惠於蘋果訂單挹注，營收及獲利均創下歷史新高，締造EPS七•二九元的佳績。今年首季在毛利率提升下，獲利達四•○九億元，創單季獲利新高，EPS二•三元。因蘋果新舊機種交替期間，以及美系大廠平板電腦受到部分顯示器供應商四月上旬良率不佳的影響，使得臺郡四月營收處於低檔。
不過，隨著下半年蘋果iPhone 5即將問世，預期拉貨動能將自六月開始明顯增溫，法人預估全年每股獲利可望挑戰九元水準。為擴充產能，公司將發行五千萬美元的海外可轉換公司債（ECB），日後轉換價格訂在多少的價位，也將牽動後續股價走勢。
太陽能背板挹注臺虹業績
此外，軟板主要原料為軟性銅箔基板（FCCL），可依層數區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而2L FCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部分軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。隨著臺系廠商陸續取得高階軟板訂單，使得國內軟性銅箔基板廠也跟著受惠。
目前國內最大的軟性銅箔基板廠為臺虹，其餘還包括亞電及新揚科。其中，臺虹產品線涵蓋有膠系列的三層軟性銅箔基板（3 Layer FCCL）、無膠系列的二層軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）、覆蓋膜（Cover Layer），主要客戶為臺郡、嘉聯益等國內軟板大廠。此外，近來也積極開發太陽能背板，並已開始貢獻業績，成為第二季營運最大成長動能。下半年隨著下游軟板需求增溫，預期營運可望逐季走揚，法人預估全年EPS挑戰三元。
達邁擴產拚全球前三大
根據應用在不同的終端電子產品，PI膜厚度可以分為0.5 mil、1 mil、2 mil、3 mil和厚膜；其中手機、相機等手持式電子產品使用0.5 mil或以下更薄的PI，一般電子產品、汽車、筆電和覆蓋膜使用1 mil厚度，補強板則使用較厚的PI。
基本上，PI產業屬於寡占市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此市場。目前PI主要廠商包括杜邦（Dupont）、鐘淵化學（Kaneka）、南韓SKC與國內的達邁等，市占率分別為三八％、三○％、一二％及八％。目前達邁為全球第四大PI供應商，客戶包括臺虹、亞電、聯茂、宏仁等。為因應軟板產業發展，以及下游客戶訂單需求，建置銅鑼新廠日前已落成，設置四條PI薄膜生產線，總產能為二一○○噸，力拼全球前三大。
本文詳情及圖表請見《先探投資週刊》1676期或上有更多精彩的當期內文轉載
先探投資週刊發刊日期：2012.06.01
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軟板11月好旺 訂單爆發
受惠泰國洪水轉單效應及蘋果訂單加持，台郡（6269）、嘉聯益科技等軟性印刷電路板11月合併營收在傳統淡季逆勢回溫，台郡更首度突破8億元，連續四個月改寫歷史新高。
泰國洪水導致全球重要軟性印刷電路板（FPC）廠淹水、停工，台灣FPC廠明顯受惠，更有廠商私下透露，最近幾乎都被客戶追著跑。
台郡、嘉聯益均為蘋果概念股，在美國黑色星期五、網路星期一平板電腦及智慧型手機熱賣，再加上泰國遭逢50年洪水，傳統旺季本在10月攻頂軟性印刷電路板（FPC）廠，營運又出現轉機，上市櫃FPC廠僅旭軟電子低於10月表現。
對於12月及明年首季傳統淡季，台郡、嘉聯益也不看淡，撇開12月盤點及明年1月農曆春節、2月工作天數較少因素，都認為訂單熱絡。
泰國是日商投資重鎮，這次遭淹水停工的就包括全球最大FPC廠日商旗勝（Mektron）及日本第二大、全球第三大的藤倉（Fuj kura），兩家FPC廠也是蘋果供應鏈，流失的產能除返回日本，台灣FPC廠包括台郡、嘉聯益及12月將上市的臻鼎科技控股均明顯受惠。
臻鼎也指出，第四季FPC仍將成長，推升本季營收續創新猷，明年仍是主要成長動能。
不僅日商FPC廠受泰國水患衝擊，日系FPC上游軟性銅箔基板（FCCL）也傳災情，日本東麗（Toray）最近就函文客戶，將在明年停產雙層無膠（2L）FCCL，月產能約五、六萬平方米，就台商FCCL廠而言，新揚科、台虹及佳勝科技可望因東麗停止雙層2L FCCL而受惠。
新揚科原本就專攻2L FCCL產品，近年才擴增有膠（3L）FCCL；台虹是全台最大FCCL廠，近幾年從3L FCCL搶進2L市場，月產能約30萬平方米。
除東麗，日系今年7月也有FCCL廠信越化學停產，台虹、新揚科指出，FPC產業旺季雖過，但年底及明年初可望有轉單效應，有利度過12月、明年第一季傳統淡季。
FPC.FCCLT廠:嘉聯益(6153).台郡(6269).台虹(8039).新揚科(3144).旭軟(3390)
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2011.12.09 02:47 am
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智慧手機大戰 HDI板及軟板得利
6月7日iPhone 4正式在Apple「全球開發商大會」發表，除了厚度只有0.93公分，號稱目前最薄的智慧手機，也搭載500萬及30萬畫素雙鏡頭、「FaceTime」視訊對講機、三軸MEMS陀螺儀等100項新功能，售價卻與iPhone 3GS一樣都是199美元。
因此6月15日開放上網預購第1天，訂單就超過了60萬支，搶購人潮甚至將合作電信商AT&T的系統擠爆，iPhone 4預計在今年Q2末上市，到今年底出貨可望挑戰2400萬支。
iPhone開啟智慧手機需求大門
各家國際手機大廠也紛紛在下半年推出新機應戰，iSuppli預估今年全球智慧手機出貨2.47億支，年增35.5％，占整體手機滲透率從去年的13.6％拉高到17.3％，2014年智慧手機出貨上看5.06億支，iPhone、RIM等將晉身全球前5大手機廠之列。
i P h o n e 4為了兼具輕薄及多功能，採用更高階的「任意層高密度連接板(any-layer HDI)」，體積較一階HDI板縮小近4成，可望帶動競爭對手跟進，加上智慧手機需要使用6～8片軟板，較傳統手機的2～3片倍增，因此Q3進入手機產業傳統旺季後，HDI板及軟板相關廠商值得留意。
欣興合併全懋進入收成期
全球最大的PCB集團欣興(3037)，IC載板占營收約46％、HDI板占27％、一般PCB占26％，去年12月1日合併全懋後，順利發揮綜效，合併毛利率從去年Q4的17.5％提高到今年Q1的18.4％，Q1 EPS 1.01元，由於Intel的Calpella平臺將北橋整合至CPU及南橋，CPU使用FC覆晶載板面積增加，雖然欣興主攻非Intel客戶，但競爭對手南電(8046)將主要產能移向CPU使用，反而使得欣興在南橋的接單增加，加上切入AMD供應鏈，以及iPhone等手機客戶HDI板需求，5月合併營收55.7億，月增2％，連3個月創新高，預估Q2合併營收季增16％，淡季不淡。
欣興預計下半年再增加IC載板產能15％、HDI產能10％。此外，軟硬結合板(Rigid Flex)獲得客戶採用，9月產能可望達滿載，增添下半年業績動能。目前中國薪資占欣興銷貨成本約3％，若加薪1成影響稅後純益約2％，評估可望透過增加高毛利產品比重及轉嫁給客戶紓解，預估今年EPS 4元，年增7成，近期外資及投信持續買超，帶動股價創新高到50.8元，成為PCB族群黑馬。
健鼎拼業績 衝刺HDI板產能
健鼎(3044)產品線分散，光電板占營收24.1％、DRAM模組板占21％、HDI占15.5％、硬碟板占13.9％、NB板占10.6％，目前各產線產能吃緊，由於中國廢水額度取得不易，為瞭解決擴產問題，今年4月以3.99億認購弘捷(6101)私募，取得51％股權，增加健鼎DRAM模組板月產能4萬平方米。此外，韓系客戶的光電板及iPhone的HDI板需求，帶動5月合併營收34.79億，月增0.1％，連2個月創新高，6月有光電板新產能開出，業績可望維持高檔，預估Q2營收季增挑戰15％，目前訂單能見度超過8月。
健鼎預計到今年Q4擴充光電板月產能7.5萬平方米、HD I板月產能2.5萬平方米，未來高階HDI板可望成為業績主要動能，目前積極取得Nokia認證。目前中國薪資占銷貨成本約12.5％，調薪影響較欣興大，但由於高毛利產品比重較多，評估影響有限，預估今年EPS 9元，年增34％，外資持股達63％新高，近期股價創新高到134.5元，頗有挑戰南電的PCB股王寶座姿態。
嘉聯益Q2業績重啟動能
台灣軟板龍頭嘉聯益(6153)，手機應用占營收7成，Apple及RIM合計占營收約15％，宏達電占營收約1成，Q2隨著客戶新機種陸續推出，產能利用率增加至85％，預估Q2合併營收季增超過3成，Q2隨著稅率降14～15％正常水準，Q2 EPS有挑戰0.8元實力，季增1.3倍。
此外，LED light bar及平板電腦的觸控應用對軟板需求增加，未來可望成為業績新動能，預估今年EPS2元，年增52％，人工占銷貨成本約15％，短線股價受調薪問題壓抑，但未來可透過提高自動化及選單紓解，隨投信買超，可望挑戰前高33.2元。
萬寶週刊【撰文／賴暉明】869期 2010.06.25
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軟板廠 股價「硬」起來
經過五年整頓，軟板產業在供給與價格都已趨於平穩，在電子產品走向輕薄、省電與觸控的訴求之下，軟板的應用面不但更廣，用量也會更大，尤其智慧型手機今年的高度成長，將帶動台虹、嘉聯益獲利拼翻倍。
年初因原料價格走揚，被市場一致看好的銅箔基板廠，在傳出六月報價走軟後，展開補跌走勢，反觀軟板類股中的台虹與嘉聯益，甚至如專接三星訂單的韓國廠Interflex（051370 KS），股價卻都處於相對高檔，成為力抗大盤跌勢的族群雄兵。
軟板價格平穩
ＮＢ、手機商機初爆發的階段，也曾經帶動一波軟板廠獲利高峰，但二○○五年開始，廠商大量擴產，殺價競爭與供需失衡下，價格迅速滑落，三年時間，日本、南韓數家軟板廠關閉，台灣瀚宇博德與統盟旗下的統佳退出市場、香港佳通申請重整，進入○九年軟板產值衰退六．四％，這是過去五年來，第四次出現年產值成長率下滑，但產業秩序經過整頓，供需與軟板價格已經穩住了。
高階手機用量倍增
過去在手機上，軟板或軟硬板可能只有在照相模組以及折疊，滑蓋等轉折的應用，但走到智慧型手機，因為導入觸控功能，對於硬體操作，傳輸速度與外觀都需同時兼顧，就得在觸控螢幕、按鍵、側鍵、照相模組、天線與電池大量應用到軟板或軟硬板設計。
若是從iPhone來看，在ＬＣＤ、Touch Screen與主板間，揚聲器、主按鍵及觸控螢幕，連同環境光源與距離感測器之間，都是利用軟硬板互相連接。
且在天線、揚聲器與聽筒又是利用軟板接成一個模組，因此雖然是直立式手機，但使用的軟板數高達一○～一五片，比一般智慧型手機的五～七片多出一倍。
而去年三星推出的內嵌微投影手機W7900，甚至是傳出未來蘋果也要附加微投影功能的iPhone，在鏡頭部分，也是要應用到軟板或軟硬板功能，只要功能越綁越多，屆時智慧型手機用到的軟板數量，絕對會超過電子書的一六片。
智慧型手機成長三成
智慧型手機絕對是軟板廠今年的主戰場，根據isuppli分析指出，今年智慧型手機出貨量持續成長達二．三九億支，成長率三二％，滲透率可由去年一五％提升到一八％，尤其是手機營收占比最高的嘉聯益與台虹，受惠程度也會最深。
嘉聯益的營收約有七成來自於手機相關軟板，而其中的七成又供貨給智慧型手機廠，包括蘋果、ＲＩＭ、ＨＴＣ都是其客戶，智慧型手機市場之外，還有iPad訂單也到手，若是下半年順利切入Sony Ericsson 供應鏈，加上日本寫真手機訂單回流，韓國ＤＳＣ出貨成長如預期，那麼嘉聯益今年獲利大有機會超越○五年ＥＰＳ二．六六元，創五年新高。
台虹獲利拚翻倍
至於嘉聯益與台郡上游銅箔基板供應商台虹，手機應用占比也高達五成，今年在2L-FCCL與3L-FCCL的成長率可分別來到四六％與二三％，儘管五月，確實在面板與ＰＣ客戶有部分訂單減緩的現象，但太陽能電池模組背板的貢獻能適時頂替，維持營運動能。
太陽能模組背板是在ＰＥＴ板的上下方，各以特殊膠黏上一層薄膜所組成，而這個Tedlar薄膜原料是由杜邦提供，台虹是杜邦在台灣和大陸唯一供貨的太陽能背板廠商，去年台虹全球市占約六％，今年預估可以提升至一二％，營收成長率可以超過二倍，營收占比也將由一五％拉高至三五％，而且由於毛利高達二九％遠優於平均的二五％，將帶動台虹獲利翻倍。
本文詳情及圖表請見《先探投資週刊》1572期
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先探投資週刊 文．林柏均 2010-06-03 第1572期
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軟板廠 擴廠一波波(軟板廠"FPC")
看好今年景氣持續增溫，台郡科技（6269）、台虹科技（8039）、新揚科技（3144）等軟性印刷電路板相關廠商今年持續擴廠，新揚科昨（9）日決議辦理現金增資籌措添購設備資金；台郡則同步執行五年來首度庫藏股作業。
去年金融海嘯衝擊，但軟性印刷電路板（FPC）仍逆勢成長，明顯優於印刷電路板（PCB）產業中的硬板（Rigid PCB ）及積體電路（IC）基板產值。對於今年，FPC相關產業廠商依舊看好，FPC廠嘉聯益、台郡、旭軟電子（3390）及FPC上游軟性銅箔基板（FCCL）廠1月營收，不僅都高於去年12月，也較去年1月大幅躍增，昨天股價也全數收紅。
主力產品集中在筆記型電腦（NB）FPC的台郡，近來又有蘋果電腦平板電板iPad訂單加持，對今年營運更有信心，除準備擴增產能，並自昨天執行民國94年以來首次庫藏股作業，預計買回5,000張，鎖定價位介於30元至55元，執行首日的股價亮燈漲停板，收盤價41.85元。
圖:軟性PCB廠商
6153-嘉聯益
6269-台郡
8039-台虹
3144-新揚
3390-旭軟
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.02.10 03:16 am
MFLEX執行長Reza Meshgin透露，第4季銷售額不如預期主要是受到智慧型手機部分需求疲軟的影響。展望本季，Meshgin表示營收預估將季減30%。
雅虎財經網站資料顯示，分析師原先預期MFLEX第4季營收將達1.89億美元、本季將季減23%至1.45億美元。
日經英文新聞1月6日引述零件供應商報導，蘋果(Apple Inc.)本季(1-3月)最新款iPhone出貨量預估將較原先預期下修30%。
Thomson Reueters報導，LG Display Co Ltd(LGD)執行長Han Sang-beom 1月5日在消費電子展(CES)會場旁接受媒體訪問時坦承，液晶面板產業供給過剩比例約12-13%。LGD為蘋果面板供應商之一。
Pacific Crest分析師Andy Hargreaves早在去年8月就已指出，受比較基期過高的影響，2016會計年度上半年(2015年10月至2016年3月)蘋果iPhone銷售量恐將呈現年減。相關影片討論詳見《國際焦點評論：iphone6賣太好基期過高 恐難再成長》。
MFLEX 13日暴跌21.59%，收12.86美元，創2015年1月28日以來收盤新低；過去一個月跌幅高達42.2%。
appleinsider 11日報導，Piper Jaffray分析師Gene Munster將蘋果(Apple Inc.)iPhone 1-3月出貨量預估值自6,250萬支大砍至5,500萬支、4-6月預估值也自4,850萬支下修至4,500萬支。報導指出，iPhone本季銷售量若低於6,117萬支、將是2007年產品問世以來首度單季呈現年減。
智慧型手機供應鏈相關個股13日普遍走低。射頻模組供應商Skyworks Solutions Inc.大跌6.71%、收62.16美元，創2014年11月17日以來收盤新低。費城半導體指數成分股美光(Micron)下跌5.19%、收12.06美元，創2013年6月5日以來收盤新低。
MoneyDJ新聞/記者 賴宏昌 報導 2016-01-14 07:42:59
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軟板廠 6月營收黯淡
蘋果等大廠降低庫存、觸控產業不如預期，導致6月盤點負面效應擴大，上市櫃軟性印刷電路板相關廠商營收同步低於5月，嘉聯益（6153）、旭軟衝擊最大，分創28個月及16個月新低。
近來頻傳智慧型手機大廠銷售遇瓶頸，蘋果上半年也無耀眼新產品，為降低庫存，6月傳統盤點效應高於預期，嘉聯益、台郡等蘋果相關軟性印刷電路板（FPC）影響頗鉅，月減各達21.89%、33.41%。
嘉聯益第2季營收也受衝擊，創13季新低；非蘋陣營FPC廠旭軟也受觸控等下游產業不如預期，除6月營收月減20.88%，第2季也驟降為近九季最低。
FPC上游軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹、新揚科也指出，感受終端產品需求在6月下旬明顯下滑，無論美系、韓系都不振，連今年來明顯看好的大陸品牌、白牌手持式裝置廠也在降低庫存，下游FPC廠營收相對受影響。
台虹、新揚科客戶相對多元優勢，6月營收雖也下滑，但在5月營收同創歷史新高的基礎下，第2季傳統淡季各繳出歷年單季新高、次高的成績單，台虹6月營收僅低於5月歷史新高0.38%，仍刷新歷年單月次高紀錄。
同為蘋果供應鏈的F-臻鼎，也受惠產品包括高密度連接（HDI）板等印刷電路板（PCB），第2季營收仍優於首季2.31%，助力來自大陸白牌、品牌手持式裝置廠對HDI的需求。但FPC相關廠商普遍樂觀下半年營運。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.07.10 01:26 pm
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藤倉復工 軟板三雄營運有壓
全球軟板大廠藤倉（Fujikura）日前舉行法說會，透露軟板（FPC）的營收將上升至400億日圓，回復到2011年泰國水災之前的高水準。加上日圓兌美元匯價貶破102元，外資圈認為，恐造成台灣軟板廠的營運壓力。
在泰國發生水患以前，藤倉FPC的產能有95%都在泰國，因此，藤倉軟板業務受水患衝擊嚴重，當時受惠轉單效應最多的台廠，包括F-臻鼎（4958）、台郡（6269）與嘉聯益（6153）等台廠。
不過，在全球第三大軟板廠藤倉復工之後，就有可能會對軟板三雄營運造成負面衝擊。
藤倉主要客戶有蘋果與Sony等品牌大廠，近期走出泰國水患衝擊窘況，產能逐漸恢復。
外資分析師引述藤倉法說會資料指出，藤倉今年來自FPC營收將回溫，大有重新奪回美、日客戶訂單的意圖，市場近期也傳出，藤倉復工後，挾日圓強貶的成本優勢開始搶單，首當其衝的，就是客戶與之重疊的台郡、嘉聯益、F-臻鼎等台系軟板廠。
其中，F-臻鼎首季合併營收123.20億元，年減7.72%。單季稅後純益10.48億元，優於去年同期，年增10.89%；嘉聯益、台郡首季也都繳出獲利成績。分析師指出，由於本季開工天數較第1季多，軟板三雄第2季接單能見度雖不大明朗，營運狀況正常。
美林證券就看好F-臻鼎在高度自動化下，生產效率與產品良率較佳，有助吃下更多蘋果iPad與iPhone訂單，維持「買進」投資評等，目標價110元。
【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】 2013.05.17 02:37 am
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面板股大走強 澤被光電相關軟硬板股
在今天電子股占集中市場67%的成交比重之中，電子類股中並以面板及節能相關的類股表現強勢，包括友達(2409-TW)及群創(3481-TW)的表現強勁的帶動下，在印刷電路板族群也以相關個股健鼎(3044-TW)、志超(8213-TW)、定穎(6251-TW)及軟板的旭軟(3390-TW)展開強勢上漲。
在印刷電路類股中，包括健鼎、志超及定穎均屬於光電板的族群，其中並以志超挾全球最大的光電板供應廠商，最受矚目；而健鼎在中國大陸湖北省仙桃市的光電板新廠已投入量產，未來並可以滿足客戶端的大量需求。
而定穎目前在江蘇昆山昆穎電子則鎖定以生產記憶體模組板及光電板為主；而在面板廠的大量需求湧現同時，對於其接單相當有利。
在軟板廠部分，今天盤中以旭軟的漲勢最為凌厲，旭軟在觸控產品、手持式產品市場大量推出新產品上市的挹注下，軟板業旭軟電子對新產品、新客戶的交貨量挺升之下，對於其2013年第1季的業績表現高度樂觀，同時，其2013年1月營收以1.3.9億元創新高之後，2月營收8839萬元，年增率達20.52%。
旭軟在2013年1-2月營收2.27億元，較去年同期的1.44億元大幅成長57.75%，今年首季也將有去年第4季的旺季營收3.28億元水準之上。
旭軟電子2012年1-3季財報稅後盈餘為2.2億元，每股稅後盈餘4.06元，法人估算其2012年全年每股稅後盈餘將大舉突破5元水準；同時，2013年在新產品、新客戶的加持之下，其營收及獲利將繼續出現向上突破。
鉅亨網記者張欽發 台北 2013-03-11 12:55:12
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馮欣仁：輕薄當道 軟板族群業績硬朗
輕薄化已是3C產品共同追求的目標，並在智慧型手機、平板電腦及超輕薄筆電成長趨勢下，帶動軟板需求及應用面，也讓臺郡、嘉聯益等廠商積極擴產，爭取龐大商機。
在全球軟板市場中，日本廠商不論在市占率或者競爭力上皆具有極大的優勢，旗勝（Mektron）、藤倉（Fujikura）、日東電工（Nitto Denko）、住友（Sumitomo）等四家合計全球市占已達四成。不過此一現象在去年出現一些變化，原因就在於去年上下半年接連發生了日本三一一地震與泰國水患；尤其，下半年的泰國水患，藤倉與旗勝的機器設備廠房受創嚴重，使得國內軟板廠受惠轉單效應，全球市占率可望從一五％，提升至二○％邁進。
輕薄化推升軟板需求
然而，回顧軟板產業歷經多次景氣循環的洗禮，從最早的筆記型電腦（NB），到手機及平面顯示器，均曾經掀起一波軟板廠的獲利高峰，但自二○○五年開始，廠商大量擴產，殺價競爭與供需失衡下，價格迅速滑落，三年時間，日本、南韓數家軟板廠關閉。
不過，近兩年來受惠於智慧型手機、平板電腦輕薄化蔚為主流趨勢，再次推升軟板成為印刷電路板產業中的一大亮點。根據Gartner預估，二○一二年全球手機成長率降至七％，但智慧型手機成長率仍可達三九％，雖然成長力道不及去年，但趨勢向上情況並未改變，因而支撐軟板產業可望再度蓬勃發展。
在電子產品走向輕薄、省電與觸控的訴求之下，軟板的應用面不但更廣，且用量也更大。智慧型手機所採用的軟板，因具有可撓曲性、高密度、細線路等特性，特別適合應用在體積小又需能彎曲、折疊的產品，剛好可以滿足智慧型手機的需求。
臺郡、嘉聯益蘋果大補身
就因為蘋果iPhone與iPad雙i產品在全球熱銷，促使國內軟板廠如臺郡、嘉聯益業績大幅成長。像是臺郡去年即受惠於蘋果訂單挹注，營收及獲利均創下歷史新高，締造EPS七•二九元的佳績。今年首季在毛利率提升下，獲利達四•○九億元，創單季獲利新高，EPS二•三元。因蘋果新舊機種交替期間，以及美系大廠平板電腦受到部分顯示器供應商四月上旬良率不佳的影響，使得臺郡四月營收處於低檔。
不過，隨著下半年蘋果iPhone 5即將問世，預期拉貨動能將自六月開始明顯增溫，法人預估全年每股獲利可望挑戰九元水準。為擴充產能，公司將發行五千萬美元的海外可轉換公司債（ECB），日後轉換價格訂在多少的價位，也將牽動後續股價走勢。
太陽能背板挹注臺虹業績
此外，軟板主要原料為軟性銅箔基板（FCCL），可依層數區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而2L FCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部分軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。隨著臺系廠商陸續取得高階軟板訂單，使得國內軟性銅箔基板廠也跟著受惠。
目前國內最大的軟性銅箔基板廠為臺虹，其餘還包括亞電及新揚科。其中，臺虹產品線涵蓋有膠系列的三層軟性銅箔基板（3 Layer FCCL）、無膠系列的二層軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）、覆蓋膜（Cover Layer），主要客戶為臺郡、嘉聯益等國內軟板大廠。此外，近來也積極開發太陽能背板，並已開始貢獻業績，成為第二季營運最大成長動能。下半年隨著下游軟板需求增溫，預期營運可望逐季走揚，法人預估全年EPS挑戰三元。
達邁擴產拚全球前三大
根據應用在不同的終端電子產品，PI膜厚度可以分為0.5 mil、1 mil、2 mil、3 mil和厚膜；其中手機、相機等手持式電子產品使用0.5 mil或以下更薄的PI，一般電子產品、汽車、筆電和覆蓋膜使用1 mil厚度，補強板則使用較厚的PI。
基本上，PI產業屬於寡占市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此市場。目前PI主要廠商包括杜邦（Dupont）、鐘淵化學（Kaneka）、南韓SKC與國內的達邁等，市占率分別為三八％、三○％、一二％及八％。目前達邁為全球第四大PI供應商，客戶包括臺虹、亞電、聯茂、宏仁等。為因應軟板產業發展，以及下游客戶訂單需求，建置銅鑼新廠日前已落成，設置四條PI薄膜生產線，總產能為二一○○噸，力拼全球前三大。
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先探投資週刊發刊日期：2012.06.01
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軟板11月好旺 訂單爆發
受惠泰國洪水轉單效應及蘋果訂單加持，台郡（6269）、嘉聯益科技等軟性印刷電路板11月合併營收在傳統淡季逆勢回溫，台郡更首度突破8億元，連續四個月改寫歷史新高。
泰國洪水導致全球重要軟性印刷電路板（FPC）廠淹水、停工，台灣FPC廠明顯受惠，更有廠商私下透露，最近幾乎都被客戶追著跑。
台郡、嘉聯益均為蘋果概念股，在美國黑色星期五、網路星期一平板電腦及智慧型手機熱賣，再加上泰國遭逢50年洪水，傳統旺季本在10月攻頂軟性印刷電路板（FPC）廠，營運又出現轉機，上市櫃FPC廠僅旭軟電子低於10月表現。
對於12月及明年首季傳統淡季，台郡、嘉聯益也不看淡，撇開12月盤點及明年1月農曆春節、2月工作天數較少因素，都認為訂單熱絡。
泰國是日商投資重鎮，這次遭淹水停工的就包括全球最大FPC廠日商旗勝（Mektron）及日本第二大、全球第三大的藤倉（Fuj kura），兩家FPC廠也是蘋果供應鏈，流失的產能除返回日本，台灣FPC廠包括台郡、嘉聯益及12月將上市的臻鼎科技控股均明顯受惠。
臻鼎也指出，第四季FPC仍將成長，推升本季營收續創新猷，明年仍是主要成長動能。
不僅日商FPC廠受泰國水患衝擊，日系FPC上游軟性銅箔基板（FCCL）也傳災情，日本東麗（Toray）最近就函文客戶，將在明年停產雙層無膠（2L）FCCL，月產能約五、六萬平方米，就台商FCCL廠而言，新揚科、台虹及佳勝科技可望因東麗停止雙層2L FCCL而受惠。
新揚科原本就專攻2L FCCL產品，近年才擴增有膠（3L）FCCL；台虹是全台最大FCCL廠，近幾年從3L FCCL搶進2L市場，月產能約30萬平方米。
除東麗，日系今年7月也有FCCL廠信越化學停產，台虹、新揚科指出，FPC產業旺季雖過，但年底及明年初可望有轉單效應，有利度過12月、明年第一季傳統淡季。
FPC.FCCLT廠:嘉聯益(6153).台郡(6269).台虹(8039).新揚科(3144).旭軟(3390)
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2011.12.09 02:47 am
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智慧手機大戰 HDI板及軟板得利
6月7日iPhone 4正式在Apple「全球開發商大會」發表，除了厚度只有0.93公分，號稱目前最薄的智慧手機，也搭載500萬及30萬畫素雙鏡頭、「FaceTime」視訊對講機、三軸MEMS陀螺儀等100項新功能，售價卻與iPhone 3GS一樣都是199美元。
因此6月15日開放上網預購第1天，訂單就超過了60萬支，搶購人潮甚至將合作電信商AT&T的系統擠爆，iPhone 4預計在今年Q2末上市，到今年底出貨可望挑戰2400萬支。
iPhone開啟智慧手機需求大門
各家國際手機大廠也紛紛在下半年推出新機應戰，iSuppli預估今年全球智慧手機出貨2.47億支，年增35.5％，占整體手機滲透率從去年的13.6％拉高到17.3％，2014年智慧手機出貨上看5.06億支，iPhone、RIM等將晉身全球前5大手機廠之列。
i P h o n e 4為了兼具輕薄及多功能，採用更高階的「任意層高密度連接板(any-layer HDI)」，體積較一階HDI板縮小近4成，可望帶動競爭對手跟進，加上智慧手機需要使用6～8片軟板，較傳統手機的2～3片倍增，因此Q3進入手機產業傳統旺季後，HDI板及軟板相關廠商值得留意。
欣興合併全懋進入收成期
全球最大的PCB集團欣興(3037)，IC載板占營收約46％、HDI板占27％、一般PCB占26％，去年12月1日合併全懋後，順利發揮綜效，合併毛利率從去年Q4的17.5％提高到今年Q1的18.4％，Q1 EPS 1.01元，由於Intel的Calpella平臺將北橋整合至CPU及南橋，CPU使用FC覆晶載板面積增加，雖然欣興主攻非Intel客戶，但競爭對手南電(8046)將主要產能移向CPU使用，反而使得欣興在南橋的接單增加，加上切入AMD供應鏈，以及iPhone等手機客戶HDI板需求，5月合併營收55.7億，月增2％，連3個月創新高，預估Q2合併營收季增16％，淡季不淡。
欣興預計下半年再增加IC載板產能15％、HDI產能10％。此外，軟硬結合板(Rigid Flex)獲得客戶採用，9月產能可望達滿載，增添下半年業績動能。目前中國薪資占欣興銷貨成本約3％，若加薪1成影響稅後純益約2％，評估可望透過增加高毛利產品比重及轉嫁給客戶紓解，預估今年EPS 4元，年增7成，近期外資及投信持續買超，帶動股價創新高到50.8元，成為PCB族群黑馬。
健鼎拼業績 衝刺HDI板產能
健鼎(3044)產品線分散，光電板占營收24.1％、DRAM模組板占21％、HDI占15.5％、硬碟板占13.9％、NB板占10.6％，目前各產線產能吃緊，由於中國廢水額度取得不易，為瞭解決擴產問題，今年4月以3.99億認購弘捷(6101)私募，取得51％股權，增加健鼎DRAM模組板月產能4萬平方米。此外，韓系客戶的光電板及iPhone的HDI板需求，帶動5月合併營收34.79億，月增0.1％，連2個月創新高，6月有光電板新產能開出，業績可望維持高檔，預估Q2營收季增挑戰15％，目前訂單能見度超過8月。
健鼎預計到今年Q4擴充光電板月產能7.5萬平方米、HD I板月產能2.5萬平方米，未來高階HDI板可望成為業績主要動能，目前積極取得Nokia認證。目前中國薪資占銷貨成本約12.5％，調薪影響較欣興大，但由於高毛利產品比重較多，評估影響有限，預估今年EPS 9元，年增34％，外資持股達63％新高，近期股價創新高到134.5元，頗有挑戰南電的PCB股王寶座姿態。
嘉聯益Q2業績重啟動能
台灣軟板龍頭嘉聯益(6153)，手機應用占營收7成，Apple及RIM合計占營收約15％，宏達電占營收約1成，Q2隨著客戶新機種陸續推出，產能利用率增加至85％，預估Q2合併營收季增超過3成，Q2隨著稅率降14～15％正常水準，Q2 EPS有挑戰0.8元實力，季增1.3倍。
此外，LED light bar及平板電腦的觸控應用對軟板需求增加，未來可望成為業績新動能，預估今年EPS2元，年增52％，人工占銷貨成本約15％，短線股價受調薪問題壓抑，但未來可透過提高自動化及選單紓解，隨投信買超，可望挑戰前高33.2元。
萬寶週刊【撰文／賴暉明】869期 2010.06.25
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軟板廠 股價「硬」起來
經過五年整頓，軟板產業在供給與價格都已趨於平穩，在電子產品走向輕薄、省電與觸控的訴求之下，軟板的應用面不但更廣，用量也會更大，尤其智慧型手機今年的高度成長，將帶動台虹、嘉聯益獲利拼翻倍。
年初因原料價格走揚，被市場一致看好的銅箔基板廠，在傳出六月報價走軟後，展開補跌走勢，反觀軟板類股中的台虹與嘉聯益，甚至如專接三星訂單的韓國廠Interflex（051370 KS），股價卻都處於相對高檔，成為力抗大盤跌勢的族群雄兵。
軟板價格平穩
ＮＢ、手機商機初爆發的階段，也曾經帶動一波軟板廠獲利高峰，但二○○五年開始，廠商大量擴產，殺價競爭與供需失衡下，價格迅速滑落，三年時間，日本、南韓數家軟板廠關閉，台灣瀚宇博德與統盟旗下的統佳退出市場、香港佳通申請重整，進入○九年軟板產值衰退六．四％，這是過去五年來，第四次出現年產值成長率下滑，但產業秩序經過整頓，供需與軟板價格已經穩住了。
高階手機用量倍增
過去在手機上，軟板或軟硬板可能只有在照相模組以及折疊，滑蓋等轉折的應用，但走到智慧型手機，因為導入觸控功能，對於硬體操作，傳輸速度與外觀都需同時兼顧，就得在觸控螢幕、按鍵、側鍵、照相模組、天線與電池大量應用到軟板或軟硬板設計。
若是從iPhone來看，在ＬＣＤ、Touch Screen與主板間，揚聲器、主按鍵及觸控螢幕，連同環境光源與距離感測器之間，都是利用軟硬板互相連接。
且在天線、揚聲器與聽筒又是利用軟板接成一個模組，因此雖然是直立式手機，但使用的軟板數高達一○～一五片，比一般智慧型手機的五～七片多出一倍。
而去年三星推出的內嵌微投影手機W7900，甚至是傳出未來蘋果也要附加微投影功能的iPhone，在鏡頭部分，也是要應用到軟板或軟硬板功能，只要功能越綁越多，屆時智慧型手機用到的軟板數量，絕對會超過電子書的一六片。
智慧型手機成長三成
智慧型手機絕對是軟板廠今年的主戰場，根據isuppli分析指出，今年智慧型手機出貨量持續成長達二．三九億支，成長率三二％，滲透率可由去年一五％提升到一八％，尤其是手機營收占比最高的嘉聯益與台虹，受惠程度也會最深。
嘉聯益的營收約有七成來自於手機相關軟板，而其中的七成又供貨給智慧型手機廠，包括蘋果、ＲＩＭ、ＨＴＣ都是其客戶，智慧型手機市場之外，還有iPad訂單也到手，若是下半年順利切入Sony Ericsson 供應鏈，加上日本寫真手機訂單回流，韓國ＤＳＣ出貨成長如預期，那麼嘉聯益今年獲利大有機會超越○五年ＥＰＳ二．六六元，創五年新高。
台虹獲利拚翻倍
至於嘉聯益與台郡上游銅箔基板供應商台虹，手機應用占比也高達五成，今年在2L-FCCL與3L-FCCL的成長率可分別來到四六％與二三％，儘管五月，確實在面板與ＰＣ客戶有部分訂單減緩的現象，但太陽能電池模組背板的貢獻能適時頂替，維持營運動能。
太陽能模組背板是在ＰＥＴ板的上下方，各以特殊膠黏上一層薄膜所組成，而這個Tedlar薄膜原料是由杜邦提供，台虹是杜邦在台灣和大陸唯一供貨的太陽能背板廠商，去年台虹全球市占約六％，今年預估可以提升至一二％，營收成長率可以超過二倍，營收占比也將由一五％拉高至三五％，而且由於毛利高達二九％遠優於平均的二五％，將帶動台虹獲利翻倍。
本文詳情及圖表請見《先探投資週刊》1572期
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先探投資週刊 文．林柏均 2010-06-03 第1572期
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軟板廠 擴廠一波波(軟板廠"FPC")
看好今年景氣持續增溫，台郡科技（6269）、台虹科技（8039）、新揚科技（3144）等軟性印刷電路板相關廠商今年持續擴廠，新揚科昨（9）日決議辦理現金增資籌措添購設備資金；台郡則同步執行五年來首度庫藏股作業。
去年金融海嘯衝擊，但軟性印刷電路板（FPC）仍逆勢成長，明顯優於印刷電路板（PCB）產業中的硬板（Rigid PCB ）及積體電路（IC）基板產值。對於今年，FPC相關產業廠商依舊看好，FPC廠嘉聯益、台郡、旭軟電子（3390）及FPC上游軟性銅箔基板（FCCL）廠1月營收，不僅都高於去年12月，也較去年1月大幅躍增，昨天股價也全數收紅。
主力產品集中在筆記型電腦（NB）FPC的台郡，近來又有蘋果電腦平板電板iPad訂單加持，對今年營運更有信心，除準備擴增產能，並自昨天執行民國94年以來首次庫藏股作業，預計買回5,000張，鎖定價位介於30元至55元，執行首日的股價亮燈漲停板，收盤價41.85元。
圖:軟性PCB廠商
6153-嘉聯益
6269-台郡
8039-台虹
3144-新揚
3390-旭軟
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.02.10 03:16 am
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