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行政院衛生署食品藥物管理局:http://consumer.fda.gov.tw/或撥打消費者保護專線:(02)2787-8200
陽明大學環境與職業衛生研究所教授陳美蓮研究發現,市售塑膠容器或保鮮膜,即便不裝盛熱食,只要包覆或接觸油脂食物,就會溶出許多DEHP塑化劑,尤以PVC材質保鮮膜溶出量最大,呼籲政府加以管制。

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台股昨(25)日再度走強,連二紅,盤面上台積電(2330)等蘋概股吹起反攻號角,漲勢強勁,法人指出,蘋概族群有題材,預期營運可在下半年重回正軌,惟近期因有疫情影響市場氛圍,宜留意股價大漲大跌風險。

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TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,雖然中國疫情看似趨緩,然而中東、歐洲與美國疫情急速擴散,新冠肺炎成為全球大流行傳染病,將讓全球經濟陷入系統性風險,記憶體市場恐怕提前反轉進入不景氣周期,真正的挑戰會從第3季開始。

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國際運動賽事相繼喊「卡」!繼美國NBA因球員染「疫」喊停,美足聯賽MLS、冰上曲棍球賽NHL也跟進停賽,加上運動品牌大廠下修展望,外資圈下調成衣大廠儒鴻(1476)財測後,大型投顧也對運動供應鏈轉保守,一口氣降評成衣、製鞋廠評級,呼籲投資人不要輕易接刀子。

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美國境內新冠肺炎疫情確診人數持續攀升,繼外資大砍iPhone銷量預估後,法人圈再傳蘋果憂心疫情持續擴散造成經濟活動減弱,也對最夯的AirPods砍單25%,牽動台積電、英業達、新日興等供應鏈後續出貨。

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射頻元件業掀起下修財測潮,全球前三大廠當中,已有Qorvo、Skyworks兩家業者示警本季營運不如預期,龍頭Avago本周將舉行財報會議,市場關注是否跟進降財測。國際指標廠展望偏淡,產業面臨庫存偏高與砍單風險,恐拖累穩懋(3105)、宏捷科、環宇-KY等台廠。

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新冠肺炎造成大陸營建工程停擺,水泥下游去化不易,市場庫容比已超過八成,為此,國內台泥(1101)、亞泥對於大陸廠復工皆小心謹慎。

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三星電子1日確認,龜尾市智慧手機工廠出現第三名確診罹患新冠肺炎的員工,並宣布將暫時關閉這些員工就職的廠房,預估將關閉至3日。

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新冠肺炎疫情擴散,打亂電子業接單節奏。業者坦言,往年2月下旬至3月上旬,是洽談第2季的時間點,今年因疫情導致大陸復工延後、民眾防疫減少出門購物使得消費緊縮,終端需求大降等因素衝擊,「第2季訂單根本談不定」,堪稱史上最難敲定訂單的一季。

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面對中國大陸半導體產業快速崛起,美國不惜一切展開全面封鎖行動,先前對華為所施行的出口管制規定傳將再進一步擴大,為此,華為近半年頻傳已低調拉高台積電南京廠生產比重及部分訂單轉向中芯以分散風險。
  

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武漢肺炎肆虐,壽險公司紛紛宣布保戶協助措施,多家公司提供確診染上武漢肺炎者,可申請保費及保單利息緩繳;保單從新從優解釋,將武漢肺炎納入理賠範圍;負壓隔離病房比照加護病房給付或給付加倍;單一窗口受理相關保單保全服務,且可用傳真方式辦理。
 

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新型冠狀病毒肺炎(武漢肺炎)疫情擴散,湖北省民眾進出與對外交通受管制。武漢是中國大陸面板與記憶體生產重鎮,眾多台灣PCB指標廠在湖北設廠,受交通管制影響出貨,以及農曆年後生產線作業員「返崗」不易影響,業界憂心電子業面臨「斷鏈」危機。

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新台幣匯率從2019年第四季迄今強勢升值,國內工具機廠及零件業去年認列匯損從1千多萬~8千多萬元不等,嚴重侵蝕獲利,去年賺少賠多。除東台不論盈虧,年終獎金維持1.5個月慣例,今年年終獎金普遍比去年縮水。和大集團旗下高鋒工業今年年終獎金還不到1個月。

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2019年是國內航空業不平靜的一年,華航(2610)、長榮航空(2618)分別遭遇機師、空服員罷工,影響農曆過年及暑假航班,也導致前3季獲利衰退,連帶年終獎金跟著縮水。長榮航公布年終獎金從去年4個月減少到2.5個月,而華航按往例發出春節禮金1萬元,年終獎金1.2萬元,3月再發另一筆獎金3萬元。

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市調機構Counterpoint Research資料顯示,第三季全球智慧型手機最暢銷機種為iPhone XR,然而也因為中階機種廣受歡迎,比起去年同期有5款高階機種擠入銷量前10大,今年只有3款,分別為iXR、i11與華為P30,前10大暢銷機種合計銷售額也因此比去年同期大減3成,第三季全球智慧型手機獲利則年減11%。

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全球觸控IC龍頭新思科技(Synaptics)宣布,擬砸下1.2億美元,將亞洲行動LCD、TDDI(顯示觸控整合型晶片)業務出售給北京清芯華創投資管理公司,此舉恐對亞洲IC設計產業版圖造成影響,外資點名,首當其衝的就是聯詠(3034)、敦泰(3545)。

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美國波音公司明年1月起暫時停產737 MAX。分析師說,因各家航空公司機隊已有這款客機待復飛,加上波音消化400架庫存需約6個月,這機型暫時停產對航空公司影響有限。

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全球最大類比IC廠德州儀器(TI)宣布在台收回代理權後,影響逐漸發酵,供應鏈指出,目前正進行明年度新品開發的ODM廠已啟動「去TI化」,並由廣達帶頭,仁寶、英業達、緯創、和碩全部跟進,一經客戶確認替代方案可行後,電子五哥明年出貨的產品就全面去TI化。

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天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出,蘋果可能自2020年下半年的新iPhone專案開始,停止支付金屬中框、機殼廠商一次性工程費用(NRE),以降低開發成本,競爭格局改變,將導致可成訂單比重與獲利面臨負面影響,相對地,鴻準訂單比重則會提升。

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高通於美國時間3日發表5G旗艦級新晶片「驍龍865」,與首款5G系統單晶片「驍龍765/765G」,其中驍龍765系列被視為將與聯發科的首款5G晶片「天璣1000」正面對決,不過高通對自家產品很有信心,直言對相關競爭情況感到滿意。

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