封測廠南茂 （8150） 今日召開線上法說，展望第二季營運，董事長鄭世杰表示，雖然受新冠肺炎疫情影響，產業及市況不確定性仍高，但預期記憶體需求將持穩、驅動IC則將轉弱，第二季營收估較首季持平或下滑個位數百分比，平均稼動率估落於76～79％間。
鄭世杰表示，雖然疫情一度造成半導體供應鏈緊繃，但居家隔離措施帶動居家上班及線上教學的急單需求，彌補首季工作天數較少的不利影響。南茂受惠記憶體及8吋薄膜覆晶封裝（COF）急單挹注，使2020年首季稼動率持穩高檔，帶動營運淡季逆強。
南茂亦公布2020年4月自結合併營收18.54億元，雖較3月19.66億元新高減少5.72％、仍較去年同期15.59億元成長18.9％。累計1～4月合併營收74.41億元，較去年同期60.21億元成長23.58％，雙雙改寫同期新高。
展望後市，鄭世杰表示，產業及市場情勢不確定性仍高，但居家隔離防疫措施帶動各類記憶體應用相關需求，將使南茂第二季記憶體營收持穩。驅動IC則因手機需求偏弱及其他未確定因素影響，第二季營收估衰退，整體營收估較首季持平至下滑個位數百分比。
其中，雲端儲存及數位機上盒急單，帶動第二季DRAM需求穩健，5G及遊戲機需求帶動NOR Flash需求增加，NAND Flash估維持首季動能。面板驅動IC方面，電視等大尺寸面板受終端需求減緩影響，但平板、NB等中尺寸面板則受惠在家上班及線上教學需求而穩健。
至於智慧型手機等小尺寸面板，鄭世杰指出，雖然近期終端銷售亦減緩，但中低階智慧型手機改採觸控面板感測晶片（TDDI）的需求持續成長，高階智慧手機開始採用OLED面板，需求將較去年增加，由於比較基期較低，預期將出現顯著成長。
至於對下半年看法，鄭世杰表示，記憶體業務中以DRAM和NOR Flash動能較強，NAND Flash需視手機需求而定。驅動IC業務方面，應用於手機的小尺寸面板仍較辛苦，但中尺寸面板需求穩定，而OLED及TDDI需求將持續增加，有助於公司營運接單增加。
因應疫情造成市況不確定性高，南茂對於今年資本支出維持審慎態度，不會過度擴張。同時，將進行產線智動化、智慧化及製程優化，降低營運成本、提升人均營業額，以持續強化公司營運競爭力。
此外，南茂公告營運長卓連發因個人生涯規畫，將自7月起退休，鄭世杰表示，卓連發退休後將轉聘公司顧問2年，以協助日本客戶相關業務發展。至於營運長職務，則將由蔡燈岳、許原豐2位執行副總接任。
【時報記者林資傑台北報導】2020年5月6日 下午5:00
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業外加持，南茂(8150)Q1每股淨利攀升至0.98元
封測大廠南茂(8150)公布今年首季成績，受惠於先前提列的匯損回沖，業外收益大增，幫助今年單季繳出每股淨利0.98元的成績單。
南茂今年首季平均稼動率為79%，較2019年第一季的70%，與2019年第四季的76%均有所提升。第一季營收55.87億元，較去年同期增加25.2%，也比2019年第四季增加0.3%，同時創下近5年新高。
此外，南茂第一季營業毛利為12.7億元，較2019年第一季增加90.1%，也比2019年第四季增加0.3%，今年首季每股淨利0.98元，較2019年第一季0.27元增加263%，也比2019年第四季0.73元增加34.2%。
【財訊快報／記者李純君報導】2020年5月6日 下午4:55
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南茂(8150)109年第一季淨利歸屬母公司業主7億1271萬元，EPS 0.98元
南茂(8150)公佈民國109年第一季經會計師核閱後財報，累計營收55億8680萬2000元，營業毛利12億7071萬2000元，毛利率22.74%，營業淨利9億0013萬1000元，營益率16.11%，稅前盈餘8億9585萬3000元，本期淨利7億1271萬6000元，淨利歸屬母公司業主7億1271萬6000元，年增率267.91%，EPS 0.98元。
【財訊快報／編輯部】2020年5月6日 下午2:15
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南茂(8150)4月營收18億5432萬元，月增率-5.72%，年增率18.90%
南茂(8150)自結109年4月營收18億5432萬4000元，和上個月的19億6683萬6000元相較，減少金額為1億1251萬2000元，較上月減少5.72%，和108年同月的15億5951萬5000元相較，增加金額為2億9480萬9000元，較108年同月增加18.90%。
累計109年1-4月營收74億4112萬6000元，和108年同期的60億2152萬2000元相較，增加金額為14億1960萬4000元，較108年同期增加23.58%。
【財訊快報／編輯部】2020年5月6日 下午2:06
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南茂(8150)兩大急單助攻 法人估首季EPS創3年單季次高
半導體封測大廠南茂 (8150) 首季受惠面板驅動IC和記憶體客戶急單增加帶動營收，法人估首季每股稅後純益（EPS）可望來到3年來單季次高。
本土法人指出，記憶體封測量受惠不同終端市場需求增加，例如數位視訊轉換器（STB）採用的利基型動態隨機存取記憶體（DRAM）和5G基礎建設用的NAND型快閃記憶體（NAND Flash），加上在家工作應用提升，帶動筆電和平板用的大型面板驅動IC（DDIC）急單，帶動南茂首季業績優於預期，法人估首季EPS可到3年單季次高。
展望南茂第2季，法人表示需觀察DDIC供應鏈拉貨力道，包括面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）用捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝和有機發光二極體（OLED）用COP封裝需求可能趨緩，TDDI用玻璃覆晶封裝（COG）需求持穩。
法人預估南茂第2季小尺寸螢幕DDIC（SDDIC）用封裝第2季訂單下滑，大尺寸螢幕DDIC（LDDIC）用封裝在筆電和平板應用，彌補電視應用疲弱，整體相對持穩；第2季記憶體封測量持續受惠筆電和伺服器需求、以及中國5G基礎設施拉貨，估南茂第2季整體業績可望季增2%到5%區間。
南茂自結3月合併營收新台幣19.67億元，較去年同期15.83億元成長24.2%，累計今年前3月南茂自結合併營收55.87億元，較去年同期44.62億元成長25.21%。法人指出南茂3月營收主要是DDIC和記憶體客戶急單。
中央社記者鍾榮峰台北 2020年4月13日 上午11:23
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南茂(8150)3月營收19億6683萬元，月增率4.19%，年增率24.20%
南茂(8150)自結109年3月營收19億6683萬6000元，和上個月的18億8763萬2000元相較，增加金額為7920萬4000元，較上月增加4.19%，和108年同月的15億8362萬9000元相較，增加金額為3億8320萬7000元，較108年同月增加24.20%。
累計109年1-3月營收55億8680萬2000元，和108年同期的44億6200萬7000元相較，增加金額為11億2479萬5000元，較108年同期增加25.21%。
【財訊快報／編輯部】2020年4月9日 下午2:04
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京元電、南茂(8150)高殖利率吸睛
新冠肺炎疫情影響短期需求，國際股市紛紛重挫，台股也難以獨善其身，盤面高殖利率股成抗震指標，封測廠京元電子 （2449） 、南茂 （8150） 亦榜上有名，每股皆擬配發1.8元，根據20日收盤價計算，現金殖利率各達5.9％、6.9％。
京元電子2月營收月減2.8％至22.24億元，較去年同期成長38.1％，創歷年同期新高。目前公司主要客戶未見砍單，中國手機品牌廠訂單有望自首季谷底翻揚，智慧手機應用處理器廠測試訂單穩健，繪圖處理器廠測試訂單亦可望在第二季升溫，另中國CMOS影像感測元件（CIS）測試訂單持續暢旺。
南茂因記憶體需求回溫，客戶持續去化庫存，加上客戶增加台灣生產比重，帶動其2月營收繳出18.88億元，月增9％、年增42.1％，首季業績有機會淡季不淡，且預期在稼動率維持高檔、費用控管得宜、提高生產自動化的策略下，全年毛利率及營益率會持續走揚。
全球肺炎疫情延燒不止，惟南茂產品趨勢正向，二大主要業務面板驅動IC（DDIC）及記憶體均可望成長。DDIC方面，受惠觸控面板感測晶片（TDDI）和有機發光二極體（OLED）分別於中低階、高階手機提高滲透率，測試時間較液晶顯示器（LCD）長，有助推升測試產能利用率；記憶體業務隨著客戶庫存加速去化，價格出現止跌回穩，營運連帶增溫可期。
工商時報─記者廖育偲／台北報導 2020年3月23日 上午8:31
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南茂(8150)擬配息1.8元，殖利率約5.5%，董座對今年營運展望樂觀
半導體封測大廠南茂(8150)雖然釋出配息1.8元，以及今年營運展望樂觀的訊息，但今股價表現不優，開盤後隨即走跌，最低價位剩下30.7元，下跌1.7元，最大跌幅超過5.5%。
南茂去年成績單，營收203.38億元，年增10.1%，平均毛利率達19.3%，年增0.7個百分點，營業利益24.57億元，年增17.0%，但因去年處分易華電(6552)持股讓業外獲利大進補，合計去年歸屬母公司稅後淨利25.84億元，年增134.3%，全年每股淨利3.55元，擬配發1.8元現金股利，以10日收盤價來算現金殖利率達5.5%。
至於今年展望，董事長鄭世杰表示，第一季會比去年同期好，第二季追求持平，下半年若新冠肺炎疫情可以逐漸受到控制，則下半年業績會明顯彈升，全年獲利會很樂觀。而全年最看好中低階智慧手機持續驅動與觸控的TDDI晶片用COG封裝，以及高階智慧手機採用OLED面板驅動晶片用的COP封裝。
第一季部分，記憶體比驅動晶片好，所以單季表現會優於季節慣性，第二季記憶體穩定，但大尺寸驅動晶片趨緩，而凸塊需求上揚，所以估單季營收力求和去年持平，下半年則是產業旺季，若武漢費肺炎疫情可以控制或好轉，則下半年會很樂觀。
【財訊快報／記者李純君報導】2020年3月11日 上午11:00
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南茂(8150)Q1業績估優往年，Q2持平、Q3有望跳增
南茂科技(8150)去(108)年第四季營收55.71億，年增12.05%，EPS為0.73元，為近5年同期高。展望後市，公司表示，儘管新型冠狀肺炎疫情為整體產業增添不確定性，但長期產業趨勢不會改變，在記憶體市況復甦、TDDI(整合觸控暨驅動IC)滲透率提升下，今年營運可樂觀看待。整體來看，今年第一季業績料將優於往年同期，第二季拚持平，而若疫情得以舒緩，第三季有望大幅成長。
南茂為國內第二大驅動IC封測廠，以去年第四季產品佔營收比重來看，驅動IC占30.3%、金凸塊/DRAM占 18.8%、快閃記憶體占20.4%、SRAM/邏輯/混合訊號占13.9%；以應用別來看，行動裝置、TV、消費、運算、車規/工規，分別占39.4%、21.7%、20.1%、9.6%與9.2%。
公司去年第四季營收55.71億元，季增3.19%、年增12.05%，主要受惠於記憶體需求回溫，且因產品組合優化(TDDI比重增加)、平均稼動率來到76%，單季毛利率達22.7%、營利率16.2%，皆優於前季，稅後淨利5.3億元，EPS為0.73元；去年全年營收203.38億元、年增10.1%，在業外處分挹注(處分易華電(6552)股票)下，稅後淨利25.84億元，EPS 3.55元，優於前年的1.37元。
南茂董事長鄭世杰說明，去年是充滿挑戰與機會的一年，儘管美中貿易關稅紛爭造成不確定性，使營運備受挑戰，然在大尺寸面板驅動IC受惠於4KTV高滲透率，以及智慧型手機持續大幅採用TDDI，還有記憶體自下半年庫存開始去化的帶動下，全年營收、毛利率皆較前年提升。
就需求面來看，鄭世杰表示，第一季記憶體需求優於驅動IC，目前客戶庫存去化明顯，DRAM需求增加，FLASH則維持去年第四季動能；TDDI部分，大尺寸需求持平去年第四季，小尺寸則受惠於中低階智慧型手機持續採用TDDI(COG封裝)，以及高階機種開始採用OLED(COP封裝)，預期TDDI、OLED今年將持續成長，尤其OLED成長最強。
此外，他表示，今年TDDI、OLED可望持續向上成長，且因其較傳統驅動IC測試時間長，對業績貢獻度較大。目前COF(薄膜覆晶封裝)稼動率下滑，而COP(塑膠基板覆晶封裝；COP跟COF製程相似)需求增加，因此在佈局上，主要把COF投資轉往COP，以降低COF的營業損失。
在全年趨勢上，鄭世杰指出，2月份記憶體客戶增多，加上驅動IC的凸塊（Bumping）貢獻增加，帶動2月營收月增近9%、年增約42%，目前看來3月份也很樂觀，預期今年第一季業績比往年來得好。第二季業績則估持平或小幅下滑，若疫情可控，第三季則可望大幅成長。
資本支出部分，去年南茂資本支出37.32億元，其中以LCD驅動IC占比最高，約62.9%。公司表示，今年將盡可能減少資本支出，不會過度擴張產能，以降低投資風險；同時，也將致力於推動自動化及製程優化，以降低營運成本、提升人均營業額，進而挹注獲利表現，維持競爭力。
鄭世杰認為，受到新型冠狀病毒疫情加重管制措施，以及大陸復工遞延影響，整體產業不確定偏高，然產業趨勢並不會改變，對今年營運持樂觀看法。法人預期，隨記憶體市況好轉，加上TDDI在手機滲透率持續提高，以及電視面板持續朝大尺寸、高解析度趨勢發展，料均有利於公司業績表現，今年營收、本業獲利可望續向上。
MoneyDJ新聞/記者 王怡茹 報導 2020-03-11 09:00:24
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南茂擬配息1.8元，殖息率達5.5%
封測廠南茂 (8150) 今董事會通過配發1.8元現金股利，以今天收盤價32.5元計，股息殖利率達5.5%。
受惠記憶體市況回溫、驅動IC產品需求持穩，南茂去年全年營收203.37億元，改寫歷史次高，營業毛利為39.26億元，毛利率為19.3%；營業利益為24.57億元，營業利益率為12.08%。母公司業主淨利為25.84億元，EPS達3.55元。去年南茂的毛利率和營益率均較前一年增加。
南茂2019年12月自結合併營收18.23億元，月減1.38％、年增達18.57％，改寫同期次高。受惠智慧型手機改採TDDI滲透率提升、OLED面板獲新款手機採用，且相關面板驅動IC測試時間明顯增加，有助於南茂維持產線稼動率、平均接單價格（ASP）提升，為南茂營收及毛利率提升增添動能。
【時報記者任珮云台北報導】2020年3月10日 下午3:14
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南茂(8150)2月營收18億8763萬元，月增率8.96%，年增率42.09%
南茂(8150)自結109年2月營收18億8763萬2000元，和上個月的17億3233萬4000元相較，增加金額為1億5529萬8000元，較上月增加8.96%，和108年同月的13億2845萬4000元相較，增加金額為5億5917萬8000元，較108年同月增加42.09%。
累計109年1-2月營收36億1996萬6000元，和108年同期的28億7837萬8000元相較，增加金額為7億4158萬8000元，較108年同期增加25.76%。
【財訊快報／編輯部】2020年3月9日 下午5:17
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Q1淡季有撐，南茂(8150)走揚
封測廠南茂 （8150） 受惠記憶體市況回溫、驅動IC產品封測需求持穩，2020年1月合併營收站上近3年同期高點，法人看好南茂首季淡季營運有撐。南茂今（18）日股價開低後震盪走揚，最高上漲1.95％至31.35元，位居封測族群漲勢前段班。
南茂3日股價跟隨台股下探27.5元，創近半年波段低點，隨後一路震盪走揚。三大法人近期買賣超調節互見，上周調節賣超南茂1566張，昨（17）日轉為買超222張。
南茂2020年1月自結合併營收17.32億元，雖受春節連假工作天數較少影響，較去年12月18.23億元減少5％，降至近7月低點，仍較去年同期15.49億元成長達11.77％，為近3年同期高點。
南茂受惠客戶對DRAM、Flash封測下單量增加，配合新NAND Flash及NOR Flash需求，2019年營運逐季成長，第四季自結合併營收達55.71億元，改寫近5年新高。全年合併營收203.37億元，年增10.05％，僅次於2014年、改寫歷史次高。
法人認為，受惠智慧型手機改採觸控面板感測晶片（TDDI）滲透率提升、OLED面板獲新款手機採用，且相關面板驅動IC測試時間明顯增加，有助於南茂維持產線稼動率、平均接單價格（ASP）提升，為南茂營收及毛利率提升增添動能。
展望本季，隨著DRAM、Flash等記憶體報價及需求持續回溫，電視大尺寸面板需求亦見復甦契機，對南茂主力的記憶體及驅動IC封測業務增添利多。法人預期，南茂首季淡季營運有撐，季節性修正幅度可望優於往年水準。
【時報記者林資傑台北報導】2020年2月18日 上午10:28
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南茂(8150)1月營收17億3233萬元，月增率-5.00%，年增率11.77%
南茂(8150)自結109年1月營收17億3233萬4000元，和上個月的18億2351萬2000元相較，減少金額為9117萬8000元，較上月減少5.00%，和108年同月的15億4992萬4000元相較，增加金額為1億8241萬元，較108年同月增加11.77%。
【財訊快報／編輯部】2020年2月10日 下午2:18
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南茂(8150)去年營收登次高，Q1淡季有撐
封測廠南茂 （8150） 受惠記憶體市況回溫、驅動IC產品需求持穩，2019年第四季合併營收「雙升」至近5年新高，帶動全年營收成長1成，改寫歷史次高。法人看好南茂去年第四季獲利可望同步成長，今年首季淡季有撐，季節性修正幅度可望優於往年水準。
南茂去年11月中股價觸及38.8元的近4年高點，隨後跟隨大盤高檔拉回，1月8日下探32元，波段修正約17.5％。近日股價緩步震盪墊高，今（17）日股價開高後持穩盤上，最高上漲1.03％至34.2元。三大法人上周買超1813張，本周迄今調節賣超648張。
南茂2019年12月自結合併營收18.23億元，月減1.38％、年增達18.57％，改寫同期次高。第四季合併營收55.71億元，季增3.19％、年增12.05％，創近5年新高。累計全年合併營收203.37億元，年增10.05％，僅次於2014年、改寫歷史次高。
南茂先前法說時指出，由於客戶對DRAM、Flash封測下單量增加，配合新NAND Flash及NOR Flash需求，去年第四季記憶體業務營收將持續成長。驅動IC業務受惠新款手機推出、觸控面板感測晶片（TDDI）需求續增、OLED規模明顯成長，整體表現亦可持穩高檔。
南茂預期去年第四季營收維持逐季成長，並「雙升」站上近5年高點，表現符合公司及市場預期。公司預期，去年第四季毛利率可望持穩第三季高檔水準，法人看好南茂去年第四季獲利可望同步成長。
法人認為，受惠智慧型手機改採TDDI滲透率提升、OLED面板獲新款手機採用，且相關面板驅動IC測試時間明顯增加，有助於南茂維持產線稼動率、平均接單價格（ASP）提升，為南茂營收及毛利率提升增添動能。
展望後市，隨著DRAM、Flash等記憶體報價及需求持續回溫，去年需求疲弱的電視大尺寸面板需求亦見復甦契機，對南茂主力的記憶體及驅動IC封測業務增添利多。法人看好南茂首季淡季營運有撐，季節性修正幅度可望優於往年水準。
【時報記者林資傑台北報導】2020年1月17日 上午10:52
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南茂(8150)12月營收18億2351萬元，月增率-1.38%，年增率18.57%
南茂(8150)自結108年12月營收18億2351萬2000元，和上個月的18億4906萬9000元相較，減少金額為2555萬7000元，較上月減少1.38%，和107年同月的15億3797萬元相較，增加金額為2億8554萬2000元，較107年同月增加18.57%。
累計108年1-12月營收203億3788萬1000元，和107年同期的184億8002萬7000元相較，增加金額為18億5785萬4000元，較107年同期增加10.05%。
【財訊快報／編輯部】2020年1月8日 下午1:41
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接單動能續強，南茂(8150)Q4淡季看旺
封測廠南茂 （8150） 受惠記憶體市況回溫、驅動IC產品需求有撐，2019年10、11月合併營收持穩18億元以上高檔，公司對第四季營運審慎樂觀，預期營收可望持續成長、毛利率則可持穩第三季水準，法人看好南茂第四季淡季不淡，旺季效益可望延續至明年首季。
南茂11月13日股價觸及38.8元的4年高點，隨後跟隨台股略微拉回33.3元，近日再度緩步向上墊高。今早股價開高穩揚，最高上漲3.23％至36.7元，位居封測族群漲勢前段班。三大法人近期買賣超調節互見，上周合計賣超164張，昨日轉為買超1308張。
南茂2019年11月自結合併營收18.49億元，較10月18.98億元小減2.62％、仍較去年同期16.2億元成長達14.08％，表現持穩高檔。累計1～11月合併營收185.14億元，較去年同期169.42億元成長9.28％，雙創近5年同期高點、亦創同期次高。
南茂董事長鄭世杰先前法說時指出，記憶體客戶已加快庫存去化腳步，第四季DRAM、Flash等記憶體封測下單量增加。配合新NAND Flash業務及智慧行動裝置周邊產品的NOR Flash等產品挹注，預期第四季記憶體業務營收仍將維持逐季成長趨勢。
面板驅動IC（DDIC）方面，雖然電視大尺寸面板需求續疲，影響8吋薄膜覆晶封裝（COF）稼動率，但受惠智慧型手機新機推出、觸控面板感測晶片（TDDI）需求續增，配合OLED產品規模明顯成長，使12吋COF稼動率維持健康水準，整體驅動IC業務可望持穩高檔。
法人指出，中國大陸手機廠改採TDDI滲透率持續提升，配合OLED面板新產能開出、並獲手機廠採用，相關驅動IC需求增加將為南茂營運添薪。同時，TDDI及OLED面板驅動IC測試時間明顯增加，有助南茂維持產線稼動率，平均接單價格（ASP）提升亦有助毛利率。
南茂前三季本業營運績效提升，配合業外認列處分易華電持股收益挹注，稅後淨利20.54億元，年增達2.5倍，每股盈餘2.83元，優於去年同期0.71元。法人預期，南茂第四季營收、獲利可望續「雙升」，明年首季淡季有撐，季節性修正幅度可望縮小。
【時報記者林資傑台北報導】2019年12月17日 上午10:23
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南茂(8150)11月營收18億4906萬元，月增率-2.62%，年增率14.08%
南茂(8150)自結108年11月營收18億4906萬9000元，和上個月的18億9890萬元相較，減少金額為4983萬1000元，較上月減少2.62%，和107年同月的16億2083萬1000元相較，增加金額為2億2823萬8000元，較107年同月增加14.08%。
累計108年1-11月營收185億1436萬9000元，和107年同期的169億4205萬7000元相較，增加金額為15億7231萬2000元，較107年同期增加9.28%。
【財訊快報／編輯部】2019年12月10日 下午1:51
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2大動能拉抬，南茂(8150)營運逐季看旺
封測廠南茂（8150）昨（7）日舉辦線上法說，展望營運後市，董事長鄭世杰表示，在新增的面板驅動IC測試、12吋薄膜覆晶（COF）封裝產能陸續到位，以及與新客戶合作的NAND Flash新業務專案挹注下，預期南茂今年營收及稼動率可望自第二季起逐季成長。
鄭世杰表示，受惠新型智慧型手機大量導入觸控面板感測晶片（TDDI）帶動，TDDI對COF封裝產能需求仍非常強勁，預期隨著新投資的驅動IC測試、12吋COF封裝產能陸續到位，採用COF的TDDI產品比重將進一步提高，帶動驅動IC相關產品營收逐季成長。
鄭世杰指出，TDDI產品數量增加與COF比重提高，除挹注驅動IC封裝營收成長外，亦有助於毛利率提升。對於上述驅動IC封測新增產能，南茂均已與客戶簽訂產能保障協議，確保新增產能未來幾年維持基本稼動率水準。
記憶體業務方面，鄭世杰指出，觀察記憶體價格變化，雖然DRAM及Flash價格跌幅已見趨緩，但記憶體景氣狀況仍未見明顯改善。受到客戶仍持續調節庫存影響，導致現行記憶體業務產品營收仍疲。
鄭世杰表示，南茂對此積極拓展記憶體產品新業務，以有效利用既有NAND Flash封裝產能來增加營收，亦有助於維持封裝稼動率水準。他表示，目前與新客戶進行的合作專案已見初步成效，預期記憶體產品營收亦將自第二季起逐步成長。
南茂財務長蘇郁姣指出，首季驅動IC封測稼動率約75％，記憶體封測稼動率60～65％。展望第二季，鄭世杰預期各產品中以NAND Flash封測成長動能最強、驅動IC封測居次，車用NOR Flash封測位居第三，至於DRAM封裝狀況仍有待觀察。
南茂4月8日公告完成處分易華電（6552）持股9100張，處分利益約9.82億元，對易華電持股仍有10％。鄭世杰表示，對易華電長期業務發展仍具信心，處分所得將用於強化公司財務結構、充實營運資金及降低負債比，有助於支持客戶成長與產能需求等近期策略。
時報資訊 林資傑 2019/05/08 08:01
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南茂(8150)處分易華電持股 獲利9.82億(約挹注每股盈餘1.30元)
封測廠南茂（8150）昨（8）日透過盤後鉅額交易方式，完成處分易華電910萬股普通股，處分價格為131元，以易華電昨日收盤價138元計算約折價5％，完成處分後南茂可認列約9.82億元業外收益。南茂董事長鄭世杰表示，將繼續持有易華電10％股權，對易華電的長期業務發展仍具有信心。
南茂公告昨日完成處分易華電普通股共910萬股，平均處分價格為每股131元，以易華電昨日收盤價138元計算約折價5％，總交易金額約11.92億元，扣除相關稅賦與費用後之處分收益約為9.82億元，約可挹注每股盈餘1.30元。
南茂表示，此次處分後，南茂將繼續持有易華電1,000萬股普通股，占易華電全數已發行股份總數的10％，帳面價值預計約2.26億元。
南茂董事長暨總經理鄭世杰表示，南茂對易華電的長期業務發展仍具有信心，很高興自此策略性投資中實現利益。處分所得將用於進一步強化南茂財務結構，並充實營運資金及降低負債比。此有助於支持客戶成長與產能需求等近期策略，及確保南茂長期成功與財務健全兩者間之平衡。
工商時報 涂志豪 2019/04/09 04:10
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南茂(8150)明年訂單吃補
南茂 （8150） 公告9月合併營收月增3.7％達15.34億元，但較去年同期下滑4.6％；第三季合併營收44.31億元，較第二季下滑2.4％，與去年同期相較下滑19.7％。
南茂第三季表現低於市場預期，除了因為新台幣兌美元匯率升值影響之外，還包括美光沒有擴大釋出DRAM封測委外訂單。
奇景及高通攜手合作推出3D感測方案，明年Android手機廠將開始採用，南茂因爭取到光學元件晶圓級封裝測試代工訂單而受惠。
南茂股價13日以32.7元作收，短線震盪但仍守在5日線之上，法人買盤是股價是否續漲關鍵。
工商時報─涂志豪 2017/10/15 15:11
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全球手機3D感測崛起 WLO測試訂單兵家必爭(8150)
蘋果(Apple)搭載3D感測Face ID旗艦智慧型手機iPhone X尚未上市，但已拋出市場震撼彈，可投射3萬個紅外線光點的點陣投射器(Dot projector)為3D感測關鍵零組件，採用晶圓級光學鏡頭(Wafer-Level Optical Lens;WLO)，奧地利微電子(AMS)旗下Heptagon與奇景光電都列入供應鏈名單；至於南茂則積極爭取非蘋陣營WLO測試訂單。
不過奇景、南茂對此均不予置評。
儘管奇景光電與高通(Qualcomm)已公開2018年第1季的量產計畫，但半導體業者透露，奇景2017年WLO已有對蘋果交貨，協助後段封裝玻璃切割的南茂，則是間接切入了蘋果供應鏈，目前奇景可說是通吃兩大陣營，南茂則將進一步爭取2018年非蘋陣營WLO測試訂單。
【財訊快報／編輯部】2017/10/12 08:00
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南茂(8150) 搭上3D感測熱潮
南茂昨（6）日公告9月合併營收月增3.7％達15.34億元，但較去年同期下滑4.6％，第三季合併營收44.31億元，較第二季下滑2.4％，與去年同期相較下滑19.7％，表現低於市場預期，主要是受到新台幣兌美元匯率升值，以及美光DRAM封測委外訂單不如預期影響。
蘋果iPhone X導入3D感測技術後，高通及奇景合作推出3D感測方案，明年Android手機廠將開始採用，業界傳出南茂將是主要後段封測代工廠，吸引短線買盤搶進，股價昨日強攻漲停，終場以33.65元作收，成交量放大至80,231張，外資法人昨日大幅買超4,981張。
工商時報/涂志豪 2017年10月07日 04:10
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南茂(8150)9月營收15億3424萬元，月增率3.71%，年增率-4.61%
南茂科技(8150)自結106年9月營收15億3424萬9000元，較上月增加3.71%，較105年同月減少4.61%；累計106年1-9月營收135億3262萬7000元，較105年同期減少1.37%。
【財訊快報／編輯部】2017/10/06 15:10
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南茂(8150)8月營收14億7933萬元，月增率4.36%，年增率-8.82%
南茂科技(8150)自結106年8月營收14億7933萬6000元，較上月增加4.36%，較105年同月減少8.82%；累計106年1-8月營收119億9837萬8000元，較105年同期減少0.94%。
【財訊快報／編輯部】2017/09/08 14:29
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南茂(8150)估全年EPS約在4元左右
南茂（8150）即便公司對第3季的成長持保守的0~5%看法，惟法人圈盛傳南茂接獲韓廠三星在AMOLED驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工大單，預料可補強部分客戶改由自家測試的轉單衝擊，產業面仍維持穩定成長。
南茂於首季處分上海宏茂五成股權予中國紫光集團挹注20億元業外利益，挹注上半年稅後純益衝高至27.01億元，年增307.4%，每股純益達3.2元，估全年EPS約在4元左右。
法人認為拜手持裝置、影像辨識等新品應用需求，加上與紫光集團聯盟效應，南茂長線值得期待。
聯合晚報 林超熙 2017-08-31 14:41
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傳南茂(8150)接獲三星驅動IC植金凸塊訂單
即便南茂（8150）對第3季的成長持保守的0~5%看法，法人圈盛傳南茂接獲韓廠三星在AMOLED驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工大單，預料可補強部分客戶改由自家測試的轉單衝擊，產業面仍維持在穩定成長的趨勢軌跡。
財報表現上，南茂首季處分上海宏茂五成股權予中國紫光集團挹注20億元業外利益，挹注上半年稅後純益，較去年同期成長307.4%，每股純益達3.2元，預估全年EPS約4元。
法人認為拜手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新品應用需求，加上與紫光集團的聯盟效應，南茂長線營運值得期待。
經濟日報 記者林超熙╱即時報導 2017-08-31 10:56
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南茂(8150)遇亂流 Q3旺季不旺
IC封測大廠南茂（8150）受到美光和美系微機電元件（MEMS）客戶訂單動能減低，遭遇亂流，法人預估，本季營運僅持平或微減，未有旺季效應。
南茂不評論法人對本季展望，但強調本季大小面板LCD驅動IC訂單拉升，稼動率提升，預料毛利率仍可維持穩健表現。南茂稍早公布第2季稅後純益3.21億元，每股純益0.38元。
展望本季，法人分析，力成配合美光在西安投資的DRAM封裝廠持續拉升產能，導致分配給南茂的封裝量減少，影響本季營運表現。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2017-08-15 00:17
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南茂(8150)上半年每股賺3.2元，驅動晶片訂單續湧入，Q3營收可望微增
封測大廠南茂(8150)公佈第二季成績單，單季歸屬母公司業主淨利3.21億元，每股基本盈餘0.38元，累計上半年基本每股盈餘3.2元；展望第三季，雖然記憶體產品封測需求有微幅降溫，但大小尺寸驅動晶片訂單大舉湧入，為此，法人圈估算，南茂第三季營收將可與第二季持平到季增5%內。
回顧南茂第二季表現，營收45.41億元，較第一季45.6億元，微減0.4%，南茂解釋，主要是DRAM客戶外包產能分配策略調整，以及中國大陸手機持續疲弱，導致小尺寸面板驅動IC需求走弱所致。南茂第二季合併毛利率20.1%，較第一季17.9%，增加2.2個百分點；公司分析，主要是稼動率持續改善，加上高毛利測試業務提升所致。南茂第二季稼動率77%，優於首季的76%及去年同期的69%。
至於南茂第二季歸屬母公司業主淨利3.21億元，較第一季的23.8億元，大減86.5%，主要是因為南茂第一季業外收益甚多，包括第一季處分資產收益約1.6億元、保險理賠收益約4.8億元、上海宏茂微電子處分利益約18億元。
但與去年同期相較，南茂今年第二季歸屬母公司業主淨利年增2.1%，本業獲利表現穩健加溫，至於今年第二季每股基本純益0.38元，另外第二季有5300萬元匯兌收益。
展望第三季，受到DRAM客戶外包產能分配策略調整，南茂記憶體封測產線需求較第二季疲弱，但驅動晶片部份，近來不論大尺寸或是小尺寸驅動晶片的封測訂單均大舉湧入，致使南茂相關產線的稼動率已經達到滿載，至於NOR封測則是持續強勁，為此，法人圈預估，南茂第三季營收將與第二季持平或是微增5%內。另外，南茂董事長鄭世杰也透露，第三季與客戶合作感測元件預計導入量產，替後續帶來業務成長新動能。
【財訊快報／李純君報導】2017/08/14 07:31
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韓廠大單上門？南茂(8150)Q3更旺
IC封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰於線上法說會上表示，受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新品應用需求，利基型DRAM及NOR FLASH可望維持強勁供需，加上南茂的影像感測合作計畫已進入驗證階段，預計第3季末可導入量產，因此，對下半年營運持審慎樂觀。
南茂第2季營收45.41億元，季減0.4%、年增0.8%，稅後純益3.21億元，較首季因認列處分上海宏茂業外收20億元的美化，出現季減86.5%，但年增2.1%，每股純益0.38元，毛利率20.1%，優於首季的17.9%和去年同期的18.3%。
累計上半年稅後純益為27.01億元，年增逾三倍，每股稅後純益3.2元，優於去年同期的0.76元。
近來市場不斷盛傳，南茂已成功拿下韓系大廠在AMOLED驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工，大訂單到手，對下半年營運如虎添翼。惟該公司對此傳聞，依舊低調表示，不願對單一客戶進行評論。
鄭世杰表示，由於手持裝置等多項新產品轉由細間距、18：9比例面板等市場潮流，驅使客戶在後段的封測製程，由COG改為細間距COF，相對在測試時間會因而較長，這對南茂下半年在業績的成長十分有利。
第1季處分54.98%股權予中國清華紫光集團，為南茂帶來20億的業外利益的上海宏茂微電子，於6月完成第一階段募資，目前營運狀況頗佳，第2季營收2.72億元，季增19.8%。
此外，南茂昨天董事會也通過人事調整，原財務長暨發言人陳壽康申請退休，發言人改由原泰林（被南茂併購）董事長兼南茂營運長卓連發接任。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2017-08-11 14:17
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南茂(8150)：新產品、新應用，挹注H2營運動能
封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰表示，與數個主要消費電子科技業者均有不同新產品合作計畫進行，預期將為南茂2017年下半年帶來多面向業務成長，提升產線稼動率，填補因標準型記憶體客戶調整外包產能分配策略，對南茂營收造成的負面影響。
鄭世杰指出，受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新終端產品應用，利基型DRAM及NOR FLASH將維持數季的強勁需求。而與客戶合作開發的影像感測新產品，目前正進行驗證，預計第三季末導入量產，將可提升混合訊號營收表現。
新應用方面，鄭世杰表示，受惠於4K2K、UHD LCD電視滲透率持續擴大，對DDIC及COF的產能需求隨之增加。而智慧型手機包括OLED、TDDI、窄邊框、18比9面板等新規格，對測試產能、細間距COF封裝技術及產能的需求亦大幅增加。
鄭世杰指出，已看到幾個客戶積極推動DDIC相關產品，目前狀況都不錯，對未來DDIC營收樂觀看待。而細間距、18比9面板等，則使客戶陸續由COG陸續改為細間距COF，南茂對下半年驅動IC、TDDI和這些新應用面看法非常樂觀。
鄭世杰說明，DDIC的測試時間較一般驅動IC增加甚多，而COF主要需經過2道測試，所需時間亦較COG增加，且對封裝及技術需求亦有提升，兩者均需要產能供應。目前已看到手機客戶改採COF並送樣，對南茂的ASP提升有幫助，對此樂觀其成。
至於中國市場方面，上海宏茂微電子第二季營收2.72億元，季增19.8％，並於6月30日完成第一階段資金募集，目前與許多客戶進行產品驗證及量產前試產階段。無論短期在DDIC業務的成長，或長期在中國記憶體內需市場的產品供應鏈上，都位於共同成長地位。
時報資訊 記者林資傑／台北報導 2017年08月11日 07:59
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南茂(8150)Q3感測件導入量產 下半年看新品
南茂 (8150) 董事長鄭世杰表示，第三季與客戶合作感測元件預計導入量產，下半年消費電子新產品可帶來業務成長。
南茂今天舉辦電話法人說明會。
展望第三季，鄭世杰指出，公司與幾個消費電子科技公司，有不同新產品合作計畫正進行，預計新產品將在下半年為南茂帶來多面向業務成長，包括提升產線稼動率、填補DRAM客戶外包產能分配策略調整的影響。
鄭世杰指出，標準型DRAM外包分配比例下降將持續到第三季，利基型DRAM和編碼型快閃記憶體（NORFlash）市場需求強勁，主要來自新的終端產品應用，包括手持裝置、小尺寸OLED面板、以及影像辨識等，預期將持續數季。
此外南茂在感測元件產品與客戶合作開發，預計第三季後導入量產，可提升混合訊號產品營收。
南茂第二季合併營收45.41億元，較第一季45.6億元微減0.4%，較去年同期微增0.8%，第二季合併毛利率20.1%，較第一季17.9%增加2.2個百分點，較去年同期增加1.8個百分點；合併營業利益4.48億元，合併營益率9.9%，較第一季23.1%減少13.2個百分點，較去年同期微增0.4個百分點。
南茂第二季歸屬母公司業主淨利3.21億元，較第一季23.8億元大減86.5%，年增2.1%，第二季每股基本純益0.38元，第一季EPS 2.82元，去年同期EPS 0.37元。南茂指出，第二季匯兌收益約5300萬元。
南茂指出，第二季營收較上季持平，主要是最大DRAM客戶外包產能分配策略調整，中國大陸手機持續疲弱，影響小尺寸面板驅動IC需求，不過透過稼動率持續改善、加上高毛利測試業務帶動，第二季毛利率提升。
南茂第一季處分資產收益約1.6億元、保險理賠收益約4.8億元、上海宏茂微電子處分利益約18億元。
中央社記者鍾榮峰台北 2017/08/10 20:58
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南茂(8150)Q2業績穩健，下半年OLED與3D感測帶來貢獻
南茂（8150）今（2017）年第2季在4K電視面板滲透率提升帶動LCD驅動IC封測需求，同時，標準型記憶體需求仍不錯的帶動，預計南茂第2季營收呈現季成長，毛利率亦可望穩健。展望2017年下半年，新產品應用如手機應用的OLED面板、3D感測及指紋辨識等都是南茂成長動能。
2017年第1季產品別營收比重，凸塊製造（含RDL／微機電／功率元件）占16.2%、驅動IC封測占25.7%、邏輯及混合訊號IC占10%、NAND Flash占16.8%、DRAM為30.4%，其他產品則占不到1%。
南茂今年第1季是封測傳統淡季，但南茂因市場對LCD面板需求強勁，帶動驅動IC業務表現超過預期，標準型DRAM業務也有小幅成長，毛利率向下滑落，則在預期之內。
（一）記憶體旺、4K電視滲透率漸增，南茂Q2營收約季增4~8%：
南茂第1季營收45.6億元、季減2.3%、年增2.5%。在認列地震補償金4.87億元與資產處份1.69億元等其他利益，費用下降6.77億元；另外，處分上海宏茂微54.98%股權收益約18億元、貢獻每股獲利約2.1 元。
展望第二季，南茂表示，利基型記憶體以及NOR Flash需求不錯，仍延續熱絡的需求；混合訊號IC因應下半年電子產品的推出，有一定需求。驅動IC受惠4K電視帶動成長。法人預估，南茂第2季營收將較第1季成長、成長幅度約在4%~8%左右。
（二）南茂2017下半年動力，有OLED驅動IC與3D感測：
在新產品方面，OLED、3D感測、指紋辨識系統等應用出現可望帶動驅動IC下半年的需求成長，下半年客戶訂單也趨樂觀。
南茂來自大尺寸面板客戶需求持續增加，TDDI的測試時間亦拉長，南茂2017年的資本支出約50億元，高於前兩年的每年30餘億元支出水準。
新產品包含OLED面板、3D感測與指紋辨識，皆為成長動能。其中，3D感測部分在近期已有小量貢獻。
MoneyDJ新聞/記者 陳祈儒 報導 2017-07-03 09:14:44
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敦泰、南茂(8150)、頎邦、聯詠 下半年有甜頭
歐資：下半年中階智慧機 18:9螢幕成新主流
歐系外資出具最新面板報告指出，18:9 in-cell觸控設計將成為今年下半年中階智慧手機市場主流，面板廠、品牌廠陸續開始在中階智慧手機上採用18:9螢幕設計，希望擴大屏占比，讓使用者擁有更好的視覺體驗，歐系外資認為，這對於台灣面板驅動IC業者來說是正面催化因素，看好敦泰（3545）、南茂（8150）、頎邦（6147）、聯詠（3034）四檔個股，給予「優於大盤」評等，目標價分別為44元、40元、54元、136元。
中國智慧型手機市場回溫重起鋪貨潮，根據通路調查顯示，中階智慧手機面板零組件拉貨潮已從5月下旬開始啟動，歐系外資看好這波拉貨潮將會延續到第3季，主要拉貨動能聚焦在16:9 HD解決方案。
與此同時，今年下半年智慧手機新品陸續發表，歐系外資認為，WQHD TFT、OLED都是今年下半年智慧手機面板採用的新主流技術，不過，值得注意的是，今年下半年中階手機將陸續採用18:9解決方案，這將帶動智慧手機面板供應鏈回溫，而驅動IC業者敦泰也將因此受惠。
歐系外資認為OLED後段製程目前看來有更多機會，顯示器驅動IC業者已經開發OLED驅動IC（DDI），雖然目前數量仍較三星來得少，但是，部分業者可望獲得OLED驅動IC外包機會，其中，南茂就已經通過了三星的認證。
在驅動IC族群中，歐系外資最青睞南茂與敦泰，主要原因在於南茂已打進iPhone OLED供應鏈，而敦泰則是在中國智慧手機市場回溫的受惠者之一。
in-cell和 AMOLED面板需求成長將帶來強勁的NOR flash出貨量，導致供應更嚴重短缺而提高NOR flash均價。華邦電、旺宏可望成為趨勢的主要受惠者。
由於智慧型手機庫存去化將於上半年完成，支援全螢幕的新版驅動IC將推出，預期整體智慧型手機DDI第3季將季增20%。電視DDI方面，預期也將健康成長，因為高解析度與高規格電視面板需求強勁。
聯合晚報 記者馬瑞璿、楊雅婷／台北報導 2017-06-12 14:24
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南茂(8150) 奪韓系驅動IC金凸塊大單
封測大廠南茂（8150）傳出接單捷報，據了解，南茂已取得韓系大廠AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊（gold bump）代工大單，預計第二季中開始量產，下半年逐季放量。業界認為，南茂將因此打進蘋果首款搭載AMOLED面板的iPhone 8供應鏈；南茂對於接單消息則表示不予評論。
南茂第一季合併營收季減2.3％達45.6億元，在認列處分上海宏茂微股權收益後，歸屬母公司稅後淨利達23.8億元，較去年第四季大增287％，與去年同期相較亦大增5.8倍，每股淨利2.82元。
南茂董事長鄭世杰在日前法說會中表示，第二季營收將略優於第一季，至於下半年營運展望樂觀，下半年也會比上半年好。
南茂公告4月合併營收月增1.4％達16.04億元，與去年同期相較成長7.2％，主要受惠於記憶體測試接單強勁，特別是取得華邦電及旺宏的NOR Flash測試代工訂單，LCD驅動IC封測接單則維持平穩。累計今年前4個月合併營收達61.64億元，較去年同期成長3.7％。
蘋果將在今年下半年推出首款搭載AMOLED面板的iPhone 8，可望帶動智慧型手機採用AMOLED面板風潮，雖然初期AMOLED面板採用的驅動IC仍由三星自家供貨，但部份後段封測訂單卻已開始傳出釋出委外代工消息。業界傳出，南茂已取得韓系大廠的AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工訂單，將帶動下半年營運明顯成長。
另外，NOR Flash今年供不應求，也讓南茂接單暢旺。事實上，不論是智慧型手機要搭載AMOLED，或是直接採用將觸控功能整合的面板驅動IC（TDDI），都因為要進行編碼儲存，所以得外掛NOR Flash作為儲存晶片。今年以來國內兩大NOR Flash廠華邦電及旺宏均全產能投片，釋出的測試訂單由南茂拿下，也讓南茂NOR Flash測試產能第二季達到滿載，且可望一路滿載到年底。
除此之外，蘋果iPhone 8將導入3D景深感測器及測距技術，南茂也與奇景合作建立完整的供應鏈。
奇景去年底推出近紅外光（Near Infrared ，NIR）感測器搭配包含繞射光學元件（Diffractive Optics Element，DOE）的晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics ，WLO）與雷射準直鏡（laser diode collimator）的組合，搶進3D深度掃描感測器市場。
南茂承接奇景WLO晶片封測訂單，雖然目前每月只貢獻約6,000萬元營收，但隨著高階智慧型手機未來將3D感測列為標準配備情況下，只要奇景WLO晶片出貨在下半年放量，南茂接單也可望出現明顯成長。
工商時報/涂志豪／台北報導 2017年05月23日 04:10
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南茂(8150)吃下母公司 「無關紫光」 今起恢復交易
分享封測大廠南茂董事會昨天決議，與母公司百慕達南茂合併，台灣南茂為存續公司。
南茂將支付美國百慕達南茂每股現金3.71美元加20股南茂ADR(美國存託憑證)，合計約交易總額1.01億美元(約34億台幣)。
南茂董事長鄭世杰昨到證交所說明，這是台股首次實施訊息面暫停交易後，第一宗申請暫停交易上市案。
鄭世杰說，南茂董事會去年7月14日決議成立特別委員會，評估買回母公司百慕達南茂股權、將其併入南茂的可行性，歷時半年後才談成，此案與紫光入股案無關。
紫光入股南茂案將於本月28日交由股東臨時會討論，鄭世杰表示，百慕達南茂支持此案，加上國際機構投資服務組織ISS出具報告，支持此入股案，預料股東臨時會應會順利通過。
證交所指出，南茂合併案重大訊息經審查沒問題後，將於今天恢復正常交易。南茂前一個交易日收盤價為29元。
鄭世杰表示，合併案是以在那斯達克掛牌的百慕達南茂（IMOS）前三個營業日均價17.32美元，以及新台幣33.785兌1美元為計算基礎，溢價14.7%，換算收購百慕達南茂每股均價為19.8美元。
鄭世杰說，台灣南茂在台灣上市股權占百慕達南茂42%，將另58%股權合併，有助健全資本市場，且可降低相關稅金及管理成本。他說，台灣封測本益比優於美國，可望提升南茂股票流通量及股價，同時讓資訊更透明化，以利受外資青睞。
鄭世杰指出，此合併案昨天正式簽訂，將待雙方股東會決議通過及報請主管機關核准後生效，預估合案案將於第3季生效。
聯合報 記者簡永祥／台北報導 2016-01-22 01:58
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南茂(8150) 買回1.9萬張庫藏股
封測大廠南茂（8150）昨（17）日公告買回1萬8,975張庫藏股，均價31.47元，占已發行股份總數的2.07%，動用資金5.97億元。
南茂8月10日啟動實施庫藏股，決定買回2萬張庫藏股，買回區間為21.04至41.34元，占已發行股份總數2.18%。
由於買進金額已逾3億元，南茂昨天公告庫藏股執行進度，已買回1萬8,975張，達到目標近95%，預料不到下月10日就能全數執行完畢。南茂這次實施庫藏股目的要是維護公司信用及股東權益。
南茂股價也由低檔的26.8元，昨天回到35.75元，波段反彈33.4%，已達穩定股價成效。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-09-18 05:10:46
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南茂(8150)出招 擬合併母公司
封測大廠南茂（8150）日繼上月合併泰林後，昨（14）日董事會通過將成立特別委員會，評估買回母公司百慕達南茂股權，兩者正式合而為一，以利南茂財報更透明。
南茂表示，特別委員會由獨立董事郭泰豪、湯宇方、溫瓌岸及卓蓮發等組成，未來將由特別委員會委任法務、稅務、財務與其他專家以協助評估與協商與百慕達南茂的合併案，再由董事會決議是否進行合併、合併方式與收購價格等。
南茂強調，這項合併案評估作業，南茂將不提供特別委員會的工作進展和相關審議和決策過程的報告，直到特別委員會完成審議並向董事會報告其審議結果並經董事會決議，南茂才會依法公告董事會的決議訊息。
南茂特別強調，特別委員會並未設立任何時程，所以也無法保證此合併案一定會通過，不過為了讓公司財報更透明，也滿足百慕達南茂投資人的期待，將會朝雙方合併最大利益目標進行。
百慕達南茂是南茂最大股東，持股一度高達84%，後來配合南茂在台灣上市，目前持股約58%。
南茂原本在台灣上市前就一度考慮與百慕達南茂合併，讓百慕達南茂在美國那斯達克下市，然後再由南茂赴美發行海外存託憑證（ADR），避開一股兩售的困擾，但因當時合併時，南茂出資金額高達8億美元（約新台幣248億元），台灣南茂動用資金龐大，才會先合併另一關係企業泰林，再伺機買回百慕達南茂股權。
據了解，南茂內部已擬妥十幾套的收購方案，供特別委員會討論再交由專業財務機構評估，可能的方式，是現金加計部分ADR方式進行，買回的股權將可直接註銷，因此，一旦合併案確立後，南茂也將進行減資，股本「瘦身」後，有利提升每股獲利。南茂已於上月17日合併泰行，因雙方資源整合後，現金流量穩定提升，才讓南茂董事會啟動再買回百慕達南茂股權的行動。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-07-15 02:22:04
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南茂(8150) 明年6月併泰林
封測大廠南茂（8150）和泰林昨（30）日同步舉行股東臨時會，通過雙方合併案，合併基準日暫訂為明年6月17日，合併後南茂為存續公司。南茂和泰林稍早達成協議，合併對價暫定為泰林普通股1股，換發現金12.5元暨南茂普通股0.311股。
南茂是泰林母公司，南茂董事長鄭世杰表示，這次合併案主要考量整合集團資源及簡化組織架構等方式，達到擴大綜效、提高營運效率及強化公司競爭力。
泰林主要負責邏輯及利基型記憶體測試，南茂主要業務為記憶體、LCD 驅動IC及混合訊號封測為主。鄭世杰表示，為讓客戶下單時不必將封裝及測試分別下給不同公司，是南茂決定合併泰林的主要原因。
南茂昨董事會也通過，參與認購易華電子現增案，每股交易價格20元，使南茂持股增至1,920萬股，持股比率增至21.22%。
南茂指出，參與易華現增，主要是取得LCD驅動IC封測關鍵材料。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2014-12-31
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南茂(8150)上半年每股賺1.62元
封測大廠南茂 (8150) 上半年歸屬母公司業主淨利新台幣13.78億元，每股稅後盈餘1.62元。
南茂第2季合併營收54.13億元，較第1季49.89億元成長8.5%，第2季合併毛利率23.4%，較第1季19.55%增加3.85個百分點。第2季合併營業利益9.1億元，合併營益率16.83%，較第1季12.59%增加4.24個百分點。
法人指出，南茂第2季動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝營收增加，測試產能使用率達到75%以上，彌補相對修正的驅動IC封裝業績，也帶動第2季本業毛利和營業利益表現。
南茂第2季歸屬母公司業主淨利4.95億元，第2季每股稅後純益0.57元，第1季EPS 1.05元。
法人指出，南茂第1季有旗下泰林 (5466) 認列處分百慕達南茂科技部分股票業外收益，獲利大幅提升，南茂第2季排除子公司業外收益因素，加上有匯兌損失，部分牽動第2季獲利表現。
南茂上半年合併營收104.02億元，較去年同期93.6億元成長11.13%，上半年歸屬母公司業主淨利13.78億元，年增41.3%，上半年每股稅後盈餘1.62元，去年同期EPS 1.16元。
展望第3季，法人預期，南茂第3季業績可較第2季向上成長，預期成長幅度在中位數百分點區間。
從稼動率表現來看，法人預期，南茂第3季稼動率可往上移動。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/08/13 06:50
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南茂(8150)入股易華 吃下19%股權
LCD驅動封測廠南茂（8150）董事會昨（12）日決議投資長華旗下易華電子19%股權，交易金額為1.99億元，以利掌握關鍵材料，預定8月底完成交割。
南茂表示，易華主要生產LCD面板半導體驅動IC所需的有機彈性基板（COF tape），月產能3,600萬片，預計2015年擴大產能至每月5,000萬片。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.08.13 03:41 am
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南茂(8150)今年面板IC與電子羅盤需求最強 Q2、Q3營運逐季增
驅動IC封測南茂 (8150) 今(27)日參加由證交所舉行的業績發表會，展望後市，南茂財務副總陳壽康表示，在4K2K需求帶動下，驅動IC出貨動能可望持續升溫，而以個別產品而言，今年面板相關零件(如TCON)與電子羅盤相關需求最強，記憶體客戶訂單預估值也是逐季向上，將持續支撐南茂接下來營運，法人估第2季營收可成長1成，第3季營收則可持續向上，法人估增5至6%，獲利在效率增加帶動下，也可同步上揚。
南茂第1季營收比重，驅動IC占44%最多，其次是記憶體相關，達32.6%，FLASH其次，占到15.2%，SRAM約2.7%，混合訊號約6%；陳壽康指出，今年在4K2K需求加持下，驅動IC出貨動能看俏，同時也帶動面板周邊IC需求成長，包含電源IC、記憶體IC與混合訊號相關。
陳壽康認為，今年以產品而言，LCD面板周邊IC動能最強，其次是電子羅盤產品，將使得南茂營運下檔有所支撐。
陳壽康指出，今年4K2K滲透率預期可較去年明顯成長，去年約1%多，今年市調機構預估滲透率可達6至7%，南茂也持同樣看法，而面板驅動IC出貨數量可望較去年大幅成長，且影音傳輸量增加帶動，記憶體與混合訊號需求也可雨露均霑。
陳壽康強調，第1季4K2K出貨佔比約達COF(大尺寸IC封裝技術)產出約15%，第2季比重略微下滑，認為主要是因客戶調整庫存並觀察風向，接下來下半年就看終端市場需求動能，看好出貨比重可望上揚。
陳壽康指出，南茂第1季營收約50億元，整體稼動率約77.3%，其中還包含第4季新增產能，顯示需求之強勁，第2季整體稼動率預期可持續向上，其中記憶體客戶美光給的訂單預期是逐季向上，推測原因是其產能調配形成的結果，另外也有部分是因微軟停止支援XP系統，帶動PC DRAM需求回溫。
陳壽康表示，第1季稼動率最高的產品線是凸塊(Bumping)，利用率達9成以上，為滿足需求，南茂第3季產能將再增加，估12吋金凸塊產能單月可達3.2萬片，較2季的2.4萬片增加8000片。
而記憶體封裝方面，第1季產能利用率約85%，排名第三則是COG(小尺寸驅動IC封裝技術)，產能利用率約達80%左右，COF(大尺寸驅動IC封裝技術)則在76至78%，預期各產品線產能利用率第2、3季可望逐季上揚，營運也可望同步成長。
在今年資本支出方面，陳壽康預估今年約達24億元，折舊約在31億元以下，資本支出4成會用在金凸塊產品上，封裝約25%，驅動IC約20%，其餘測試工具約花10至15%。
鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 2014/05/27 16:55
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法人：韓系客戶續下單 南茂Q3擴產
法人表示，封測大廠南茂 (8150) 12吋金凸塊晶圓續獲韓系大客戶訂單，估每月逾6成出貨量供應韓系客戶，第3季可擴產因應。
法人表示，南茂第2季持續獲韓系客戶下單，供應12吋金凸塊產品，因應中小尺寸面板驅動IC封裝需求。
法人預估，第2季南茂供應韓系客戶12吋金凸塊，每月出貨量在1.5萬片左右。
法人表示，南茂12吋金凸塊製造月產能在2萬4000片，其中逾6成供應給韓系客戶。
在金凸塊晶圓產能布局，法人表示，南茂將擴充12吋金凸塊製造產能，預估月產能將提升到2萬8000片，預估第3季可擴產。
在8吋金凸塊部分，法人表示，今年南茂在8吋金凸塊晶圓月產能，將維持10萬片水準。
南茂盤中震盪走高，最高來到42元，漲幅5%，平2013年4月上興櫃以來高點。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/05/23 10:45
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南茂Q1獲利 波段單季高點
封測大廠南茂 (8150) 第1季歸屬母公司業主淨利新台幣8.82億元，每股盈餘1.05元。法人表示，南茂第1季獲利是2008年金融風暴以來單季新高。
南茂公布第1季財報，第1季合併營收約49.89億元，較去年第4季48.9億元成長2%，比去年同期44.2億元增加12.8%，第1季合併毛利率19.55%，去年第4季18.7%，去年同期13.69%。
第1季南茂合併營業利益6.28億元，合併營業利益率12.59%，去年第4季11.42%，去年同期7.64%。
法人表示，南茂第1季產品組合調整、產線效率提升，加上材料成本下降等因素，帶動第1季毛利率和營益率較去年第4季和去年同期成長。
從產品組合來看，法人表示，第1季DRAM封測業績占南茂整體業績比重約2成多，驅動IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業績占比約45%，快閃記憶體封測業績占比近2成。
南茂第1季歸屬母公司業主淨利達8.82億元，較去年第4季7.22億元成長22%，較去年同期4.37億元大增101%，第1季南茂每股稅後盈餘1.05元，去年第4季EPS0.86元，去年同期EPS 0.52元。
法人表示，南茂旗下泰林 (5466) 第1季認列處分百慕達南茂科技部分股票業外收益，助南茂第1季獲利明顯成長，是2008年金融風暴以來單季高點。
展望第2季，法人預估南茂第2季業績季增幅度，上看10%，未來2季業績估可逐季成長。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/05/14 11:11
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飛索攻物聯網，南茂參一咖
快閃記憶體大廠飛索半導體（Spansion）第1季營收及獲利優於市場預期，並獲得金融巨鱷索羅斯（George Soros）投資取得5.1％股權。飛索今年除了在行動裝置及嵌入式系統市場擴大市占，也決定強攻物聯網NOR Flash及微控制器（MCU）市場，而飛索最大封測代工廠南茂 （8150） 等於大單入袋，4月營收17.85億元已改寫6年來新高。
南茂公告4月較3月成長2.6％，改寫6年以來單月新高，累計前4月營收67.74億元，年成長率亦達13％。南茂將於14日召開法說會，法人推估第1季受惠於業內及業外獲利大好，每股淨利上看0.9～1元，而第2季營收可望季增8～10％。
南茂第2季雖然大尺寸LCD驅動IC所需的薄膜覆晶封裝（COF）訂單成長趨緩，但是中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）訂單卻是塞滿所有產能。至於記憶體部分，受惠於美光Mobile DRAM及NAND Flash訂單湧入，以及新接獲東芝NAND Flash封測訂單，第2季營運不看淡。
南茂另一大客戶索在金融海嘯後進行破產重整，2010年後營運陸續回復正軌，南茂因支持飛索營運維持正常，因此飛索今年NOR Flash放量出貨，封測訂單幾乎都由南茂通吃。也因此，飛索對今年展望樂觀，南茂也表示，今年NOR Flash封測訂單全面性轉強，對營收及獲利都有加分效果。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/05/12 08:05
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南茂獲日系記憶體大廠測試新單
法人預估，封測大廠南茂 (8150) 可獲日系NAND快閃記憶體(NANDFlash)大廠測試訂單，估第2季可逐步放量。
法人表示，南茂積極布局NAND快閃記憶體測試領域，密切洽商日系NAND型快閃記憶體大廠，成果可在第2季呈現。
法人預估，南茂可望獲得日系NAND快閃記憶體大廠測試訂單，切入晶圓測試和成品測試，估第 2季可逐步放量。
法人表示，目前日系NAND型快閃記憶體大廠產品，主要委由力成 (6239) 和艾克爾(Amkor)封測。日系NAND型快閃記憶體大廠新設產線，預估上半年完工，可開始量產採用先進細微化技術的高性能NAND Flash產品。
展望第2季，法人預估，業績可望季增8%到10%，未來2季業績估可逐季成長。
展望今年營運動能，南茂先前表示，面板驅動IC和金凸塊晶圓、以及邏輯混合訊號IC封測產品，可望成為今年主要營運動能。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/05/05 06:47
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雙引擎發動，南茂今年喊讚
封測大廠南茂科技 （8150） 受惠於LCD驅動IC、記憶體等雙引擎發動，在美光（Micron）、飛索（Spansion）、聯詠 （3034） 等大客戶持續擴大封測委外釋單下，第二季及第三季中小尺寸LCD驅動IC及記憶體封測訂單已經接滿。
法人預估，南茂今年獲利將重回成長軌道，每股淨利可望上看3.2～3.5元。
今年第一季受惠於4K2K超高畫質電視面板出貨放量，帶動大尺寸LCD驅動IC強勁庫存回補需求，南茂第一季大尺寸LCD驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）及晶圓凸塊產能利用率急升，單季合併營收達49.89億元，不僅較去年第四季成長2％，不受工作天數減少影響，亦較去年同期成長12.9％。
雖然第二季之後，4K2K電視面板的需求放緩，大尺寸LCD驅動IC的COF封測訂單趨緩，但因智慧型手機及平板電腦等行動裝置進入拉貨旺季，中小尺寸LCD驅動IC出貨大增，也讓南茂的12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）等接單滿手，產能利用率已達滿載水位，且訂單能見度直透第三季下旬。
除了LCD驅動IC封測接單轉強，南茂的記憶體封測接單也見到強勁復甦。南茂大客戶美光去年接手日本爾必達及台灣瑞晶後，產能大量轉向Mobile DRAM，並將新加坡TECH廠產能移轉生產NAND Flash，南茂因為是美光DRAM及NAND Flash主要封裝代工廠，去年下半年以來封裝訂單穩定逐季成長，今年第二季接單還可望再創新高。
另外，南茂大客戶飛索半導體（Spansion）雖然去年表現不佳，但今年第一季NOR Flash封測釋單卻意外拉高，讓南茂喜出望外。據了解，由於穿戴裝置、物聯網、電動車及汽車電子等新應用，已經成為NOR Flash的新藍海，南茂受惠於飛索NOR Flash出貨大增，封測接單也大躍進，第二季及第三季接單將持續成長。
法人指出，南茂首季營收淡季不淡，加計可認列轉投資公司泰林的業外收益，所以預估第一季獲利有機會超過9億元，每股淨利將賺逾1元。而4月以來受惠於LCD驅動IC、記憶體等封測接單能見度高，加上在電子羅盤及指紋辨識等微機電（MEMS）封測訂單大增，預估第二季及第三季營收將維持逐季8～10％的成長，全年營收將衝上210～215億元，推估今年每股淨利將上看3.2～3.5元。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/05/02 07:49
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南茂(8150) 爭食東芝封測訂單
全球第二大儲存型快閃記憶體（NAND Flash）廠東芝開始導入15奈米製程生產MLC 儲存型快閃記憶體（NAND Flash），且興建中的新廠也預定今年秋天導入量產，力成（6239）、華東及南茂等紛紛卡位爭食龐大的封測訂單。
東芝是目前全球首家率先研發出15奈米製程NAND Flash的記憶體廠，新產品已在上月導入於旗下的四日市工廠第5廠房（Fab 5），進行製程轉換。
據了解，東芝的Fab 5，目前主力製程為19奈米，東芝上月底開始進行量產15奈米製程產品。東芝也計劃將興建中的「Fab 5」第二期擴建工程完工後，在今年秋天量產15奈米產品。
東芝強調，最新設計的15奈米NAND Flash，寫入速度與19奈米第二世代產品，但數據傳輸速度卻是快1.3倍，晶片面積也縮小30%，是目前面積最小的NAND晶片；同時計畫本季進一步導入生產TLC NAND Flash，搶攻智慧型手機及平板電腦市場。
東芝NAND Flash主要封裝廠為力成及艾克爾，今年南茂獲選入列為第三家後段封測供應鏈，與力成，艾克爾分食東芝NAND Flash訂單。業者透露，記憶體封測廠華東也同樣積極爭取東芝訂單，如果成功落袋，對華東營運也將帶來驚人助益。
華東去年資本支出為22億元，由於封測產能利用率僅七到八成，今年資本支出將保守降至10億元水準，主要投注於利基型記憶體封測設備。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.05.02 04:55 am
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吃難吞的飯 它從慘業股變價值股(8150)
一家曾在短短五年內，就面臨兩次經營危機的公司，如何浴火重生？
近期回台灣掛牌上市的南茂，是半導體封測業的中段班，年營收僅約200億元，並在2004到2009年間，面臨兩次經營危機。理論上應該是投資人避之唯恐不及的公司，但相反的，它卻是知名外資經理人眼中的好標的。
南茂原本是美國那斯達克上市的股票，去年8月獲得以價值投資為主軸的美國對沖基金Baupost創辦人克拉曼青睞，在一季內就投資持有近10％的股份。
克拉曼看中的正是南茂不斷轉型求變、浴火重生的能力。
從茂矽電子後段製程獨立出來的南茂，初期以記憶體封測為主，營收98％以上來自茂矽集團，關係緊密。2004年時，不僅身處DRAM「慘業」，偏偏又有一個最慘的「富爸爸」茂矽，經營受波及；金融海嘯發生後則被大客戶拖欠帳款，訂單大減，最慘時負債約250億元，被迫申請紓困。
南茂能在五年間成功挺過兩次經營危機，靠的全是董事長鄭世杰勤跑客戶安穩軍心，並勇於「吃難吃的飯」。
勤跑大客戶闢謠：
董座每季親自拜訪穩軍心
過去被業界形容為「脾氣火爆」的鄭世杰，2004年開始，學著放下身段，養成每三個月就跑過一輪客戶的習慣。全因時任茂矽與南茂董事長的胡洪九，涉入茂矽內線交易與過去的太電掏空案遭檢調搜索，使茂矽集團陷入困境。
南茂財務長陳壽康回憶，當時公司正在擴張，卻被抽銀根，經營相當辛苦。為了闢謠，鄭世杰不論再忙，每一季都親自拜訪大客戶：「去告訴客戶我們還很健康、現金還有、不會倒閉。我連續跑了三年，後來他們都說：『你不要來了，我知道你們很健康。』」
2008年金融海嘯，風暴再度來襲，南茂被飛索與茂德兩大客戶拖欠30億元貨款，同時因大客戶倒下，單月營收僅剩三分之一，再度傳出倒閉謠言。鄭世杰一樣靠著親自拜訪客戶，度過難關。
但若單靠客戶相挺，公司實際上沒有新作為，也無法挺過危機。因此南茂在金融海嘯後積極轉型，調整客戶與產品組合，不跟大廠做同樣的產品，並且「吃難吃的飯」，鄭世杰開玩笑的說。
調整客戶組合：
主動找上品管最嚴的大廠
鄭世杰口中「難吃的飯」，就是挑戰「別人不敢吃」的客戶，他主動找上記憶體大廠美光，要求提高合作的業務量。
一位產業分析師表示，美光對產品的要求高，但毛利通常相對低，往往不會是代工廠合作的第一選擇。鄭世杰也坦承：「美光那時候是最辛苦的，品質要求嚴格，價格也tough（嚴苛）。」
但南茂靠著豐富的DRAM封裝經驗，成功吃下訂單，來自美光的營收在去年第三季達到最高點，單季約8億5千萬元，是金融海嘯時的三倍。
為轉型自斷後路：
賣DRAM機台，轉驅動
而為了徹底轉型，鄭世杰甚至不惜斷了後路，在2010年DRAM市場好轉時，把最多曾貢獻南茂近三成營收的標準型DRAM測試機台全數賣掉，僅維持少量的利基型DRAM封裝業務，將資金持續投注於轉型後的主力產品驅動晶片上。
目前南茂主要產品有驅動晶片、快閃記憶體和利基型DRAM等，幾乎不與日月光或矽品等大廠重疊。鄭世杰開玩笑的說：「像是台積電也往後段製程做了嘛，看到那個大胖子就要閃邊一點……，我們都吃這種難吃的飯才有利潤。」
勇於面對產業逆風，並懂得取捨，南茂的故事，正是此刻面臨轉型的台灣電子產業，一個危機求生的借鏡。
【完整內容請見《商業周刊》1380期；訂閱商業周刊知識庫；訂閱商業周刊電子版】
商業周刊【文／吳中傑】2014/04/25
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南茂(8150) 敲定11日上市
LCD驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）日昨（1）日敲定4月11日正式上市掛牌交易，預估每股掛牌價格為25至28元。
主辦承銷商元大寶來證券表示，南茂暫定申購張數1,850 張，預計4月3日訂價，4月7日進行電腦抽籤，4月11日正式掛牌上市。
南茂去年合併營收33.92億元，年增33.3%，毛利率從13.1%拉高到17.52%，稅後純益23.19億元，年增率73.5%，每股稅後純益2.76元，擬配發1.2元現金股息。
南茂董事長鄭世杰對今年營收和獲利成長信心滿滿，他強調，南茂主要業務為記憶體和LCD驅動IC，同時利用金凸塊和銅柱凸塊技術，切入微機電元件及指紋辨識晶片等混合訊號產品封測領域。
他預期，隨著記憶體市場進入寡占、4K2K電視滲透度率提升，加上各項資安導入指紋辨識晶片，南茂今年在各項領域已卡位成功，營收成長都將穩定成長。
法人表示，南茂今年繼續積極調整產品組合，產能效益可望提升，預估南茂今年全年毛利率，將落在20%到23%左右。
南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能，預估月產能將從目前的2.4萬片，提升到2.8萬片，預估第3季可擴產。法人表示，南茂訂單能見度可看到5月，3月到5月業績可望逐月向上，首季毛利率也接近20%。
南茂營收結構為：利基型動態隨機存取記憶體營收占比15.2%，標準型DRAM占比12.4%，快閃記憶體占比19.4%，SRAM占比2.6%，邏輯和混合訊號占比6.5%，驅動IC封測占比24.7%，金凸塊製造占比19.2%。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.04.02 03:58 am
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南茂(8150)敲定4月11日掛牌
LCD驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）日今日敲定4月11日正式上市掛牌交易，預估每股掛牌價格在25至28元。
主辦承銷商元大寶來證券表示，南茂暫定申購張數1,850 張，預計4月3日訂價，4月7日進行電腦抽籤，4月11日正式掛牌上市。
南茂去年合併營收33.92億元，年增33.3%，毛利率從13.1%拉高到17.52%，稅後純益23.19億元，年增率73.5%，每股稅後純益2.76元，擬配發1.2元現金股息。
【經濟日報╱記者簡永祥╱即時報導】2014.04.01 09:33 pm
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南茂(8150) 4月中旬掛牌上櫃
封測大廠南茂（8150）預定4月中旬掛牌上櫃，承銷價預估低於30元，趨近約25元左右。
南茂董事長鄭世杰昨（25）日在上櫃法說會強調，今年記憶體及LCD驅動IC等產品訂單成長動能仍然看好，在毛利率穩定提升下，今年營收和獲利會比去年更好。
南茂公布去年財報，去年營收33.92億元，年增33.3%，毛利率從13.1%拉高到17.52%，稅後純益23.19億元，年增率73.5%，每股稅後純益2.76元，擬配發1.2元現金股息。
鄭世杰強調，南茂主要業務為記憶體和LCD驅動IC，同時利用金凸塊和銅柱凸塊技術，切入微機電元件及指紋辨識晶片等混合訊號產品封測領域，隨記憶體進入寡占、面板進入4K2K電視，加上各項資安導入指紋辨識，南茂今年在各項領域已卡位成功，營收成長都將穩定成長。
南茂財務副總陳壽康表示，南茂去年毛利率大舉拉升，有相當大比率是因折舊減少挹注，預估今年折舊金額約降到30億元，會比去年少2億至3億元，有助提升毛利率，加上各產品產能利率提升，今年毛利率仍會優於去年。
法人預估，南茂今年平均毛利率將站上20%，預估可維持在20%至30%的水準，每股純益從3元起跳。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.03.26 03:47 am
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南茂(8150)去年每股賺2.76元
封測大廠南茂 (8150) 去年歸屬母公司業主淨利新台幣23.23億元，每股稅後盈餘2.76元。
南茂公布去年財報，全年合併營收約193.62億元，較前年192.2億元成長0.7%；去年全年合併毛利率17.52%，較前年13.1%增加4.42個百分點。
去年南茂合併營業利益21.26億元，合併營業利益率10.98%，較前年7.31%增加3.67個百分點。
法人指出，南茂去年合併毛利率和營益率較前年大幅成長，主要是去年折舊費用下降、產品組合調整、產線效率提升以及材料成本下降等因素帶動。
從產品組合來看，法人表示，去年動態隨機存取記憶體(DRAM)封測業績占南茂整體業績比重下降，驅動IC封測業績占比提高。
法人指出，去年DRAM封測業績占南茂整體業績比重約2成多，驅動IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業績占比約45%，快閃記憶體封測業績占比近2成。
去年南茂歸屬母公司業主淨利23.23億元，較前年11.63億元大增99.63%，去年每股稅後盈餘(EPS)2.76元，前年EPS是1.38元。
法人表示，去年南茂處分不動產收益約1.2億元，處分投資利益約7.3億元，外匯利得約2.1億元，整體帶動南茂去年業外收益表現。
南茂擬盈餘分配現金股利每股1.2元，若以去年每股稅後盈餘2.76元計算，現金盈餘配發率約43.4%。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/03/11 12:46
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指紋辨識當紅 南茂(8150)泰林大旺
蘋果iPhone 5S內建指紋辨識感測器後，再度引爆非蘋陣營跟進風潮。三星將在西班牙巴賽隆納召開的全球行動通訊大會（MWC）中推出新一代機皇Galaxy S5，將導入新思國際（Synaptics）指紋辨識感測器，其它包括LG、索尼、宏達電等大廠也將跟進。
封測廠南茂（8150）、泰林（5466）因為是新思國際指紋辨識感測器獨家封測廠，將成最大受惠者。
法人看好南茂及泰林今年營收將逐季成長，並樂觀預估南茂今年每股淨利將上看3～3.5元，泰林則在加計業外收益後，每股淨利將賺逾4元。南茂及泰林不對法人預估數字及客戶接單進行評論。
蘋果因為併購了指紋辨識器供應商AuthenTec，所以iPhone 5S成為全球首款搭載指紋辨識功能的智慧型手機，非蘋陣營無法使用AuthenTec技術，所以由英特爾、高通、三星、台積電等透過創投公司投資的指紋辨識感測器供應商Validity Sensors，在順利被新思國際合併後，已經成功推出適用於行動裝置的指紋辨識感測。
而在本周即將召開的MWC大會中，三星將推出新一代機皇Galaxy S5，據傳就會內建新思國際的指紋辨識感測模組，至於LG、宏達電、索尼等手機大廠，也會在新機種中導入此一功能。也就是說，今年將是指紋辨識感測器被智慧型手機大量導入、市場出現爆炸性成長的一年。
新思國際指紋辨識感測器是由台積電代工，但後段晶圓植金凸塊、感測器封裝等代工訂單由南茂拿下，感測器測試訂單則由泰林取得。因此，隨著新思國際指紋辨識感測器出貨量快速飆升，南茂及泰林將成為最大受惠者。
業者表示，手機採用的指紋辨識感測器是電容式技術，需將特殊應用晶片（ASIC）、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，由於在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝（WLP）技術仍有良率問題需要克服，能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝（SiP）技術成為主流，也因此，封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。
工商時報 記者涂志豪／台北報導 2014-02-24 01:24
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南茂(8150) 4月上市
興櫃IC封裝測試廠南茂（8150）通過證交所上市審議會，預計4月掛牌上市，成為封測業上市櫃新兵。
南茂去年營收193.62億元，年增0.74%；去年前三季稅後純益16億元，年增11.06%，每股純益為1.9元，已超越前年全年水準。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.02.05 04:01 am
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南茂(8150)泰林 搶指點商機
觸控IC大廠新思（Synaptics）看好指紋辨識晶片應用商機，今年將搶攻國際品牌客戶，預料南茂（8150）、泰林可望受惠。
南茂受惠於新思指紋辨識大單湧入，加上東芝新訂單加入，及認列泰林業外收益，法人預估，南茂上季及本季每股純益都將超過1元。
新思去年收購指紋辨識廠晶片廠Validity，成功跨入指紋辨識市場，並獲得宏達電高階手機One Max採用，包括三星、LG、索尼等品牌廠也可望於稍後導入，目前與蘋果旗下轉投資指紋辨識器供應商AuthenTec並列兩大陣營。
新思昨（22）日舉辦台媒體年終見面會，生物識別產品行銷資深總監Alfred Woo表示，指紋辨識技術將是未來行動裝置的重要功能，包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦都已陸續導入。指紋辨識功能未來將會延伸至網站、銀行、帳戶等，取代過去透過密碼保護的資訊安全機制，預期未來二至三年內，將成為智慧機、平板電腦高階機款標準配備。
Alfred Woo表示，持續拓展創新的人機介面，是新思未來營運發展方向，新思會將觸控方面的技術，延伸至顯示器驅動IC與觸控IC的整合，以及觸控IC與指紋辨識的整合，未來不排除將三項功能整合在同一顆IC上。
【經濟日報╱記者謝易軒、簡永祥／台北報導】2014.01.23 04:36 am
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南茂(8150)登興櫃 將轉上市
國內IC封測族群再添新兵，南茂科技(8150)將於今（19）日登錄興櫃掛牌交易，主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於日前申報輔導，規劃年底前送件申請上市。
南茂對於今年營運樂觀以對，南茂表示，今年營運獲利可望持續成長，記憶體方面，標準型記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動IC方面，則隨終端產品往大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，且南茂在LCD驅動IC封測領域屬寡占性廠商的一員，可望直接受惠。
南茂目前實收資本額84.3億，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC。
該公司目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利，生產基地包含竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD 驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務，產能及規模皆具有優勢。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】 2013.04.19 04:20 am
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南茂(8150) 申請登錄興櫃
封測大廠南茂（8150）昨天正式遞件向櫃買中心申請登錄興櫃交易。
南茂去年大舉擴充驅動IC封測產能，今年將著重於後段測試產能擴充，資本支出預估約24億元，與去年26億元相當。
南茂去年拜驅動IC業務大幅成長，去年全年營收169.95億元，年增6.3%；毛利率13.81%，較前年增加5.1個百分點；稅後純益11.19億元，比前年大增達二倍，每股純益1.33元。
南茂目前發行股本為84.28億元，主要法人股東包括百慕達南茂（持股84.22%）、矽品、GiantHavenInvestments、谷明投資和泰林等。
南茂去年積極擴充高階記憶體封裝測試產能，包括晶片尺寸塑膠多晶片封裝產品、高密度快閃記憶體堆疊封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WaferLevel CSP）、微機電元件（MEMS）封裝和覆晶封裝（Flip Chip）等，今年資本支出除擴充高階封裝產能外，重心放在擴充高階測試產能。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.04.09 02:36 am
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美光維繫合作關係 力成、福懋科打強心針(8150)
日本DRAM大廠爾必達即將正式納入美光陣營，牽動原本合作的後段記憶體封測板塊移動；美光高層日前釋出仍將維繫與台記憶體封測廠長期合作關係，為力成（6239）、福懋科、華東等台系記憶體封測廠注入一劑強心針。
稍早矽品已表態將漸漸退出記憶體封測，使泛美光陣營封測訂單少了1家爭食，力成、南茂、華東及福懋科等，壓力減輕不小，不過，因美光在大陸自有測試產能，未來是否壓縮釋出給台商大餅，仍受到台廠密切關注。
美光接收南科釋出在華亞科產能後，讓與華亞科合作的福懋科、聯測兩家封測廠有進一步合作的空間。台系各家記憶體封測廠今年不無卯足全力，向美光靠攏，爭相龐大的後段封測大餅。
力成和華東原是爾必達最主要封測夥伴，爾必達納入美光陣營，對兩家公司記憶體封測也最受到法人關注。
華東總經理于鴻祺表示，由於爾必達聲請重整後，華東重新與爾必達簽約，因此未來爾必達納入美光陣營後，除非美光打算擴大自有封測規模，否則將不會影響雙方合作內容，他相信華東未來與美光陣營的合作，不會受到太大影響。
力成在今年農曆春節前舉行法說會，法人聚焦在未來力成是否有把握與美光維持和先前爾必達的緊密合作關係。爾必達過去委外訂單約八到九成比重都委由力成代為封測，華東僅一到二成。
至於美光釋出的記憶體訂單，業者透露，美光釋出大多是封裝訂單，DRAM後段為矽品和南茂(8150)，NAND Flash為力成及南茂(8150)；測試則拉到位在中國大陸的山西廠不假他手。
但美光高層日前來台時，透露仍會繼續維持與台灣記憶體封測合作。透露美光仍會先求穩定，維持原爾必達和美光後段合作模式。
不過美光併入爾必達後，全球市占達24%，將超越SK海力士成為全球第2大DRAM廠，美光是否會趁版圖擴大之際，擴建自有後段封測布局，是台廠最感擔憂之處，也讓美光取得攻守更有利的談判籌碼，恐將也是台廠未來向美光靠攏潛在變數。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.03.01 03:43 am
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泰林(5466)處分南茂 貢獻每股1元
泰林（5466）昨（5）日宣布，已委託券商處分長期投資的百慕達南茂股票，扣除手續費與其他費用，預估處分淨利達新台幣2.5億元，估計貢獻每股純益約1元。
泰林是混合訊號和記憶體測試廠，前3季稅後淨損5,510 萬元，每股淨損0.23元，但第3季開始轉虧為盈，單季稅後純益2,805萬元，每股純益0.11元。
泰林10月4日董事會已授權經理人出售上限200萬股的百慕達南茂股票，藉此充實營運資本。
從10月8日起，公司指定美國Cowen & Company為主辦券商，同時邀請Craig Hallum Capital為協辦券商，共同承辦股票銷售事宜。
泰林表示，此次出售200萬股百慕達南茂股票，共有來自美國本土43位投資人或基金經理人參與認購，銷售價格於10月26日依市場收盤價與投資人購買意願定為每股10.1美元，總交易金額約2,000萬美元，此次處分後，泰林尚持有百慕達南茂股票約447萬股。
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2012.11.06 03:06 am
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3月回升 封測廠估Q1落底
IC封測廠展望第1季表現，大部分廠商預估3月可開始回升，日月光、矽品和力成估季減個位數百分點之內，IC測試廠、IC封裝材料商和LED檢測廠多認第1季可落底。
專業封測大廠日月光 (2311) 財務長董宏思預估，今年第1季IC封裝測試出貨量將比去年第4季再減少6%到9%。1月營收落底，2月開始平復，3月開始回升。
矽品 (2325) 董事長林文伯預估今年第1季營收將比去年第4季下滑3%到7%，毛利率比去年第4季16%微幅下降一些；預估今年第2季表現會比第1季好，上升情況可能會延續到第3季，從客戶端庫存水準來看，林文伯預估封測產業可望在2月到3月出現強烈反彈回升。
記憶體封測廠力成 (6239) 董事長蔡篤恭表示，今年第1季表現季減幅度希望在10%之內，維持個位數季減幅度，比原先預期10%到15%季減幅度收斂。
LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 預估第1季可較去年第4季持平，2月和3月整體出貨表現可逐月往上；封測廠南茂 (8150) 則估2月表現有機會比1月好，3月沒有先前預估疲弱。
IC晶圓和成品測試廠京元電 (2449) 估今年第1季表現將落底，預估客戶去化庫存時間點可望落在今年第2季；矽格 (6257) 估2月營收會比1月好一些，預估3月表現回溫幅度會比預期好些，到3月份可相對清楚預估第2季表現。
IC晶圓測試廠欣銓 (3264) 預估第1季表現應該是全年谷底，PC出貨量有機會在第2季反攻，加上客戶庫存去化將在第2季逐漸完成，開始回補庫存，第2季晶圓測試量可望明顯回升；台星科 (3265) 表示3月表現仍要持續觀察，不過目前看起來第1季淡季不淡。
IC測試和LED挑檢廠久元電子 (6261) 表示2月和3月表現可望逐月回溫，第1季傳統淡季後預估第2季開始可望逐季回升；晶圓探針卡和LED檢測設備商旺矽 (6223) 預估2月整體營收表現會比1月好一些，3月也會比2月好，第1季表現應該和往年規律差不多，會是今年谷底。
LED陶瓷基板和模組購裝廠同欣電 (6271) 預估今年第1季應該是落底，今年各季營收表現應該會回復到以往規律逐季回升，第2季會比第1季好，第3季會比第2季好。
IC封裝材料通路商長華電材 (8070) 預估2月整體表現會比1月好，3月份整體表現和2月比較起來，不會有太大的變化，今年第1季表現可較去年第4季持平或微幅成長；導線架供應商順德 (2351) 預估2月業績可望月增1成，1月將是第1季底部，預估3月表現繼續往上。
類比電源晶片封測廠菱生 (2369) 和誠遠 (8079) 估第1季營收表現落底，菱生第1季力拼與去年第4季持平；類比IC測試廠逸昌 (3567) 估2月表現較1月小幅成長，今年第1季可望比去年第4季好，2月和3月表現可望逐月回升。
中央社記者鍾榮峰台北 2012/03/04 11:36
鄭世杰表示，雖然疫情一度造成半導體供應鏈緊繃，但居家隔離措施帶動居家上班及線上教學的急單需求，彌補首季工作天數較少的不利影響。南茂受惠記憶體及8吋薄膜覆晶封裝（COF）急單挹注，使2020年首季稼動率持穩高檔，帶動營運淡季逆強。
南茂亦公布2020年4月自結合併營收18.54億元，雖較3月19.66億元新高減少5.72％、仍較去年同期15.59億元成長18.9％。累計1～4月合併營收74.41億元，較去年同期60.21億元成長23.58％，雙雙改寫同期新高。
展望後市，鄭世杰表示，產業及市場情勢不確定性仍高，但居家隔離防疫措施帶動各類記憶體應用相關需求，將使南茂第二季記憶體營收持穩。驅動IC則因手機需求偏弱及其他未確定因素影響，第二季營收估衰退，整體營收估較首季持平至下滑個位數百分比。
其中，雲端儲存及數位機上盒急單，帶動第二季DRAM需求穩健，5G及遊戲機需求帶動NOR Flash需求增加，NAND Flash估維持首季動能。面板驅動IC方面，電視等大尺寸面板受終端需求減緩影響，但平板、NB等中尺寸面板則受惠在家上班及線上教學需求而穩健。
至於智慧型手機等小尺寸面板，鄭世杰指出，雖然近期終端銷售亦減緩，但中低階智慧型手機改採觸控面板感測晶片（TDDI）的需求持續成長，高階智慧手機開始採用OLED面板，需求將較去年增加，由於比較基期較低，預期將出現顯著成長。
至於對下半年看法，鄭世杰表示，記憶體業務中以DRAM和NOR Flash動能較強，NAND Flash需視手機需求而定。驅動IC業務方面，應用於手機的小尺寸面板仍較辛苦，但中尺寸面板需求穩定，而OLED及TDDI需求將持續增加，有助於公司營運接單增加。
因應疫情造成市況不確定性高，南茂對於今年資本支出維持審慎態度，不會過度擴張。同時，將進行產線智動化、智慧化及製程優化，降低營運成本、提升人均營業額，以持續強化公司營運競爭力。
此外，南茂公告營運長卓連發因個人生涯規畫，將自7月起退休，鄭世杰表示，卓連發退休後將轉聘公司顧問2年，以協助日本客戶相關業務發展。至於營運長職務，則將由蔡燈岳、許原豐2位執行副總接任。
【時報記者林資傑台北報導】2020年5月6日 下午5:00
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業外加持，南茂(8150)Q1每股淨利攀升至0.98元
封測大廠南茂(8150)公布今年首季成績，受惠於先前提列的匯損回沖，業外收益大增，幫助今年單季繳出每股淨利0.98元的成績單。
南茂今年首季平均稼動率為79%，較2019年第一季的70%，與2019年第四季的76%均有所提升。第一季營收55.87億元，較去年同期增加25.2%，也比2019年第四季增加0.3%，同時創下近5年新高。
此外，南茂第一季營業毛利為12.7億元，較2019年第一季增加90.1%，也比2019年第四季增加0.3%，今年首季每股淨利0.98元，較2019年第一季0.27元增加263%，也比2019年第四季0.73元增加34.2%。
【財訊快報／記者李純君報導】2020年5月6日 下午4:55
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南茂(8150)109年第一季淨利歸屬母公司業主7億1271萬元，EPS 0.98元
南茂(8150)公佈民國109年第一季經會計師核閱後財報，累計營收55億8680萬2000元，營業毛利12億7071萬2000元，毛利率22.74%，營業淨利9億0013萬1000元，營益率16.11%，稅前盈餘8億9585萬3000元，本期淨利7億1271萬6000元，淨利歸屬母公司業主7億1271萬6000元，年增率267.91%，EPS 0.98元。
【財訊快報／編輯部】2020年5月6日 下午2:15
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南茂(8150)4月營收18億5432萬元，月增率-5.72%，年增率18.90%
南茂(8150)自結109年4月營收18億5432萬4000元，和上個月的19億6683萬6000元相較，減少金額為1億1251萬2000元，較上月減少5.72%，和108年同月的15億5951萬5000元相較，增加金額為2億9480萬9000元，較108年同月增加18.90%。
累計109年1-4月營收74億4112萬6000元，和108年同期的60億2152萬2000元相較，增加金額為14億1960萬4000元，較108年同期增加23.58%。
【財訊快報／編輯部】2020年5月6日 下午2:06
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南茂(8150)兩大急單助攻 法人估首季EPS創3年單季次高
半導體封測大廠南茂 (8150) 首季受惠面板驅動IC和記憶體客戶急單增加帶動營收，法人估首季每股稅後純益（EPS）可望來到3年來單季次高。
本土法人指出，記憶體封測量受惠不同終端市場需求增加，例如數位視訊轉換器（STB）採用的利基型動態隨機存取記憶體（DRAM）和5G基礎建設用的NAND型快閃記憶體（NAND Flash），加上在家工作應用提升，帶動筆電和平板用的大型面板驅動IC（DDIC）急單，帶動南茂首季業績優於預期，法人估首季EPS可到3年單季次高。
展望南茂第2季，法人表示需觀察DDIC供應鏈拉貨力道，包括面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）用捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝和有機發光二極體（OLED）用COP封裝需求可能趨緩，TDDI用玻璃覆晶封裝（COG）需求持穩。
法人預估南茂第2季小尺寸螢幕DDIC（SDDIC）用封裝第2季訂單下滑，大尺寸螢幕DDIC（LDDIC）用封裝在筆電和平板應用，彌補電視應用疲弱，整體相對持穩；第2季記憶體封測量持續受惠筆電和伺服器需求、以及中國5G基礎設施拉貨，估南茂第2季整體業績可望季增2%到5%區間。
南茂自結3月合併營收新台幣19.67億元，較去年同期15.83億元成長24.2%，累計今年前3月南茂自結合併營收55.87億元，較去年同期44.62億元成長25.21%。法人指出南茂3月營收主要是DDIC和記憶體客戶急單。
中央社記者鍾榮峰台北 2020年4月13日 上午11:23
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南茂(8150)3月營收19億6683萬元，月增率4.19%，年增率24.20%
南茂(8150)自結109年3月營收19億6683萬6000元，和上個月的18億8763萬2000元相較，增加金額為7920萬4000元，較上月增加4.19%，和108年同月的15億8362萬9000元相較，增加金額為3億8320萬7000元，較108年同月增加24.20%。
累計109年1-3月營收55億8680萬2000元，和108年同期的44億6200萬7000元相較，增加金額為11億2479萬5000元，較108年同期增加25.21%。
【財訊快報／編輯部】2020年4月9日 下午2:04
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京元電、南茂(8150)高殖利率吸睛
新冠肺炎疫情影響短期需求，國際股市紛紛重挫，台股也難以獨善其身，盤面高殖利率股成抗震指標，封測廠京元電子 （2449） 、南茂 （8150） 亦榜上有名，每股皆擬配發1.8元，根據20日收盤價計算，現金殖利率各達5.9％、6.9％。
京元電子2月營收月減2.8％至22.24億元，較去年同期成長38.1％，創歷年同期新高。目前公司主要客戶未見砍單，中國手機品牌廠訂單有望自首季谷底翻揚，智慧手機應用處理器廠測試訂單穩健，繪圖處理器廠測試訂單亦可望在第二季升溫，另中國CMOS影像感測元件（CIS）測試訂單持續暢旺。
南茂因記憶體需求回溫，客戶持續去化庫存，加上客戶增加台灣生產比重，帶動其2月營收繳出18.88億元，月增9％、年增42.1％，首季業績有機會淡季不淡，且預期在稼動率維持高檔、費用控管得宜、提高生產自動化的策略下，全年毛利率及營益率會持續走揚。
全球肺炎疫情延燒不止，惟南茂產品趨勢正向，二大主要業務面板驅動IC（DDIC）及記憶體均可望成長。DDIC方面，受惠觸控面板感測晶片（TDDI）和有機發光二極體（OLED）分別於中低階、高階手機提高滲透率，測試時間較液晶顯示器（LCD）長，有助推升測試產能利用率；記憶體業務隨著客戶庫存加速去化，價格出現止跌回穩，營運連帶增溫可期。
工商時報─記者廖育偲／台北報導 2020年3月23日 上午8:31
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南茂(8150)擬配息1.8元，殖利率約5.5%，董座對今年營運展望樂觀
半導體封測大廠南茂(8150)雖然釋出配息1.8元，以及今年營運展望樂觀的訊息，但今股價表現不優，開盤後隨即走跌，最低價位剩下30.7元，下跌1.7元，最大跌幅超過5.5%。
南茂去年成績單，營收203.38億元，年增10.1%，平均毛利率達19.3%，年增0.7個百分點，營業利益24.57億元，年增17.0%，但因去年處分易華電(6552)持股讓業外獲利大進補，合計去年歸屬母公司稅後淨利25.84億元，年增134.3%，全年每股淨利3.55元，擬配發1.8元現金股利，以10日收盤價來算現金殖利率達5.5%。
至於今年展望，董事長鄭世杰表示，第一季會比去年同期好，第二季追求持平，下半年若新冠肺炎疫情可以逐漸受到控制，則下半年業績會明顯彈升，全年獲利會很樂觀。而全年最看好中低階智慧手機持續驅動與觸控的TDDI晶片用COG封裝，以及高階智慧手機採用OLED面板驅動晶片用的COP封裝。
第一季部分，記憶體比驅動晶片好，所以單季表現會優於季節慣性，第二季記憶體穩定，但大尺寸驅動晶片趨緩，而凸塊需求上揚，所以估單季營收力求和去年持平，下半年則是產業旺季，若武漢費肺炎疫情可以控制或好轉，則下半年會很樂觀。
【財訊快報／記者李純君報導】2020年3月11日 上午11:00
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南茂(8150)Q1業績估優往年，Q2持平、Q3有望跳增
南茂科技(8150)去(108)年第四季營收55.71億，年增12.05%，EPS為0.73元，為近5年同期高。展望後市，公司表示，儘管新型冠狀肺炎疫情為整體產業增添不確定性，但長期產業趨勢不會改變，在記憶體市況復甦、TDDI(整合觸控暨驅動IC)滲透率提升下，今年營運可樂觀看待。整體來看，今年第一季業績料將優於往年同期，第二季拚持平，而若疫情得以舒緩，第三季有望大幅成長。
南茂為國內第二大驅動IC封測廠，以去年第四季產品佔營收比重來看，驅動IC占30.3%、金凸塊/DRAM占 18.8%、快閃記憶體占20.4%、SRAM/邏輯/混合訊號占13.9%；以應用別來看，行動裝置、TV、消費、運算、車規/工規，分別占39.4%、21.7%、20.1%、9.6%與9.2%。
公司去年第四季營收55.71億元，季增3.19%、年增12.05%，主要受惠於記憶體需求回溫，且因產品組合優化(TDDI比重增加)、平均稼動率來到76%，單季毛利率達22.7%、營利率16.2%，皆優於前季，稅後淨利5.3億元，EPS為0.73元；去年全年營收203.38億元、年增10.1%，在業外處分挹注(處分易華電(6552)股票)下，稅後淨利25.84億元，EPS 3.55元，優於前年的1.37元。
南茂董事長鄭世杰說明，去年是充滿挑戰與機會的一年，儘管美中貿易關稅紛爭造成不確定性，使營運備受挑戰，然在大尺寸面板驅動IC受惠於4KTV高滲透率，以及智慧型手機持續大幅採用TDDI，還有記憶體自下半年庫存開始去化的帶動下，全年營收、毛利率皆較前年提升。
就需求面來看，鄭世杰表示，第一季記憶體需求優於驅動IC，目前客戶庫存去化明顯，DRAM需求增加，FLASH則維持去年第四季動能；TDDI部分，大尺寸需求持平去年第四季，小尺寸則受惠於中低階智慧型手機持續採用TDDI(COG封裝)，以及高階機種開始採用OLED(COP封裝)，預期TDDI、OLED今年將持續成長，尤其OLED成長最強。
此外，他表示，今年TDDI、OLED可望持續向上成長，且因其較傳統驅動IC測試時間長，對業績貢獻度較大。目前COF(薄膜覆晶封裝)稼動率下滑，而COP(塑膠基板覆晶封裝；COP跟COF製程相似)需求增加，因此在佈局上，主要把COF投資轉往COP，以降低COF的營業損失。
在全年趨勢上，鄭世杰指出，2月份記憶體客戶增多，加上驅動IC的凸塊（Bumping）貢獻增加，帶動2月營收月增近9%、年增約42%，目前看來3月份也很樂觀，預期今年第一季業績比往年來得好。第二季業績則估持平或小幅下滑，若疫情可控，第三季則可望大幅成長。
資本支出部分，去年南茂資本支出37.32億元，其中以LCD驅動IC占比最高，約62.9%。公司表示，今年將盡可能減少資本支出，不會過度擴張產能，以降低投資風險；同時，也將致力於推動自動化及製程優化，以降低營運成本、提升人均營業額，進而挹注獲利表現，維持競爭力。
鄭世杰認為，受到新型冠狀病毒疫情加重管制措施，以及大陸復工遞延影響，整體產業不確定偏高，然產業趨勢並不會改變，對今年營運持樂觀看法。法人預期，隨記憶體市況好轉，加上TDDI在手機滲透率持續提高，以及電視面板持續朝大尺寸、高解析度趨勢發展，料均有利於公司業績表現，今年營收、本業獲利可望續向上。
MoneyDJ新聞/記者 王怡茹 報導 2020-03-11 09:00:24
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南茂擬配息1.8元，殖息率達5.5%
封測廠南茂 (8150) 今董事會通過配發1.8元現金股利，以今天收盤價32.5元計，股息殖利率達5.5%。
受惠記憶體市況回溫、驅動IC產品需求持穩，南茂去年全年營收203.37億元，改寫歷史次高，營業毛利為39.26億元，毛利率為19.3%；營業利益為24.57億元，營業利益率為12.08%。母公司業主淨利為25.84億元，EPS達3.55元。去年南茂的毛利率和營益率均較前一年增加。
南茂2019年12月自結合併營收18.23億元，月減1.38％、年增達18.57％，改寫同期次高。受惠智慧型手機改採TDDI滲透率提升、OLED面板獲新款手機採用，且相關面板驅動IC測試時間明顯增加，有助於南茂維持產線稼動率、平均接單價格（ASP）提升，為南茂營收及毛利率提升增添動能。
【時報記者任珮云台北報導】2020年3月10日 下午3:14
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南茂(8150)2月營收18億8763萬元，月增率8.96%，年增率42.09%
南茂(8150)自結109年2月營收18億8763萬2000元，和上個月的17億3233萬4000元相較，增加金額為1億5529萬8000元，較上月增加8.96%，和108年同月的13億2845萬4000元相較，增加金額為5億5917萬8000元，較108年同月增加42.09%。
累計109年1-2月營收36億1996萬6000元，和108年同期的28億7837萬8000元相較，增加金額為7億4158萬8000元，較108年同期增加25.76%。
【財訊快報／編輯部】2020年3月9日 下午5:17
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Q1淡季有撐，南茂(8150)走揚
封測廠南茂 （8150） 受惠記憶體市況回溫、驅動IC產品封測需求持穩，2020年1月合併營收站上近3年同期高點，法人看好南茂首季淡季營運有撐。南茂今（18）日股價開低後震盪走揚，最高上漲1.95％至31.35元，位居封測族群漲勢前段班。
南茂3日股價跟隨台股下探27.5元，創近半年波段低點，隨後一路震盪走揚。三大法人近期買賣超調節互見，上周調節賣超南茂1566張，昨（17）日轉為買超222張。
南茂2020年1月自結合併營收17.32億元，雖受春節連假工作天數較少影響，較去年12月18.23億元減少5％，降至近7月低點，仍較去年同期15.49億元成長達11.77％，為近3年同期高點。
南茂受惠客戶對DRAM、Flash封測下單量增加，配合新NAND Flash及NOR Flash需求，2019年營運逐季成長，第四季自結合併營收達55.71億元，改寫近5年新高。全年合併營收203.37億元，年增10.05％，僅次於2014年、改寫歷史次高。
法人認為，受惠智慧型手機改採觸控面板感測晶片（TDDI）滲透率提升、OLED面板獲新款手機採用，且相關面板驅動IC測試時間明顯增加，有助於南茂維持產線稼動率、平均接單價格（ASP）提升，為南茂營收及毛利率提升增添動能。
展望本季，隨著DRAM、Flash等記憶體報價及需求持續回溫，電視大尺寸面板需求亦見復甦契機，對南茂主力的記憶體及驅動IC封測業務增添利多。法人預期，南茂首季淡季營運有撐，季節性修正幅度可望優於往年水準。
【時報記者林資傑台北報導】2020年2月18日 上午10:28
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南茂(8150)1月營收17億3233萬元，月增率-5.00%，年增率11.77%
南茂(8150)自結109年1月營收17億3233萬4000元，和上個月的18億2351萬2000元相較，減少金額為9117萬8000元，較上月減少5.00%，和108年同月的15億4992萬4000元相較，增加金額為1億8241萬元，較108年同月增加11.77%。
【財訊快報／編輯部】2020年2月10日 下午2:18
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南茂(8150)去年營收登次高，Q1淡季有撐
封測廠南茂 （8150） 受惠記憶體市況回溫、驅動IC產品需求持穩，2019年第四季合併營收「雙升」至近5年新高，帶動全年營收成長1成，改寫歷史次高。法人看好南茂去年第四季獲利可望同步成長，今年首季淡季有撐，季節性修正幅度可望優於往年水準。
南茂去年11月中股價觸及38.8元的近4年高點，隨後跟隨大盤高檔拉回，1月8日下探32元，波段修正約17.5％。近日股價緩步震盪墊高，今（17）日股價開高後持穩盤上，最高上漲1.03％至34.2元。三大法人上周買超1813張，本周迄今調節賣超648張。
南茂2019年12月自結合併營收18.23億元，月減1.38％、年增達18.57％，改寫同期次高。第四季合併營收55.71億元，季增3.19％、年增12.05％，創近5年新高。累計全年合併營收203.37億元，年增10.05％，僅次於2014年、改寫歷史次高。
南茂先前法說時指出，由於客戶對DRAM、Flash封測下單量增加，配合新NAND Flash及NOR Flash需求，去年第四季記憶體業務營收將持續成長。驅動IC業務受惠新款手機推出、觸控面板感測晶片（TDDI）需求續增、OLED規模明顯成長，整體表現亦可持穩高檔。
南茂預期去年第四季營收維持逐季成長，並「雙升」站上近5年高點，表現符合公司及市場預期。公司預期，去年第四季毛利率可望持穩第三季高檔水準，法人看好南茂去年第四季獲利可望同步成長。
法人認為，受惠智慧型手機改採TDDI滲透率提升、OLED面板獲新款手機採用，且相關面板驅動IC測試時間明顯增加，有助於南茂維持產線稼動率、平均接單價格（ASP）提升，為南茂營收及毛利率提升增添動能。
展望後市，隨著DRAM、Flash等記憶體報價及需求持續回溫，去年需求疲弱的電視大尺寸面板需求亦見復甦契機，對南茂主力的記憶體及驅動IC封測業務增添利多。法人看好南茂首季淡季營運有撐，季節性修正幅度可望優於往年水準。
【時報記者林資傑台北報導】2020年1月17日 上午10:52
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南茂(8150)12月營收18億2351萬元，月增率-1.38%，年增率18.57%
南茂(8150)自結108年12月營收18億2351萬2000元，和上個月的18億4906萬9000元相較，減少金額為2555萬7000元，較上月減少1.38%，和107年同月的15億3797萬元相較，增加金額為2億8554萬2000元，較107年同月增加18.57%。
累計108年1-12月營收203億3788萬1000元，和107年同期的184億8002萬7000元相較，增加金額為18億5785萬4000元，較107年同期增加10.05%。
【財訊快報／編輯部】2020年1月8日 下午1:41
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接單動能續強，南茂(8150)Q4淡季看旺
封測廠南茂 （8150） 受惠記憶體市況回溫、驅動IC產品需求有撐，2019年10、11月合併營收持穩18億元以上高檔，公司對第四季營運審慎樂觀，預期營收可望持續成長、毛利率則可持穩第三季水準，法人看好南茂第四季淡季不淡，旺季效益可望延續至明年首季。
南茂11月13日股價觸及38.8元的4年高點，隨後跟隨台股略微拉回33.3元，近日再度緩步向上墊高。今早股價開高穩揚，最高上漲3.23％至36.7元，位居封測族群漲勢前段班。三大法人近期買賣超調節互見，上周合計賣超164張，昨日轉為買超1308張。
南茂2019年11月自結合併營收18.49億元，較10月18.98億元小減2.62％、仍較去年同期16.2億元成長達14.08％，表現持穩高檔。累計1～11月合併營收185.14億元，較去年同期169.42億元成長9.28％，雙創近5年同期高點、亦創同期次高。
南茂董事長鄭世杰先前法說時指出，記憶體客戶已加快庫存去化腳步，第四季DRAM、Flash等記憶體封測下單量增加。配合新NAND Flash業務及智慧行動裝置周邊產品的NOR Flash等產品挹注，預期第四季記憶體業務營收仍將維持逐季成長趨勢。
面板驅動IC（DDIC）方面，雖然電視大尺寸面板需求續疲，影響8吋薄膜覆晶封裝（COF）稼動率，但受惠智慧型手機新機推出、觸控面板感測晶片（TDDI）需求續增，配合OLED產品規模明顯成長，使12吋COF稼動率維持健康水準，整體驅動IC業務可望持穩高檔。
法人指出，中國大陸手機廠改採TDDI滲透率持續提升，配合OLED面板新產能開出、並獲手機廠採用，相關驅動IC需求增加將為南茂營運添薪。同時，TDDI及OLED面板驅動IC測試時間明顯增加，有助南茂維持產線稼動率，平均接單價格（ASP）提升亦有助毛利率。
南茂前三季本業營運績效提升，配合業外認列處分易華電持股收益挹注，稅後淨利20.54億元，年增達2.5倍，每股盈餘2.83元，優於去年同期0.71元。法人預期，南茂第四季營收、獲利可望續「雙升」，明年首季淡季有撐，季節性修正幅度可望縮小。
【時報記者林資傑台北報導】2019年12月17日 上午10:23
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南茂(8150)11月營收18億4906萬元，月增率-2.62%，年增率14.08%
南茂(8150)自結108年11月營收18億4906萬9000元，和上個月的18億9890萬元相較，減少金額為4983萬1000元，較上月減少2.62%，和107年同月的16億2083萬1000元相較，增加金額為2億2823萬8000元，較107年同月增加14.08%。
累計108年1-11月營收185億1436萬9000元，和107年同期的169億4205萬7000元相較，增加金額為15億7231萬2000元，較107年同期增加9.28%。
【財訊快報／編輯部】2019年12月10日 下午1:51
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2大動能拉抬，南茂(8150)營運逐季看旺
封測廠南茂（8150）昨（7）日舉辦線上法說，展望營運後市，董事長鄭世杰表示，在新增的面板驅動IC測試、12吋薄膜覆晶（COF）封裝產能陸續到位，以及與新客戶合作的NAND Flash新業務專案挹注下，預期南茂今年營收及稼動率可望自第二季起逐季成長。
鄭世杰表示，受惠新型智慧型手機大量導入觸控面板感測晶片（TDDI）帶動，TDDI對COF封裝產能需求仍非常強勁，預期隨著新投資的驅動IC測試、12吋COF封裝產能陸續到位，採用COF的TDDI產品比重將進一步提高，帶動驅動IC相關產品營收逐季成長。
鄭世杰指出，TDDI產品數量增加與COF比重提高，除挹注驅動IC封裝營收成長外，亦有助於毛利率提升。對於上述驅動IC封測新增產能，南茂均已與客戶簽訂產能保障協議，確保新增產能未來幾年維持基本稼動率水準。
記憶體業務方面，鄭世杰指出，觀察記憶體價格變化，雖然DRAM及Flash價格跌幅已見趨緩，但記憶體景氣狀況仍未見明顯改善。受到客戶仍持續調節庫存影響，導致現行記憶體業務產品營收仍疲。
鄭世杰表示，南茂對此積極拓展記憶體產品新業務，以有效利用既有NAND Flash封裝產能來增加營收，亦有助於維持封裝稼動率水準。他表示，目前與新客戶進行的合作專案已見初步成效，預期記憶體產品營收亦將自第二季起逐步成長。
南茂財務長蘇郁姣指出，首季驅動IC封測稼動率約75％，記憶體封測稼動率60～65％。展望第二季，鄭世杰預期各產品中以NAND Flash封測成長動能最強、驅動IC封測居次，車用NOR Flash封測位居第三，至於DRAM封裝狀況仍有待觀察。
南茂4月8日公告完成處分易華電（6552）持股9100張，處分利益約9.82億元，對易華電持股仍有10％。鄭世杰表示，對易華電長期業務發展仍具信心，處分所得將用於強化公司財務結構、充實營運資金及降低負債比，有助於支持客戶成長與產能需求等近期策略。
時報資訊 林資傑 2019/05/08 08:01
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南茂(8150)處分易華電持股 獲利9.82億(約挹注每股盈餘1.30元)
封測廠南茂（8150）昨（8）日透過盤後鉅額交易方式，完成處分易華電910萬股普通股，處分價格為131元，以易華電昨日收盤價138元計算約折價5％，完成處分後南茂可認列約9.82億元業外收益。南茂董事長鄭世杰表示，將繼續持有易華電10％股權，對易華電的長期業務發展仍具有信心。
南茂公告昨日完成處分易華電普通股共910萬股，平均處分價格為每股131元，以易華電昨日收盤價138元計算約折價5％，總交易金額約11.92億元，扣除相關稅賦與費用後之處分收益約為9.82億元，約可挹注每股盈餘1.30元。
南茂表示，此次處分後，南茂將繼續持有易華電1,000萬股普通股，占易華電全數已發行股份總數的10％，帳面價值預計約2.26億元。
南茂董事長暨總經理鄭世杰表示，南茂對易華電的長期業務發展仍具有信心，很高興自此策略性投資中實現利益。處分所得將用於進一步強化南茂財務結構，並充實營運資金及降低負債比。此有助於支持客戶成長與產能需求等近期策略，及確保南茂長期成功與財務健全兩者間之平衡。
工商時報 涂志豪 2019/04/09 04:10
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南茂(8150)明年訂單吃補
南茂 （8150） 公告9月合併營收月增3.7％達15.34億元，但較去年同期下滑4.6％；第三季合併營收44.31億元，較第二季下滑2.4％，與去年同期相較下滑19.7％。
南茂第三季表現低於市場預期，除了因為新台幣兌美元匯率升值影響之外，還包括美光沒有擴大釋出DRAM封測委外訂單。
奇景及高通攜手合作推出3D感測方案，明年Android手機廠將開始採用，南茂因爭取到光學元件晶圓級封裝測試代工訂單而受惠。
南茂股價13日以32.7元作收，短線震盪但仍守在5日線之上，法人買盤是股價是否續漲關鍵。
工商時報─涂志豪 2017/10/15 15:11
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全球手機3D感測崛起 WLO測試訂單兵家必爭(8150)
蘋果(Apple)搭載3D感測Face ID旗艦智慧型手機iPhone X尚未上市，但已拋出市場震撼彈，可投射3萬個紅外線光點的點陣投射器(Dot projector)為3D感測關鍵零組件，採用晶圓級光學鏡頭(Wafer-Level Optical Lens;WLO)，奧地利微電子(AMS)旗下Heptagon與奇景光電都列入供應鏈名單；至於南茂則積極爭取非蘋陣營WLO測試訂單。
不過奇景、南茂對此均不予置評。
儘管奇景光電與高通(Qualcomm)已公開2018年第1季的量產計畫，但半導體業者透露，奇景2017年WLO已有對蘋果交貨，協助後段封裝玻璃切割的南茂，則是間接切入了蘋果供應鏈，目前奇景可說是通吃兩大陣營，南茂則將進一步爭取2018年非蘋陣營WLO測試訂單。
【財訊快報／編輯部】2017/10/12 08:00
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南茂(8150) 搭上3D感測熱潮
南茂昨（6）日公告9月合併營收月增3.7％達15.34億元，但較去年同期下滑4.6％，第三季合併營收44.31億元，較第二季下滑2.4％，與去年同期相較下滑19.7％，表現低於市場預期，主要是受到新台幣兌美元匯率升值，以及美光DRAM封測委外訂單不如預期影響。
蘋果iPhone X導入3D感測技術後，高通及奇景合作推出3D感測方案，明年Android手機廠將開始採用，業界傳出南茂將是主要後段封測代工廠，吸引短線買盤搶進，股價昨日強攻漲停，終場以33.65元作收，成交量放大至80,231張，外資法人昨日大幅買超4,981張。
工商時報/涂志豪 2017年10月07日 04:10
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南茂(8150)9月營收15億3424萬元，月增率3.71%，年增率-4.61%
南茂科技(8150)自結106年9月營收15億3424萬9000元，較上月增加3.71%，較105年同月減少4.61%；累計106年1-9月營收135億3262萬7000元，較105年同期減少1.37%。
【財訊快報／編輯部】2017/10/06 15:10
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南茂(8150)8月營收14億7933萬元，月增率4.36%，年增率-8.82%
南茂科技(8150)自結106年8月營收14億7933萬6000元，較上月增加4.36%，較105年同月減少8.82%；累計106年1-8月營收119億9837萬8000元，較105年同期減少0.94%。
【財訊快報／編輯部】2017/09/08 14:29
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南茂(8150)估全年EPS約在4元左右
南茂（8150）即便公司對第3季的成長持保守的0~5%看法，惟法人圈盛傳南茂接獲韓廠三星在AMOLED驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工大單，預料可補強部分客戶改由自家測試的轉單衝擊，產業面仍維持穩定成長。
南茂於首季處分上海宏茂五成股權予中國紫光集團挹注20億元業外利益，挹注上半年稅後純益衝高至27.01億元，年增307.4%，每股純益達3.2元，估全年EPS約在4元左右。
法人認為拜手持裝置、影像辨識等新品應用需求，加上與紫光集團聯盟效應，南茂長線值得期待。
聯合晚報 林超熙 2017-08-31 14:41
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傳南茂(8150)接獲三星驅動IC植金凸塊訂單
即便南茂（8150）對第3季的成長持保守的0~5%看法，法人圈盛傳南茂接獲韓廠三星在AMOLED驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工大單，預料可補強部分客戶改由自家測試的轉單衝擊，產業面仍維持在穩定成長的趨勢軌跡。
財報表現上，南茂首季處分上海宏茂五成股權予中國紫光集團挹注20億元業外利益，挹注上半年稅後純益，較去年同期成長307.4%，每股純益達3.2元，預估全年EPS約4元。
法人認為拜手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新品應用需求，加上與紫光集團的聯盟效應，南茂長線營運值得期待。
經濟日報 記者林超熙╱即時報導 2017-08-31 10:56
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南茂(8150)遇亂流 Q3旺季不旺
IC封測大廠南茂（8150）受到美光和美系微機電元件（MEMS）客戶訂單動能減低，遭遇亂流，法人預估，本季營運僅持平或微減，未有旺季效應。
南茂不評論法人對本季展望，但強調本季大小面板LCD驅動IC訂單拉升，稼動率提升，預料毛利率仍可維持穩健表現。南茂稍早公布第2季稅後純益3.21億元，每股純益0.38元。
展望本季，法人分析，力成配合美光在西安投資的DRAM封裝廠持續拉升產能，導致分配給南茂的封裝量減少，影響本季營運表現。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2017-08-15 00:17
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南茂(8150)上半年每股賺3.2元，驅動晶片訂單續湧入，Q3營收可望微增
封測大廠南茂(8150)公佈第二季成績單，單季歸屬母公司業主淨利3.21億元，每股基本盈餘0.38元，累計上半年基本每股盈餘3.2元；展望第三季，雖然記憶體產品封測需求有微幅降溫，但大小尺寸驅動晶片訂單大舉湧入，為此，法人圈估算，南茂第三季營收將可與第二季持平到季增5%內。
回顧南茂第二季表現，營收45.41億元，較第一季45.6億元，微減0.4%，南茂解釋，主要是DRAM客戶外包產能分配策略調整，以及中國大陸手機持續疲弱，導致小尺寸面板驅動IC需求走弱所致。南茂第二季合併毛利率20.1%，較第一季17.9%，增加2.2個百分點；公司分析，主要是稼動率持續改善，加上高毛利測試業務提升所致。南茂第二季稼動率77%，優於首季的76%及去年同期的69%。
至於南茂第二季歸屬母公司業主淨利3.21億元，較第一季的23.8億元，大減86.5%，主要是因為南茂第一季業外收益甚多，包括第一季處分資產收益約1.6億元、保險理賠收益約4.8億元、上海宏茂微電子處分利益約18億元。
但與去年同期相較，南茂今年第二季歸屬母公司業主淨利年增2.1%，本業獲利表現穩健加溫，至於今年第二季每股基本純益0.38元，另外第二季有5300萬元匯兌收益。
展望第三季，受到DRAM客戶外包產能分配策略調整，南茂記憶體封測產線需求較第二季疲弱，但驅動晶片部份，近來不論大尺寸或是小尺寸驅動晶片的封測訂單均大舉湧入，致使南茂相關產線的稼動率已經達到滿載，至於NOR封測則是持續強勁，為此，法人圈預估，南茂第三季營收將與第二季持平或是微增5%內。另外，南茂董事長鄭世杰也透露，第三季與客戶合作感測元件預計導入量產，替後續帶來業務成長新動能。
【財訊快報／李純君報導】2017/08/14 07:31
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韓廠大單上門？南茂(8150)Q3更旺
IC封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰於線上法說會上表示，受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新品應用需求，利基型DRAM及NOR FLASH可望維持強勁供需，加上南茂的影像感測合作計畫已進入驗證階段，預計第3季末可導入量產，因此，對下半年營運持審慎樂觀。
南茂第2季營收45.41億元，季減0.4%、年增0.8%，稅後純益3.21億元，較首季因認列處分上海宏茂業外收20億元的美化，出現季減86.5%，但年增2.1%，每股純益0.38元，毛利率20.1%，優於首季的17.9%和去年同期的18.3%。
累計上半年稅後純益為27.01億元，年增逾三倍，每股稅後純益3.2元，優於去年同期的0.76元。
近來市場不斷盛傳，南茂已成功拿下韓系大廠在AMOLED驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工，大訂單到手，對下半年營運如虎添翼。惟該公司對此傳聞，依舊低調表示，不願對單一客戶進行評論。
鄭世杰表示，由於手持裝置等多項新產品轉由細間距、18：9比例面板等市場潮流，驅使客戶在後段的封測製程，由COG改為細間距COF，相對在測試時間會因而較長，這對南茂下半年在業績的成長十分有利。
第1季處分54.98%股權予中國清華紫光集團，為南茂帶來20億的業外利益的上海宏茂微電子，於6月完成第一階段募資，目前營運狀況頗佳，第2季營收2.72億元，季增19.8%。
此外，南茂昨天董事會也通過人事調整，原財務長暨發言人陳壽康申請退休，發言人改由原泰林（被南茂併購）董事長兼南茂營運長卓連發接任。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2017-08-11 14:17
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南茂(8150)：新產品、新應用，挹注H2營運動能
封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰表示，與數個主要消費電子科技業者均有不同新產品合作計畫進行，預期將為南茂2017年下半年帶來多面向業務成長，提升產線稼動率，填補因標準型記憶體客戶調整外包產能分配策略，對南茂營收造成的負面影響。
鄭世杰指出，受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新終端產品應用，利基型DRAM及NOR FLASH將維持數季的強勁需求。而與客戶合作開發的影像感測新產品，目前正進行驗證，預計第三季末導入量產，將可提升混合訊號營收表現。
新應用方面，鄭世杰表示，受惠於4K2K、UHD LCD電視滲透率持續擴大，對DDIC及COF的產能需求隨之增加。而智慧型手機包括OLED、TDDI、窄邊框、18比9面板等新規格，對測試產能、細間距COF封裝技術及產能的需求亦大幅增加。
鄭世杰指出，已看到幾個客戶積極推動DDIC相關產品，目前狀況都不錯，對未來DDIC營收樂觀看待。而細間距、18比9面板等，則使客戶陸續由COG陸續改為細間距COF，南茂對下半年驅動IC、TDDI和這些新應用面看法非常樂觀。
鄭世杰說明，DDIC的測試時間較一般驅動IC增加甚多，而COF主要需經過2道測試，所需時間亦較COG增加，且對封裝及技術需求亦有提升，兩者均需要產能供應。目前已看到手機客戶改採COF並送樣，對南茂的ASP提升有幫助，對此樂觀其成。
至於中國市場方面，上海宏茂微電子第二季營收2.72億元，季增19.8％，並於6月30日完成第一階段資金募集，目前與許多客戶進行產品驗證及量產前試產階段。無論短期在DDIC業務的成長，或長期在中國記憶體內需市場的產品供應鏈上，都位於共同成長地位。
時報資訊 記者林資傑／台北報導 2017年08月11日 07:59
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南茂(8150)Q3感測件導入量產 下半年看新品
南茂 (8150) 董事長鄭世杰表示，第三季與客戶合作感測元件預計導入量產，下半年消費電子新產品可帶來業務成長。
南茂今天舉辦電話法人說明會。
展望第三季，鄭世杰指出，公司與幾個消費電子科技公司，有不同新產品合作計畫正進行，預計新產品將在下半年為南茂帶來多面向業務成長，包括提升產線稼動率、填補DRAM客戶外包產能分配策略調整的影響。
鄭世杰指出，標準型DRAM外包分配比例下降將持續到第三季，利基型DRAM和編碼型快閃記憶體（NORFlash）市場需求強勁，主要來自新的終端產品應用，包括手持裝置、小尺寸OLED面板、以及影像辨識等，預期將持續數季。
此外南茂在感測元件產品與客戶合作開發，預計第三季後導入量產，可提升混合訊號產品營收。
南茂第二季合併營收45.41億元，較第一季45.6億元微減0.4%，較去年同期微增0.8%，第二季合併毛利率20.1%，較第一季17.9%增加2.2個百分點，較去年同期增加1.8個百分點；合併營業利益4.48億元，合併營益率9.9%，較第一季23.1%減少13.2個百分點，較去年同期微增0.4個百分點。
南茂第二季歸屬母公司業主淨利3.21億元，較第一季23.8億元大減86.5%，年增2.1%，第二季每股基本純益0.38元，第一季EPS 2.82元，去年同期EPS 0.37元。南茂指出，第二季匯兌收益約5300萬元。
南茂指出，第二季營收較上季持平，主要是最大DRAM客戶外包產能分配策略調整，中國大陸手機持續疲弱，影響小尺寸面板驅動IC需求，不過透過稼動率持續改善、加上高毛利測試業務帶動，第二季毛利率提升。
南茂第一季處分資產收益約1.6億元、保險理賠收益約4.8億元、上海宏茂微電子處分利益約18億元。
中央社記者鍾榮峰台北 2017/08/10 20:58
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南茂(8150)Q2業績穩健，下半年OLED與3D感測帶來貢獻
南茂（8150）今（2017）年第2季在4K電視面板滲透率提升帶動LCD驅動IC封測需求，同時，標準型記憶體需求仍不錯的帶動，預計南茂第2季營收呈現季成長，毛利率亦可望穩健。展望2017年下半年，新產品應用如手機應用的OLED面板、3D感測及指紋辨識等都是南茂成長動能。
2017年第1季產品別營收比重，凸塊製造（含RDL／微機電／功率元件）占16.2%、驅動IC封測占25.7%、邏輯及混合訊號IC占10%、NAND Flash占16.8%、DRAM為30.4%，其他產品則占不到1%。
南茂今年第1季是封測傳統淡季，但南茂因市場對LCD面板需求強勁，帶動驅動IC業務表現超過預期，標準型DRAM業務也有小幅成長，毛利率向下滑落，則在預期之內。
（一）記憶體旺、4K電視滲透率漸增，南茂Q2營收約季增4~8%：
南茂第1季營收45.6億元、季減2.3%、年增2.5%。在認列地震補償金4.87億元與資產處份1.69億元等其他利益，費用下降6.77億元；另外，處分上海宏茂微54.98%股權收益約18億元、貢獻每股獲利約2.1 元。
展望第二季，南茂表示，利基型記憶體以及NOR Flash需求不錯，仍延續熱絡的需求；混合訊號IC因應下半年電子產品的推出，有一定需求。驅動IC受惠4K電視帶動成長。法人預估，南茂第2季營收將較第1季成長、成長幅度約在4%~8%左右。
（二）南茂2017下半年動力，有OLED驅動IC與3D感測：
在新產品方面，OLED、3D感測、指紋辨識系統等應用出現可望帶動驅動IC下半年的需求成長，下半年客戶訂單也趨樂觀。
南茂來自大尺寸面板客戶需求持續增加，TDDI的測試時間亦拉長，南茂2017年的資本支出約50億元，高於前兩年的每年30餘億元支出水準。
新產品包含OLED面板、3D感測與指紋辨識，皆為成長動能。其中，3D感測部分在近期已有小量貢獻。
MoneyDJ新聞/記者 陳祈儒 報導 2017-07-03 09:14:44
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敦泰、南茂(8150)、頎邦、聯詠 下半年有甜頭
歐資：下半年中階智慧機 18:9螢幕成新主流
歐系外資出具最新面板報告指出，18:9 in-cell觸控設計將成為今年下半年中階智慧手機市場主流，面板廠、品牌廠陸續開始在中階智慧手機上採用18:9螢幕設計，希望擴大屏占比，讓使用者擁有更好的視覺體驗，歐系外資認為，這對於台灣面板驅動IC業者來說是正面催化因素，看好敦泰（3545）、南茂（8150）、頎邦（6147）、聯詠（3034）四檔個股，給予「優於大盤」評等，目標價分別為44元、40元、54元、136元。
中國智慧型手機市場回溫重起鋪貨潮，根據通路調查顯示，中階智慧手機面板零組件拉貨潮已從5月下旬開始啟動，歐系外資看好這波拉貨潮將會延續到第3季，主要拉貨動能聚焦在16:9 HD解決方案。
與此同時，今年下半年智慧手機新品陸續發表，歐系外資認為，WQHD TFT、OLED都是今年下半年智慧手機面板採用的新主流技術，不過，值得注意的是，今年下半年中階手機將陸續採用18:9解決方案，這將帶動智慧手機面板供應鏈回溫，而驅動IC業者敦泰也將因此受惠。
歐系外資認為OLED後段製程目前看來有更多機會，顯示器驅動IC業者已經開發OLED驅動IC（DDI），雖然目前數量仍較三星來得少，但是，部分業者可望獲得OLED驅動IC外包機會，其中，南茂就已經通過了三星的認證。
在驅動IC族群中，歐系外資最青睞南茂與敦泰，主要原因在於南茂已打進iPhone OLED供應鏈，而敦泰則是在中國智慧手機市場回溫的受惠者之一。
in-cell和 AMOLED面板需求成長將帶來強勁的NOR flash出貨量，導致供應更嚴重短缺而提高NOR flash均價。華邦電、旺宏可望成為趨勢的主要受惠者。
由於智慧型手機庫存去化將於上半年完成，支援全螢幕的新版驅動IC將推出，預期整體智慧型手機DDI第3季將季增20%。電視DDI方面，預期也將健康成長，因為高解析度與高規格電視面板需求強勁。
聯合晚報 記者馬瑞璿、楊雅婷／台北報導 2017-06-12 14:24
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南茂(8150) 奪韓系驅動IC金凸塊大單
封測大廠南茂（8150）傳出接單捷報，據了解，南茂已取得韓系大廠AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊（gold bump）代工大單，預計第二季中開始量產，下半年逐季放量。業界認為，南茂將因此打進蘋果首款搭載AMOLED面板的iPhone 8供應鏈；南茂對於接單消息則表示不予評論。
南茂第一季合併營收季減2.3％達45.6億元，在認列處分上海宏茂微股權收益後，歸屬母公司稅後淨利達23.8億元，較去年第四季大增287％，與去年同期相較亦大增5.8倍，每股淨利2.82元。
南茂董事長鄭世杰在日前法說會中表示，第二季營收將略優於第一季，至於下半年營運展望樂觀，下半年也會比上半年好。
南茂公告4月合併營收月增1.4％達16.04億元，與去年同期相較成長7.2％，主要受惠於記憶體測試接單強勁，特別是取得華邦電及旺宏的NOR Flash測試代工訂單，LCD驅動IC封測接單則維持平穩。累計今年前4個月合併營收達61.64億元，較去年同期成長3.7％。
蘋果將在今年下半年推出首款搭載AMOLED面板的iPhone 8，可望帶動智慧型手機採用AMOLED面板風潮，雖然初期AMOLED面板採用的驅動IC仍由三星自家供貨，但部份後段封測訂單卻已開始傳出釋出委外代工消息。業界傳出，南茂已取得韓系大廠的AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工訂單，將帶動下半年營運明顯成長。
另外，NOR Flash今年供不應求，也讓南茂接單暢旺。事實上，不論是智慧型手機要搭載AMOLED，或是直接採用將觸控功能整合的面板驅動IC（TDDI），都因為要進行編碼儲存，所以得外掛NOR Flash作為儲存晶片。今年以來國內兩大NOR Flash廠華邦電及旺宏均全產能投片，釋出的測試訂單由南茂拿下，也讓南茂NOR Flash測試產能第二季達到滿載，且可望一路滿載到年底。
除此之外，蘋果iPhone 8將導入3D景深感測器及測距技術，南茂也與奇景合作建立完整的供應鏈。
奇景去年底推出近紅外光（Near Infrared ，NIR）感測器搭配包含繞射光學元件（Diffractive Optics Element，DOE）的晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics ，WLO）與雷射準直鏡（laser diode collimator）的組合，搶進3D深度掃描感測器市場。
南茂承接奇景WLO晶片封測訂單，雖然目前每月只貢獻約6,000萬元營收，但隨著高階智慧型手機未來將3D感測列為標準配備情況下，只要奇景WLO晶片出貨在下半年放量，南茂接單也可望出現明顯成長。
工商時報/涂志豪／台北報導 2017年05月23日 04:10
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南茂(8150)吃下母公司 「無關紫光」 今起恢復交易
分享封測大廠南茂董事會昨天決議，與母公司百慕達南茂合併，台灣南茂為存續公司。
南茂將支付美國百慕達南茂每股現金3.71美元加20股南茂ADR(美國存託憑證)，合計約交易總額1.01億美元(約34億台幣)。
南茂董事長鄭世杰昨到證交所說明，這是台股首次實施訊息面暫停交易後，第一宗申請暫停交易上市案。
鄭世杰說，南茂董事會去年7月14日決議成立特別委員會，評估買回母公司百慕達南茂股權、將其併入南茂的可行性，歷時半年後才談成，此案與紫光入股案無關。
紫光入股南茂案將於本月28日交由股東臨時會討論，鄭世杰表示，百慕達南茂支持此案，加上國際機構投資服務組織ISS出具報告，支持此入股案，預料股東臨時會應會順利通過。
證交所指出，南茂合併案重大訊息經審查沒問題後，將於今天恢復正常交易。南茂前一個交易日收盤價為29元。
鄭世杰表示，合併案是以在那斯達克掛牌的百慕達南茂（IMOS）前三個營業日均價17.32美元，以及新台幣33.785兌1美元為計算基礎，溢價14.7%，換算收購百慕達南茂每股均價為19.8美元。
鄭世杰說，台灣南茂在台灣上市股權占百慕達南茂42%，將另58%股權合併，有助健全資本市場，且可降低相關稅金及管理成本。他說，台灣封測本益比優於美國，可望提升南茂股票流通量及股價，同時讓資訊更透明化，以利受外資青睞。
鄭世杰指出，此合併案昨天正式簽訂，將待雙方股東會決議通過及報請主管機關核准後生效，預估合案案將於第3季生效。
聯合報 記者簡永祥／台北報導 2016-01-22 01:58
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南茂(8150) 買回1.9萬張庫藏股
封測大廠南茂（8150）昨（17）日公告買回1萬8,975張庫藏股，均價31.47元，占已發行股份總數的2.07%，動用資金5.97億元。
南茂8月10日啟動實施庫藏股，決定買回2萬張庫藏股，買回區間為21.04至41.34元，占已發行股份總數2.18%。
由於買進金額已逾3億元，南茂昨天公告庫藏股執行進度，已買回1萬8,975張，達到目標近95%，預料不到下月10日就能全數執行完畢。南茂這次實施庫藏股目的要是維護公司信用及股東權益。
南茂股價也由低檔的26.8元，昨天回到35.75元，波段反彈33.4%，已達穩定股價成效。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-09-18 05:10:46
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南茂(8150)出招 擬合併母公司
封測大廠南茂（8150）日繼上月合併泰林後，昨（14）日董事會通過將成立特別委員會，評估買回母公司百慕達南茂股權，兩者正式合而為一，以利南茂財報更透明。
南茂表示，特別委員會由獨立董事郭泰豪、湯宇方、溫瓌岸及卓蓮發等組成，未來將由特別委員會委任法務、稅務、財務與其他專家以協助評估與協商與百慕達南茂的合併案，再由董事會決議是否進行合併、合併方式與收購價格等。
南茂強調，這項合併案評估作業，南茂將不提供特別委員會的工作進展和相關審議和決策過程的報告，直到特別委員會完成審議並向董事會報告其審議結果並經董事會決議，南茂才會依法公告董事會的決議訊息。
南茂特別強調，特別委員會並未設立任何時程，所以也無法保證此合併案一定會通過，不過為了讓公司財報更透明，也滿足百慕達南茂投資人的期待，將會朝雙方合併最大利益目標進行。
百慕達南茂是南茂最大股東，持股一度高達84%，後來配合南茂在台灣上市，目前持股約58%。
南茂原本在台灣上市前就一度考慮與百慕達南茂合併，讓百慕達南茂在美國那斯達克下市，然後再由南茂赴美發行海外存託憑證（ADR），避開一股兩售的困擾，但因當時合併時，南茂出資金額高達8億美元（約新台幣248億元），台灣南茂動用資金龐大，才會先合併另一關係企業泰林，再伺機買回百慕達南茂股權。
據了解，南茂內部已擬妥十幾套的收購方案，供特別委員會討論再交由專業財務機構評估，可能的方式，是現金加計部分ADR方式進行，買回的股權將可直接註銷，因此，一旦合併案確立後，南茂也將進行減資，股本「瘦身」後，有利提升每股獲利。南茂已於上月17日合併泰行，因雙方資源整合後，現金流量穩定提升，才讓南茂董事會啟動再買回百慕達南茂股權的行動。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-07-15 02:22:04
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南茂(8150) 明年6月併泰林
封測大廠南茂（8150）和泰林昨（30）日同步舉行股東臨時會，通過雙方合併案，合併基準日暫訂為明年6月17日，合併後南茂為存續公司。南茂和泰林稍早達成協議，合併對價暫定為泰林普通股1股，換發現金12.5元暨南茂普通股0.311股。
南茂是泰林母公司，南茂董事長鄭世杰表示，這次合併案主要考量整合集團資源及簡化組織架構等方式，達到擴大綜效、提高營運效率及強化公司競爭力。
泰林主要負責邏輯及利基型記憶體測試，南茂主要業務為記憶體、LCD 驅動IC及混合訊號封測為主。鄭世杰表示，為讓客戶下單時不必將封裝及測試分別下給不同公司，是南茂決定合併泰林的主要原因。
南茂昨董事會也通過，參與認購易華電子現增案，每股交易價格20元，使南茂持股增至1,920萬股，持股比率增至21.22%。
南茂指出，參與易華現增，主要是取得LCD驅動IC封測關鍵材料。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2014-12-31
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南茂(8150)上半年每股賺1.62元
封測大廠南茂 (8150) 上半年歸屬母公司業主淨利新台幣13.78億元，每股稅後盈餘1.62元。
南茂第2季合併營收54.13億元，較第1季49.89億元成長8.5%，第2季合併毛利率23.4%，較第1季19.55%增加3.85個百分點。第2季合併營業利益9.1億元，合併營益率16.83%，較第1季12.59%增加4.24個百分點。
法人指出，南茂第2季動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝營收增加，測試產能使用率達到75%以上，彌補相對修正的驅動IC封裝業績，也帶動第2季本業毛利和營業利益表現。
南茂第2季歸屬母公司業主淨利4.95億元，第2季每股稅後純益0.57元，第1季EPS 1.05元。
法人指出，南茂第1季有旗下泰林 (5466) 認列處分百慕達南茂科技部分股票業外收益，獲利大幅提升，南茂第2季排除子公司業外收益因素，加上有匯兌損失，部分牽動第2季獲利表現。
南茂上半年合併營收104.02億元，較去年同期93.6億元成長11.13%，上半年歸屬母公司業主淨利13.78億元，年增41.3%，上半年每股稅後盈餘1.62元，去年同期EPS 1.16元。
展望第3季，法人預期，南茂第3季業績可較第2季向上成長，預期成長幅度在中位數百分點區間。
從稼動率表現來看，法人預期，南茂第3季稼動率可往上移動。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/08/13 06:50
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南茂(8150)入股易華 吃下19%股權
LCD驅動封測廠南茂（8150）董事會昨（12）日決議投資長華旗下易華電子19%股權，交易金額為1.99億元，以利掌握關鍵材料，預定8月底完成交割。
南茂表示，易華主要生產LCD面板半導體驅動IC所需的有機彈性基板（COF tape），月產能3,600萬片，預計2015年擴大產能至每月5,000萬片。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.08.13 03:41 am
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南茂(8150)今年面板IC與電子羅盤需求最強 Q2、Q3營運逐季增
驅動IC封測南茂 (8150) 今(27)日參加由證交所舉行的業績發表會，展望後市，南茂財務副總陳壽康表示，在4K2K需求帶動下，驅動IC出貨動能可望持續升溫，而以個別產品而言，今年面板相關零件(如TCON)與電子羅盤相關需求最強，記憶體客戶訂單預估值也是逐季向上，將持續支撐南茂接下來營運，法人估第2季營收可成長1成，第3季營收則可持續向上，法人估增5至6%，獲利在效率增加帶動下，也可同步上揚。
南茂第1季營收比重，驅動IC占44%最多，其次是記憶體相關，達32.6%，FLASH其次，占到15.2%，SRAM約2.7%，混合訊號約6%；陳壽康指出，今年在4K2K需求加持下，驅動IC出貨動能看俏，同時也帶動面板周邊IC需求成長，包含電源IC、記憶體IC與混合訊號相關。
陳壽康認為，今年以產品而言，LCD面板周邊IC動能最強，其次是電子羅盤產品，將使得南茂營運下檔有所支撐。
陳壽康指出，今年4K2K滲透率預期可較去年明顯成長，去年約1%多，今年市調機構預估滲透率可達6至7%，南茂也持同樣看法，而面板驅動IC出貨數量可望較去年大幅成長，且影音傳輸量增加帶動，記憶體與混合訊號需求也可雨露均霑。
陳壽康強調，第1季4K2K出貨佔比約達COF(大尺寸IC封裝技術)產出約15%，第2季比重略微下滑，認為主要是因客戶調整庫存並觀察風向，接下來下半年就看終端市場需求動能，看好出貨比重可望上揚。
陳壽康指出，南茂第1季營收約50億元，整體稼動率約77.3%，其中還包含第4季新增產能，顯示需求之強勁，第2季整體稼動率預期可持續向上，其中記憶體客戶美光給的訂單預期是逐季向上，推測原因是其產能調配形成的結果，另外也有部分是因微軟停止支援XP系統，帶動PC DRAM需求回溫。
陳壽康表示，第1季稼動率最高的產品線是凸塊(Bumping)，利用率達9成以上，為滿足需求，南茂第3季產能將再增加，估12吋金凸塊產能單月可達3.2萬片，較2季的2.4萬片增加8000片。
而記憶體封裝方面，第1季產能利用率約85%，排名第三則是COG(小尺寸驅動IC封裝技術)，產能利用率約達80%左右，COF(大尺寸驅動IC封裝技術)則在76至78%，預期各產品線產能利用率第2、3季可望逐季上揚，營運也可望同步成長。
在今年資本支出方面，陳壽康預估今年約達24億元，折舊約在31億元以下，資本支出4成會用在金凸塊產品上，封裝約25%，驅動IC約20%，其餘測試工具約花10至15%。
鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 2014/05/27 16:55
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法人：韓系客戶續下單 南茂Q3擴產
法人表示，封測大廠南茂 (8150) 12吋金凸塊晶圓續獲韓系大客戶訂單，估每月逾6成出貨量供應韓系客戶，第3季可擴產因應。
法人表示，南茂第2季持續獲韓系客戶下單，供應12吋金凸塊產品，因應中小尺寸面板驅動IC封裝需求。
法人預估，第2季南茂供應韓系客戶12吋金凸塊，每月出貨量在1.5萬片左右。
法人表示，南茂12吋金凸塊製造月產能在2萬4000片，其中逾6成供應給韓系客戶。
在金凸塊晶圓產能布局，法人表示，南茂將擴充12吋金凸塊製造產能，預估月產能將提升到2萬8000片，預估第3季可擴產。
在8吋金凸塊部分，法人表示，今年南茂在8吋金凸塊晶圓月產能，將維持10萬片水準。
南茂盤中震盪走高，最高來到42元，漲幅5%，平2013年4月上興櫃以來高點。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/05/23 10:45
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南茂Q1獲利 波段單季高點
封測大廠南茂 (8150) 第1季歸屬母公司業主淨利新台幣8.82億元，每股盈餘1.05元。法人表示，南茂第1季獲利是2008年金融風暴以來單季新高。
南茂公布第1季財報，第1季合併營收約49.89億元，較去年第4季48.9億元成長2%，比去年同期44.2億元增加12.8%，第1季合併毛利率19.55%，去年第4季18.7%，去年同期13.69%。
第1季南茂合併營業利益6.28億元，合併營業利益率12.59%，去年第4季11.42%，去年同期7.64%。
法人表示，南茂第1季產品組合調整、產線效率提升，加上材料成本下降等因素，帶動第1季毛利率和營益率較去年第4季和去年同期成長。
從產品組合來看，法人表示，第1季DRAM封測業績占南茂整體業績比重約2成多，驅動IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業績占比約45%，快閃記憶體封測業績占比近2成。
南茂第1季歸屬母公司業主淨利達8.82億元，較去年第4季7.22億元成長22%，較去年同期4.37億元大增101%，第1季南茂每股稅後盈餘1.05元，去年第4季EPS0.86元，去年同期EPS 0.52元。
法人表示，南茂旗下泰林 (5466) 第1季認列處分百慕達南茂科技部分股票業外收益，助南茂第1季獲利明顯成長，是2008年金融風暴以來單季高點。
展望第2季，法人預估南茂第2季業績季增幅度，上看10%，未來2季業績估可逐季成長。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/05/14 11:11
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飛索攻物聯網，南茂參一咖
快閃記憶體大廠飛索半導體（Spansion）第1季營收及獲利優於市場預期，並獲得金融巨鱷索羅斯（George Soros）投資取得5.1％股權。飛索今年除了在行動裝置及嵌入式系統市場擴大市占，也決定強攻物聯網NOR Flash及微控制器（MCU）市場，而飛索最大封測代工廠南茂 （8150） 等於大單入袋，4月營收17.85億元已改寫6年來新高。
南茂公告4月較3月成長2.6％，改寫6年以來單月新高，累計前4月營收67.74億元，年成長率亦達13％。南茂將於14日召開法說會，法人推估第1季受惠於業內及業外獲利大好，每股淨利上看0.9～1元，而第2季營收可望季增8～10％。
南茂第2季雖然大尺寸LCD驅動IC所需的薄膜覆晶封裝（COF）訂單成長趨緩，但是中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）訂單卻是塞滿所有產能。至於記憶體部分，受惠於美光Mobile DRAM及NAND Flash訂單湧入，以及新接獲東芝NAND Flash封測訂單，第2季營運不看淡。
南茂另一大客戶索在金融海嘯後進行破產重整，2010年後營運陸續回復正軌，南茂因支持飛索營運維持正常，因此飛索今年NOR Flash放量出貨，封測訂單幾乎都由南茂通吃。也因此，飛索對今年展望樂觀，南茂也表示，今年NOR Flash封測訂單全面性轉強，對營收及獲利都有加分效果。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/05/12 08:05
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南茂獲日系記憶體大廠測試新單
法人預估，封測大廠南茂 (8150) 可獲日系NAND快閃記憶體(NANDFlash)大廠測試訂單，估第2季可逐步放量。
法人表示，南茂積極布局NAND快閃記憶體測試領域，密切洽商日系NAND型快閃記憶體大廠，成果可在第2季呈現。
法人預估，南茂可望獲得日系NAND快閃記憶體大廠測試訂單，切入晶圓測試和成品測試，估第 2季可逐步放量。
法人表示，目前日系NAND型快閃記憶體大廠產品，主要委由力成 (6239) 和艾克爾(Amkor)封測。日系NAND型快閃記憶體大廠新設產線，預估上半年完工，可開始量產採用先進細微化技術的高性能NAND Flash產品。
展望第2季，法人預估，業績可望季增8%到10%，未來2季業績估可逐季成長。
展望今年營運動能，南茂先前表示，面板驅動IC和金凸塊晶圓、以及邏輯混合訊號IC封測產品，可望成為今年主要營運動能。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/05/05 06:47
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雙引擎發動，南茂今年喊讚
封測大廠南茂科技 （8150） 受惠於LCD驅動IC、記憶體等雙引擎發動，在美光（Micron）、飛索（Spansion）、聯詠 （3034） 等大客戶持續擴大封測委外釋單下，第二季及第三季中小尺寸LCD驅動IC及記憶體封測訂單已經接滿。
法人預估，南茂今年獲利將重回成長軌道，每股淨利可望上看3.2～3.5元。
今年第一季受惠於4K2K超高畫質電視面板出貨放量，帶動大尺寸LCD驅動IC強勁庫存回補需求，南茂第一季大尺寸LCD驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）及晶圓凸塊產能利用率急升，單季合併營收達49.89億元，不僅較去年第四季成長2％，不受工作天數減少影響，亦較去年同期成長12.9％。
雖然第二季之後，4K2K電視面板的需求放緩，大尺寸LCD驅動IC的COF封測訂單趨緩，但因智慧型手機及平板電腦等行動裝置進入拉貨旺季，中小尺寸LCD驅動IC出貨大增，也讓南茂的12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）等接單滿手，產能利用率已達滿載水位，且訂單能見度直透第三季下旬。
除了LCD驅動IC封測接單轉強，南茂的記憶體封測接單也見到強勁復甦。南茂大客戶美光去年接手日本爾必達及台灣瑞晶後，產能大量轉向Mobile DRAM，並將新加坡TECH廠產能移轉生產NAND Flash，南茂因為是美光DRAM及NAND Flash主要封裝代工廠，去年下半年以來封裝訂單穩定逐季成長，今年第二季接單還可望再創新高。
另外，南茂大客戶飛索半導體（Spansion）雖然去年表現不佳，但今年第一季NOR Flash封測釋單卻意外拉高，讓南茂喜出望外。據了解，由於穿戴裝置、物聯網、電動車及汽車電子等新應用，已經成為NOR Flash的新藍海，南茂受惠於飛索NOR Flash出貨大增，封測接單也大躍進，第二季及第三季接單將持續成長。
法人指出，南茂首季營收淡季不淡，加計可認列轉投資公司泰林的業外收益，所以預估第一季獲利有機會超過9億元，每股淨利將賺逾1元。而4月以來受惠於LCD驅動IC、記憶體等封測接單能見度高，加上在電子羅盤及指紋辨識等微機電（MEMS）封測訂單大增，預估第二季及第三季營收將維持逐季8～10％的成長，全年營收將衝上210～215億元，推估今年每股淨利將上看3.2～3.5元。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/05/02 07:49
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南茂(8150) 爭食東芝封測訂單
全球第二大儲存型快閃記憶體（NAND Flash）廠東芝開始導入15奈米製程生產MLC 儲存型快閃記憶體（NAND Flash），且興建中的新廠也預定今年秋天導入量產，力成（6239）、華東及南茂等紛紛卡位爭食龐大的封測訂單。
東芝是目前全球首家率先研發出15奈米製程NAND Flash的記憶體廠，新產品已在上月導入於旗下的四日市工廠第5廠房（Fab 5），進行製程轉換。
據了解，東芝的Fab 5，目前主力製程為19奈米，東芝上月底開始進行量產15奈米製程產品。東芝也計劃將興建中的「Fab 5」第二期擴建工程完工後，在今年秋天量產15奈米產品。
東芝強調，最新設計的15奈米NAND Flash，寫入速度與19奈米第二世代產品，但數據傳輸速度卻是快1.3倍，晶片面積也縮小30%，是目前面積最小的NAND晶片；同時計畫本季進一步導入生產TLC NAND Flash，搶攻智慧型手機及平板電腦市場。
東芝NAND Flash主要封裝廠為力成及艾克爾，今年南茂獲選入列為第三家後段封測供應鏈，與力成，艾克爾分食東芝NAND Flash訂單。業者透露，記憶體封測廠華東也同樣積極爭取東芝訂單，如果成功落袋，對華東營運也將帶來驚人助益。
華東去年資本支出為22億元，由於封測產能利用率僅七到八成，今年資本支出將保守降至10億元水準，主要投注於利基型記憶體封測設備。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.05.02 04:55 am
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吃難吞的飯 它從慘業股變價值股(8150)
一家曾在短短五年內，就面臨兩次經營危機的公司，如何浴火重生？
近期回台灣掛牌上市的南茂，是半導體封測業的中段班，年營收僅約200億元，並在2004到2009年間，面臨兩次經營危機。理論上應該是投資人避之唯恐不及的公司，但相反的，它卻是知名外資經理人眼中的好標的。
南茂原本是美國那斯達克上市的股票，去年8月獲得以價值投資為主軸的美國對沖基金Baupost創辦人克拉曼青睞，在一季內就投資持有近10％的股份。
克拉曼看中的正是南茂不斷轉型求變、浴火重生的能力。
從茂矽電子後段製程獨立出來的南茂，初期以記憶體封測為主，營收98％以上來自茂矽集團，關係緊密。2004年時，不僅身處DRAM「慘業」，偏偏又有一個最慘的「富爸爸」茂矽，經營受波及；金融海嘯發生後則被大客戶拖欠帳款，訂單大減，最慘時負債約250億元，被迫申請紓困。
南茂能在五年間成功挺過兩次經營危機，靠的全是董事長鄭世杰勤跑客戶安穩軍心，並勇於「吃難吃的飯」。
勤跑大客戶闢謠：
董座每季親自拜訪穩軍心
過去被業界形容為「脾氣火爆」的鄭世杰，2004年開始，學著放下身段，養成每三個月就跑過一輪客戶的習慣。全因時任茂矽與南茂董事長的胡洪九，涉入茂矽內線交易與過去的太電掏空案遭檢調搜索，使茂矽集團陷入困境。
南茂財務長陳壽康回憶，當時公司正在擴張，卻被抽銀根，經營相當辛苦。為了闢謠，鄭世杰不論再忙，每一季都親自拜訪大客戶：「去告訴客戶我們還很健康、現金還有、不會倒閉。我連續跑了三年，後來他們都說：『你不要來了，我知道你們很健康。』」
2008年金融海嘯，風暴再度來襲，南茂被飛索與茂德兩大客戶拖欠30億元貨款，同時因大客戶倒下，單月營收僅剩三分之一，再度傳出倒閉謠言。鄭世杰一樣靠著親自拜訪客戶，度過難關。
但若單靠客戶相挺，公司實際上沒有新作為，也無法挺過危機。因此南茂在金融海嘯後積極轉型，調整客戶與產品組合，不跟大廠做同樣的產品，並且「吃難吃的飯」，鄭世杰開玩笑的說。
調整客戶組合：
主動找上品管最嚴的大廠
鄭世杰口中「難吃的飯」，就是挑戰「別人不敢吃」的客戶，他主動找上記憶體大廠美光，要求提高合作的業務量。
一位產業分析師表示，美光對產品的要求高，但毛利通常相對低，往往不會是代工廠合作的第一選擇。鄭世杰也坦承：「美光那時候是最辛苦的，品質要求嚴格，價格也tough（嚴苛）。」
但南茂靠著豐富的DRAM封裝經驗，成功吃下訂單，來自美光的營收在去年第三季達到最高點，單季約8億5千萬元，是金融海嘯時的三倍。
為轉型自斷後路：
賣DRAM機台，轉驅動
而為了徹底轉型，鄭世杰甚至不惜斷了後路，在2010年DRAM市場好轉時，把最多曾貢獻南茂近三成營收的標準型DRAM測試機台全數賣掉，僅維持少量的利基型DRAM封裝業務，將資金持續投注於轉型後的主力產品驅動晶片上。
目前南茂主要產品有驅動晶片、快閃記憶體和利基型DRAM等，幾乎不與日月光或矽品等大廠重疊。鄭世杰開玩笑的說：「像是台積電也往後段製程做了嘛，看到那個大胖子就要閃邊一點……，我們都吃這種難吃的飯才有利潤。」
勇於面對產業逆風，並懂得取捨，南茂的故事，正是此刻面臨轉型的台灣電子產業，一個危機求生的借鏡。
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商業周刊【文／吳中傑】2014/04/25
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南茂(8150) 敲定11日上市
LCD驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）日昨（1）日敲定4月11日正式上市掛牌交易，預估每股掛牌價格為25至28元。
主辦承銷商元大寶來證券表示，南茂暫定申購張數1,850 張，預計4月3日訂價，4月7日進行電腦抽籤，4月11日正式掛牌上市。
南茂去年合併營收33.92億元，年增33.3%，毛利率從13.1%拉高到17.52%，稅後純益23.19億元，年增率73.5%，每股稅後純益2.76元，擬配發1.2元現金股息。
南茂董事長鄭世杰對今年營收和獲利成長信心滿滿，他強調，南茂主要業務為記憶體和LCD驅動IC，同時利用金凸塊和銅柱凸塊技術，切入微機電元件及指紋辨識晶片等混合訊號產品封測領域。
他預期，隨著記憶體市場進入寡占、4K2K電視滲透度率提升，加上各項資安導入指紋辨識晶片，南茂今年在各項領域已卡位成功，營收成長都將穩定成長。
法人表示，南茂今年繼續積極調整產品組合，產能效益可望提升，預估南茂今年全年毛利率，將落在20%到23%左右。
南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能，預估月產能將從目前的2.4萬片，提升到2.8萬片，預估第3季可擴產。法人表示，南茂訂單能見度可看到5月，3月到5月業績可望逐月向上，首季毛利率也接近20%。
南茂營收結構為：利基型動態隨機存取記憶體營收占比15.2%，標準型DRAM占比12.4%，快閃記憶體占比19.4%，SRAM占比2.6%，邏輯和混合訊號占比6.5%，驅動IC封測占比24.7%，金凸塊製造占比19.2%。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.04.02 03:58 am
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南茂(8150)敲定4月11日掛牌
LCD驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）日今日敲定4月11日正式上市掛牌交易，預估每股掛牌價格在25至28元。
主辦承銷商元大寶來證券表示，南茂暫定申購張數1,850 張，預計4月3日訂價，4月7日進行電腦抽籤，4月11日正式掛牌上市。
南茂去年合併營收33.92億元，年增33.3%，毛利率從13.1%拉高到17.52%，稅後純益23.19億元，年增率73.5%，每股稅後純益2.76元，擬配發1.2元現金股息。
【經濟日報╱記者簡永祥╱即時報導】2014.04.01 09:33 pm
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南茂(8150) 4月中旬掛牌上櫃
封測大廠南茂（8150）預定4月中旬掛牌上櫃，承銷價預估低於30元，趨近約25元左右。
南茂董事長鄭世杰昨（25）日在上櫃法說會強調，今年記憶體及LCD驅動IC等產品訂單成長動能仍然看好，在毛利率穩定提升下，今年營收和獲利會比去年更好。
南茂公布去年財報，去年營收33.92億元，年增33.3%，毛利率從13.1%拉高到17.52%，稅後純益23.19億元，年增率73.5%，每股稅後純益2.76元，擬配發1.2元現金股息。
鄭世杰強調，南茂主要業務為記憶體和LCD驅動IC，同時利用金凸塊和銅柱凸塊技術，切入微機電元件及指紋辨識晶片等混合訊號產品封測領域，隨記憶體進入寡占、面板進入4K2K電視，加上各項資安導入指紋辨識，南茂今年在各項領域已卡位成功，營收成長都將穩定成長。
南茂財務副總陳壽康表示，南茂去年毛利率大舉拉升，有相當大比率是因折舊減少挹注，預估今年折舊金額約降到30億元，會比去年少2億至3億元，有助提升毛利率，加上各產品產能利率提升，今年毛利率仍會優於去年。
法人預估，南茂今年平均毛利率將站上20%，預估可維持在20%至30%的水準，每股純益從3元起跳。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.03.26 03:47 am
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南茂(8150)去年每股賺2.76元
封測大廠南茂 (8150) 去年歸屬母公司業主淨利新台幣23.23億元，每股稅後盈餘2.76元。
南茂公布去年財報，全年合併營收約193.62億元，較前年192.2億元成長0.7%；去年全年合併毛利率17.52%，較前年13.1%增加4.42個百分點。
去年南茂合併營業利益21.26億元，合併營業利益率10.98%，較前年7.31%增加3.67個百分點。
法人指出，南茂去年合併毛利率和營益率較前年大幅成長，主要是去年折舊費用下降、產品組合調整、產線效率提升以及材料成本下降等因素帶動。
從產品組合來看，法人表示，去年動態隨機存取記憶體(DRAM)封測業績占南茂整體業績比重下降，驅動IC封測業績占比提高。
法人指出，去年DRAM封測業績占南茂整體業績比重約2成多，驅動IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業績占比約45%，快閃記憶體封測業績占比近2成。
去年南茂歸屬母公司業主淨利23.23億元，較前年11.63億元大增99.63%，去年每股稅後盈餘(EPS)2.76元，前年EPS是1.38元。
法人表示，去年南茂處分不動產收益約1.2億元，處分投資利益約7.3億元，外匯利得約2.1億元，整體帶動南茂去年業外收益表現。
南茂擬盈餘分配現金股利每股1.2元，若以去年每股稅後盈餘2.76元計算，現金盈餘配發率約43.4%。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/03/11 12:46
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指紋辨識當紅 南茂(8150)泰林大旺
蘋果iPhone 5S內建指紋辨識感測器後，再度引爆非蘋陣營跟進風潮。三星將在西班牙巴賽隆納召開的全球行動通訊大會（MWC）中推出新一代機皇Galaxy S5，將導入新思國際（Synaptics）指紋辨識感測器，其它包括LG、索尼、宏達電等大廠也將跟進。
封測廠南茂（8150）、泰林（5466）因為是新思國際指紋辨識感測器獨家封測廠，將成最大受惠者。
法人看好南茂及泰林今年營收將逐季成長，並樂觀預估南茂今年每股淨利將上看3～3.5元，泰林則在加計業外收益後，每股淨利將賺逾4元。南茂及泰林不對法人預估數字及客戶接單進行評論。
蘋果因為併購了指紋辨識器供應商AuthenTec，所以iPhone 5S成為全球首款搭載指紋辨識功能的智慧型手機，非蘋陣營無法使用AuthenTec技術，所以由英特爾、高通、三星、台積電等透過創投公司投資的指紋辨識感測器供應商Validity Sensors，在順利被新思國際合併後，已經成功推出適用於行動裝置的指紋辨識感測。
而在本周即將召開的MWC大會中，三星將推出新一代機皇Galaxy S5，據傳就會內建新思國際的指紋辨識感測模組，至於LG、宏達電、索尼等手機大廠，也會在新機種中導入此一功能。也就是說，今年將是指紋辨識感測器被智慧型手機大量導入、市場出現爆炸性成長的一年。
新思國際指紋辨識感測器是由台積電代工，但後段晶圓植金凸塊、感測器封裝等代工訂單由南茂拿下，感測器測試訂單則由泰林取得。因此，隨著新思國際指紋辨識感測器出貨量快速飆升，南茂及泰林將成為最大受惠者。
業者表示，手機採用的指紋辨識感測器是電容式技術，需將特殊應用晶片（ASIC）、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，由於在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝（WLP）技術仍有良率問題需要克服，能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝（SiP）技術成為主流，也因此，封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。
工商時報 記者涂志豪／台北報導 2014-02-24 01:24
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南茂(8150) 4月上市
興櫃IC封裝測試廠南茂（8150）通過證交所上市審議會，預計4月掛牌上市，成為封測業上市櫃新兵。
南茂去年營收193.62億元，年增0.74%；去年前三季稅後純益16億元，年增11.06%，每股純益為1.9元，已超越前年全年水準。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.02.05 04:01 am
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南茂(8150)泰林 搶指點商機
觸控IC大廠新思（Synaptics）看好指紋辨識晶片應用商機，今年將搶攻國際品牌客戶，預料南茂（8150）、泰林可望受惠。
南茂受惠於新思指紋辨識大單湧入，加上東芝新訂單加入，及認列泰林業外收益，法人預估，南茂上季及本季每股純益都將超過1元。
新思去年收購指紋辨識廠晶片廠Validity，成功跨入指紋辨識市場，並獲得宏達電高階手機One Max採用，包括三星、LG、索尼等品牌廠也可望於稍後導入，目前與蘋果旗下轉投資指紋辨識器供應商AuthenTec並列兩大陣營。
新思昨（22）日舉辦台媒體年終見面會，生物識別產品行銷資深總監Alfred Woo表示，指紋辨識技術將是未來行動裝置的重要功能，包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦都已陸續導入。指紋辨識功能未來將會延伸至網站、銀行、帳戶等，取代過去透過密碼保護的資訊安全機制，預期未來二至三年內，將成為智慧機、平板電腦高階機款標準配備。
Alfred Woo表示，持續拓展創新的人機介面，是新思未來營運發展方向，新思會將觸控方面的技術，延伸至顯示器驅動IC與觸控IC的整合，以及觸控IC與指紋辨識的整合，未來不排除將三項功能整合在同一顆IC上。
【經濟日報╱記者謝易軒、簡永祥／台北報導】2014.01.23 04:36 am
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南茂(8150)登興櫃 將轉上市
國內IC封測族群再添新兵，南茂科技(8150)將於今（19）日登錄興櫃掛牌交易，主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於日前申報輔導，規劃年底前送件申請上市。
南茂對於今年營運樂觀以對，南茂表示，今年營運獲利可望持續成長，記憶體方面，標準型記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動IC方面，則隨終端產品往大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，且南茂在LCD驅動IC封測領域屬寡占性廠商的一員，可望直接受惠。
南茂目前實收資本額84.3億，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC。
該公司目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利，生產基地包含竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD 驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務，產能及規模皆具有優勢。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】 2013.04.19 04:20 am
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南茂(8150) 申請登錄興櫃
封測大廠南茂（8150）昨天正式遞件向櫃買中心申請登錄興櫃交易。
南茂去年大舉擴充驅動IC封測產能，今年將著重於後段測試產能擴充，資本支出預估約24億元，與去年26億元相當。
南茂去年拜驅動IC業務大幅成長，去年全年營收169.95億元，年增6.3%；毛利率13.81%，較前年增加5.1個百分點；稅後純益11.19億元，比前年大增達二倍，每股純益1.33元。
南茂目前發行股本為84.28億元，主要法人股東包括百慕達南茂（持股84.22%）、矽品、GiantHavenInvestments、谷明投資和泰林等。
南茂去年積極擴充高階記憶體封裝測試產能，包括晶片尺寸塑膠多晶片封裝產品、高密度快閃記憶體堆疊封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WaferLevel CSP）、微機電元件（MEMS）封裝和覆晶封裝（Flip Chip）等，今年資本支出除擴充高階封裝產能外，重心放在擴充高階測試產能。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.04.09 02:36 am
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美光維繫合作關係 力成、福懋科打強心針(8150)
日本DRAM大廠爾必達即將正式納入美光陣營，牽動原本合作的後段記憶體封測板塊移動；美光高層日前釋出仍將維繫與台記憶體封測廠長期合作關係，為力成（6239）、福懋科、華東等台系記憶體封測廠注入一劑強心針。
稍早矽品已表態將漸漸退出記憶體封測，使泛美光陣營封測訂單少了1家爭食，力成、南茂、華東及福懋科等，壓力減輕不小，不過，因美光在大陸自有測試產能，未來是否壓縮釋出給台商大餅，仍受到台廠密切關注。
美光接收南科釋出在華亞科產能後，讓與華亞科合作的福懋科、聯測兩家封測廠有進一步合作的空間。台系各家記憶體封測廠今年不無卯足全力，向美光靠攏，爭相龐大的後段封測大餅。
力成和華東原是爾必達最主要封測夥伴，爾必達納入美光陣營，對兩家公司記憶體封測也最受到法人關注。
華東總經理于鴻祺表示，由於爾必達聲請重整後，華東重新與爾必達簽約，因此未來爾必達納入美光陣營後，除非美光打算擴大自有封測規模，否則將不會影響雙方合作內容，他相信華東未來與美光陣營的合作，不會受到太大影響。
力成在今年農曆春節前舉行法說會，法人聚焦在未來力成是否有把握與美光維持和先前爾必達的緊密合作關係。爾必達過去委外訂單約八到九成比重都委由力成代為封測，華東僅一到二成。
至於美光釋出的記憶體訂單，業者透露，美光釋出大多是封裝訂單，DRAM後段為矽品和南茂(8150)，NAND Flash為力成及南茂(8150)；測試則拉到位在中國大陸的山西廠不假他手。
但美光高層日前來台時，透露仍會繼續維持與台灣記憶體封測合作。透露美光仍會先求穩定，維持原爾必達和美光後段合作模式。
不過美光併入爾必達後，全球市占達24%，將超越SK海力士成為全球第2大DRAM廠，美光是否會趁版圖擴大之際，擴建自有後段封測布局，是台廠最感擔憂之處，也讓美光取得攻守更有利的談判籌碼，恐將也是台廠未來向美光靠攏潛在變數。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.03.01 03:43 am
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泰林(5466)處分南茂 貢獻每股1元
泰林（5466）昨（5）日宣布，已委託券商處分長期投資的百慕達南茂股票，扣除手續費與其他費用，預估處分淨利達新台幣2.5億元，估計貢獻每股純益約1元。
泰林是混合訊號和記憶體測試廠，前3季稅後淨損5,510 萬元，每股淨損0.23元，但第3季開始轉虧為盈，單季稅後純益2,805萬元，每股純益0.11元。
泰林10月4日董事會已授權經理人出售上限200萬股的百慕達南茂股票，藉此充實營運資本。
從10月8日起，公司指定美國Cowen & Company為主辦券商，同時邀請Craig Hallum Capital為協辦券商，共同承辦股票銷售事宜。
泰林表示，此次出售200萬股百慕達南茂股票，共有來自美國本土43位投資人或基金經理人參與認購，銷售價格於10月26日依市場收盤價與投資人購買意願定為每股10.1美元，總交易金額約2,000萬美元，此次處分後，泰林尚持有百慕達南茂股票約447萬股。
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2012.11.06 03:06 am
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3月回升 封測廠估Q1落底
IC封測廠展望第1季表現，大部分廠商預估3月可開始回升，日月光、矽品和力成估季減個位數百分點之內，IC測試廠、IC封裝材料商和LED檢測廠多認第1季可落底。
專業封測大廠日月光 (2311) 財務長董宏思預估，今年第1季IC封裝測試出貨量將比去年第4季再減少6%到9%。1月營收落底，2月開始平復，3月開始回升。
矽品 (2325) 董事長林文伯預估今年第1季營收將比去年第4季下滑3%到7%，毛利率比去年第4季16%微幅下降一些；預估今年第2季表現會比第1季好，上升情況可能會延續到第3季，從客戶端庫存水準來看，林文伯預估封測產業可望在2月到3月出現強烈反彈回升。
記憶體封測廠力成 (6239) 董事長蔡篤恭表示，今年第1季表現季減幅度希望在10%之內，維持個位數季減幅度，比原先預期10%到15%季減幅度收斂。
LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 預估第1季可較去年第4季持平，2月和3月整體出貨表現可逐月往上；封測廠南茂 (8150) 則估2月表現有機會比1月好，3月沒有先前預估疲弱。
IC晶圓和成品測試廠京元電 (2449) 估今年第1季表現將落底，預估客戶去化庫存時間點可望落在今年第2季；矽格 (6257) 估2月營收會比1月好一些，預估3月表現回溫幅度會比預期好些，到3月份可相對清楚預估第2季表現。
IC晶圓測試廠欣銓 (3264) 預估第1季表現應該是全年谷底，PC出貨量有機會在第2季反攻，加上客戶庫存去化將在第2季逐漸完成，開始回補庫存，第2季晶圓測試量可望明顯回升；台星科 (3265) 表示3月表現仍要持續觀察，不過目前看起來第1季淡季不淡。
IC測試和LED挑檢廠久元電子 (6261) 表示2月和3月表現可望逐月回溫，第1季傳統淡季後預估第2季開始可望逐季回升；晶圓探針卡和LED檢測設備商旺矽 (6223) 預估2月整體營收表現會比1月好一些，3月也會比2月好，第1季表現應該和往年規律差不多，會是今年谷底。
LED陶瓷基板和模組購裝廠同欣電 (6271) 預估今年第1季應該是落底，今年各季營收表現應該會回復到以往規律逐季回升，第2季會比第1季好，第3季會比第2季好。
IC封裝材料通路商長華電材 (8070) 預估2月整體表現會比1月好，3月份整體表現和2月比較起來，不會有太大的變化，今年第1季表現可較去年第4季持平或微幅成長；導線架供應商順德 (2351) 預估2月業績可望月增1成，1月將是第1季底部，預估3月表現繼續往上。
類比電源晶片封測廠菱生 (2369) 和誠遠 (8079) 估第1季營收表現落底，菱生第1季力拼與去年第4季持平；類比IC測試廠逸昌 (3567) 估2月表現較1月小幅成長，今年第1季可望比去年第4季好，2月和3月表現可望逐月回升。
中央社記者鍾榮峰台北 2012/03/04 11:36
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