close
全球觸控IC龍頭新思科技(Synaptics)宣布，擬砸下1.2億美元，將亞洲行動LCD、TDDI(顯示觸控整合型晶片)業務出售給北京清芯華創投資管理公司，此舉恐對亞洲IC設計產業版圖造成影響，外資點名，首當其衝的就是聯詠(3034)、敦泰(3545)。
新思宣布，出售行動LCD、TDDI業務給北京清芯華創投資管理公司，雙方已簽署最終協議，成交金額為1.2億美元，該交易預計將於2020年第二季完成，惟該交易仍需靜待主管機關批准，未來新思計劃將重點放在OLED DDI和觸控IC的高端領域，同時也將繼續為汽車應用開發TDDI，而新思的TDDI市占率在2019年下降至16%，與此同時估計，2019年TDDI全球出貨量約為6.5億，年增長約35%，而FHD TDDI和HD TDDI的出貨量相似。
歐系外資表示，根據後端代工廠趨勢顯示，2019年新思TDDI的市占率從2018年的23%下降到2019年的16%，因為新思將資源分配給其他新領域；至於聯詠，預估其2019年的市場份額為41%，年增長6個百分點，主要是由於新思的營運策略變化以及華為禁令的影響，聯詠獲得轉單；敦泰則預估2019年市佔為15%的份額，受到晶圓產能的影響，年減少4個百分點；至於奕力，其年初至今出貨量增長了一倍以上，主要是其採取激進的定價策略，獲得HD TDDI市佔率，由於價格競爭，估計TDDI的當前行業通用率約為25%，先前為30%以上，而聯詠的TDDI毛利率應該高於產業平均水平。
歐系外資表示，假設新思與北京清芯華創投交易成立，該這筆交易對台灣TDDI製造商不利，因為新思在台灣廠商的積極下，持續在亞洲市場中失去份額，加上由於缺乏新產品以及大陸客戶從美國供應商轉單，故有意逐步退出市場，只是2020年上半年市場的訂單已經有很大程度上決定，故短期影響有限，但相信2020年下半年起價格競爭恐加劇。
在台灣DDI製造商中，敦泰可能受到的影響最大，因為TDDI約佔其銷售額的50%，其次是聯詠的20%，奇景光電的8%，以及神盾 (6462) 和矽創 (8016) 相對影響較小，從長遠來看，隨著聯詠、敦泰和北京清芯華創投買下新思團隊在FHD TDDI的競爭，該產業將變得更具競爭力，且可能會影響台灣DDI製造商在大陸面板客戶中的占比，更不用說大陸在增加本地採購比例。
【時報記者王逸芯台北報導】2019/12/20 10:10
----------------------------------------------
合併瑞力攻觸控 新思：與台廠合作不變
觸控IC指標大廠新思（Synaptics）合併瑞薩旗下瑞力（RSP）之後，明年將加速切入中低階手機觸控及LCD驅動IC整合晶片市場。新思強調，與台積電（2330）、聯電及力晶三家晶圓代工合作夥伴的關係維持不變。
新思執行長伯格曼（Rick Bergman）昨（8）日專程來台參加經濟部招商大會，並接受媒體專訪，提出合併瑞力後的布局及策略。
他表示，新思自行研發觸控IC與LCD驅動IC整合單晶片（TDDI），預估今年底即可與很多品牌手機廠合作導入推出新產品，同時也相繼收購指紋辨識晶片Validity公司。
10月1日正式完成收購瑞力後，將使新思明年將可更快速補足各產品線，也強化面板影像顯示技術實力。
伯格曼看好在蘋果及三星等手機大廠相繼導入指紋辨識晶片，以及導入Apple pay之後，將帶動電子錢包快速興起，預料指紋辦識晶片明年滲透率將從今年的10%至15%，大舉躍升到20%至30%，為新思帶來強勁成長契機。 他坦承，明年指紋辦識晶片、觸控及驅動顯示器整合晶片，都將因角逐者競相投入，面臨激烈價格戰，推出低價成本方案是新思合併瑞力後首要之務。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.10.09 03:37 am
--------------------------------------------------------------
新思併瑞力 PK敦泰
人機介面解決方案供應商新思（Synaptics）昨（1）日宣布，已完成對日商瑞薩旗下驅動IC廠瑞力（RSP）的收購，同樣收購驅動IC廠旭曜（3545）的F-敦泰在新品開發進度上亦相當順利，兩大陣營將於明年在整合型晶片（TDDI）和指紋辨識領域交手。
新思指出，RSP是智慧型手機及平板的中小型尺寸顯示驅動器IC（DDIC）產業領導品牌，未來結合RSP的產品、技術和工程專業知識，加上新思的系統級專業知識，新公司將加速推動行動市場採用高性能和具經濟效益的觸控和顯示驅動器整合（TDDI）解決方案。
透過這次策略性收購，新思將推出業界最廣泛和最深入的顯示器整合產品系列，實現高性能觸控螢幕解決方案快速上市，並簡化供應鏈。該公司總裁暨執行長Rick Bergman表示，顯示器整合改變了遊戲規則，也會為全球客戶提供競爭優勢。
近年IC設計廠狂吹整併風，以面板客戶為基礎的觸控晶片廠，則以整併驅動IC廠為趨勢，再推出整合觸控和驅動的TDDI產品；同時，在蘋果iPhone帶動指紋辨識熱潮下，指紋辨識晶片也被新思、敦泰及義隆等觸控IC廠列入明年度重要新產品。
市場預期，在新思整併瑞力、敦泰整併旭曜後，明年雙方將在TDDI和指紋辨識領域中交手。
就產品發開進度部分，敦泰的TDDI產品開發進度相當順利，指紋辨識晶片亦依照既定計畫進行中，明年第1季將進入新品上市期，開始在市場試水溫。
因中國大陸市場需求自9月起回溫，並可望延續到本季，法人預估，敦泰9月營收可望擺脫7、8月的低迷，挑戰「雙位數」成長，單月業績有機會回到3.5 億元以上；第4季則會比第3季好。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】2014.10.02 03:32 am
新思宣布，出售行動LCD、TDDI業務給北京清芯華創投資管理公司，雙方已簽署最終協議，成交金額為1.2億美元，該交易預計將於2020年第二季完成，惟該交易仍需靜待主管機關批准，未來新思計劃將重點放在OLED DDI和觸控IC的高端領域，同時也將繼續為汽車應用開發TDDI，而新思的TDDI市占率在2019年下降至16%，與此同時估計，2019年TDDI全球出貨量約為6.5億，年增長約35%，而FHD TDDI和HD TDDI的出貨量相似。
歐系外資表示，根據後端代工廠趨勢顯示，2019年新思TDDI的市占率從2018年的23%下降到2019年的16%，因為新思將資源分配給其他新領域；至於聯詠，預估其2019年的市場份額為41%，年增長6個百分點，主要是由於新思的營運策略變化以及華為禁令的影響，聯詠獲得轉單；敦泰則預估2019年市佔為15%的份額，受到晶圓產能的影響，年減少4個百分點；至於奕力，其年初至今出貨量增長了一倍以上，主要是其採取激進的定價策略，獲得HD TDDI市佔率，由於價格競爭，估計TDDI的當前行業通用率約為25%，先前為30%以上，而聯詠的TDDI毛利率應該高於產業平均水平。
歐系外資表示，假設新思與北京清芯華創投交易成立，該這筆交易對台灣TDDI製造商不利，因為新思在台灣廠商的積極下，持續在亞洲市場中失去份額，加上由於缺乏新產品以及大陸客戶從美國供應商轉單，故有意逐步退出市場，只是2020年上半年市場的訂單已經有很大程度上決定，故短期影響有限，但相信2020年下半年起價格競爭恐加劇。
在台灣DDI製造商中，敦泰可能受到的影響最大，因為TDDI約佔其銷售額的50%，其次是聯詠的20%，奇景光電的8%，以及神盾 (6462) 和矽創 (8016) 相對影響較小，從長遠來看，隨著聯詠、敦泰和北京清芯華創投買下新思團隊在FHD TDDI的競爭，該產業將變得更具競爭力，且可能會影響台灣DDI製造商在大陸面板客戶中的占比，更不用說大陸在增加本地採購比例。
【時報記者王逸芯台北報導】2019/12/20 10:10
----------------------------------------------
合併瑞力攻觸控 新思：與台廠合作不變
觸控IC指標大廠新思（Synaptics）合併瑞薩旗下瑞力（RSP）之後，明年將加速切入中低階手機觸控及LCD驅動IC整合晶片市場。新思強調，與台積電（2330）、聯電及力晶三家晶圓代工合作夥伴的關係維持不變。
新思執行長伯格曼（Rick Bergman）昨（8）日專程來台參加經濟部招商大會，並接受媒體專訪，提出合併瑞力後的布局及策略。
他表示，新思自行研發觸控IC與LCD驅動IC整合單晶片（TDDI），預估今年底即可與很多品牌手機廠合作導入推出新產品，同時也相繼收購指紋辨識晶片Validity公司。
10月1日正式完成收購瑞力後，將使新思明年將可更快速補足各產品線，也強化面板影像顯示技術實力。
伯格曼看好在蘋果及三星等手機大廠相繼導入指紋辨識晶片，以及導入Apple pay之後，將帶動電子錢包快速興起，預料指紋辦識晶片明年滲透率將從今年的10%至15%，大舉躍升到20%至30%，為新思帶來強勁成長契機。 他坦承，明年指紋辦識晶片、觸控及驅動顯示器整合晶片，都將因角逐者競相投入，面臨激烈價格戰，推出低價成本方案是新思合併瑞力後首要之務。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.10.09 03:37 am
--------------------------------------------------------------
新思併瑞力 PK敦泰
人機介面解決方案供應商新思（Synaptics）昨（1）日宣布，已完成對日商瑞薩旗下驅動IC廠瑞力（RSP）的收購，同樣收購驅動IC廠旭曜（3545）的F-敦泰在新品開發進度上亦相當順利，兩大陣營將於明年在整合型晶片（TDDI）和指紋辨識領域交手。
新思指出，RSP是智慧型手機及平板的中小型尺寸顯示驅動器IC（DDIC）產業領導品牌，未來結合RSP的產品、技術和工程專業知識，加上新思的系統級專業知識，新公司將加速推動行動市場採用高性能和具經濟效益的觸控和顯示驅動器整合（TDDI）解決方案。
透過這次策略性收購，新思將推出業界最廣泛和最深入的顯示器整合產品系列，實現高性能觸控螢幕解決方案快速上市，並簡化供應鏈。該公司總裁暨執行長Rick Bergman表示，顯示器整合改變了遊戲規則，也會為全球客戶提供競爭優勢。
近年IC設計廠狂吹整併風，以面板客戶為基礎的觸控晶片廠，則以整併驅動IC廠為趨勢，再推出整合觸控和驅動的TDDI產品；同時，在蘋果iPhone帶動指紋辨識熱潮下，指紋辨識晶片也被新思、敦泰及義隆等觸控IC廠列入明年度重要新產品。
市場預期，在新思整併瑞力、敦泰整併旭曜後，明年雙方將在TDDI和指紋辨識領域中交手。
就產品發開進度部分，敦泰的TDDI產品開發進度相當順利，指紋辨識晶片亦依照既定計畫進行中，明年第1季將進入新品上市期，開始在市場試水溫。
因中國大陸市場需求自9月起回溫，並可望延續到本季，法人預估，敦泰9月營收可望擺脫7、8月的低迷，挑戰「雙位數」成長，單月業績有機會回到3.5 億元以上；第4季則會比第3季好。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】2014.10.02 03:32 am
全站熱搜
留言列表
