全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)宣布,將收購瑞薩電子(Renesas)子公司的4G LTE相關資產。博通指出,這項收購案預期能加速該公司第一個經過電信業驗證的多模(multimode)LTE系統單晶片平台提前至2014年初上市。

由於中國大陸即將發放4G執照,台灣也正進行競標作業中,隨著發放4G執照的國家越來越多,4G的需求亦將明顯成長。

法人認為,當博通順利搶攻4G市場,對於台積電(2330)、日月光、欣興、全科等供應鏈也相對有利。

博通為全球網通晶片龍頭,也積極跨足手機晶片市場,推出3G晶片。博通指出,這次收購為該公司的智慧財產權系列產品新添高品質專利及應用軟體,並增加了更多全球經驗最豐富的行動通訊工程師專家。

博通表示,所取得的雙核LTE系統單晶片即將可以量產,並且已通過北美、日本及歐洲全球領先的電信業者驗證,亦已取得高品質的多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE數據機智慧財產權,其中包括如載波聚合(Carrier Aggregation)及VoLTE等頂尖功能的支援。

博通總裁暨執行長Scott McGregor表示,這次收購所取得的可量產且通過電信業驗證的系統單晶片,明確確立了博通在迅速成長的LTE市場占有一席之地,其LTE平台將充分運用該公司豐富的連線組合產品,並將為迅速發展的LTE市場提供一系列最佳功能。
【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】2013.09.06 02:23 am
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博通Q3保守 供應鏈憂

美股超級財報周接力登場,在PC和智慧型手機市場雙重壓力下,客戶端涵蓋蘋果、三星、宏達電等大廠的全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)對第3季展望持保守看法,單季營收季成長幅度低於6%,甚至不排除出現季衰退的情況。

在台積電(2330)日前已拋出保守的第3季和第4季營運看法後,博通的財測並不令市場意外。

法人認為,對於其在台供應鏈如封測廠日月光(2311)、矽品以及IC載板廠南電和景碩等而言,本季營運應該也保守看待。
【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】2013.07.25 02:39 am
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博通推出三款InConcert藍牙+Wi-Fi模組

通訊晶片大廠博通(Broadcom)今日推出三款筆記型電腦與小筆電 (netbook)專用的新型InConcert藍牙 (Bluetooth)+Wi-Fi模組,採半長型迷你卡的超小尺寸,可提供更符合成本效益的平台。

Broadcom推出的InConcert模組共有三款:BCM94312HMGB、BCM943225HMB與BCM943224HMB ,分別提供不同等級的Wi-Fi效能。三款模組皆採用Broadcom的BCM2070藍牙3.0+高速 (HS)收發器。
【經濟日報╱記者陳碧珠/即時報導】 2009.06.05 11:43 pm

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