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台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）受本業虧損擴大、認列12吋封裝產線停產減損影響，2018年第二季營運創「5低」，稅後虧損達14.01億元、每股虧損5.18元。合計上半年稅後虧損15.73億元，每股虧損5.81元，亦創下同期新低。
精材2018年第二季營收降至6.79億元，季減35.13％、年減5.12％，毛利率降至負49.43％。受認列其他虧損9.53億元影響，營益率摔至負204.76％，稅後虧損14.01億元，每股虧損5.18元，營收、毛利率、營益率、稅後虧損及每股虧損均創下歷史新低。
合計精材上半年營收17.26億元，年增17.73％，毛利率負23.72％，較去年同期負28.39％略微好轉，仍雙創同期新低。在認列其他虧損9.33億元拖累下，營益率降至負89.81％，稅後虧損15.73億元，每股虧損5.81元，三者均創歷史新低。
精材第二季晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收7.08億元，季減31％、年增28％，晶圓級後護層封裝（WLPPI）3.34億元，季減43％、年減42％。董事長陳家湘先前指出，因主力消費性產品需求疲弱、市況競爭嚴峻，對上半年營運保守看待，預期第二季將下滑至谷底。
此外，精材2014～2015年建置的影像感測器12吋晶圓級封裝（WLCSP）產線，因市場發展趨緩，去年營收貢獻僅6％，且開出產能未達經濟規模，量產至今持續虧損。由於評估未來幾年仍無法獲利，公司決議將在1年內停產。
精材指出，第二季認列12吋封裝產線資產減損達9.74億元，影響每股虧損增加3.6元。以此估算，排除認列資產減損後，第二季每股虧損仍達1.58元，虧損幅度高於首季0.63元及去年同期1.33元。上半年每股虧損則為2.21元，略低於去年同期的2.25元。
精材指出，此次停產12吋晶圓級封裝業務、提列資產減損後，可集中資源拓展營運、提高營收，降低對公司財務負擔及生產活動現金流、改善獲利能力，並可使整體資產品質亦將更趨健全。至於既有12吋產線人員，則將就近投入其他8吋產線。
【時報記者林資傑台北報導】2018年08月06日 08:18
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3D感測商機大 台廠不缺席(3374)
蘋果iPhone X搭載3D感測模組技術，雖然目前只有支援人臉辨識功能，但未來3D感測可應用在更多市場，包括自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、無人商店等。3D感測應用將由智慧型手機開始向其它應用發散，法人看好台積電（2330）、全新（2455）、穩懋（3105）、精材（3374）、華晶科（3059）、鈺創（5351）、原相（3227）等概念股將直接受惠。
3D感測的應用十分廣泛，現階段採用的主流技術包括飛時測距（Time-of-Flight，ToF）及結構光（Structured Light），部份業者亦推出自然光3D感測技術。而3D感測技術主要是利用光學折射原理來獲得3D景深圖（depth map），進一步測量出裝置端與物件之間的距離，再利用演算法來進行物體辨識。
若分解開整個3D感測硬體運作原理，主要還是利用繞射式光學元件（DOE）、CMOS影像感測器、垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）等元件的運作，配合不同演算法來進行量測。而除了可進行人臉辨識外，3D感測也開始被應用在ADAS系統、無人商店等領域。
以各業者在今年美國消費性電子展（CES）或西班牙全球行動通訊大會（MWC）所展示的3D感測應用來看，在自駕車及ADAS等領域推出的3D感測應用，包括利用光達（LiDAR）來測量及感測車子及外在環境物體的距離，進一步達到自動煞車功能，或是利用車內的感測技術來確認是否疲勞駕駛，或進行車道偏移警示等。
無人商店也是3D感測主要應用，主要是利用3D感測來進行人臉或人員辨識，包括可進行人員進出管制，針對進入商店的人員來進行辨識並計算客流量，同時也能用來偵測物品移動或轉移，進一步達成商品結幅、庫存管理、物流配送等。
隨著3D感測的各種應用陸續推出，包括DOE、CMOS影像感測器、VCSEL等元件需求也將出現爆發性成長。法人表示，晶圓代工廠台積電、砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋、GaAs磊晶片供應商全新、光學元件封測廠精材等，可望受惠於3D感測所需之光學元件的代工業務強勁成長。
另外，與高通合作3D感測模組硬體的奇景、演算法及3D視覺數位訊號處理器（DSP）供應商華晶科、提供3D景深技術的鈺創、CMOS影像感測器及演算法業者原相等業者，都已經開始提供3D感測認證，最快下半年就可開始接單量產，也將成為主要受惠族群。
工商時報 涂志豪／台北報導 2018年05月21日 04:09
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精材(3374)攻3D感測 本季拚盈
台積電股價昨（30）日遇亂流，但台積電轉投資封測廠精材（3374）挾3D感測應用快速展開題材，法人看好本季有機會轉盈，伴隨買盤進駐，昨日正式站上百元大關，創上櫃掛牌來新高價。
精材受到12吋廠產能利用率偏低，加上手機應用的影像感測器（CIS）市場戰況激烈，在客戶訂單成長性不佳，費用和折舊又居高不下等負面因素衝擊，連虧九季。隨3D感測器應用加溫，精材承接蘋果結構光感測封測的訂單放量，加上第3季虧損減少，法人看好本季營運走升，可望正式轉虧為盈，推升股價激情演出。
精材昨天股價不畏台股重挫，逆勢收漲2.3元，收100元整數價位。
精材第3季稅後淨損2億元、每股淨損0.74元，較第2季每股淨損1.33元顯著收斂；累計前三季稅後淨損8.09億元，每股淨損2.99元，不如去年同期的每股淨損1.35元。
精材9月合併營收4.08億元，月增38.6％、年增46.6％；10月進一步跳增至5.02億元，月增22.9％、年增70.2％，創下歷史次高，營運漸入佳境。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2017-12-01 00:03
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營運現轉機，精材(3374)Q3虧損減
台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）公布第三季合併財報，雖然每股仍虧損0.74元，為連9季營運出現赤字，但虧損幅度已觸底回升，較第二季谷底顯著好轉。展望後市，法人認為，若第四季單月營收可持穩4億元左右水準，將有助於營運力拚損平。
精材2017年第三季合併營收9.93億元，季增38.73％、年減4.91％，為近1年高點。毛利率負12.19％、營益率負19％，雖遜於去年同期負4.44％、負16.11％，但已較第二季負34.75％、負50.03％谷底顯著好轉。
在本業虧損幅度縮減下，精材第三季稅後淨損2億元、每股虧損0.74元，雖略遜於去年同期淨損1.46億元、每股虧損0.54元，但已較第二季虧損3.61億元、每股虧損1.33元谷底顯著回升，表現符合先前法說預期。
合計精材前三季合併營收24.59億元，年減21.02％。毛利率負21.85％、營益率負33.04％，遜於去年同期負3.42％、負19.66％。稅後淨損8.09億元、每股虧損2.99元，虧損幅度大於去年同期淨損3.63億元、每股虧損1.35元。
精材受主力消費性產品封裝遭逢嚴酷低價競爭，加上客戶調整庫存、公司對新產品試產投入費用大增，上半年營運持續探底。展望後市，董事長陳家湘先前表示，預期隨著稼動率提升，下半年營運虧損將逐步縮減，但認為要轉盈仍需非常努力，對整體營運保守看待。
陳家湘強調，精材目前首要任務仍是練基本功、致力開源節流，除加速成本改善、核心技術再精進，並將聚焦車用、醫療等高規元件封裝，強化客製化封裝開發及加工服務，盼能搭上物聯網（IoT）需求熱潮、並力求突破。
法人認為，精材受惠於母公司台積電而打入蘋果iPhone X的3D感測供應鏈，帶動9月營收顯著彈升至4.09億元，隨著iPhone X需求暢旺、生產良率轉佳，若單月營收可持穩4億元左右水準，將有助於第四季挑戰損益兩平。
【時報記者林資傑台北報導】2017年11月06日 08:18
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精材(3374)3月營收2億7848萬元，月增率10.05%，年增率-34.45%
精材(3374)自結106年3月營收2億7848萬7000元，較上月增加10.05%，較105年同月減少34.45%；累計106年1-3月營收7億5042萬6000元，較105年同期減少28.81%。
【財訊快報／編輯部】2017/04/10 13:41
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營運看守，精材(3374)臉綠
台積電 （2330） 旗下封測廠精材 （3374） 去年營運虧損高於市場預期，今年積極布局新應用領域，拚下半年單季營運反轉，惟對全年能否轉盈仍謹慎看待。受展望看守影響，精材今日賣壓出籠，盤中放量重挫逾8％、下探46.4元，股價自23日以來已挫跌近2成。
精材2016年合併營收39.2億元，年減19.63％，稅後虧損6.36億元，基本每股虧損2.36元，為近4年首見紅字。董事長關欣表示，主要由於主力的8吋CSP封裝訂單需求顯著下滑、市場價格壓力大，加上建置的12吋晶圓級封裝稼動率低，進一步拖累營運表現。
精材對今年營運看法亦保守，關欣坦言首季營運未見起色，第二季轉盈亦有難度，將積極布局掌握新契機，力拚下半年單季營運反轉，惟全年表現仍審慎看待。由於新台幣持續強升，精材首季雖預期不會有太明顯匯損，但毛利率仍將承壓，恐加重虧損程度。
精材今年將積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域，其中車用12吋CSP封裝首季已通過客戶認證。而因應指紋辨識需求趨勢，精材也以推出電容式和光學式指紋辨識封裝解決方案，樣品正交由客戶驗證中，希望成為幫助下半年營運反轉的契機。
不過，精材指出，8吋CSP封裝產能仍是目前影像感測及指紋辨識客戶的主力需求，精材12吋CSP封裝雖在車用電子方面獲客戶認證，但市場產品需求不會立即浮現，今年12吋CSP封裝稼動率要提升至達經濟規模仍具相當難度。
【時報記者林資傑台北報導】2017/03/28 11:26
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精材(3374)布局3領域，H2營運拚反轉
台積電 （2330） 旗下封測廠精材 （3374） 去年營運不佳，董事長關欣昨（26）日法說會對此致歉，表示今年將積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域，目標提升12吋晶圓級尺寸封裝（CSP）產能，力拚下半年單季營運反轉契機，不過，對全年獲利表現仍審慎看待。
精材2016年合併營收39.2億元，年減19.63％，毛利率負7.62％、營益率負18.2％，較2015年大幅轉虧。稅後虧損6.36億元，基本每股虧損2.36元，較2015年獲利1.46億元、每股盈餘0.56元轉虧，為近4年首度繳出紅字，表現低於市場預期。
關欣表示，精材去年營運不佳，主要由於中國競爭對手積極擴產，使市場價格承壓，而智慧型手機影像感測器大舉採用新封裝技術，使精材主力的8吋CSP封裝訂單需求顯著下滑，而建置的12吋晶圓級封裝需求不如預期，稼動率低亦拖累營運虧損擴大。
精材2017年2月自結合併營收2.53億元，月增15.6％、年減28.88％，合計1~2月合併營收4.71億元，年減25.01％。對於今年營運展望，關欣坦言首季營運未見起色，第二季轉盈亦有難度，將積極布局掌握新契機，力拚下半年單季營運反轉，惟全年表現仍審慎看待。
由於今年以來新台幣持續強升，昨日升值2.38角至30.25元，創下2年半新高，法人詢問對於營運的影響。精材對此表示，由於公司營運採美元計價，新台幣強升恐使毛利率承壓、並加重虧損程度，不過由於已採取避險措施，預期業外不會出現明顯匯損。
關欣指出，精材今年將積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域，其中車用12吋CSP封裝首季已通過客戶認證；而因應指紋辨識需求趨勢，精材也以推出電容式和光學式指紋辨識封裝解決方案，樣品正交由客戶驗證中，希望成為幫助下半年營運反轉的契機。
關欣表示，目前多數影像感測及指紋辨識客戶對CSP封裝的需求，仍以8吋產能為主力，精材12吋CSP封裝雖在車用電子方面雖得客戶認證，但市場產品需求不會立即浮現，坦言12吋CSP封裝產能要提升達經濟規模，今年仍具相當難度。
【時報記者林資傑台北報導】2017/03/28 07:57
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新台幣強升 精材(3374)第1季毛利率受壓縮
新台幣強升，精材 (3374) 表示，會壓縮第1季毛利率，也會加重虧損情況，不過外幣淨部位採取避險措施，不會有明顯的損失。
精材下午受邀參加凱基證券舉辦法說會。
法人問及新台幣強升對第1季獲利影響，精材指出，去年第4季新台幣兌美元平均匯率以31.8元來看，今天升到30.25元，會壓縮第1季毛利率，也會加重虧損情況，不過外幣淨部位採取避險措施，不會有明顯的損失。
在外資大舉匯入下，新台幣兌美元匯率今天盤中一路強揚，接連升破30.4元、30.3元，終場新台幣兌美元匯率以30.250元、升值2.38角，創兩年半新高作收。
中央社記者鍾榮峰台北 2017/03/27 17:47
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精材(3374)盼鞏固台積電采鈺鐵三角 與陸競爭
精材 (3374) 董事長暨總經理關欣表示，期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合，強化供應鏈關係，跟中國大陸競爭，另希望在生物辨識封裝與台積電合作。
精材下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。
關欣表示，精材持續與台積電和采鈺緊密聯合，強化供應鏈關係，跟中國大陸競爭。
關欣表示，希望在生物辨識封裝與台積電合作，產生更多封裝需求。
對於台積電開發InFO製程影像，關欣表示，精材專注感測元件封裝，台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他邏輯IC封裝，雙方不太一樣。
在雙鏡頭布局，關欣指出，精材在大畫素與小畫素結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有機會。
在12吋CSP封裝布局，關欣表示，先建立影像感測技術平台，通過車用認證，接下來往指紋辨識和其他方向邁進。
法人表示，精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年，在CMOS影像感測元件部分，某些客戶在台積電投片晶圓代工，采鈺負責彩色濾光片，精材負責封裝。
凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出，今年下半年3款新iPhone中，OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統，首次採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的繞射式光學元件DOE。
報告指出，DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一，需要8吋廠產能，供應鏈包括台積電、精材、采鈺。
在生產流程中，報告指出，台積電採購玻璃後進行Pattern製程，接著將玻璃出貨給精材，精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨，再交由采鈺進行ITO製程，最後再交由精材切割，出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普（Sharp）進行主動式調焦（activealignement）組裝。
中央社記者鍾榮峰台北 2017/03/27 17:43
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精材(3374)拚下半年反轉 首季車用封裝有進展
精材 (3374) 董事長暨總經理關欣表示，第1季車用12吋CSP封裝已通過驗證，今年積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域，下半年有機會反轉。
精材下午受邀參加凱基證券舉辦法說會。
關欣表示，精材轉型車用電子和監控市場，公司是供應車用晶圓級尺寸封裝（CSP）穩定供應商，今年積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域。
在汽車電子部分，關欣表示，精材花心血布局車用12吋CSP封裝驗證，今年第1季通過汽車電子驗證，車用12吋CSP封裝開花結果，希望藉此提升12吋CSP封裝產能。
在指紋辨識部分，關欣指出，精材目前在電容式和光學式指紋辨識有封裝方案，持續驗證中，希望有助下半年業績。
關欣指出，智慧型手機採用玻璃面板設計，厚度會增加，可能會取消主按鍵，將指紋辨識功能放在螢幕後方，傳統打線封裝指紋辨識的靈敏度，精材推出全平面封裝方案，樣品在客戶驗證中，可因應玻璃厚度增加需求，在指紋辨識封裝有優勢。此外精材也推出光學式指紋辨識封裝方案，與客戶合作開發，樣品驗證中。
在系統級封裝（SiP），關欣表示，看好未來感測元件SiP方案，精材在SiP封裝主攻感測元件。
展望今年營運，關欣不諱言指出，目前看來第1季不會有好表現，希望下半年有機會反轉，下半年審慎樂觀，今年全年獲利審慎看待。
精材指出，12吋CSP封裝量產要真正起來還要一段時間，車用12吋CSP封裝需要一些時間，整體來看今年12吋CSP封裝產能還是會有負擔，今年仍會辛苦。
展望今年資本支出，精材表示，上半年資本支出謹慎因應、嚴格控管，看下半年和業務情況評估資本支出規模。
精材去年合併營收新台幣39.2億元，較前年48.78億元減少19.6%，去年合併毛損2.99億元，合併毛利率負7.6%，較前年合併毛利率14.2%大減21.8個百分點。
精材去年營業損失7.13億元，合併營益率負18.2%，前年合併營益率4.81%，去年全年稅後虧損6.37億元，前年稅後獲利1.47億元，去年每股稅後虧損2.36元，前年EPS（每股盈餘）0.56元。
精材去年12吋CSP並無具體營收貢獻，去年度12吋CSP資本支出8.76億元，占整體資本支出比重69%。
去年第4季精材合併營收新台幣8.07億元，季減22.8%，合併毛利率負23.8%，較去年第3季毛利率負4.4%減少19.4個百分點，去年第4季稅後淨損2.73億元，每股稅後虧損1.01元，去年第3季每股稅後虧0.54元。
去年第4季晶圓級尺寸封裝（CSP）占精材整體營收比重65%，其中包括影像感測元件和光感測元件應用，晶圓級後護層封裝占比35%，包括微機電、指紋辨識、功率元件應用。
精材指出，去年第4季晶圓級尺寸封裝銷售較前年同期減少17%，主要是8吋晶圓級尺寸封裝手機影像感測元件採用CSP封裝需求減少，客戶調整庫存、加上競爭者擴充產能，供過於求造成價格下降等不利因素，營收衰退造成虧損。
在12吋晶圓級尺寸封裝部分，部分產品獲得客戶驗證，但產能未達經濟規模，客戶需求不如預期，因此出現虧損。
去年第4季精材晶圓級後護層封裝營收較前年同期減少29%，季減34%，公司指出主要是指紋辨識與危機電封裝業務因客戶需求減少及庫存調整，營收與獲利均呈現衰退。
中央社記者鍾榮峰台北 2017/03/27 17:38
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精材(3374)去年至今年Q1業績欠佳，董座關欣坦言今年獲利仍審慎看待
以影像感測器的CSP封裝著名的封測廠精材(3374)27日召開法說會，董座關欣針對去年全年每股虧損2.36元，以及今年第一季表現都不佳，公開表示抱歉；而就今年展望部分，關欣也坦言，雖希望下半年反轉，但就全年獲利部分，還是得很審慎看待。
精材去年表現不佳，去年第四季營收8.07億元，營業毛利負的23.8%，營業淨利率負的36.8%，單季每股淨損1.01元，而去年全年，營收39.2億元，營業毛利為虧損2.99億元，毛利率為負的7.6%，全年虧損6.37億元，每股虧損2.36元。
精材董事長關欣在27日法說會上，針對去年不佳的表現公開道歉。他坦言，對於去年一直到今年第一季表現都不好，感到很抱歉。而精材發言人林中安也補充，成績不好，主要是因為去年12吋利用率低，加上智慧型手機用影像感測器大舉採用COB封裝，致使精材原先主力的影像感測器CSP封裝訂單顯著下滑，同時彼岸同業積極擴產，導致價格壓力大等多重因素導致的。
至於今年展望部分，精材依舊不甚理想，關欣提到，雖然有一些機會，也寄望下半年營運績效可以反轉，但全年獲利還是得非常謹慎看待。換言之，精材今年第一季還是虧，第二季要轉盈也很有難度，雖然下半年單季有機會獲利，但今年全年能有多少盈餘，得觀察。
再就精材各主要產線與展望部分，日前本土卷商圈傳出，蘋果iPhone8中有一機種將配備前3D相機系統，這是蘋果首度採用VCSEL的DOE(Diffractive Optical Element，繞射式光學元件)，該元件將由精材進行封測。對於上述的精材接獲3D感測器訂單一事，關欣回應，3D感測器目前主要有TOF與DOE架構，只要和感測器有關，精材就會去爭取。
至於精材今年的機會部分，關欣分析，其一，將會鎖定車用、監控，以及醫療領域發展。第二，12吋的利用率依舊是精材今年非常重的負擔，去年表現不佳，很大一部分原因取自12吋客戶需求低、認證時間延後，希望今年能加速12吋的量產。精材已經在今年通過車用CSP封裝的認證。第三，過去專注在影像感測器的CSP封裝，隨指紋辨識晶片已經被大舉導入到手機領域，精材在電容式與光學式都有解決方案推出，目前驗證中，希望今年起指紋辨識業務能大舉攀升。
此外，精材也希望能繼續強化與台積電的合作關係；以影像感測器為例，OV的產品都是在台積電做晶圓代工、采鈺做彩色濾光片、精材做封裝，這樣的業務模式已經10多年了，精材希望能和台積電(2330)有更多緊密合作的案子。此外，精材也提到，看好物聯網帶起的感測器SiP封裝業務。
【財訊快報／李純君報導】2017/03/27 16:58
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精材(3374)，去年每股淨損2.36元
台積電（2330）旗下封測廠精材 （3374） 公告去年財報，由於客戶端需求驟降，加上新建置的12吋晶圓封裝產能利用率低，去年第4季單季虧損2.74億元，去年全年虧損擴大至6.37億元，每股淨損2.36元，低於市場預期。
精材原本是蘋果指紋辨識IC封裝代工廠，但因2015年下半年新機種採用的指紋辨識IC改變製程，沒有再採用精材的封裝技術，所以訂單持續下滑，去年訂單未見回升。另外，精材12吋晶圓級封裝產能已經建置完成，但因產能利用率仍低，所以去年全年營運不如預期，虧損幅度擴大。
精材昨（24）日公告去年財報，去年第4季合併營收8.07億元，季減22.7％，營業損失2.96億元，稅後虧損2.74億元，每股虧損1.01元。精材去年全年合併營收年減19.6％達39.21億元，營業毛損7.6％，營業損失7.13億元，稅後虧損6.37億元，每股虧損2.36元。
精材第1季營運仍未轉佳，日前公告1月合併營收2.19億元，較去年12月下滑17.1％，與去年同期相較亦下滑20.0％。法人表示，精材今年營運目標是要爭取CMOS影像感測器等相關訂單，提升12吋晶圓級封裝產能利用率，如此才能有效縮減虧損壓力。
法人也表示，精材是台積電轉投資封測廠，台積電今年在CMOS影像感測器接單上有新突破，若後段封測訂單可以順利轉下精材，將有助營運好轉。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2017/02/25 13:17
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精材(3374) 大啖車電商機
精材（3374）為台積電持股超過4成的子公司，但近年來受到客戶轉單效應影響，營運並不理想，已連續5季虧損，2016年第二季及第三季分別虧1.85億元、1.78億元，為近年谷底。
不過，精材已經瞄準虹膜辨識、指紋辨識題材，將資本支出投入相關領域，2017年營運可望回溫，也推升股價緩步加溫。
此外，精材也已鎖定CIS車用電子應用，由於車用環景系統逐漸成為主流，長期來看，360度環景未來將成為標配，想像空間不小。精材2017年將可大啖車電商機。精材上周五收在32.55元，三大法人單周買超1,141張。
工商時報/蘇嘉維 2017年01月01日 04:10
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精材(3374) 105年01月01日至105年03月31日綜合損益表，每股虧損0.23元
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/05/04 16:08:59
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精材(3374) 105年3月營收4.25億、年減3.12%
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/04/08 07:47:39
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精材(3374) 105年2月營收3.56億、年減25.61%
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/03/10 13:41:38
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精材(3374) 105年1月營收2.73億、年減41.33%
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/02/12 15:24:09
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精材(3374) 104年度綜合損益表，每股盈餘0.56元
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/02/03 16:06:43
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台積電擬處分精材(3374)5.1%股份
晶圓代工廠台積電 (2330) 宣布，將出售一半自豪威(OmniVision)接手的精材 (3374) 股份，相當於精材的5.1%股份。台積電強調，雙方策略關係不變。
配合中資基金收購豪威科技，台積電8月11日董事會決議，11月20日購買豪威持有的采鈺及精材股份。
台積電自豪威接手的10.2%精材股份中，有5.1%的精材股份已於9月30日解除閉鎖，其餘5.1%將於明年3月30日解除閉鎖。
台積電今天宣布，將處分5.1%已解除閉鎖的精材股份，其餘的5.1%精材股份，待閉鎖期間結束後，將逐步有秩序出售。
台積電表示，在處分自豪威接手的10.2%精材股份後，台積電仍將是精材最大股東，持股比重將約41%；雙方策略關係不變，未來仍將在影像感測元件與微機電系統等領域密切合作。
中央社記者張建中新竹 2015/11/27 22:26
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精材(3374) 104年第3季綜合損益表，每股虧損0.07元
資料來源:交易所公開資訊觀測站 104/11/05 16:39
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子以母貴 精材(3374)爆量掛紅燈
上櫃封測廠精材（3374）受惠母公司台積電（2330）獨家拿下明年蘋果iPhone 7在A10處理器的晶圓代工訂單，同時也傳出明年非蘋客戶的訂單透明度也增亮，精材「子以母貴」題材受矚目，未來大啖母公司釋出後段晶圓封測訂單水漲船高，激勵今天股價以小紅開出後，立刻吸引密集大單一波波敲進，開盤不到10分鐘股價即攻頂漲停，今天成交量決速擴大至3,500多張，為前一日的2.7倍。
精材日前才因開放融資券信用交易，激勵股價突破季線的反壓，今天藉由母公司台積電客戶庫存的調整已近尾聲，明年營運前景明亮，加上張忠謀說從他台積電辦公室窗戶看，似乎看不到紅潮陰霾，集眾多利多題材烘托今天股價一舉突破5日、10日及月線等糾結於36~37元的反壓區，漲停價39.15元再創2個多月來的新高。
精材9月營收3.87億元，月增率4.5%、年減3.3%，依舊陷入在4.0億元以下的淡季營收數，第3季合併營收為11.27億元，季減 15.96%、年減9.6%，惟累計前9月營收38.52億元則較去年同期成長10.2%。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2015-10-12 14:58:22
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大樹下 精材(3374)爬得高、一舉突破季線
上櫃封測廠精材（3374）受惠母公司台積電（2330）傳出獨家拿下明年蘋果iPhone 7，在A10處理器的晶圓代工訂單，精材承接台積電釋出在後段封測製程的代工訂單水漲船高，今股價挾著子以母貴題材開高走高，盤中更一舉突破季線叩於36.2元壓力帶。
雖精材8月合併營收3.7億元，月增率0.1%、年減4.1%，依舊陷入在4.0億元以下的淡季營收數，營運面仍面臨旺季不旺壓力，這波股價最低點跌至28.85元，跌破今年3月底的上櫃掛牌價42.0元，惟低檔吸引不少長線投資客的著墨，近來藉由跌深誘因及母公司台積電營運面依舊樂觀為題，展開反彈攻勢。
先前台積電董事會公告，將在不超過1.26億美元（約新台幣39億元）內，接手影像感測器大廠豪威持有精材及采鈺股權，解決豪威（OmniVision）被中國基金收購後，中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。推估，台積電預計將從豪威手中買回精材約10.3%股權，買回采鈺約49.1%股權；不過，若豪威未被中國基金收購，則這項交易也就伴隨取消。
台積電財務長何麗梅日前也表示，台積電計劃從豪威手中接手的精材及采鈺股權，只是暫時持有，日後取得相關新持股後，會在適當時機處分。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2015-09-15 15:26:05
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台積：伺機處分精材股(3374)
台積電財務長何麗梅昨（3 ）日表示，台積電計劃從豪威（OmniVision）手中接手的精材（3374）及采鈺股權只是暫時持有，9月後正式取得相關新持股之後，會在適當時機處分；至於由誰接手，她則不回應。
稍早台積電董事會公告，將在不超過1.26億美元（約新台幣39億元）內，接手影像感測器大廠豪威持有精材及采鈺股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
據估計，台積電將從豪威手中買回采鈺約49.1%股權，買回精材約10.3%股權；不過，若豪威未被中國基金收購，這項交易就不存在。
何麗梅昨天參加SEMICON Taiwan 2015（國際半導體展）的財務長論壇後，特別針對這項收購案提出說明。
她強調，台積電並沒有增加精材及采鈺股權的打算，因此從豪威手中增持的精材及采鈺股票，將於9月後，找合適時間點賣出。
據了解，精材今年3月掛牌，大股東依規定要在公司上市後半年才能調節持股，外界因而推斷，台積電最快本月底或明年3月才會陸續處分精材股票。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-09-04 05:44:24
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精材(3374)上半年獲利2.42億元，每股稅後0.95元
證交所重大訊息公告
資料來源:交易所公開資訊觀測站 104/08/06 16:18:54
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台積挺精材(3374) 39億買股
台積電董事會昨（11）日通過，在不超過1.26億美元（約新台幣39億元）的額度內，收購美商感測器大廠豪威持有VisERA控股公司49.1%股權及台灣豪威控股公司100%股權，進一步增持精材的股權達77%。
台積電昨天董事會同時通過383.44億元的資本預算，用以擴充先進製程及先進封裝產能，還有轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能，以及第4季的研發資本預算與經常性資本預算。昨天外資法人轉為買超台積電2萬2,282張，股價收130.5元，上漲1.5元。
台積電收購美商豪威持有VisERA控股公司及台灣豪威控股公司股權，主因美商豪威將被中資基金收購，美商豪威因透過VisERA與台積電合資精材，礙於政府對中資持股嚴格規定，豪威洽商台積電優先承接VisERA相關控股公司股權。
精材是蘋果iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過先進晶圓層級封裝技術的發展，成功打入蘋果供應鏈，是少數能同時打入iPhone及iPad市場的零組件廠；豪威也是精材主要客戶，隨著豪威即將被中資基金收購，法人擔心，恐牽動豪威訂單轉向中資封測廠。
不過，隨著台積電擴大精材持股，代表台積電將全力扶植精材在晶圓級及影像感測器等精密封領域發展，消除外界疑慮。
由於中資基金收購美商豪威案還未正式定案，台積電表示，這項股權交易，將在美國及相關政府核准美商豪威被中資金收購後才進行。
精材主要股東包括台積電、VisEra控股、台灣豪威投資控股等；台積電是第一大股東，直接持股39.9%，加計透過VisEra持股，間接持股達48%；其次是豪威投資控股持股29%。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-08-12 02:29:38
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精材(3374) 投入指紋辨識、影像感測器
精材（3374）是台積電旗下IC封裝金雞廠，台積持有近四成股權，由於台積全力扶持後段封測製程，精材投入指紋辨識、影像感測器，專攻蘋果新款產品。
前4月合併營收18.57億元，年增38.6%，第3季成長力度強勁，今年有機會呈現逐季成長榮景。首季財報EPS 0.54元，較去年大增3倍多。
聯合晚報 林超熙 2015-05-25 15:14:48
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精材(3374)0.54元 年增近三倍
台積電旗下封裝廠精材（3374）昨（7）日公布，第1季稅後純益1.29億元，比去年同期大增2.9倍，每股純益0.54元。
精材首季合併營收13.83億元，年成長49.7%；首季毛利率22.63%，年增10.48個百分點，營業利益1.64億元，營益率11.91%，較去年同期增加6.81個百分點，稅後純益1.29億元，年增2.9倍，每股純益0.54元，優於去年同期的0.14元。
精材是蘋果iPhone和iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過供應先進晶圓層級封裝技術服務，成功打入蘋果供應鏈。今年持續布局先進封裝產能，12吋晶圓級封裝產能下半年量產，主要鎖定影像感測器封裝產品。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-05-08 05:03:52
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精材(3374)蜜月噴量 赫見巨額轉帳
台積電(2330)子公司精材(3374)科技今天以每股42元掛牌上櫃，早盤以52.8元上漲10.8元或25.7%開出，未受母公司台積電因英特爾併購Altera案衝擊。中場更出現一筆1,500張的盤中巨額轉帳，引人側目。終場收盤為54.2元，成交量擴大至30,840張。
上周五由國外媒體傳出，全球晶片大廠英特爾正計畫以100億美元購併合作夥伴Altera(阿爾特拉)，成為英特爾有史以來最大併購案。消息傳出，Altera上周五股價應聲飆漲逾28%，而台積電恐因客戶Altera訂單別抱失去優勢。惟台積電早盤穩住於平盤，中場後更企圖往上攻升，雖然終場收平盤，仍讓精材吃下定心丸。
精材最大股東為台積電持有39.88%，為台積電往IC後段封測產業發展設立的公司，去年財報合併營收為49.34億元，年增15.9%，稅後純益6.29億元較前一年大幅倍增117.65%，每股純益2.64元，每股淨值19.55元，董事會決議配發1.2元現金股息。
精材董事長關欣表示，今年資本支出為12億元，主要將投入影像感測器等方面的封裝設備機台，由於產能爆滿，預期未來接單緊俏，不排除在3、4月的董事會中追加資本支出預算，添購機台設備、擴充產能。
展望今年營運，隨著手機、筆記型電腦、平板電腦等消費型電子產品往輕薄型發展，同時消費性電子產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢演變下，將帶動感測器、微機電、電源管理IC及無線通訊IC等晶片多元發展，促使異質多層封裝與2.5D/3D IC發展受到矚目。
精材公司2月合併營收為4.78億元，月增2.6%、年增60%，累計前2月合併營收為9.44億元，年增率59.5%，呈現淡季不淡，法人預估，第二季後精材公司來自微機電(MEMS)、指紋辨識、陀螺儀、電力等感測器端，釋出後段封裝代工訂單看旺，季增率上看二位數。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2015-03-30 15:52:14
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精材(3374)承銷價 敲定每股42元
感測元件封裝大廠精材（3374）昨（23）日議定上櫃承銷價格為每股42元，預計最快3月底掛牌上櫃。
精材主要股東包括台積電、VisEra控股、台灣豪威（OmniVision）投資控股等；台積電是精材第一大股東，直接持股39.9%，加計透過VisEra持股，間接持股達48%；其次是豪威投資控股持股29%。
精材去年合併營收49.34億元，每股稅後純益2.65元，均創歷史新高，主要是受惠智慧型手機、筆記型、平板電腦等產品往輕薄型發展，同時消費性電子產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢演變，帶動感測器、微機電、電源管理IC及無線通訊IC等晶片發展，促使異質多層封裝與2.5D/3D封裝需求大幅提升。
精材董事長關欣表示，物聯網及穿戴式產品等相關應用快速成長，除帶動相關連網晶片需求，對影像感測產品需求也會愈來愈強，精材與台積電緊密配合，開發符合客戶的解決方案，推升今年營收持續成長。
關欣說，精材去年買下佳鼎的中壢廠，建置12吋晶圓相關影像感測器和微機電元件主要封裝重鎮，稍早公司配合上櫃提出今年資本支出21.15億元，實際可能會追加，但12吋廠估計要到下半年才會產出。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-03-24 05:15:33
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精材(3374)有台積電作靠山，搭上iPhone指紋辨識商機
精材科技（3374）封裝搭上iphone指紋辨識商機，在手機行動支付趨勢中，今年營運可望持續成長；另一個受惠趨勢，則是來自母公司台積電（2330）自晶圓代工整合ic封裝新趨勢，未來ic廠若希望台積電能同時完成封裝製程時，精材有機會分擔一些次要製程。法人預估，受惠於新款iphone與ipad都有「按壓型電容指紋辨識ic」，精材今年業績維持雙位數成長，每股獲利有機會挑戰3元。
精材科技是第一家將三維晶圓級封裝技術（3d wafer level chip scale packaging；3d csp）商品化公司。精材產品包括3d晶圓級尺寸封裝服務（3d csp）與晶圓級後護層封裝服務（wafer level post passivation interconnection；ppi）。3d csp應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，ppi主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等。
精材在台灣桃園中壢廠有3座廠；據資料公布，2013年的8吋晶圓產能為77.4萬片，預計今（2015）年將有12吋晶圓級尺寸封裝的產能；12吋產線若落實，對今年營運有幫助。
其封裝下游應用廣泛被應用在行動裝置，包括手機、筆記型電腦、平板電腦、汽車電子及未來穿戴式裝置產業等領域上；目前精材跟下游連動，主要是蘋果指紋辨識touch id電容指紋辨識ic中段封裝。
此外，應用在汽車電子的感測器、穿戴式裝置感測器及高畫質影音之影像感測與人機介面感測器，隨著物聯網在產業上的躍進，其運用將更加的廣泛。
由於蘋果想推動apple pay，未來其iphone、ipad行動裝置上都可以採用touch id元件。蘋果採用的按壓型電容指紋辨識ic消耗量將維持在高峰，是精材今年的營收成長來源。
精材的最大法人股東是台積電，據精材公布，2007年台積電透過私募案取得43％的精材股權。
因應客戶要求，精材母公司台積電從晶圓代工切入精密封裝領域，特別是去年台積電已言明要推出info（integrated fan out）封裝技術，成本將低於目前2.5d ic層級的cowos技術。未來台積電在高階封裝的滲透率會升高，外界預期可拉升精材在封裝領域的客戶廣度。
精材經會計師簽核的2014年度財務報表，2014年營收為49.34億元創下歷史新高，稅後淨利為6.29億元，以股本23.81億元計算，去年稅後eps 2.65元，亦創下年度歷史新高。
moneydj新聞/記者 陳祈儒 報導 2015-03-03 11:30:17
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精材(3374)去年EPS 2.65元 稅後淨利6.29億元
興櫃股精材科技(3374)受惠於手機、筆記型電腦、平板電腦行動裝置、汽車電子及穿戴裝置產業，釋出熱絡後段晶圓封測訂單，去年財報營收為49.3億元，稅後淨利6.29億元，每股稅後純益2.65元，雙雙創下歷史新高，展望今年有二位數成長動力。
精材公司表示，去年除原有中低階智慧手機與平板電腦需求外，也受惠行動裝置搭載4G LTE通訊晶片帶動通訊晶片成長，尤以去年第四季手機品牌廠商出貨暢旺，季營收14.38億元創下單季歷史新高，加上生產線處於學習曲線高峰，製程良率大幅提升下，單季稅後純益2.89億元、EPS1.21元，營業毛利率24%均創下近年來新高。
隨著網路速度的躍進，對精材科技今年營運助益，展望今年有二位數成長契機。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2015-02-11 17:47:17
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去年獲利登峰，精材(3374)歡欣鼓舞
晶圓級IC封裝廠精材科技(3374)董事會通過2014年度財務報表，2014年營收為49.34億元創下歷史新高，稅後淨利為6.29億元，以股本23.81億元計算，每股稅後純益(EPS)2.65元，亦創下歷史新高，激勵股價同步走強，截至10點45分止，漲幅仍達4%以上。
精材科技主要服務項目包括3D晶圓級尺寸封裝服務（3D Wafer Level Chip Scale Packaging，縮寫3D CSP）與晶圓級後護層封裝服務(Wafer Level Post Passivation Interconnection，縮寫為PPI)。
3D CSP主要應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，PPI主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等。所封裝之產品廣泛被應用在行動裝置，包括手機、筆記型電腦、平板電腦、汽車電子及未來穿戴式裝置產業等領域。
半導體產業受惠於中低階智慧手機與平板電腦興起帶來高規平價風潮，使得半導體產業從晶圓代工乃至封裝、測試依然持續成長，全球半導體於2013年有4.5%的成長。2014年除原有之中低階智慧手機與平板電腦之需求外，受惠行動裝置搭載4G LTE通訊晶片之需求帶動通訊晶片成長，2014年半導體成長約4.2%，而封測產業約有5.8%的成長。
精材受惠於手機品牌廠商2014年第四季出貨暢旺，2014年第四季，營收創下單季新高達14.38億元，且因學習曲線已達高峰，製程熟悉度提高，致使良率也大幅提升的狀況下，單季營業毛利率提升至24%亦創下近年來新高，稅後純益為2.89億元，單季稅後EPS為1.21元亦創下新高。
iPhone 5S在2013年成功引進指紋辨識功能之後，越來越多的高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組，法人推估2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及，另外應用於汽車電子之感測器、穿戴式裝置感測器及高畫質影音之影像感測與人機介面感測器，隨著網路速度的大幅躍進，其運用將更加的廣泛。
因此在前述眾多產品發展趨勢帶領下，展望2015年，精材科技將會與客戶間更加緊密的連結，迎合市場趨勢進行產品的開發，基於精材公司專業晶圓級IC封裝十多年累積的研發實力，將成為本波物聯網概念股中最大之受益者。
【時報記者陳奕先台北報導】2015-02-05 11:07
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精材(3374)上櫃案周六審
櫃買賣中心12月27日將召開上櫃審議委員會，審議精材科技（3374）申請上櫃案，該公司今天興櫃的價格最高為41.99元、最低為40.17元。
精材科技董事長為關欣，推薦證券商為凱基證券、第一金證券、元富證券及華南永昌綜合證券。
精材科技102年度營收為42.56億元，稅後淨利為2.88億元，每股盈餘為1.22元；而103年前3季營收為34.96億元，稅後淨利為3.39億元，每股盈餘為1.43元。
聯合晚報 記者黃淑惠／台北報導 2014-12-25
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精材(3374)拿下蘋果指紋辨識封測大單
蘋果持續啟動iPhone 6及新一代iPad的關鍵零組件生產，據外電報導，蘋果除了將A8應用處理器交給台積電(2330)以20奈米代工，指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片，至於後段封測訂單則傳出由台積電轉投資封測廠精材(3374)拿下。
蘋果首度在iPhone 5S搭載指紋辨識感測器Touch ID，大獲市場好評，也帶動強勁銷售量。
蘋果供應鏈先前傳出，蘋果下半年將推出的iPhone 6，以及新一代的平板電腦iPad Air 2及iPad mini Retina等，都會開始搭載指紋辨識感測器Touch ID，而昨日外電消息指出，蘋果已開始委由台積電生產指紋辨識感測器Touch ID晶片。
據消息指出，台積電4月中旬開始替蘋果代工指紋辨識感測器Touch ID晶片，台積電及蘋果間已達成協議，仍然採用良率較高且技術成熟的8吋廠生產，而不是如先前傳出的在12吋廠生產。此外，指紋辨識感測器Touch ID的後段封測業務也開始擴大委外，由台積電轉投資的精材、蘇州封測廠晶方半導體等2家業者取得訂單。
根據業界人士指出，蘋果新一代的指紋辨識感測器Touch ID所採用光學型晶圓級尺寸封裝（WLCSP），技術來自於以色列的Shellcase，而獲得Shellcase技術授權的封測廠，只有台灣精材及蘇州晶方，也因此，蘋果此次擴大在台積電的投片，後段WLCSP封裝訂單自然會由精材及晶方拿下。此外，精材也是Touch ID晶圓重佈（RDL）製程的主要代工廠。
精材 (3374) 去年全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，今年將配發0.55元現金股利，而精材今年第1季營收達9.23億元，較去年同期成長16％。
精材董事會日前已決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底，並宣布將投資4,481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，預計在下半年進行投入，以因應來自台積電、豪威（OmniVision）、蘋果等強勁需求。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/05/09 08:02
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台積封測廠，精材(3374)去年EPS 1.22元
晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)公告去年財報，全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外，精材董事會決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底。
精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元，季增12.5％，主要是受惠於大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單，以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈（RDL）訂單，但單季稅後淨利1.58億元，季增3.3％，每股淨利0.67元，低於市場預期。
精材去年全年營收42.57億元，年增率達35.6％，平均毛利率8.9％，優於前年的毛損3.1％，稅後淨利2.89億元，與前年虧損0.9億元相較，已經正式由虧轉盈，去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。
台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力，對精材的財務及營運政策不再具有主導能力，所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中，並改採用權益法認列。
法人表示，過去精材是台積電子公司，但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中導致無法申請上市櫃，而去年6月台積電無法完全主導精材營運，也不再將精材納入合併營收後，精材將對外爭取更多其它客戶訂單，董事會也決定申請上櫃，並辦理現金增資發行新股，作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。
近期市場傳出，精材有意收回出租給台積電的設備，用來擴充自有產能，並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議，去年5月27日簽訂設備租賃契約，將部份設備出租給台積電，基於考量客戶未來需求，為免因設備搬遷致影響產能供給，所以設備租賃期間延至年底。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/03/07 07:40
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指紋辨識晶片封測 IEK揭密
工研院產經中心(IEK)表示，蘋果iPhone 5S指紋辨識晶片，由日月光 (2311) 封裝，富士康貼合；非蘋陣營手持裝置指紋辨識晶片，傾向COF封裝。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天舉辦「眺望—2014產業發展趨勢」研討會，對於蘋果和非蘋陣營指紋辨識晶片進行揭密。
工研院IEK產業分析師陳玲君表示，蘋果iPhone 5S採用電容式指紋辨識感測晶片，從供應鏈角度來看，蘋果先前收購指紋感測技術商AuthenTec，委由台積電8吋廠晶圓代工，台積電交由台灣精材科技和中國大陸晶方半導體進行RDL製程。
在封裝部分，陳玲君指出，日月光旗下環電採購材料和晶圓，價值鏈活動來到日月光打線接合，完成系統級封裝(SiP)，再交由富士康完成貼合作業。
陳玲君指出，日月光採用結線法形成凸塊，由打線機接合法將金線以超音波接合，再將金線切斷形成凸塊。
在非蘋陣營部分，陳玲君表示，非蘋陣營手持裝置指紋辨識感測晶片，多採用捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝。
陳玲君表示，非蘋陣營手持裝置採用Validity晶片商指紋感測設計，Validity已由觸控晶片設計大廠Synaptics併購，相關指紋辨識晶片也由台積電8吋廠代工。
在封裝測試部分，陳玲君表示，非蘋陣營Validity指紋辨識晶片由測試廠泰林 (5466) 作晶圓測試，封測大廠南茂 (8150) 提供8吋金凸塊晶圓和COF封裝，最後再由泰林完成成品測試。
展望未來指紋辨識晶片封裝發展，陳玲君表示，從非蘋陣營來看，觸控IC整合LCD驅動IC大廠，積極布局指紋辨識技術，封裝上傾向採用COF封裝，預估明年下半年將有新品問世；相關台廠可逐步滲透到宏達電、三星以及中國大陸智慧型手機領域。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/11/12 13:17
精材2018年第二季營收降至6.79億元，季減35.13％、年減5.12％，毛利率降至負49.43％。受認列其他虧損9.53億元影響，營益率摔至負204.76％，稅後虧損14.01億元，每股虧損5.18元，營收、毛利率、營益率、稅後虧損及每股虧損均創下歷史新低。
合計精材上半年營收17.26億元，年增17.73％，毛利率負23.72％，較去年同期負28.39％略微好轉，仍雙創同期新低。在認列其他虧損9.33億元拖累下，營益率降至負89.81％，稅後虧損15.73億元，每股虧損5.81元，三者均創歷史新低。
精材第二季晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收7.08億元，季減31％、年增28％，晶圓級後護層封裝（WLPPI）3.34億元，季減43％、年減42％。董事長陳家湘先前指出，因主力消費性產品需求疲弱、市況競爭嚴峻，對上半年營運保守看待，預期第二季將下滑至谷底。
此外，精材2014～2015年建置的影像感測器12吋晶圓級封裝（WLCSP）產線，因市場發展趨緩，去年營收貢獻僅6％，且開出產能未達經濟規模，量產至今持續虧損。由於評估未來幾年仍無法獲利，公司決議將在1年內停產。
精材指出，第二季認列12吋封裝產線資產減損達9.74億元，影響每股虧損增加3.6元。以此估算，排除認列資產減損後，第二季每股虧損仍達1.58元，虧損幅度高於首季0.63元及去年同期1.33元。上半年每股虧損則為2.21元，略低於去年同期的2.25元。
精材指出，此次停產12吋晶圓級封裝業務、提列資產減損後，可集中資源拓展營運、提高營收，降低對公司財務負擔及生產活動現金流、改善獲利能力，並可使整體資產品質亦將更趨健全。至於既有12吋產線人員，則將就近投入其他8吋產線。
【時報記者林資傑台北報導】2018年08月06日 08:18
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3D感測商機大 台廠不缺席(3374)
蘋果iPhone X搭載3D感測模組技術，雖然目前只有支援人臉辨識功能，但未來3D感測可應用在更多市場，包括自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、無人商店等。3D感測應用將由智慧型手機開始向其它應用發散，法人看好台積電（2330）、全新（2455）、穩懋（3105）、精材（3374）、華晶科（3059）、鈺創（5351）、原相（3227）等概念股將直接受惠。
3D感測的應用十分廣泛，現階段採用的主流技術包括飛時測距（Time-of-Flight，ToF）及結構光（Structured Light），部份業者亦推出自然光3D感測技術。而3D感測技術主要是利用光學折射原理來獲得3D景深圖（depth map），進一步測量出裝置端與物件之間的距離，再利用演算法來進行物體辨識。
若分解開整個3D感測硬體運作原理，主要還是利用繞射式光學元件（DOE）、CMOS影像感測器、垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）等元件的運作，配合不同演算法來進行量測。而除了可進行人臉辨識外，3D感測也開始被應用在ADAS系統、無人商店等領域。
以各業者在今年美國消費性電子展（CES）或西班牙全球行動通訊大會（MWC）所展示的3D感測應用來看，在自駕車及ADAS等領域推出的3D感測應用，包括利用光達（LiDAR）來測量及感測車子及外在環境物體的距離，進一步達到自動煞車功能，或是利用車內的感測技術來確認是否疲勞駕駛，或進行車道偏移警示等。
無人商店也是3D感測主要應用，主要是利用3D感測來進行人臉或人員辨識，包括可進行人員進出管制，針對進入商店的人員來進行辨識並計算客流量，同時也能用來偵測物品移動或轉移，進一步達成商品結幅、庫存管理、物流配送等。
隨著3D感測的各種應用陸續推出，包括DOE、CMOS影像感測器、VCSEL等元件需求也將出現爆發性成長。法人表示，晶圓代工廠台積電、砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋、GaAs磊晶片供應商全新、光學元件封測廠精材等，可望受惠於3D感測所需之光學元件的代工業務強勁成長。
另外，與高通合作3D感測模組硬體的奇景、演算法及3D視覺數位訊號處理器（DSP）供應商華晶科、提供3D景深技術的鈺創、CMOS影像感測器及演算法業者原相等業者，都已經開始提供3D感測認證，最快下半年就可開始接單量產，也將成為主要受惠族群。
工商時報 涂志豪／台北報導 2018年05月21日 04:09
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精材(3374)攻3D感測 本季拚盈
台積電股價昨（30）日遇亂流，但台積電轉投資封測廠精材（3374）挾3D感測應用快速展開題材，法人看好本季有機會轉盈，伴隨買盤進駐，昨日正式站上百元大關，創上櫃掛牌來新高價。
精材受到12吋廠產能利用率偏低，加上手機應用的影像感測器（CIS）市場戰況激烈，在客戶訂單成長性不佳，費用和折舊又居高不下等負面因素衝擊，連虧九季。隨3D感測器應用加溫，精材承接蘋果結構光感測封測的訂單放量，加上第3季虧損減少，法人看好本季營運走升，可望正式轉虧為盈，推升股價激情演出。
精材昨天股價不畏台股重挫，逆勢收漲2.3元，收100元整數價位。
精材第3季稅後淨損2億元、每股淨損0.74元，較第2季每股淨損1.33元顯著收斂；累計前三季稅後淨損8.09億元，每股淨損2.99元，不如去年同期的每股淨損1.35元。
精材9月合併營收4.08億元，月增38.6％、年增46.6％；10月進一步跳增至5.02億元，月增22.9％、年增70.2％，創下歷史次高，營運漸入佳境。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2017-12-01 00:03
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營運現轉機，精材(3374)Q3虧損減
台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）公布第三季合併財報，雖然每股仍虧損0.74元，為連9季營運出現赤字，但虧損幅度已觸底回升，較第二季谷底顯著好轉。展望後市，法人認為，若第四季單月營收可持穩4億元左右水準，將有助於營運力拚損平。
精材2017年第三季合併營收9.93億元，季增38.73％、年減4.91％，為近1年高點。毛利率負12.19％、營益率負19％，雖遜於去年同期負4.44％、負16.11％，但已較第二季負34.75％、負50.03％谷底顯著好轉。
在本業虧損幅度縮減下，精材第三季稅後淨損2億元、每股虧損0.74元，雖略遜於去年同期淨損1.46億元、每股虧損0.54元，但已較第二季虧損3.61億元、每股虧損1.33元谷底顯著回升，表現符合先前法說預期。
合計精材前三季合併營收24.59億元，年減21.02％。毛利率負21.85％、營益率負33.04％，遜於去年同期負3.42％、負19.66％。稅後淨損8.09億元、每股虧損2.99元，虧損幅度大於去年同期淨損3.63億元、每股虧損1.35元。
精材受主力消費性產品封裝遭逢嚴酷低價競爭，加上客戶調整庫存、公司對新產品試產投入費用大增，上半年營運持續探底。展望後市，董事長陳家湘先前表示，預期隨著稼動率提升，下半年營運虧損將逐步縮減，但認為要轉盈仍需非常努力，對整體營運保守看待。
陳家湘強調，精材目前首要任務仍是練基本功、致力開源節流，除加速成本改善、核心技術再精進，並將聚焦車用、醫療等高規元件封裝，強化客製化封裝開發及加工服務，盼能搭上物聯網（IoT）需求熱潮、並力求突破。
法人認為，精材受惠於母公司台積電而打入蘋果iPhone X的3D感測供應鏈，帶動9月營收顯著彈升至4.09億元，隨著iPhone X需求暢旺、生產良率轉佳，若單月營收可持穩4億元左右水準，將有助於第四季挑戰損益兩平。
【時報記者林資傑台北報導】2017年11月06日 08:18
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精材(3374)3月營收2億7848萬元，月增率10.05%，年增率-34.45%
精材(3374)自結106年3月營收2億7848萬7000元，較上月增加10.05%，較105年同月減少34.45%；累計106年1-3月營收7億5042萬6000元，較105年同期減少28.81%。
【財訊快報／編輯部】2017/04/10 13:41
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營運看守，精材(3374)臉綠
台積電 （2330） 旗下封測廠精材 （3374） 去年營運虧損高於市場預期，今年積極布局新應用領域，拚下半年單季營運反轉，惟對全年能否轉盈仍謹慎看待。受展望看守影響，精材今日賣壓出籠，盤中放量重挫逾8％、下探46.4元，股價自23日以來已挫跌近2成。
精材2016年合併營收39.2億元，年減19.63％，稅後虧損6.36億元，基本每股虧損2.36元，為近4年首見紅字。董事長關欣表示，主要由於主力的8吋CSP封裝訂單需求顯著下滑、市場價格壓力大，加上建置的12吋晶圓級封裝稼動率低，進一步拖累營運表現。
精材對今年營運看法亦保守，關欣坦言首季營運未見起色，第二季轉盈亦有難度，將積極布局掌握新契機，力拚下半年單季營運反轉，惟全年表現仍審慎看待。由於新台幣持續強升，精材首季雖預期不會有太明顯匯損，但毛利率仍將承壓，恐加重虧損程度。
精材今年將積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域，其中車用12吋CSP封裝首季已通過客戶認證。而因應指紋辨識需求趨勢，精材也以推出電容式和光學式指紋辨識封裝解決方案，樣品正交由客戶驗證中，希望成為幫助下半年營運反轉的契機。
不過，精材指出，8吋CSP封裝產能仍是目前影像感測及指紋辨識客戶的主力需求，精材12吋CSP封裝雖在車用電子方面獲客戶認證，但市場產品需求不會立即浮現，今年12吋CSP封裝稼動率要提升至達經濟規模仍具相當難度。
【時報記者林資傑台北報導】2017/03/28 11:26
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精材(3374)布局3領域，H2營運拚反轉
台積電 （2330） 旗下封測廠精材 （3374） 去年營運不佳，董事長關欣昨（26）日法說會對此致歉，表示今年將積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域，目標提升12吋晶圓級尺寸封裝（CSP）產能，力拚下半年單季營運反轉契機，不過，對全年獲利表現仍審慎看待。
精材2016年合併營收39.2億元，年減19.63％，毛利率負7.62％、營益率負18.2％，較2015年大幅轉虧。稅後虧損6.36億元，基本每股虧損2.36元，較2015年獲利1.46億元、每股盈餘0.56元轉虧，為近4年首度繳出紅字，表現低於市場預期。
關欣表示，精材去年營運不佳，主要由於中國競爭對手積極擴產，使市場價格承壓，而智慧型手機影像感測器大舉採用新封裝技術，使精材主力的8吋CSP封裝訂單需求顯著下滑，而建置的12吋晶圓級封裝需求不如預期，稼動率低亦拖累營運虧損擴大。
精材2017年2月自結合併營收2.53億元，月增15.6％、年減28.88％，合計1~2月合併營收4.71億元，年減25.01％。對於今年營運展望，關欣坦言首季營運未見起色，第二季轉盈亦有難度，將積極布局掌握新契機，力拚下半年單季營運反轉，惟全年表現仍審慎看待。
由於今年以來新台幣持續強升，昨日升值2.38角至30.25元，創下2年半新高，法人詢問對於營運的影響。精材對此表示，由於公司營運採美元計價，新台幣強升恐使毛利率承壓、並加重虧損程度，不過由於已採取避險措施，預期業外不會出現明顯匯損。
關欣指出，精材今年將積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域，其中車用12吋CSP封裝首季已通過客戶認證；而因應指紋辨識需求趨勢，精材也以推出電容式和光學式指紋辨識封裝解決方案，樣品正交由客戶驗證中，希望成為幫助下半年營運反轉的契機。
關欣表示，目前多數影像感測及指紋辨識客戶對CSP封裝的需求，仍以8吋產能為主力，精材12吋CSP封裝雖在車用電子方面雖得客戶認證，但市場產品需求不會立即浮現，坦言12吋CSP封裝產能要提升達經濟規模，今年仍具相當難度。
【時報記者林資傑台北報導】2017/03/28 07:57
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新台幣強升 精材(3374)第1季毛利率受壓縮
新台幣強升，精材 (3374) 表示，會壓縮第1季毛利率，也會加重虧損情況，不過外幣淨部位採取避險措施，不會有明顯的損失。
精材下午受邀參加凱基證券舉辦法說會。
法人問及新台幣強升對第1季獲利影響，精材指出，去年第4季新台幣兌美元平均匯率以31.8元來看，今天升到30.25元，會壓縮第1季毛利率，也會加重虧損情況，不過外幣淨部位採取避險措施，不會有明顯的損失。
在外資大舉匯入下，新台幣兌美元匯率今天盤中一路強揚，接連升破30.4元、30.3元，終場新台幣兌美元匯率以30.250元、升值2.38角，創兩年半新高作收。
中央社記者鍾榮峰台北 2017/03/27 17:47
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精材(3374)盼鞏固台積電采鈺鐵三角 與陸競爭
精材 (3374) 董事長暨總經理關欣表示，期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合，強化供應鏈關係，跟中國大陸競爭，另希望在生物辨識封裝與台積電合作。
精材下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。
關欣表示，精材持續與台積電和采鈺緊密聯合，強化供應鏈關係，跟中國大陸競爭。
關欣表示，希望在生物辨識封裝與台積電合作，產生更多封裝需求。
對於台積電開發InFO製程影像，關欣表示，精材專注感測元件封裝，台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他邏輯IC封裝，雙方不太一樣。
在雙鏡頭布局，關欣指出，精材在大畫素與小畫素結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有機會。
在12吋CSP封裝布局，關欣表示，先建立影像感測技術平台，通過車用認證，接下來往指紋辨識和其他方向邁進。
法人表示，精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年，在CMOS影像感測元件部分，某些客戶在台積電投片晶圓代工，采鈺負責彩色濾光片，精材負責封裝。
凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出，今年下半年3款新iPhone中，OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統，首次採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的繞射式光學元件DOE。
報告指出，DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一，需要8吋廠產能，供應鏈包括台積電、精材、采鈺。
在生產流程中，報告指出，台積電採購玻璃後進行Pattern製程，接著將玻璃出貨給精材，精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨，再交由采鈺進行ITO製程，最後再交由精材切割，出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普（Sharp）進行主動式調焦（activealignement）組裝。
中央社記者鍾榮峰台北 2017/03/27 17:43
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精材(3374)拚下半年反轉 首季車用封裝有進展
精材 (3374) 董事長暨總經理關欣表示，第1季車用12吋CSP封裝已通過驗證，今年積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域，下半年有機會反轉。
精材下午受邀參加凱基證券舉辦法說會。
關欣表示，精材轉型車用電子和監控市場，公司是供應車用晶圓級尺寸封裝（CSP）穩定供應商，今年積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域。
在汽車電子部分，關欣表示，精材花心血布局車用12吋CSP封裝驗證，今年第1季通過汽車電子驗證，車用12吋CSP封裝開花結果，希望藉此提升12吋CSP封裝產能。
在指紋辨識部分，關欣指出，精材目前在電容式和光學式指紋辨識有封裝方案，持續驗證中，希望有助下半年業績。
關欣指出，智慧型手機採用玻璃面板設計，厚度會增加，可能會取消主按鍵，將指紋辨識功能放在螢幕後方，傳統打線封裝指紋辨識的靈敏度，精材推出全平面封裝方案，樣品在客戶驗證中，可因應玻璃厚度增加需求，在指紋辨識封裝有優勢。此外精材也推出光學式指紋辨識封裝方案，與客戶合作開發，樣品驗證中。
在系統級封裝（SiP），關欣表示，看好未來感測元件SiP方案，精材在SiP封裝主攻感測元件。
展望今年營運，關欣不諱言指出，目前看來第1季不會有好表現，希望下半年有機會反轉，下半年審慎樂觀，今年全年獲利審慎看待。
精材指出，12吋CSP封裝量產要真正起來還要一段時間，車用12吋CSP封裝需要一些時間，整體來看今年12吋CSP封裝產能還是會有負擔，今年仍會辛苦。
展望今年資本支出，精材表示，上半年資本支出謹慎因應、嚴格控管，看下半年和業務情況評估資本支出規模。
精材去年合併營收新台幣39.2億元，較前年48.78億元減少19.6%，去年合併毛損2.99億元，合併毛利率負7.6%，較前年合併毛利率14.2%大減21.8個百分點。
精材去年營業損失7.13億元，合併營益率負18.2%，前年合併營益率4.81%，去年全年稅後虧損6.37億元，前年稅後獲利1.47億元，去年每股稅後虧損2.36元，前年EPS（每股盈餘）0.56元。
精材去年12吋CSP並無具體營收貢獻，去年度12吋CSP資本支出8.76億元，占整體資本支出比重69%。
去年第4季精材合併營收新台幣8.07億元，季減22.8%，合併毛利率負23.8%，較去年第3季毛利率負4.4%減少19.4個百分點，去年第4季稅後淨損2.73億元，每股稅後虧損1.01元，去年第3季每股稅後虧0.54元。
去年第4季晶圓級尺寸封裝（CSP）占精材整體營收比重65%，其中包括影像感測元件和光感測元件應用，晶圓級後護層封裝占比35%，包括微機電、指紋辨識、功率元件應用。
精材指出，去年第4季晶圓級尺寸封裝銷售較前年同期減少17%，主要是8吋晶圓級尺寸封裝手機影像感測元件採用CSP封裝需求減少，客戶調整庫存、加上競爭者擴充產能，供過於求造成價格下降等不利因素，營收衰退造成虧損。
在12吋晶圓級尺寸封裝部分，部分產品獲得客戶驗證，但產能未達經濟規模，客戶需求不如預期，因此出現虧損。
去年第4季精材晶圓級後護層封裝營收較前年同期減少29%，季減34%，公司指出主要是指紋辨識與危機電封裝業務因客戶需求減少及庫存調整，營收與獲利均呈現衰退。
中央社記者鍾榮峰台北 2017/03/27 17:38
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精材(3374)去年至今年Q1業績欠佳，董座關欣坦言今年獲利仍審慎看待
以影像感測器的CSP封裝著名的封測廠精材(3374)27日召開法說會，董座關欣針對去年全年每股虧損2.36元，以及今年第一季表現都不佳，公開表示抱歉；而就今年展望部分，關欣也坦言，雖希望下半年反轉，但就全年獲利部分，還是得很審慎看待。
精材去年表現不佳，去年第四季營收8.07億元，營業毛利負的23.8%，營業淨利率負的36.8%，單季每股淨損1.01元，而去年全年，營收39.2億元，營業毛利為虧損2.99億元，毛利率為負的7.6%，全年虧損6.37億元，每股虧損2.36元。
精材董事長關欣在27日法說會上，針對去年不佳的表現公開道歉。他坦言，對於去年一直到今年第一季表現都不好，感到很抱歉。而精材發言人林中安也補充，成績不好，主要是因為去年12吋利用率低，加上智慧型手機用影像感測器大舉採用COB封裝，致使精材原先主力的影像感測器CSP封裝訂單顯著下滑，同時彼岸同業積極擴產，導致價格壓力大等多重因素導致的。
至於今年展望部分，精材依舊不甚理想，關欣提到，雖然有一些機會，也寄望下半年營運績效可以反轉，但全年獲利還是得非常謹慎看待。換言之，精材今年第一季還是虧，第二季要轉盈也很有難度，雖然下半年單季有機會獲利，但今年全年能有多少盈餘，得觀察。
再就精材各主要產線與展望部分，日前本土卷商圈傳出，蘋果iPhone8中有一機種將配備前3D相機系統，這是蘋果首度採用VCSEL的DOE(Diffractive Optical Element，繞射式光學元件)，該元件將由精材進行封測。對於上述的精材接獲3D感測器訂單一事，關欣回應，3D感測器目前主要有TOF與DOE架構，只要和感測器有關，精材就會去爭取。
至於精材今年的機會部分，關欣分析，其一，將會鎖定車用、監控，以及醫療領域發展。第二，12吋的利用率依舊是精材今年非常重的負擔，去年表現不佳，很大一部分原因取自12吋客戶需求低、認證時間延後，希望今年能加速12吋的量產。精材已經在今年通過車用CSP封裝的認證。第三，過去專注在影像感測器的CSP封裝，隨指紋辨識晶片已經被大舉導入到手機領域，精材在電容式與光學式都有解決方案推出，目前驗證中，希望今年起指紋辨識業務能大舉攀升。
此外，精材也希望能繼續強化與台積電的合作關係；以影像感測器為例，OV的產品都是在台積電做晶圓代工、采鈺做彩色濾光片、精材做封裝，這樣的業務模式已經10多年了，精材希望能和台積電(2330)有更多緊密合作的案子。此外，精材也提到，看好物聯網帶起的感測器SiP封裝業務。
【財訊快報／李純君報導】2017/03/27 16:58
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精材(3374)，去年每股淨損2.36元
台積電（2330）旗下封測廠精材 （3374） 公告去年財報，由於客戶端需求驟降，加上新建置的12吋晶圓封裝產能利用率低，去年第4季單季虧損2.74億元，去年全年虧損擴大至6.37億元，每股淨損2.36元，低於市場預期。
精材原本是蘋果指紋辨識IC封裝代工廠，但因2015年下半年新機種採用的指紋辨識IC改變製程，沒有再採用精材的封裝技術，所以訂單持續下滑，去年訂單未見回升。另外，精材12吋晶圓級封裝產能已經建置完成，但因產能利用率仍低，所以去年全年營運不如預期，虧損幅度擴大。
精材昨（24）日公告去年財報，去年第4季合併營收8.07億元，季減22.7％，營業損失2.96億元，稅後虧損2.74億元，每股虧損1.01元。精材去年全年合併營收年減19.6％達39.21億元，營業毛損7.6％，營業損失7.13億元，稅後虧損6.37億元，每股虧損2.36元。
精材第1季營運仍未轉佳，日前公告1月合併營收2.19億元，較去年12月下滑17.1％，與去年同期相較亦下滑20.0％。法人表示，精材今年營運目標是要爭取CMOS影像感測器等相關訂單，提升12吋晶圓級封裝產能利用率，如此才能有效縮減虧損壓力。
法人也表示，精材是台積電轉投資封測廠，台積電今年在CMOS影像感測器接單上有新突破，若後段封測訂單可以順利轉下精材，將有助營運好轉。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2017/02/25 13:17
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精材(3374) 大啖車電商機
精材（3374）為台積電持股超過4成的子公司，但近年來受到客戶轉單效應影響，營運並不理想，已連續5季虧損，2016年第二季及第三季分別虧1.85億元、1.78億元，為近年谷底。
不過，精材已經瞄準虹膜辨識、指紋辨識題材，將資本支出投入相關領域，2017年營運可望回溫，也推升股價緩步加溫。
此外，精材也已鎖定CIS車用電子應用，由於車用環景系統逐漸成為主流，長期來看，360度環景未來將成為標配，想像空間不小。精材2017年將可大啖車電商機。精材上周五收在32.55元，三大法人單周買超1,141張。
工商時報/蘇嘉維 2017年01月01日 04:10
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精材(3374) 105年01月01日至105年03月31日綜合損益表，每股虧損0.23元
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/05/04 16:08:59
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精材(3374) 105年3月營收4.25億、年減3.12%
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/04/08 07:47:39
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精材(3374) 105年2月營收3.56億、年減25.61%
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/03/10 13:41:38
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精材(3374) 105年1月營收2.73億、年減41.33%
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/02/12 15:24:09
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精材(3374) 104年度綜合損益表，每股盈餘0.56元
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/02/03 16:06:43
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台積電擬處分精材(3374)5.1%股份
晶圓代工廠台積電 (2330) 宣布，將出售一半自豪威(OmniVision)接手的精材 (3374) 股份，相當於精材的5.1%股份。台積電強調，雙方策略關係不變。
配合中資基金收購豪威科技，台積電8月11日董事會決議，11月20日購買豪威持有的采鈺及精材股份。
台積電自豪威接手的10.2%精材股份中，有5.1%的精材股份已於9月30日解除閉鎖，其餘5.1%將於明年3月30日解除閉鎖。
台積電今天宣布，將處分5.1%已解除閉鎖的精材股份，其餘的5.1%精材股份，待閉鎖期間結束後，將逐步有秩序出售。
台積電表示，在處分自豪威接手的10.2%精材股份後，台積電仍將是精材最大股東，持股比重將約41%；雙方策略關係不變，未來仍將在影像感測元件與微機電系統等領域密切合作。
中央社記者張建中新竹 2015/11/27 22:26
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精材(3374) 104年第3季綜合損益表，每股虧損0.07元
資料來源:交易所公開資訊觀測站 104/11/05 16:39
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子以母貴 精材(3374)爆量掛紅燈
上櫃封測廠精材（3374）受惠母公司台積電（2330）獨家拿下明年蘋果iPhone 7在A10處理器的晶圓代工訂單，同時也傳出明年非蘋客戶的訂單透明度也增亮，精材「子以母貴」題材受矚目，未來大啖母公司釋出後段晶圓封測訂單水漲船高，激勵今天股價以小紅開出後，立刻吸引密集大單一波波敲進，開盤不到10分鐘股價即攻頂漲停，今天成交量決速擴大至3,500多張，為前一日的2.7倍。
精材日前才因開放融資券信用交易，激勵股價突破季線的反壓，今天藉由母公司台積電客戶庫存的調整已近尾聲，明年營運前景明亮，加上張忠謀說從他台積電辦公室窗戶看，似乎看不到紅潮陰霾，集眾多利多題材烘托今天股價一舉突破5日、10日及月線等糾結於36~37元的反壓區，漲停價39.15元再創2個多月來的新高。
精材9月營收3.87億元，月增率4.5%、年減3.3%，依舊陷入在4.0億元以下的淡季營收數，第3季合併營收為11.27億元，季減 15.96%、年減9.6%，惟累計前9月營收38.52億元則較去年同期成長10.2%。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2015-10-12 14:58:22
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大樹下 精材(3374)爬得高、一舉突破季線
上櫃封測廠精材（3374）受惠母公司台積電（2330）傳出獨家拿下明年蘋果iPhone 7，在A10處理器的晶圓代工訂單，精材承接台積電釋出在後段封測製程的代工訂單水漲船高，今股價挾著子以母貴題材開高走高，盤中更一舉突破季線叩於36.2元壓力帶。
雖精材8月合併營收3.7億元，月增率0.1%、年減4.1%，依舊陷入在4.0億元以下的淡季營收數，營運面仍面臨旺季不旺壓力，這波股價最低點跌至28.85元，跌破今年3月底的上櫃掛牌價42.0元，惟低檔吸引不少長線投資客的著墨，近來藉由跌深誘因及母公司台積電營運面依舊樂觀為題，展開反彈攻勢。
先前台積電董事會公告，將在不超過1.26億美元（約新台幣39億元）內，接手影像感測器大廠豪威持有精材及采鈺股權，解決豪威（OmniVision）被中國基金收購後，中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。推估，台積電預計將從豪威手中買回精材約10.3%股權，買回采鈺約49.1%股權；不過，若豪威未被中國基金收購，則這項交易也就伴隨取消。
台積電財務長何麗梅日前也表示，台積電計劃從豪威手中接手的精材及采鈺股權，只是暫時持有，日後取得相關新持股後，會在適當時機處分。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2015-09-15 15:26:05
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台積：伺機處分精材股(3374)
台積電財務長何麗梅昨（3 ）日表示，台積電計劃從豪威（OmniVision）手中接手的精材（3374）及采鈺股權只是暫時持有，9月後正式取得相關新持股之後，會在適當時機處分；至於由誰接手，她則不回應。
稍早台積電董事會公告，將在不超過1.26億美元（約新台幣39億元）內，接手影像感測器大廠豪威持有精材及采鈺股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
據估計，台積電將從豪威手中買回采鈺約49.1%股權，買回精材約10.3%股權；不過，若豪威未被中國基金收購，這項交易就不存在。
何麗梅昨天參加SEMICON Taiwan 2015（國際半導體展）的財務長論壇後，特別針對這項收購案提出說明。
她強調，台積電並沒有增加精材及采鈺股權的打算，因此從豪威手中增持的精材及采鈺股票，將於9月後，找合適時間點賣出。
據了解，精材今年3月掛牌，大股東依規定要在公司上市後半年才能調節持股，外界因而推斷，台積電最快本月底或明年3月才會陸續處分精材股票。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-09-04 05:44:24
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精材(3374)上半年獲利2.42億元，每股稅後0.95元
證交所重大訊息公告
資料來源:交易所公開資訊觀測站 104/08/06 16:18:54
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台積挺精材(3374) 39億買股
台積電董事會昨（11）日通過，在不超過1.26億美元（約新台幣39億元）的額度內，收購美商感測器大廠豪威持有VisERA控股公司49.1%股權及台灣豪威控股公司100%股權，進一步增持精材的股權達77%。
台積電昨天董事會同時通過383.44億元的資本預算，用以擴充先進製程及先進封裝產能，還有轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能，以及第4季的研發資本預算與經常性資本預算。昨天外資法人轉為買超台積電2萬2,282張，股價收130.5元，上漲1.5元。
台積電收購美商豪威持有VisERA控股公司及台灣豪威控股公司股權，主因美商豪威將被中資基金收購，美商豪威因透過VisERA與台積電合資精材，礙於政府對中資持股嚴格規定，豪威洽商台積電優先承接VisERA相關控股公司股權。
精材是蘋果iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過先進晶圓層級封裝技術的發展，成功打入蘋果供應鏈，是少數能同時打入iPhone及iPad市場的零組件廠；豪威也是精材主要客戶，隨著豪威即將被中資基金收購，法人擔心，恐牽動豪威訂單轉向中資封測廠。
不過，隨著台積電擴大精材持股，代表台積電將全力扶植精材在晶圓級及影像感測器等精密封領域發展，消除外界疑慮。
由於中資基金收購美商豪威案還未正式定案，台積電表示，這項股權交易，將在美國及相關政府核准美商豪威被中資金收購後才進行。
精材主要股東包括台積電、VisEra控股、台灣豪威投資控股等；台積電是第一大股東，直接持股39.9%，加計透過VisEra持股，間接持股達48%；其次是豪威投資控股持股29%。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-08-12 02:29:38
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精材(3374) 投入指紋辨識、影像感測器
精材（3374）是台積電旗下IC封裝金雞廠，台積持有近四成股權，由於台積全力扶持後段封測製程，精材投入指紋辨識、影像感測器，專攻蘋果新款產品。
前4月合併營收18.57億元，年增38.6%，第3季成長力度強勁，今年有機會呈現逐季成長榮景。首季財報EPS 0.54元，較去年大增3倍多。
聯合晚報 林超熙 2015-05-25 15:14:48
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精材(3374)0.54元 年增近三倍
台積電旗下封裝廠精材（3374）昨（7）日公布，第1季稅後純益1.29億元，比去年同期大增2.9倍，每股純益0.54元。
精材首季合併營收13.83億元，年成長49.7%；首季毛利率22.63%，年增10.48個百分點，營業利益1.64億元，營益率11.91%，較去年同期增加6.81個百分點，稅後純益1.29億元，年增2.9倍，每股純益0.54元，優於去年同期的0.14元。
精材是蘋果iPhone和iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過供應先進晶圓層級封裝技術服務，成功打入蘋果供應鏈。今年持續布局先進封裝產能，12吋晶圓級封裝產能下半年量產，主要鎖定影像感測器封裝產品。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-05-08 05:03:52
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精材(3374)蜜月噴量 赫見巨額轉帳
台積電(2330)子公司精材(3374)科技今天以每股42元掛牌上櫃，早盤以52.8元上漲10.8元或25.7%開出，未受母公司台積電因英特爾併購Altera案衝擊。中場更出現一筆1,500張的盤中巨額轉帳，引人側目。終場收盤為54.2元，成交量擴大至30,840張。
上周五由國外媒體傳出，全球晶片大廠英特爾正計畫以100億美元購併合作夥伴Altera(阿爾特拉)，成為英特爾有史以來最大併購案。消息傳出，Altera上周五股價應聲飆漲逾28%，而台積電恐因客戶Altera訂單別抱失去優勢。惟台積電早盤穩住於平盤，中場後更企圖往上攻升，雖然終場收平盤，仍讓精材吃下定心丸。
精材最大股東為台積電持有39.88%，為台積電往IC後段封測產業發展設立的公司，去年財報合併營收為49.34億元，年增15.9%，稅後純益6.29億元較前一年大幅倍增117.65%，每股純益2.64元，每股淨值19.55元，董事會決議配發1.2元現金股息。
精材董事長關欣表示，今年資本支出為12億元，主要將投入影像感測器等方面的封裝設備機台，由於產能爆滿，預期未來接單緊俏，不排除在3、4月的董事會中追加資本支出預算，添購機台設備、擴充產能。
展望今年營運，隨著手機、筆記型電腦、平板電腦等消費型電子產品往輕薄型發展，同時消費性電子產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢演變下，將帶動感測器、微機電、電源管理IC及無線通訊IC等晶片多元發展，促使異質多層封裝與2.5D/3D IC發展受到矚目。
精材公司2月合併營收為4.78億元，月增2.6%、年增60%，累計前2月合併營收為9.44億元，年增率59.5%，呈現淡季不淡，法人預估，第二季後精材公司來自微機電(MEMS)、指紋辨識、陀螺儀、電力等感測器端，釋出後段封裝代工訂單看旺，季增率上看二位數。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2015-03-30 15:52:14
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精材(3374)承銷價 敲定每股42元
感測元件封裝大廠精材（3374）昨（23）日議定上櫃承銷價格為每股42元，預計最快3月底掛牌上櫃。
精材主要股東包括台積電、VisEra控股、台灣豪威（OmniVision）投資控股等；台積電是精材第一大股東，直接持股39.9%，加計透過VisEra持股，間接持股達48%；其次是豪威投資控股持股29%。
精材去年合併營收49.34億元，每股稅後純益2.65元，均創歷史新高，主要是受惠智慧型手機、筆記型、平板電腦等產品往輕薄型發展，同時消費性電子產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢演變，帶動感測器、微機電、電源管理IC及無線通訊IC等晶片發展，促使異質多層封裝與2.5D/3D封裝需求大幅提升。
精材董事長關欣表示，物聯網及穿戴式產品等相關應用快速成長，除帶動相關連網晶片需求，對影像感測產品需求也會愈來愈強，精材與台積電緊密配合，開發符合客戶的解決方案，推升今年營收持續成長。
關欣說，精材去年買下佳鼎的中壢廠，建置12吋晶圓相關影像感測器和微機電元件主要封裝重鎮，稍早公司配合上櫃提出今年資本支出21.15億元，實際可能會追加，但12吋廠估計要到下半年才會產出。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-03-24 05:15:33
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精材(3374)有台積電作靠山，搭上iPhone指紋辨識商機
精材科技（3374）封裝搭上iphone指紋辨識商機，在手機行動支付趨勢中，今年營運可望持續成長；另一個受惠趨勢，則是來自母公司台積電（2330）自晶圓代工整合ic封裝新趨勢，未來ic廠若希望台積電能同時完成封裝製程時，精材有機會分擔一些次要製程。法人預估，受惠於新款iphone與ipad都有「按壓型電容指紋辨識ic」，精材今年業績維持雙位數成長，每股獲利有機會挑戰3元。
精材科技是第一家將三維晶圓級封裝技術（3d wafer level chip scale packaging；3d csp）商品化公司。精材產品包括3d晶圓級尺寸封裝服務（3d csp）與晶圓級後護層封裝服務（wafer level post passivation interconnection；ppi）。3d csp應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，ppi主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等。
精材在台灣桃園中壢廠有3座廠；據資料公布，2013年的8吋晶圓產能為77.4萬片，預計今（2015）年將有12吋晶圓級尺寸封裝的產能；12吋產線若落實，對今年營運有幫助。
其封裝下游應用廣泛被應用在行動裝置，包括手機、筆記型電腦、平板電腦、汽車電子及未來穿戴式裝置產業等領域上；目前精材跟下游連動，主要是蘋果指紋辨識touch id電容指紋辨識ic中段封裝。
此外，應用在汽車電子的感測器、穿戴式裝置感測器及高畫質影音之影像感測與人機介面感測器，隨著物聯網在產業上的躍進，其運用將更加的廣泛。
由於蘋果想推動apple pay，未來其iphone、ipad行動裝置上都可以採用touch id元件。蘋果採用的按壓型電容指紋辨識ic消耗量將維持在高峰，是精材今年的營收成長來源。
精材的最大法人股東是台積電，據精材公布，2007年台積電透過私募案取得43％的精材股權。
因應客戶要求，精材母公司台積電從晶圓代工切入精密封裝領域，特別是去年台積電已言明要推出info（integrated fan out）封裝技術，成本將低於目前2.5d ic層級的cowos技術。未來台積電在高階封裝的滲透率會升高，外界預期可拉升精材在封裝領域的客戶廣度。
精材經會計師簽核的2014年度財務報表，2014年營收為49.34億元創下歷史新高，稅後淨利為6.29億元，以股本23.81億元計算，去年稅後eps 2.65元，亦創下年度歷史新高。
moneydj新聞/記者 陳祈儒 報導 2015-03-03 11:30:17
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精材(3374)去年EPS 2.65元 稅後淨利6.29億元
興櫃股精材科技(3374)受惠於手機、筆記型電腦、平板電腦行動裝置、汽車電子及穿戴裝置產業，釋出熱絡後段晶圓封測訂單，去年財報營收為49.3億元，稅後淨利6.29億元，每股稅後純益2.65元，雙雙創下歷史新高，展望今年有二位數成長動力。
精材公司表示，去年除原有中低階智慧手機與平板電腦需求外，也受惠行動裝置搭載4G LTE通訊晶片帶動通訊晶片成長，尤以去年第四季手機品牌廠商出貨暢旺，季營收14.38億元創下單季歷史新高，加上生產線處於學習曲線高峰，製程良率大幅提升下，單季稅後純益2.89億元、EPS1.21元，營業毛利率24%均創下近年來新高。
隨著網路速度的躍進，對精材科技今年營運助益，展望今年有二位數成長契機。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2015-02-11 17:47:17
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去年獲利登峰，精材(3374)歡欣鼓舞
晶圓級IC封裝廠精材科技(3374)董事會通過2014年度財務報表，2014年營收為49.34億元創下歷史新高，稅後淨利為6.29億元，以股本23.81億元計算，每股稅後純益(EPS)2.65元，亦創下歷史新高，激勵股價同步走強，截至10點45分止，漲幅仍達4%以上。
精材科技主要服務項目包括3D晶圓級尺寸封裝服務（3D Wafer Level Chip Scale Packaging，縮寫3D CSP）與晶圓級後護層封裝服務(Wafer Level Post Passivation Interconnection，縮寫為PPI)。
3D CSP主要應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，PPI主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等。所封裝之產品廣泛被應用在行動裝置，包括手機、筆記型電腦、平板電腦、汽車電子及未來穿戴式裝置產業等領域。
半導體產業受惠於中低階智慧手機與平板電腦興起帶來高規平價風潮，使得半導體產業從晶圓代工乃至封裝、測試依然持續成長，全球半導體於2013年有4.5%的成長。2014年除原有之中低階智慧手機與平板電腦之需求外，受惠行動裝置搭載4G LTE通訊晶片之需求帶動通訊晶片成長，2014年半導體成長約4.2%，而封測產業約有5.8%的成長。
精材受惠於手機品牌廠商2014年第四季出貨暢旺，2014年第四季，營收創下單季新高達14.38億元，且因學習曲線已達高峰，製程熟悉度提高，致使良率也大幅提升的狀況下，單季營業毛利率提升至24%亦創下近年來新高，稅後純益為2.89億元，單季稅後EPS為1.21元亦創下新高。
iPhone 5S在2013年成功引進指紋辨識功能之後，越來越多的高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組，法人推估2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及，另外應用於汽車電子之感測器、穿戴式裝置感測器及高畫質影音之影像感測與人機介面感測器，隨著網路速度的大幅躍進，其運用將更加的廣泛。
因此在前述眾多產品發展趨勢帶領下，展望2015年，精材科技將會與客戶間更加緊密的連結，迎合市場趨勢進行產品的開發，基於精材公司專業晶圓級IC封裝十多年累積的研發實力，將成為本波物聯網概念股中最大之受益者。
【時報記者陳奕先台北報導】2015-02-05 11:07
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精材(3374)上櫃案周六審
櫃買賣中心12月27日將召開上櫃審議委員會，審議精材科技（3374）申請上櫃案，該公司今天興櫃的價格最高為41.99元、最低為40.17元。
精材科技董事長為關欣，推薦證券商為凱基證券、第一金證券、元富證券及華南永昌綜合證券。
精材科技102年度營收為42.56億元，稅後淨利為2.88億元，每股盈餘為1.22元；而103年前3季營收為34.96億元，稅後淨利為3.39億元，每股盈餘為1.43元。
聯合晚報 記者黃淑惠／台北報導 2014-12-25
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精材(3374)拿下蘋果指紋辨識封測大單
蘋果持續啟動iPhone 6及新一代iPad的關鍵零組件生產，據外電報導，蘋果除了將A8應用處理器交給台積電(2330)以20奈米代工，指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片，至於後段封測訂單則傳出由台積電轉投資封測廠精材(3374)拿下。
蘋果首度在iPhone 5S搭載指紋辨識感測器Touch ID，大獲市場好評，也帶動強勁銷售量。
蘋果供應鏈先前傳出，蘋果下半年將推出的iPhone 6，以及新一代的平板電腦iPad Air 2及iPad mini Retina等，都會開始搭載指紋辨識感測器Touch ID，而昨日外電消息指出，蘋果已開始委由台積電生產指紋辨識感測器Touch ID晶片。
據消息指出，台積電4月中旬開始替蘋果代工指紋辨識感測器Touch ID晶片，台積電及蘋果間已達成協議，仍然採用良率較高且技術成熟的8吋廠生產，而不是如先前傳出的在12吋廠生產。此外，指紋辨識感測器Touch ID的後段封測業務也開始擴大委外，由台積電轉投資的精材、蘇州封測廠晶方半導體等2家業者取得訂單。
根據業界人士指出，蘋果新一代的指紋辨識感測器Touch ID所採用光學型晶圓級尺寸封裝（WLCSP），技術來自於以色列的Shellcase，而獲得Shellcase技術授權的封測廠，只有台灣精材及蘇州晶方，也因此，蘋果此次擴大在台積電的投片，後段WLCSP封裝訂單自然會由精材及晶方拿下。此外，精材也是Touch ID晶圓重佈（RDL）製程的主要代工廠。
精材 (3374) 去年全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，今年將配發0.55元現金股利，而精材今年第1季營收達9.23億元，較去年同期成長16％。
精材董事會日前已決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底，並宣布將投資4,481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，預計在下半年進行投入，以因應來自台積電、豪威（OmniVision）、蘋果等強勁需求。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/05/09 08:02
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台積封測廠，精材(3374)去年EPS 1.22元
晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)公告去年財報，全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外，精材董事會決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底。
精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元，季增12.5％，主要是受惠於大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單，以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈（RDL）訂單，但單季稅後淨利1.58億元，季增3.3％，每股淨利0.67元，低於市場預期。
精材去年全年營收42.57億元，年增率達35.6％，平均毛利率8.9％，優於前年的毛損3.1％，稅後淨利2.89億元，與前年虧損0.9億元相較，已經正式由虧轉盈，去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。
台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力，對精材的財務及營運政策不再具有主導能力，所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中，並改採用權益法認列。
法人表示，過去精材是台積電子公司，但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中導致無法申請上市櫃，而去年6月台積電無法完全主導精材營運，也不再將精材納入合併營收後，精材將對外爭取更多其它客戶訂單，董事會也決定申請上櫃，並辦理現金增資發行新股，作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。
近期市場傳出，精材有意收回出租給台積電的設備，用來擴充自有產能，並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議，去年5月27日簽訂設備租賃契約，將部份設備出租給台積電，基於考量客戶未來需求，為免因設備搬遷致影響產能供給，所以設備租賃期間延至年底。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/03/07 07:40
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指紋辨識晶片封測 IEK揭密
工研院產經中心(IEK)表示，蘋果iPhone 5S指紋辨識晶片，由日月光 (2311) 封裝，富士康貼合；非蘋陣營手持裝置指紋辨識晶片，傾向COF封裝。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天舉辦「眺望—2014產業發展趨勢」研討會，對於蘋果和非蘋陣營指紋辨識晶片進行揭密。
工研院IEK產業分析師陳玲君表示，蘋果iPhone 5S採用電容式指紋辨識感測晶片，從供應鏈角度來看，蘋果先前收購指紋感測技術商AuthenTec，委由台積電8吋廠晶圓代工，台積電交由台灣精材科技和中國大陸晶方半導體進行RDL製程。
在封裝部分，陳玲君指出，日月光旗下環電採購材料和晶圓，價值鏈活動來到日月光打線接合，完成系統級封裝(SiP)，再交由富士康完成貼合作業。
陳玲君指出，日月光採用結線法形成凸塊，由打線機接合法將金線以超音波接合，再將金線切斷形成凸塊。
在非蘋陣營部分，陳玲君表示，非蘋陣營手持裝置指紋辨識感測晶片，多採用捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝。
陳玲君表示，非蘋陣營手持裝置採用Validity晶片商指紋感測設計，Validity已由觸控晶片設計大廠Synaptics併購，相關指紋辨識晶片也由台積電8吋廠代工。
在封裝測試部分，陳玲君表示，非蘋陣營Validity指紋辨識晶片由測試廠泰林 (5466) 作晶圓測試，封測大廠南茂 (8150) 提供8吋金凸塊晶圓和COF封裝，最後再由泰林完成成品測試。
展望未來指紋辨識晶片封裝發展，陳玲君表示，從非蘋陣營來看，觸控IC整合LCD驅動IC大廠，積極布局指紋辨識技術，封裝上傾向採用COF封裝，預估明年下半年將有新品問世；相關台廠可逐步滲透到宏達電、三星以及中國大陸智慧型手機領域。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/11/12 13:17
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