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法人預估，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 第2季業績較第1季成長幅度，上看1成。
從產品線來看，法人表示，菱生第2季電源晶片封裝量穩健向上，編碼型記憶體(NOR Flash)封裝量持穩。
在光感測元件封測部分，法人表示，菱生先前已獲光源類比IC台廠訂單，供應環境光源感測器(AmbientLight Sensor)封測產品，間接切入三星(Samsung)手持裝置供應鏈。
法人指出，菱生繼續獲得IC設計新台廠客戶訂單，供應環境光源感測器封測，間接切入中國大陸智慧型手機和平板電腦供應鏈。
在微機電(MEMS)封裝部分，法人表示，菱生今年持續切入國外第1階(tier 1)車用零配件大廠供應鏈，供應車用胎壓偵測器封裝產品。
在微機電麥克風部分，法人指出，相關封裝產品持續送樣中，涵蓋國外和台灣客戶，預估下半年可明顯放量。
法人預估，菱生今年微機電封裝業績占比，上看2成。
展望第2季，法人預估菱生第2季業績可回到去年第4季水準，較第1季成長幅度，上看1成。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/05/22 06:44
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菱生(2369)獲光源感測器封測新單
法人表示，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 獲IC設計新客戶訂單，供應環境光源感測器封測產品，間接切入中國大陸智慧型手機和平板電腦供應鏈。
法人表示，菱生先前已獲光源類比IC台廠訂單，供應環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測產品，間接切入三星(Samsung)手持裝置供應鏈。
法人指出，菱生繼續獲得IC設計新台廠客戶訂單，供應環境光源感測器封測，間接切入中國大陸智慧型手機和平板電腦供應鏈。
從業績比重來看，法人表示，目前光源感測器封測加上光學滑鼠晶片封裝業績，占菱生整體業績比重在15%左右。
菱生自結3月合併營收約新台幣5.15億元，較2月約4.13億元成長24.7%，比去年同期5.4億元減少4.8%。累計今年前3月菱生自結合併營收13.94億元，比去年同期14.31億元減少2.56%。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/04/24 06:53
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菱生(2369)微機電封裝占比 上看2成
法人表示，菱生 (2369) 胎壓偵測器封裝，持續切入國外車用零配件大廠供應鏈，估今年微機電封裝業績占比上看2成。
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生今年持續布局微機電(MEMS)封裝產品。在汽車電子部分，法人表示，菱生今年持續供應車用胎壓偵測器封裝，可續切入國外第1階車用零配件大廠供應鏈。
在消費電子部分，法人表示，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)、重力感測器(G-sensor)等微機電產品封裝訂單，間接切入非蘋陣營品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
法人表示，菱生今年也積極布局微機電麥克風封裝，相關產品已進入送樣階段。
法人表示，去年微機電封裝業績占菱生整體業績比重大約13%，預估今年微機電封裝業績占比上看2成。
菱生自結1月合併營收新台幣4.66億元，較去年12月5.04億元減少7.5%，比去年同期5.08億元下滑8.18%。
法人表示，菱生1月業績部分受到月底農曆春節放假、工作天數較少因素牽動。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/02/12 11:26
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菱生中港新廠Q2加入營運
封測廠菱生精密 （2369） 中港新廠去年底完工後，已開始進行四方平面無導線封裝（QFN）設備裝機，今年第2季就可加入營運，菱生將成為國內擁有最大QFN產能的封測廠，順利擴大藍牙晶片、陀螺儀、微機電麥克風等產品出貨，間接打入Google Glass或iWatch等穿戴裝置市場。
菱生去年下半年受到類比IC及NOR Flash客戶庫存調整衝擊，營運旺季不旺，幸好靠著微機電（MEMS）封裝接單持續轉強支撐，去年第4季營收15.22億，季增2％優於預期。
隨著類比IC客戶庫存去化告一段落，訂單開始回流，今年第1季營運可望優於預期。法人表示，微軟第2季後停止支援Windows XP，企業換機潮已經浮現，類比IC需求轉強，菱生受惠於大客戶德儀、立錡等出貨回升，今年第1季營運成績淡季不淡，可望維持與去年第4季相同水準。
菱生經營多年的MEMS封測市場，不僅去年下半年接單暢旺，全年營收占比由5％大躍進至15％，今年全年接單還可望較去年大幅成長3成以上，營收占比有機會上看20％，其中又以陀螺儀、G-Sensor加速度計、微機電麥克風（MEMS Microphone）、壓力計的成長動能最強。
據了解，陀螺儀及微機電麥克風是推升菱生今年營運成長的兩大產品線，除了大客戶德商博世（Bosch）今年持續擴大微機電麥克風封測釋單外，另一大客戶應美盛（InvenSense）不僅看好今年多軸陀螺儀的出貨續增，應美盛去年併購了美國IDM廠亞德諾（ADI）微機電麥克風事業，今年也會擴大委由菱生代工。
值得注意的是，今年起將呈現爆炸性成長的穿戴裝置，將大量導入微機電元件，菱生受惠於大客戶博世及應美盛的MEMS元件順利打進國際大廠供應鏈，今年等於間接卡位穿戴裝置市場，法人認為將可順利攻進Google Glass或iWatch等穿戴裝置市場供應鏈。
菱生前年投資興建的中港新廠，廠房已在去年底完工，今年初開始移入機台，建置QFN及銅打線等封裝生產線，第2季後就可望加入營運並挹注營收。隨著新產能開出，菱生將成為國內最大QFN封裝廠，有助於爭取國際大廠藍牙晶片、MEMS等封測委外代工訂單。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/02/10 08:07
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菱生Q1業績 觀察農曆年後拉貨
法人表示，菱生 (2369) 第1季業績表現需觀察農曆春節後客戶拉貨力道。
展望1月業績走勢，法人預估，菱生1月業績可望持穩去年12月，微機電(MEMS)和微控制器(MCU)封裝量相對有撐。
展望今年，法人預估菱生微機電(MEMS)封裝和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測業績可望持續成長。
法人表示，菱生持續掌握光源類比IC台廠相關產品封測量，透過提供環境光源感測器封測，菱生持續間接切入韓系手持裝置產品供應鏈。
菱生自結去年12月合併營收新台幣5.04億元，較去年11月成長4.6%，比前年同期增加8.18%。菱生去年第4季自結合併營收15.21億元，季成長逾2%。
累計去年全年菱生自結合併營收約60.47億元，較前年下滑4.8%。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/01/19 11:32
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1月業績穩 菱生波段高點
菱生 (2369) 盤中股價來到20多個月波段高點。法人預估，菱生1月業績可較去年12月持穩，表現不淡。
菱生今震盪走高，盤中最高來到18.5元，漲幅逾6.3%，是20多個月來波段高點，隨後高檔震盪，午盤來到18.1元附近，漲幅逾4%。
展望1月業績走勢，法人預估，菱生1月業績可望較去年12月持穩，微機電(MEMS)和微控制器(MCU)封裝量相對有撐。
菱生自結去年12月合併營收新台幣5.04億元，月增4.6%，年成長8.18%。去年第4季自結合併營收15.21億元，季增逾2%。
法人表示，菱生去年第4季微機電封裝占菱生整體業績比重，大約在13%；環境光源感測氣封測業績占比約1成。
累計去年全年菱生自結合併營收約60.47億元，較前年下滑4.8%。
展望今年，法人預估，菱生今年微機電(MEMS)封裝和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測業績，可望持續成長，有助提升菱生今年整體業績表現。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/01/13 11:57
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菱生去年Q4營收 季增2%
菱生(2369)自結去年12月合併營收新台幣5.04億元，月增4.6%，去年第4季自結合併營收15.21億元，季增逾2%。
菱生自結去年12月合併營收5.04億元，較去年11月約4.82億元成長4.6%，比前年同期4.66億元增加8.18%。
菱生去年第4季自結合併營收15.21億元，較去年第3季14.91億元成長逾2%。
法人表示，菱生去年第4季微機電封裝占菱生整體業績比重，大約在13%左右；環境光源感測氣封測業績占比約1成。
累計去年全年菱生自結合併營收約60.47億元，較前年同期63.52億元下滑4.8%。
展望今年，法人預估，菱生今年微機電(MEMS)封裝和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測業績可望持續成長，有助提升菱生今年整體業績表現。
法人表示，菱生今年積極切入微機電麥克風封裝領域，目前相關產品已進入送樣階段。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/01/08 18:41
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微機電業績看增 菱生強漲
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)午盤續站波段高點。法人預估，菱生今年微機電封裝和環境光源感測器業績可望持續成長。
菱生今天震盪走高，早盤一度攻上漲停17元，拉出一根紅K棒，午盤高檔整理，游走16.9元附近，大漲逾6%，來到7個多月來相對高點，成交量相對放大超過1萬2100張。
展望今年，法人預估，菱生今年微機電(MEMS)封裝和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測業績可望持續成長，有助提升今年業績。
法人表示，菱生去年第4季微機電封裝占業績比重，大約在13%左右；環境光源感測氣封測業績占比約1成。
法人表示，菱生今年積極切入微機電麥克風封裝領域，目前相關產品已進入送樣階段。
法人指出，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)和加速度計(Accelerometer)封裝訂單，間接切入非蘋陣營品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/01/07 12:12
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菱生明年微機電封裝 看增
法人預估，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)第4季微機電封裝占比約13%，估明年菱生微機電封裝量向上，助明年營運動能。
法人表示，菱生今年持續提升微機電封裝量，預估第4季微機電封裝占菱生整體業績比重，大約在13%。
法人指出，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)和加速度計(Accelerometer)封裝訂單，間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
法人表示，菱生也積極切入微機電麥克風封裝領域，目前相關產品已進入送樣階段。
展望明年，法人表示，明年菱生微機電封裝量可持續向上，有助支撐明年菱生整體業績表現。
菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，土建工程已經完成，設備陸續進駐新廠。
法人表示，菱生中港新廠可因應包括電源晶片和微機電產品等四方平面無引腳(QFN)封裝產能，預估中港新廠初期產能有2成的成長空間。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/12/27 09:55
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法人估菱生Q4業績微增
法人預估，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)第4季業績有機會較第3季持平或微幅成長。
展望菱生11月和第4季業績走勢，法人表示部分客戶提前在10月備貨，菱生11月業績估較10月小幅拉回；菱生第3季基期相對低，預估第4季業績有機會較第3季持平或微幅成長。
法人預估，菱生11月微機電(MEMS)封裝出貨可持續穩健，目前菱生MEMS封裝占整體營收比重，已超過1成；預估今年底MEMS封裝營收占菱生整體營收比重，可達到13%左右。
菱生前3季合併營收新台幣45.25億元，前3季合併毛利率14.58%，營業利益2.76億元，營業利益率6.12%；前3季歸屬母公司業主淨利2.78億元，每股稅後盈餘0.74元。
其中菱生第3季合併營收14.91億元， 第3季合併毛利率13.49%；菱生第3季營業利益率4.95%；第3季歸屬母公司業主獲利7561.8萬元，每股稅後盈餘0.2元。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/11/13 12:25
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菱生10月營收月增逾11%
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)自結10月合併營收新台幣約5.34億元，大幅月增11.5%。
菱生自結10月合併營收較9月4.79億元大幅成長11.5%，比去年同期5.18億元增加3.18%。
法人表示，菱生10月微機電(MEMS)封裝、電源晶片封裝、環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測量較9月成長。
累計今年前10月菱生自結合併營收50.6億元，較去年同期53.84億元減少6.02%。
展望菱生11月和第4季業績走勢，法人表示部分客戶提前在10月備貨，菱生11月業績估較10月小幅拉回；菱生第3季基期相對低，預估第4季業績有機會較第3季持平或微幅成長。
法人指出，菱生MEMS封裝占整體營收比重，已超過1成；預估今年底MEMS封裝營收占菱生整體營收比重，可達到13%左右。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/11/08 07:15
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菱生10月接單量持平9月
法人預估，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)10月接單量較9月持平。
法人表示，菱生10月微機電(MEMS)封裝量動能穩健；電源晶片封測量較9月持平；環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測量穩定。
法人指出，菱生MEMS封裝占整體營收比重，已超過1成以上；預估今年底MEMS封裝營收占菱生整體營收比重，可達到13%左右。
從產品營收比重來看，法人表示，目前電源晶片封測量占菱生整體營收比重約3成多，光源感測器封測加上光學滑鼠晶片封裝占比約1成多，編碼型記憶體(NOR Flash)封裝占比約2成多。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/10/24 08:29
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菱生車用微機電封裝 小量出貨
法人表示，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)微機電封裝產品，持續切入車用領域，下半年穩定小量出貨。
菱生持續積極布局微機電(MEMS)封裝。在消費電子應用，法人表示，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)和加速度計(Accelerometer)封裝訂單，間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
在汽車電子領域，法人表示，菱生壓力感測器(pressure sensor)封裝產品，持續切入國外胎壓偵測系統(TPMS)應用，第3季和第4季可望穩定小量出貨。
在麥克風部分，法人指出，菱生也持續取得國外微機電麥克風大廠封裝訂單，切入高階智慧型手機供應鏈。
法人表示，菱生目前MEMS封裝占整體營收比重，已經超過1成以上。預估今年底占菱生整體營收比重，有機會達到13%左右。
法人表示，微機電封裝多採用四方平面無引腳(QFN)封裝；菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，土建工程和設備進駐作業將在第4季完成，可因應包括電源晶片和微機電產品等QFN封裝產能，預估中港新廠初期產能可增加2成。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/09/13 11:02
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菱生8月營收 月減8.7%
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)自結 8月合併營收新台幣約4.82億元，月減8.7%；累計今年前 8月自結合併營收40.46億元，年減6.96%。
菱生自結8月合併營收較7月約5.29億元減少8.7%，比去年同期5.53億元減少12.7%。
累計今年前8月菱生自結合併營收40.46億元，較去年同期43.49億元減少6.96%。
觀察菱生第3季產品封裝量走勢，法人預估電源晶片和編碼型記憶體市場拉貨力道相對偏緩；PC和筆電終端市場需求續弱，菱生相關產品封裝量相對趨緩。
在微機電(MEMS)部分，法人表示菱生9月微機電封裝出貨量可維持穩健水準；預估菱生第3季微機電封裝量可穩健向上。
法人表示，目前微機電封裝營收占菱生整體營收比重已超過1成以上，預估今年底MEMS營收占比，上看13%。
法人預估，菱生第3季業績可較第2季持平或微幅成長。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/09/09 08:05
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菱生上半年每股賺0.54元
菱生(2369)上半年歸屬母公司業主淨利新台幣2.02億元，每股稅後盈餘0.54元；其中第2季歸屬母公司業主淨利約1.42億元，大幅季增133%。
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生公布上半年和第2季財報，上半年合併營收30.34億元，合併毛利率15.12%，上半年營業利益2.03億元，合併營業利益率6.69%；上半年歸屬母公司業主淨利2.02億元，每股稅後盈餘0.54元。
其中菱生第2季合併營收16.03億元，較第1季14.31億元成長12%；第2季合併毛利率16.98%，較第1季13.03%增加3.95個百分點。
菱生第2季合併營業利益1.4億元，營業利益率8.76%，較第1季4.37%大幅增加。
菱生第2季歸屬母公司業主淨利約1.42億元，較第1季6088.6萬元大幅季增133%。
菱生第2季每股稅後盈餘0.38元，第1季EPS 0.16元。
觀察菱生第3季，法人預估，第3季電源晶片和編碼型記憶體市場拉貨力道相對偏緩，PC和筆電終端市場需求續弱，菱生相關產品封裝量相對趨緩；微機電封裝量可穩健向上。
在環境光源感測器(Ambient Light Sensor)部分，法人預估，受到高階智慧型手機市場需求動能趨緩牽動，菱生第3季光源感測器封測量可能偏淡。
法人預估，菱生第3季業績可較第2季持平或微幅成長。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/08/10 12:58
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菱生7月營收 月增逾12%
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)自結7月合併營收新台幣約5.29億元，月增12.37%；累計今年前7月自結合併營收35.63億元，年減6.13%。
菱生自結7月合併營收較6月4.7億元成長12.37%，比去年同期5.95億元減少11.15%。
法人表示，菱生7月業績回穩，部分電源晶片台廠封裝急單挹注，微機電封裝量持續穩增。
累計今年前7月菱生自結合併營收35.63億元，較去年同期37.96億元減少6.13%。
展望8月，法人預估菱生8月業績與7月持平。
觀察第3季產品線封裝量走勢，法人預估第3季電源晶片和編碼型記憶體市場拉貨力道相對偏緩，PC和筆電終端市場需求續弱，菱生相關產品封裝量相對趨緩；微機電封裝量可穩健向上。
在環境光源感測器(Ambient Light Sensor)部分，法人預估受到高階智慧型手機市場需求動能趨緩牽動，菱生第3季光源感測器封測量可能偏淡。
法人預估，菱生第3季業績可較第2季持平或微幅成長。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/08/08 08:00
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菱生Q2合併營收 增12%
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)自結6月合併營收新台幣4.7億元，月減17.7%；4月到6月自結合併營收16.03億元，季增12%。
菱生自結6月合併營收較5月5.72億元下滑17.7%，比去年同期5.66億元下滑16.9%。
法人表示，菱生6月電腦相關產品封裝出貨相對偏弱。
菱生4月到6月自結合併營收16.03億元，較第1季14.31億元增加12%，符合市場預期季增1成到1成5區間。
累計今年前6月菱生自結合併營收30.34億元，較去年同期32.01億元減少5.19%。
展望菱生第3季，法人表示，須審慎觀察電源晶片台廠客戶封裝拉貨力道，保守看待第3季筆記型電腦用電源晶片封裝量。
法人表示，目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約30%到35%，編碼型記憶體封裝占比約2成，邏輯IC封裝占比約1成多。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/07/10 08:30
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菱生5月合併營收 月增逾 2%
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)5月自結合併營收新台幣5.72億元，月增2.15%；累計今年前5月菱生自結合併營收25.64億元，年減2.68%。
菱生自結5月合併營收較4月5.6億元成長2.15%，比去年同期6.32億元下滑9.52%。
法人表示，菱生5月手機相關產品封裝出貨表現持穩，電腦相關產品封裝出貨仍偏弱。
累計今年前5月菱生自結合併營收較去年同期26.34億元減少2.68%。
展望6月和第2季，法人預估，菱生6月業績可維持3月平均水準，第2季業績較第1季成長幅度約1成到1成5。
在微機電(MEMS)封裝部分，法人表示，菱生主要客戶第2季封裝下單量穩定成長；從光感測元件來看，菱生持續獲得環境光源感測器(Ambient Light Sensor)台廠封測訂單。
法人表示，目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約30%到35%，編碼型記憶體封裝占比約2成，邏輯IC封裝占比約1成多。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/06/10 08:17
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菱生Q1每股賺0.16元
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)第1季歸屬母公司業主淨利新台幣6088.6萬元，每股稅後盈餘0.16元。
菱生第1季合併營收14.31億元，較去年第4季14.86億元減少3.68%，比去年同期14.07億元成長1.67%；第1季合併毛利率13.03%，去年第4季為13.92%，去年同期9.95%。
菱生第1季合併營業利益6254.3萬元，營業利益率4.37%，去年第4季5.03%，去年同期1.81%。
第1季菱生歸屬母公司業主淨利6088.6萬元，去年第4季稅後獲利6169.1萬元，去年同期2126.1萬元。
菱生第1季每股稅後盈餘0.16元，去年第4季EPS 0.17元，去年同期為0.06元。
展望第2季，法人表示，菱生第2季手機相關產品線出貨表現較強，電腦相關產品線出貨仍偏弱。
法人預估，菱生第2季每月業績可維持3月平均水準，第2季業績季增幅度約1成到1成5。
法人表示，目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約30%到35%，編碼型記憶體封裝占比約2成，邏輯IC封裝占比約1成多。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/05/13 19:57
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菱生(2369)泰林矽格 爭相卡位
蘋果掀起行動裝置的風潮，也讓陀螺儀、加速計及磁力計等微機電元件商機爆發，國內封測廠包括菱生（2369）、京元電、泰林及矽格等紛紛忙卡位。
封測業者表示，微機電系統（MEMS）在智慧型手機與平板電腦等行動裝置日益普及下，各式MEMS出貨量不斷攀升，預估今年總產值將創新高，也為封測業帶來新商機。
目前封測業布局最早且營收規模最大為菱生，菱生主力客戶美盛科技（InvenSense），已逐漸侵蝕微機電元信龍頭意法半導體（STM）的市場，主力產品除蘋果及三星的智慧型手機外，還包任天堂遊戲機等。
菱生的微機電元件客戶還包括麥克風大廠，目前營收占比已達6%到7%。菱生因應微機電元、電源管理及影像感測器等訂單大增，今年7月增建新廠，預定明年第3季完工。
泰林也因承接日本旭化成電子科技（AKM）電子羅盤等產品測試的大單，擺脫記憶體封測的劇烈波動，今年營收呈現逆勢成長，第4季營運估計也可與第3季持平。
矽格和京元電近年在微機電元件的業務也都著墨甚深，兩家IC測試廠均預期明年進入收割。
根據市調機機ABI Research最新研究報告預估，2012年MEMS 產值將創歷史新高。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.11.26 04:19 am
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菱生(2369)欣銓 獲利三級跳
二線封測廠菱生(2369)、欣銓(3264)第三季接單暢旺，產能利用率拉升到85%上下，激勵毛利率快速攀高，法人看俏第三季盈餘較前一季有5成以上的大幅成長動能。
菱生產品線以SOP(小型外貼腳封裝)及QFP(方塊形扁平封裝)為主，近年來有鑑於類比IC相關產品線需求不斷拉高，促成該公司積極投入Discrete(分離式元件)，目前單月產能達1億顆，國內類比IC大廠立錡、類比科、致新等均為菱生主要客戶。
法人指出，菱生第一季毛利率7.6%，第二季毛利率拉高至近18%，第三季在產能利用率提高下，有機會上看19~20%，以7、8月單月營收均能加溫至4.5億元水準，推估每單月稅後純益有攀升至2500~3000萬元間，換言之，第三季稅後純益有挑戰8000萬元潛力，較第二季純益4554萬元有大幅成長75%可能。
欣銓十大主力客戶旺宏、德儀 (Ti)，於本周中先後調高財測，相對未來委託欣銓代工封測訂單看漲，推估本季營收可較前一季成長3成可能。據悉，欣銓新加坡廠自7月開始，已出現單月的虧轉盈，對母公司具業外利益挹注動力；也由於第三季平均產能利用率可較第二季提升5%左右，在固定管銷變動不大下，毛利率隨著營收拉高而大幅提升，法人樂觀預估第三季稅後純益或有較第二季有7成到一倍的巨幅成長潛力。
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】2009.09.11 03:05 pm
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飛信菱生(2369) 訂單在握
封測廠飛信（3063）、菱生（2369）第二季營收分別大增1.5倍及三成，單月營運重新由虧轉盈，第三季接單均已掌握，且相繼跨入LED及MEMS新產品領域，營運契機十足。
菱生第二季營收11.74億元，較首季成長近三成。投信法人預估，菱生第二季獲利可逾8, 000萬元，不但彌補首季的虧損，獲利季增率更超過二倍以上。
菱生每股淨值逾15元，挾營運由虧轉盈，未來股價有機會朝淨值靠攏。上周五（10日）股價上漲0.25元、收10.8元，成交量5,700餘張。
菱生新產品微機電（MEMS）封測今年屢屢傳出接獲國際大廠訂單，是帶動下半年營運新契機重要利器。其中MEMS 麥克風具輕薄短小、耐熱、抗震特性，將逐漸取代傳統的駐極式電容麥克風（ECM），已打入美國大廠Akustica供應鏈，Akustica是諾基亞、戴爾微機電產品主要供應商。
菱生也傳打入任天堂遊戲機Wii的供應鏈，獨家獲得Wii微機電陀螺儀（MEMS Gyroscope）感測器封裝大單。
飛信第二季營收達10.39億元，季增率152.79%，單季營收成長幅度居所有上市、櫃封測廠之冠。飛信挾營收大增之賜，單月營運已由虧轉盈。
受惠驅動IC需求暢旺，飛信產能幾近滿載，第三季訂單已完全掌握，投信法人預估，飛信第三季營收保守可較第二季增長二至三成。飛信COF產能目前供不應求，公司計劃新增多腳數測試機台，並採購測試機台的PC板，用以改善生產效率。
飛信每股淨值逾11元，目前接單能見度直透第四季。
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.07.13 02:41 am
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力成菱生(2369) 5月營收增
記憶體封測廠力成（6239）及邏輯IC封測廠菱生（2369）昨（4）日同步公布5月營收均增長一成左右，其中菱生創去年11月以來單月新高，力成則創今年新高，隨接單續加溫，兩廠後續營收仍具穩健成長實力。
力成5月營收24億元，較上月增加8.99%，略優於市場預期，但較去年同期下滑6.65%；累計今年前五月營收106.16億元，約較去年同期減少15%左右。
力成內部原預期本季營收較首季成長一成左右，不過因4、5月營收成長幅度持續加大，法人預期，力成本季營收成長將遠大過一成以上。力成昨日下跌1元、收71.9元，成交量1.1萬餘張。
法人看好力成下半年營運成長幅度仍會放大，原因是大客戶日本東芝（Toshiba）擴大釋出釋出委外代工訂單及7月起計劃增加產出，另外，力成最大客戶日本爾必達（Elpida）下半年亦將轉入50奈米製程，屆時產出可大幅提升，拉高力成產能利用率。
菱生公布5月營收4.02億元，較上月成長10.43%，但較去年同期下滑14.62%；累計前五月營收為16.74億元，較去年同期下滑逾二成左右。
菱生本季開始邏輯封測業務出現轉機，市場預期，菱生第二季營收可望重回10億元大關以上、達到11億元，將較首季成長逾二成且順利轉虧為盈。其昨日開低走高，尾盤急拉漲停關門，終場上漲0.7元、收11.2元，成交量6,000餘張。
菱生今年起MEMS產品逐步打入國際大廠供應鏈，其中MEMS麥克風已打入美國大廠Akustica供應鏈，Akustica是諾基亞（Nokia）、戴爾（Dell）微機電產品主要供應商，另外，也打入任天堂Wii的供應鏈。
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.06.05 02:38 am
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36年老廠 菱生找到藍海
菱生是老牌封測廠，成立至今已超過36年，論資歷，比日月光、矽品兩家封測大廠都還資深。
過去一、二十年，日月光、矽品經由整併快速壯大營運規模，菱生因保守營運，目前產銷規模退居二線封測廠，且近幾年營運僅能維持小賺狀態。
不過，菱生2003年與工研院合作開放微機電MEMS封裝技術，經過多年努力，菱生具大幅量產MEMS產品的技術能力，技術更獨步國內。
蘋果iPhone及任天堂Wii大舉帶動MEMS的應用熱潮，隨蘋果下半年將推出新版iPhone與Wii將推出Sport產品，新機種均大舉採用MEMS，勢必掀起一波MEMS商機。
今年菱生MEMS更屢屢傳出打入國際一線大廠供應鏈的消息，菱生多年努力、終於開花結果、公司也成功打開「新藍海」之路。
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.05.27 03:48 am
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菱生 打入Wii供應鏈
菱生（2369）微機電（MEMS）封裝技術大發利市，繼日前打入全球最大手機廠諾基亞（Nokia）供應鏈後，近期再傳出打入任天堂遊戲機Wii的供應鏈，獨家獲得Wii微機電陀螺儀（MEMS Gyroscope）感測器封裝大單。
任天堂已於日前發表新款Motion Plus搖桿，以搭配新秘密武器「Wii Sports Resort」遊戲組合，預計6月首賣。Motion Plus是加裝在Wii搖桿底部擴充插槽的轉接器，採用最新微機電陀螺儀感測器，讓Wii搖桿更具精準動態的感測能力。
消息指出，任天堂此次新款感測器的MEMS感測器元件，是由美商應美盛（Inven Sense）提供，MEMS的封裝則交由菱生與另一家泰國廠商負責，菱生是國內獨家接單的封測廠，目前已到最後認證階段。業界評估，今年底前，菱生至少可出貨四、五百萬顆，且毛利率超過20%。
菱生MEMS麥克風產品日前已打入美國大廠Akustica供應鏈，Akustica是諾基亞、戴爾（Dell）微機電產品主要供應商，此次再順利打入任天堂Wii供應鏈，對菱生MEMS營運如虎添翼。
另外，菱生自本季開始，邏輯封測業務也出現轉機。市場預期，第二季營收可望重回10億元大關之上、達11億元，將較首季成長逾二成且順利轉虧為盈。菱生昨（26）日下跌0.75元、收10.5元，成交量8,600餘張。
菱生是國內老牌封測廠，主要產品是NOR Flash及穩壓、類比IC封裝，大客戶包括德儀、立錡、SST等。
菱生是自2003年開始投入微機電領域研發，與工研院合作跨入「汽車電子用微機電感測系統技術」及「微機電壓力計封裝技術」。並成功開發出「超薄型（Ultra Thin）電容式微感測器封測技術」，去年開始逐步擴大MEMS的出貨。
任天堂近期宣布，「Wii Sports」續集「Wii Sports Resort」遊戲組合，每套產品內附一支Wii MotionPlus，預計今年6月在日本開賣；美國市場則預計於7月26日開賣。目前市場普遍預期，Wii新產品推出勢必帶動另一波銷售熱潮，菱生打入Wii供應鏈，正式成為為Wii概念股。
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.05.27 03:48 am
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菱生 (2369)本季營收將二位數成長
受惠類比、電源管理IC客戶下單增加，老牌封測廠菱生（2369）本季營運看俏，目前QFN（扁平式無引腳型陣格封裝）與QFP（平面型塑膠晶粒承載封裝）生產線的利用率達九成；投信法人表示，在立錡（6286）等大客戶本季營運成長挑戰二成助攻下，菱生第三季營收季增率可達二位數以上。
菱生7月營收5.31億元，創下歷史單月新高，年增率13.97%，累計今年前七月營收31.66億元。菱生7月業績逆勢創下新高，不僅優於日月光（2311）、矽品（2325）等一線大廠，更引起市場矚目，法人預期本季營運呈二位數以上的成長幅度，將居所有封測廠之冠。菱生昨（26）日上漲0.6元、收11.1元。
菱生公布上半年營收26.35億元，營業利益2.15億元，稅後純益1.19億元，年增率65%，每股純益0.36元。
菱生第二季營收13.73億元，營業利益1.13億元，稅後純益7,900萬元，單季每股純益0.24元，表現均較第一季明顯好轉。
國內類比IC大廠如立錡、類比科（3438）和致新（8081）等均是菱生的主要客戶，隨上游客戶本季營運能見度逐漸轉強，目前法人市場普遍預期類比IC廠商第三季營運可成長二成，將可帶動下游封測廠營運受益。
菱生指出，超薄封裝如QFN、QFP等因符合電子產品輕薄潮流，接單呈逐步提升趨勢，目前QFN、QFP封裝占營收比重已達四成，在客戶下單持續增加下，目前產能利用率達九成，未來QFN、QFP生產比重不排除再上升，有助毛利率表現。
菱生為求多角化經營，近年亦切入MEMS（微機電）領域。菱生已與工研院合作研發出MEMS麥克風，並成功開發出超薄型（Ultra Thin）電容式微感測器封測技術，目前有小量出貨給美國、日本客戶，未來效益有機會逐漸顯現，法人評估MEMS毛利率極高，未來達到一定經濟規模後，將有助菱生毛利率提升。 【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2008.08.27 02:49 am
從產品線來看，法人表示，菱生第2季電源晶片封裝量穩健向上，編碼型記憶體(NOR Flash)封裝量持穩。
在光感測元件封測部分，法人表示，菱生先前已獲光源類比IC台廠訂單，供應環境光源感測器(AmbientLight Sensor)封測產品，間接切入三星(Samsung)手持裝置供應鏈。
法人指出，菱生繼續獲得IC設計新台廠客戶訂單，供應環境光源感測器封測，間接切入中國大陸智慧型手機和平板電腦供應鏈。
在微機電(MEMS)封裝部分，法人表示，菱生今年持續切入國外第1階(tier 1)車用零配件大廠供應鏈，供應車用胎壓偵測器封裝產品。
在微機電麥克風部分，法人指出，相關封裝產品持續送樣中，涵蓋國外和台灣客戶，預估下半年可明顯放量。
法人預估，菱生今年微機電封裝業績占比，上看2成。
展望第2季，法人預估菱生第2季業績可回到去年第4季水準，較第1季成長幅度，上看1成。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/05/22 06:44
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菱生(2369)獲光源感測器封測新單
法人表示，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 獲IC設計新客戶訂單，供應環境光源感測器封測產品，間接切入中國大陸智慧型手機和平板電腦供應鏈。
法人表示，菱生先前已獲光源類比IC台廠訂單，供應環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測產品，間接切入三星(Samsung)手持裝置供應鏈。
法人指出，菱生繼續獲得IC設計新台廠客戶訂單，供應環境光源感測器封測，間接切入中國大陸智慧型手機和平板電腦供應鏈。
從業績比重來看，法人表示，目前光源感測器封測加上光學滑鼠晶片封裝業績，占菱生整體業績比重在15%左右。
菱生自結3月合併營收約新台幣5.15億元，較2月約4.13億元成長24.7%，比去年同期5.4億元減少4.8%。累計今年前3月菱生自結合併營收13.94億元，比去年同期14.31億元減少2.56%。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/04/24 06:53
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菱生(2369)微機電封裝占比 上看2成
法人表示，菱生 (2369) 胎壓偵測器封裝，持續切入國外車用零配件大廠供應鏈，估今年微機電封裝業績占比上看2成。
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生今年持續布局微機電(MEMS)封裝產品。在汽車電子部分，法人表示，菱生今年持續供應車用胎壓偵測器封裝，可續切入國外第1階車用零配件大廠供應鏈。
在消費電子部分，法人表示，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)、重力感測器(G-sensor)等微機電產品封裝訂單，間接切入非蘋陣營品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
法人表示，菱生今年也積極布局微機電麥克風封裝，相關產品已進入送樣階段。
法人表示，去年微機電封裝業績占菱生整體業績比重大約13%，預估今年微機電封裝業績占比上看2成。
菱生自結1月合併營收新台幣4.66億元，較去年12月5.04億元減少7.5%，比去年同期5.08億元下滑8.18%。
法人表示，菱生1月業績部分受到月底農曆春節放假、工作天數較少因素牽動。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/02/12 11:26
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菱生中港新廠Q2加入營運
封測廠菱生精密 （2369） 中港新廠去年底完工後，已開始進行四方平面無導線封裝（QFN）設備裝機，今年第2季就可加入營運，菱生將成為國內擁有最大QFN產能的封測廠，順利擴大藍牙晶片、陀螺儀、微機電麥克風等產品出貨，間接打入Google Glass或iWatch等穿戴裝置市場。
菱生去年下半年受到類比IC及NOR Flash客戶庫存調整衝擊，營運旺季不旺，幸好靠著微機電（MEMS）封裝接單持續轉強支撐，去年第4季營收15.22億，季增2％優於預期。
隨著類比IC客戶庫存去化告一段落，訂單開始回流，今年第1季營運可望優於預期。法人表示，微軟第2季後停止支援Windows XP，企業換機潮已經浮現，類比IC需求轉強，菱生受惠於大客戶德儀、立錡等出貨回升，今年第1季營運成績淡季不淡，可望維持與去年第4季相同水準。
菱生經營多年的MEMS封測市場，不僅去年下半年接單暢旺，全年營收占比由5％大躍進至15％，今年全年接單還可望較去年大幅成長3成以上，營收占比有機會上看20％，其中又以陀螺儀、G-Sensor加速度計、微機電麥克風（MEMS Microphone）、壓力計的成長動能最強。
據了解，陀螺儀及微機電麥克風是推升菱生今年營運成長的兩大產品線，除了大客戶德商博世（Bosch）今年持續擴大微機電麥克風封測釋單外，另一大客戶應美盛（InvenSense）不僅看好今年多軸陀螺儀的出貨續增，應美盛去年併購了美國IDM廠亞德諾（ADI）微機電麥克風事業，今年也會擴大委由菱生代工。
值得注意的是，今年起將呈現爆炸性成長的穿戴裝置，將大量導入微機電元件，菱生受惠於大客戶博世及應美盛的MEMS元件順利打進國際大廠供應鏈，今年等於間接卡位穿戴裝置市場，法人認為將可順利攻進Google Glass或iWatch等穿戴裝置市場供應鏈。
菱生前年投資興建的中港新廠，廠房已在去年底完工，今年初開始移入機台，建置QFN及銅打線等封裝生產線，第2季後就可望加入營運並挹注營收。隨著新產能開出，菱生將成為國內最大QFN封裝廠，有助於爭取國際大廠藍牙晶片、MEMS等封測委外代工訂單。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/02/10 08:07
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菱生Q1業績 觀察農曆年後拉貨
法人表示，菱生 (2369) 第1季業績表現需觀察農曆春節後客戶拉貨力道。
展望1月業績走勢，法人預估，菱生1月業績可望持穩去年12月，微機電(MEMS)和微控制器(MCU)封裝量相對有撐。
展望今年，法人預估菱生微機電(MEMS)封裝和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測業績可望持續成長。
法人表示，菱生持續掌握光源類比IC台廠相關產品封測量，透過提供環境光源感測器封測，菱生持續間接切入韓系手持裝置產品供應鏈。
菱生自結去年12月合併營收新台幣5.04億元，較去年11月成長4.6%，比前年同期增加8.18%。菱生去年第4季自結合併營收15.21億元，季成長逾2%。
累計去年全年菱生自結合併營收約60.47億元，較前年下滑4.8%。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/01/19 11:32
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1月業績穩 菱生波段高點
菱生 (2369) 盤中股價來到20多個月波段高點。法人預估，菱生1月業績可較去年12月持穩，表現不淡。
菱生今震盪走高，盤中最高來到18.5元，漲幅逾6.3%，是20多個月來波段高點，隨後高檔震盪，午盤來到18.1元附近，漲幅逾4%。
展望1月業績走勢，法人預估，菱生1月業績可望較去年12月持穩，微機電(MEMS)和微控制器(MCU)封裝量相對有撐。
菱生自結去年12月合併營收新台幣5.04億元，月增4.6%，年成長8.18%。去年第4季自結合併營收15.21億元，季增逾2%。
法人表示，菱生去年第4季微機電封裝占菱生整體業績比重，大約在13%；環境光源感測氣封測業績占比約1成。
累計去年全年菱生自結合併營收約60.47億元，較前年下滑4.8%。
展望今年，法人預估，菱生今年微機電(MEMS)封裝和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測業績，可望持續成長，有助提升菱生今年整體業績表現。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/01/13 11:57
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菱生去年Q4營收 季增2%
菱生(2369)自結去年12月合併營收新台幣5.04億元，月增4.6%，去年第4季自結合併營收15.21億元，季增逾2%。
菱生自結去年12月合併營收5.04億元，較去年11月約4.82億元成長4.6%，比前年同期4.66億元增加8.18%。
菱生去年第4季自結合併營收15.21億元，較去年第3季14.91億元成長逾2%。
法人表示，菱生去年第4季微機電封裝占菱生整體業績比重，大約在13%左右；環境光源感測氣封測業績占比約1成。
累計去年全年菱生自結合併營收約60.47億元，較前年同期63.52億元下滑4.8%。
展望今年，法人預估，菱生今年微機電(MEMS)封裝和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測業績可望持續成長，有助提升菱生今年整體業績表現。
法人表示，菱生今年積極切入微機電麥克風封裝領域，目前相關產品已進入送樣階段。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/01/08 18:41
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微機電業績看增 菱生強漲
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)午盤續站波段高點。法人預估，菱生今年微機電封裝和環境光源感測器業績可望持續成長。
菱生今天震盪走高，早盤一度攻上漲停17元，拉出一根紅K棒，午盤高檔整理，游走16.9元附近，大漲逾6%，來到7個多月來相對高點，成交量相對放大超過1萬2100張。
展望今年，法人預估，菱生今年微機電(MEMS)封裝和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測業績可望持續成長，有助提升今年業績。
法人表示，菱生去年第4季微機電封裝占業績比重，大約在13%左右；環境光源感測氣封測業績占比約1成。
法人表示，菱生今年積極切入微機電麥克風封裝領域，目前相關產品已進入送樣階段。
法人指出，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)和加速度計(Accelerometer)封裝訂單，間接切入非蘋陣營品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/01/07 12:12
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菱生明年微機電封裝 看增
法人預估，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)第4季微機電封裝占比約13%，估明年菱生微機電封裝量向上，助明年營運動能。
法人表示，菱生今年持續提升微機電封裝量，預估第4季微機電封裝占菱生整體業績比重，大約在13%。
法人指出，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)和加速度計(Accelerometer)封裝訂單，間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
法人表示，菱生也積極切入微機電麥克風封裝領域，目前相關產品已進入送樣階段。
展望明年，法人表示，明年菱生微機電封裝量可持續向上，有助支撐明年菱生整體業績表現。
菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，土建工程已經完成，設備陸續進駐新廠。
法人表示，菱生中港新廠可因應包括電源晶片和微機電產品等四方平面無引腳(QFN)封裝產能，預估中港新廠初期產能有2成的成長空間。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/12/27 09:55
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法人估菱生Q4業績微增
法人預估，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)第4季業績有機會較第3季持平或微幅成長。
展望菱生11月和第4季業績走勢，法人表示部分客戶提前在10月備貨，菱生11月業績估較10月小幅拉回；菱生第3季基期相對低，預估第4季業績有機會較第3季持平或微幅成長。
法人預估，菱生11月微機電(MEMS)封裝出貨可持續穩健，目前菱生MEMS封裝占整體營收比重，已超過1成；預估今年底MEMS封裝營收占菱生整體營收比重，可達到13%左右。
菱生前3季合併營收新台幣45.25億元，前3季合併毛利率14.58%，營業利益2.76億元，營業利益率6.12%；前3季歸屬母公司業主淨利2.78億元，每股稅後盈餘0.74元。
其中菱生第3季合併營收14.91億元， 第3季合併毛利率13.49%；菱生第3季營業利益率4.95%；第3季歸屬母公司業主獲利7561.8萬元，每股稅後盈餘0.2元。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/11/13 12:25
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菱生10月營收月增逾11%
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)自結10月合併營收新台幣約5.34億元，大幅月增11.5%。
菱生自結10月合併營收較9月4.79億元大幅成長11.5%，比去年同期5.18億元增加3.18%。
法人表示，菱生10月微機電(MEMS)封裝、電源晶片封裝、環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測量較9月成長。
累計今年前10月菱生自結合併營收50.6億元，較去年同期53.84億元減少6.02%。
展望菱生11月和第4季業績走勢，法人表示部分客戶提前在10月備貨，菱生11月業績估較10月小幅拉回；菱生第3季基期相對低，預估第4季業績有機會較第3季持平或微幅成長。
法人指出，菱生MEMS封裝占整體營收比重，已超過1成；預估今年底MEMS封裝營收占菱生整體營收比重，可達到13%左右。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/11/08 07:15
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菱生10月接單量持平9月
法人預估，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)10月接單量較9月持平。
法人表示，菱生10月微機電(MEMS)封裝量動能穩健；電源晶片封測量較9月持平；環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測量穩定。
法人指出，菱生MEMS封裝占整體營收比重，已超過1成以上；預估今年底MEMS封裝營收占菱生整體營收比重，可達到13%左右。
從產品營收比重來看，法人表示，目前電源晶片封測量占菱生整體營收比重約3成多，光源感測器封測加上光學滑鼠晶片封裝占比約1成多，編碼型記憶體(NOR Flash)封裝占比約2成多。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/10/24 08:29
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菱生車用微機電封裝 小量出貨
法人表示，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)微機電封裝產品，持續切入車用領域，下半年穩定小量出貨。
菱生持續積極布局微機電(MEMS)封裝。在消費電子應用，法人表示，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)和加速度計(Accelerometer)封裝訂單，間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
在汽車電子領域，法人表示，菱生壓力感測器(pressure sensor)封裝產品，持續切入國外胎壓偵測系統(TPMS)應用，第3季和第4季可望穩定小量出貨。
在麥克風部分，法人指出，菱生也持續取得國外微機電麥克風大廠封裝訂單，切入高階智慧型手機供應鏈。
法人表示，菱生目前MEMS封裝占整體營收比重，已經超過1成以上。預估今年底占菱生整體營收比重，有機會達到13%左右。
法人表示，微機電封裝多採用四方平面無引腳(QFN)封裝；菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，土建工程和設備進駐作業將在第4季完成，可因應包括電源晶片和微機電產品等QFN封裝產能，預估中港新廠初期產能可增加2成。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/09/13 11:02
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菱生8月營收 月減8.7%
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)自結 8月合併營收新台幣約4.82億元，月減8.7%；累計今年前 8月自結合併營收40.46億元，年減6.96%。
菱生自結8月合併營收較7月約5.29億元減少8.7%，比去年同期5.53億元減少12.7%。
累計今年前8月菱生自結合併營收40.46億元，較去年同期43.49億元減少6.96%。
觀察菱生第3季產品封裝量走勢，法人預估電源晶片和編碼型記憶體市場拉貨力道相對偏緩；PC和筆電終端市場需求續弱，菱生相關產品封裝量相對趨緩。
在微機電(MEMS)部分，法人表示菱生9月微機電封裝出貨量可維持穩健水準；預估菱生第3季微機電封裝量可穩健向上。
法人表示，目前微機電封裝營收占菱生整體營收比重已超過1成以上，預估今年底MEMS營收占比，上看13%。
法人預估，菱生第3季業績可較第2季持平或微幅成長。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/09/09 08:05
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菱生上半年每股賺0.54元
菱生(2369)上半年歸屬母公司業主淨利新台幣2.02億元，每股稅後盈餘0.54元；其中第2季歸屬母公司業主淨利約1.42億元，大幅季增133%。
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生公布上半年和第2季財報，上半年合併營收30.34億元，合併毛利率15.12%，上半年營業利益2.03億元，合併營業利益率6.69%；上半年歸屬母公司業主淨利2.02億元，每股稅後盈餘0.54元。
其中菱生第2季合併營收16.03億元，較第1季14.31億元成長12%；第2季合併毛利率16.98%，較第1季13.03%增加3.95個百分點。
菱生第2季合併營業利益1.4億元，營業利益率8.76%，較第1季4.37%大幅增加。
菱生第2季歸屬母公司業主淨利約1.42億元，較第1季6088.6萬元大幅季增133%。
菱生第2季每股稅後盈餘0.38元，第1季EPS 0.16元。
觀察菱生第3季，法人預估，第3季電源晶片和編碼型記憶體市場拉貨力道相對偏緩，PC和筆電終端市場需求續弱，菱生相關產品封裝量相對趨緩；微機電封裝量可穩健向上。
在環境光源感測器(Ambient Light Sensor)部分，法人預估，受到高階智慧型手機市場需求動能趨緩牽動，菱生第3季光源感測器封測量可能偏淡。
法人預估，菱生第3季業績可較第2季持平或微幅成長。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/08/10 12:58
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菱生7月營收 月增逾12%
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)自結7月合併營收新台幣約5.29億元，月增12.37%；累計今年前7月自結合併營收35.63億元，年減6.13%。
菱生自結7月合併營收較6月4.7億元成長12.37%，比去年同期5.95億元減少11.15%。
法人表示，菱生7月業績回穩，部分電源晶片台廠封裝急單挹注，微機電封裝量持續穩增。
累計今年前7月菱生自結合併營收35.63億元，較去年同期37.96億元減少6.13%。
展望8月，法人預估菱生8月業績與7月持平。
觀察第3季產品線封裝量走勢，法人預估第3季電源晶片和編碼型記憶體市場拉貨力道相對偏緩，PC和筆電終端市場需求續弱，菱生相關產品封裝量相對趨緩；微機電封裝量可穩健向上。
在環境光源感測器(Ambient Light Sensor)部分，法人預估受到高階智慧型手機市場需求動能趨緩牽動，菱生第3季光源感測器封測量可能偏淡。
法人預估，菱生第3季業績可較第2季持平或微幅成長。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/08/08 08:00
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菱生Q2合併營收 增12%
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)自結6月合併營收新台幣4.7億元，月減17.7%；4月到6月自結合併營收16.03億元，季增12%。
菱生自結6月合併營收較5月5.72億元下滑17.7%，比去年同期5.66億元下滑16.9%。
法人表示，菱生6月電腦相關產品封裝出貨相對偏弱。
菱生4月到6月自結合併營收16.03億元，較第1季14.31億元增加12%，符合市場預期季增1成到1成5區間。
累計今年前6月菱生自結合併營收30.34億元，較去年同期32.01億元減少5.19%。
展望菱生第3季，法人表示，須審慎觀察電源晶片台廠客戶封裝拉貨力道，保守看待第3季筆記型電腦用電源晶片封裝量。
法人表示，目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約30%到35%，編碼型記憶體封裝占比約2成，邏輯IC封裝占比約1成多。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/07/10 08:30
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菱生5月合併營收 月增逾 2%
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)5月自結合併營收新台幣5.72億元，月增2.15%；累計今年前5月菱生自結合併營收25.64億元，年減2.68%。
菱生自結5月合併營收較4月5.6億元成長2.15%，比去年同期6.32億元下滑9.52%。
法人表示，菱生5月手機相關產品封裝出貨表現持穩，電腦相關產品封裝出貨仍偏弱。
累計今年前5月菱生自結合併營收較去年同期26.34億元減少2.68%。
展望6月和第2季，法人預估，菱生6月業績可維持3月平均水準，第2季業績較第1季成長幅度約1成到1成5。
在微機電(MEMS)封裝部分，法人表示，菱生主要客戶第2季封裝下單量穩定成長；從光感測元件來看，菱生持續獲得環境光源感測器(Ambient Light Sensor)台廠封測訂單。
法人表示，目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約30%到35%，編碼型記憶體封裝占比約2成，邏輯IC封裝占比約1成多。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/06/10 08:17
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菱生Q1每股賺0.16元
類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)第1季歸屬母公司業主淨利新台幣6088.6萬元，每股稅後盈餘0.16元。
菱生第1季合併營收14.31億元，較去年第4季14.86億元減少3.68%，比去年同期14.07億元成長1.67%；第1季合併毛利率13.03%，去年第4季為13.92%，去年同期9.95%。
菱生第1季合併營業利益6254.3萬元，營業利益率4.37%，去年第4季5.03%，去年同期1.81%。
第1季菱生歸屬母公司業主淨利6088.6萬元，去年第4季稅後獲利6169.1萬元，去年同期2126.1萬元。
菱生第1季每股稅後盈餘0.16元，去年第4季EPS 0.17元，去年同期為0.06元。
展望第2季，法人表示，菱生第2季手機相關產品線出貨表現較強，電腦相關產品線出貨仍偏弱。
法人預估，菱生第2季每月業績可維持3月平均水準，第2季業績季增幅度約1成到1成5。
法人表示，目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約30%到35%，編碼型記憶體封裝占比約2成，邏輯IC封裝占比約1成多。
中央社記者鍾榮峰台北 2013/05/13 19:57
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菱生(2369)泰林矽格 爭相卡位
蘋果掀起行動裝置的風潮，也讓陀螺儀、加速計及磁力計等微機電元件商機爆發，國內封測廠包括菱生（2369）、京元電、泰林及矽格等紛紛忙卡位。
封測業者表示，微機電系統（MEMS）在智慧型手機與平板電腦等行動裝置日益普及下，各式MEMS出貨量不斷攀升，預估今年總產值將創新高，也為封測業帶來新商機。
目前封測業布局最早且營收規模最大為菱生，菱生主力客戶美盛科技（InvenSense），已逐漸侵蝕微機電元信龍頭意法半導體（STM）的市場，主力產品除蘋果及三星的智慧型手機外，還包任天堂遊戲機等。
菱生的微機電元件客戶還包括麥克風大廠，目前營收占比已達6%到7%。菱生因應微機電元、電源管理及影像感測器等訂單大增，今年7月增建新廠，預定明年第3季完工。
泰林也因承接日本旭化成電子科技（AKM）電子羅盤等產品測試的大單，擺脫記憶體封測的劇烈波動，今年營收呈現逆勢成長，第4季營運估計也可與第3季持平。
矽格和京元電近年在微機電元件的業務也都著墨甚深，兩家IC測試廠均預期明年進入收割。
根據市調機機ABI Research最新研究報告預估，2012年MEMS 產值將創歷史新高。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.11.26 04:19 am
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菱生(2369)欣銓 獲利三級跳
二線封測廠菱生(2369)、欣銓(3264)第三季接單暢旺，產能利用率拉升到85%上下，激勵毛利率快速攀高，法人看俏第三季盈餘較前一季有5成以上的大幅成長動能。
菱生產品線以SOP(小型外貼腳封裝)及QFP(方塊形扁平封裝)為主，近年來有鑑於類比IC相關產品線需求不斷拉高，促成該公司積極投入Discrete(分離式元件)，目前單月產能達1億顆，國內類比IC大廠立錡、類比科、致新等均為菱生主要客戶。
法人指出，菱生第一季毛利率7.6%，第二季毛利率拉高至近18%，第三季在產能利用率提高下，有機會上看19~20%，以7、8月單月營收均能加溫至4.5億元水準，推估每單月稅後純益有攀升至2500~3000萬元間，換言之，第三季稅後純益有挑戰8000萬元潛力，較第二季純益4554萬元有大幅成長75%可能。
欣銓十大主力客戶旺宏、德儀 (Ti)，於本周中先後調高財測，相對未來委託欣銓代工封測訂單看漲，推估本季營收可較前一季成長3成可能。據悉，欣銓新加坡廠自7月開始，已出現單月的虧轉盈，對母公司具業外利益挹注動力；也由於第三季平均產能利用率可較第二季提升5%左右，在固定管銷變動不大下，毛利率隨著營收拉高而大幅提升，法人樂觀預估第三季稅後純益或有較第二季有7成到一倍的巨幅成長潛力。
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】2009.09.11 03:05 pm
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飛信菱生(2369) 訂單在握
封測廠飛信（3063）、菱生（2369）第二季營收分別大增1.5倍及三成，單月營運重新由虧轉盈，第三季接單均已掌握，且相繼跨入LED及MEMS新產品領域，營運契機十足。
菱生第二季營收11.74億元，較首季成長近三成。投信法人預估，菱生第二季獲利可逾8, 000萬元，不但彌補首季的虧損，獲利季增率更超過二倍以上。
菱生每股淨值逾15元，挾營運由虧轉盈，未來股價有機會朝淨值靠攏。上周五（10日）股價上漲0.25元、收10.8元，成交量5,700餘張。
菱生新產品微機電（MEMS）封測今年屢屢傳出接獲國際大廠訂單，是帶動下半年營運新契機重要利器。其中MEMS 麥克風具輕薄短小、耐熱、抗震特性，將逐漸取代傳統的駐極式電容麥克風（ECM），已打入美國大廠Akustica供應鏈，Akustica是諾基亞、戴爾微機電產品主要供應商。
菱生也傳打入任天堂遊戲機Wii的供應鏈，獨家獲得Wii微機電陀螺儀（MEMS Gyroscope）感測器封裝大單。
飛信第二季營收達10.39億元，季增率152.79%，單季營收成長幅度居所有上市、櫃封測廠之冠。飛信挾營收大增之賜，單月營運已由虧轉盈。
受惠驅動IC需求暢旺，飛信產能幾近滿載，第三季訂單已完全掌握，投信法人預估，飛信第三季營收保守可較第二季增長二至三成。飛信COF產能目前供不應求，公司計劃新增多腳數測試機台，並採購測試機台的PC板，用以改善生產效率。
飛信每股淨值逾11元，目前接單能見度直透第四季。
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.07.13 02:41 am
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力成菱生(2369) 5月營收增
記憶體封測廠力成（6239）及邏輯IC封測廠菱生（2369）昨（4）日同步公布5月營收均增長一成左右，其中菱生創去年11月以來單月新高，力成則創今年新高，隨接單續加溫，兩廠後續營收仍具穩健成長實力。
力成5月營收24億元，較上月增加8.99%，略優於市場預期，但較去年同期下滑6.65%；累計今年前五月營收106.16億元，約較去年同期減少15%左右。
力成內部原預期本季營收較首季成長一成左右，不過因4、5月營收成長幅度持續加大，法人預期，力成本季營收成長將遠大過一成以上。力成昨日下跌1元、收71.9元，成交量1.1萬餘張。
法人看好力成下半年營運成長幅度仍會放大，原因是大客戶日本東芝（Toshiba）擴大釋出釋出委外代工訂單及7月起計劃增加產出，另外，力成最大客戶日本爾必達（Elpida）下半年亦將轉入50奈米製程，屆時產出可大幅提升，拉高力成產能利用率。
菱生公布5月營收4.02億元，較上月成長10.43%，但較去年同期下滑14.62%；累計前五月營收為16.74億元，較去年同期下滑逾二成左右。
菱生本季開始邏輯封測業務出現轉機，市場預期，菱生第二季營收可望重回10億元大關以上、達到11億元，將較首季成長逾二成且順利轉虧為盈。其昨日開低走高，尾盤急拉漲停關門，終場上漲0.7元、收11.2元，成交量6,000餘張。
菱生今年起MEMS產品逐步打入國際大廠供應鏈，其中MEMS麥克風已打入美國大廠Akustica供應鏈，Akustica是諾基亞（Nokia）、戴爾（Dell）微機電產品主要供應商，另外，也打入任天堂Wii的供應鏈。
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.06.05 02:38 am
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36年老廠 菱生找到藍海
菱生是老牌封測廠，成立至今已超過36年，論資歷，比日月光、矽品兩家封測大廠都還資深。
過去一、二十年，日月光、矽品經由整併快速壯大營運規模，菱生因保守營運，目前產銷規模退居二線封測廠，且近幾年營運僅能維持小賺狀態。
不過，菱生2003年與工研院合作開放微機電MEMS封裝技術，經過多年努力，菱生具大幅量產MEMS產品的技術能力，技術更獨步國內。
蘋果iPhone及任天堂Wii大舉帶動MEMS的應用熱潮，隨蘋果下半年將推出新版iPhone與Wii將推出Sport產品，新機種均大舉採用MEMS，勢必掀起一波MEMS商機。
今年菱生MEMS更屢屢傳出打入國際一線大廠供應鏈的消息，菱生多年努力、終於開花結果、公司也成功打開「新藍海」之路。
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.05.27 03:48 am
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菱生 打入Wii供應鏈
菱生（2369）微機電（MEMS）封裝技術大發利市，繼日前打入全球最大手機廠諾基亞（Nokia）供應鏈後，近期再傳出打入任天堂遊戲機Wii的供應鏈，獨家獲得Wii微機電陀螺儀（MEMS Gyroscope）感測器封裝大單。
任天堂已於日前發表新款Motion Plus搖桿，以搭配新秘密武器「Wii Sports Resort」遊戲組合，預計6月首賣。Motion Plus是加裝在Wii搖桿底部擴充插槽的轉接器，採用最新微機電陀螺儀感測器，讓Wii搖桿更具精準動態的感測能力。
消息指出，任天堂此次新款感測器的MEMS感測器元件，是由美商應美盛（Inven Sense）提供，MEMS的封裝則交由菱生與另一家泰國廠商負責，菱生是國內獨家接單的封測廠，目前已到最後認證階段。業界評估，今年底前，菱生至少可出貨四、五百萬顆，且毛利率超過20%。
菱生MEMS麥克風產品日前已打入美國大廠Akustica供應鏈，Akustica是諾基亞、戴爾（Dell）微機電產品主要供應商，此次再順利打入任天堂Wii供應鏈，對菱生MEMS營運如虎添翼。
另外，菱生自本季開始，邏輯封測業務也出現轉機。市場預期，第二季營收可望重回10億元大關之上、達11億元，將較首季成長逾二成且順利轉虧為盈。菱生昨（26）日下跌0.75元、收10.5元，成交量8,600餘張。
菱生是國內老牌封測廠，主要產品是NOR Flash及穩壓、類比IC封裝，大客戶包括德儀、立錡、SST等。
菱生是自2003年開始投入微機電領域研發，與工研院合作跨入「汽車電子用微機電感測系統技術」及「微機電壓力計封裝技術」。並成功開發出「超薄型（Ultra Thin）電容式微感測器封測技術」，去年開始逐步擴大MEMS的出貨。
任天堂近期宣布，「Wii Sports」續集「Wii Sports Resort」遊戲組合，每套產品內附一支Wii MotionPlus，預計今年6月在日本開賣；美國市場則預計於7月26日開賣。目前市場普遍預期，Wii新產品推出勢必帶動另一波銷售熱潮，菱生打入Wii供應鏈，正式成為為Wii概念股。
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.05.27 03:48 am
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菱生 (2369)本季營收將二位數成長
受惠類比、電源管理IC客戶下單增加，老牌封測廠菱生（2369）本季營運看俏，目前QFN（扁平式無引腳型陣格封裝）與QFP（平面型塑膠晶粒承載封裝）生產線的利用率達九成；投信法人表示，在立錡（6286）等大客戶本季營運成長挑戰二成助攻下，菱生第三季營收季增率可達二位數以上。
菱生7月營收5.31億元，創下歷史單月新高，年增率13.97%，累計今年前七月營收31.66億元。菱生7月業績逆勢創下新高，不僅優於日月光（2311）、矽品（2325）等一線大廠，更引起市場矚目，法人預期本季營運呈二位數以上的成長幅度，將居所有封測廠之冠。菱生昨（26）日上漲0.6元、收11.1元。
菱生公布上半年營收26.35億元，營業利益2.15億元，稅後純益1.19億元，年增率65%，每股純益0.36元。
菱生第二季營收13.73億元，營業利益1.13億元，稅後純益7,900萬元，單季每股純益0.24元，表現均較第一季明顯好轉。
國內類比IC大廠如立錡、類比科（3438）和致新（8081）等均是菱生的主要客戶，隨上游客戶本季營運能見度逐漸轉強，目前法人市場普遍預期類比IC廠商第三季營運可成長二成，將可帶動下游封測廠營運受益。
菱生指出，超薄封裝如QFN、QFP等因符合電子產品輕薄潮流，接單呈逐步提升趨勢，目前QFN、QFP封裝占營收比重已達四成，在客戶下單持續增加下，目前產能利用率達九成，未來QFN、QFP生產比重不排除再上升，有助毛利率表現。
菱生為求多角化經營，近年亦切入MEMS（微機電）領域。菱生已與工研院合作研發出MEMS麥克風，並成功開發出超薄型（Ultra Thin）電容式微感測器封測技術，目前有小量出貨給美國、日本客戶，未來效益有機會逐漸顯現，法人評估MEMS毛利率極高，未來達到一定經濟規模後，將有助菱生毛利率提升。 【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2008.08.27 02:49 am
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