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第二代蘋果iPhone手機預計在6月上市,相關零組件供應商名單大致底定,業界傳出,南亞電路板、健鼎、鴻勝、正崴等多家台系印刷電路板廠喜獲訂單,並將自5月下旬起陸續出貨,新單到位可望稍稍紓解傳統淡季的壓力。

 第二代iPhone下月將同步在美洲、歐洲和亞洲上市,市場推算6、7月時單月出貨量至少可以達到400至500萬台,第三季以後更多,而相關零組件供應廠則必須在5月中旬到下旬間正式出貨,其中以印刷電路板廠來說,供應商的名單幾乎是相關零組件中最後確定的,而喜獲訂單的廠商,有不少都未擠身第一代iPhone的印刷電路板供應商。

 昨(14)日業界傳出,獲第二代iPhone印刷電路板訂單者,在HDI主板部份,包括南亞電路板與健鼎,但健鼎官方對此表示不知情,另外業界推測同為手機板大廠的華通也擠身供應商名單中,但華通對此則不予回應,至於第一代iPhone主板供應商之一的欣興,業界傳出此次並未獲得蘋果公司的青睞。

 第二代iPhone主板的訂單與第一代不同,第一代主板的結構為1+6+1,但第二代在功能增加的情況下,主板層數多2層,提升到1+8+1;由於層數與製程難度均提高,因此據悉產品單價與利潤均優於第一代。 工商時報/李純君 2008.05.15
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