景碩科技(3189)去年傳出將大舉搶攻蘋果iPhone新手機的類載板訂單,但恐不順利,營收並未發酵,昔日印刷電路板產業「股王」昨(11)日收盤價49.8元跌破50元整數關卡,最低49.5元創約92個月新低。

景碩去年12月營收17.35億元,創近6年同期新低,比11月及前年12月各減少16.34%、0.25%;去年營收223.35億元,創近5年新低,較前年衰退3.58%。

蘋果印刷電路板供應鏈去年第4季紛創歷史新高,景碩也稍回升,但力道明顯於同業,當季營收62.93億元,比前一季及前年同期各增加2.29%、10.64%。

景碩去年第3季稅後純益2.76億元,創3季新高,仍處近10年同期新低,比前一季增加335.46%,較前年同期減少56.15%,仍比上半年高出38.07%,每股稅後純益0.62元。

景碩去年第3季營收61.52億元,毛利率20.23%。營收較前一季增加25.03%,比前年同期衰退2.83%;毛利率也創近3季新高,但仍處歷年同期低檔,較前一季提高0.23個百分點,比前年同期下滑4.41個百分點。

景碩去年前3季營收160.42億元,毛利率19.75%,稅後純益4.76 億元,每股稅後純益1.07元,營收、稅後純益、每股稅後純各較前年同期減少8.21%、72.77%、72.7%,毛利率下滑5.31個百分點。
工商時報 龍益雲/桃園報導 2018年01月12日 04:10
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景碩(3189)雙多 明年展望正向

IC載板廠景碩(3189)受惠高階行動裝置新品熱銷、5G網通基地台市場需求回穩,明年將深化類載板製程布局,因應市場需求升溫,資本支出維持近40億元高檔,明年展望正面看待。

景碩一向不評論客戶訊息。景碩是市場點名蘋果iPhone系列類載板供應商之一,市場分析,隨著iPhone X在全球出貨加速,供應鏈生產情況順暢,加速新機縮短出貨時間。市場預期,相關組裝進度順利,對於關鍵組件供應商景碩亦是正面訊息,有助於本季營運登今年高峰。

景碩歷經兩年調整營運結構,儘管上半年仍受到部分市場需求、轉投資不振拖累,不過,和碩集團持續調度菁英協助子公司景碩發展,目標從載板跨入新應用領域,未來一、二年逐步發揮綜效,持續改善獲利。

展望明年,由於iPhone X在年節前銷售仍火熱,業界看好,IC載板供應商在明年首季有望淡季不淡,將是相對忙碌的一季。

市場預期,景碩明年首季營運有望優於今年同期,雖有部分季節休假因素影響,估計營收季減幅度約5%至10%,整體營運仍看iPhone X在終端市場銷售而定。

另一方面,在各國積極布建5G商用試點,包含賽靈思(Xilinx)等晶片廠積極以新品卡位中國大陸5G試點商機,各大廠應用目標於2019至2020年全數到位,外界看好,對於景碩明年在網通與基地台布局皆有正面效益。

至於類載板布局方面,據了解,景碩在克服生產瓶頸後,今年第4季類載板製程應用配合市場需求逐步增量,整體新製程已在獲利階段,有望隨終端應用擴大至非蘋旗艦機種,明年持續放量,並挹注獲利持續成長。
經濟日報 記者尹慧中/台北報導 2017-12-01 00:03
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景碩(3189)Q4營運將攀高

IC載板廠景碩(3189)受惠高階行動裝置推出,第4季營運有望登上全年高峰。市場預期,由於蘋果類載板效益逐步放量,對景碩明年營運挹注會較為顯著。
受到蘋果新款智慧表設計瑕疵消息干擾,景碩昨(21)日股價下跌0.4元、收77.3元,表現相對同業失色。

面對外界關注,景碩表示,不評論單一客戶訊息。但景碩強調,今年有別往年,第4季營運有望優於第3季表現,主要在市場需求逐步增強,逐步進入旺季表現。

分析師預期,景碩在主要客戶應用成長帶動下,今年營運有望追平去年,上、下半年營收比重約為4比6,主要是新品集中在9月中下旬推出,因此上半年營運偏淡。法人預期,景碩今年營收與獲利高峰都將落在第4季,下半年整體獲利表現將優於上半年。

由於行動高階新品在市場密集推出,法人預期,景碩第3季起營運逐步脫離谷底,隨著類載板製程業績貢獻逐步放大,大陸手機功率放大器(PA)用SiP載板、指紋辨識用感測IC載板等需求已開始回穩。

至於類載板製程方面,目前台灣一線PCB廠商華通、臻鼎-KY、燿華等都在積極布局,據了解,景碩也不會缺席,製程良率與同業差異不大。

據了解,景碩類載板製程應用在逐步增量階段,儘管毛利率在初期相對偏低,但整體新製程已在獲利階段,並有望隨終端應用擴大而放量,挹注獲利持續成長。
經濟日報 記者尹慧中/台北報導 2017-09-22 00:23
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景碩(3189)Q1營收季減逾1成,Q2可望回溫

IC載板廠景碩(3189)公布2016年3月自結合併營收為19.47億元,較2月15.46億元成長25.95%,仍較去年3月19.93億元小減2.28%。累計首季合併營收為53.7億元,較去年第四季62.94億元減少14.69%、較去年首季80.35億元微增0.45%。

適逢傳統淡季,且蘋果供應鏈需求疲弱,景碩首季營收季減幅度超過1成,不過3月營收較2月明顯回升,表現符合市場預期。法人認為,隨著中國智慧型手機需求回升,網通、基地台需求亦將回溫,景碩第二季營收估季增逾1成,全年營運可望逐季走升。

景碩去年合併營收230.61億元,年減7.55%,毛利率25.85%、營益率13.29%,歸屬業主稅後淨利29.03億元,年減19.72%,基本每股盈餘6.51元。董事會決議擬配發每股現金股利3.5元,並定5月27日召開股東常會。
時報資訊/記者林資傑/台北報導 2016年04月07日 10:46
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IC基板銷售衰退 新光電工上季營益驟減4成(3189)

球閘陣列封裝基板(BGA)大廠新光電氣工業(Shinko Electric)29日於日股盤後公布上季(2015年10-12月)財報:因IC基板、導線架銷售衰退,拖累合併營收較去年同期下滑6%至348.94億日圓、合併營益驟減近4成(下滑39%)至13.64億日圓,合併純益則受惠日圓走貶而成長1%至22.72億日圓。

新光電工指出,上季IC基板部門營收衰退10%至211.64億日圓、IC導線架部門營收下滑2%至74.76億日圓。

新光電工並指出,因受惠日圓走貶,故今年度(2015年4月-2016年3月)合併純益目標自原先預估的31億日圓上修至42億日圓(將年減34.8%);合併營收、營益則維持於原先預估的1,409億日圓(將年減1.3%)、80億日圓(將年增74.6%)不變。

新光電工29日收盤狂飆3.57%至726日圓,今年迄今跌幅為6.5%。

據嘉實XQ全球贏家系統的資料顯示,新光電工的主要競爭同業包含順德(2351)、百容(2483)、欣興(3037)、景碩(3189)、界霖(5285)、南電(8046)、利汎(8127)和旭德(8179)等。
MoneyDJ新聞/記者 蔡承啟 報導 2016-01-30 11:14:11
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景碩(3189)Q3 EPS 1.73元,創近4季新高

景碩科技 (3189) 昨(26)日公布第3季稅後純益7.71億元,創近4季新高,季增28.25%,每股稅後純益1.73元。景碩表示,第4季雖受季節性因素回檔,主要支撐仍來自於智慧型手機的需求,尤其是蘋果iPhone 6s、iPhone 6s Plus相關客戶,「非蘋」智慧型手機、消費性電子及基地台都相對保守。

在今年營運相對衰退,景碩認為明年可恢復成長,在於新竹新廠可望自第4季逐步試產,在明年首季起貢獻營收,初期量產需求以28、20奈米(nm)主流應用為主,隨後配合客戶轉進16及14nm。

景碩9月仍受惠蘋果新機帶動,當月營收22.35億元,除創歷年同期新高,也是近14個月新高,月增20.09%,年增4.4%,為過去12個月首見高於去年同期,但近年營運相對不如預期,基期相對低,對於第4季傳統淡季,預期營收降幅應可在個位數。

景碩第3季營收59.88億元,毛利率25.88%,同創近4季最高。營收季增10.22%,較去年同期衰退11.08%;毛利率比上季提高2.93個百分點,較去年同期下滑3.03個百分點。

景碩第3季除營收走高,毛利率也攀升,毛利率是因為扣除第2季打消報廢品的影響,同時上游金、銅等主要原料價格也在低檔。

景碩前3季營收167.67億元,毛利率24.48%,稅後純益19.88億元,每股稅後純益4.46元;營收、稅後純益及每股稅後純益各比去年同期減少13.19%、34.11%、34.12%,毛利率下滑4.51個百分點。

景碩是全球重要積體電路(IC)基板廠,今年營運雖衰退,在全台3家IC基板廠仍相對突出,優於欣興電子 (3037) 、南亞電路板 (8046) ,但欣興另在任意層(Any Layer)高密度連接板(HDI)受惠蘋果iPhone 6s、iPhone 6s Plus需求,第3季可望擺脫連續3季虧損。
工商時報─記者龍益雲╱桃園報導 2015/10/27 07:46
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景碩(3189)104年前3季稅後盈餘19億8846萬,年衰退34.11%,EPS為4.46元

景碩(3189)公佈民國104年前三季經會計師核閱後財報,累計營收167億6669萬9000元,營業毛利41億409萬9000元,毛利率24.48%,營業淨利20億5356萬1000元,營益率12.25%,稅前盈餘21億9797萬6000元,本期淨利18億7320萬8000元,合併稅後盈餘19億8846萬5000元,年增率-34.11%,EPS為4.46元。

【財訊快報/編輯部】2015/10/26 16:54
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Q3營收超預期,景碩(3189)開飆

IC載板廠景碩 (3189) 在蘋果供應鏈客戶帶動下,9月營收創下同期新高,為近14個月最佳表現,並帶動第三季營收季增達2位數,表現優於市場預期。受惠於營收優於預期,景碩今獲買盤敲進,早盤開高走高,盤中放量飆升逾7%。

景碩2015年9月自結合併營收達22.35億元,月增20.09%、年增4.4%,除創下歷年同期新高外,亦為近14個月最佳表現。第三季合計營收達59.88億元,季增10.22%、年增11.08%,表現優於市場預期的季增5%。

受到中國智慧型手機需求放緩影響,景碩今年營運表現疲軟,1~9月合併營收為167.66億元,年減13.19%。法人認為,景碩第四季為傳統淡季,不過由於第三季基期不高,預期第四季的季減幅度將較往年溫和,可望控制在個位數表現。
【時報記者林資傑台北報導】2015/10/07 10:26
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景碩(3189)9月營收22億3539萬元,月增率20.08%,年增率4.40%

景碩科技(3189)自結104年9月營收22億3539萬1000元,月增率20.08%,年增率4.40%;累計104年1-9月營收167億6669萬9000元,年增率-13.19%。
【財訊快報/編輯部】2015/10/07 07:11
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景碩(3189)庫藏股屆滿、共買回550張,均價59.79元

證交所重大訊息公告 104/09/30 09:32:43
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股價近5年低 景碩(3189)庫藏股自救

IC載板廠景碩 (3189) 股價創近5年新低,28日起將買回5000張庫藏股,捍衛股價。

景碩第2季隨著營業額回升,本業營業淨利新台幣6.04億元,較第1季成長1.68%,只是受業外收益縮水影響,景碩稅後淨利略降至6億元,季減2.75%,每股純益1.35元。

因市場信心潰散,台股加權指數頻頻破底,景碩股價也表現疲弱,今天收在67元,跌4元,跌幅約5.63%,並創近5年新低價。

景碩董事會決議28日起至9月27日買回5000張庫藏股,買回區間價格50至100元,這是景碩6年多來首度實施庫藏股。
中央社記者張建中台北 2015/07/27 18:37
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景碩(3189)104年上半年稅後盈餘12億1795萬元,EPS 2.73元

景碩科技(3189)公佈民國104年上半年經會計師核閱後財報,累計營收107億7888萬6000元,營業毛利25億5444萬6000元,毛利率23.70%,營業淨利11億9898萬1000元,營益率11.12%,稅前盈餘13億2569萬4000元,本期淨利11億3193萬4000元,合併稅後盈餘12億1795萬7000元,年增率-39.83%,EPS 2.73元。
【財訊快報/編輯部】2015/07/27 17:06
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景碩(3189)重挫,創58個月新低價

景碩科技 (3189) 今(24)日股價續走弱,盤中重挫3.5元、4.75%到70.1元,創58個月新低。

景碩6月營收18.15億元,創近3年同期新低,比去年6月減少19.64%,年增8.23%;前6月營收107.79億元,較去年同期衰退14.32%。

景碩第2季營收54.33億元,創近5年同期新低,也是近9季次低,比去年同期減少19.92%,季增1.62%。

景碩首季稅後純益6.17億元,季增2.97%,但仍處近12季次低,比去年同期減少22.13%,每股稅後純益1.38元。

景碩首季營收53.46億元,毛利率24.46%。營收創8季新低,比上季及去年同期各衰退5.03%、7.77%;毛利率分別提高0.51個百分點、下滑1.11個百分點,也處近12季次低。

景碩先前股東常會已通過每股配發去年股利4元,居7年最高,全數發放現金。

景碩去年營收249.44億元,毛利率27.85%,稅後純益36.17億元,分創歷史、5年、7年新高,每股稅後純益8.11元;營收、稅後純益、每股稅後純益年增各7.97%、12.2%、12.17%,毛利率提高0.99個百分點。
【工商即時-龍益雲-台北電】2015/07/24 10:48
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歐系外資看衰景碩獲利,評等連降2級至「賣出」,目標價下修至70元

歐系外資在最新出爐的報告中表示,原先預估景碩(3189)將受惠下半年季節性的復甦,不過現在改變看法,預估景碩獲利恐將會錯過季節性向上的趨勢,同時預估景碩第二季及今年全年獲利恐將讓市場失望,決定調降景碩評等,由原先的「買進」一口氣連降兩級調降至「賣出」,目標價由105元降至70元。
  
歐系外資強調,預估景碩第二季及全年獲利恐低於市場預估主要是來自於需求疲軟導致客戶等給予平均售價(ASP)壓力,加上新產品的良率影響績效,歐系外資預估第二季營收約54.5億元,低於市場預估的58億元至59億元;預估第二季每股盈餘約1.25元季下滑3%,也低於市場預估的1.81元。
  
至於第三季,儘管歐系外資預估營收將季增14%,不過預估毛利將有壓力,預估第三季每股盈餘僅1.74元,低於市場預估的2.09元,同時預估今年獲利年下滑23%。
  
歐系外資同時調降今年至後年每股盈餘預估,分別由原先的預估8.31元、9.69元及10.05元下修至6.21元、6.36元及6.51元。
【財訊快報/劉居全報導】2015/07/07 12:26
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景碩(3189)6月營收18億1532萬元,月增率8.22%,年增率-19.64%

景碩(3189)自結104年6月營收18億1532萬6000元,月增率8.22%,年增率-19.64%;累計104年1-6月營收107億7888萬7000元,年增率-14.32%。
【財訊快報/編輯部】2015/07/06 16:59
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景碩(3189)遭降評,面臨百元保衛戰

巴克萊資本證券出具最新報告下調景碩(3189)目標價至90元,並降評至「減碼」,主要考量日圓貶值效應及扇出(fan-out)需求攀升、衝擊成長動能,也讓今日股價開低震盪,早盤最低價來到100元,面臨百元關卡保衛戰。

今年由於日本的量化寬鬆政策,導致年初至今日幣大幅趨貶,新台幣兌美元匯率約貶值6%,但日圓兌美元匯率卻已貶值達14.3%,且明年此一態勢恐將延續,巴克萊資本證券指出,日圓貶,韓元也會跟進,將讓景碩日、韓廠對手有更多競爭優勢。

另外,台積電(2330)在今年上半年透露轉向fan-out架構,根據TechSearch的預估,fan-out封裝市場將由2013年的3億個單位大幅成長至2018年的19億個單位,巴克萊資本證券指出,日韓載板大廠目前供應蘋果AP處理器載板約9成,若在2016年掉單恐將積極降價搶市,對景碩營運不利。

巴克萊資本證券進一步說,景碩10與11月營收合計僅占第4季財測值的55%,如果12月業績沒有大幅走揚,景碩第4季可能無法達成財測目標,內部預估該公司第4季營收可能季減12~16%,毛利率與營益率則分別為28%與16%,均低於市場預期,因此,調降景碩評等,目標價大幅調降為90元。

今日為台股封關日,早盤加權指數於平盤附近震盪,景碩受累於目標價遭大砍,開盤後大跌逾半根跌停,早盤最低價來到100元,截至9點35分止,跌幅擴大至5%以上,為盤面上相對疲軟個股。
【時報記者陳奕先台北報導】2014-12-31 09:57
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景碩(3189)11月營收 月減12.57%

上市櫃印刷電路板產業鏈「股王」景碩科技(3189),因近期營收表現低於預期,昨(11)日盤中股價曾跌破100元關卡至99.6元,上市櫃印刷電路板產業鏈「百元俱樂部」一度從缺,之後跌幅收斂,終場下跌0.5元力守100元。
 
景碩11月營收17.74億元、月減12.57%,連續5個月下滑表現低於預期,也較去年11月衰退4.19%,創近9個月新低;累計前11月營收231.17億元,年增8.82%。
 
景碩第3季營收67.34億元,毛利率28.91%。營收低於第2季歷史新高0.75%;毛利率比第2季下滑3.07個百分點,較去年第3季提高0.86個百分點。反映在獲利上,景碩第3季稅後淨利9.93億元,較第2季創下的歷年單季新高減少19.33%,每股稅後淨利2.23元。
 
不過,景碩今年來營運仍成長,前3季毛利率28.99%,稅後淨利30.18億元,每股稅後淨利6.77元,穩坐上市櫃印刷電路板族群每股獲利王;稅後淨利及每股稅後淨利年增各為23.69%、23.77%,毛利率提高2.25個百分點。
 
對於明年,景碩預期持續增加產能10%,且轉投資大陸蘇州百碩營運持續改善,仍有信心優於今年。
工商時報 記者龍益雲/桃園報導 2014-12-12 01:30
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景碩(3189) 明年營收、毛利率將雙升

國泰證期研究部表示,持續看好景碩(3189)受惠全球智慧型手機產業成長(以蘋果、中國4G-LTE中低階手機為主);另外,4G滲透率提升也將帶動基地台布建商機。

在高毛利產品FC-CSP、FC-BGA等品項貢獻下,國泰證期研究部認為,景碩2015年營收、毛利率將呈雙升成長趨勢。
【經濟日報╱記者王皓正╱即時報導】2014.12.10 07:36 am
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景碩科技(3189)今天除息 首日收盤跌0.5元

景碩科技(3189)先前股東常會承認每股配發2012年現金股利3元,維持近三年相同水準,盈餘配股率47.85%,今天除息,首日股價下跌0.5元,收盤價110元。

景碩2013年7月營收20.86億元,月增率13.81%,年增率11.59%,創歷史新高;前七月營收132.71億元,年增率4.4%,昨天股價大漲4.5元、4.13%並重返110元大關,收盤價113.5元,居上市櫃印刷電路板(PCB)產業鏈「股后」。

景碩上半年毛利率26.02%,稅後純益15.92億元,每股稅後純益3.57元;稅後純益年增率16.07%,毛利率提高2.54個百分點。

景碩第2季稅後純益8.32億元,較上季及2012年同期各成長9.57%、9.71%,連兩季創歷史新高,每股稅後純益1.87元。

景碩第2季營收58.61億元,毛利率26.34%;營收各比上季、2012年同期增加10.1%、2.99%,創八季新高、歷年單季次高;當季毛利率26.34%,也各提高0.68、1.47個百分點,創12季新高。
【經濟日報╱記者龍益雲/即時報導】2013.08.14 10:18 pm
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景碩開高走低,填息路坎坷

景碩 (3189) 今進行除息交易,每股配發3元現金股利,除息參考價為110.5元,今早開盤雖一度向上填息逾6成,惟盤中隨台股加權指數震盪走低,景碩股價亦由紅翻黑,截至11點55分止,仍在平盤之下震盪,填息路坎坷。

景碩7月合併營收20.86億元,比去年同期18.69億元,成長11.59%;累計今年1~7月合併營收為132.71億元,較去年同期127.11億元,增加4.4%。

景碩受惠於通訊晶片載板拉貨動能強勁,帶動7月業績續站20億元大關,並且刷新今年營收新高紀錄,展望後市,智慧型手機、平板電腦需求續旺,讓通訊晶片載板仍將扮演推升景碩營運向上主動能,法人推估,8月業績可望維持20億元之上,第3季營收將較第2季成長約1成。

另外,由於景碩積極進行產品優化,配合國際金價等原物料持續低檔,法人指出,第3季毛利率表現仍舊有撐,且可望較第2季更強。

景碩本季營運展望樂觀,帶動股價早盤向上填息,惟台股加權指數本日開盤後一路震盪走低,讓景碩盤中股價同步走疲,並跌落平盤之下,陷入貼息窘境。
【時報記者陳奕先台北報導】2013/08/14 12:05
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景碩Q2淨利季增9.5% EPS 1.87元 上半年3.57元

IC載板景碩 (3189) 公布第 2 季財報,受惠智慧型手機需求帶動,稅後淨利達8.3億元,季增9.5%,每股稅後盈餘為1.87元,上半年稅後淨利達15.9億元,每股稅後盈餘3.57元。

景碩第 2 季在智慧型手機晶片需求帶動下,營收達58.6億元,較第 1 季成長 1 成,創單季次高紀錄,毛利率達26.34%,季增0.68個百分點,營業淨利為8.6億元,營益率為14.68%,較第 1 季微幅下滑,稅後淨利為8.3億元,季增9.5%,每股稅後盈餘為1.87元。

景碩上半年營收達111.85億元,較去年同期成長3.16%,毛利率為26%,較去年同期增加,營業利益為16.5億元,營益率為14.75%,也較去年同期上揚,稅後淨利則為15.9億元,每股稅後盈餘為3.57元。

展望第 3 季,景碩在手機晶片需求推升下,載板出貨動能看俏,營運可望持續攀升,法人估增幅約達 1 成左右。
鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 2013/07/30 08:50
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景碩Q2每股賺1.87元

IC載板大廠景碩 (3189) 上半年歸屬母公司業主淨利約新台幣15.92億元,每股稅後盈餘3.57元;其中第2季歸屬母公司業主淨利8.32億元,EPS 1.87元。

景碩公布上半年營收111.85億元,毛利率26.01%,營業利益16.54億元,營業利益率14.79%;上半年歸屬母公司業主淨利約新台幣15.92億元,每股稅後盈餘3.57元。

其中第2季營收58.61億元,較第1季53.23億元成長10.1%,法人表示,景碩第2季營收創歷年單季次高;第2季毛利率26.34%,較第1季25.66%微增0.68個百分點。

景碩第2季營業利益8.6億元,營業利益率14.68%,較第1季14.91%微降;景碩表示主要是第2季包括機器報廢在內的整體費用支出相對上升。

景碩第2季歸屬母公司業主淨利8.32億元,較第1季7.59億元成長9.5%;第2季每股稅後盈餘1.87元,第1季EPS 1.7元。

展望第3季,法人預估景碩第3季業績可較第2季成長1成左右,目前觀察7月業績可回到5月水準,但應該不會超過5月。景碩自結5月合併營收20.74億元,創歷史單月新高。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/07/29 18:51
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營運看俏,景碩收復季線

手機通訊晶片大廠高通日前公布的財報優於預期,所屬供應鏈的國內IC基板廠商景碩 (3189) 營運可望吃補,且中低階智慧手機市況相對有撐,法人推估,景碩本季營收將較上一季有1成的成長幅度,激勵今日股價逆勢走揚,為盤面上相對強勢個股。

高通日前公佈財報,第2季營收持續攀升,且受惠於蘋果新品於秋季將接連推出,本季營運展望依舊樂觀,供應鏈景碩亦將間接受惠,挹注第3季營運動能。另外,受惠於中國中低階智慧型手機需求持續暢旺,帶動景碩台系客戶手機晶片出貨續強,連帶推升景碩營運向上走揚。

法人指出,雖然近期高階智慧型手機市場傳來一些雜音,但是中低階智慧型手機應用晶片載板出貨表現,並未受到市場需求調整的影響,因此,景碩本季營運將持續增溫,營收將較上一季有1成的成長幅度;針對毛利率部分,受惠於金價仍處於相對低檔位置,加上景碩在高毛利率FC CSP的產品比重提升,第2~3季毛利率可望持續攀升。

今日台股加權指數走勢持續疲軟,開盤後一路在平盤附近震盪,景碩由於第3季營運展望樂觀,早盤開出後穩守平盤之上,截至11點40分止,漲幅仍維持在2%以上,並向上收復季線位置。
【時報記者陳奕先台北報導】2013/07/26 11:45
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中低階手機影響小 景碩走揚

揮別近日走跌陰霾,IC載板大廠景碩 (3189) 午盤走堅,漲幅約2.5%。法人表示,景碩第3季中低階智慧機晶片載板出貨,受市場調節幅度影響不大。

揮別連日跌勢,景碩今震盪走堅,盤中最高來到105元,漲幅近3%,隨後游走在104.5元附近,呈現震盪整理走勢,漲幅約2.5%。

法人指出,景碩中低階智慧型手機應用晶片載板出貨表現,未受市場端需求調節明顯影響;相對高階智慧型手機應用晶片載板成長幅度較低。

法人預估,景碩第3季業績應可維持季增1成左右幅度;基地台應用拉貨可正向看待,有助景碩第3季覆晶球閘陣列裝 (BGA) 載板出貨表現。

法人預估,景碩第3季持續優化加上國際金價相對疲軟,景碩第3季毛利率可優於第2季。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/07/22 12:52
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賽靈思財測向上 矽品景碩吃補

美商賽靈思(Xilinx)估2014年會計年度第2季營收可持平到季增3%。法人表示,封測大廠矽品 (2325) 和IC載板廠景碩 (3189) 可望繼續吃補。

可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠賽靈思公布2014年會計年度第1季財報,營收5.79億美元,季增9%,年減1%;淨利1.57億美元,每股稀釋盈餘0.56美元。

賽靈思會計年度第1季毛利率達到69%,較前季66%還要高,並創下歷史新高;28奈米產品營收超乎公司預期。

賽靈思預估2014會計年度第2季(7月到9月)營收將較上一季持平或季增3%,毛利率預估可到約69%。

賽靈思相對正向看待2014年會計年度第2季表現,法人表示矽品和景碩可望繼續吃補。

法人指出,矽品持續獲得賽靈思網通應用FPGA封測訂單,也持續取得賽靈思高階28奈米FPGA晶片封測訂單,另外矽品也供應賽靈思FPGA晶片所需封裝凸塊產品。

法人表示,賽靈思也是景碩主要客戶之一,賽靈思占景碩整體營收比重約1成左右,景碩供應賽靈思FPGA產品所需BT和ABF材質的覆晶球閘陣列裝 (BGA) 載板。

法人指出,賽靈思成功切入4G LTE基地台,採用新一代FPGA晶片設計,預估可望推動今年賽靈思業績年成長10%到15%幅度,也將有助景碩FC-BGA載板出貨表現。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/07/18 10:51
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景碩Q2合併營收 歷史次高

IC載板大廠景碩(3189)自結6月合併營收新台幣18.33億元,月減11.6%;第2季自結合併營收58.61億元,季增10.1%,法人表示是歷年單季營收次高。

景碩6月自結合併營收較5月20.74億元減少11.6%,比去年同期17.96億元成長2.06%。

法人表示,景碩5月自結合併營收突破20億元大關,創歷史單月新高,基期相對高;另外景碩6月PC應用印刷電路板出貨相對偏弱,牽動業績表現。

景碩4月到6月自結合併營收58.61億元,較第1季53.23億元成長10.1%。法人表示,景碩第2季業績僅次於2011年第3季,是歷年單季次高。

累計今年前6月景碩自結合併營收111.85億元,較去年同期108.42億元增加3.16%。

展望下半年業績表現,法人預估景碩下半年業績可較上半年好一些,下半年和上半年業績比重大約是55比45,第3季業績有機會挑戰單季新高,第4季業績可較第3季持平或微幅成長。

法人預估,景碩第3季業績可季增10%;產品組合持續優化加上國際金價相對疲軟,毛利率可優於第2季。

從產品應用來看,法人表示,智慧型手機、平板電腦和基地台應用,會是景碩第 3季主要營運動能;手機用應用處理器、基頻晶片、射頻元件和功率放大器IC載板,需求可持續向上;第 4季須觀察各階機種智慧型手機和平板電腦庫存調整狀況。

景碩先前表示,今年資本支出預估在45億元到50億元左右,其中包括投資高階20奈米和16奈米製程IC載板產線。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年7月8日電
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景碩旗下百碩業績估年增15%

法人預估,IC載板大廠景碩(3189)旗下子公司百碩,今年營業額可望年增15%,預估第4季有機會損益兩平。

法人表示,景碩旗下轉投資子公司百碩今年持續改善內部良率、生產效率和產能利用率,目前月產能已到300萬平方英呎,平均產能利用率約75%左右。

展望百碩第4季表現,法人指出,有機會損益兩平,屆時平均稼動率可到8成左右。

從產品應用來看,法人指出,百碩主要客戶仍以和碩(4938)為主,主要生產PC用印刷電路板產品,高密度連結板(HDI)占營收比重約5%到10%。

觀察今年業績,法人預估,百碩今年營業額可望較去年成長15%左右。

法人表示,目前手機基頻晶片應用載板占景碩營收比重約35%到40%,基地台占比約25%,網通應用占比約2成,消費性電子產品應用占比約15%。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年6月24日電
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景碩下半年業績可優於上半年

IC載板大廠景碩(3189)表示,6月業績可持續高檔,第3季業績有機會較第2季成長,下半年和上半年業績比重大約在6比4。

景碩今天召開股東會,董事長童子賢表示,過去幾年產業變化劇烈,加上日本地震天災,景碩經營團隊付出開疆闢土的努力和血汗,「打斷手骨顛倒勇」,順利度過IC載板原材料供應嚴重衝擊、天災和產業結構變化。

景碩總經理張謙為表示,今年智慧型手機和平板電腦相關應用處理器需求強勁,中國大陸中低階智慧型手機成長強勁,加上景碩持續爭取功率放大器新客戶,下半年會有好成長力道。

展望下半年營運,景碩表示,中國大陸中低階智慧型手機和平板電腦應用是主要成長動能,手機用應用處理器、基頻晶片、射頻元件和功率放大器IC載板,需求可持續向上。

展望6月和下半年業績走勢,景碩預估6月業績可維持高檔,第2季和第3季產能持續擴充,第3季業績有機會較第2季持續成長。

法人預估,景碩6月業績可維持在新台幣20億元左右,在產品組合不錯和國際金價相對低檔下,第3季和第4季毛利率可持續向上;第3季業績有機會續創單季新高。

觀察下半年和上半年營運,景碩預估下半年和上半年業績比重大約在6比4,第4季表現預估較第3季持平或微幅成長。

在轉投資子公司百碩部分,景碩表示百碩虧損持續減少,第4季有機會損益兩平;百碩持續改善良率、生產效率和產能利用率,目前整體稼動率約在75%左右。
中央社記者鍾榮峰桃園 2013年6月17日電
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巴克萊升景碩目標價至150元

看好景碩(3189)今年EPS可達8.06元,超越市場預期,巴克萊資本將目標價由130元上修至150元,評等維持「加碼」。

巴克萊資本亞太區半導體首席分析師陸行之最新報告指出,受惠智慧型手機需求暢旺,帶動晶片尺寸覆晶載板(FC CSP)業務增溫,以及FPGA載板等產品需求強勁,預期景碩第2季合併營收將季增13%至15%,優於市場預期的季增11%。

此外,陸行之預估,景碩第2季營益率可望上升1個百分點,來到16%;2013年營益率則將較去年成長3到4個百分點,來到16%至17%。2014年每股獲利(EPS)預估為10.72元,較市場預估值高22%。
中央社記者羅秀文台北 2013年6月14日電
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景碩Q2業績季增 上看15%

法人預估,IC載板大廠景碩(3189)第2季業績季增幅度,上看15%。

法人指出,第2季中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺,相關手機晶片主要供應大廠聯發科(2454)、高通(Qualcomm)和展訊(Spreadtrum)受惠,帶動景碩第2季晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨向上。

觀察第2季,法人表示景碩第2季業績高峰落在5月,6月動能將回復正常;第2季景碩整體業績較第1季成長幅度,可達到1成以上,上看15%。

展望第3季走勢,法人預估景碩第3季業績可較第2季持續成長,智慧型手機應用晶片載板仍是景碩主要營運動能,其他記憶體和無線通訊等載板需求穩健成長。

展望下半年,法人預估景碩下半年業績可比上半年好些,預估上半年和下半年業績比例大約45比55左右。

在資本支出方面,法人指出,為因應28奈米和20奈米先進製程晶片載板需求,並更新設備和製程去瓶頸化,景碩今年將擴大資本支出,從原先預估的新台幣35億元,擴充規模到40億元,幅度超過14%。

法人表示,景碩今年計畫擴充包括晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板產品線。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年6月12日電
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景碩5月合併營收 歷史新高

IC載板大廠景碩(3189)自結5月合併營收20.74億元,月增6.18%,單月營收突破20億元大關。法人表示,景碩5月創歷史單月新高。

景碩5月自結合併營收,較4月19.53億元成長6.18%,比去年同期19.84億元成長4.57%。

法人表示,景碩5月自結合併營收突破20億元大關,創歷史單月新高,主因智慧型手機應用晶片載板拉貨動能強勁。

累計今年前5月景碩自結合併營收93.52億元,較去年同期90.46億元增加3.38%。

展望第2季,法人預估,景碩第2季業績較第1季成長幅度,有機會達到1成到1成5,第2季業績高峰落在5月,6月動能回復正常。

法人指出,第2季中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺,相關手機晶片主要供應大廠聯發科(2454)、高通(Qualcomm)和展訊(Spreadtrum)受惠,帶動景碩第2季晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨向上。

展望下半年走勢,法人預估,景碩第3季業績可較第2季成長,智慧型手機應用晶片載板仍是景碩主要營運動能,其他記憶體和無線通訊等載板需求穩健成長;景碩下半年業績可比上半年好些,預估上半年和下半年業績比例大約45比55。

法人指出,為因應28奈米和20奈米晶片先進製程所需載板,以及更新設備和製程去瓶頸化,景碩今年將擴大資本支出,從原先預估的35億元,擴充規模到40億元,幅度超過14%。

因應28奈米和20奈米晶片先進製程所需載板,法人表示,景碩今年計畫擴充包括晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板,和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板產品線。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年6月7日電
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業績看增 景碩續創波段高價

IC載板大廠景碩(3189)今天盤中股價最高113.5元,續創波段高點。法人表示,景碩第2季基地台晶片用IC載板出貨可顯著增加,第2季整體業績可季增1成以上。

景碩今天震盪走揚,盤中最高113.5元,漲幅逾4%,續創近1年8個月來高點,隨後維持高檔整理,股價在112元左右,漲幅約2.75%。

法人指出,第2季中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺,拉抬手機晶片主要供應大廠聯發科(2454)、高通(Qualcomm)和展訊(Spreadtrum)出貨,間接帶動景碩第2季晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨向上。

在基地台應用方面,法人指出,第1季基地台用可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片廠商,庫存水位偏低,第2季拉貨效應可望明顯,景碩相關晶片用球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板出貨可望成長,法人預估景碩第2季FC-BGA出貨可季增15%到20%。

法人預估景碩第2季業績較第1季成長幅度,有機會超過1成,第2季單月業績有機會逐月向上。

因應28奈米和20奈米晶片先進製程所需載板,法人表示,景碩今年也計畫擴充10%產能,包括FC-CSP載板和FC-BGA載板產品線,預估今年資本支出將擴充到新台幣40億元。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年5月16日電
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景碩Q1每股賺1.7元

IC載板大廠景碩(3189)第1季稅後淨利歸屬母公司業主新台幣7.59億元,每股稅後盈餘1.7元。

景碩第1季合併營收53.23億元,較去年同期51.5億元增加3.36%。

景碩第1季合併毛利率25.66%,去年同期為21.91%。

第1季景碩合併營業利益7.93億元,合併營業利益率14.91%,去年同期11.02%。

景碩第1季稅後淨利歸屬母公司業主7.59億元,去年同期為6.08億元,第1季每股稅後盈餘(EPS)1.7元,去年同期EPS 1.36元。

法人指出,今年景碩仍可維持線性成長走勢,第1季應是全年低點,第2季起可維持逐季成長,法人預估,景碩第2季業績可比第1季成長1成左右。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年5月6日電
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高通財測遜預期 台廠待觀察

手機晶片大廠高通財測恐落後部分市場預期。法人表示,對封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、IC載板大廠景碩(3189)影響,有待觀察。

高通(Qualcomm)會計年度第2季(至3月31日止)營收61.2億美元,較去年同期增加24%,季增2%;獲利18.7億美元,年減16%,季減2%;會計年度第2季每股盈餘1.06美元。

高通預估會計年度第3季營收在58億美元到63億美元之間,可較去年同期增加25%到36%;第3季每股獲利介於0.8美元到0.88美元之間,年增16%到28%。

高通估計,因平均手機價格遭遇壓力,會計年度第3季獲利恐落後部分分析師預期。

法人表示,高通財測落後部分市場預期,對封測台廠日月光、矽品、IC載板廠景碩影響,有待觀察。

法人表示,高通晶片主要封測訂單交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC),矽品也開始切入高通供應鏈。

法人表示,高通第2季28奈米晶片封測量可穩定成長,預估日月光第2季28奈米晶片封測營收占整體營收比重,可到7%。

高通先前宣布進軍手機功率放大器市場,預計2013年下半年量產。法人表示,封測大廠日月光有機會獲得高通功率放大器封測訂單。

在IC載板部分,法人表示,景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板,高通占景碩整體營收比重約1成多。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年4月25日電
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博通業績估增 封測台廠進補

無線晶片大廠博通(Broadcom)預估第2季營收可增。法人表示,封測台廠日月光(2311)、矽品(2325)和IC載板廠南電(8046)和景碩(3189)可進補。

博通第1季營收20.05億美元,去年第4季20.8億美元%,去年同期18.27億美元;第1季獲利1.91億美元,去年第4季2.51億美元,去年同期8800萬美元。

博通第1季每股稀釋盈餘0.33美元,去年第4季0.43美元,去年同期0.15美元。

受惠平板電腦和手機零件訂單攀升,博通首季營收獲利雙雙高於預估。

博通預估第2季營收將介於20.16億美元至21.84億美元,相較於彭博訪調分析師預估的20.5億美元;博通預估第2季毛利率較第1季微減。

法人表示,博通是日月光前十大客戶之一,比重占日月光整體出貨比重超過5%;博通也是矽品主要客戶之一。

在IC載板部分,法人表示,南電主要提供博通相關網通、手機和無線通訊晶片載板,包括晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板等,博通占南電營收比重在1成到1成5。

法人指出,景碩也部分供應博通無線晶片和乙太網路晶片所需載板;博通占景碩營收比重約7%到8%。
中央社記者鍾榮峰台北 2013年4月24日電
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景碩首季EPS 外資估1.69元

看好景碩(3189)利潤率復甦優於預期,巴克萊資本調升今、明年EPS預估5%、1%至7.77元、10.05元,重申「加碼」評等,目標價130元。首季EPS預估為1.69元。

巴克萊資本亞太區半導體首席分析師陸行之今天發表報告指出,相較日本競爭者,看好景碩的晶片尺寸覆晶載板(FC CSP)業務增溫,預期FC CSP業務2013至2015年毛利率將成長到34%至36%的水準,優於2012年的32%至33%。

此外,陸行之指出,過去2季黃金價格回檔超過10%,加上近期新台幣貶值,可望為景碩今年毛利額外挹注1到2個百分點。

展望第1季,陸行之表示,受惠產品組合轉佳,黃金價格回跌及新台幣貶值,預估景碩第1季合併毛利率可達25.4%,高於去年第4季的24.8%及市場預估值24.1%;營益率預估為14.6%,高於去年第4季的13.5%及市場預估值13.1%;首季每股稅後盈餘(EPS)預估為1.69元,優於市場預估的1.48元。
中央社記者羅秀文台北 2013年4月15日電
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景碩(3189)年減4% 後市將加溫

手持式裝置市場持續熱絡,景碩科技(3189)第2季可望攀升旺季水準,下半年仍可持續上揚。

景碩、欣興電子、南亞電路板等三大積體電路(IC)基板廠3月營收全數出爐,雖都優於2月,但較去年3月都下滑,景碩減幅4.24%最佳;就首季而言,景碩也僅較去年第4季下滑4.79%,也是唯一優於去年同期的IC基板廠。

景碩手持式裝置使用的晶片尺寸(CSP)覆晶(Filp Chip)載板全球占一席之地,在客戶端聯發科、高通(Qualcomm)兩大晶片廠在大陸競爭搶市,帶動FC-CSP載板需求持續走高,對於第2季景氣透明度,也明顯優於欣興、南電。

個人電腦(PC)產品占南電比重較高,南電認為PC尚未見到明顯起色,第2季雖可望優於首季,但幅度並不大,靜候PC 市場下半年有明顯的刺激效益。

南電是最具英特爾概念的印刷電路板(PCB)廠,占營收約二、三成,在PC產業不振,PC市場微處理器(CPU)龍頭英特爾受衝擊,南電也難倖免。

景碩表示,近兩年顯示第2季都已趨於旺季水準,目前掌握訂單也不錯,包括基地台、手機、記憶體及消費性電子等產品接單都優於首季。

景碩第2季營收季增率約一成,毛利率、獲利再提高。欣興指出,第1季仍是淡季,四大主要產品IC基板、PCB、高密度連接(HDI)板、軟性印刷電路板(FPC)的稼動率均下滑到70%至75%以下,IC基板因在去年下半年屬低基期,相對較好,仍看好今年智慧型手機、平板電腦成長動力。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2013.04.10 03:07 am
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博通供貨HTC 景碩(3189)沾光

全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)宣布,宏達電(2498)旗艦機種新HTC One已搭載其5G WiFi技術(即802.11ac)。法人認為,若後續HTC ONE 熱銷,博通及其供應鏈日月光、矽品、景碩等均可沾光。

宏達電新HTC ONE手機,是採博通「BCM4335」(指晶片代號)晶片,使智慧手機可提供5G WiFi速度、高可靠性與低功率。
【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】 2013.03.05 02:30 am
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1月營收/景碩(3189)登頂 欣興微減

受惠手持式裝置應用出貨持續熱絡,景碩(3189)昨(8)日公布1月營收19.87億元,一舉改寫去年11月19.61億元的創下歷史新高紀錄,月增率9.48%,年增率23.27%。

印刷電路板(PCB)龍頭廠欣興電子昨天公布1月營收52.45 億元,則比上月減少0.39%,也較去年1月下滑0.07%,並創下11個月新低。

景碩、欣興都有晶片尺寸(CSP)覆晶(Flip Chip)載板等積體電路(IC)基板及傳統印刷電路板(PCB),欣興還有軟性印刷電路板(FPC)及高密度連接(HDI)板,即使欣興對於本季各項產品稼動率抱持保守看法,但手持式裝置應用高階FC-CSP相對看好。

景碩FC-CSP占營收比重較高,轉投資大陸江蘇省蘇州PCB廠百碩電腦近期接單維持水準,在中、低階智慧型手機訂單挹注IC基板營收,帶動上月改寫歷史新高。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2013.02.09 03:38 am
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景碩(3189)創新高 毛利率看增

景碩(3189)昨(6)日公布10月營收首度突破16億元,改寫歷年單月新高,本季毛利率持續看增,優於市場預期。

景碩是手持式裝置積體電路(IC)基板供應廠,轉投資大陸江蘇省百碩則生產印刷電路板(PCB),昨天股價上漲0.6元,收盤價86.1元,居上市櫃PCB產業鏈「股后」,僅次於軟性印刷電路板(FPC)廠台郡科技的126元。

景碩10月營收16.14億元,月增率14.17%,年增率2.74%,刷新去年10月15.71億元的歷年單月新高紀錄;前十月營收147.1億元,年增率5.09%。

景碩9月營收一度滑落到7個月新低,並拖累第3季營收低於預期,公司強調客戶訂單一切正常,主因是當月底中秋節休假的出貨計算受影響,在訂單遞延及10月傳統旺季,推升營收明顯上揚,也使本季營收優於預期。

景碩原先估計第4季營收略低於第3季,在營收遞延效應,本季可望較上季持平或微增,毛利率則持續提高。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2012.11.07 02:18 am
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蘋果去三星 景碩(3189)吞肥單

巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之指出,景碩(3189)將順利拿下蘋果A7訂單,後年大量出貨,是長線成長動能;大和證券半導體首席分析師陳慧明則強調,景碩成為A6的第3大供應商,明年出貨。彙整兩外資訊息,景碩連奪蘋果A6、A7訂單,受益程度大。

巴克萊認為,蘋果去三星化,轉單台系業者跡象愈來愈明顯,特別是2014年開始出貨的蘋果A7處理器,訂單從韓國逐步轉移至台灣,景碩與台積電是最大受惠者。

陸行之指出,景碩在20奈米金屬閘極、以及16與14奈米鰭式場效電晶體兩項製程領先,讓景碩先行卡位下一代的蘋果處理器供應鏈中,與台積電共享上下游的蘋果訂單。陸行之則是外資券商當中,率先點出A7處理器訂單流向的分析師。

巴克萊認為,景碩兩大客戶訂單未回溫,第3季營收季增率只有2%至4%,市場過於樂觀。

第3季、第4季的每股純益分別為1.72元、1.65元,獲利成長力道有限,不過,明年下半年開始,單季每股純益衝上2元。

預估景碩今、明、後年的每股純益分別為6.44元、7.32元、8.09元,長期成長態勢明朗,投資評等為「優於大盤」,目標價110元。

花旗環球科技產業分析師徐振志則對景碩後市較為保守,主要著眼第3季營收可能不如預期,投資評等維持「賣出」,目標價則從74元降為69元。

三星與蘋果兩大手機業者的訴訟大戰,延燒10 國、多達50起的專利,市場傳出蘋果正在加速減少對三星的零組件倚賴程度。
【經濟日報╱記者溫建勳/台北報導】 2012.09.19 02:55 am
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閱報秘書/鰭式場效電晶體

鰭式場效電晶體是一種新的互補式金氧半導體電晶體,閘門類似魚鰭的叉狀,因而得名。閘長可小於25奈米,未來預期可以進一步縮小至9奈米,約是人類頭髮寬度的1萬分之1。由於這項半導體技術上的突破,未來超級電腦可將設計成只有指甲般大小。
【經濟日報╱溫建勳】 2012.09.19 02:55 am
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景碩(3189) 將奪回高通肥單

巴克萊證券亞太半導體首席分析師陸行之指出,高通最快8月就會重新對景碩(3189)、日月光(2311)下單,特別是景碩8月將有大單湧入(strong orders),營運動能可望回返榮耀。

陸行之曾在5月底率先披露,景碩最大的手機客戶高通因為調整庫存而停止下單,當時此一利空導致景碩的股價從90多元最低下跌至78元。

這次陸行之又搶先市場指出,高通經過三個月調整庫存之後,8月就會重新下單,而且一旦重新下單就會數量驚人。

巴克萊預估景碩第3季每股純益1.88元,表現重回常軌,全年目標價110元,投資評等維持「優於大盤」,認為景碩手上有A5、A6訂單、以及3G與4G通訊訂單,都是基本面的催化劑。

特別的是,LTE智慧型手機帶來射頻元件的龐大商機,LTE 的功率放大器(PA)比過去多2、3顆,對景碩積體電路(IC)基板有很大幫助。

陸行之針對半導體產業的第3季展望時,把6個月半導體指數下修到78,預估相關半導體族群股價近期可能無法超越大盤。不過,他強調封測雙雄、以及景碩第3季的營收表現佳,預估矽品、日月光、景碩第3季營收季增率達到7%至13%,不但優於台積電3%至6%,也優於聯電的6%至10%。

至於日月光,7月來被外資大舉倒貨超過10萬張,可說是台股提款機第一名,導致股價領先大盤跌破近兩年來新低。日月光則將在27日法說會上說明未來展望。

巴克萊認為日月光第3季將否極泰來,替日月光的法說行情先行投下同意票。日月光周二股價終於止跌反彈,小漲0.2 元,收在23.95元。

德意志證券指出全球IC設計廠對庫存非常謹慎,預估台股半導體供應鏈庫存修正與獲利下修風潮,將在第4季至明年第1季觸底,基於股價領先基本面3至4個月的時間,預估半導體類股股價將8至9月落底。

日月光在股東會說,即便歐債危機衝擊,但日月光來自全球整合元件(IDM)的委託代工訂單,幾乎全部回來。市場還傳出東芝等日系IDM大廠的委託大單,更一波波湧進日月光,拉高產能利用率;日月光添購銅打線機台進度如期,高階封裝產能全告滿載。
【經濟日報╱記者溫建勳/台北報導】 2012.07.18 02:56 am
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景碩(3189) 去年每股賺6.28元

景碩科技(3189)昨(7)日董事會通過去年財務報表,每股稅後純益6.28元,年增率14.18%,創四年新高,在上市櫃印刷電路板產業鏈名列前茅,看好今年持續成長。

景碩去年營運成長,在6月首度奪得上市櫃印刷電路板(PCB )產業鏈「股王」,隨後被軟性印刷電路板(FPC)廠台郡趕過,成為類股「股后」,昨天率先通過去年財報,每股稅後純益可望僅次於健鼎科技、台郡。

景碩核心技術在手持式裝置相關積體電路(IC)基板,近年智慧手機、平板電腦走紅,帶動去年營收改寫歷史新高、獲利成長,昨天公布去年營收168.71億元,年增15.05%,毛利率32.37%,稅後純益27.99億元,年增14.11%。

景碩公布1月營收13.36億元,比去年12月減少6.2%,也較去年1月衰退3.44%。

景碩最近遭外資點名接單會因韓國三星電機(SEMCO)通過高通28奈米基板認證擠壓,股價也受影響,也強調這是老消息,也沒有發生,在百碩經營可望改善,對今年營運充滿信心。

元大投顧指出,景碩已通過高通的28奈米認證(certified),第二季就要開始出貨,順利與高通同步跨入下一個世代的產品。元大強調,高通28奈米的合格廠商名單與45奈米幾無變化,看好景碩今年每股純益8.04元。
【經濟日報╱記者龍益雲、溫建勳/桃園報導】 2012.02.08 02:58 am
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景碩(3189)Q3陷低潮 外資下修目標價

高盛證券科技產業分析師顏子傑表示,金價節節攀高,恐怕傷及景碩下半年毛利率,特別是第三季毛利率將第二季從24.1%下滑至23.4%,且第二季就是全年毛利率高點,目標價從106元降為97元,投資評等「賣出」。

里昂證券認為,市場對景碩有太多的想像空間,甚至喊出蘋果訂單將佔景碩今年20%、明年40%的營收,但依據里昂追蹤發現,其實景碩今年蘋果佔總營收僅6%、明年更只有7%。高盛與里昂等兩家外資,均下修景碩目標價。

顏子傑說,原本財務模型是以金價1,565元去推估景碩的下半年獲利,但上周五金價維持在1,814元高檔,整個第三季金價都在高檔盤旋。由於黃金相關材料佔景碩總成本16%,金價只要每上漲10%,就會侵蝕掉今年獲利4%。

高盛把景碩今、明年的每股純益,從原本7.17元、8.55元,分別降為6.82元、7.68元,預估第三、四季的毛利率分別為23.4%、23.5%,都沒有第二季好,加上明年獲利年增率只有12%,投資評為賣出。

高盛認為,景碩除金價帶來的毛利率風險外,手持式裝置熱賣造成IC板中的晶片尺寸(CP)覆晶(Flip Chip)載板需求,業界競相投入擴產,也帶來毛利率風險。

高盛以景碩的競爭對手欣興(3037)為例,欣興下半年擴產FC-CSP 產能20%至30%,這將抑制產品價格,並可能造成毛利率下滑。
【聯合報╱記者溫建勳/台北報導】 2011.09.19 02:11 am
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ARM打入筆電,景碩(3189)成大贏家

市場調查機構IHS iSuppli發表最新研究報告指出,明年微軟推出的Windows 8將支援ARM架構處理器,預估到2015年時,搭載ARM處理器的筆記型電腦出貨量將達7,400萬台,較2012年的760萬台大幅成長9倍,並為輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德儀等供應商帶來龐大商機。

法人認為,通吃ARM處理器晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)的景碩(3189) 將成最大受惠者。

IHS iSuppli在研究報告中指出,未來幾年定價不到700美元的低價筆電,將成為ARM處理器打入電腦市場的最大需求來源,而微軟在明年將推出支援ARM架構處理器的Windows 8作業系統,將是推升此一市場急速成長的重要關鍵。

iSuppli運算平台分析師Matthew Wilkins指出,對於不以效能作為採購筆電關鍵的消費者來說,ARM架構處理器十分適用應用在低價的價值型筆電。這些消費者希望能以負擔得起的價格,買到功能合理的基礎型電腦裝置,ARM架構處理器正好可以提供可接受的運算效能,及優於同業的低功耗特性。

iSuppli預估,在Windows 8推出後,2012年搭載ARM架構處理器的筆電出貨量將達760萬台,佔全球筆電市場佔有率約3%,但至2015年,出貨量將暴增9億至7,400萬台,在筆電市場的佔有率也將大增到22.9%,幾乎是每賣出4台筆電,就有1台搭載ARM架構處理器。

雖然低價的價值型筆電的最佳代表Netbook近年來銷售成績不佳,但低價筆電一直有固定佔有率,英特爾及超微在過去3年當中,也推出多款低價版本X86處理器,如英特爾推出的Celeron及Atom晶片,超微也在去年推出Ontario及Zacate等低價加速處理器。iSuppli指出,ARM架構處理器打入電腦市場,對輝達、高通、德儀等供應商來說,將帶來龐大的商機。而據業內人士指出,蘋果已開始評估推出內建ARM處理器的筆電產品。

由於ARM處理器供應商主要是採委外代工方式生產,因此為輝達及高通代工的台積電、為德儀代工的聯電等均將受惠。然而提供這3大廠處理器FCCSP基板的景碩,因為這幾年來與上游客戶間的合作順利,可望繼續通吃電腦內建ARM晶片基板訂單,將成為最大受惠者。
工商時報─記者涂志豪/台北報導 2011/07/20 07:54
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景碩Q3業績 可望逐月創新高

智慧型手機市場需求依然強勁,加上客戶回補庫存帶動,IC基板廠景碩科技 (3189) 第3季業績可望逐月刷新歷史新高紀錄,整季營收將季增2位數水準。

日本大地震後,景碩雖因BT樹脂缺貨,曾一度影響正常出貨,不過,隨著日本供應商迅速復工,缺料問題紓解,景碩第2季業績逐月攀高,其中,6月營收達新台幣14.06億元,創單月營收歷史新高紀錄。

景碩整體第2季營收首度突破40億元關卡,達40.65億元,季增6.7%;隨著智慧型手機產品比重攀高至3成,景碩第2季毛利率也拉升至33%水準,為近 7季來新高,將帶動景碩第2季獲利優於第1季。

展望未來,儘管目前半導體業普遍面臨庫存水位攀高問題,第3季恐因市場去化庫存,出現旺季不旺窘境;不過,景碩表示,第 2季因缺料問題,致無法滿足客戶需求,預期第3季客戶將出現回補庫存需求。

景碩指出,在智慧型手機市場需求依然強勁下,第3季業績可望延續逐月成長動能,整體季營收將較第2季再成長2位數水準,並將續創單季營收歷史新高紀錄。
中央社/記者張建中/新竹2011/07/13 09:31
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景碩Q3營收,估再創歷史新高

景碩科技(3189) 公告6月營收達14.07億元,創下歷史新高紀錄,擺脫日本大地震後BT樹脂缺貨陰霾,景碩第2季營收達40.65億元,營收季增率為6.7%,創下歷史新高紀錄。

由於智慧型手機及平板電腦等行動裝置銷售旺季到來,景碩幾乎已拿下所有ARM架構應用處理器的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)訂單,法人預估景碩第3季營收可望季增15%並再創歷史新高。

景碩已將今年資本支出由20億元調升到30億元,訂單能見度已達9月,雖然近期市場上有關大客戶高通及德儀砍單消息頻傳,但景碩仍強調,FCCSP出貨維持正常,並沒有客戶修正或砍單的情況發生。且產能利用率提升,第2季毛利率將介於33%至34%。

景碩上周五股價下跌7元,以113.5元作收,成交張數放大到14,899張,主要是市場傳出景碩大陸子公司百碩第2季仍處於虧損,投信單日賣超3,534張,反而是連賣15天的外資賣壓已經減緩。由技術線型來看,景碩股價急跌回測季線有守,法人認為股價短期下跌空間有限,待基本面疑慮去除後,可望重啟漲勢。
【時報-涂志豪-台北電】2011/07/10 15:24
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力成景碩Q2業績 同創新高

記憶體封測廠力成科技 (6239) 及IC基板廠景碩科技 (3189) 第2季業績表現亮麗,同創歷史新高紀錄。

力成6月在動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場需求熱絡下,業績持續攀高,合併營收達新台幣35億元,月增2.9%,並創下單月合併營收歷史新高紀錄。

力成第2季合併營收達102.63億元,季增5.18%,表現符合預期,創單季合併營收歷史新高。

景碩6月在智慧型手機市場需求強勁,料源供應又恢復正常下,業績也順利攀高,營收達14.06億元,月增3.8%,同創歷史新高。

景碩第2季營收首度突破40億元關卡,達40.65億元,季增6.7%,同創單季新高紀錄。

展望未來,力成董事長蔡篤恭於股東常會中曾表示,日本大地震對產業供應鏈的影響將在第3季逐步顯現,因此對下半年產業景氣看法保守,預期第3季業績恐將較第2季持平或小幅成長。

景碩則看好,第3季隨著時序步入傳統旺季,業績可望較第2季再成長。
中央社/記者張建中/新竹 2011/07/06 18:43
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景碩估6月營收14.5億,創新高

IC基板廠景碩(3189) 出席外資科技論壇時指出,初估6月營收將達14.5億元,再創歷史新高紀錄,第2季營收將逾41億元,同樣創下歷史新高,主要是受惠於智慧型手機及平板電腦等應用處理器(AP),所需的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)強勁需求。 展望第3季,景碩指出,客戶下單力道強勁,沒有修正或砍單情況,法人預估本季營收季增率上看15%。

智慧型手機及平板電腦等行動裝置有9成採用ARM架構AP晶片,市場上主要AP供應商包括德儀、飛思卡爾、輝達(NVIDIA)、美滿(Marvell)、高通等,均已是景碩的主要客戶。

隨著ARM架構AP晶片在第3季進入旺季,雖然近期市場傳出景碩被客戶減單消息,但公司指出沒有修正或砍單情況,第3季訂單能見度已達9月底,營收持續成長沒有問題。

國內半導體生產鏈在6月開始出現庫存調整消息,但景碩6月營收仍明顯較5月增加7%,可望來到14.5億元並創下歷史新高。

景碩第1季毛利率為31%,第2季受惠於產能利用率提升,以及FCCSP基板等高毛利產品出貨比重提高,所以毛利率將介於33%至34%,而第3季因接單已滿,利用率將達到滿載,毛利率將站上34%以上。也因此,法人對於景碩今年獲利十分看好。
工商時報─記者涂志豪/台北報導 2011/07/04 07:42
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景碩Q3營收衝新高,法人看好

景碩科技(3189) 擺脫BT樹脂缺貨陰霾,受惠於智慧型手機及平板電腦等行動裝置銷售旺季到來,近期接單明顯轉強,幾乎已拿下所有ARM架構應用處理器的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)訂單,且訂單能見度已達9月。

景碩近期決定將今年資本支出由20億元調升到30億元,法人預估景碩第3季營收可望季增15%並再創歷史新高。包括蘋果、輝達(NVIDIA)、德儀等ARM架構處理器FCCSP基板訂單,自第2季起將逐季拉高到年底,景碩現在產能將在第3季達到滿載,並決定將今年資本支出提高50%至30億元。此外,業界也傳出英特爾開始將晶片組FCCSP基板移轉到台灣,景碩已拿到代工訂單,預計下半年起每月可挹注營收約4,000萬至5,000萬元。

景碩上周五股價上漲2.5元,以119.5元作收。由技術線型來看,雖然KD仍在50左右交叉向下,但下檔買盤仍積極,上周五股價已站上5日線,只要外資賣超幅度縮小,有助於短多格局維持。
工商時報─記者涂志豪/綜合報導 2011/07/03 11:27
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瑞銀調高景碩目標價至140元

銀證券在最新出爐的報告中表示,景碩 (3189) 已開始對蘋果應用處理器A4及A5供貨,上修景碩今、明年營收預估7%及10%,重申「買進」評等,目標價調高至140元。

瑞銀證券表示,經過調查,景碩已經開始供貨給蘋果(Apple)應用處理器(application processor, AP)A4,A5也有少量供貨,比瑞銀原先預估在2012年出貨還早。

瑞銀證券指出,景碩因擁有較佳的產品組合,有助於獲利的提升。隨著晶片尺寸覆晶基板 (CSP) 及覆晶載板 (BGA) 需求增溫,預估景碩第3季營收季增率可達14%,毛利率也將進一步提高至32.9%的水準。

在蘋果訂單挹注下,瑞銀上修景碩今年及明年營收預估,調幅分別為7%及10%;同時調高景碩2011、2012、2013年每股獲利 (EPS)預估,分別由6.76元、9.18元、10.21元上修至7.19元、10.15元及11.69元,重申「買進」評等,並調高目標價,由原先的115元調高至140元。
中央社/記者羅秀文/台北 2011/06/30 11:19
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智慧型手機轉向中低產品 瑞信首選建鼎、欣興和景碩

市場普遍看淡第3季科技產業,手機供應鏈也出現雜音。但瑞信證券表示,智慧型手機仍看好,主要原因在中低端機種和iPhone低端手機陸續上市,預期2012年複合成長率達63%計有2.66億台銷量,可望帶動今明兩年整體智慧型手機滲透率分別達27%、34%,年成長達62%、36%。由於第2季供應鏈上出現疲軟,後續價格將轉向低端產品組合,具有價格彈性的廠商可望受惠,首選產品週期佳的健鼎 (3044) 、欣興 (3037) ,以及景碩 (3189) 。

瑞信電信設備研究團隊提高2011和2012年智慧型手機出貨7%、10%,分別至4.82億台和6.56億台,預期持滲透率可達27%、34%,年成長也將達62%、36%,主要是智慧型手機需求仍強勁和轉向低階產品的銷售趨勢。瑞信證券指出,從長線來看,智慧型手機將從2010年2.98億台持續成長,預期5年內年複合成長率都可達30%,至2015年智慧型手機銷量將有11.1億台的成績。

雖然智慧型手機有逐步成長的趨勢,但瑞信證券認為,唯有各產品部位配置和市占比較佳的廠商,如:蘋果、三星,以及宏達電 (2498) 可望受惠。而Android作業系統將成為市場主流,2012年Android作業系統市占率將從2011年44%提升至51%,2012年蘋果iOS作業系統僅會從2011年18%微升至19%。

智慧性手機成長將會聚焦在200至350美元中低階機種的推動,從2012年蘋果iPhone將引進低機機種就可見其端倪,各廠商見此商機將積極搶進,預期明年中低機種將有2.66億台銷售量。

瑞信證券分析,蘋果會在明年推出低階機種主要是因高階市場近乎飽和,Android作業系統成長的威脅,諾基亞營運遇亂流可望釋出低階市場的契機,預期蘋果低階機種將可帶進獲利成長10%成績。但瑞信證券也說明,以往在此價格帶極具優勢的諾基亞和RIM因營運問題,將讓蘋果有機會在今年明兩年搶進15%和20%市場份額。

瑞信證券進一步指出,第2季手機供應鏈的確出現疲軟,雖然整體銷售量可提升但在明年轉向低階後仍有價格崩盤的疑慮。因此在各部位產品具有良好成本結構的廠商將蘋果和宏達電等供應鏈將會是贏家,包括:景碩、大立光 (3008) 、健鼎、鴻海 (2317) 、可成 (2474) 等。但諾基亞、RIM,以及摩托羅拉營運逆風將影響供應鏈,如:閎暉 (3311) 、美律 (2439) 、毅嘉 (2402) 競爭力。

至於股王宏達電後市,瑞信證券認為,在近期股價表現拉回25%後,加上5%現金股息的支撐,投資價值具有吸引力,但短期內供應鏈還使會有雜音顯現,因此給予中立評等和目標價1400元。看好健鼎、欣興、景碩,以及可成,皆給予優於大盤表現,目標價分別為167元、58元、110元、186元,其中健鼎、欣興、景碩更是首選名單。
鉅亨網/ 記者陳俐妏/ 台北 2011/06/27 08:24
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《研究報告》皇翔、光頡、榮化、景碩、裕隆

個股分析:

1.皇翔 (2545) :「桂冠」、「民生東路案」、「信義F4」建案開始貢獻營收,預估2011年營運可望呈現爆發性成長。(台灣工銀證券投顧)I

2.光頡 (3624) :由於聚光型太陽能用散熱基板大量出貨,預估6月散熱基板出貨量將達到約2.7萬片,營收將達到1.02億元,MoM+18.6%,創歷史新高。(台灣工銀證券投顧)I

3.榮化 (1704) :榮化旗下的重要轉投資福聚太陽能已開始量產多晶矽,初期產能尚未全數運轉,因此首季虧損1.63億元,其中榮化認列1.04億元虧損。福聚太陽能級多晶矽年產量5000噸,換算月產能約416噸,目前已通過下游測試且逐步增加產量。不過多晶矽每公斤的報價從4月初的79元回跌到6月底的51.6元,跌幅高達54%,對福聚的營運將會造成重大的影響,第二季恐將持續虧損,榮化也會認列損失。(大昌投顧)

4.景碩 (3189) :全球最大FC-CSP載板供應商,全球市佔率達35-40%。最大客戶Qualcomm(佔營收比重約25%)為Apple供應商,若台積電拿下Apple A5或A6 CPU訂單,景碩也將提供CPU基板,加大Apple貢獻度。2011年EPS預估7.80元,成長率達42%。(日盛投顧)

5.裕隆 (2201) :為日產、通用代工,近期又接獲福斯代工訂單,訂單滿載,產能供不應求,代理業務則有雷諾及通用。自有品牌納智捷7月登陸量產9月銷售。與東風合作成立”東風裕隆”,且再加碼9090萬美元,納智捷為主力車款,2012年有機會挑戰年銷10萬台。2012年EPS有機會達5-6元,獲利將較2011年成長近一倍。(日盛投顧)
【時報-台北電】2011/06/24 09:12
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四核心大戰,台積、景碩最樂

蘋果iPhone5及iPad3將於下半年推出上市,智慧型手機及平板電腦等行動裝置的產品生命周期愈縮愈短,包括輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾(Freescale)、德儀等ARM架構應用處理器供應商,也決定配合ODM/OEM廠的產品線改朝換代,下半年將開始生產運算速度更快的四核心ARM處理器。以目前代工訂單的分佈來看,台積電(2330) 及景碩(3189) 將是最大贏家。

蘋果自推出智慧型手機iPhone及平板電腦iPad以來,產品線更新速度有愈來愈快現象。

去年此時iPhone 4才剛上市,今年9月就可看到iPhone 5推出,而今年初才剛亮相的iPad 2,年底又將升級推出iPad 3。

為了追趕上蘋果的產品更新速度,包括諾基亞、三星、樂金、摩托羅拉、宏達電、摩托羅拉、宏碁、華碩等業者,不得不被迫縮短產品生命周期應戰。

OEM廠指出,對應iPad 2的產品才剛上架,原本明年上半年才要推出的產品,也被迫提前在今年第3季「趕鴨子上架」。

為了搭上這波智慧型手機及平板電腦的產品世代交替浪潮,包括輝達、高通、飛思卡爾等ARM架構應用處理器供應商,也不約而同在近期宣佈,四核心ARM晶片將於下半年陸續交貨給ODM/OEM廠。

根據各家業者的技術藍圖,NVIDIA的Kal El(Tegra3)、高通的Krait、德儀的OMAP5、飛思卡爾的i.MX6等四核心處理器,均將開始在下半年開始投片生產,其中NVIDIA及高通的速度最快,第3季底前就可交貨給ODM/OEM廠。

ARM處理器供應商要靠四核心晶片大搶行動裝置市佔率,當然要爭取足夠的45/40奈米及28奈米等晶圓代工廠產能支持才行。

由於今年下半年,只有台積電有足夠的40奈米及28奈米產能開出,全球晶圓、三星、聯電、中芯等業者,則有產能不足及良率不穩定等問題,因此這波ARM晶片廠的四核心大戰,台積電當然會成為最大受惠者。

此外,ARM應用處理器製程微縮到45/40奈米以下後,必須採用晶片尺寸覆晶(FCCSP)封裝技術,有利於日月光及矽品下半年接單,而國內最大的FCCSP覆晶基板供應商景碩,一口氣拿下輝達、德儀、高通等大單,法人推估第3季營收至少季增15%,亦是主要受惠廠商。
工商時報─記者涂志豪/台北報導 2011/06/24 08:48
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景碩通過配息3元,今年營收估成長30%

景碩 (3189) 今天召開股東會,通過盈餘分配案,每股配發現金股利3元,景碩表示,下半年營收優於上半年,智慧手機仍為營收主要成長動能,預估今年全年營收成長30%。

景碩指出,下半年客戶仍表樂觀,智慧手機基板業務可望成長3成,基地台業務今年則估年增1-2成,消費電子部分表現則是持平。

景碩分析,下半年ASP(平均單位售價)沒有特別殺價的壓力,下半年毛利率則將優於上半年。不過,景碩認為,第三季仍須密切關注日本限電的影響。

瑞銀證券認為,PCB類股較為青睞景碩及欣興,預期景碩來自高通、Altera、Xilinx等訂單將會支撐下半年營收成長及毛利改善,並看好欣興將受惠於新款智慧手機及平板電腦推出及在FC-CSP基板市占率提升。
【時報記者詹靜宜台北報導】2011/06/22 12:29
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瑞銀證:PCB第三季毛利看俏,首選景碩、欣興

瑞銀證券今天出具PCB研究報告指出,PCB由於供給趨緊,ASP(平均單位售價)走堅,加上成本降低,對第三季毛利帶來正面效應,然仍建議慎選,看好景碩 (3189) 、欣興 (3037) ,給予評等皆為買進;由於瑞銀證券點名青睞,加以明天景碩、欣興都將召開股東會,今天股價連袂走高,漲幅分別逾4%、3%。

瑞銀證券表示,當媒體報導高階HDI售價遭美國智慧手機客戶砍價後,HDI供應商股價大幅滑落,然而產業查訪後並沒發現任何第二季價格遭不正常侵蝕,雖然部分舊款HDI價格跌幅較高,然而查訪後發現新款HDI價格在第三季仍強,並預期在新款智慧手機推出前,手機廠商不會積極砍價。

瑞銀證券認為,在智慧手機、平板電腦需求增溫帶動下,HDI產能將在第三季更加緊俏,預期HDI訂單將會七月底展現強勁成長,由於供給趨緊,ASP(平均單位售價)走堅加上成本降低,對第三季毛利帶來正面效應。

瑞銀證券表示,類股較為青睞景碩及欣興,預期景碩來自高通、Altera、Xilinx等訂單將會支撐下半年營收成長及毛利改善,並看好欣興將受惠於新款智慧手機及平板電腦推出及在FC-CSP基板市占率提升。
【時報記者詹靜宜台北報導】2011/06/21 13:14
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景碩供應鏈順利接鏈 Q3營運俏 股價亮燈漲停

IC基板景碩 (3189) 受惠BT原廠三菱瓦斯復工,加上韓廠加入供應行列, 5 月營收表現強勢,隨著BT供應持續順暢,法人看好景碩 6 月及第 3 季營運,估第 3 季營收季增率將達16-18%,今(14)日股價展現強勢,早盤開高走高並直奔亮燈漲停價位,重新站回月線以上。

日本震災後,BT供應斷鏈,外界一度看待景碩第 2 季營運表現,不過隨著原廠三菱瓦斯復工,同時供應也轉趨順暢,加上韓廠也加入BT供應行列,因此推升景碩營運回溫, 5 月回升至13.4億元,較 4 月增加,也創今年次高,第 2 季單季營收可望創下歷史新高。

而在毛利率方面,景碩因智慧型手機需求推升,IC載板將持續轉用FCCSP,毛利率表現將同步上揚,法人看好景碩第 3 季營收將成長16-18%左右,毛利率也將較第 2 季明顯揚升。

景碩近期股價表現強勢,日前雖受大盤重挫影響跌破月線,不過今日多頭展現強勁反彈意圖,加上智慧型手機需求仍夯,研究機構IDC更看好今年全球智慧型手機總量將達4.27億支,年增55%,激勵景碩今日股價直奔漲停反彈,並站回月線以上。
鉅亨網/ 記者蔡宗憲/ 台北 2011/06/14 13:30
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景碩訂單能見度到9月

IC基板廠景碩 (3189) 擺脫BT樹脂缺貨陰霾,加上智慧型手機及平板電腦等行動裝置銷售旺季到來,景碩近期接單明顯轉強,幾乎已拿下所有ARM架構應用處理器的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)訂單,且訂單能見度已達9月。

由於產能已不足以因應客戶需求,景碩近期決定將今年資本支出由20億元調升到30億元,外資分析師預估景碩下季營收可望較本季大增15%並再創歷史新高。

隨著ARM架構處理器所需的FCCSP基板在6月後將放量出貨,訂單能見度已達9月,法人推估景碩6月營收將突破14億元再創歷史新高,第3季營收有機會較第2季再成長15%並創下歷史新高。此外,景碩下季度毛利率將可回升到33%高檔。

在客戶允諾訂單只增不減下,景碩已決定將今年資本支出提高50%至30億元,現在已開始採購機台,希望第4季就可開出新產能。
工商時報─記者涂志豪/台北報導 2011/06/13 07:55
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鴻準、欣銓、景碩

個股分析:
一、鴻準 (2354) :

1.由於iPad2與iPhone4熱銷,1Q合併營收360.04億元,超乎市場預期,稅後盈餘達22.77億元,較去年同期大幅成長58.34%,每股盈餘達2.05元,優於市場預期。

2. Q2營收將小幅下滑,惟鴻準2011年將供應Apple相關產品金屬機殼達80%以上,金屬機殼2011年佔鴻準營收將推升至25-30%,獲利比重將接近80%,在產品結構轉佳之下,推估2011年EPS將挑戰8元以上。短撐135元、短壓154元。(日盛投顧)

二、欣銓 (3264) :

1.Q2狀況不佳目前已經是市場共識,股價亦已經反應此部份利空,由於需求遞延的結果,下半年動能將值得期待,營運谷底將是Q2。

2.整合元件製造廠德州儀器(TI)位於日本的兩個廠,已於4月下旬開始復工,由於復原順利,德儀在台測試代工廠欣銓可望受惠,法人估3Q營收將季增2成。

3.德儀ARM架構處理器已獲得RIM、LG、摩托羅拉等大廠平板電腦採用,也內建在諾基亞、摩托羅拉的智慧型手機中,德儀近期已開始將ARM架構處理器委由聯電以45奈米代工生產,測試訂單可望由欣銓取得。短撐29元、短壓32.2元。(日盛投顧)

三、景碩 (3189) :

1.全球最大FC-CSP載板供應商,全球市佔率達35-40%。

2.最大客戶Qualcomm為Apple供應商,若台積電拿下AppleA5或A6CPU訂單,景碩也將提供CPU基板,加大Apple貢獻度。

3.2011年EPS預估可由2010年的5.50元成長至7.80元,成長率達42%。短撐120元、短壓140元。(日盛投顧)
【時報-台北電】2011/06/07 08:54
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景碩Q2超預期 可望創新高

IC基板廠景碩科技(3189) 第2季業績表現可望優於預期,季營收不僅可望高於第 1季,並有機會創下單季營收歷史新高紀錄。

日本大地震後,景碩一度憂心第 2季營運恐受缺料衝擊,業績將較第1季滑落;景碩4月因缺料影響,業績滑落至新台幣13.03億元,較3月下滑1.34%。

缺料影響延續至5月,景碩5月業績也因此將維持與4月相當水準。

不過,隨著日本供應商快速復工,景碩6月缺料危機解除,法人預期,景碩6月業績可望攀高至1月水準,平單月營收歷史最高紀錄。

景碩整體第2季營收可望逼近40億元,將較第1季成長約 4.5%,並一舉創下歷史新高紀錄。第3季隨著傳統旺季來臨,景碩業績可望更上層樓。
中央社/記者張建中/新竹 2011/06/02 09:45
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高通推新晶片 概念股可望獲拉抬

《經濟日報》報導,高通概念股如台積電(2330)、聯電(2303)、日月光(2311)、矽品 (2325)、華寶(8078)、晶技(3042)、欣興(3037)及景碩(3189),在高通宣布最新一代、已升級到四核心的晶片「MSM8960 」將於6月供樣的情況下,可望收到拉抬。

高通(Qualcomm)昨(30)日在台北國際電腦展(Computex)展前記者會上宣布此一消息。

而宏達電感動機的晶片供應來源,亦來自高通。隨著宏達電產品熱銷,上游供應鏈也可望大幅受惠。
鉅亨網 新聞中心 2011/05/31 10:10
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BT供應轉順 訂單遞延至Q3 景碩營收看增18%

隨著BT供應狀況緩解,除日本三菱瓦斯化學宣布復工,韓系廠商也加入供應行列,法人看好IC基板景碩 (3189) 營運將可逐步走揚,預估景碩 6 月營收將明顯回溫,第 2 季營收也將可與第 1 季持平,較原先擔憂的情況還好,第 3 季在訂單遞延影響下,預估營收將優於第 2 季,法人估季增率約16-18%左右。

景碩為IC載板廠商,包含手機晶片大廠高通、Altera、Xlinx與博通等皆是主力客戶之一,法人指出,由於手機晶片持續轉進65奈米以下製程,因此IC載板長期趨勢將持續轉進FCCSP,推升景碩營收持續成長,同時也因FCCSP毛利率較好,因此景碩FCCSP營收比重攀升的同時,毛利率也將持續走揚。

景碩第 2 季因最大BT供應商產能吃緊,導致上半旬營收明顯受到壓抑,4 月營收就較 3 月下滑1.35%,雖然BT原廠供應商產能復工,但仍無法滿足市場需求,目前已有部分台灣廠商轉為認證韓系廠供應的BT產品,因此短期景碩 5 月營收將再較 4 月下滑,不過 6 月營收就會明顯回升。

雖然景碩第 2 季營運遇到亂流,不過由於智慧型手機需求持續展現強勁力道,滲透率也不斷提升,因此景碩第 2 季營運雖然受BT供應影響走平,但訂單將是遞延而非消失,法人看好景碩第 3 季營運將明顯成長,估季增率16-18%左右。

展望全年,除了智慧型手機採用FCCSP比重成長推升景碩營收走揚,景碩還有4G基地台鋪設訂單,法人預估景碩全年營收將成長14-16%,毛利率表現可望優於去年平均30.3%。
鉅亨網/ 記者蔡宗憲/ 台北 2011/05/27 21:10
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泛華碩概念股近期表現優於大盤,華擎、景碩飆

泛華碩概念股,包括華碩 (2357) 、景碩 (3189) 、和碩(4938 )、華擎 (3515) ,近期股價漲勢優於大盤,華擎繼昨天漲停後,今天再拉出半根停板盤中股價再創波段新高。華碩平板電腦「變形金剛」銷售告捷,且供應鏈缺料問題已獲得解決,預估六月出貨量將呈現三級跳,達30萬台,七月則上看40萬台,全年則有250萬台的實力,尤其下周台北國際電腦展(Computex)即將開跑,平板電腦勢必成為焦點,有機會買氣進一步上升。

另外,受到BT樹脂供貨回復正常的消息激勵,景碩股價周四再度寫下波段新高120元,主要買盤為投信法人,投信昨天大單敲進1857張,除了消息面外,景碩今年營運也陸續傳出佳音,包括高通、NV IDIA、德儀等國際大廠的ARM架構處理器所使用的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP),已擴大對景碩下單,再者,除了蘋果的最新應用處理器A5所使用的FCCSP基板下單外,市場傳聞英特爾也將相關基板首次委由景碩代工,預計下半年開始貢獻營收。

華碩已在臉書(Facebook)官方頁面上打出「Pad or Phone?」的宣傳圖片,新產品將會在30日發表。華碩首款Android 3.0平板電腦變型者(EeePad Transformer)在市場上獲得不錯的迴響,且華碩在供應鏈問題解決之後,出貨量正在逐步拉升中。為延續平板電腦氣勢,華碩幾款先前曾亮相的平板電腦:滑蓋平板及Eee Pad MeMO將會於6、7月陸續上市。且計劃在Computex上再展出一款全新的產品。市場推測,這款新產品可能採用和Transformer類似的做法。
【時報記者任珮云台北報導】2011/05/27 10:34
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景碩新訂單不斷,投信買超

景碩科技(3189)先前因日本大地震導致BT樹脂缺貨,導致3月下旬股價大跌,但隨著BT樹脂供貨在6月回復正常消息傳出後,景碩股價已有明顯反彈,加上包括高通、NVIDIA、德儀等國際大廠的ARM架構處理器所使用的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP),已擴大對景碩下單,所以投信近來積極買超景碩,股價也強勢上漲。

景碩今年也獲得大客戶新訂單,除了蘋果為iPhone及iPad設計的最新應用處理器A5,所使用的FCCSP基板傳出已正式下單景碩代工,而英特爾也開始將晶片組FCCSP基板移轉到台灣,轉向委由台灣景碩代工,預計下半年起每月可挹注營收約4,000萬至5,000萬元,這將是景碩首度接獲英特爾訂單。儘管景碩不對客戶接單情況回應,但股價上周回測10日線後立即拉高。

景碩上周五以平盤115.5元作收,成交張數僅1,966張,出現股高檔量縮強勢整理型態,由於下檔買盤仍積極,加上季線即將穿越半年線,技術線型有機會呈現多頭排列,法人認為,只要投信或外資能持續買超,景碩股價仍有再創波段新高機會。
工商時報─記者涂志豪/綜合報導 2011/05/22 11:34
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《研究報告》大聯大、思源、景碩、裕融

個股分析:

一、大聯大 (3702) :是亞太地區最大IC通路商,受惠新興市場居民收入成長,通訊及消費性電子產品成長力道強勁,4月份合併營收290.8億元,年增率31%,創下單月歷史次高,累計前4月合併營收達1087.5億元,年增率35%。4月中國市場銷售比重已佔總體營收高達75%,可持續受惠中國市場的成長力道。支撐:52元、壓力:57元。(大昌投顧)

二、思源 (2473) :

1.全球EDA第四大廠,偵錯軟體產品Verdi全球市佔率達40-50%。

2.半導體產業復甦,IC設計研發人數增加,加上製程進化,相關IC設計工具需求可望成長。

3.後段Layout軟體切入台積電設計平台,有機會與台積電客戶同步成長。短撐37元、短壓43元。(日盛投顧)

三、景碩 (3189) :

1.全球最大FC-CSP載板供應商,全球市佔率達35-40%。

2.最大客戶Qualcomm為Apple供應商,若台積電拿下AppleA5或A6CPU訂單,景碩也將提供CPU基板,加大Apple貢獻度。

3.2011年EPS預估可由2010年的5.50元成長至7.80元,成長率達42%。短撐104元、短壓119元。(日盛投顧)

四、裕融 (9941) :

1.裕隆集團旗下汽車租賃與分期付款專業公司,為集團金融獲利引擎。

2.轉投資格外租車及新鑫從事租車與大型車分期付款業務,兩岸自由行受惠股。

3.2011年EPS預估可由2010年的4.54元成長至5.53元,成長率達22%。短撐66元、短壓75.5元。(日盛投顧)
【時報-台北電】2011/05/19 08:54
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日轉單效應,景碩笑開懷

日本311大地震後引發的IC基板BT樹脂等材料供貨不穩定問題,近期雖已無斷鏈危機,但日本供應商供貨量仍不穩定,為了分散風險,英特爾將原本委由日本IC基板廠代工的晶片組用晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)訂單,轉向委由台灣景碩科技 (3189) 代工,預計下半年起每月可挹注營收將4,000萬至5,000萬元。然景碩對此表示,不會對客戶下單情況有任何評論。

英特爾搭載Sandy Bridge處理器的6系列Cougar Point晶片組在農曆年前發生瑕疵事件,雖然相關問題已於2月中旬解決,修正版晶片組也在2月底重新恢復出貨,但因3月初日本發生311大地震,導致BT樹脂及防焊綠漆(Solder Mask)等IC基板關鍵材料供應一時中斷。

英特爾在日本的晶片組IC基板代工廠雖然庫存水位足夠用到5月底,且5月以來,BT樹脂及防焊綠漆等材料已恢復供貨,但因供貨量仍不穩定,且英特爾基於分散風險考慮,決定將部份晶片組IC基板轉單到台灣。

據業內人士透露,英特爾已將訂單交給景碩代工,而這是景碩首度拿下英特爾晶片組FCCSP基板訂單。

業內人士指出,英特爾自從將南北橋晶片組整合為一顆單晶片後,才開始採用覆晶封裝,但因今年才推出的Cougar Point晶片組尺寸較小,因此也是首度採用FCCSP封裝。

英特爾過去委由台灣基板廠代工的多為塑膠閘球陣列基板(PBGA),較少對台廠釋出晶片組覆晶基板訂單,所以,此次英特爾決定將訂單交由景碩代工,應是看好景碩在FCCSP基板市場的技術及量產能力,以及景碩在日本大地震後的材料庫存水位最高,不會有材料斷鏈問題發生。

景碩4月營收13.03億元,較3月小幅下滑,但隨著基板材料供貨趨於穩定,且受惠於ARM架構處理器訂單持續湧入,法人預估5月及6月營收均將逐步成長,本季營收不僅有機會較上季增加,再創歷史新高的機率已大增。
工商時報─記者涂志豪/台北報導 2011/05/17 07:55
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Tegra2夯,NVIDIA在台供應鏈受惠

繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)不僅第1季財報優於市場預期,執行長黃仁勳指出,在智慧型手機及平板電腦的強勁需求下,應用處理器(AP)Tegra2本季將加速及擴大出貨。NVIDIA的Tegra2由台積電 (2330) 以40奈米代工,封測及探針卡訂單由矽品 (2325) 、京元電 (2449) 、旺矽 (6223) 等拿下,IC基板則是由欣興 (3037) 及景碩 (3189) 供應,在台供應鏈可望直接受惠。

NVIDIA總裁暨執行長黃仁勳表示,智慧型手機已是今年主流,而非iPad的平板電腦將於第2季開始進入全球性的舖貨,銷售量將會有強勁的成長,對於NVIDIA的Tegra2處理器擴增出貨量將有明顯幫助。

NVIDIA去年下半年推Tegra2以來,已獲許多國際級ODM/OEM廠採用在智慧型手機及平板電腦上。NVIDIA指出,最新手機設計案包括樂金(LG)Optimus 2X及摩托羅拉ATRIX,平板電腦設計案更多,如摩托羅拉Xoom、樂金Optimus Pad及G-Slate、華碩Transformer、戴爾Streak、宏碁Iconia等,索尼、東芝、三星也將推內建Tegra2產品。

NVIDIA的Tegra2應用處理器大賣,帶動國內供應商接單。台積電是Tegra2獨家晶圓代工廠,本季40奈米投片量已明顯大於第1季,而封測及探針卡廠如矽品、京元電、旺矽等,也成Tegra2擴大出貨重要受惠者,本季接單季增2成左右。

同時受惠於日本BT樹脂供貨將於6月回復正常,Tegra2基板供應商如欣興及景碩,本季度IC基板營收表現可望與上季持平或略增。
工商時報─記者涂志豪/台北報導 2011/05/16 08:02
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蘋果概念,景碩突破均線反壓

景碩 (3189) 在全球載板樹脂龍頭大廠三菱瓦斯化學宣布全面復工之下,上游原料斷炊疑慮降低,上周五股價以115元平盤收市,順利突破短中長期均線反壓。

三菱瓦斯化學上周宣布第二階段復工順利,由於三菱瓦斯全球市佔率高達50%,在復工順利之下,BT斷炊疑慮解除,推升景碩股價表現。而外資花旗證券也欽點景碩為3檔蘋果概念股之一,與台積電、日月光並列為3檔看好股,也成為上周景碩股價緩步盤堅主因。

景碩4月營收為13.03億元,較3月小幅衰退1.35%,累計前4月營收為51.12億元,年增率達24.54%,而今年首季,景碩單季稅後純益達6.76億元,較去年同期的4.49億元大幅成長,也優於去年第4季的6.3億元,顯示景碩的營運並不受日震衝擊。

景碩上周五股價創下近4年高點,短線KD值有過熱跡象,景碩今年以來累計漲幅16.16%,搭配蘋果概念股題材,本益比有重估味道,法人會給予較高的本益比,惟短線過熱之下,法人不建議追高,但股價逢回仍可承接。
工商時報─記者李淑惠/台北報導 2011/05/15 16:13
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《外資》花旗:蘋果A5處理器訂單可望到手,首選3檔受惠股

花旗環球證券半導體分析師徐振志昨天出具半導體研究報告指出,由於智慧手機、平板電腦需求強勁,持續看好台積電 (2330) 、日月光 (2311) 、景碩 (3189) ,如台積電第四季取得蘋果A5處理器訂單,敏感性測試基於50%A5處理器配置及相關毛利已達整體公司平均的預測,預估將對明年台積電、日月光及景碩每股盈餘貢獻分別為0.28元、0.17元、1.92元,半導體首選買進台積電、日月光及景碩等3檔受惠股。

徐振志表示,預估今年處理器約占總晶圓代工營收的14%,智慧手機、平板電腦及其他行動硬體等應用處理器的獲利貢獻對今、明年晶圓代工市場約有36億美元、48億美元,對封測廠營收貢獻也將從今年的12億美元提高至15億美元,對基板營收貢獻也將由7.68億美元至10億美元。

徐振志表示,預估蘋果iPhone、iPod、iTV的應用處理器分別約占今、明年晶圓代工應用處理器市場的27%、35%,蘋果晶圓代工業務目前主要委外給三星代工,但由於蘋果跟三星彼此間訴訟事件,蘋果可望將應用處理器訂單委外給其他晶圓代工廠,由於台積電技術領先,對蘋果處理器訂單而言,台積電是準備最佳的;另由於日月光在其他處理器業務有較高的布局,也將爭取蘋果A5處理器封裝、測試業務;而長線受惠高通部位持續增長的景碩也已獲得蘋果A5處理器的認證。

花旗環球證券表示,給予台積電、日月光及景碩評等皆為買進,目標價分別為86元、41元、117元,列為半導體族群首選。
【時報記者詹靜宜台北報導】2011/05/05 14:18
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《研究報告》全新、安泰銀、台塑、景碩

1.全新 (2455) :砷化鎵化合物半導體晶圓雖然日商已開始陸續復工,但因更上游的化學材料缺乏,庫存只夠使用到4月底,成為另一個隱憂。全新在手庫存大約只有1~2個月,5月恐會出現缺料疑慮,近兩日股價皆留上影線,且短線上股價漲幅過大,建議可於81.5元以上的價格布局空單。支撐:73.5元,壓力:84.5元。(大昌投顧)

2.安泰銀 (2849) :去年每股盈餘1.19元,擬每股配發現金股利0.6元將創開行新高。(金鼎證券投顧)

3.台塑 (1303) :日本石化產品因強震導致缺料,丁二烯、聚氯乙烯(PVC)、苯酚等需求升溫帶動報價看漲。(金鼎證券投顧)


4.景碩(3189):第二季整體營收來看,可能將不及第一季38.08億元的水準,但景碩表示第三季營運表現會優於第二季。(金鼎證券投顧)
【時報-台北電】2011/04/22 08:54
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景碩缺料危機 6月解除

日本BT樹脂供應商快速復工,加上新供應商陸續通過認證,IC基板廠景碩科技(3189)缺料危機可望在6月順利解除,恢復正常營運。

日本大地震後,全球BT樹脂龍頭廠三菱瓦斯一度暫停接單供貨,引發IC基板廠缺料疑慮,市場甚至憂心恐將造成智慧型手機等產品斷鏈危機。

不過,隨著三菱瓦斯宣布復工計畫,預計5月恢復至地震前產能水準,減緩基板廠缺料疑慮。

此外,產業鏈在日本地震後快速應變,除安排客戶及產品出貨順序外,景碩表示,新供應商陸續通過認證供貨,都有助紓解缺料壓力。

景碩表示,目前僅剩日本當地供電穩定的變數,預期6月缺料危機便可順利解除,恢復正常營運,影響程度小於預期。
中央社/記者張建中/新竹 2011/04/21 10:29
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華碩整併 景碩(3189)增資百碩

華碩(2357)著手整併旗下積體電路基板廠商,旗下子公司景碩科技(3189)昨(5)日董事會決議首度長期投資華碩位於大陸印刷電路板廠百碩1.2億美元,外界揣測兩家公司可能走向合併之路。在大者恆大的趨勢下,除了華碩旗下積體電路轉投資事業,瀚宇博董事長焦廷標也親自對外招親,期許併購或有志一同的PCB同業策略聯盟,壯大經營規模,且將觸角自國內同業延伸到海外,初期已有回響。

景碩是華碩旗下積體電路(IC)基板廠,在手機市場攻城掠地,近年積極發展小尺寸覆晶(FC CSP)載板並執全台牛耳,昨天股價下跌2.4元,收盤價82元;百碩則是華碩在大陸蘇州投資的傳統印刷電路板(PCB)廠,主要供應集團所需的PCB,過去經營各自獨立。

但景碩昨天董事會決議首次長期投資百碩1.2億美元,雖決定分次投資,但以百碩目前資本額19.89億元來看,幾乎是兩倍,手筆頗大,是否為未來合併「暖身」?景碩強調,初期僅是純投資,但彼此產品本就區隔下,在客戶、訂單可各自發揮綜效,未來不排除任何可能。

在景碩加碼百碩或未來「極有可能」介入經營,百碩訂單來源勢必更積極向華碩集團外的市場爭取,對於個人電腦(PC )等主機板 (MB)、筆記型電腦(NB)等PCB市場,將更添競爭對手,以景碩在手機IC基板的領先地位,將提升百碩在手機訂單的競爭力。

景碩表示,位在大陸的生產基地統碩,在蘇州已接近完工,預計第三季就可投產,主要生產高階PC等IC基板B,可較現有台灣產能再增加15%,屆時百碩接獲高階PCB訂單可釋出景碩,景碩若有PCB訂單也能貢獻百碩。

PCB製程冗長,相當依重有經驗、專業的主管,且企業文化常不易融合,過去台灣上市櫃PCB廠併購案例不多,最知名的是欣興電子(3037)、瀚宇博德(5469)及軟性印刷電路板(FPC)廠嘉聯益科技(6153),尤以欣興在擴張規模效益最大,去年12月1日再合併全懋精密(2446)後,一舉取得角逐全球PCB集團龍頭寶座實力。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2010.01.06 03:12 am
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景碩終止參與陽光能源新股認購

景碩31日公告,終止參與陽光能源發行新股的認購間接對大陸投資案。 景碩表示,盱衡產業環境變化,本案業經原股份買賣契約訂約各方於昨日同意終止該股份買賣契約,該等協議訂約各方所有權利及義務均已終止。
【經濟日報╱記者張義宮/即時報導】2009.12.31 11:44 pm
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景碩 首次庫藏股作業 買回零張

景碩科技(3189)20日公布上市來首次庫藏股作業結果,買回零張。

景碩生產積體電路(IC)基板,在市況、股價均不振下,決定2月2日至3月22日執行上市來首次庫藏股作業,預計以每股20.7元至46.9元之間價位買回5,000張,20日宣布結果是沒有買回。

景碩20日股價下跌2.45元,收盤價41.35元。公司說,股價在買回期間穩定上漲,為顧及股東權益及考量員工未來認股意願,所以沒有買回自家股票來轉讓員工。
【經濟日報╱記者龍益雲/即時報導】2009.3.20 04:02 pm
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景碩科技(3189) 2月非合併營收5.21億元年減49.45% 1— 2月達9.54億元

景碩科技(3189)98年 2月非合併(單位:千元) 項目 2月營收 1— 2月營收本年度 520,857 953,962 去年同期 1,030,391 2,198,323 增減金額 -509,534 -1,244,361 增減(%) -49.45 -56.61
鉅亨網.台北 2009-03-06 14:35
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全懋吃下nVidia大單 3月營收挑戰8億元

IC載板廠全懋(2446)傳出訂單大幅回籠,3月即可大量出貨,營收也將大幅成長;法人表示,由於第一季大廠投片較少,但nVidia在欣銓(3264)的投片大增,而全懋可望拿下全數載板的訂單,預估3月營收可望挑戰8億元水準,今(3)日股價震盪走高,不僅漲停鎖住,且創下近4個月來波段新高。

全懋是全球最大BGA封裝基板供應商,且台灣的基板廠商也不多,ABF材質的FC-BGA基板技術較成熟者,僅南電(8046)以及全懋,而FC-CSP基板供應商也只有全懋、景碩(3189)、欣興(3037)等三家業者;在nVidia庫存消化優於預期的情況下,市場預估繪圖晶片以及晶片組訂單可望在3月下旬密集出貨。

由於nVidia在欣銓的投片量大增,且將全數使用全懋的載板,使得全懋2月營收可望回升到5.5億元以上,而3月更將上看8億元,單月成長率將高達30-40%;對此,全懋回應表示,目前包括超微等客戶仍是以急單、短單為主,訂單能見度依舊不明朗,但公司內部評估營收將有機會呈現逐月成長的趨勢。

全懋去年第四季受到PC端需求急凍衝擊,產能利用率大幅下滑,營收也跟著縮水,單季由盈轉虧,每股虧損0.43元,導致全年每股盈餘僅有0.04元,董事會決議不配發股利,但PC市況已由谷底翻揚,其中nVidia下單轉趨積極,全懋同步受惠,法人預估,全懋2月營收可以回升10-20%,3月營收成長幅度將更大。
【財訊快報/江天佑報導】 2009.03.03 06:06 pm
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景碩獲TESSERA授權uPILR技術

手機用CSP ( 晶片尺寸封裝)基板供應商景碩科技 (3189),獲半導體封裝互聯解決方案廠商TESSERAuPILR技術授權,此技術平台能有效縮小封裝尺寸,並提升效能與可靠度。

景碩科技總經理郭明棟表示,透過Tessera的u PILR 互連平台,景碩得以擴充IC封裝基板產品,帶給客戶更多的選擇和更高的價值。

TESSERA的uPILR互連平台能改善並簡化半導體封裝、基板、印刷電路板 (PCB)及其他電子元件間的互連;此創新技術藉由採用低高型 (Low Profile)針腳狀接點,取代半導體封裝上的焊錫球等傳統互連技術,以縮小邏輯與記憶體、快閃記憶體及DRAM堆疊的整體尺寸。

與傳統的焊錫球技術相比,uPILR技術能將接點的直徑和高度縮小 50%以上,提升電氣與導熱效能,進而在接點間提供高密度繞線,同時在在相同的封裝尺寸內加入更多功能。

Tessera互連、元件及材料部門資深副總裁 Craig Mitchell 表示,Tessera以其創新開發的 CSP技術,徹底改革半導體產業的樣貌,如今更透過先進的uPILR互連技術開拓新的技術領域。在克服現今互連解決方案的技術限制後,相信uPILR平台將成為新一代無線、運算,以及消費性電子產品的重要基礎元件,提供更優異的整合度與功能。

uPILR技術可支援種類廣泛的半導體元件,從低 I/O數的小型晶粒,到高I/O數的大型晶粒。元件可封裝成單晶片、多晶片、層疊封裝 (Package-on-Package) 及其他組態。

景碩目前是國內唯一一家取得TERRESA在uPILR技術授權的IC基板供應商,預估引入uPILR技術與進行產品開發,約需要1年時間。
中央社/記者張均懋/台北2009.2.13 12:42
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美林喊進景碩(3189) 目標價維持在57.86元

由於看好景碩(3189)產能利用率將要落底並且在新產品等因素帶動下逐步復甦,美銀美林證券將今年每股獲利預估從2.38元調高到2.87元,並重申「買進」評等,目標價維持在57.86元。

美銀美林證券指出,受惠於新產品和中國3G網路佈建的需求,景碩的產能利用率將從40%開始復甦,時間上比其他同業早,只是PC和消費性電子產品的能見度仍然相對有限,無線通訊產品將成為支撐營收的主要動能,讓第二季營收季增率可望達到15%。

美銀美林證券強調,看好景碩將受惠於晶片尺寸覆晶 (FC CSP) 封裝將被高階手機產品廣泛採用,原因包括:一、手機大廠加速推出智慧型手機產品;二、目前僅三成智慧型手機採用晶片尺寸覆晶封裝;三、景碩在智慧型手機市占率達到40-50%,高於同業平均的20-30%;四、競爭情況尚不激烈。

因此,美銀美林證券認為,即便大環境景氣不佳,但在新產品、市占率增加、客戶庫存水位下降,以及第三季各產品線訂單都將出現回升下,景碩今年的營運將隨著新產品一起復甦。
【聯合晚報╱記者戎鵬丞/台北報導】2009.2.24 02:49 am
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IC基板廠 上月營收慘

半導體產業市況疲弱,全懋(2446 )、景碩(3189)、南電(8046)等積體電路基板廠,1月營收全都滑落到多年來單月新低,尤其個人電腦(PC)相關產品未見起色,但景碩、南電昨(6)日強調,1月確定是全年谷底。

全懋、景碩、南電等上市積體電路(IC)基板廠,1月營收昨天全數出爐,紛紛再創新低,且較去年12月低檔下滑幅度仍大,全懋連兩個月寫下新低,景碩、南電連三個月創下新低,南電更一舉滑落到單月10億元以下。

1月營收全都滑落低檔,但台股昨天大漲,全懋、景碩、南電股價同步收紅,景碩亮燈漲停板最出色。

景碩目前正處上市掛牌後首次執行庫藏股期間,預計3月22日之前買回5,000張自家股票,每股買回價位介於20.7元至46.9元,用來轉讓員工。

景碩、南電昨天都強調,就掌握訂單來看,1月確定是全年谷底。

但就各廠IC基板應用產面來看,個人電腦(PC)等產品相對弱勢,目前仍未有明顯起色。

景碩表示,即使1月營收再創新低,內部預估,單月仍不會虧損,且訂單已慢慢上來,包括急單、穩定訂單都有,無論手機、通訊、工業用伺服品等各類產品全面上升,評估第一季仍會小賺。

主力客戶集中英特爾的南電,1月滑落到10億元關卡之下,產能利用率也僅剩兩成,預料單月將出現虧損,在PC領域訂單也未見起色,但仍有STB等覆晶(Flip Chip)載板訂單出現,且今年具爆發力的產品,有助營收逐漸上揚。

南電IC基板相關產品仍占營收五成,傳統印刷電路板(PCB )仍在低檔區,公司強調,對首季營運看法仍保守,但春節過後,出現遊戲機用IC基板等產品急單,再加上STB相關產品,2月起營收會回升。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2009.2.7 02:58 am
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上月營收》IC基板 唉聲嘆氣(3189)<2446.8046>

景氣銳降,全懋精密(2446)、景碩科技(3189)、南亞電路板(8046)等積體電路基板大廠受嚴重衝擊,去年12月營收昨(7)日出爐,都創下最近幾年的單月新低,今年首季恐將再探底。

全懋、景碩去年12月營收均滑落到10億元以下,南電也首次低於20億元,在下游客戶訂單急縮下,都只有去年高點營收的五成,景碩更只有46.66%。

營收不振,但近期台股連漲,全懋、景碩、南電等積體電路(IC)基板廠昨天股價都收紅,景碩更在近11時就鎖住漲停板價位34.45元到收盤。

IC基板去年下半年旺季市況不如預期,第四季傳統高檔營收區更迭創新低,波及去年營收表現,僅全懋優於前年3.2%最佳。

景碩、南電則出現個位數字衰退。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2009.1.8 01:43 am
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高盛:PCB/IC族群明年將更艱困 基本面將呈「W」型走勢

半導體景氣寒冬來襲,11月傳統旺季不在,包括景碩(3189-TW)、南電(8046-TW)等印刷電路板和IC載板廠營收皆寫下全年新低;高盛證券科技分析師莊培勳指出,對於PCB/IC載板族群來說,真正的寒冬恐怕還沒到,預估明年將會是相當艱困的一年,基本面將呈現 「W」型上上下下的走勢,首選「賣出」標的為南電,目標價 50元。

PCB/IC載板族群11月營收紛紛出爐,南電、景碩和健鼎(3044-TW)分別較10月衰退了30%、24%和25%。莊培勳認為,11月營收衰退恐僅是開端,預計需求疲弱的窘境將延續到明年第 1季;由於庫存仍未消化完畢,因此 11月營收基期雖低,但12月恐怕仍將出現兩位數字以上的衰退,預估12月南電、景碩和健鼎第 4季營收計減率分別為25%、23%和23%,明年第1季則再衰退17%、12%和 14%。

莊培勳認為,明年將會是PCB/IC載板族群相當艱困的一年,推估整體營運表現將呈現 「W」型的走勢,也就是營收將在明年第 1季達到谷底,明年第 2季出貨量回溫,然而隨之而來得可能是庫存水位升高、出貨成長放緩,一直到明年底旺季需求才將提升。預估南電、景碩和健鼎明年營收分別較今年下滑 18%、12%和11%,獲利則分別下滑33%、29%和43%。

高盛重申南電「賣出」的投資評等,目標價則由58 元下修至50元;而景碩和健鼎則維持「中立」的評等,其中景碩目標價由原先的31元下修至27元,健鼎則由33 元下修至28元。
鉅亨網/記者蔡佳容/台北 2008-12-08 19:10
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景碩(3189)法說會重點

景碩部分,第2季獲利表現不如預期,昨天股價殺到跌停板,景碩業務副總陳河旭表示,第2季是今年最差的谷底,毛利主要是受到匯兌、員工分紅、產能率用率較低的侵蝕,預期第3季就會改善。

至於第3季定單已經有回籠,產能利用率回升,加上有新客戶定單,預期營運會比第2季好,而未來景碩營運的方向,毛利率的維持也會重於營收成長。

景碩未來產品發展的方向,將放在FC CSP(覆晶-晶片尺寸封裝)、SiP(系統級封裝)以及COB(晶片主板黏合)上。

在FC CSP部分,由於未來3G手機年複合成長率高達33%、智慧手機成長率15%,都遠高於整體手機的9%,因此未來上機還相當龐大,預期到年底前,將戰景碩營收的25%左右。
蘋果日報【范中興╱台北報導】2008年07月26日
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景碩(3189)本季獲利將優於首季ASP提升 匯損消除 營運陰轉晴

景碩(3189)於昨天召開股東會,順利通過配發4.05元股利,董事長童子賢表示,今年第2季營收原本預估有7~8%的季增率,不過現在看來將會略低於第1季,至於在ASP(平均單價)的部分,因為公司積極提升FC-CSP(覆晶-晶片尺寸封裝)產品的比重,在產品結構調整改善之下,將較第1季提升,加上匯損因素排除,第2季的獲利將明顯優於第1季。

童子賢表示,現階段大環境有原物料上漲、匯率升值等不利因素,不是個別廠商可以控制的,但景碩可以著重在自身的努力上,景碩所處的產業是新興產業,多少可以抵銷大環境不佳的影響,他對下半年的營運持謹慎樂觀態度。

景碩股東會通過每股配發4元現金股息、0.05元股票股利,合計4.05元。

新台幣走穩擺脫匯損

童子賢表示,景碩在接單的策略上,將逐漸降低PBGA(塑膠球閘陣列封裝)的產品比重,提升單價較高FC-CSP比重,因此第2季營收雖然不能較第1季成長,但是在ASP提升之下,第2季本業的獲利還是會與第1季相當。

另外,景碩第1季匯兌損失高達2.95億元,嚴重侵蝕獲利表現,隨著新台幣走勢回穩之下,預估第2季應該不再會有匯兌的負面影響。

景碩總經理郭明棟表示,根據工研院IEK的預估,台灣今年IC基板產值將達到29.46億美元,較去年約成長16%,而景碩內部預訂今年營業目標,將高於整體產業的成長率;對因應原物料成本高漲的作法,公司將以產品結構轉入高階產品方式來調整。

郭明棟指出,帶動未來業績成長主要有3項產品,一是SiP(系統級封裝)基板,二是希望在不殺價的情況下發展ABF材質覆晶基板,預計有2位數字的成長空間,三是FC-CSP基板,預計上半年在新的設備、雷射鑽孔機進廠後,下半年將開出較大的產能。

花旗降EPS至6.96元

郭明棟表示,景碩的客戶大致可區分為IDM(整合元件製造廠)、代工廠(如矽品、日月光等)2種,今除了加強爭取IDM廠定單外,像是日本、韓國等也是重點開發地區,預估今年韓國市場銷售可望較去年成長10%以上,日本客戶佔銷售比重將由去年的0提高到5%左右。

花旗環球證券在日前發布的報告中,將景碩的投資評等由買進調降為賣出,第2季營收仍可能下滑,並將景碩今年EPS調降至6.96元,目標股價由90元調降為79元,同時也將亞太地區IC基板類股的評等由中性調降為減碼。
壹蘋果網路【范中興╱桃園報導】2008/5/31
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景碩:金價只影響毛利1至2個百分點

外資券商花旗環球證券以受金價大漲影響為由,大幅調降國內IC基板廠景碩科技明年首季的毛利率預估值至三二%,景碩昨(廿七)日則對外澄清,表示金價漲價確實對毛利率造成影響,但不太可能導致明年首季毛利率大跌至三二%,法人預估數字實在保守過頭了。

 國內基板廠則表示,金價上漲是全球性的因素,且半導體廠一定是部份自行吸收、部份轉嫁予下游封測廠,頂多只會造成毛利率一至二個百分點的影響,市場實在無需對此有太多的擔憂。

 景碩雖未召開第三季法說會,但其第三季營收達三六.七億元再創歷史新高,雖然第四季進入傳統淡季,不過因大客戶高通(Qualcom m)三G手機晶片缺貨,十二月以來不斷追加訂單,在手機晶片用的高毛利晶片尺寸覆晶基板(FC-CSP)出貨量再創新高情況下,本季營收仍可較上季成長三%至五%,約達三十八億元,至於毛利率雖因快閃記憶卡用基板降價而受影響,但還可維持在三七%至三八%,獲利數字則與第三季相當。

 至於明年第一季市況,景碩表示,依據產業的供需情況預估,營收會較再創歷史新高的第四季下滑約五%至八%,但與過去每年第一季營收衰退一○%至一五%的歷史經驗相較,表現實在不算差;維持營收在高檔的最大的原因,還是手機晶片需求依然不弱。
 
至於金價影響毛利率的問題,不僅景碩、全懋、南亞電路板等基板廠均受影響,其實連封測大廠日月光、矽品等,也有同樣的問題。

矽品(2325)董事長林文伯在日前法說會中,就指出金價飆漲已對毛利率造成影響,但因有層層轉嫁的生產鏈存在,影響幅度不會過大。

景碩則表示,金價對毛利率會有影響,但這是全球性的問題,成本的提升可以部份轉嫁、部份自行吸收。
工商時報 涂志豪、李純君 2007/12/28
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