晶圓檢測方案大廠精測( 6510)昨(3)日公布9月合併營收達2.71億元,月減14.4%、年減15%;第3季合併營收達9.28億元,季增4.5%,為歷史次高,但低於法人預期。

法人指出,精測第3季營收未如過去有二位數成長,是因主力客戶調整先進製程產品驗收時間,使單季營收略低於去年同期,不過,第3季7奈米晶圓製程測試產品穩健出貨,支撐單季營收仍居歷史次高。精測累計今年前三季合併營收25.58億元,年減0.3%。

精測股價已走出大股東內線交易傳聞的陰霾,近三個交易日維持強勢,昨天收盤價486.5元、上漲12.5元。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2018-10-04 00:15
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精測(6510)澄清:不知情內線案,未遭檢調調查

晶圓檢測解決方案大廠精測 (6510) 股價今年來暴跌逾6成,遭爆疑遭有心人士提前得知大股東釋股消息刻意放空,事涉內線交易、洗錢而遭檢調調查。精測對此澄清,表示未遭檢調單位調查,且對內線交易案不知情,媒體所述調查事件對公司財務及業務並無影響。

精測大股東中華電3月23日代子公司中華投資公告,為籌措未來轉投資資金,擬處分精測1500張持股。而年初股價最高達1225元的精測,在消息未揭露前已自千元之上重摔至800元,隨後一路震盪下殺,9月27日收於457元,創下上櫃新低,股價迄今已暴跌逾6成。

蘋果即時報導指出,市場盛傳中華投資處分精測持股消息疑提前曝光,使有心人士提前布局放空、甚至利用操作衍生性商品權證大玩槓桿倍數牟取暴利,涉及內線交易及洗錢,遭檢調立案調查,並傳出精測遭檢調調查後還刻意隱瞞母公司中華電信。

對於上述報導內容,精測昨日晚間發布重訊,澄清公司未遭檢調單位調查,且對內線交易案一事不知情。同時,強調公司遵從相關法令及主管機關規定,媒體所述調查事件對公司財務及業務並無影響。

中華投資為中華電信持股89%子公司,而中華投資原持股精測38.3%。據公開資訊觀測站資料揭露,中華投資半年來已5度申讓精測持股,合計預定轉讓2911張,但實際僅轉讓1328張,持股比重自38.3%降至34.25%。

中華投資原訂8月18日至9月17日間申讓精測172張持股,但最終未執行。最新一次為9月20日至10月19日間預訂申讓精測持股172張。若全數完成轉讓,中華投資對精測持股比重將降至33.72%。
【時報記者林資傑台北報導】2018/10/02 07:54
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精測(6510)股價 探掛牌低點

外資機構紛紛調降半導體設備和材料股評等,晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)股價也因本季毛利率估銳減近7個百分點。法人持績砍殺,27日盤中一度下探掛牌以來新低價453元,終場收457元,仍寫下掛牌來新低。

不過,精測表示,本季業績動能仍優於上季,且單季合併營收將比去年同期成長,公司對明年營收成長仍樂觀。

精測本季因客戶在先進製程要求更多驗證,添購不少設備,導致公司須依會計準則提列保固負債準備金,帳列於營業成本中,使得本季提列費用增加,毛利率將驟減5至7個百分點,法人因而給予負面評價,加上大股東中華電旗下中華投資申報轉讓股票,外資和本土投信大舉調節,累計8月以來,三大法人賣超1,746張,外資持股比率也由年初的10.42%,降至只剩7.36%。

法人透露,大幅調節精測持股,主因是精測增加為主力客戶驗證的相關支出,未先預警,再加上多家半導體設備商相也繼看淡第4季的營運表現,而且美中貿易戰雙方正式祭出高關稅的保護措施,以及主要晶圓廠資本支出趨保等諸多因素影響,因而對精測評價採保守態度。

精測昨天股價跌23元、收457元。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2018-09-27 22:51
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精測(6510)新品齊發 明年拚雙位數成長

晶圓檢測解方案大廠精測(6510)近期拓展各項探針卡應用有成,有助明年營收呈現雙位數成長。精測總經理黃水可對精測晶圓測試板和探針卡在其他領域業務拓展樂觀。

黃水可強調,最近送出大概十項新產品,已有一半獲客戶熱烈反應,並導入採用,這些應用如觸控面板感測晶片(TDDI)、挖礦、無人機、電源管理晶片、繪圖等特殊應用晶片(ASIC)和低功耗DDR4等,可望為明年營運注入成長動能。

黃水可預期,5G商轉將會是另一波換機潮,精測對後市成長仍相當樂觀。2019年將是5G準備年,精測希望能將探針卡、工程、材料、高速研究等準備一次到位。隨著基地台架設布建陸續完成、相關5G應用產品陸續推出,需求有機會在2021年爆發。

至於成功取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機,跨入印刷電路板(PCB)領域,黃水可表示,大型衛星通訊用板規劃明年少量出貨,屆時需求需視客戶實際認證進度而定,預估將在2020年放量。

短期營運方面,精測第4季受惠客戶端營運表現不錯 ,預料不會有去年同期因客戶訂單遞延,導致營收銳減現象,營運雖仍有淡季效應,但毛利率將持穩,不會必須提列保固負債準備金而下修的情形。

精測本季因客戶在先進製程要求更多驗證,精測必須添購不少設備因應,導致公司必須依會計準則提列保固負債準備金,帳列於營業成本中,使得本季提列費用增加,毛利率將驟減5至7個百分點,法人因此出現負面評價。

黃水可強調,相關費用是公司採取保守的態度而提列相關準備金,若提列費用期滿未發生風險,估計約半年時間即可回沖。

他說,精測正積極強化拓展晶圓檢測在更多領域的應用。雖然智慧型手機應用處理器(AP)上季需求滑落,不過下半年備貨需求已增溫,部分公司第4季出貨狀況也不錯,因此今年下半年對精測訂單表現仍算穩定。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2018-09-10 00:12
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打入SpaceX,精測(6510)要上太空

晶圓測試卡暨探針卡廠中華精測 (6510) 要上太空了?該公司除將在今(5)日登場的台灣半導體展(SEMICON Taiwan)發表新一代高階探針卡外,業界傳出,中華精測與美國太空探索公司SpaceX合作的衛星大型通訊板亦將在今年半導體展中首度亮相。

中華精測公告8月合併營收月減7.0%達3.17億元,較去年同期成長1.5%,仍改寫單月營收第三高紀錄。累計今年前8個月合併營收達22.87億元,較去年同期成長1.8%。隨著7奈米晶圓測試卡及探針卡出貨維持高檔,法人看好第三季營收將較第二季成長5%以上,仍可望優於去年同期。

據悉,中華精測已取得國際航太公司SpaceX衛星電路板策略合作商機,預計2019年小量生產,2020年量產並具體貢獻營收,法人指出合作夥伴為SpaceX。而因應營運擴大與產能需求,中華精測將投資16.5億元於桃園新建營運總部,預計於2019年第三季啟用。

中華精總經理黃水可表示,智慧型手機AP仍是驅動先進製程的重要推手,精測備妥高達4萬針數(pin count)探針卡的技術與產品,以滿足客戶智慧型手機AP內建AI運算核心及更多新功能所需的高腳數需求。

中華精測已宣布跨足DRAM探針卡市場。由於先進封裝技術演進,記憶體的已知良品(Known Good Die,KGD)需求隨之提升,於是在晶圓測試階段便產生高速測試的大量需求,其對電性要求更加嚴謹,此為中華精測專精領域,因而受到DRAM廠商青睞並取得LPDDR4探針卡驗證機會,最快年底前可望成為全球少數可提供LPDDR4高端測試的探針卡供應商。

此外,中華精測亦將展示針對加密貨幣挖礦運算ASIC及區塊鏈應用ASIC的測試卡及探針卡。中華精測看好AI及區塊鏈技術應用所衍生的商機,將帶動更多ASIC需求,可以滿足客戶的急單需求,如今領先同業推出新產品搶進市場,已經成為ASIC客戶評估探針卡廠商的首選。
工商時報─記者涂志豪/台北報導 2018/09/05 07:45
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精測(6510)減7% 毛利率下滑

晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)昨(3)日公布8月合併營收3.16億元,月減近7%,但比去年同期微增1.5%;前八月合併營收22.87億元,較去年同期成長1.8%。

精測稍早在法說會中,預估本季合併營收可望維持成長,可略優於去年同期。

法人預估,精測第3季7奈米晶圓製程測試產品穩健出貨,另有Android手機新晶片測試卡助攻,預估精測第3季業績可略優於第2季,有機會突破9億元,拚歷史單季次高。

觀察手機應用處理器(AP)測試布局,目前全球前五大應用處理器測試由精測服務,精測持續深耕iOS和Android手機相關AP晶片測試。

不過,精測本季受先進製程產品驗證需再優化製程、成本增加影響,毛利率將明顯下滑,恐季減5至7個百分點,引發法人持續減碼,股價也從8月上旬高點900元一路下修,昨跌17元、收594元。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2018-09-04 00:10
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精測(6510) 本季毛利率恐下滑

重登股后的精測(6510)第2季繳出每股純益6.28元、上半年每股賺11.36元佳績,公司昨(7)日在法說會釋出本季營收仍可優於去年同期的看法,但也透露受先進製程產品驗證需再優化製程、導致成本增加影響,本季毛利率將明顯下滑。

法人估,精測本季毛利率恐季減5至7個百分點,將衝擊獲利,讓人跌破眼鏡。

精測昨天的法說會,由總經理黃水可和財務長許憶萍主持,同時也在現場展示精測跨足記憶體測試板和探針卡,宣示跨出手機應用處器(AP)領域的決心。

不過,黃水可表示,精測供給記憶體廠的測試產品, 目前還處於送樣給廠商進行驗證階段,最快今年第4季才有機會導入,這完全得看記憶體廠導入進度,今年列人內部營收預估目標內。

他強調,精測本身專長在高階高速測試板卡領域,原來主力都集中在複雜度相當高的手機應用處理器,但隨著記憶體中的DRAM推進至DDR4 DRAM,尤其是應用在手機的LPDDR4記憶體,正好貼進精測現有產品。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2018-08-08 00:30
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精測(6510)6月營收減16% 後市不淡

精測(6510)昨(3)日公布6月營收,受智慧手機銷售處於新舊轉型期,在季末入帳高峰反而呈現下滑,單月僅2.64億元,月減16%,也比去年同期衰退近7%;不過,第2季合併營收8.88億元,季成長19.8%,為歷年單季次高。

法人指出,精測營收主要集中在手機應用處理器測試產品,業績占比約八成,因此也受到上半年智慧手機銷售不如預期影響。

精測強調,今年營收動能主要來自7奈米晶圓製程解決方案,預料第3季出貨仍穩定,加上非蘋在下半年積極推出新機,預料相關手機新晶片測試板卡下半年放量,營運可望優於上半年。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2018-07-04 00:01
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精測(6510)Q1獲利季增近48%,寫同期次高

晶圓探針測試卡廠精測(6510)公布2018年首季合併財報,受惠7奈米先進製程產品出貨逐步放量,營收季增36.13%至7.41億元、稅後淨利季增47.78%至1.66億元,每股盈餘5.08元,雖不若去年同期淡季逆強,仍齊創同期次高水準,營運已見回溫。

精測2018年首季合併營收7.41億元,季增36.13%、年減6.04%,仍為同期次高。毛利率55.42%,優於去年第四季54.14%及去年同期54.43%,創同期新高、並為歷史第3高。營益率27.95%,優於去年第四季24.1%、低於去年同期29.22%。

在營收及本業獲利同步回升下,精測2018年首季稅後淨利1.66億元,季增47.78%、年減11.44%,每股盈餘5.08元,優於去年第四季3.34元、低於去年同期6.11元,雙創同期次高,整體營運表現已見回溫。

精測表示,首季營運觸底回升,主要受惠遞延的7奈米等先進製程產品訂單出貨逐步放量,帶動首季毛利率高檔續揚,配合成本費用控管得宜,帶動獲利季增幅度優於營收,整體營運表現符合預期。

精測表示,公司具縱橫比50的80層板高可靠度製程技術,且結合電源與訊號完整性模擬,可提供完整探針卡解決方案。公司除全球前5大應用處理器(AP)晶片供應商,並進一步經營繪圖(GPU)、網通、電源管理(PMIC)、專用(ASIC)等高複雜度晶片。

精測表示,隨著5G、人工智慧(AI)等新技術演進下,晶片所需性能提升、功耗下降及高可靠度要求,均需要更嚴謹的測試介面技術,正是精測擅長領域,配合耕耘拓展高複雜度晶片領域,看好可望成為未來營運成長動能之一。

精測將於今日下午召開線上法說,釋出未來營運展望。法人認為,隨著客戶7奈米製程進入量產,精測第二季7奈米晶圓測試板產品出貨可望持續放量,預期營運表現可望回升至與去年同期相當的高檔水準,第三季旺季營運進一步展現更高成長動能。
【時報記者林資傑台北報導】2018年04月26日 08:01
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精測(6510)Q1獲利成長48%

晶圓測試板卡廠精測(6510)昨(25)日公布首季財報,稅後純益1.67億元,季增48%,但比去年同期下滑11%,每股純益5.08元,低於去年同期的6.11元,符合公司預期。

由於去年第4季訂單遞延至上季出貨,精測首季合併營收回溫,季增36%至7.4億元,毛利率55.4%,季增1.3個百分點。精測表示,首季毛利率上揚,主因受惠於先進製程產品比重提升,且成本費用控管得宜。

不過,因精測首季獲利仍不如去年同期,加上大股東大舉申報轉讓股票,導致精測股價大幅拉回,昨天收盤價741元,下跌19元,跌幅2.5%。

精測今日舉行線上法說會,預料將針對近日的市場不安和疑慮,做詳盡說明。

外傳聯發科未來供應給蘋果的晶圓測試板訂單,可能轉給美商泰瑞達(Teradyne),對此,精測澄清雙方測試領域不同,精測主要提供整片晶圓測試板卡,泰瑞達則負責IC測試,雙方各擅其勝,井又不犯河水,業務並不衝突。

至於外傳與泰瑞達合作的柏承也積極切入這塊領域,精測強調,精測具縱橫比50至80層板高可靠度製程技術,且結合電源與訊號完整性的模擬,更可提供完整的探針卡解決方案,以完全內部掌握(All In House)關鍵技術,幾乎是各大手機晶片指定要用的產品,且市占率高,恐非其他競爭者可追上。

精測除為全球前五大應用處理器(AP)晶片的測試板供應商之外,更進一步經營高複雜度晶片如繪圖晶片(GPU)、網通晶片、電源管理晶片(PMIC)、專用晶片(ASIC) 等,這些晶片相關業務,也都是精測未來成長的動力。

精測強調,在新技術如 5G和人工智慧(AI) 的演進下,晶片所需性能提升、功耗下降及高可靠度要求,都需要更嚴謹的晶圓測試解決方案,也為精測帶來成長動能。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2018-04-26 00:03
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蘋果晶片傳轉單 精測(6510)不妙

晶片供應鏈傳出,蘋果自己設計的電源管理晶片已經開發成功,取代原本的供應商德國晶片供應商戴樂格半導體,並交由晶圓測試板大廠精測(6510)競爭對手美商泰瑞達(Teradyne)測試中,未來可能引起其他蘋果供應鏈跟進,將原本下給精測的訂單轉給泰瑞達,對精測的衝擊有待觀察。

法人認為,在蘋果主導供應鏈的情況下,未來潛在供應商之一聯發科,也可能將供應給蘋果的晶片轉交泰瑞達測試,而不是現行主要測試廠精測。聯發科回應,不清楚泰瑞達這家供應商。

晶片供應鏈指出,泰瑞達和愛德萬測試(Advantest)、LTX-Credence 、DHK、SPEA都是全球重要的晶片檢測廠商,其中,泰瑞達是蘋果主要的合作測試板廠。

由於蘋果積極提高各項主要零組件自製率,市場傳出,蘋果已經順利開發兩顆電源管理晶片,用來取代原本的供應商Dialog,並交由泰瑞達測試中。

除了蘋果本身的電源管理晶片外,市場傳出,正積極爭取打入蘋果供應鏈的聯發科,因為蘋果一向強力主導供應鏈,未來與蘋果合作的晶片,也可能將測試板供應商由精測轉向泰瑞達。

對聯發科來說,精測除了具備供應商角色外,更是轉投資對象,關係更為緊密,法人仍在觀察後續訂單流向的變化。

精測受業績不如法人預期影響,股價在3月初跌破千元大關,3月下旬一度下探波段低點720元,並陸續遭精華、信驊追過,讓出台股股后寶座。精測股價近期開始反彈,昨天漲24元、收800元。
經濟日報 記者謝佳雯/台北報導 2018-04-19 00:03
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股后精測(6510)保守看Q4 挫半年新低價1085元

台股股后中華精測(6510)第4季展望保守,單季恐將季減近30%,與去年同期持平,消息一出,衝擊昨股價開低走高,下探千元大關,終場大跌85元收1085元,創下6個月多來新低。總經理黃水可昨於線上法說會強調,明年第1季可望淡季不淡,出貨表現將回升。

明年Q1淡季不淡
黃水可表示,部分客戶訂單遞延到明年第1季出貨,明年第1季的營運表現將淡季不淡,並較今年第4季成長,而展望明年全年,除了7奈米貢獻度放大之外,探針卡的新布局也將陸續發酵。

黃水可表示,7奈米的需求非常的大,是非常重要的世代製程,從精測這端電路設計的複雜度來看,測試的時間也需要比較久,目前手上客戶不只一個,產品也不只有一項。

整體而言,黃水可表示,雖然客戶的變化起伏大,不過應用處理器相關的訂單持續成長以及韓系大客戶開始貢獻營收、探針卡新布局發酵下,明年維持成長不是問題。

在探針卡的市場,黃水可表示,將鎖定市場規模達300億元的邏輯晶片探針卡市場,將打造一條龍的服務模式,目前已有十幾家客戶,已切入物聯網無線射頻探針卡領域,未來產品策略將朝高腳數、超細細間距發展。
蘋果日報【楊喻斐╱台北報導】2017/11/03
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7奈米量產+獲AP大單,精測(6510)下季營運添柴火

晶圓探針測試卡廠精測 (6510) 召開線上法說,總經理黃水可表示,雖受部分客戶訂單遞延影響,第四季營運淡季效應較明顯,但明年首季7奈米將不只一個客戶及產品展開量產,且公司接獲東北亞應用處理器大廠(AP)測試訂單,均增添明年首季成長動能。

黃水可指出,精測的7奈米晶圓測試板已於第三季進入工程驗證階段,由於產品複雜度提高,導致驗證時間拉長,連帶使得客戶訂單需求遞延,導致第四季營運出現明顯淡季效應,預期與去年同期表現相當。以此估算,精測第四季營收估季減逾25%。

不過,黃水可也指出,由於7奈米製程測試複雜度較10奈米顯著提升,需要較長測試時間,對精測的營運貢獻亦將同步提升。在部分客戶訂單遞延至明年首季,且明年首季7奈米將不只一個客戶和產品導入量產下,對精測明年首季營運審慎樂觀看待。

針對應用處理器(AP)布局部分,黃水可透漏,精測已取得東北亞大客戶訂單,可望對營收貢獻個位數百分比。同時,垂直探針卡(VPC)產品已獲超過10家客戶採用,雖然目前需求量尚未浮現,但看好明年對精測營運貢獻將漸趨明顯。

至於與國際客戶進軍衛星通訊用的特殊印刷電路板(PCB)部分,黃水可表示,目前正建置驗證產業線中,首季設備將陸續到位,屆時產能將增加1~2成,但亦須經過1~2年的可靠性驗證,預期2019年小量生產、2020年才進入量產。
【時報記者林資傑台北報導】2017/11/03 08:03
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精測(6510)7奈米傳打進三星供應鏈

台股股后中華精測(6510)昨(2)日召開法人說明會,第四季雖然進入淡季,營收表現將與去年同期相當,營收約季減25%以上,但精測總經理黃水可對明年7奈米布局深具信心,預估第一季就有1個以上的7奈米客戶進入量產,並取得東北亞應用處理器(AP)大廠訂單;法人認為應是打進三星供應鏈。

精測昨日舉行法人說明會,由總經理黃水可親自主持。黃水可表示,7 奈米製程在明年第一季就有1個以上客戶進入量產階段,同時精測也取得東北亞應用處理器大廠訂單。市場法人認為該大客戶應該是指三星,可望推升精測明年首季營運成長。

精測第四季進入淡季,10月合併營收2.36億元,較9月大幅滑落26.0%。黃水可表示,至於今年第四季淡季明顯,與先進製程布局有關。他指出,精測的7奈米在今年第三季進入驗證階段,由於晶片的功能更多,處理器設計上也更複雜,因此驗證時間較久,因此影響到第四季營收認列,淡季效應反而比較明顯,而且再加上部分案子遞延至明年首季才出貨,所以對明年第一季營運看法,抱持審慎樂觀態度。


精測預估今年第四季營運表現,將與去年第四季相當。法人推估,精測第四季營收將會較第三季大幅下滑25~30%之間,但明年第一季遞延的產品線開始出貨,營收可望較今年第四季成長10~20%。

精測第三季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板,為明年7奈米產品量產做準備。黃水可表示,7奈米製程單價較10奈米有明顯差異,因此明年客戶7奈米晶片進入量產後,將對精測營收將會帶來顯著的貢獻。

黃水可表示,應用處理器是精測布局重點產品,精測也取得東北亞客戶訂單,營收貢獻度約個位數百分比的比重。
工商時報 涂志豪/台北報導 2017年11月03日 04:09
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精測(6510)訂單遞延 看淡本季

精測(6510)昨(2)日舉行法說會,總經理黃水可預估,本季在客戶產品驗證期拉長,訂單遞延至明年第1季,加上是傳統淡季,營收將呈現下滑,估計與去年同期相當,但因明年7奈米產品價量均優於10奈米,他對明年營收和獲利成長深具信心。

依照精測的營運方針,法人推估本季合併營收在6.7億至6.8億元,季減27.7%,較往年季節性減幅約一成擴大。

黃水可強調,隨著晶圓製程愈先進,製程驗證的複雜度也升高,因客戶產品驗證期拉長,才會導致原本預期有些認列的營收將遞延至明年第1季。

黃水可強調,精測產品布局深遠,短期訂單遞延,不影響精測持續成長的軌跡。本季營運雖受傳統淡季和客戶訂單遞延影響,但明年首季淡季不淡。精測是全球前五大手機應用處理器晶片廠晶圓測試板主要供應商,明年所有高階主力機種的手機應用處理器晶片,已開始工程驗證或試量產,並採精測晶圓測試板解決方案。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2017-11-03 00:20
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跨足衛星通訊PCB 精測(6510)戰力增

精測(6510)總經理黃水可表示,精測除在半導體先進製程緊貼近手機晶片成長腳步,今年敲定新合作案,切人衛星通訊系統應用特殊PCB產品,就是為平衡半導體產業的淡旺季效應。他預估,隨著衛星通訊系統應用特殊PCB於2020年放量,精測營收波動會降低。

精測預估,本季營收與去年第4季持平,也印證法人對精測第4季表現受到蘋果等新手機相關元件出貨遞延,呈現近三成跌幅,讓精測股價跌破現增競價均價。

黃水可以未來布局提振法人對精測持股信心。他強調,精測切入衛星通訊系統應用特殊PCB未來發展,就是要設法提高非手機用晶圓測試板及探針卡等產品比重,降低半導體景氣波動。

黃水可指出,精測在測試卡縱橫比可達到50,層數可達到80層,並積極布局瞬間電流補充技術,因應未來7奈米和5奈米測試需求,讓未來的成長動能無虞。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2017-11-03 00:20
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SEMICON展,精測(6510)首秀微機電垂直探針卡

SEMICON Taiwan 2017國際半導體展將於13~15日登場,晶圓探針測試卡廠精測(6510)宣布,除將展現探針元件特性、探針卡高速訊號控制技術等技術外,亦將首度展出微機電垂直探針卡(MEMS Vertical Probe Card),展現相關研發及先進技術能力。

精測表示,微機電垂直探針卡用於檢測手機應用處理器(AP)、射頻(RF)等高速、高密度先進製程晶圓,能在超低工作電壓及高速測試訊號情況下同時檢測多顆晶粒。此解決方案能有效縮短測試時間、降低測試成本,且具良好可靠度及較長壽命,可滿足客戶量產需求。

精測指出,公司產品所使用的探針,與其它相同尺寸的探針相較,因材料與結構特性而能乘載較大電流,並有較佳的機械特性,故可用於製作高腳數、微間距的探針卡,並提供良好的測試特性及較長的測試壽命。

此外,隨著消費者對速度提升的需求,導致晶圓速度亦逐年提升,對探針卡供應商為極大挑戰。不過,精測具有完整的探針卡整合能力,能以最佳法則,安排高速訊號路徑,並善用探針數量、間距和針長等可變因子,提升高速訊號傳輸的穩定性。

因應全球半導體設備支出逐年成長,精測預估今年設備支出約達4億元,用於突破生產瓶頸的設備購置,並投資特用設備及材料研究。同時,也跨足太空衛星通訊產業,預估總資本支出約10.5億元,今年將先支應設備採購約4億元,合計今年資本支出共約8億元。
【時報記者林資傑台北報導】2017年09月12日 08:01
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精測(6510)首度參加半導體展

股后精測(6510)將首次參加台北國際半導體展,並展示高階垂直探針卡與技術能力。

台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)預定13日到15日於南港展覽館登場,過去一向低調的精測,今年也打破沈默,首度參展。

精測將展示微機電垂直探針卡,用於檢測手機應用處理器、射頻(RF)等高速、高密度先進製程晶圓。

精測指出,這項技術是能在超低工作電壓及高速測試訊號情況下,同時檢測多顆晶粒(Multi- Die)的晶圓測試方案。

此外,精測也將展示探針元件特性,以及探針卡高速訊號控制技術。

精測強調,隨消費者對速度提升的需求,晶圓的速度也逐年提升,這對探針卡供應商而言是一極大挑戰,但對精測言,是高速技術應用上難得的機遇。因具有完整的探針卡整合能力,能以最佳法則,安排高速訊號路徑,並善用探針數量、間距和針長等可變因子,提升高速訊號傳輸的穩定性。

精測持續布局先進晶圓測試領域,今年上半年7奈米、10奈米、14/16奈米產品分別占營收比重約10%、60%、6%。7奈米等先進製程將是明年2018年營運成長動能。

精測稍早預估,今年設備支出約為4億元,為迎合跨足非半導體領域的太空衛星通訊產業將投資10.5億元,依建置、驗證與量產時間表分次動用,今年先以自有資金支應設備採購約4億元,因此今年資本支出共8億元。

精測日前完成現增承銷價定價,每股1,280元,將可募集25.6億元資金,用於新建營運總部及充實營運資金,現增預定9月25日完成繳款,增資股本月底交易。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2017-09-12 00:04
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精測(6510)鎖跌停 傳應用處理器測試受挑戰

股后中華精測 (6510) 跌破季線賣壓沉重,午盤大跌125元,盤中鎖住跌停1155元。法人表示,精測TFMLO產品以高階應用處理器測試為主,與競爭者MLO產品或有區隔。

精測11日收盤價跌破季線,來到1280元,跌幅2.66%。今天早盤反彈遇季線反壓翻黑走低,停損賣壓沉重,11點過後鎖住跌停1155元。

精測表示,公司量產目標不變,技術能力獲得客戶肯定。

市場傳言,旺矽 (6223) 積極布局多層有機載板(MLO)空間轉換器產品,對精測在應用處理器(Application Processor)測試技術門檻產生威脅,精測在應用處理器使用TFMLO產品唯一供應商的地位受到挑戰,引發賣壓。

精測主要提供薄膜多層有機載板TFMLO(Thin FilmMulti-Layer Organic)供垂直探針卡應用,法人指出相關產品主要測試高階應用處理器,技術門檻高。

法人表示,旺矽MLO空間轉換器是否打進應用處理器測試,仍有待觀察,不過主要可能還是以驅動IC和觸控IC測試為主。精測TFMLO產品與旺矽的MLO空間轉換器應用,或有區隔。

展望第2季和下半年營運表現,法人預估精測第2季業績可較第1季小幅成長,第2季業績可較去年同期明顯成長,預期下半年精測10奈米製程應用與新產品可望拉抬業績表現。

在先進製程部分,法人預估精測今年10奈米製程在應用處理器製程占比可提升到5成。下半年布局7奈米測試介面方案,為明年2018年量產準備。

展望今年,法人預估,精測今年整體業績目標可較去年成長3成以上,上看5成,目標再創歷史新高;今年精測在先進製程業績成長幅度預期1成多到2成多。

精測自結3月合併營收新台幣2.7億元,較去年同期1.76億元大增53.08%,累計今年前3月自結合併營收7.89億元,較去年同期5億元大增57.71%。精測表示,受惠半導體客戶需求增加,帶動公司業績成長。

旺矽先前表示,未來幾年微機電(MEMS)探針卡和多層有機載板(MLO)空間轉換器將是主要成長動力,微機電探針卡第1季已小量出貨,客戶持續認證中,MLO空間轉換器預計下半年推出。
中央社記者鍾榮峰台北 2017/04/12 13:31
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精測(6510) 105年01月01日至105年03月31日綜合損益表,每股盈餘3.91元

精測(6510)公佈105年度第一季經會計師核閱後財報,累計首季合併營收5億60萬元,營業毛利2億5774萬元,毛利率51.49%,營業利益1億3743萬元,營益率27.45%,稅前盈餘1億3691萬元,本期淨利1億1080萬元,淨利歸屬母公司業主1億1080萬元,EPS 3.91元。

資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/04/29 06:36:31

105 Q1 3.91

104 Q4 4.16
104 Q3 5.02
104 Q2 3.09
104 Q1 2.5
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客戶需求增,精測(6510)3月、Q1營收齊創高

中華電信集團旗下的中華精測 (6510) 受惠於半導體客戶需求增加,2016年3月自結合併營收達1.76億元,月增13.36%、年增63.92%,寫下單月歷史新高。合計首季合併營收亦達5億元,季增1.81%、年增51.91%,亦創單季新高佳績。

精測3月23日以每股360元掛牌上櫃,首日即大漲7成至615元,4月6日收盤站上725元,昨(7)日盤中更觸及736元新高,惟因近期漲多,外資及自營商反手賣超,終場翻黑下跌2%至710元。今日盤中震盪走跌逾2%,在封測族群中表現弱勢。

精測2015年合併營收17.25億元,年增61.99%,毛利率51.63%、營益率29.17%,優於前年的47.61%、22.38%。歸屬業主稅後淨利4.13億元,年增1.09倍,基本每股盈餘14.77元,較前年8.35元大幅躍升。

精測今年將積極發展14和16奈米製程測試方案,目前亦與主要客戶合作開發10奈米以下的先進製程測試方案,預期10奈米製程方案至2018年可望有明顯進展。展望後市,法人預期隨著半導體產業需求成長,可望帶動精測前三季營運逐季成長。
【時報記者林資傑台北報導】2016/04/08 11:35
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精測(6510)3月營收1億7674萬元創新高,月增率13.35%,年增率63.92%

精測(6510)自結105年3月營收1億7674萬7000元創歷史新高,月增率13.35%,年增率63.92%;累計105年1-3月營收5億60萬元,年增率51.91%。
【財訊快報/編輯部】2016/04/08 07:04
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IC封測增員 精測(6510)明上櫃前法說

IC封測業再添新兵,中華電信集團旗下績優子公司中華精測科技(6510)預計在3月下旬掛牌上櫃,並訂2月18日舉辦上櫃前業績發表會。中華精測今天平盤價為478.58元,掛牌後將躍身為封測股的股王。

中華精測在美國、日本與中國大陸均設有營業據點,近三年的營業額逐年顯著成長,分別是102年7.05億元、103年10.64億元,104年更達17.25億元。毛利率也由102年的41%,大幅成長至104年的52%。每股純益由102年2.62元,103年8.35元,去(104)年更繳出14.77元,超越一個股本的亮麗成績。
聯合晚報 記者林超熙/台北報導 2016-02-17 14:48:54
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中華精測(6510) 今年拚賺2個股本

受惠於台積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程在去年下半年進入量產,對晶圓測試板需求大增,中華精測(6510)去年全年營收衝上17.25億元,稅後淨利年增逾一倍,每股淨利14.77元,同步創下歷史新高,預計在3月下旬掛牌上櫃。

法人表示,中華精測客戶群包括晶圓代工廠、IC設計廠、封測廠等,全球有7~8成的手機應用處理器都採用中華精測的晶圓測試板,業界傳出,中華精測已順利躋身蘋果A10應用處理器及高通14奈米手機晶片供應鏈,今年可望賺逾2個股本。中華精測不評論法人預估財務數字。

中華精測專注於晶圓測試及晶片成品測試所需的測試用印刷電路板,特別是在測試探針卡所採用的直接對接式(direct docking)晶圓測試板或IC測試板(load bord),及具專利的薄膜多層有機載板(TFMLO)等,均擁有極高市占率。中華精測去年受惠於台積電擴大16奈米FinFET產能,推升營收及獲利同創歷史新高。

中華精測去年全年合併營收達17.25億元,年增62%並創歷史近高,平均毛利率提升至52%,稅後淨利4.13億元,較前年大幅成長111%,每股淨利14.77元。也就是說,中華精測去年營運表現優於預期,包括合併營收、毛利率、稅後淨利、EPS等均改寫歷史新高紀錄。

雖然第1季是半導體市場傳統淡季,但中華精測主攻先進製程的晶圓測試生產鏈,較不受景氣波段影響,因此日前公告今年元月營收1.68億元,較去年12月成長6.5%,與去年同期相較則大幅成長37.4%,表現優於市場預期。法人預估,中華精測第1季將淡季不淡,今年前三季營收可望維持逐季走高趨勢。

台積電及三星等晶圓代工廠今年全力衝刺14/16奈米產能,今年底將跨入10奈米世代,中華精測總經理黃水可表示,中華精測與主要客戶已開始研發10奈米以下先進製程晶圓測試方案,今年雖然營收主力仍以14/16奈米為主,但看好10奈米及7奈米的需求將逐年放大,10奈米方案可望在2018年開始明顯挹注營收。

另外中華精測昨日亦宣布推出微機電探針卡,是目前市場上最先進的探針卡產品,可以支援智慧型手機晶片、繪圖晶片、中央處理器、網路處理器等高階產品。據了解,高通14奈米手機晶片將採用中華精測的MEMS探針卡。
記者涂志豪、楊曉芳/台北報導 2016年02月18日 04:10
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中華電小金雞 精測(6510)去年每股賺14.77元

中華電旗下小金雞中華精測(6510)稱霸晶圓及IC測試市場,昨(17)日公布去年每股純益達14.77元,年增1.1倍,創歷史新高。公司預計3月下旬掛牌上櫃。

中華精測董事長李世欽及總經理黃水可今天將率領經營團隊舉行上櫃前法說會,說明精測競爭優勢與今年展望,以及相關技術藍圖和全球布局。

黃水可針對去年獲利大幅躍升提出說明,主要是公司過去幾年投入建立自主技術,獲得主要手機、繪圖、網通及中央處理器等晶片廠、晶圓代工廠和封測廠認可,高毛利產品比重拉升,加上營收大幅提升,帶動業績表現寫下歷史新高,公司有信心今年營收到第3季會逐季成長。

精測成立2005年,是中華電所屬電信研究院高速PCB研究團隊獨立創設的公司,專攻半導體晶圓及IC測試電路板研發設計、技術諮詢服務與產製。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2016-02-18 02:41
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中華精測(6510)推膜膜多層有機載板 半導體產業鏈升級

專攻手機處理器晶片測試,半導體測試板廠中華精測(6510)預計在今年推出「膜膜多層有機載板」(Thin Film MLO),據悉,這項技術將可協助台積電(2330)在進行應用處理器晶片測試,將會比三星快出8倍時間,增添台灣半導體產業鏈戰力。

中華精測前身為中華電信研究所,資本額為2.8億元,為中華電信的轉投資公司,包含蘋果、高通、聯發科的手機核心應用處理器晶片,都是透過中華精測的測試,隨半導體產業從2X奈米升級至1X奈米先進製程時代,中華精測技術也「跟著客戶同步升級」,持續推升成長。

中華精測自結去(2014)年營收達10.65億元,年成長率51%,前11月稅後淨利達1.86億元,年成長率高達322%,分析去年能夠高成長的動能,主要來自於台積電拿下蘋果大單,以及聯發科手機晶片大成長而受惠。

由於中華精測一條龍整合能力增強,其獲利率近3年明顯提升,毛利率由2012年的37%、2013年達41%、至2014年攀升至49%。

展望2015年,中華精測表示,中華精測是全球少數具備無線射頻(RF)產品以及高速產品開發,同時具備高縱橫、微間距、細線路製程開發能力,對於目前主流的多層有機載板測試,一次可做到測試8顆應用處理器,簡單來說,和三星一次僅能測試1顆的情況相比,比對手快出8倍時間,競爭力大為提升。
ETtoday財經新聞/記者高振誠/台北報導2015/01/21
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聯發科(2454)好眼光 投資中華精測/夠麻吉吸金

聯發科(2454)近期轉投資在興櫃市場紅翻天,包括昨(20)日甫上興櫃的中華精測(6510)及首度召開法說會夠麻吉(8472)皆列入興櫃三位數的高價股,坐擁兩家市值約35億元小金雞,法人推算,聯發科投資該兩家公司的潛在獲利率至少都是一倍以上。

聯發科財務長顧大為指出,該兩家公司都與聯發科本業相關,中華精測原本就是聯發科供應鏈裡的IC測試夥伴。夠麻吉是朝向行動支付發展,其合作的行動裝置夥伴包括平板電腦及智慧型手機採用的正是聯發科的晶片,總計兩家公司的投資額約1.3億元上下。

中華精測昨日以82元參考價正式登錄興櫃交易,盤中一度大漲至150.10元,漲幅高達83%,終場交易價格收歛,雖然昨日以123.99元作收,不過仍有高達51%的漲幅,昨日市值約34.7億元。

聯發科持股中華精測約2.5%,除了看好中華精測的研發、技術能力,準備長期投資之外,由於中華精測已提供20奈米、甚至16奈米的晶圓級測試,因此聯發科目前已經在台積電進行測試的20奈米手機核心處理器晶片也將由中華精測展開測試,預計今年年底前聯發科將可透過在台灣的一條龍生產優勢,符合預期推出20奈米級的新晶片。

夠麻吉自1月14日登錄興櫃以來,股價曾高達250元,在興櫃高股價排名前5名,雖然股價近期面臨修正,但仍為興櫃高價股人氣王,昨日召開首場法說會吸引眾多投資人,昨日夠麻吉股價為194.99元,巧合的是,昨日市值與中華精測一樣,都是34.7億元。

事實上,聯發科支持台灣新創研發、建立產業供應鏈,除了直接拿錢投資準備IPO的公司之外,還包括透過VC(Venture Capital,風險資本)、以及與經濟部工業局、經濟部通訊產業發展推動小組共同主辦的Mobileheros通訊大賽,提供聯發科的LinkIt平台讓物聯網創新企業可快速將創意產品導入商業化。
工商時報 記者楊曉芳/台北報導 2015-01-21 01:26
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中華電旗下精測今登錄興櫃,早盤最高漲幅逾九成

中華電(2412)旗下半導體測試介面服務廠中華精測(6510)今(20)日以每股82元登錄興櫃,早盤以105.26元開出,最高來到158元、漲幅漲93%;惟之後漲幅有所收斂,截至10:00左右報價約126.39元、漲幅仍逾五成。

精測的創始團隊來自中華電信研究院的高速pcb研發單位。精測董事長李世欽表示,國內與海外知名的ic設計、晶圓代工與封裝測試都是公司客戶,從2013年以來,公司營收已大幅躍進,今年在「高縱橫比」與「薄膜介面技術」解決方案,可提高效率,並減少客戶成本,會是今年營收成長動力。

精測總經理陳佑吉表示,精測提供晶圓測試板、ic測試板。而精測的核心價值,是能提供40~60層測試板,以及如同髮絲般的鑽針,探針在測試板中的「縱橫比」達41,較一般pcb板的縱橫比10以下要來得高。他指出,除「高縱橫比」,另一核心價值是「薄膜多層有機載板;tfmlo」,這一個載板是結合pcb與半導體製程技術的新產品,目前國際半導體大廠均採用精測的薄膜多層有機載板的解決方案。

精測目前封裝前晶圓測試板占營收比重60~70%,封裝後ic測試板20~25%,其餘則占10~15%。精測自結去年前11月營收9.69億元;稅後淨利1.86億元,毛利率49%;以現有股本2.8億元計算,前11月eps達6.6元。
moneydj新聞/新聞中心 報導 2015-01-20 10:04:32
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中華精測(6510)去年營收、毛利率大增

半導體測試板廠中華精測(6510)自中華電信(2412)分割獨立出來進入半導體產業已有10年,其強項在為蘋果、高通、聯發科的手機核心應用處理器晶片進行測試,中華精測今年將推出Thin Film MLO(膜膜多層有機載板),據瞭解,該技術將可協助晶圓代工大客戶台積電(2330)測試應用處理器晶片的時間比三星快8倍,有助於台積電防堵三星搶單,為台灣半導體產業鏈增添戰鬥力。

董事長李世欽指出,中華精測的前身是中華電信研究所,2005年8月獨立成為中華精測,並正式進入半導體產業,主攻IC測試板,目前仍為中華電信的轉投資公司,資本額為2.8億元。隨半導體產業從2X奈米進入1X奈米時代,中華精測技術也將跟上時代,再推升成長。

中華精測自結2014年營收達10.65億元,年成長率51%,前11月稅後淨利達1.86億元,年成長率高達322%,高成長動能據傳就是來自台積電吃了蘋果訂單、聯發科的手機晶片大成長。由於中華精測一條龍整合能力增強,其獲利率近3年明顯提升,毛利率由2012年的37%、2013年達41%、至2014年攀升至49%。

展望2015年,總經理陳佑吉表示,中華精測是全球少數具備RF產品及高速產品開發,並具備高縱橫、微間距、細線路的製程研究能力。目前主流多層有機載板測試時間只需要競爭對手的八分之一的時間,今年將再推出薄膜新產品,將為客戶提升競爭力。

據瞭解,中華精測已推出1X奈米間距,高速測試已進入第3代(C4 Pad Count由28800提升至32000以上),並由台積電、聯發科等台系半導體廠商率先導入,一次可測試8顆應用處理器,和三星一次測1顆相比,速度快上8倍以上。
工商時報 記者楊曉芳、林淑惠/台北報導 2015-01-16 01:37
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中華精測(20日每股82元登興櫃 去年營運暴衝 獲利翻2倍)

從事IC測試板及晶圓測試板的中華精測科技(6510-TW),將於下周二(20)日登錄興櫃交易,參考價為82元,去年前11月在客製化服務比重提高下,營運創下歷年新高,稅後淨利為1.86億元,賺贏前年,年增超過2倍,每股盈餘6.65元。

中華精測創始團隊是中華電信研究院的高速PCB研發單位,2002年中華精測開始對外接單拓展業務,2003年開始切入半導體測試領域,目前主要從事IC測試板及晶圓測試板,主要的產品有IC測試之Load Board、晶圓測試之Probe PCB、垂直探針卡專用之Substrate及記憶體測試專用之DUT board。

目前中華精測資本額約新台幣2.8億元,客戶群涵蓋國內外IC產業上中下游,包括上游IC設計公司、中游晶圓代工廠以及下游的封裝和測試廠。去年封裝前晶圓測試板占中華精測整體營收比重約67%,封裝後IC測試板占比約22%,技術服務和其他部分占比約11%。

中華精測擁有豐富的PCB Layout設計經驗,如傳輸線、差動線、延遲線、RF、Mix等等,及高難度的PCB製程技術,如厚板、微線、高縱橫比等等,此外更搭配提供零組件組裝(含relay、socket與stiffener)及售後維修等Total Solution服務,以一條龍的服務為客戶省下測試時間,只需要八分之一的時間即可完整成一個關鍵IC的測試。

中華精測2013年營收7.05億元,毛利率為41.3%,稅後淨利為5595萬元,每股盈餘1.2元;2014年客製化服務比重提高下,營運大暴衝,前11月營收營收為9.69億元,毛利率49.26%,稅後淨利1.86億元,每股盈餘6.65元。
鉅亨網記者張旭宏 台北 2015-01-15 18:36
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中華精測(6510)擬登錄興櫃;去年前11月每股賺6.6元

半導體測試介面服務廠中華精測(6510)今(15)日下午舉行興櫃前法說會,中華精測總經理陳佑吉表示,去(2014)年1~11月稅後淨利年增323%至1.86億元,表現亮麗;以現有股本2.8億元計算,前11月EPS達6.6元。

中華精測董事長李世欽說,國內與海外知名的IC設計、晶圓代工與封裝測試都是中華精測客戶,從2013年以來,中華精測營收已大幅躍進,今年在「高縱橫比」與「薄膜介面技術」解決方案,可提高效率,並減少客戶成本,會是今年中華精測營收成長動力。

李世欽說,中華精測將在本(1)月20日登錄興櫃,未來資訊也將更為透明與公開。中華精測的創始團隊來自中華電信(2412)研究院的高速PCB研發單位;中華精測能夠生產晶圓測試用的Probe PCB等基座。

陳佑吉說,中華精測提供晶圓測試板、IC測試板。而中華精測的核心價值,是能提供40~60層測試板,以及如同髮絲般的鑽針,探針在測試板中的「縱橫比」達41,較一般PCB板的縱橫比10以下要來得高。

同時,陳佑吉說,除了「高縱橫比」,另一個核心價值是「薄膜多層有機載板;TFMLO」,這一個載板是結合PCB與半導體製程技術的新產品,目前國際半導體大廠均採用中華精測的薄膜多層有機載板的解決方案。

中華精測目前封裝前晶圓測試板占營收比重60~70%,封裝後IC測試板20~25%,其餘則占10~15%。
中華精測去(2014)年1~11月營收9.69億元;自結1~11月稅後淨利1.86億元,自結前11月毛利率49%;以現有股本2.8億元計算,前11月EPS達6.6元。
MoneyDJ新聞/記者 陳祈儒 報導 2015-01-15 17:47:57
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中華精測(擬申請興櫃)

中華精測科技(6510)預計15日舉辦登錄興櫃前法人說明會。

根據中華精測申請登錄興櫃公開說明書,中華精測實收資本額約新台幣2.8億元,董事長李世欽,總經理陳佑吉。

中華精測主要產品包括晶圓測試板、IC測試板、技術服務與其他。晶圓測試板與IC 測試板是IC產業重要的測試介面。

從市場結構來看,外銷美洲地區占中華精測整體銷售比重約14.52%,亞洲地區占比14.81%,歐洲地區0.14%。內銷市場比重約70.53%。

去年上半年中華精測營收約新台幣3.76億元,去年上半年獲利4775萬元,去年上半年每股盈餘2.21元。

中華精測科技在2005年8月正式成立,前身是中華電信研究所內部高速PCB團隊。
中央社記者鍾榮峰台北 2015年01月08日 下午13:31
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