外電報導,英特爾為力推超輕薄筆電Ultrabook,已啟動新一波全球行銷計畫,為PC業迎接第3季旺季暖身。法人認為,若行銷策略奏效,包括PC品牌廠、代工廠和零組件業者均可受益。

英特爾處理器的供應鏈包括上游封測廠日月光(2311)、通路商大聯大等;PC相關廠商則有品牌廠華碩、宏碁、代工廠仁寶、廣達和周邊供應商可成、新普等。

英特爾為力拱Ultrabook,曾擬定三部曲計畫,最新處理器平台「Haswell」為最重要的第三步。今年台北國際電腦展(Computex)將登場,英特爾也將對外發布「Haswell」,代表當初力推Ultrabook願景將跨出最後一步。

因應「Haswell」即將上市,外電報導,英特爾已再啟動新一波名為「Exper ence Intel:Look Inside的Ultrabook」宣傳計畫,並於上周五率先從紐約起跑,接下來將會陸續到芝加哥、東京、北京、倫敦、聖保羅、莫斯科和雪梨等幾個國際大城市進行宣傳。

外電報導,英特爾這次希望能夠搭配體驗行銷的方式,進一步刺激Ultrabook銷售,計劃在全球幾大城市設立臨時體驗中心。

雖然今年上半年PC和NB需求平平,不過,PC供應鏈對今年的第3季旺季仍抱以期待,英特爾並已向供應鏈釋出相對樂觀的看法,認為今年將具備換機潮的契機,將力拚換機需求。
概念股:
2357.2353.2324.2382.3231.4938.
2376.2311.2325.3702.3037.
【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】 2013.05.21 04:05 am
-------------------------------
英特爾SSD降價 Ultrabook喊衝

英特爾衝刺超輕薄筆電(Ultrabook)買氣,主力產品處理器雖未因此降價,近期反倒針對旗下固態硬碟(SSD)產品大降價,最高降幅逼近四成,幅度之高為歷年罕見,令供應鏈大感意外,顯見英特爾力推Ultrabook的企圖心,激勵11檔概念股向前衝。

今年第3季旺季不旺,就在市場預期NAND Flash止跌回穩之際,英特爾卻逆勢調降SSD價格,市場觀察其他SSD廠是否跟進,一旦SSD價格下滑,加速Ultrabook價格逼近「甜蜜點」,結合10月登場的Win8作業系統,第4季買氣可期。

雖然英特爾上半年財報符合預期,但日前在財報會議宣布下修全年營收成長幅度,顯示對下半年旺季效應的看法相當保守。由於Ultrabook機種價格偏高、微軟Win8作業系統上市前造成的消費者觀望心態,使得Ultrabook滲透率不如預期,英特爾決定下猛藥、降價搶市。

市場預期,英特爾這次大降價,有助蘋果和Ultrabook品牌廠和製造廠降低搭配SSD的成本,搶攻下半年傳統旺季,提振第4季表現,上周五3大法人回補精英、英業達、廣達、華碩、群光、微星、新日興等Ultrabook概念股,預作暖身。

過去Ultrabook品牌廠和供應鏈不斷爭取英特爾調降處理器價格,協助終端產品早日達到699美元以下甜蜜點價位,但英特爾堅守售價,至今文風不動,卻意外選擇調降NB選配的SSD售價。

英特爾供應鏈指出,英特爾上周已通知供應鏈針對SSD產品調降售價,320系列的大部分低容量型號價格都不變,只有大容量的300GB和600GB會降價,降幅落在一至二成之間。

不過,英特爾的330和520系列SSD產品降幅均有二至三成水準,高階系列的520 480GB更調進近38%,跌破供應鏈眼鏡。

由於SSD主力客戶是美商蘋果的超輕薄產品,並被各家Ultrabook高階機種採用,英特爾降價行動將有助品牌廠成本下降,推動終端產品降價,搶攻第4季旺季商機。

不過,市場憂心創見、威剛等台系SSD模組廠將相對受到衝擊。至於創意、群聯、智原、擎泰、聯陽、鑫創、安國等周邊搭配零件廠商的影響則相對較小。

英特爾在SSD的競爭對手主要為美光、東芝和三星等。由於SSD主要由NAND Flash組成,而NAND Flash在7月上旬的合約價格較前期報價呈持平走勢,讓2012年初以來不斷下修的價格出現止跌回穩契機。
Ultrabook概念股(Ultrabook-英特爾SSD降價 Ultrabook喊衝-101.07.22)  
【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】2012.07.22 04:53 am
---------------------------------------
Ultrabook月底開會 零組件股先點火

英特爾(Intel)Ultrabook生態圈會議月底登場,預告明年最新Ultrabook設計規格以及價格策略,8家台系供應鏈廠商將出席這場會議,零組件股昨天領先點火,後市表現備受矚目。

英特爾今年Ultrabook生態圈會議分為六大場次,除了邀請儲存相關、電池、鏡頭、感應器等業者外,還找來8家台廠「助陣」。

這8家台廠分別是觸控相關廠商的勝華(2384)、義隆電(2458)、以及奇美集團的奇菱;軸承廠的新日興(3376)與兆利(3548);高玻纖機殼廠神基(3005),同時點名碳纖維機殼,找來頂新集團大董魏應州二公子魏宏帆成立的「應宏科技」站台,還有筆電天線廠啟碁(6285)。

英特爾推出新架構處理器(Ivy Bridge),國內「雙A」宏碁(2353)、華碩(2357)、大陸聯想(Lenovo)集團、東芝(Toshiba)、戴爾(Dell)、技嘉(2376)等都是合作廠商,營造第2代Ultrabook「輸人不輸陣」的聲勢。

法人指出,10月下旬微軟新作業系統Windows 8將上市,屆時將有新一波大規模Ultrabook開賣潮,其中宏碁觸控筆電S7已委託緯創(3231)代工,仁寶(2324)掌握聯想和惠普(HP)的大訂單。

台新中國通基金經理人沈建宏說,英特爾的Ultrabook賣點在於將PC、平板電腦、手機三項功能位於同一平台上,但因可提供的應用程式並不多,加上售價並不比蘋果(Apple)同等級產品低,初期的鋪貨量仍待觀察。

不過,就中長期來看,Ultrabook可望成為筆電市場主流,同時微軟Windows 8將在第4季推出,預期將刺激一波換機潮。

另外,九月返校需求到來,接下來是耶誕節鋪貨效應展開,第4季後Ultrabook出貨量有機會明顯增加。

保德信中小型股基金經理人陳明勛說,資訊電子產業經過2年多的調整,下半年將大張旗鼓推出新品,在百家爭鳴下,台廠零組件供應鏈鋪貨效應值得期待。
英特爾Ultrabook生態圈會議概念股(Ultrabook-101.07.12)  
【聯合報╱記者黃郁文/台北報導】 2012.07.12 03:00 am
-----------------------------------
Ultrbook吹輕薄風 碳纖複合材料廠要翻身了

被視為對抗蘋果iPad的超輕薄型筆電(Ultrabook)產品,2012年以來已在3C電子產品市場嶄露頭角,而預計在第3季起隨著微軟Win 8平台的搭配推出,將帶動一股換機熱潮;而此時的碳纖複合材料廠更有意藉此大好機會大舉攻進NB機殼市場,包括明安(8938-TW)、大田(8924-TW)等具備碳纖維複合材料產能的公司都積極把握良機。

事實上,以NB市場而言,宏碁(2353-TW)曾推出以類碳纖上蓋的的高價紅色「法拉利機」,但並非大量銷售的機種;在Ultrabook的輕薄風吹起,近日技嘉(2376-TW)與頂新魏家少東魏宏帆投資的應宏科技合作,開發出碳織機殼全球最輕的11.6吋NB產品上市,其重量僅975公克,也使碳纖複合材料的應用再度受到重視。

目前,在NB產品機殼包括上蓋、底座、機構等A、B、C、D件,而就其材料的使用上,已知可使用的包括塑膠、鋁鎂合金、碳纖維、玻纖纖維等材料,其中碳纖材料的物理特性不輸其他材料,而且重量輕、剛性佳,唯價格偏高、加工性差是其缺陷。

而在目前所有非蘋陣營將Ultrabook產品視為對抗蘋果iPad平板的神兵利器,且以新規格、新產品的面貌出現之下,有其維持高價格的優勢,憑藉這樣的優勢之下,也形成碳纖維機殼要出頭天。

明安國際的複合材料廠生產包括自行車的碳纖維車架、前叉等產品,近年來也在積極開發3C電子產品的碳纖維機殼,明安國際主管在接受訪問時指出,過去,明安在碳纖維機殼組件的開發上,採取主動開發而尋求廠商的試用,也陸續開發出多個系列產品;但在市場求新、求變的變化之下,目前已形成NB相關業者主動找上門來。

不過,明安主管也認為,碳纖維材料在NB的應用上,今年還不會大紅大紫,預估2013年應會大幅度的快速成長。

此外,與明安同屬高爾夫球具生產的大田精密,其轉投資的櫻之田公司目前也以碳纖維生產高爾夫球具、自行車車架及曲棍球球具,大田主管說,櫻之田對於複合材料於3C產品的應用,目前也持積極的態度。
鉅亨網/記者張欽發/ 台北 2012年6月2日 下午3:30
--------------------------------
英特爾:Ultrabook迎接「甜蜜價」

英特爾台灣分公司總經理陳立生昨(2)日表示,下半年超輕薄筆電(Ultrabook)價格落在699 美元(約新台幣2.04萬元)將是常態,部分國家甚至有可能見到599美元(約新台幣1.75萬元)甜蜜點價位,帶動商機大開。

相較華碩等品牌筆電(NB)大廠指出,Ultrabook今年不易見到699美元以下價格,陳立生抱持相對樂觀看法。英特爾在去年5月底的台北國際電腦展上喊出Ultrabook概念,並以在今年年底占消費型筆電四成為目標,帶著供應鏈力振筆電市場。

業界認為,英特爾力拱Ultrabook至今,對於今年底Ultrabook的滲透率達到預期目標持續保持樂觀,但台系筆電品牌廠和代工廠相對保守,關鍵仍在於終端產品售價不如外界預期的低。

陳立生表示,廠商持續在推出降低成本後的版本,像是以塑膠混鋁鎂合金機殼等,截至目前為止,整體Ultrabook看起來出貨都很正常;在下半年,699美元價位將是平常的事,在部分國家還可以看到599美元的產品。

英特爾4月底甫正式上市的最新處理器Ivy Bridge,也是推廣Ultrabook重要的策略之一。由於Ivy Bridge新平台4月下旬首批僅供應最高階的i7等級。
【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】 2012.05.03 05:08 am
--------------------------------
Wintel聯盟 強攻超薄筆電

原有分飛跡象的Wintel(英特爾與微軟)聯盟,今年將合攻超薄筆電(Ultrabook)市場。英特爾昨(9)日指出,已針對微軟最新作業系統Windows 8的觸控和使用者介面,協助客戶端開發最新的Ultrabook,預估至2013年將有一半的NB將使用Ultrabook設計。

蘋果新iPad日前亮相,市場將關注焦點轉至非蘋陣營的新產品動向。典型的Ultrabook概念股包括雙A品牌廠宏碁和華碩,還有關鍵零組件的機殼廠可成和鴻準、散熱模組廠超眾、記憶體廠威剛、電池廠新普和順達科等。

英特爾在去年5月底的台北國際電腦展上拋出超輕薄筆電Ultrabook 題材,並訂出打造Ultrabook三部曲。在經過去年的試水溫後,今年將邁入關鍵的第二年,將有超過50 款Ultrabook上市,拚占消費型筆電的四成。

為了替Ultrabook造勢,英特爾昨(9)日在台舉行Ultrabook體驗活動,現場展示惠普、華碩、宏碁、三星、LG等品牌廠的產品,強打Ultrabook的長時間待機(省電)、休眠下快速啟動、隨時連網更新等三大應用,以及英特爾自有的身份識別保護、防盜等安全把關機制。

今年上市的Ultrabook將內建最新的Ivy Bridge處理器,讓第二代Ultrabook提升效能和省電效率,並讓價格進入最低699美元的主流價位。英特爾看好下半年將上市的Windows 8,將成為帶動Ultrabook成長的動能。

英特爾指出,Windows 8的特色在於觸控螢幕和新的使用者(UI)介面,在更簡易的操作下,滿足使用者的需求。為了讓Wintel再度合體搶攻Ultrabook商機,英特爾已協助各ODM 和OEM廠在Ivy Bridge的架構下,開發符合Windows 8各項特色和功能的Ultrabook。
Ultrabook供應鏈概況(Ultrabook-101.03.10)    
【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】 2012.03.10 03:18 am
----------------------------
NB組件技術再造 Ultrabook 10大超薄工法解密

毫無疑問的,Ultrabook是NB(甚或是PC)產業目前唯一的亮點話題,但為成就其「13吋以下機種低於1.8cm,13吋以上機種低於2.0cm」的物理性目標,

除了大量參考Apple MacBook Air所帶來的靈感啟發外,也尋求各種差異化與降低成本的可能,對此可謂無所不用其極,到底Ultrabook的實現工藝與傳統NB有何不同?優劣為何?以下將對箇中的8個關鍵部件進行討論。

1. 機殼

機殼是Ultrabook與傳統NB的最大差異,Ultrabook原初的設定是學仿MacBook Air的作法,先將鋁柱原料放入熔爐重熔,而後鑄成連續的鋁板,鋁板切割出其中一塊後,送上CNC加工機進行鑽、削、磨等動作,之後噴砂、雷射蝕刻、電鍍上色等,以此完成NB的A、B、C、D件(A為上蓋,B為顯示器框,C為鍵盤上蓋,D為底部)。

相較於傳統NB使用的ABS塑材,並以射出成形、噴漆或膜內印刷等方式製作,CNC工法可謂耗能(成本)又耗時。

目前Ultrabook價格居高不下的主要因素也在於機殼加工機的產能受限,但Intel也提出變通方案,不堅持只用金屬加工法,提出玻璃纖維的替代方案,玻纖也採射出成形、噴漆方式實現,但因為在塑膠內摻入玻璃材料,因而增加外力抗受性。若純以塑膠製做機殼,則須達一定厚度,其外力抗受性才能達基本要求,然如此也就難達「薄」的物理要求。

另外也提出金屬沖壓法,比金屬CNC加工來的低廉、快速,且良率高。至於碳纖維也具高度外力抗受性與輕薄,但製程良率低、價格昂,過往已有數款NB採行,如IBM ThinkPad、HP Envy 13等,之後多未能持續。

附帶一提,純鋁過軟(鋁的優點是輕,使NB具高攜性),多摻入其他金屬(合金)以增加其硬度,或至少在主殼外,於殼內加裝硬金屬的內支撐架,不過超薄NB的內部空間已有限,內支撐架多未用或少用。合金方面,合金有多種作法,過往多強調鋁鎂合金,摻入鎂的優點是鎂的硬度夠,也夠輕,但價格貴,一般僅適度摻用。

2. 印刷電路板

傳統NB使用一般的PCB印刷電路板,但Ultrabook為達到超薄,須使用Smartphone所用的HDI(High Density Interconnect)高密度印刷電路板,價格較高。

事實上,過往2009年CULV NB推行時即已使用HDI電路板,當時為連接高密度接腳排列的CPU,整片電路板上約1/2~1/4的面積須使用HDI技術,其餘部份仍可採行傳統排佈密度較低的傳統PCB技術。由於使用HDI會增加成本,業者向Intel反應後,Intel承諾後續將推出接腳較寬裕排列的CPU,如此可在不使用HDI下焊上CPU。

雖然如此,但若Ultrabook機內空間仍極度受限下,仍有很大可能性須使用HDI,其電路板成本仍比傳統NB為高。而Apple由於已大量生產iPhone,HDI用量大,其量價均攤效果大於Wintel陣營,此也是Ultrabook現階段居價格劣勢的原因之一,但主因仍是成本較高的機殼,電路板成本低於機殼成本。

3. 顯示面板

傳統NB為了達到更薄的A、B件,已由CCFL背光改成LED背光,而今Ultrabook需要更薄,所以採行了特有的Open Cell製程。

傳統的NB面板製程,是ODM/EMS業者(如廣達、鴻海)直接取得已具有背光模組的LCD面板,而Open Cell製程則否,ODM/EMS業者取得不具背光的面板,並在A件內放入特有的超薄背光模組,之後才將面板與背光貼合,用特有工法實現更薄。

由於要更薄的背光模組及製造程序的改變,所以初期成本高,然在Ultrabook市場逐漸開展後,未來背光模組廠也考慮直接設計、實現超薄背光模組,未來製造程序仍會與傳統製程相同,由面板廠或背光模組廠完成貼合動作,ODM/EMS不再需要自行貼合。

4. 晶片

晶片對Ultrabook設計可謂是關鍵,Ultrabook的機內空間有限,無法使用針狀接腳與連接器,晶片均採球狀接腳,並直接焊接於電路板上,減少機內高度的使用。

其次,晶片的封裝尺寸也必須盡可能小型化(Small Form Factor, SFF),2008年第一款MacBook Air推出時,即逼迫Intel提前供應小型封裝的晶片,否則難以實現MacBook Air。

另外,晶片數目也必須盡可能減少,如過去Core 2為主的CULV NB,須使用CPU、北橋(North Bridge;NB)、南橋SB等3顆晶片,並捨棄獨立封裝的GPU,而到了Core i後,CPU與NB整合,僅需2顆晶片,即CPU與SB,未來Ivy Bridge甚至會提供僅1顆晶片的SoC版。

晶片為降低高度使用球狀接腳與焊接,為降低長寬電路板面積而減少晶片用數,並使用小型封裝版。除這些外,晶片的功耗也極重要,若晶片產生高熱,則有限的機內空間仍無法負荷,因此無法使用標準電壓(功耗)的晶片,須使用超低電壓(功耗)的晶片,晶片功耗自35W降至17W,且依據Intel對其後續晶片的目標期許,未來將降至15W、11W。

※延伸閱讀:

更「薄」的秘密武器/美韓大戰 AMOLED見真章 

【完整內容請見《零組件雜誌》2012.2月號】

CTimes零組件 【撰文/陸向陽】2012/03/09
----------------------------
 龍年NB搏翻身 Ultrabook大廠卡位搶先機 觀察市場熱度(NB)

NB產業去年成長力道趨緩,根據研究機構IDC統計數據顯示,去年全球PC出貨量達3.52億台,較2010年小幅成長1.6%,表現大不如往年,除因總體經濟影響,平板與智慧型手機熱浪來襲更是大大影響NB既有市場規模,NB品牌商為重取產業主導權,紛紛將希望寄託在Ultrabook及Windows架構平板電腦,不過兩者皆仍在初期階段,因此對今年產業的貢獻度仍相對有限,不過顯示WINTEL陣營已力圖振作,希望在新一波平板與超輕薄商機中再扮演一席重要角色。

過去兩年,平板電腦與智慧型手機展現強勁的成長力道,其中平板電腦在蘋果產品利用品牌優勢阻擋下,非蘋陣營幾乎卡不到最佳戰略位置,之後亞馬遜與邦諾也加入戰局,挾其龐大的內容資料庫推出超低價平板電腦,正式宣告平板電腦M型化時代來臨,研究機構普遍認為,平板電腦 M化的兩極(高端與低端)將持續由蘋果、亞馬遜與邦諾等廠商占據,其餘中階市場才給其他廠商分食,預期競爭情況只會更為激烈。

而NB產業為重取主導權,英特爾與微軟皆登高一呼,決定力拱Ultrabook產品,將平板電腦的快速開機、即時聯網、即時使用等功能納入NB產品之中,藉此反攻平板浪潮,處理器大廠英特爾(INTEL)( (US-INTC) )對此更為積極,去年Computex展上就喊出今年Ultrabook產品要占整體NB市場40%的目標,振奮不少NB品牌廠商信心。

品牌廠來看,台系雙 A 宏碁與華碩對Ultrabook也展現躍躍欲試的態度,除了因為這個產品與過去NB架構相同雷同,也是因為過去NB被平板電腦打得很慘,若能藉此反攻,也等於是為近兩年被追著打得NB陣營出一口氣。

市場普遍預期,Ultrabook產品今年的量將較去年明顯成長,由於英特爾將在第 2 季推出新的處理器平台IVY BRIDGE,對終端價格將更為有利,不過真正刺激換機的還是在於微軟Windows 8(今年第 3 季末)的介面設計,因此預期量真正起飛時間點應是到2013年才有機會。

也因此,業界對英特爾喊出的40%目標普遍認為達陣有難度,預期今年15-20%的比重是較能達成的目標,在Windows 8帶動下,出貨量與占比可望能持續向上攀升,終極目標是要全面取代既有的常規NB,成為主流NB規格。

在平板電腦方面,由於非蘋陣營,尤其是NB品牌,在平板電腦這場大戰中一直都沒有討到甜頭,品牌商就屬華碩表現最佳,主要是因領先業界推出搭配鍵盤的概念,不過去年出貨量與另外幾家的量仍有段差距,預期今年將推出更多低價產品,積極衝刺數量的成長。

而產業更是看好的Windows On ARM系統,由於微軟作業系統還是多數使用者採用的架構,因此平板電腦若可與既有的NB無縫接合,數量上可望大幅成長,但由於微軟對這個系統也沒有明確的說法,因此相關業者多且戰且走,實際的效益也是要到明年才有機會。

整體而言,研究機構雖然對今年NB產業成長抱持較為樂觀的態度,認為除常規NB外,Ultrabook將可提升整體出貨量,不過真正的關鍵還是在W8的介面,使用者買不買單,同時Ultrabook的價格走勢,能否到甜蜜的打擊點,而更重要的市,每家NB品牌商開始積極開發消費者的個人雲,希望藉此綁住使用者的品牌忠誠度,不過真正關鍵的還是在後段的應用程式與軟體相關領域,若微軟新的系統無法做到與蘋果APP STORE相同程度的平台,整體市場熱度恐怕還是有其限度。
鉅亨網/ 記者蔡宗憲/ 台北 2012/01/26 09:30
--------------------------------
NB輕薄化 零組件廠憂

NB輕薄化,加上平板電腦出現、雲端應用興起,消費者上網裝置愈來愈多元,卻讓以NB產業為主的零組件廠商面臨不小挑戰,包括光碟機、連接器、散熱、電源都將受到衝擊。

光碟機成為第一個被犧牲掉的配件,簡化的設計,也讓連接器的數量幾乎減半;功能簡化,功率需求小,散熱的需求也低,部分平板電腦就不需要散熱模組;電源供應器的瓦特數需求也降低,雖然電子產品少不了電源,在數量上沒有太大衝擊,但產品單價將大幅縮減,直接衝擊到整體產值。

蘋果MacBook Air帶動的「極簡風」是很重要的一個關鍵轉折;筆記型電腦(NB)的功能配備設計從初期的「陽春」,一路發展到「多元、旗艦」後,去年開始走向「精簡」,為了讓NB外觀更輕薄,成本更低廉,開始丟棄一些使用者較少用到的規格及配備。

這樣的「極簡」風潮配合雲端的興起,讓NB產業的供應鏈出現極大的「質變」。

面臨產業的驟變,零組件廠商雖然已嗅到危機,早在去年紛紛將產業觸角延伸到非IT產業,積極拓展新的領域填補消失的疆土;無奈的是,新領域的規模仍遠遠落後IT產業,更何況適逢全球景氣低迷期,開疆闢土談何容易,零組件業倒是出現「大者恆大」的趨勢。

連接器廠商表示,原本正常NB一台需用到約12到15顆連接器,先別論平板電腦,就現今各大廠積極推展的超輕薄電腦(Ultrabook)連接器使用量就僅剩約7至8顆,幾乎是少掉一半的用量,包括電話線、記憶卡、投影機等能省的都省略,USB也少掉一顆。內部印刷電路板(PCB)上用的也差不多少掉一半。

儘管連接器廠商去年營運表現並還未見到大幅度衰退的現象,且幾家大廠仍有小幅度增長,但股價走勢卻相當弱勢,腰斬再腰斬的比比皆是,顯然已率先反應產業轉變的頹勢。

電源廠雖然看似沒那麼糟,但股價反應也好不到那裡去,跌幅同樣驚人。

展望2012年,雖然廠商不敢有太大的寄望,普遍以保守看待,但通常當產業進行轉變期,具競爭力的廠商將可趁機拉大與競爭對手距離,可預見的是「大者恆大」的趨勢將愈趨明顯。
中央社/記者韓婷婷/台北  2012/01/26 08:53
---------------------------------
Ultrabook出新招 關鍵元件有看頭

英特爾在今年美國消費性電子展(CES)中,宣布為超Ultrabook增加新功能,包括加入近場無線通訊(NFC)行動付款機制、觸控螢幕、支援多種語言的自然聲控、及遠端感測控制等。英特爾表示,今年將有超過75款Ultrabook陸續問世,搭載最新Ivy Bridge處理器的第2代Ultrabook將在今年春季上架銷售。

英特爾為未來Ultrabook系統注入直覺化經驗,包括NFC矽智財供應商力旺(3529),觸控IC廠如義隆電(2458)、偉詮電(2436)、禾瑞亞(3556)、矽統(2363),聲控相關微機電麥克風(MEMS Microphone)供應商美律(2439)、鑫創(3259),以及感測IC供應商原相(3227)、凌耀(3582)、敦南(5305)等概念股,可望成為法人關注的新焦點。

英特爾去年宣布成立總額達3億美元的Ultrabook基金,推動業界研發相關的創新方案,並協助業者以主流價位推出量產產品,英特爾在今年CES展中,宣佈Ultrabook會有許多新的創新功能,其中之一就是最熱門的NFC行動付款,英特爾與萬事達卡將提供安全性付款機制,萬事達卡用戶在Ultrabook上進行網路或行動付款交易,能享受更加安全且簡單的結帳程序。

另外,隨著Ultrabook持續演進,人們操作的方式也隨之改變,英特爾決定在Ultrabook中加入觸控功能。英特爾開發的創新概念系統,其鍵盤底部連接一片透明螢幕,掀蓋時可當作觸控板,闔上蓋子後就變成觸控螢幕,方便攜帶快速使用,讓Ultrabook可以在觸控式應用與鍵盤之間的無縫切換,超越鍵盤與滑鼠的電腦互動方式。

此外,英特爾也將在Ultrabook中加入聲控相關功能,如英特爾和語音與語言解決方案業者Nuance結盟,為這些裝置開發直覺化、支援多種語言的自然聲控功能。透過這項技術,使用者可以口語指令操控Ultrabook,包括快速方便啟動應用程式、播放媒體檔案、查看與更新社群媒體訊息、或控制電子郵件與行事曆。

英特爾也正在為Ultrabook進行新一代的運算互動模式,就是直覺化且高臨場感的短距手勢辨識功能,包括可透過使用者的自然手勢操控彈弓遊戲等。業界認為,英特爾應該是想把體感遊戲的感測概念,直接應用在Ultrabook當中。
工商時報 【記者涂志豪/台北報導】2012-01-16 01:25
-------------------------------
Ultrabook大會師,建準最風光

英特爾力推超輕薄筆電!日前英特爾高階主管重申看好明年底Ultrabook滲透率上看4成,Ultrabook供應鏈熱起來。
散熱風扇大廠建準(2421)已打入蘋果新一代Macbook Air供應鏈,據了解,建準並接到華碩(2357)與蘋果車拚的UX系列超輕薄筆電,第3季營運增溫。

上周英特爾高規格宣布投入3億美元基金,大力推動Ultrabook,並召集台廠參與Ultrabook供應鏈大會,展現把餅做大的決心。

建準日前也參與英特爾Ultrabook供應商大會,接單想像空間大增。
  
由於建準是蘋果新一代Macbook Air散熱風扇供應商,與台達電、日商分食大單。
業界指出,打入蘋果供應鏈意謂產品具備進入輕薄筆電的技術能力,對於接到Ultrabook訂單將很有幫助,據了解,已有獲多家廠商與建準接觸。
業界指出,建準也拿下華碩9月推出的Ultrabook UX系列的散熱風扇。
  
此外,建準布局微投影散熱市場多時,手上已有不少微投影專案設計導入。
建準表示,今年市場還在醞釀階段,預期明年微投影市場有機會放量。
建準風扇目前己出貨給微投影單機的客戶,內建微投的消費電子產品多還在專案階段,合作設計產品包括手機、數位相機、數位攝影機等。

建準受到筆電成長趨緩的影響,1~7月合併營收比去年同期小幅下滑2.68%,筆電占營收比重3成,非NB占7成。法人預估,建準8月營收將比7月小幅成長,預估第3季合併營收將比第2季成長1成到1成5。

此外,建準來自非NB領域占營收比重逐年擴大,建準指出,今年伺服器、通訊設備出貨持續成長,法人估,來自伺服器、通訊產品的營收年增率將挑戰2成。
工商時報─記者楊玟欣/台北報導  2011.08.16  01:22
---------------------------------
輕薄NB搶市 零組件high

英特爾力推輕薄筆電(Ultrabook)今年可望有三種機種問世!零組件廠商透露,繼華碩之後,惠普及戴爾的Ultrabook可望於明年初問世,台灣相關零組件廠如軸承的新日興(3376)、金屬機殼的可成等下半年均可望受惠。

蘋果的MacBook Air將於近期推出,據了解,各家品牌廠商無不將蘋果視為產品設計的對手,希望自家產品能與MacBook Air一較高下,因此原先就為MacBook Air零組件供應商,就成為跨入Ultrabook廠商的首選。

法人表示,MacBook Air零組件供應商如新日興、可成、順達、新普均可望受惠,值得注意的是,一直沒吃到平板商機的新日興,Ultrabook可望成為其營收成長的新動能。

薄型筆電因為機身較薄,因此軸承設計難度高,同時單價與毛利率,也將比其他筆記型電腦產品高,法人預估新日興下半年毛利率,有望回升至20%以上,第三季毛利率也有機會季增率達15%。

新日興6月合併營收為7.05億元,即提前反應第三季旺季來臨的水準,營收月增率達38.35%,上周五新日興收在72.8元,上漲0.3元。
超輕薄筆電Ultrabook概念股(100.07.18).gif  
【經濟日報╱記者謝艾莉/台北報導】 2011.07.18 02:35 am

arrow
arrow
    全站熱搜

    a4112 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()