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Renesas（瑞薩）位於日本茨城縣的廠區火災，國內大型法人機構指出，火災影響區域為N3廠（12吋產線），11台設備受影響，約占N3廠的設備2%；N2廠（8吋產線）和晶圓測試廠正常運作。Renesas主要生產車用MCU，因為台系MCU廠商較少車用產品，因此，對台系MCU 廠商的轉單效應暫有限。
瑞薩目前N3廠暫時停止營運，火災造成損害的包括生產設備11台，占N3廠全部設備2%，無塵室影響面積600平方公尺，占5%面積。N2廠和晶圓測試廠正常運作。
瑞薩表示，雖然N3廠約2/3的生產可由in-house或晶圓代工廠取代，但因近期半導體需求增加，目前無法立即替代生產。
財務影響方面，根據公司公告，N3廠區暫停生產約影響每月日圓170億元（約相當於新台幣44億元）。
法人機構表示，Renesas主要生產車用MCU，由於台系MCU廠商主要應用領域並非車用領域，且台系MCU多與8吋晶圓代工廠配合，本次Renesas火災影響的是12吋產線，該廠區8吋產線正常運作，因此，我們認為MCU轉單效應有限，且晶圓代工廠也因為產能滿載，因此無法受惠轉單生產。
經濟日報 / 記者周克威／即時報導 2021-03-22 10:33
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為什麼台積電不買瑞薩？
從爾必達、瑞薩電子、到富士通，日本的DRAM、半導體大廠們，連三次點名台積電為託付終身的理想買家。為什麼，台積電一個都不想買？
最近，台日上空充滿「買賣」味。
鴻海入股夏普的新聞還沒冷，七月底，又傳出富士通想將數位相機影像處理半導體廠「三重工廠」，賣給台積電的新聞。
台積電的回應是，「不對市場的臆測作任何回應。」
但令人玩味的是，為什麼從ＤＲＡＭ大廠爾必達、半導體廠瑞薩電子、到富士通，這些日本品牌大廠，都想把自己賣給台積電？
日前，大前研一接受媒體的採訪，說明日本人的急切。他指出，瑞薩電子也想把鶴岡的系統晶片半導體工廠，賣給台積電。因為，台積電製造技術世界級，而瑞薩電子太重視開發，製造廠競爭力不足，兩者剛好互補。
「日本汽車在世界佔有率達四成，多是向日本三家電機廠ＮＥＣ、三菱、日立買晶片。瑞薩電子是這三家合併成立的公司，假如台積電收購瑞薩電子，等於掌握日本汽車與家電業的動脈，」大前研一觀察，台積電的先進製程足以支應。
但台積電為何不為所動？甚至董事長張忠謀都曾出面否認，「台積電沒有買瑞薩電子晶圓廠的打算。」
拓璞產業研究所半導體中心副理陳蘭蘭觀察，台積電有兩個結。
首先，台積電不擅併購成長。「台積電最近的半導體廠併購案，是在十多年前買世大積體電路。當時外界認為買貴了，沒有立刻發揮效能，」陳蘭蘭認為，這在台積電心中種下陰影，從此台積電多靠自己買設備、擴廠。
台積電代理發言人孫又文反駁，台積電在二○○○年買下世大，因為當時產能不夠，客戶需要產能，台積電花了七到八年，才將併購廠調到和自己建的廠一樣的標準，可說吃力不討好。
「若從增加產能的角度來看，台積電確實比較prefer（喜歡）自己建廠，是比較effective（有效能）的作法，」孫又文坦言。
另一個結，是不斷升值的日幣。「就算張忠謀要買，但買了日本工廠，日幣一直升值，產品出口外銷到日本境外，根本沒競爭力，你怎麼跟匯率有彈性的韓國廠比？」陳蘭蘭說。
買實力 還是買包袱？
站在台積電身為晶圓代工龍頭廠的角度，取得技術領先地位，一直是張忠謀的首要考量。
但打著台日分工合作，日本方面並不輕易釋出核心技術。
譬如爾必達，從破產到現在，其高階通訊用記憶體的設計到製造，都仍留在爾必達的廣島廠。而和台灣力晶合資的瑞晶，就沒接過這類單。
車用、工業用微控制器，瑞薩電子也留在日本廠做；東芝也把快閃記憶體的製造留在日本，寧可自己建廠生產。
和三星拚先進技術
「日本是一邊賣廠，一邊建廠，核心技術仍控制在自己手上，」一名資深半導體分析師觀察。
「如果是這樣，何必去買日本舊製程的廠？二○、二八奈米先進製程，台積電都有了，且毛利率都是四○％至五○％高。去買日本廠，不符合台積電和三星競爭先進製程的策略，」一名了解半導體產業的業內人士認為。「台積電現在的對手是三星、英特爾，不是過去的聯電、中芯。比的，是先進製程的佈局」。
在台灣，台積電已有三座十二吋晶圓廠，做二○、二八奈米先進製程。雖仍供不應求，但台積電在法人說明會上表示，已投入八十到八十五億的資本支出，顯然不打算靠買廠擴產能。
身為瑞薩電子、台積電上游，中美矽晶董事長盧明光觀察，日本稅率、勞動成本皆高，工廠經營總成本是台灣的三倍。貴在經營成本，而非買廠的價格。
「現在到歐美日先進國家買廠，不是為了擴張產能，是為了技術、市場、客戶，」盧明光認為，「如果富士通、瑞薩電子日本工廠的技術沒超越台積電台灣廠，在高經營成本下，他何必買？」
503期打造美食新矽谷
購買訂閱繼夏普大裁五千人，虧損累累的瑞薩電子也面臨裁員危機。八月初，瑞薩電子已對外宣布，計劃一年內大舉賣掉在山口縣宇部市、北海道函館、青森縣鶴田、?市福井等地的工廠。三年內，預估將脫手或關閉至少五座製造廠，來改善營運結構。
看來，日本要賣自己，還得找更好的對象。
天下雜誌 503期/作者：黃亦筠 2012-08
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買瑞薩晶圓廠？張忠謀：未規劃 但維持良好合作關係
傳日本整合元件製造(IDM)廠瑞薩電子(6723-JP)組織重整山形鶴岡12吋廠有售予台積電(2330)((US-TSM))的可能。
對此，台積電董事長暨總執行長張忠謀今(4)日回應，未有此規劃，台積電與瑞薩維持良好「合作」關係。
外電報導瑞薩目前在日本擁有的10座晶圓廠及9座封測廠將進行大規模的重整及縮編，旗下山形鶴岡12吋廠有售予台積電的可能。
對此，張忠謀說明，台積電並未規劃買瑞薩的晶圓廠。
他強調，台積電自90年代開始便與瑞薩維持良好「合作」關係，瑞薩過去一直是整合元件製造廠，瑞薩現在對先進技術需求殷切，且要「仰賴」台積電，台積電仍與瑞薩維持良好合作關係。
鉅亨網提供 2012/7/4
http://www.ttv.com.tw/101/07/1010704/0720120415056CD8E9A24DBC43368B6A4BD1284D7C8E916A.htm
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瑞薩攻小尺寸 頎邦：合作不變
日商瑞薩(Renesas)決定退出大尺寸LCD面板驅動IC市場，台封測廠頎邦(6147)表示主要承接瑞薩小尺寸LCD面板驅動IC封測業務，雙方合作關係沒有任何變動，持續穩定。
瑞薩決定退出大尺寸面板LCD驅動IC市場，頎邦表示與瑞薩的合作關係以小尺寸LCD驅動IC封測業務為主，並沒有承接瑞薩大尺寸LCD驅動IC封測訂單，瑞薩退出對於頎邦沒有任何影響。
據指出，瑞薩小尺寸LCD驅動IC封測營收占頎邦整體封測營收約1成出頭，頎邦每月供應瑞薩小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨量，約在1500萬顆左右。
另外，頎邦提供給瑞薩小尺寸驅動IC封裝需要的12吋金凸塊，每月出貨量約 1萬2000片左右，頎邦在12吋金凸塊月產能規模已擴充到2萬片。
頎邦透過瑞薩間接打進蘋果 iPhone供應鏈，蘋果iPhone系列的小尺寸LCD螢幕驅動IC，幾乎由瑞薩提供，瑞薩在蘋果iPhone驅動IC的封測訂單絕大部分都交給頎邦。
頎邦表示與瑞薩在小尺寸LCD驅動IC封測的合作關係持續穩定，預估今年第1季蘋果iPhone產品出貨量可望與去年第4季持平。
中央社記者鍾榮峰台北 2012-02-02 10:31
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瑞薩USB 3.0晶片吃緊，台廠樂接轉單
日本整合元件製造廠瑞薩電子（Renesas）雖然決定讓受創嚴重的那珂晶圓廠提前復工，但應用在電腦產品上的USB 3.0主機端控制晶片仍未回復正常產能。由於第2季進入電腦零組件備貨旺季，瑞薩產能開不出來，OEM廠已急向鈺創（5351）、智原（3035）的合作夥伴睿思（Fresco Logic）等業者轉單採購，鈺創、智原、祥碩、智微（4925）等業者可望直接受惠。
受日本311大地震的影響，日本IDM大廠瑞薩電子位於日本茨城縣日立中市的那珂廠嚴重受創，瑞薩原預計7月中旬恢復生產，但因晶圓廠復原情況優於預期，瑞薩上周宣布，那珂廠區的8吋廠將開始復工，但主要生產汽車用微控制器（MCU），至於12吋廠則提前到6月中旬復工。
瑞薩是全球最大USB 3.0主機端控制晶片供應商，今年英特爾主推的Sandy Bridge電腦平台，雖將USB 3.0納入參考設計，但晶片組尚未原生支援，所以ODM/OEM廠需依賴瑞薩等業者，提供主機端控制晶片。
不過，瑞薩受到日本強震影響，USB 3.0產能無法順利開出，但第2季正好是ODM/OEM廠零組件備貨旺季，包括戴爾、惠普、聯想等業者，手中USB 3.0控制晶片庫存已經所剩不多，最快5月底就會用完。
鈺創科技董事長盧超群指出，的確感受到ODM/OEM廠對USB 3.0主機端控制晶片的強勁需求，且因日系大廠無法開出足夠產能，ODM/OEM廠已開始轉向台灣業者採購。
今年來USB 3.0一直叫好不叫座，主因包括英特爾尚未原生支援USB 3.0，以及英特爾1月底發生晶片組瑕疵事件，導致納入USB 3.0參考設計的Sandy Bridge平台電腦出貨被遞延到第2季。因瑞薩產能無法大量開出，反給台灣USB 3.0主機端控制晶片供應商大好良機。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2011-04-25 07:57
瑞薩目前N3廠暫時停止營運，火災造成損害的包括生產設備11台，占N3廠全部設備2%，無塵室影響面積600平方公尺，占5%面積。N2廠和晶圓測試廠正常運作。
瑞薩表示，雖然N3廠約2/3的生產可由in-house或晶圓代工廠取代，但因近期半導體需求增加，目前無法立即替代生產。
財務影響方面，根據公司公告，N3廠區暫停生產約影響每月日圓170億元（約相當於新台幣44億元）。
法人機構表示，Renesas主要生產車用MCU，由於台系MCU廠商主要應用領域並非車用領域，且台系MCU多與8吋晶圓代工廠配合，本次Renesas火災影響的是12吋產線，該廠區8吋產線正常運作，因此，我們認為MCU轉單效應有限，且晶圓代工廠也因為產能滿載，因此無法受惠轉單生產。
經濟日報 / 記者周克威／即時報導 2021-03-22 10:33
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為什麼台積電不買瑞薩？
從爾必達、瑞薩電子、到富士通，日本的DRAM、半導體大廠們，連三次點名台積電為託付終身的理想買家。為什麼，台積電一個都不想買？
最近，台日上空充滿「買賣」味。
鴻海入股夏普的新聞還沒冷，七月底，又傳出富士通想將數位相機影像處理半導體廠「三重工廠」，賣給台積電的新聞。
台積電的回應是，「不對市場的臆測作任何回應。」
但令人玩味的是，為什麼從ＤＲＡＭ大廠爾必達、半導體廠瑞薩電子、到富士通，這些日本品牌大廠，都想把自己賣給台積電？
日前，大前研一接受媒體的採訪，說明日本人的急切。他指出，瑞薩電子也想把鶴岡的系統晶片半導體工廠，賣給台積電。因為，台積電製造技術世界級，而瑞薩電子太重視開發，製造廠競爭力不足，兩者剛好互補。
「日本汽車在世界佔有率達四成，多是向日本三家電機廠ＮＥＣ、三菱、日立買晶片。瑞薩電子是這三家合併成立的公司，假如台積電收購瑞薩電子，等於掌握日本汽車與家電業的動脈，」大前研一觀察，台積電的先進製程足以支應。
但台積電為何不為所動？甚至董事長張忠謀都曾出面否認，「台積電沒有買瑞薩電子晶圓廠的打算。」
拓璞產業研究所半導體中心副理陳蘭蘭觀察，台積電有兩個結。
首先，台積電不擅併購成長。「台積電最近的半導體廠併購案，是在十多年前買世大積體電路。當時外界認為買貴了，沒有立刻發揮效能，」陳蘭蘭認為，這在台積電心中種下陰影，從此台積電多靠自己買設備、擴廠。
台積電代理發言人孫又文反駁，台積電在二○○○年買下世大，因為當時產能不夠，客戶需要產能，台積電花了七到八年，才將併購廠調到和自己建的廠一樣的標準，可說吃力不討好。
「若從增加產能的角度來看，台積電確實比較prefer（喜歡）自己建廠，是比較effective（有效能）的作法，」孫又文坦言。
另一個結，是不斷升值的日幣。「就算張忠謀要買，但買了日本工廠，日幣一直升值，產品出口外銷到日本境外，根本沒競爭力，你怎麼跟匯率有彈性的韓國廠比？」陳蘭蘭說。
買實力 還是買包袱？
站在台積電身為晶圓代工龍頭廠的角度，取得技術領先地位，一直是張忠謀的首要考量。
但打著台日分工合作，日本方面並不輕易釋出核心技術。
譬如爾必達，從破產到現在，其高階通訊用記憶體的設計到製造，都仍留在爾必達的廣島廠。而和台灣力晶合資的瑞晶，就沒接過這類單。
車用、工業用微控制器，瑞薩電子也留在日本廠做；東芝也把快閃記憶體的製造留在日本，寧可自己建廠生產。
和三星拚先進技術
「日本是一邊賣廠，一邊建廠，核心技術仍控制在自己手上，」一名資深半導體分析師觀察。
「如果是這樣，何必去買日本舊製程的廠？二○、二八奈米先進製程，台積電都有了，且毛利率都是四○％至五○％高。去買日本廠，不符合台積電和三星競爭先進製程的策略，」一名了解半導體產業的業內人士認為。「台積電現在的對手是三星、英特爾，不是過去的聯電、中芯。比的，是先進製程的佈局」。
在台灣，台積電已有三座十二吋晶圓廠，做二○、二八奈米先進製程。雖仍供不應求，但台積電在法人說明會上表示，已投入八十到八十五億的資本支出，顯然不打算靠買廠擴產能。
身為瑞薩電子、台積電上游，中美矽晶董事長盧明光觀察，日本稅率、勞動成本皆高，工廠經營總成本是台灣的三倍。貴在經營成本，而非買廠的價格。
「現在到歐美日先進國家買廠，不是為了擴張產能，是為了技術、市場、客戶，」盧明光認為，「如果富士通、瑞薩電子日本工廠的技術沒超越台積電台灣廠，在高經營成本下，他何必買？」
503期打造美食新矽谷
購買訂閱繼夏普大裁五千人，虧損累累的瑞薩電子也面臨裁員危機。八月初，瑞薩電子已對外宣布，計劃一年內大舉賣掉在山口縣宇部市、北海道函館、青森縣鶴田、?市福井等地的工廠。三年內，預估將脫手或關閉至少五座製造廠，來改善營運結構。
看來，日本要賣自己，還得找更好的對象。
天下雜誌 503期/作者：黃亦筠 2012-08
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買瑞薩晶圓廠？張忠謀：未規劃 但維持良好合作關係
傳日本整合元件製造(IDM)廠瑞薩電子(6723-JP)組織重整山形鶴岡12吋廠有售予台積電(2330)((US-TSM))的可能。
對此，台積電董事長暨總執行長張忠謀今(4)日回應，未有此規劃，台積電與瑞薩維持良好「合作」關係。
外電報導瑞薩目前在日本擁有的10座晶圓廠及9座封測廠將進行大規模的重整及縮編，旗下山形鶴岡12吋廠有售予台積電的可能。
對此，張忠謀說明，台積電並未規劃買瑞薩的晶圓廠。
他強調，台積電自90年代開始便與瑞薩維持良好「合作」關係，瑞薩過去一直是整合元件製造廠，瑞薩現在對先進技術需求殷切，且要「仰賴」台積電，台積電仍與瑞薩維持良好合作關係。
鉅亨網提供 2012/7/4
http://www.ttv.com.tw/101/07/1010704/0720120415056CD8E9A24DBC43368B6A4BD1284D7C8E916A.htm
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瑞薩攻小尺寸 頎邦：合作不變
日商瑞薩(Renesas)決定退出大尺寸LCD面板驅動IC市場，台封測廠頎邦(6147)表示主要承接瑞薩小尺寸LCD面板驅動IC封測業務，雙方合作關係沒有任何變動，持續穩定。
瑞薩決定退出大尺寸面板LCD驅動IC市場，頎邦表示與瑞薩的合作關係以小尺寸LCD驅動IC封測業務為主，並沒有承接瑞薩大尺寸LCD驅動IC封測訂單，瑞薩退出對於頎邦沒有任何影響。
據指出，瑞薩小尺寸LCD驅動IC封測營收占頎邦整體封測營收約1成出頭，頎邦每月供應瑞薩小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨量，約在1500萬顆左右。
另外，頎邦提供給瑞薩小尺寸驅動IC封裝需要的12吋金凸塊，每月出貨量約 1萬2000片左右，頎邦在12吋金凸塊月產能規模已擴充到2萬片。
頎邦透過瑞薩間接打進蘋果 iPhone供應鏈，蘋果iPhone系列的小尺寸LCD螢幕驅動IC，幾乎由瑞薩提供，瑞薩在蘋果iPhone驅動IC的封測訂單絕大部分都交給頎邦。
頎邦表示與瑞薩在小尺寸LCD驅動IC封測的合作關係持續穩定，預估今年第1季蘋果iPhone產品出貨量可望與去年第4季持平。
中央社記者鍾榮峰台北 2012-02-02 10:31
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瑞薩USB 3.0晶片吃緊，台廠樂接轉單
日本整合元件製造廠瑞薩電子（Renesas）雖然決定讓受創嚴重的那珂晶圓廠提前復工，但應用在電腦產品上的USB 3.0主機端控制晶片仍未回復正常產能。由於第2季進入電腦零組件備貨旺季，瑞薩產能開不出來，OEM廠已急向鈺創（5351）、智原（3035）的合作夥伴睿思（Fresco Logic）等業者轉單採購，鈺創、智原、祥碩、智微（4925）等業者可望直接受惠。
受日本311大地震的影響，日本IDM大廠瑞薩電子位於日本茨城縣日立中市的那珂廠嚴重受創，瑞薩原預計7月中旬恢復生產，但因晶圓廠復原情況優於預期，瑞薩上周宣布，那珂廠區的8吋廠將開始復工，但主要生產汽車用微控制器（MCU），至於12吋廠則提前到6月中旬復工。
瑞薩是全球最大USB 3.0主機端控制晶片供應商，今年英特爾主推的Sandy Bridge電腦平台，雖將USB 3.0納入參考設計，但晶片組尚未原生支援，所以ODM/OEM廠需依賴瑞薩等業者，提供主機端控制晶片。
不過，瑞薩受到日本強震影響，USB 3.0產能無法順利開出，但第2季正好是ODM/OEM廠零組件備貨旺季，包括戴爾、惠普、聯想等業者，手中USB 3.0控制晶片庫存已經所剩不多，最快5月底就會用完。
鈺創科技董事長盧超群指出，的確感受到ODM/OEM廠對USB 3.0主機端控制晶片的強勁需求，且因日系大廠無法開出足夠產能，ODM/OEM廠已開始轉向台灣業者採購。
今年來USB 3.0一直叫好不叫座，主因包括英特爾尚未原生支援USB 3.0，以及英特爾1月底發生晶片組瑕疵事件，導致納入USB 3.0參考設計的Sandy Bridge平台電腦出貨被遞延到第2季。因瑞薩產能無法大量開出，反給台灣USB 3.0主機端控制晶片供應商大好良機。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2011-04-25 07:57
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