微程式(7721)今天完成公開抽籤作業，興櫃價格與承銷價53元還有超過4成的溢價空間，吸引21.7萬投資人參與抽籤，中籤率僅0.46％，將7月29日正式掛牌上市。
微程式長期深耕AIoT技術，具備完整的軟硬體開發與系統整合能力，是國內少數能跨足多元產業的資通訊整合服務商，於2005年投入發展電子支付技術應用，目前已廣泛應用於全台YouBike、計程車與全台中小型停車場，為公司帶來穩定且持續成長的營收表現。自2018年起，微程式積極布局半導體感測控制領域，自行開發感測模組與智慧監控系統，協助客戶導入智慧製程與預測性維護，有效提升生產效率。2023年，公司加入由晶圓傳載設備大廠家登主導成立的「半導體在地供應鏈聯盟」，與迅得、科嶠、意德士、濾能、聖凰、奇鼎等業者共同設立德鑫半導體控股公司，整合集結本土研發能量，推動半導體設備國產化。
在德鑫聯盟合作下，微程式參與多項關鍵製程設備的感測控制技術研發，目前與家登聯合推出的「無線光罩檢測儀」，採用石英玻璃材質，模擬光罩於DUV或E-Beam Writer等真空設備中的運作環境，可即時偵測振動與溫度變化，提升傳輸穩定性與曝光成功率，適用於各型曝光與檢測設備。
另一項重點產品「質量流量控制器（MFC）」則採用MEMS微機電感測技術，具備高速反應與高靈敏度，能精準偵測微小氣體流量變化，並已整合至光罩儲存系統（Stoker），可同步監控溫濕度條件，強化製程品質控管。該產品可支援5L至200L等多種流量規格，預計於2025年底量產，將成為未來營收成長動能。此外，微程式針對半導體產線開發「低頻RFID解決方案」，具備長距離、高識別率與高環境適應性，並已導入迅得機械的軌道式無人搬運車（RGV）與Stoker自動搬運系統，提升物料追蹤與搬運效率，助力智慧製造升級。
為持續壯大本土供應鏈，德鑫半導體於2025年3月成立第二家控股公司「德鑫貳」，由微程式董事長吳騰彥擔任董事長，並結盟維田、印能、邑昇、新應材、聯策、友威、康淳、圓達、耐特、頌勝等十家廠商，共組「半導體大艦隊」，進一步整合研發與製造資源，強化全球先進製程競爭力：，也是微程式未來營運成長的重要引擎。
時報資訊 莊丙農 2025/07/23 15:19
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聯策(6658)參軍國家隊 攻半導體海外市場
與德鑫半導體控股等11家簽訂投資意向書
聯策（6658）於日前與德鑫半導體控股、印能及新應材等共11家策略合作夥伴簽訂投資意向書，共同合資設立「德鑫貳半導體控股公司」，主要聚焦在半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用方面，後續希冀透過跨產業的聯盟及資源共享，建立商業合作關係，凝聚未來發展共識與長遠合作關係，預計將為聯策後續營運成長再添動能。
面對美國川普政府以及現在整個地緣政治的大變動，台灣半導體供應鏈處在風雨核心，擁有彈性與效率的台灣企業已自行迅速行動，聯盟結合起來集中並互補資源，一起面對這場局勢。目前德鑫及德鑫貳兩家控股公司包含18家台灣在地半導體供應鏈的公司組成半導體供應鏈大艦隊，要一起邁出台灣，駛向海外市場。
聯策目前主要三大產品線包括AI機器視覺設備、智動化產品及濕製程智慧化，2024年全年營收為15.95億元，自2024年第4季起，營運呈現雙位數成長，2025年1月營收相對於去年同期，更成長達107.74％，已從單一設備代理商蛻變為智慧製造整合方案供應商，透過跨領域整合能力，將服務範疇從PCB延伸至封測與半導體產業。
聯策斥資於台灣興建之營運總部，預計將於今年第三季啟用，屆時可望增加自製設備產能。聯策積極開發與整合半導體前後製程設備外，同時進行跨產業的節能系統產品應用開發，亦持續布局東南亞、日本市場搶攻商機，此次透過加入半導體國家隊，有利於產業協作及共同開拓國際市場，實現共贏。
工商時報 郭亞欣 2025/03/10 04:10
