頎邦(6147) 105年01月01日至105年03月31日綜合損益表,每股盈餘0.31元

資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/04/29 06:53:48
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頎邦(6147) 訂單看到Q2底

受惠LCD驅動IC生產鏈強勁回補庫存需求,台積電(2330)、聯電(2303)等生產LCD驅動IC的高壓製程,3月已達到滿載,而LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)3月之後接單明顯轉強,訂單能見度已直透第二季底。法人看好第一季營收將與上季持平,第二季可望見到10%以上的成長。

LCD驅動IC市場在去年第二季開始進行庫存調整,經過了長達9個月的存貨調整後,市場庫存水位終於在去年第四季降至正常季節性水準以下。雖然面板廠的產能利用率尚未見到明顯回升情況,但大陸面板廠仍產能全滿量產,且4K2K等超高解析度大尺寸面板出貨量持續拉升,也帶動LCD驅動IC生產鏈強勁的庫存回補需求。

隨著LCD驅動IC生產鏈的拉貨需求逐步轉強,包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商,第一季以來積極擴大對晶圓代工廠投片。

同時,大陸智慧型手機生產鏈也在農曆春節之後動了起來。去年大陸智慧型手機主要採用HD720或qHD等規格面板,但今年都已升級採用HD1080規格,而支援HD1080的LCD驅動IC市場庫存極低,包括聯詠、奇景、敦泰、奕力等供應商為了爭取新規格LCD驅動IC訂單,農曆年後亦大幅拉高對台積電、聯電、力晶等晶圓代工廠的投片。

由於LCD驅動IC的生產周期較短,在晶圓廠投片後到送至封測廠進行封裝及測試,前置時間(lead time)只需1.5個月左右,因此,後段封測廠頎邦及南茂已積極準備產能,以因應3月之後逐步浮現的強勁訂單需求。目前在LCD驅動IC封測市場擁有最大產能的頎邦受惠最大,若以晶圓代工廠的LCD驅動IC高壓製程至少滿載到5月的情況來看,頎邦的訂單能見度已直透第二季底。

頎邦日前公告元月營收月增18.8%達13.49億元,法人估2月營收雖會小幅下滑,但3月營收將見強勁成長幅度,因此,第一季營收應可與去年第四季持平。

至於第二季之後隨著產能利用率拉升,加上蘋果新一代iPhone 7採用的LCD驅動IC也將開始量產,對頎邦業績亦大大加分。法人樂觀預估,頎邦第二季營收至少會有10%以上的成長幅度,不排除有機會上看15%。頎邦不評論法人預估財務數字。
工商時報/記者涂志豪/台北報導 2016年03月10日 04:10
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瑞信證:面板驅動IC族群 3利多發功(6147)

瑞信證券指出,受惠於「4K升級速度加快」、「市佔率提升」、「庫存修正完成」等3大利多題材,面板驅動IC族群今年股價表現可望優於面板製造族群,較看好聯詠(3034)、奇景、頎邦(6147)。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出,根據包括IC設計、晶圓代工、後段封測在內的驅動IC供應鏈所公佈的去年第4季營收數據,表現都優於預期,主要原因有2項:一、急單效應;二、大尺寸面板開始備庫存,尤其是部份面板價格已跌至現金成本。

以IT面板為例,蘇厚合表示,去年上半年開始出現庫存備貨過多現象,之後一路調整至第3季,隨著第4季IT面板與驅動IC出貨開始反彈,意味著庫存調整已近尾聲、今年零組件出貨動能將回歸正常。

至於電視面板方面,蘇厚合指出,去年第4季在面板廠商降價,以期季底針對新年與農曆新年銷售開始備貨需求帶動下,面板出貨開始出現增溫跡象;此外,面板需求回溫與4K普及率提高,都有助於第4季電視面板驅動IC出貨動能,只是今年1至2月因淡季效應、致使電視面板出貨動能依舊疲弱,但驅動IC第1季出貨預計仍可較去年第4季成長。

根據蘇厚合的預估,今年電視與IT面板出貨將與去年持平或小幅下滑,但第1季會將會是底部,其中電視面板在新機款推出、開始備庫存、足球歐冠聯賽(6月10日至7月10日)與奧運(8月5至21日)促銷備貨等效應帶動下,出貨將從3月開始回溫。

蘇厚合認為,智慧型手機解析度升級趨勢也會持續下去,一方面品牌大廠必須追上規格,另一方面面板價格下滑給予升級空間,預估FHD以上智慧型手機面板比重將由去年下半年的30%提升至今年下半年的40%,驅動IC龍頭廠商可望從中受惠。

至於iPhone相關顯示器零組件出貨狀況,蘇厚合表示,去年11月就已調降過一次,根據最新訊息,今年首季iPhone驅動IC出貨預估將較去年第4季下滑40∼50%、低於外資圈預估平均值的下滑30%以及歷史平均值的下滑20%,更甚者,壓力觸控零組件也是如此,後段零組件下滑情況更為嚴重。

目前蘇厚合給予「表現優於大盤」投資評等者為頎邦、奇景、聯詠,至於敦泰(3545)則是列為「中立」,頎邦合理股價預估值由60元調降至56元,聯詠與敦泰則分別由140與25.5元調升至142與31元。
工商時報【記者張志榮╱台北報導】2016年1月25日 上午5:50
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庫存去化尚未完成,法人估頎邦(6147)Q4營收季減個位數,毛利也恐下滑

礙於半導體產業仍處於庫存調節,加上整體手機需求並未有顯著起色,法人圈估算,驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)第四季營收將季減個位數百分比,單季獲利恐季減超過25%。

法人圈指出,受到市場需求疲軟,加上面板相關產品庫存去化尚未完成,預估頎邦10月營收將是第四季全季高點,而頎邦第四季的營收獲利都將呈現衰退,更預估頎邦第四季合併營收40.58億元,季減5.98%,在整體產能利用率下滑影響下,毛利率預估仍將衰退至21.5%,單季稅後獲利5.08億元,每股稅後獲利0.78元。

頎邦第三季表現符合市場預期,第三季營收43.16億元,季增0.6%,而因匯率貶值帶動獲利大幅走揚,第三季合併毛利率23.58%,單季每股稅後獲利1.07元;展望今年全年,法人圈估算,頎邦2015年營收169.81億元,年減3.97%,毛利率22.66%,稅後獲利21.9 億元,每股稅後3.34元。
【財訊快報/李純君報導】2015/12/01 10:38
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頎邦(6147)10月營收14億1779萬元,月增率1.17%,年增率-8.27%

頎邦(6147)自結104年10月營收14億1779萬2000元,月增率1.17%,年增率-8.27%;累計104年1-10月營收143億3988萬9000元,年增率-2.64%。
【財訊快報/編輯部】2015/11/09 13:37
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三歐系外資力挺頎邦(6147),目標價分別上看62元、65元及70元

頎邦(6147)公布第三季財報後,三歐系外資在新出爐的報告力挺頎邦,其中一家重申「加碼」評等,目標價上看62元;另一歐系外資重申「優於大盤表現」評等,目標價上看65元;另一歐系外資則重申「買進」評等,目標價上看70元。

力挺頎邦的歐系外資表示,重申對頎邦正面的看法,預估明年頎邦仍將有兩項成長動力,帶動營收及毛利率向上,因此重申「買進」評等,同時調高今年每股盈餘預估,由3.61元上調至3.63元。
【財訊快報/劉居全報導】2015/11/03 12:57
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頎邦(6147)Q4訂單恐大減 目標價降至52.7元

上櫃股頎邦(6147)自6月以來股價一路走跌,儘管第3季可望因台幣走貶與產品組合改變,毛利率提升到23.4%,但一家港系外資預估,頎邦第4季營收在智慧型手機訂單出現季節性調整的情況下,可能季減10%,因此將其評等由加碼下修到持有,目標價則由56元下修到52.7元。

該外資認為,營收數字走軟的主要壓力,來自iPhone驅動IC(DDI)出貨走疲,第4季出貨量可能因季節性調整因素季減20%~25%,因此下修頎邦今年第4季公司毛利率約2.2%,來到21.2%,且推估股價EPS則為0.7元。
不過該外資也分析,從今年第4季到明年第1季,頎邦可以仰賴4K電視、PA功率放大器與壓力觸控感應等應用,尋求公司成長動能。
聯合晚報 記者林韋伶/台北報導 2015-10-15 16:08:37
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頎邦(6147) 104年9月營收14.01億、年減12.85%

資料來源:交易所公開資訊觀測站 104/10/08 13:37:17
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頎邦(6147) 跌破月線叩於48.9元關卡

頎邦(6147)受惠iPhone 6S等供應鏈拉貨,有機會伴隨升溫,惟外資法人連四賣,股價沿著5日均線向下滑落,跌破月線叩於48.9元關卡。

原本法人看好頎邦下半年旺季接單,加上新台幣對美元大幅貶值,有助營運毛利與獲利提升,惟全球經濟景氣復甦變數大,頎邦第4季是否能逆勢揚升仍有待觀察。
聯合晚報 林超熙 2015-09-25 15:52:13
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打上蘋果光 頎邦(6147)溫暖

上櫃封測廠頎邦(6147)受惠蘋果iPhone 6S等新款產品,即將於9月問世,供應鏈拉貨逐月加溫,法人看好頎邦下半年旺季接單,加上新台幣對美元的大幅貶值,更有助於營運毛利與獲利的提升,今天不畏外資連二賣,股價站穩5日均線上。

頎邦挾著高良率與充裕生產線,且這2年來正式打進蘋果在LCD驅動IC的後段封測代工鏈。

頎邦第2季受到部分客戶調整庫存影響,合併營收42.88億元、季減0.68%、年減1.14%,稅後純益4.18億元,季減24.07%、年減8.13%,每股純益0.64元,表現不如市場預期。累計上半年稅後純益9.69億元,每股純益1.5元。

不過,隨著蘋果釋出的訂單確認,法人樂觀預估第3季營收有機會較前一季為佳,估有個位數成長,且預期第4季營運的季衰退幅度,也不致太大,會是封測同業中相對較輕微者。

以第3季營運而言,頎邦7月合併營收14.54億元,月增5.1%、年減4.02%,累計今年1~7月合併營收100.59億元,年增0.46%,在眾多半導體廠普遍衰退聲中,少數保有成長的逆勢者,也透露出頎邦在蘋果訂單加持下,第3季營運是相對樂觀的。

外資小摩日前便點名「加碼」11好漢,包括台積電 (2330) 、國泰金 (2882) 、富邦金 (2881) 、日月光 (2311) 、可成 (2474) 、廣達 (2382) 、和碩 (4938) 、矽品 (2325) 、豐泰 (9910) 、瑞儀 (6176) 、頎邦等。
聯合晚報 記者林超熙/台北報導 2015-08-28 16:38:48
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頎邦(6147)Q2獲利季減24%,EPS 0.64元

封測廠頎邦 (6147) 公布2015年第二季財報,該季合併營收42.88億元,季減0.68%、年減1.14%。毛利率21.72%,低於第一季的23.76%及去年第二季的22.91%。營益率14.96%,低於第一季的17.02%及去年第二季的15.91%

歸屬業主稅後淨利4.18億元,季減24.07%、年減8.13%。基本每股盈餘0.64元,低於第一季的0.84元和去年第二季的0.7元。

頎邦今年上半年合併營收86.05億元,較去年同期84.98億元成長1.26%。毛利率22.74%、營益率15.99%,優於去年同期的22.08%、14.83%。歸屬業主稅後淨利9.69億元,較去年同期9.6億元微增0.88%,基本每股盈餘1.48元,優於去年同期的1.47元。

法人認為,頎邦受到客戶持續調整庫存及新台幣升值的匯損影響,第二季營運表現不如市場預期。

展望後市,公司積極擴大非DDI業務,並調升今年資本支出,DDI營收占比可望下降縮小,降低單一市場波動風險,產品組合優化可望帶動營運結構改善,預期下半年單季營運可望維持個位數季增率。
【時報記者林資傑台北報導】2015/08/05 09:11
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上半年EPS/頎邦(6147)1.5元 矽格1.25元

IC封測廠頎邦(6147)昨(4)日公布第2季每股純益0.65元,低於首季的0.85元,不如法人預期;上半年稅後純益9.69億元,每股純益1.5元。

頎邦第2季毛利率22.7%,較首季的23.8%明顯下滑,導致每股純益降至0.65元;上半年每股純益1.5元,與去年同期的1.49元相近。

頎邦受到面板業景氣走弱影響,近期股價拉回,昨天收盤價45.8元,下跌3.4元,跌幅6.91%。

矽格自結第2季稅前盈餘為2.7億元,每股稅前盈餘為0.74元;上半年稅前盈餘為4.53億元,每股稅前盈餘為1.25元,低於去年同期的1.84元。

矽格受到主要客戶聯發科下修今年下半年展望及全年手機晶片出貨預估影響,保守看待第3季營運,不過公司認為目前股價已是低點,董事會稍早啟動今年第一次庫藏股,預計買回3,200張自家股票,公司表示,不排除今年第二度實施庫藏股。矽格昨天收盤價21.35元,逆勢小漲0.15元。
經濟日報 記者簡永祥/台北報導 2015-08-05 01:47:57
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美資喊買頎邦(6147) 目標價80元

上櫃封測廠頎邦(6147)今天除息2.6元現金股利,早盤一度有逆勢上漲填息1.0元表現,惟櫃買市場指數不斷破新低,大跌2%,使得頎邦股價跟著由紅翻黑,盤中跌幅達3.59%,惟公司看好第3季手機用的中小尺寸驅動晶片需求,可望擺脫第2季因客戶端庫存調整陰霾,法人逢低承接買盤轉趨積極。

雖然TV市場需求不如預期,但頎邦認為,高解析度電視4K2K的成長趨勢不變,將是帶動第3季驅動IC委託後段封測製程的主要來源之一,預估今年凸塊(Bumping)產能可到280萬片,捲帶封裝(COF)可到10.9億顆,玻璃基板封裝(COG)上看22.2億顆,晶圓級封(WLCSP)來到20.27億顆,捲帶式封裝載板(Tape)7.07億個,有助頎邦今年營運獲利表現。

美系外資給予頎邦「加碼」評等,在最新出爐的報告中也將頎邦首次納入追蹤研究個股,目標價上看80元,預估頎邦2014~2017年獲利年複合成長率達25%。另,歐系外資表示,短線上股價已修正一波,是不錯長線買點。此外,瑞信證券也力挺頎邦與南茂(8150),認為第2季營收符合淡季預期,下半年有望開啟復甦之路。
聯合晚報 記者林超熙/台北報導 2015-07-23 15:21:02
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頎邦(6147)三多護體 外資挺

1.旗下欣寶良率提升

2.不縮減資本支出

3.壓力觸控IC接單旺

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出,頎邦(6147)與南茂第2季營收符合淡季預期,下半年分別在蘋果壓力觸控IC、4K2K TV驅動IC(DDI)加持下,開啟營運復甦之路;巴克萊科技產業分析師葉婉屏則提出三大利多,力挺頎邦股價回溫。

面板驅動IC族群自6月近期高點以來,股價修正幅度相當大,以外資圈看好共識度較高的頎邦、南茂為例,股價回檔幅度都在二成左右。在基本面回暖的挹注下,外資券商紛紛發出看好股價回升的看法。

葉婉屏認為,頎邦基本面已經透露出三大營運正面跡象。首先,旗下欣寶的良率已有明顯提升;其次,經營管理階層並不改變資本支出計畫,顯示對後市具高度信心;來自壓力觸控IC業務的訂單,提供DDI以外的營收成長空間。

巴克萊進一步指出,頎邦第2季受IT、TV面板需求不振,毛利率下滑、稅率上升影響,以及一次性提列欣寶庫存損失,獲利應不如市場預期。不過,就股價表現來看,市場對若干利空已做出反應,巴克萊並強調「頎邦股價回檔結束」。

蘇厚合針對4K2K TV進行產業分析,整體4K2K面板出貨量,可望從去年的1,900萬片,上升至3,800萬片,滲透率則攀升至15%,達成瑞信預期;放眼明年,滲透率更可望進一步跳增至22%。

未來二、三年內,受惠價差縮小,55吋面板以上也將從FHD升級至4K2K,在產業趨勢正向發展中,南茂將會是重要受惠對象,維持對南茂「優於大盤」持股。
經濟日報 記者簡威瑟/台北報導 2015-07-14 03:32:23
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外資看好,頎邦(6147)勁揚

封測廠頎邦(6147)看優下半年LCD驅動IC封測需求,預期下半年營運將優於上半年,並添購新廠房規畫生產厚銅製程,最快今年第四季可量產,今年資本支出將增至近40億元。多家外資仍看好頎邦後市,均給予「加碼評等」,碩邦今日股價放量走高,盤中最高漲逾6%。

歐系外資認為,碩邦受惠於壓力觸控、PA、PMIC等非驅動IC業務成長,2015~2017年的每年每股獲利仍可望穩定成長15%,維持「加碼」評等,目標價則自88元小降至86元。亞系外資則看好頎邦積極擴展non-DDI產品,將公司明、後年每股獲利調升3~5%,維持「加碼」評等,目標價自72元升至84元。

美系外資亦將頎邦納入追蹤名單,認為頎邦近期股價自高點回檔修正已達16%,幅度高於台股的4%,第二季成長動能趨緩利空已充分反應,目前已是布局買點,給予「加碼」評等、目標價80元。

碩邦上周股東常會通過配發每股現金股利2.6元,公司看好消費者對高解析度電視需求增加,將帶動驅動IC代工量大增,加上4G通訊日漸普及,頎邦在銅柱凸塊等相關技術布局多年,效益可望在今年逐步顯現,將挹注今年營運獲利表現。董事長吳非艱表示,下半年隨著蘋果新iPhone上市,需求持續看旺,而非蘋陣營亦將陸續推出新機,雙方需求均較上半年成長,整體而言,下半年營運表現將比上半年好。
【時報記者林資傑台北報導】2015-06-22 12:37
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頎邦(6147)去年賺3.95元 擬配股2.6元

上櫃驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠4K2K面板釋出後段測試訂單看俏,第2季後產能將顯著拉升,法人預估今年4K2K電視市占率達12.5%,衝上2,750萬台,刺激今天股價奔高,再創波段高點。

頎邦結算去年稅後獲利25.5億元創歷史新高,年增2.0%,每股純益3.95元。股利分派尚未定案,近日的董事會將決議,預料股利與前一年度的2.6元相近。

頎邦去年第四季財報,因業外利益美化,單季稅後純益衝上8.34億元,季增10.5%,累計去年稅後純益25.5億元、每股純益3.95元,優於法人預期,外資法人在最新出爐的報告中同步喊買,其中亞系外資將目標價由原54.6元上調至74.5元,歐系外資目標價也紛紛上調至68元~72元;評等皆調升為「買進」。

資策會MIC預估,2015年全球4K2K液晶電視滲透率將達到13.3%,較去年成長一倍以上。
聯合晚報 記者林超熙/台北報導 2015-03-17 16:01:14
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頎邦去年獲利25.5億元創新高,今年營收Q2起走揚,看好4K2K,擴產二成

驅動晶片封測龍頭廠頎邦(6147)去年稅後獲利25.5億元,創歷史新高,惟因股本膨脹,因此全年每股稅後獲利3.95元,略低於2013年的4.14元。展望今年,首季在供應鏈庫存調節影響下,營收法人估將季減一成內,但第二季起將顯著反彈,業界營收可季增兩位數百分比,同時看好今年4K2K滲透率提升,頎邦將擴產二到三成。

頎邦公布去年成績單,去年第四季部份,營收45億元季減3.9%,但因業外貢獻2.77億元,單季稅後獲利8.34億元,創單季歷史新高,單季每股稅後獲利1.29元。去年全年,頎邦營收176.83億元,年度歷史新高,毛利率24.1%,稅後獲利25.50億元,也是歷史新高,但礙於去年8月合併基板廠欣寶後股本膨脹到64.91億元,去年每股稅後獲利3.95元,不及2013年的4.14元。

進入2015年後,首季因面板產業有庫存調節壓力,導致頎邦首季營運降溫,今年前2個月營收28.13億元,法人估頎邦今年首季營收將季減高個位數百分比,不過,拜4K2K電視滲透率大增,去年僅8%,今年二成起跳,甚至上看三成,將帶動驅動晶片需求大增,為此,頎邦不單營收將自第二季起顯著反彈,也計畫擴產二到三成來因應,尤其新產能會自第二季起陸續到位,替營收成長添新柴火。
【財訊快報/李純君報導】2015/03/17 09:16
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面板迎旺季,頎邦Q2向上衝

LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第1季因面板廠進行庫存調整,成長動能趨緩,但第2季後4K2K電視面板及高畫質手機面板進入出貨旺季,帶動LCD驅動IC銷售動能,法人看好頎邦第2季營運將明顯成長。

頎邦昨(16)日也公告去年財報,全年營收176.83億元,歸屬母公司稅後淨利25.50億元,同步創下歷史新高,每股淨利3.95元。

頎邦去年第4季營收季減3.9%達45.00億元,平均毛利率維持在25.9%高檔,受惠於認列業外收益約2.77億元,單季稅後淨利8.34億元,創下歷史新高,每股淨利1.29元。

頎邦去年全年營收176.83億元,創下歷史新高,平均毛利率24.1%,歸屬母公司稅後淨利25.50億元,年增2.0%,亦創歷史新高,但因去年8月合併IC基板廠欣寶後,股本膨脹約9%達64.91億元,相對稀釋每股淨利表現,所以去年每股淨利3.95元,略低於2013年的4.14元。

第1季面板廠開始進行零組件庫存修正,LCD驅動IC廠出貨降溫,頎邦也面臨淡季效應,今年2月營收13.06億元,較去年同期下滑2.6%,累計今年前2個月營收28.13億元,年成長率6.1%,成長動能明顯趨緩。不過,頎邦對今年LCD驅動IC市場動能看法樂觀,法人預估第1季營收季減5~9%間,第2季就會回復成長動能,營運表現將是先蹲後跳。

今年LCD驅動IC仍具成長動能,包括4K2K電視與Full HD電視價差已降至20%以下,拉抬大尺寸LCD驅動IC強勁需求,而智慧型手機採用HD720以上高畫質面板已是主流,也將帶動中小尺寸LCD驅動IC銷售動能,頎邦今年將擴產20~30%因應市場需求。

法人指出,頎邦併購的薄膜覆晶封裝(COF)基板廠欣寶可望在第2季由虧轉盈,而第2季大尺寸LCD驅動IC採用的COF封裝產能恐吃緊,中小尺寸LCD驅動IC因支援解析度拉高,測試時間需拉長,所以測試產能也將供不應求。頎邦提前擴產,隨著新產能在第2季陸續開出,加上欣寶開始獲利,今年營收及獲利可望續創歷史新高。
工商時報─記者涂志豪╱台北報導 2015/03/17 07:46
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營收:頎邦(6147)2月營收13億604萬元,月增率-13.34%,年增率-2.55%

頎邦科技(6147)自結104年2月營收13億604萬元,月增率-13.34%,年增率-2.55%;累計104年1-2月營收28億1312萬8000元,年增率6.12%。
【財訊快報/編輯部】2015/03/09 13:48
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仁寶(2324)2/11-3/6處分頎邦(6147)股票6408張,獲利9671萬元

仁寶電腦(2324)公告104/2/11-104/3/6處分頎邦科技(6147)股票6,408,000股,每股均價62.25元,總金額398,911,670元,處分利益96,713,160元。目前為止仍持股24,441,033股,持股金額1,152,628,553元,持股比率3.77%。
【財訊快報/編輯部】2015/03/09 08:26
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頎邦(6147)去年Q4和全年營收同創高

LCD驅動IC封測廠頎邦自結去年合併營收創歷年新高,第4季營收創歷年同期新高,也是歷年單季次高。

頎邦自結去年12月合併營收新台幣14.66億元,較前年同期12.61億元大增16.26%。去年第4季自結合併營收44.99億元,較第3季約46.85億元減少4%,符合市場預期季減3%到5%區間。

頎邦去年第3季營收創歷年單季新高,基期相對高,第4季營收仍維持高檔,創歷年第4季新高,也創歷年單季次高。

法人指出,去年第3季開始,美系智慧型手機新品間接拉貨力道強勁,頎邦從去年7月開始到9月,單月營收連續創新高。去年10月到12月頎邦仍受惠美系智慧型手機新品拉貨,營收維持相對高檔水準。

頎邦自結去年合併營收176.83億元,較2013年158.11億元成長11.84%,續創歷年新高。

展望今年第1季,法人預期,進入季節性循環,預估第1季業績較去年第4季修正5%到10%區間,美系智慧型手機新品拉貨力道可支撐第1季表現。

法人指出,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品,間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。
中央社 2015-01-08 15:23
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頎邦(6147) 合併欣寶 見綜效

產業評析:頎邦(6147)是國內最大的LCD驅動IC封測廠,12吋金凸塊產能具備競爭優勢。

看好理由:頎邦第3季每股稅後純益為1.17元,今年累計前三季合併營收為131.83億元,年增10%,稅後純益為7.82億元,每股稅後純益為2.66元。外資看好頎邦合併欣寶的綜效,可持續發酵。

投資策略:頎邦股價自10月中逐步反彈,波段高點達60.4元,7日股價下跌0.7元,收在57.8元,跌破5日線,宜等價量回穩再行介入。
【經濟日報╱鐘惠玲】2014.11.09 02:19 am
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頎邦(6147)Q3獲利 17季波段高

LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第3季獲利,是17個季度以來波段高點。

頎邦公布前3季和第3季財報,前3季合併營收131.83億元,較去年同期119.75億元成長10.09%。合併毛利率23.46%,合併營業利益21.57億元,合併營益率16.36%,歸屬母公司業主淨利17.15億元,前3季每股稅後盈餘2.66元。

法人表示,頎邦今年前3季毛利率、營益率和獲利表現,較去年同期下滑,主要是去年10月合併欣寶電子,欣寶電子稼動率和毛利率相對低檔,對頎邦整體毛利率產生稀釋作用,加上欣寶仍未損益兩平,部分牽動頎邦整體獲利表現。

頎邦第3季合併營收46.85億元,較第2季43.37億元成長8%,再創單季新高。合併毛利率25.96%,較第2季22.91%增加3.05個百分點。

頎邦第3季合併營業利益約8.96億元,營業利益率19.14%,較第2季15.91%增加3.23個百分點。

法人表示,頎邦第3季毛利率和營益率是5個季度以來相對高點,第3季營收創高,供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品,間接切入美系智慧型手機新品供應鏈,相關出貨大幅季增2.4倍以上,加上營業費用控制得宜,有助毛利率和營益率表現。

頎邦第3季歸屬母公司業主淨利7.55億元,較第2季4.55億元增加65.8%;第3季每股稅後盈餘1.17元,第2季EPS 0.71元。

法人表示,頎邦第3季獲利絕對數字,是2010年第3季以來波段高點,第3季業外收入和匯兌收益,部分挹注頎邦獲利表現。

展望第4季,法人預估,可持續受惠美系智慧型手機新品拉貨強勁力道,預期頎邦第4季間接供應美系智慧型手機所需封測產品出貨量,可較第3季再成長1/3。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/11/05 06:48
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手機新品 頎邦(6147)Q4出貨樂

美系智慧型手機新品拉貨力道強勁,法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第4季相關封測出貨量,大幅季增1/3。

頎邦持續受惠美系智慧型手機新品拉貨強勁力道。法人表示,透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品,頎邦間接打進美系智慧型手機新品供應鏈。

法人指出,頎邦第3季相關出貨量,較第2季大增2.4倍以上。

展望第4季,法人預估,頎邦第4季間接供應美系智慧型手機所需封測產品出貨量,可持續增溫,預估相關出貨量較第3季可大幅成長1/3。

頎邦今震盪走堅,最高來到57元,漲幅逾1.9%,相較大盤抗跌,站上所有均線。

頎邦自結9月合併營收約新台幣16.08億元,9月合併營收超越8月高點,再創歷史單月新高。頎邦第3季自結合併營收約46.85億元,較第2季成長8%。頎邦第3季營收再創歷年單季新高。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/10/23 11:47
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蘋果按讚指紋辨識 台廠搭順風車

蘋果新款iPhone 6和iPad Air 2,帶動Touch ID指紋辨識風潮。包括日月光 (2311) 、南茂 (8150) 、頎邦 (6147) 以及鑫晶鑽 (4969) 等台廠,有機會搭上順風車。

蘋果(Apple)持續熱銷的iPhone 6和iPhone 6 Plus,以及17日甫問世的平板iPad Air 2,都具備Touch ID指紋辨識功能,可望帶動另一波指紋辨識按鍵應用風潮,預期包括三星(Samsung)、華為(Huawei)以及其他非蘋陣營智慧型手機和平板新品,也將擴大採用指紋辨識功能。

市場研究機構IHS預估,指紋辨識感測相關營收進一步帶動手持裝置和平板電腦動作感測應用,預估到2020年,相關營收規模可接近17.5億美元。

主要指紋辨識晶片廠商包括Authentec、Validity和Fingerprint Cards AB(FPC),其中蘋果在2012年7月收購Authentec,預期蘋果iPhone 6、iPhone 6 Plus以及iPad Air 2,持續採用Authentec指紋辨識晶片設計。

非蘋陣營智慧型手機主要採用Validity的指紋辨識晶片設計。先前Validity已由觸控晶片設計大廠Synaptics併購。

從半導體上游供應鏈價值活動來看,Authentec和Validity晶片都交由台積電 (2330) 晶圓代工。

在蘋果陣營部分,AuthenTec委由台積電8吋廠晶圓代工,台積電交由精材科技和中國大陸晶方半導體進行RDL製程。

從後段封裝來看,日月光旗下環電採購材料和晶圓,價值鏈活動來到日月光打線接合,完成系統級封裝(SiP),再交由富士康完成貼合作業。

在非蘋陣營部分,Validity指紋辨識晶片由封測大廠南茂提供8吋金凸塊晶圓和捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝。

包括中興、華為、酷派、聯想等中國大陸品牌智慧型手機,預期也將擴大採用指紋辨識功能。

從技術整合來看,電容式觸控、LCD驅動IC和指紋辨識晶片將進一步整合,採用COF封裝,後段封測南茂和頎邦有機會順勢吃補。

例如Synaptics積極與中國大陸歐菲光電合作,F-敦泰 (5280) 從電容式觸控和LCD驅動IC深化布局指紋辨識技術等,可預見未來電容式觸控IC、LCD驅動IC和指紋辨識技術整合的趨勢。

蘋果新品Touch ID指紋辨識功能,相關指紋辨識按鍵採用藍寶石基板材料。包括鑫晶鑽和晶美 (4990) 等台廠,成為蘋果iPhone 6、iPhone 6 Plus和iPad Air 2指紋辨識按鍵藍寶石基板材料的主要供應商。相關藍寶石鍍膜加工,持續委由蘋果主要合作夥伴藍思科技與伯恩光學代工。

包括蘋果iPhone 6和iPad新品的後鏡頭保護蓋,也將採用藍寶石基板材料,預期藍寶石基板台廠在中國大陸的產線,可能一併加入供貨行列。

市場預期,藍寶石材料在手機應用的產值規模,到2018年可達30億美元。

整體觀察,蘋果 iPhone 6和iPad Air 2擴大採用指紋辨識功能,將進一步帶動指紋辨識應用在智慧型手機和平板電腦的滲透率。半導體封測和藍寶石基板台廠已準備就續,可望搭上這班順風車。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/10/18 10:28
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陸廠京東方Q3獲利俏 頎邦(6147)吃紅

大陸液晶面板大廠京東方公布第三季財報獲利預測可能大增的喜訊,激勵頎邦(6147)早盤股價上揚,平盤作收。

頎邦為國內最大驅動IC金凸塊專業封測廠,第三季起,包括來自蘋果端手機面板驅動IC,伴隨著蘋果iPhone 6/6 Plus 推出,激勵頎邦在7、8、9月連續3個月營收改寫歷史新高,第三季合併營收46.85億元,季增8.0%,也創下單季歷史新猷。

頎邦第三季主要來自日系面板驅動IC客戶,獲得美系蘋果智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單,頎邦來自日系客戶釋出中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝 (COG)訂單攀增,加上大尺寸電視面板和4K2K大電視面板,進入耶誕節、過年等節慶前的拉貨旺季,市場對驅動IC需求高增,挹注頎邦12吋金凸塊產能勁揚,稼動率滿載。

蘋果年底前將推出首款穿戴裝置iWatch智慧手表,業界認為蘋果將採用軟性有機發光二極體(OLED)面板,並搭載特殊規格面板驅動IC,而後段驅動IC封測製程,傳出由頎邦獨家取得。
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】2014.10.17 03:53 pm
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手機新品助攻 頎邦(6147)股價波段高

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)早盤股價走堅,創9個多月來波段高點。法人表示,受惠美系智慧型手機新品拉貨力道強勁,頎邦9月和第3季業績可創歷史新高。

頎邦早盤走堅,最高來到58.3元,漲幅逾2.2%,創2013年12月中旬以來波段高點,隨後游走58元附近,漲幅逾1.5%。

法人表示,頎邦9月持續受惠美系智慧型手機新品拉貨效應,透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品,間接打進美系智慧型手機新品供應鏈。

法人預估,頎邦第3季間接供應美系智慧型手機所需產品出貨量,可較第2季大增2.4倍以上。

展望頎邦第3季,法人表示,除了美系智慧型手機強勁拉貨力道,加上中國大陸十一長假以及第4季歐美感恩節市場需求,4K2K大電視應用一路往上,整體帶動頎邦第3季營運。

法人預估,頎邦9月業績有機會超越8月,再創歷史單月新高,第3季整體業績預估落在新台幣46.5億元到47億元區間,較第2季季增幅度約在7%到10%,可再創歷年單季新高。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/09/29 09:23
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頎邦9月和Q3業績 估續創新高

法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)9月業績可續創單月新高,第3季業績季增幅度上看10%,可續創歷史單季新高。

從產品應用來看,法人表示,頎邦9月和第3季持續受惠美系智慧型手機新品拉貨效應,加上中國大陸十一長假以及第4季歐美感恩節市場需求,4K2K大電視應用一路往上,整體帶動頎邦第3季營運走勢。

從產品端來看,法人表示,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品,間接切入美系智慧型手機新品供應鏈,第3季相關出貨量,可較第2季大增2.4倍以上。

在4K2K大電視應用帶動下,法人表示,頎邦9月大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨,持續成長。

從稼動率來看,法人指出,頎邦12吋金凸塊產能持續滿載。

法人預估,頎邦9月業績有機會超越8月,再創歷史單月新高,第3季整體業績預估落在新台幣46.5億元到47億元區間,較第2季季增幅度約在7%到10%,可再創歷年單季新高。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/09/23 10:01
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頎邦(6147)8月營收 續創歷史新高

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)自結8月合併營收新台幣15.61億元,再創歷史單月新高。

頎邦自結8月合併營收新台幣15.61億元,較7月15.15億元成長3%,比去年同期13.22億元成長18.12%。

法人表示,頎邦8月合併營收超越7月高點,再創歷史單月新高紀錄。

法人指出,頎邦8月間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC、大尺寸電視面板和4K2K大電視面板驅動IC封測產品拉貨效應。12吋金凸塊出貨持續勁揚,稼動率持續滿載。

累計今年前8月頎邦自結合併營收115.75億元,較去年同期106.67億元增加8.51%。

展望第3季,法人預估,頎邦第3季業績有機會再創歷史單季新高,較第2季季增幅度約5%到10%。

法人表示,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品,間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

在大尺寸電視部分,法人表示,第3季市場需求穩健向上,頎邦第3季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨,可一路往上。

在平價智慧型手機部分,法人指出,第3季市場需求穩健,頎邦相關COF封裝出貨和12吋金凸塊供貨可較第2季持穩。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/09/09 14:01
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Q3業績估續創高 頎邦(6147)攻漲停

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)早盤一度攻上漲停51元。法人預期,頎邦8月業績將創歷史單月新高,且第3季業績再創歷史單季新高。

頎邦早盤一度攻上漲停51元,隨後打開走高檔震盪,站穩50元之上,漲幅逾5.6%。

展望8月和第3季,法人指出,頎邦可間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC、大尺寸電視面板和4K2K大電視面板驅動IC封測產品拉貨。

法人預期,頎邦8月業績有機會超越7月,再創歷史單月新高,第3季業績也有機會再創歷史單季新高,較第2季季增幅度,約在5%到10%左右。

頎邦自結7月合併營收新台幣15.15億元,創歷史單月新高。

頎邦第2季歸屬母公司業主淨利4.55億元,第2季每股稅後盈餘0.71元,上半年歸屬母公司業主淨利9.6億元,EPS 1.49元。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/08/20 09:33
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頎邦(6147)7月營收 歷史新高

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)自結7月合併營收新台幣15.15億元,再創單月新高。

頎邦自結7月合併營收新台幣15.15億元,較6月14.16億元成長7%,比去年同期13.58億元成長11.59%。

法人表示,頎邦7月合併營收超越今年3月高點,再創單月新高紀錄。

法人指出,頎邦7月智慧型手機用面板驅動IC封測持續成長,12吋金凸塊出貨持續勁揚,稼動率持續滿載。

累計今年前7月頎邦自結合併營收100.13億元,較去年同期93.45億元增加7.15%。

頎邦第2季合併營收43.37億元,創單季新高,較第1季41.6億元成長4.2%。

頎邦第2季合併毛利率22.91%,第1季21.22%。第2季合併營業利益6.9億元,合併營業利益率15.91%,第1季營益率13.72%。

頎邦第2季歸屬母公司業主淨利4.55億元,較第1季5.05億元減少9.9%,第2季每股稅後盈餘0.71元,第1季EPS 0.78元。

頎邦上半年合併營收84.98億元,合併毛利率22.08%,合併營業利益12.6億元,合併營益率14.83%,歸屬母公司業主淨利9.6億元,每股稅後盈餘1.49元。

展望第3季,法人預期,持續間接切入美系智慧型手機新品,供應日系面板驅動IC大廠COG封裝和金凸塊產品,預估第3季相關出貨量可季增3倍。

觀察頎邦旗下欣寶電子營運走勢,法人預旗,欣寶電子第3季稼動率有機會達到8成,第3季可望損益兩平。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/08/08 16:48
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頎邦(6147)除息 填息約53.8%

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今天除息交易,每股配現金2.6元,早盤填息率約53.8%,穩健邁向填息之路。

頎邦今天開盤參考價48.9元,開高走堅,早盤最高50.3元,漲幅逾2.8%,隨後遊走50元附近,漲幅逾2%。

頎邦第2季自結合併營收43.37億元,較第1季41.6億元成長4.2%,創歷年單季新高。

展望第3季,法人預期,頎邦持續間接切入美系智慧型手機新品,供應日系面板驅動IC大廠COG封裝和金凸塊產品,預估相關出貨量可季增3倍。

觀察頎邦旗下欣寶電子營運走勢,法人預期,欣寶電子第3季稼動率有機會達到8成,可望損益兩平。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/07/24 10:07
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頎邦(6147)、穩懋 躍投信明星股

櫃買市場本周開始進行季線攻防線,目前多方勝出,其中,蘋果與中國大陸智慧手機供應鏈在投信逆勢加碼中,成為投資新明牌,包括頎邦(6147)、穩懋等十檔明星股出列。

櫃買指數在上周五(18日)跌破季線、並寫下波段回檔以來146.73點新低後,開始隨集中市場反彈,在中小型股帶頭衝下,指數昨日收盤上漲0.4點收148.98點,繼續守穩季線148.49點。

投信自7月初起,隨半年報作帳告一段落後,開始連連賣超上櫃股票,其他包括外資、自營商也呈賣多買少的操作趨勢,僅觀察自上周五櫃買指數跌破季線後,雖許多法人調節動作仍持續,但已有低接買盤進場的跡象。

其中,股價經過修正、且第3季業績透明度較高的中國智慧手機、蘋果供應鏈,以及股價低基期的上櫃傳產、金融股,成為加碼首選。

根據統計,三個交易日在三大法人買超前十名的個股中,除了股價基期較低的日盛金、南仁湖外,其餘多為手機供應鏈,包括具高現金殖利率題材、又有大陸智慧手機PCB業績的台燿,還有砷化鎵、功率放大器國際大廠Skyworks因第2季財報的每股獲利數字遠優於市場預期的穩懋等。
【經濟日報╱記者周克威/台北報導】2014.07.23 02:46 am
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頎邦(6147)Q2營收 單季新高

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)自結6月合併營收新台幣14.16億元,年增4.62%,第2季自結合併營收43.37億元,創歷史單季新高。

頎邦自結6月合併營收新台幣14.16億元,較5月14.61億元減少3%,比去年同期13.53億元成長4.62%。

法人表示,頎邦5月合併營收創歷史單月次高,基期相對高,頎邦6月表現仍維持相對高檔。

頎邦第2季自結合併營收43.37億元,較第1季41.6億元成長4.2%。法人表示,頎邦第2季營收創歷年單季新高。

從產品線來看,法人表示,頎邦第2季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝小幅成長,中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨較第1季持穩,12吋金凸塊產能滿載。

累計今年前6月頎邦自結合併營收84.98億元,較去年同期79.87億元增加6.4%。

展望第3季,法人預期,頎邦第3季持續間接切入美系智慧型手機新品,供應日系面板驅動IC大廠COG封裝和金凸塊產品,預估第3季相關出貨量可季增3倍。

觀察頎邦旗下欣寶電子營運走勢,法人預期,欣寶電子第3季稼動率有機會達到8成,欣寶電子第3季可望損益兩平。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/07/09 15:09
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頎邦Q3續攻美系智慧手機新品

法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第3季續間接切入美系智慧型手機新品,預估相關出貨量可季增3倍。

法人表示,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品,間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

法人指出,頎邦第2季已逐步陸續出貨COG封裝及12吋金凸塊產品給日系客戶,預估第3季出貨量可明顯增加,較第2季大增3倍。

觀察第2季,法人預估,頎邦6月業績較5月相對小幅修正,第2季業績季增幅度仍可達5%到10%,有機會落在新台幣43億元到44億元區間,超越2012年第4季,創歷史單季新高。

從產品線來看,法人表示,頎邦第2季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝可小幅成長,中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨持穩,12吋金凸塊產能持續滿載。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/07/07 06:38
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頎邦(6147)Q2估創高 欣寶Q3損益平

法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第2季業績可創歷史新高,旗下欣寶電子第3季稼動率有機會達到 8成,第3季可望損益兩平。

展望第2季,法人預估,頎邦6月業績較 5月相對小幅修正,第2季業績季增可達5%到10%,有機會落在新台幣43億元到44億元區間,超越2012年第 4季,創歷史單季新高。

從產品線來看,法人表示,頎邦第 2季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝可小幅成長,中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨較第1季持穩,12吋金凸塊產能持續滿載。

從客戶端來看,法人表示,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單,頎邦第2季續供應COG封裝和12吋金凸塊產品給日系客戶,間接切入美系智慧型手機新品。

觀察頎邦旗下欣寶電子營運走勢,法人表示,欣寶電子第2季COF封裝捲帶材料,稼動率可望達到 7成,預估第3季稼動率有機會達到 8成,欣寶電子第3季可望損益兩平。

觀察整體LCD驅動IC封測市況,法人表示,頎邦占全球LCD面板驅動IC封測量約5成,南茂(8150)占比約3成,韓系廠商分食其他LCD驅動IC封測市占。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/06/12 06:46
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頎邦5月營收 歷史單月次高

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)自結5月合併營收新台幣14.61億元,微幅月增,續創歷史單月次高。

頎邦自結5月合併營收14.61億元,較4月14.6億元微增,比去年同期14.52億元成長0.6%。頎邦5月合併營收續創歷史單月次高,僅次於3月15.09億元高點。

從封裝產品線來看,法人表示,頎邦5月大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨穩健,中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨持平。

從凸塊產品來看,法人表示,頎邦5月12吋金凸塊出貨持續勁揚,稼動率持續滿載。

累計今年前5月頎邦自結合併營收70.82億元,較去年同期66.33億元增加6.76%。

展望第2季,法人預估,頎邦第2季業績季增幅度,落在5%到10%區間,有機會落在43億元到44億元區間,超越2012年第4季,創歷史單季新高。

法人表示,頎邦第2季已獲新單,續供應日系面板驅動IC大廠COG封裝和金凸塊產品,間接切入美系智慧型手機新品,預估第3季出貨量可大增3倍。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/06/09 19:35
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頎邦(6147)、欣寶合併過關

上櫃封測股頎邦(6147)通過與子公司欣寶電子合併,合併基準日訂於8月1日。頎邦公司表示,將子公司欣寶併入主要目的為提升集團整合綜效,降低營運成本。

欣寶電子成立於2003年,主要生產大尺寸面板用驅動IC捲帶式封裝載板之膠帶,月產能約6000萬顆,客戶遍及國內外一級IC設計大廠,去年5月被頎邦購併,藉以提升LCD驅動IC捲帶式封裝載板用膠帶的自給率,看好未來4K2K電視市場需求熱潮。

頎邦受惠4K2K電視與中低價智慧型手機的需求力道,3月合併營收以15.1億元創下歷史新高後,雖4月小幅回檔至14.6億元,月衰退3.3%,但法人圈仍舊看好第二季有較首季成長8~13%潛力。

法人指出,頎邦順利打入蘋果供應鏈後,蘋果iPhone6新款智慧手機有機會提前於8月推出,為頎邦在驅動IC後段封測代工訂單,注入一股新成長動能,法人進一步預古,頎邦在6~9月的營收數裡,將有機會推升至更高點,且營益率與毛利率上也將伴隨顯著成長,即便首季財報稅後純益5.05億元,每股純益0.78元,出現約3成的年衰退,但第二季與第三季的營運會有出色表現,今年整體獲利表現將比去年有1成以上的成長幅度潛力。
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】2014.05.21 03:13 pm
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頎邦(6147)Q2吃新單 切美系手機新品

法人表示,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第2季獲新單,續供應日系面板驅動IC大廠封裝和金凸塊產品,間接切入美系智慧型手機新品,預估第3季出貨量可大增3倍。

法人表示,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單,頎邦繼續供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品。

法人表示,頎邦已陸續出貨COG封裝及12吋金凸塊產品給日系客戶,間接切入美系智慧型手機新品。

展望第3季,法人預估,頎邦第3季間接供應美系智慧型手機新品面板驅動IC封裝和12吋金凸塊產品,出貨量可望明顯增加,估第3季相關出貨量可較第2季大增3倍。

展望第2季業績,法人表示,平價智慧型手機和4K2K大電視市場需求可望穩健向上,中小尺寸和大尺寸面板驅動IC封測需求可望續增,預估頎邦第2季整體業績,可望持續走揚。

法人預估,頎邦第2季業績可較第1季成長5%到10%,有機會超過45億元,頎邦第2季業績有機會超越2012年第4季,創歷史單季新高。

展望相關產品線,法人預估,頎邦旗下欣寶電子第2季大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料稼動率,可望提升到7成,12吋金凸塊稼動率可持續滿載。

頎邦董事會已通過與欣寶電子合併案。頎邦表示,欣寶電子是持股100%子公司,為簡化組織架構,提升集團整合綜效,雙方依法進行簡易合併,不影響股東權益。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/05/21 07:44
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頎邦(6147)電視驅動IC封裝 小幅季增

法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147) 第2季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝,可較第1季小幅成長。

法人表示,中國大陸五一假期市場拉貨力道偏緩,大電視總銷售狀況趨緩,不過4K2K大電視滲透率持續穩健向上,預估第2季大尺寸面板驅動IC出貨量可小幅加溫。

法人預估,頎邦第2季大尺寸面板驅動IC所需COF封裝,可較第1季小幅成長。

法人表示,頎邦旗下欣寶電子第2季大尺寸面板驅動IC所需COF封裝捲帶材料稼動率,可望提升到7成。

在大尺寸面板驅動IC封裝部分,法人指出,頎邦第2季持續採取套餐銷售方案,因應南韓驅動IC封測廠LB Semicon削價競爭。

頎邦自結4月合併營收新台幣14.6億元,較3月15.09億元減少3.3%,比去年同期13.33億元成長9.5%。累計今年前4月自結合併營收56.21億元,較去年同期51.81億元增加8.5%。

法人表示,頎邦3月營收創歷史單月新高,4月營收小幅拉回,仍創歷史單月次高。

展望第2季,法人預估,可較第1季成長5%到10%,有機會超過45億元,並超越2012年第4季,創歷史單季新高。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/05/16 12:23
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封測廠頎邦(6147) Q1每股賺0.78元

上櫃LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)結算第一季稅後純益5.05億元,每股純益0.78元,季增率13.5%、年衰退30.0%,合併毛利率21.22%,優於前一季的19.38%,符合市場預期。


展望第二季營運,拜4K2K大電視及中低價智慧型手機市場需求穩健向上,驅動IC晶片拉貨攀高,相對釋出到後段進行封測製程訂單看漲,加上成功打進蘋果在驅動IC封測供應鏈後,第二季後的業績可望顯著拉升,法人預期季營收有較前一季成長12~15%潛力,毛利率因稼動率的攀高而遞增。

法人認為,頎邦去年合併欣寶後,受惠4K2K大電視對驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料需求上揚,欣寶稼動率逐月攀高,由最低的5成來到7成多,主要客戶奇景、瑞薩、聯詠、瑞鼎等驅動IC廠,今年因中低價智慧手機與4K2K大電視的終端需求拉高,刺激晶片廠客戶釋出到頎邦的訂單相對看漲。

頎邦3月營收以15.09億元創下歷史新高,法人推估4月合併營收上看15.3億元附近,洋溢再改寫歷史新猷氣氛,惟該公司發言系統對此預估不願作任何評論,同時也對未來2~3個月的訂單消長狀況,也保持緘默,僅表示目前所有部門(包括凸塊、晶圓測試、捲帶式接合封裝及玻璃覆晶封裝)的稼動率都保有7成以上水準。
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】2014.05.08 03:05 pm
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急單來敲門 頎邦(6147)產能逾8成

上櫃驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠4K2K電視需求逐漸拉大,加上今年行動裝置新款產品密集於第二季與第三季推出,鼓舞驅動IC晶片備料需求看旺,相對委託後段驅動IC封測的代工訂單急速拉升,頎邦3月起頻頻接獲客戶急單,目前產能已逾8成,法人預估第二季營運可比第一季有二位數成長幅度。

頎邦3月合併營收以15.09億元改寫單月歷史新高,首季合併營收4106億元,也是歷來首季最高紀錄,較去年第四季成長8.4%,呈現淡季不淡。法人指出,頎邦主要客戶為瑞薩電子(Renesas)占60~70%,另台廠奇景、奕力、聯詠約占30~40%,由於今年智慧型手機、平板電腦及4k2k高解析度面板需求持續提升,產品委託測試時間拉長,有助於第二季營運與毛利率的顯著提升。去年頎邦平均毛利率約24.2%,法人估今年第一季有機會拉升到26%。

不過,部分外資法人對去年大陸新成立的驅動IC後段封測廠加入競爭行列,一度出現殺價競爭局面,曾導致頎邦於去年第三季有旺季不旺情景,惟經過代工投產的良率不佳,使得訂單再度回到頎邦,加上頎邦已打入蘋果供應鏈,iPhone 6加大尺寸的新款手機即將在9月或10月亮相,屆時,對頎邦在驅動IC後段封測的代工供應角色,將有十足推升動力。

外資摩根士丹利證券就指出,經過最新的供應鏈查訪,頎邦似乎已成為iPhone 6後段封測的獨家供應商,量產速度比預期更快,至少今年前三季有機會逐季成長,而第二季營收季增率估約15%,將成為下季動能最強的封測廠,將目標價調升至58元。
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】2014.04.17 02:52 pm
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大摩看多Q2營運,頎邦穩漲

LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 首季營收優於預期,外資券商大摩出具最新報告指出,頎邦基本面已轉趨穩健,4K2K電視需求帶動下,配合iPhone 6備貨需求出現,本季營運將持續增溫,預估營收季增幅度可達雙位數,激勵今日股價穩步向上。

頎邦自結3月合併營收新台幣15.09億元,月增12.66%,創歷史單月新高,推升今年首季合併營收達41.61億元,季增8.5%、年增幅度為8.1%,創下歷年單季歷史次高紀錄。

頎邦去年底受到韓廠砍價搶單衝擊公司營運,導致公司ASP遭侵蝕,連帶影響營收獲利表現,但是觀察今年首季營運,大摩指出,估計頎邦該季ASP季減幅度僅2%,顯示ASP逆風逐漸遠去,後市營運展望轉趨樂觀。

展望後市,大摩表示,隨頎邦ASP回穩,配合第2季的中國五一帶來的電視拉貨潮,將帶動大尺寸驅動IC封測需求;另外,看好蘋果iPhone 6零組件同樣將在本季開始拉貨,將有利於頎邦大、小尺寸驅動IC封測業務。

大摩指出,第2季營運在iPhone 6啟動拉貨、4K2K電視需求帶動之下,預估營收季增幅度可達12%,優於市場預期,因此,重申對頎邦的加碼(Overweight)評等。
【時報記者陳奕先台北報導】2014/04/15 12:42
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頎邦產能滿,Q2獲利爆發

LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 昨(10)日公告3月營收15.1億元,創下歷史新高,第1季營收41.61億元則改寫歷史次高。由於頎邦目前中小尺寸LCD驅動IC產能全滿,大尺寸LCD驅動IC利用率持續攀升,法人看好第2季營收將成長10%並改寫新高紀錄,獲利更將見到爆發成長。

頎邦董事長吳非艱先前指出,就LCD驅動IC封測市場來看,去年11月將是這次景氣循環的谷底,今年首季訂單全面回流。而事實上,頎邦的確繳出亮麗成績單,由於大尺寸及中小尺寸LCD驅動IC封測訂單全面到位,3月營收衝上15.1億元創下歷史新高,月增率達12.7%,並較去年同期成長12.8%。

第1季雖然工作天數減少,但因客戶庫存提早完成去化,隨著訂單陸續湧入,頎邦第1季營收不僅逐月成長並達41.61億元,較去年第4季成長8.5%,完全沒有淡季效應。

由於今年智慧型手機導入qHD/HD720等高解析度中小尺寸LCD驅動IC,頎邦中小尺寸LCD驅動IC的12吋金凸塊產能滿載外,玻璃覆晶封裝(COG)產能也同樣達滿載水準。

此外,蘋果iPhone 6所需的LCD驅動IC已在2月正式投片,3月下旬頎邦已接獲封測訂單,將成第2季成長的主要動能之一。

而今年面板廠衝刺4K2K超高畫質電視面板出貨,由於4K2K面板所需的大尺寸LCD驅動IC數量,較同尺寸FullHD高畫質面板增加3~3.5倍,受惠於客戶擴大釋單,頎邦第1季8吋金凸塊及薄膜覆晶封裝(COF)利用率也回升到7成以上,至於頎邦去年合併COF基板廠欣寶,每月6,500萬顆COF板產能已被客戶全部預訂一空。

此外,蘋果併購的指紋辨識感測器廠AuthenTec,相關指紋辨識晶片所需的金凸塊訂單,仍由頎邦拿下,加上日月光的K7廠凸塊產能停工期間,也外包訂單給頎邦代工,第2季接單將持續轉強。

法人預估,頎邦第2季12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載,8吋金凸塊及COF封裝產能利用率將逐月拉升,本季營收預估將成長10%,順利創下歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。
工商時報─記者涂志豪/台北報導 2014/04/11 07:41
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頎邦(6147)去年每股賺4.14元 年減4.7%

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(20)日結算去年稅後純益25.01億元,年減4.7%,每股純益4.14元,也低於前年的4.27元。

不過,頎邦去年合併營收158.11億元,比較前年150.12億元,成長5.3%,創歷史新高。

法人分析,頎邦去年營收創高,獲利卻低於前年,主要去年第4季南韓廠商發動價格戰搶單,頎邦被迫降價鞏固客戶訂單,因而衝擊毛利率表現,連帶影響整體獲利。

此外,頎邦去年10月合併生產捲式式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料欣寶電子,也拉低頎邦毛利率表現。

頎邦去年合併毛利率24.13%,年減4.46個百分點。去年合併營業利益27.04 億元,合併營業利益率17.11%,較前年21.53%,減少4.42個百分點。

不過,隨著新款手機在第2季密集上市,加上4K2K高解析度電視熱度升溫,頎邦首季及第2季營運表現都不俗。

頎邦昨天收盤價51.3元,下跌1.4元。三大法人賣超3,949張。
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】2014.03.21 03:34 am
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需求暢旺,頎邦(6147)2月營收優於預期

受惠於4K2K超高畫質電視面板銷售暢旺,加上智慧型手機導入qHD/HD 720等高解析度中小尺寸LCD驅動IC,頎邦 (6147) 昨(10)日公告2月營收月增2.2%達13.4億元,完全不受工作天數減少影響、表現優於預期,法人看好頎邦首季表現,預估季增率由1~3%上修至5~8%。

雖然2月工作天數減少,但頎邦昨日公告2月營收達13.4億元,較1月小幅成長2.2%,主要是受惠於應用在4K2K電視面板、智慧型手機等LCD驅動IC接單持續增溫,而由頎邦的營運表現來看,LCD驅動IC市場的庫存去化已經提前在1月結束,2月之後來自系統廠及手機廠的拉貨力道明顯優於預期。

頎邦董事長吳非艱日前表示,去年第4季營收不佳主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致,並未如外界所傳的殺價搶單失敗,去年11月是這波景氣循環的谷底,今年第1季訂單將全面回流。法人表示,以頎邦2月繳出的亮麗成績來看,第1季營運的確是春暖花開。

由於3月是大陸五一長假前的零組件備貨旺季,頎邦3月份大尺寸LCD驅動IC接單滿載,高解析度qHD/HD 720等中小尺寸LCD驅動IC的接單量也比2月高出至少2成。也因此,法人樂觀看待頎邦第1季營運表現,不僅營收將優於去年第4季,第2季預估也可望維持成長,並有機會創下季度營收歷史新高。

外資法人原本預估頎邦第1季營收僅比去年第4季的38.36億元成長1~3%,但因2月營收表現優於預期,法人預估,頎邦第1季營收有機會達40.5~41.5億元,等於將季增率上修到5~8%。頎邦不評論法人預估財務數字。

頎邦去年合併薄膜覆晶基板(COF)廠欣寶,受惠於4K2K面板出貨轉強帶動大尺寸LCD驅動IC強勁需求,每月6,500萬顆COF板產能已被客戶全部預訂一空,訂單能見度直達第2季底,隨著下半年新產能開出後,就可開始大舉挹注獲利。
工商時報─記者涂志豪/台北報導 2014/03/11 08:05
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頎邦2月營收 年增逾16%

LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 自結2月合併營收新台幣13.4億元,月增2.2%,年成長16.6%。累計今年前2月頎邦自結合併營收26.5億元,年增5.6%。

頎邦自結2月合併營收13.4億元,較1月13.1億元成長2.24%,比去年同期11.49億元成長16.64%。

法人表示,頎邦2月電視應用驅動IC封測量穩健向上,旗下欣寶電子大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料出貨續增,帶動頎邦2月業績表現。

累計今年前2月頎邦自結合併營收26.5億元,較去年同期25.09億元成長5.64%。

展望3月和第1季,法人預估,頎邦3月業績可望接近1月和2月水準,估頎邦第1季業績可較去年第4季小幅成長個位數百分點。

從產品線來看,法人表示,4K2K大電視市場需求穩健向上,頎邦第1季4K2K大電視應用面板驅動IC封測量可續增,平價智慧型手機相關面板驅動IC封測量持穩。

法人表示,頎邦旗下欣寶電子大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料出貨,第1季也可望受惠4K2K大電視需求拉貨。

法人表示,欣寶月產能已提升到1億顆左右,頎邦12寸金凸塊產能持續滿載。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/03/10 14:57
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頎邦(6147)Q1稼動率估持穩

法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第1季平均稼動率可維持去年第4季水準。

從手機應用來看,法人表示,中國大陸白牌手機持續轉型,產品螢幕顯示解析度持續從WVGA或QHD以下,轉成HD 720以上,帶動頎邦第1季12吋金凸塊稼動率持續滿載,中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)稼動率可維持去年第4季水準。

從4K2K大電視應用來看,法人預估市場需求穩健向上,頎邦第1季4K2K大電視應用面板驅動IC封測量可持續成長,相對支撐頎邦大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝及捲帶材料出貨表現。

展望第1季,法人預估頎邦業績可接近去年第4季水準,3月業績估可接近1月表現。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/03/04 11:37
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4K應用帶動 頎邦Q1業績穩

法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第1季業績與去年第4季持穩,第1季4K2K大電視用驅動IC封測和COF封裝捲帶材料出貨成長。

法人預估,4K2K大電視市場需求穩健向上,頎邦第1季4K2K大電視應用面板驅動IC封測量可持續成長。

法人表示,頎邦旗下欣寶電子大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料出貨,第1季也可望受惠4K2K大電視需求拉貨。

法人表示,目前欣寶月產能已提升到1億顆左右,頎邦12寸金凸塊產能持續滿載。

法人預估,今年4K2K大電視占全球電視出貨比重,可到1成。

展望第1季,法人預估可接近去年第4季業績,頎邦3月業績估可接近1月表現。

頎邦17日震盪走高,終場收在當日最高點53元,大漲逾6.2%,站上所有均線。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/02/18 06:43
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頎邦4K電視驅動IC封測 穩定成長

法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第1季4K2K大電視應用面板驅動IC封測量,可望較去年第4季穩定成長。

展望第1季,法人預估,頎邦1月和3月驅動IC封測量可相對穩健,估第1季業績與去年第4季持穩。

法人表示,頎邦第1季4K2K大電視應用面板驅動IC封測出貨可續增,平價智慧型手機相關面板驅動IC封測量持穩。

頎邦自結1月合併營收新台幣13.1億元,較去年12月12.61億元成長3.9%,比去年同期13.6億元下滑3.65%。

法人表示,頎邦1月電視應用驅動IC封測量穩健向上,旗下欣寶電子大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料出貨持續成長,帶動頎邦1月業績。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/02/11 07:03
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雙利多上門 頎邦(6147)吐悶氣
 
上櫃驅動IC專業測試廠頎邦(6147)電子不畏日前外資巴克萊證券調降其評等與目標價的利空,今天藉由去年12月營收回溫及研究機構看好今明兩年4K電視需求大爆發,相對釋出到頎邦的代工訂單看漲,引來內外資法人買盤歸隊,今天股價開高走高,盤中漲幅一度大漲超過6%。

頎邦去年12月合併營收12.61億元,月成長3.8%,化解法人圈對頎邦去年11、12月營運急掉疑慮;去年第四季合併營收38.36億元,較第三季季減3.8%,但是,累計去年全年合併營收158.1億元,年增率5.3%,並創下年度歷史新高。

巴克萊日前出具報告指出,由於中國大陸驅動IC後段測試廠商開出產能,導致價格成長動能不再,因此對驅動IC產業後市展望轉趨保守,將頎邦評等由「加碼」一口氣下降到「減碼」,目標價從66元一口氣下修至37元。

今年4K電視需求潛力看漲,外資樂觀估今年全球4K電視可增加到1250萬台,比去年實際出貨約230萬台,激增5倍多,2015年估4K電視的出貨再倍增到2500萬台;50吋以上的大型電視4K滲透率,在今年第三季上看5成、明年更拉高到7成。
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】2014.01.16 03:16 pm
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韓系對手砍價 頎邦(6147)正面迎戰

法人表示,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)啟動COF封裝套餐銷售方案,正面迎戰韓系對手砍價搶單競爭,預估第4季整體業績季減幅度僅低個位數百分點。

法人表示,南韓驅動IC封測廠Nepes以及LBSemicon展開砍價搶單競爭,幅度高達2成到3成;頎邦因應市場變化,提早啟動部分產品套餐銷售方案。

法人指出,頎邦啟動大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料及COF封裝套餐銷售方案,正面迎戰韓系競爭對手砍價競爭。

法人指出,頎邦在8吋和12吋金凸塊、以及中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)等產品,平均銷售價格(ASP)維持穩定。

展望第4季,法人預估頎邦第4季加上欣寶電子整體業績,較第3季下滑幅度在1%到3%左右;頎邦本業業績預估季減幅度約1成。

法人表示,韓系驅動IC封測廠砍價競爭,影響驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢,也牽動頎邦第4季毛利率表現,頎邦第4季毛利率恐遜於原先預估季減2到3個百分點幅度。

展望明年第1季,法人預估整體驅動IC市場,可望在中國農曆新年前落底,市場需求量可望在農曆春節後回升,預估明年第1季頎邦業績可較今年第4季持穩。
【中央社╱台北18日電】2013.12.18 07:48 am
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大面板需求回溫,頎邦(6147)吳非艱:明年首季春暖花開

LCD驅動IC封測龍頭頎邦(6147)11月營收不如預期,股價連殺4根跌停板,頎邦董事長吳非艱昨(16)日出面信心喊話表示,11月營收不佳主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致,並未如外界所傳的殺價搶單失敗,而11月將這次景氣循環的營運谷底,12月起接單已見回升,明年首季訂單更將全面回流。
  
頎邦第3季營收季減3.7%達39.88億元,主要是客戶開始進行庫存調整,稅後淨利5.99億元,每股淨利1.01元。累計前3季營收119.75億元,稅後淨利20.56億元,較去年同期成長12.8%,EPS3.48元。
  
頎邦合併COF板廠欣寶後,第4季開始認列營收,但11月營收12.15億元,意外月減10.7%,表現低於市場預期,股價連殺4根跌停,昨日跌停打開,終場下跌2.75元,以46元作收,成交量達53,368張。
  
吳非艱昨日接受本報專訪時表示,11月營收不佳的確是出乎意料,原因之一是客戶仍持續去化庫存,導致封測委外釋單明顯減少,原因之二是12吋金凸塊大客戶正在進行製程微縮,因此出現訂單空窗期。
  
不過,頎邦12月營收可望走出谷底。吳非艱表示,大尺寸面板LCD驅動IC庫存已有效去化,上游客戶看好4K2K出貨回升,開始對晶圓廠投片,頎邦自然受惠,能見度已看到明年第1季末。
  
吳非艱表示,受惠於大尺寸LCD驅動IC需求回籠,頎邦第4季正式合併的COF板廠欣寶,每月產能達6,500萬顆,12月接單已經全滿,明年上半年產能也已被客戶全部預訂一空,明年下半年新產能開出後,就可開始大舉挹注獲利。
  
在中小尺寸面板LCD驅動IC部份,雖然市場仍處於庫存調整期,但庫存去化已近尾聲。由於明年中低階智慧型手機搭載的面板解析度已走向HD高畫質,HD720及FullHD等規格LCD驅動IC訂單將在明年首季回升,因此吳非艱信心滿滿指出,12月營運表現將轉佳,明年首季訂單全面回流。
工商時報─記者涂志豪/台北報導 2013-12-17 08:17
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頎邦(6147) 本月業績拚回升

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)因受到南韓競爭對手低價分食訂單衝擊,11月業績表現不如預期,遭到本土及外資法人唱衰,並大砍持股,股價連續跌停。

對此頎邦表示,已展開回擊動作,不會坐以待斃,預期11月營收有機會是未來半年內的低點,本月業績將回升。

由於稍早終端產品市場面臨庫存調整壓力,在產能利用率過低的考量下,南韓驅動IC封測廠Nepes及LB Semicon對頎邦展開低於近一成的價格進行搶單。

受此波及,頎邦11月合併營收僅12.1億元,月減10.66%,遠低於市場預期,並引發法人賣壓傾巢而出,股價連續多日跌停鎖死,波段跌幅近兩成。

頎邦強調,南韓同業近期削價競爭,並非異常的低價搶單,僅為產業景氣處於較低迷時,同業間正常價格競爭。

頎邦分析,由於終端產品庫存調節影響,內部估算南韓競爭同業至上月的平均產能利率僅四成多,為此才會進行降價策略,頎邦近期已開始展開還擊,對於部分下單量價大的客戶祭出價格優惠,預估本季產能利用率仍會在七成以上。
【經濟日報╱記者謝易軒/台北報導】2013.12.16 03:57 am
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頎邦(6147)急單報到 大摩按讚

隨LCD驅動IC庫存修正近尾聲,加上超高解析度4K2K電視升溫,LCD驅動IC封測頎邦(6147)急單至,摩根士丹利上修頎邦本季可望季增9.8%,優於預期。

此外,美林證券也喊買頎邦,強調隨4K2K步入成長趨勢,帶動主要LCD驅動IC廠聯詠業績成長,同步推升主力封裝廠頎邦營運。

頎邦近兩個交易日獲外資法人大單力敲,昨(29)日股價收61.9元,上漲1.8元。

頎邦第4季原因面板業進入庫存調整,法人預估本業將比上季衰退5%,但因10月起合併欣寶電子,估計單季營收將持平或小增5%。

不過,摩根士丹利和美林近期出具報告,強調LCD驅動IC庫存修正近尾聲,隨著中國大陸品牌大廠4K2K電視銷售回溫以及中國智慧型手機需求健康,LCD驅動IC湧進急單,後段封測廠頎邦業績同步吃香。

摩根士丹利預期第4季末,智慧型手機與平板電腦相關驅動IC恢復成長,預料為頎邦帶進急單,單季營收增幅可達9.8%,優於預期。

美林證券商則引述中國創維等電視大廠4K2K本季出貨喊出將倍增的例子,凸顯4K2K電視近期銷售升溫,加上50吋以上4K2K電視與同尺寸FHD電視價差由原先的90~100%縮小至50~60%,40~49%價差更縮減至20~40%,明顯有利4K2K電視出貨成長。

美林預估,明年4K2K電視滲透率20%,因4K2K採用LCD驅動IC是現有液晶電視二到三倍顆數,預料將推升族群及封測業績大增。
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】2013.11.30 04:42 am
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頎邦(6147)營收 恐微幅衰退

大陸智慧型手機銷售不如預期,加上電視買氣下滑,供應鏈庫存調節,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)本季營運恐將微幅衰退,無法達到法人本季營收成長一成的目標。

頎邦昨(25)日股價下跌0.7元,收61.6元,投信大賣2,880張,外資也賣出1,118張。頎邦前八月營收106.76億元,年增12.19%;上半年稅後純益14.57億元,年增30.7%,每股純益2.47元。
【經濟日報╱記者謝易軒/台北報導】2013.09.26 04:48 am
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搭平價智慧機 台廠振翅飛(6147)

蘋果推出平價iPhone 5C,非蘋平價智慧手機需求續旺,整體帶動台廠供應鏈表現。包括鴻海、日月光、矽品、頎邦、景碩、晶技等,第3季業績穩健向上。

蘋果(Apple)日前推出iPhone 5S及5C新品,其中iPhone 5C從兩年綁約價99美元起跳,市場評估蘋果為追求全球更廣客群改變策略,欲以平價iPhone 5C打進新興市場。

儘管市場對蘋果新品手機訂價策略評價不一,但可見蘋果也急欲搶攻平價智慧型手機市場。

非蘋陣營帶動的平價智慧手機成長需求,順勢拉抬台灣半導體供應鏈表現。以IC封測為例,資策會產業情報研究所(MIC)表示,中國大陸等新興市場平價智慧手持產品需求成長,估計今年台灣IC封測產業產值將達新台幣3731億元,年成長7.3%。

MIC產業顧問兼主任洪春暉表示,蘋果對台灣供應鏈依賴仍深。包括蘋果等手機大廠,朝平價智慧型手機移動,平價智慧機和平板電腦的成長趨勢,對台灣半導體供應鏈相對有利。

在組裝代工部分,iPhone 5S由鴻海(2317)獨家代工,鴻海也取得部分iPhone 5C代工訂單;鴻海第4季將受惠蘋果智慧型手機和平板電腦新品組裝代工拉貨力道,加上非蘋陣營平價手機出貨穩健向上,旺季效應將會在第4季明顯發酵,鴻海今年單季業績高峰可望落在第4季。

在IC封測部分,受惠蘋果新品效應,日月光集團(2311)Wi-Fi模組出貨持續向上,帶動日月光第3季電子製造代工服務(EMS)營收可季增25%;透過美系手機通訊晶片大廠封測訂單,日月光持續切入平價智慧機供應鏈。

矽品(2325)透過提供手機晶片設計台廠封測服務,搭上平價智慧手機順風車;透過國外電源晶片客戶,持續切入蘋果新品供應鏈。

法人預估,矽品第3季業績有機會超越2007年第3季高點,創歷史單季新高,季增幅度大約在5%到7%左右。

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠中國大陸平價智慧手機和紅米機銷售勁揚,帶動中小尺寸面板需求,頎邦第3季中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨,可較第2季呈現向上走勢。

在IC載板部分,景碩(3189)9月來自中國大陸平價智慧型手機晶片載板拉貨持續向上,手機晶片設計台廠與二線中國大陸IC設計客戶載板拉貨力道持續成長。

在石英元件部分,晶技(3042)切入蘋果iPhone 5S及5C供應鏈,供應石英晶體和音叉式水晶振動子(tuning fork)元件;第4季出貨動能可望加溫,今年單月營運高峰可望落在10月或11月;因應十一長假市場需求,平價手機客戶提前備貨,晶技9月可望還有一波拉貨潮。

整體來看,平價智慧型手機新品陸續在下半年量產上市,全球半導體市場高峰可望落在第3季。由中國大陸帶領的平價智慧型手機風潮,將是今年和未來幾年智慧型手機消費主要趨勢,台灣半導體供應鏈搭上這股風潮,第3季業績可望穩健飛翔。
中央社記者鍾榮峰台北  2013/09/21 11:26
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頎邦8月營收 月減2.65%

LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 自結8月合併營收新台幣13.22億元,月減2.65%;累計今年前8月頎邦自結合併營收106.67億元,年增12.19%。

頎邦自結8月合併營收較7月13.58億元減少2.65%,比去年同期12.75億元成長3.62%。

累計今年前8月頎邦自結合併營收106.67億元,較去年同期95.08億元增加12.19%。

觀察頎邦第3季主要產品線走勢,法人表示,大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝量,較第2季持平。

法人表示,中國大陸白牌智慧手機和紅米機市場銷售勁揚,中間價位的智慧型手機帶動中小尺寸面板需求,頎邦第3季中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨,可較第2季呈現向上走勢。

從產品稼動率來看,法人指出第3季頎邦COF產能利用率可持平第2季,第3季COG稼動率可較第2季微幅成長;12吋金凸塊每月出貨量持續滿載;在測試部分,第3季加上新擴充的測試機台,整體測試稼動率已經滿載。

展望第3季,法人預估頎邦第3季整體業績可較第2季微幅向上,預估季增幅度在5%之內。
中央社記者鍾榮峰台北  2013/09/09 15:21
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中階智慧機帶動 頎邦Q3估略增

法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 8月業績可較7月持平,第3季中階智慧型手機成主要營運動能,預估頎邦第3季業績可較第2季微幅向上。

觀察頎邦第3季主要產品線走勢,法人表示,大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝量,較第2季持平。

法人表示,中國大陸白牌智慧手機和紅米機市場銷售勁揚,中間價位的智慧型手機帶動中小尺寸面板需求,頎邦第3季中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨,可較第2季呈現向上走勢。

從產品稼動率來看,法人指出,第3季頎邦COF產能利用率可持平,第3季COG稼動率可較第2季微幅成長;12吋金凸塊每月出貨量持續滿載;在測試部分,第3季加上新擴充的測試機台,整體測試稼動率已經滿載。

展望第3季,法人預估,頎邦第3季整體業績可較第2季微幅向上,預估季增幅度在5%之內。
中央社記者鍾榮峰台北  2013/09/02 08:17
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頎邦(6147)連6紅 但外資砍目標價

驅動IC測試上櫃廠頎邦(6147)雖來自外資圈看法分歧,惟8月7日除息後,股價連拉6根長紅,也引來融券快速激增,今漲幅一度逼近5%突破68元上,未來是否會有軋空走勢,引人側目。

頎邦第二季合併營收41.39億元,較首季成長近1成,單季稅後純益7.34億元,再刷新單季獲利新高,累計上半年稅後純益174.56億元、每股純益2.47元,表現相當搶眼。

惟因6、7月合併營收落在13.5億元,雙雙較最高峰5月的14.5億元滑落,使得部分外資開始猶豫,包括匯豐將目標價調降至85.7元,但重申加碼評等,另野村也將目標價降至84元,也重申買進評等。看淡頎邦的外資憂慮頎邦下半年訂單恐將因智慧手機、平板電腦等端的需求轉弱而大幅滑落,使得產能利用率快速下滑,進而影響毛利率與獲利。
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】2013.08.15 03:15 pm
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高解析度平板推升驅動IC出貨,瑞信:頎邦優於聯詠

瑞信證券出具報告,驅動IC出貨量兩年內將成長超過10%,主要在於平板電腦、電視走向高解析度趨勢,看好頎邦(6147)優於聯詠(3034),給予「優於大盤」評等,目標價升至75元,惟聯詠恐面臨台灣同業競爭,加上中國大陸驅動IC廠長期的威脅,維持中立評等,目標價120元。
 瑞信預估,2014~2015驅動IC出貨年成長約11~15%,優於Panel出貨年增7~11%,其中,平板電腦將成為主要推手,年複合成長率約39%,而電視驅動IC則維持4K2K滲透率的成長幅度,智慧型手機則受惠於畫素提高、滲透率提升,成長率將超越20%。

瑞信指出,現行手機驅動IC僅需一顆晶片,在畫素提高的趨勢下,封測廠需要更多晶圓封測時程,可望提高產品單價(ASP)進而受惠,看好頎邦優於聯詠,給予「優於大盤」評等,目標價升至75元,而聯詠恐面臨台灣同業競爭,加上中國大陸驅動IC廠長期的威脅,維持中立評等,目標價120元。
【時報記者江俞庭台北報導】2013-08-13 10:47
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頎邦(6147)走勢疲弱 本季估個位數成長

LCD驅動IC庫存升高疑慮加深,法人預估LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)本季營收增幅將受拖累,但仍可維持個位數成長。

頎邦昨(7)日除息近2.6元,除息參考價57.9元,不過受到面板需求轉弱,LCD驅動IC庫存升高疑慮加深,LCD驅動IC族群聯詠打入跌停,頎邦昨天除息走勢疲弱,早盤一度大跌逾5%,最後以55.9元作收,下跌2元,呈現貼息。

頎邦雖未公布7月營收,不過在世界先進舉行法說會時,透露第3季LCD驅動IC營收占比下滑,主要原因是高階智慧型手機和平板電腦需求成長、大尺寸液晶電視也因中國取消補貼呈現下滑,加上主要LCD驅動IC廠擔心下半年晶圓代工產能吃緊,提早在第2季備料,增加投片量,導致第3季進行庫存調整。

尤其先前頎邦相當看好高解析度4K2K液晶電視會在下半年發酵,但推展進度不如預期,。研調機構順勢將今年4K2K電視的出貨量,從600萬台一舉下修至100萬台,若以全年TV出貨量約2億台預估,滲透率仍相當低。
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】2013.08.08 04:38 am
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頎邦(6147) 土洋法人連四賣

面板超額訂貨(Over booking)疑慮升高,市場擔心LCD驅動IC後段封測龍頭頎邦(6147)成長受阻,外資及本土投信同步連四天調節持股。法人預估,頎邦股價短期遭遇亂流,但本季成長動能不差,預估季增率一成。

頎邦公布6月營收13.54億元,月減6.75%,公司表示,晶圓產能吃緊壓抑LCD驅動IC產出,頎邦第2季合併營收41.4億元,季增7.6%;上半年合併營收79.87億元,年增14.6%。

但受近期電視和觸控面板都呈現超額訂貨情況,市場疑慮升高,不僅面板族群股價續下探,LCD驅動IC和後段封測廠頎邦也連帶受波及。

外資昨大舉賣超頎邦3,660張,且為連四天賣超;投信昨天賣超1,341張,且連六天賣超,昨天頎邦被摜殺至跌停價70.7元。
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】2013.07.11 01:52 am
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頎邦(6147)併購欣寶 調整換股比率

LCD驅動IC專業封測廠頎邦(6147)昨(26)日公告調整併購欣寶換股比率,由原欣寶3.1股換頎邦1股,調整為欣寶2.49股換頎邦1股,但不影響頎邦總收購成本。

頎邦表示,為配這項合併案,頎邦仍將發行5,168.7萬股,取得欣寶在外的全數流通股份。

頎邦併購光寶集團旗下的欣寶,主要是提前布局4K2K面板中LCD 驅動IC薄膜封裝(COF)所需的關鍵材料捲帶(TAPE)。

頎邦表示,目前全球COF所需捲帶,主要由韓商供應,全球市占達六成。
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2013.06.27 03:58 am
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5月營收/頎邦(6147)+8.9% 創新高

中小尺寸面板出貨旺,帶動LCD驅動IC旺盛需求,全球最大LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)5月合併營收再創新高,達到14.52億元,月增8.9%,年增15.9%。

法人表示,隨著螢幕解析度提高,智慧機、平板電腦、智慧電視等產品帶動更高階的LCD驅動IC使用量,頎邦營運將穩步走升,其中,4K2K超高解析度電視,因第3季滲透率提升,可望為頎邦帶來穩定的成長動能。
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2013.06.11 03:00 am
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頎邦(6147)儒鴻<1476>高層 逢高賣股

台股多檔個股股價頻創歷史新高,但大股東趁勢逢高出脫落袋為安,替未來股價漲勢埋下陰影。IC封測廠頎邦(6147)董事長吳非艱配偶及儒鴻(1476)經理人的配偶都在股價創歷史新高之際,將持股全數清倉

頎邦公司方面表示,董事長吳非艱妻子售股,這是個人理財行為。

頎邦昨(17)日股價最高達71元再創歷史新高,不論是營運面及黃金大跌受惠的題材面都是推動的主因,但不利訊息是董事長吳非艱配偶進行申報轉讓1,438張,總申讓金額達1億元,將手中持股全數出脫一張不留。

儒鴻也挾著獲利不俗及法人追買帶動,昨股價最高達156元,再創下歷史新高,但經理人蔡俊嶔配偶將手上持股2,442張全數申報轉讓,進帳3.16億元。

元富投顧總經理劉坤錫表示,頎邦、儒鴻的關係人在公司股價創高之際反手出脫持股,顯示大股東已認為價位已達滿足點。

士開(5324)總經理於貽勳轉讓則900張,申報金額達3,384萬元,轉讓後持股降至1,557張,劉坤錫表示,於貽勳轉讓持股應與報稅及轉投資鋰電池事業有關。

統一投顧總經理黎方國表示,目前影響台股行情除了大股東獲利了結出脫持股的賣壓外,接著進入5月國內所得稅報稅季節,依據過去歷史經驗,4月開始大股東因有繳稅需求,陸續申報轉讓持股,造成台股第2季是4季中漲相最差的一季。

黎方國表示,若大股東綜合所得稅金額龐大,申報轉讓的張數相對就相當高,如以前年鴻海(2317)集團董事長郭台銘申報張數1萬張,以當時股價每股116元計算,金額逾11億元最具代表性,且當時對股價造成不少的壓力。
【經濟日報╱記者王淑以、簡永祥、陳碧珠╱台北報導】 2013.04.18 03:06 am
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頎邦(6147) 躍Google眼鏡概念

Google眼鏡的推出,引動供應鏈的投資旋風!市場傳出,微顯示器訂單花落奇景光電,市場直指下游封測廠頎邦(6147)因而受惠,帶動頎邦股價昨(6)日大漲收市。
 
今年最夯的電子產品Google眼鏡,一直是全球關注的重要焦點,尤其是產業界,由於供應鏈狀態始終未曾曝光,因此Google眼鏡供應鏈反倒成為最吸引投資人矚目的亮點。目前除WIFI晶片由博通供應外,微顯示器訂單也花落奇景光電。

根據外電報導,避險基金投資顧問公司Pipeline Data創辦人Mark Gomes指出,該機構有充分證據相信奇景將成為Google主要的微顯示器供應商。受此消息激勵,奇景光電ADR價格5日大漲18.02%,盤中更一度暴漲39.24%。

由於奇景光電向來是台廠頎邦的重要客戶,占營收比重超過兩成,因而市場直指奇景獲得Google眼鏡的微顯示器訂單,頎邦將有機會成為最重要的受惠者,激勵頎邦昨日股價開高走高,終場大漲2.4元以69.2元收市,漲幅3.6%。

事實上,雖然目前外資圈還未針對此事出具正式報告,但基於電視尺寸朝向大型化發展、及4K2K電視需求持續湧現等利多,外資分析師多對頎邦相當看好。如巴克萊、豐、野村等證券均紛紛給予「買進」或「優於大盤」評等。

而Google眼鏡所引動的供應鏈旋風,也在供應廠商逐一曝光下成為市場關注的焦點。如日前傳出Google眼鏡最重要的無線傳輸平台採用博通WiFi晶片,因而激勵博通合作廠日月光(2311)、矽品(2325)近期連袂強勢上漲。

外資巴克萊亞太區半導體產業首席分析師陸行之預估,Google眼鏡面市第一年,出貨量約5000至6,000萬支,對台系供應鏈的營運貢獻約2%上下。倘若日後逐漸成為市場主流,年銷量1至2億支或以上,對供應鏈的貢獻將轉趨明顯。
【經濟日報╱記者魏興中/台北報導】 2013.03.07 03:42 am
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小尺寸驅動IC需求旺 頎邦(6147)本月營運添柴火

智慧型手機第二季持續衝高,帶動小尺寸LCD驅動IC封測需求,為頎邦4月營收再添柴火,頎邦預估4月營收有機會再超越3月,第二季展望也趨向樂觀。

頎邦首季營收33.36億元,比去年第四季微增1.91%,略優於預期。法人估,頎邦首季因成本控制得宜,加上金價回檔3%到4%,抵銷匯率升值的衝擊,有助首季毛利率持穩。

由於頎邦去年第四季毛利率達到25.4%,每股稅後純益0.78 元,以頎邦首季營收表,預估首季稅後純益仍有機會略優去年第四季獲利及單季EPS。

不過,對於外資機構日前發布頎邦首季每股稅後純益可達0.78元,頎邦昨(19)天罕見在盤中澄清,強調財報將會在4月下旬公布,一切資訊以公布為主,外界不宜做太多臆測。

本季營運展望,頎邦內部審慎樂觀,主要4月接單動能不差,4月營收有機會優於3月;5、6月接單情況,因能見度還不高,不敢過度預測,但不會太差。據了解,頎邦第二季主要是小尺寸玻璃覆晶(COG )和金凸塊訂單需求增溫,大尺寸薄膜覆晶(COF)需求可望與3月持平,推升4月營收續揚。
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2012.04.20 04:28 am
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頎邦(6147)後市 瑞信按讚

瑞信證券首度把頎邦(6147)納入研究範圍,就給予高度評價,主要是頎邦第二季末就要開始出貨iPhone的面板驅動IC,第二季營收可望季增5%,目標價48元,投資評等為「優於大盤」。

瑞信科技產業分析師蘇厚合表示,頎邦短線股價有兩項偏多訊息,首先是第一季獲利在毛利率成長的帶動下,每股純益預估0.78元,優於市場預期。其次,第二季營收季增約5%,同樣也是優於市場預期持平的看法。

在評價目標價的方法上,蘇厚合認為頎邦目前處在1.3倍的股價淨值比,大約落後矽品、日月光25%,再加上還有約兩元股息加持,後市不淡。

在瑞信的強力推升下,頎邦18日股價上漲1.05元,收在38.2 元,漲幅接近3%,相對大盤開高走低,顯得十分亮眼。

瑞信表示,後端驅動IC已是一個寡占市場,頎邦經多次併購,取得逾50%全球市占率。
【經濟日報╱記者溫建勳/台北報導】 2012.04.19 02:56 am
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頎邦(6147)南茂 採混金製程

國際金價飆升迭創新高,封測廠聞金色變。為降低金價推升成本的衝擊,包括頎邦(6147)、南茂、同欣電等封測廠均相繼採用混金等製程,降低金價推升成本的衝擊。

日月光也預言,金價飆升已讓業界覺醒,未來「去金化」是必然的趨勢,日月光將持續衝高銅打線製程,並以此做為衝市占利器。

歐債問題遲未獲得有效解決,全球避險資金不斷增持黃金部位,近期國際金價站上每盎司1,785美元,並進逼2,000美元高價,遠比日月光、矽品預估本季平均成本1,700美元還高。

金價飆升,讓封測廠前三季嚐盡苦頭,降低金價成本已成為各封裝廠最大課題。

以銅代金是封測雙雄今年降低金價成本的重要策略,但受到全球不景氣、整合元件大廠縮減委外訂單,封測雙雄第三季銅打線製程進度放緩;日月光公布第三季銅打線營比只有二成;矽品也僅達26%。液晶電視驅動IC金凸塊大廠頎邦和南茂也積極推出混口銅、鎳、金的混金金凸塊製程,設法降低金的使用量;頎邦宣稱,混金金凸塊製程可省下一半金的用量;南茂宣稱可省六至七成。
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2011.11.14 01:20 am
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封測一哥旺 延燒二線紅(6147)<2369.8110>

封測一哥日月光(2311)受惠於政府基金強力點火,盤中買氣延燒至頎邦(6147)、菱生(2369)、華東(8110)等二線封測股,也藉由5月接單營運看俏利基,今日逆勢挺揚。

封測龍頭日月光雖4月合併營收146.6億元,未能再刷新歷史新猷,但5月來自通訊與整合元件(IDM)端委託封測訂單增絡,且上游晶圓代工廠吃緊的產能,在添購機台設備陸續投產,相對釋出到封測廠代工訂單,也跟著水漲船高,法人預期5、6月營收除將逐月加溫攀高,第二季營收可望較首季有7~12%的成長外,第三季訂單透明度也相當明亮。

有基本面看多的支撐,連日來吸引政府基金積極承接,昨日在台銀、土銀、合庫、富邦等政府基金開戶券商,有大筆集中買超。

頎邦併入飛信後,獲美林證券將投資評等從「中立」調升為「買進」,目標價更調升至70元。美林證券指出,合併後的新頎邦在面板驅動IC封測上,儼然已成獨占局面,在產能滿載、平均接單價(ASP)調升10%至15%下,預估今年每股稅後純益可望從1.03元大幅跳升至4.81元。

今年類比IC景氣拉出長紅,相對釋出委託菱生測試代工訂單增絡,第一季稅後純益1.42億元、EPS0.39元,相較去年同期虧損7400多萬元,呈大幅改善,法人預期第二季營收上看16-16.5億元,季增率約10-12%,單季稅後純益推估在1.5-1.7億元間,上半年每股純益在0.8元上,目前仍含息0.6923元,且股息扣抵率28.7%。

屬華新集團的華東受惠今年DRAM產業好轉復甦,接單價格穩定調升,4月營收6.03億元,刷新2年多來的單月新高,首季財報稅後純益1.8億元、EPS0.37元,年增率達46倍,營益率8.2%與去年的-6.9%大幅改善,第二季營運持續看俏,連日來吸引外資布局買超。
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】2010.05.20 03:08 pm
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頎邦 臨時股東會通過與飛信合併案

全球最大面板驅動IC封測龍頭的頎邦科技(6147)和飛信半導體(3063)今(25)日分別召開臨時股東會,順利通過合併案,合併基準日暫訂為6月1日。

合併後,新頎邦穩坐全球面板驅動IC封測龍頭寶座,市占率更將突破五成。頎邦董事長吳非艱指出,今年資本支出約15億元,其中二分之一將用以擴充測試產能,另有三成則使用於擴增12吋產能。
【經濟日報╱記者謝佳雯/即時報導】2010.01.25 10:22 pm
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頎邦董座吳非艱:封測產能 將吃緊至3月

面板驅動IC封測龍頭廠頎邦科技 (6147)董事長吳非艱指出,目前大尺寸面板需求熱,2月和3月產能將出現供需缺口,並有訂單遞延效應,預期上半年都將淡季不淡。

頎邦的訂單能見度已至4月,就在手訂單來看,在電視及筆記型電腦(NB)市場需求強勁下,大面板需求相當熱絡,應用於手機端的小尺寸面板則會在未來幾個月逐步加溫,頎邦已決定農曆春節工廠將不休假,全面趕訂單。
【經濟日報╱記者謝佳雯/即時報導】2010.01.25 10:17 pm
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頎邦(6147)收購飛信<3063>概要

聯電旗下驅動IC封測廠頎邦昨(7)日宣布,換股合併仁寶關係企業飛信半導體,以1.8股飛信換1股頎邦,交易金額約當60億元,頎邦為存續公司。 

頎邦與飛信合併後,仁寶躍居新頎邦第一大股東,持股9%,聯電居次約3%;新頎邦穩居全球液晶顯示器驅動IC封測代工龍頭,開啟聯電與仁寶兩大集團的合作。

法人認為,頎邦併購飛信,產業少了一個競爭對手,避免過去產能擴充競賽及殺價流血競爭,產業朝整合方向前進。頎邦接下來可能收購南茂的驅動IC封測生產線,但頎邦發言人鄭明山表示,現階段任務仍以整併飛信為主。

頎邦與飛信目前分別是國內液晶顯示器驅動IC封測第一、二大供應商,昨天宣布換股合併,頎邦為存續公司。頎邦昨天收盤價27.7元,飛信14.8元,頎邦股價是飛信的1.87倍,接近這次換股比例,溢價幅度僅約4%,低於預期。 

飛信股價從10月底低點至今已經大漲逾三成,從12月起,融資與融券都同步大增。由於市場之前對此合併案多所傳聞,是否有內線交易之虞還有待主管機關了解。 

業界解讀,有別於全球驅動IC後段封測最大廠三星是自給自足,此合併案有助新頎邦穩居全球第一大驅動IC後段封測代工廠,不但有利於爭取國內驅動IC客戶下單,也加速爭取日系大廠釋出代工商機。

飛信半導體董事長陳瑞聰表示,這項併購案是以最佳優勢的「互補」成為合作夥伴,結合雙方現有技術、人才、產品及客戶組合及產能規模,不但讓台灣現有的驅動IC封裝產業資源得以充分整合運用,也能提升整體競爭力,提供全球客戶更好的產品、技術及服務。

飛信半導體發言人江煥富表示,合併後董事長為頎邦科技董事長吳非艱,頎邦總經理高火文為北廠區總經理,飛信總經理何志文為南廠區總經理。 

雙方明年1月25日召開臨時股東會,合併基準日暫定明年7月1日。頎邦副總經理鄭明山表示,仁寶持有飛信50%股權,合併後仁寶持有9%頎邦股權,仁寶也會進入新頎邦董事會,目前規劃將有二席董事與一席監事。

鄭明山表示,未來飛信大陸昆山的廠房,將會向投審會申請一部分整併至頎邦的蘇州廠,另一部分也會考慮出售,出售對象包含仁寶。 

隨著筆電採用LED背光源需求減少,驅動IC後段封測絕對需求下降,要靠國內面板登陸做大市場,或者日系廠商釋單來追求成長,頎邦與飛信前三季營收都比去年衰退,飛信前三季虧損。飛信目前金凸塊月產11萬片,捲帶接合封裝月產能4,500萬顆,覆晶玻璃封裝月產約5,000萬顆。

http://money.udn.com/report/storypage.jsp?f_ART_ID=200675
【經濟日報╱記者陳碧珠】2009/12/08 10:26
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三井轉單 頎邦利多

日圓升值引爆的日廠轉單台灣效應,蔓延至面板零組件領域。驅動IC封測大廠頎邦(6147)昨(30)日宣布,正與日本三井金屬礦業株式會社旗下MCS公司洽談合作,將MCS公司COF軟板產品轉移至頎邦台灣廠生產,最快明年第二季產出,初期規模每月3,000萬顆。

頎邦是國內最大面板驅動IC廠,擁有金凸塊月產能14萬片,COG與COF月產能各為6,000萬顆、5,000萬顆。充實COF軟板產能後,更穩坐本土龍頭。
【經濟日報╱記者何易霖/台北報導】2009.12.01 03:13 am
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頎邦攻電子書 營運添加動能

驅動IC封測廠頎邦(6147)大舉切入電子書市場,目前已接獲多家大廠訂單,成為帶動第四季及明年營運的新動能。頎邦8、9月營收估逐月創歷史新高,本季營運估季增逾四成。

繼液晶電視市場後,頎邦大舉跨入電子書市場,目前已接獲不少國際大廠訂單。頎邦高層昨(7)日表示,目前確實接獲不少電子書客戶訂單,但客戶名稱不方便透露,隨著電子書的銷售持續成長,未來頎邦電子書的封測比重將會顯著提升。
【經濟日報╱記者周志恆/台北報導】 2009.09.08 02:56 am
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頎邦上半年EPS -0.3元 本季拼1元

面板驅動晶片封測廠頎邦(6147)第2季順利轉虧為盈,每股純益(Earnings Per Share,EPS)0.26元,惟上半年仍虧損,每股淨損0.3元。至於2線封測廠典範(3372)第2季虧損也大幅縮小,每股淨損0.17元,累計上半年每股淨損0.46元。

在客戶定單湧入,以及陸續取得NEC(Nippon Electric Company,日本電器株式會社)、Samsung(三星)等大廠委外釋單增添火力,頎邦第2季的表現超乎預期,季營收13.38億元,大增110%,稅後純益8165萬元,每股純益0.26元;累計上半稅後淨損9183萬元,每股淨損0.3元。

典範上季EPS -0.17元
而頎邦7月營收、獲利同步增加,公司自結單月稅後純益約8100萬元,相當第2季單季的獲利,下半年獲利成長動能強勁。法人樂觀預估,頎邦第3季營收挑戰19~20億元,較第2季再成長4成,每股純益將逾1元。

隨著日、韓廠逐季淡出市場下,頎邦儼然是面板驅動晶片封測領域的一哥,在金凸塊(Gold Bumping)以及COF(Chip on Film,覆晶薄膜封裝)的產能規模,在全球的市佔排名第一,在COG(Chip on Glass:玻璃覆晶封裝)位居全球第2。
典範第2季營收7.14億元,稅後淨損5205萬元,每股淨損0.17元,累計上半年營收12.91億元,稅後淨損1.39億元,每股淨損0.46元。

典範表示,第3季客戶義隆電(2458)、原相(3227)的定單熱度將延續,配合微軟Win7將上市,需求成長可期,8月營收將可較7月再增1成,推估第3季營收約8億元,較第2季成長逾1成。法人預期8億元營收大致已逾損益兩平點,第2季預估可望有虧轉盈的機會。
蘋果日報【范中興╱台北報導】2009年08月22日
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美林 野村 點名上游科技股

調升頎邦景碩目標價 首選晶圓代工封測族群
股重量級法說即將開鑼,外資包括美銀美林與野村證券昨日預先暖身,美林調升頎邦(6147)與景碩(3189)今明兩年獲利預期和目標價,野村則調升晶圓代工與封測族群投資評等至「樂觀(Bullish)」,投資首選上游的台積電(2330)、聯電(2303)與矽品(2325)。

提前布局
台股重量級法說本周開鑼,周四由友達(2409)打前鋒,下周有聯電、矽品、聯詠(3034)、台積、奇美電(3009)、宏達電(2498)、聯發科(2454)等將陸續舉行。

外資趕在法說會前夕,砸百億元銀彈提前布局科技類股。綜觀最近1周以來,買超前12大個股,特別著重在上游科技股。

野村證券亞洲半導體首席分析師扎特利(Shailesh Jaitly)指出,儘管亞洲科技類股已自谷底反彈76%,但仍低於金融海嘯發生前價位約26%的幅度。他認為,半導體業者因為第2季的需求回溫,都繳出不錯的成績單,因此不僅無過熱跡象,也不必擔心重複下單問題。
受惠IDM釋單效益
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扎特利信心滿滿的理由在於,IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件廠)今年陸續擴大委外釋單。以今年來說,預計關閉30座晶圓廠和13座封測廠,明年則有16座廠房關閉,晶圓代工與封測直接受惠。

野村半導體分析師徐褘成表示,晶圓代工股價近期已修正達15%,充分反映了市場對於第3季出貨持平與第4季出貨衰退的疑慮,他預期,IDM將會加速釋出45奈米以下製程定單,台積電今年獲利將率先復甦。

而封測廠同樣受惠於IDM釋單效益,包括日月光(2311)、矽品、京元電(2449)、力成(6239)已調高今年資本支出計劃,顯示看好下半年需求。徐褘成認為,封測廠資本支出仍算保守,即便第2季面板驅動IC(Integrated Circuit,積體電路)價格已上揚了10~20%,也不妨礙第3季出貨,預料仍有15~20%的成長空間。
估頎邦獲利目標倍增
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早在6月提前翻多看好科技類股,並全面調升上游晶圓代工、封測與下游硬體評等的美林證券半導體首席分析師何浩銘(Daniel Heyler),昨日也出具客戶報告,調升上游封測:頎邦與景碩目標價,分別由26元與73.6元上修至40元和88.3元。

何浩銘認為,頎邦因為8吋廠產能瓶頸限制,化解了重複下單的風險,現在因為日本、韓國面板驅動IC釋單,配合頎邦12吋廠產能開出,第3季營收可望成長30%。

景碩第2季營收與每股純益各達28億元、1.18元,超乎預期。第3季因為3G(3rd-Generation,第3代行動通訊)基礎建設與智慧型手機等定單挹注,單季營收料成長10~15%,達31~32.5億元。

美林調升頎邦今明兩年每股獲利預期,由原本的0.4元、1.8元上修至1.33元、2.97元;景碩明年獲利則自4.94元上修到6.6元。由於美林與野村連袂看好,頎邦、京元電、景碩、菱生(2369)等封測族群,盤中股價急拉。
http://tw.nextmedia.com/applenews/article/art_id/31799535/IssueID/20090721
蘋果日報【張家豪╱台北報導】2009年07月21日
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頎邦 飛信 6月營收今年新高

面板景氣復甦力道強勁,驅動晶片封測廠頎邦(6147)、飛信(3063)營運逐月走高,2家公司6月營收皆可續創今年新高,7月開始反應漲價效應,業績表現仍可期待進一步走高。

力成25億月增4.37%

頎邦主管表示,6月營收數字尚待結算,不過仍可以較5月成長,7月營收則有機會站上5億元大關。

頎邦第2季營收將落在13億元附近,較第1季6.35億元大幅成長1倍,單季亦可順利轉虧為盈。頎邦目前手上定單能見度長達3個月,第3季預估成長幅度約20%。

飛信主管則預期6月營收將可破4億元,較5月成長逾10%,合計第2季營收達10億元以上,較第1季大幅成長1.5倍之多,6月單月營收達到損益兩平,整季會有小幅度獲利。
飛信表示,現在定單已經可看到9、10月,預估第3季營收將可較第2季再成長20~30%,下半年將會順利轉虧為盈。

記憶體封測廠力成(6239)公布6月營收為25.05億元,較5月增加4.37%,也是今年新高,較去年同期則減少3.74%,累計第2季營收71.07億元,較第1季增18.2%,優於法說會的預期。展望第3季,力成表示,現在的定單能見度長達3個月。
蘋果日報【范中興╱台北報導】2009年07月04日
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面板驅動IC封測漲1~3成

受惠中國家電下鄉,中國採購團加碼採購液晶面板,讓液晶面板驅動晶片封測廠目前接單滿載,定單能見度達3個月以上,包括頎邦(6147)、飛信(3063)、京元電(2449)、南茂第2季業績明顯受惠,由於產能吃緊,6月已陸續調漲價格,漲價幅度1~3成,第3季營收及獲利成長可期。

接單滿載
矽品(2323)董事長林文伯前天指出,在產能有限、需求激增下,近期面板驅動晶片封測價格調漲1~3成,不過封裝一顆單價僅3元多,即使漲1~3成,仍屬低單價低毛利產品,對矽品挹注有限。

COF薄膜捲帶缺貨

此外,液晶驅動晶片廠開始轉換12吋晶圓製程,林文伯指出,這個趨勢的確開始發生,不過,轉12吋的長凸塊(Bumping)設備成本高,除非平均單價再漲2~3成,客戶轉12吋的意願才會升高。

不過,對大廠矽品挹注不多,因為矽品只有2、3千萬顆封裝產能,但對於飛信、頎邦、南茂等營收比重高的公司,卻是很補的漲幅,因每家封裝產能都高達7、8千萬顆以上,加上10多萬片的金凸塊,漲價可望帶動獲利增加。

由於去年虧損嚴重,驅動晶片封裝廠幾乎沒擴充產能,今年資本支出也相當保守,雖然看到很多急單,但沒長單保證,廠商不願意買機台,因此到明年第1季前,驅動晶片封測產能都很緊,若客戶真的需求很強,恐須自己買機台應急。

另外,由於定單暴增,COF(Chip on Film,薄膜覆晶封裝)用的薄膜捲帶已有缺貨現象,由於去年迄今的不景氣,幾家捲帶供應商大量減產、裁員,未來供應要恢復還需幾個月,產能短缺還會持續。

頎邦主管則表示,6月的確順利啟動漲價,有助獲利推升,除了COF、COG(Chip on Glass,玻璃覆晶封裝)產能全開外,至於金凸塊,雖然產能利用率僅7成左右,不過隨日本同業陸續退出市場,供過於求的情況也將有所改善。

飛信下半年拼轉盈
京元電是搭配頎邦做晶圓測試,月產能10多萬片,雖然營收比重不像飛信、頎邦高,但產能利用率提高,對獲利改善挹注也不少。飛信主管表示,去年第4季封測價格跌幅逾2成,近期價格只能用回溫形容,本季營收季增逾1倍,單季拼損益兩平,下半年將虧轉盈。
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http://tw.nextmedia.com/applenews/article/art_id/31702068/IssueID/20090612
蘋果日報【范中興╱台北報導】2009年06月12日
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頎邦 飛信 本季力拼虧轉盈

液晶面板驅動晶片封測廠頎邦(6147)、飛信(3063)受惠客戶急單轉趨穩定長單,客戶回補庫存意願大增,定單能見度已看到7~8月,6月產能利用率可近滿載,其中,頎邦4月已轉虧為盈,飛信目前也達損益兩平邊緣,本季都將力拼轉虧為盈;但因近期黃金價格漲破950美元╱盎司,加上匯率波動劇烈成變數。

定單能見度達8月
液晶面板景氣逐漸轉趨樂觀,客戶回補庫存積極,持續擴大在在晶圓廠投片,依照客戶下單與合理1~2個月庫存天數評估,定單到7、8月都還看的到。

包括頎邦、飛信目前產能都已相當吃緊,目前COF(Chip on Film,薄膜覆晶)及COG(Chip on Glass,玻璃覆晶)封裝產能利用率已超過8成,至於先前產能過剩嚴重的金凸塊(Gold Bumping),目前需求明顯提升,產能利用率約6成以上。

但近期黃金價格再度上漲,上周五正式突破每盎司950美元,中場甚至一度超過960美元,大有再度挑戰1000美元的趨勢,封裝前段製程金凸塊使用黃金數量不少,飛信、頎邦在定單快速成長下,黃金採購量愈來愈大,材料成本再度持續墊高,成本壓力增加,過去景氣大好時,金價成本可轉嫁給客戶,但在全球經濟仍在谷底,轉嫁難度非常高,將侵蝕部分利潤。

另外,近期新台幣匯率波動幅度相當大,新台幣兌美元匯率來到32.5元關卡,也成不確定因素,由於驅動晶片封測廠客戶不同,有美元、台幣、日圓等計價方式,避險難度高。
蘋果日報【范中興╱台北報導】2009年05月25日
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頎邦(6147) 每股虧0.56元

驅動IC封測廠頎邦(6147)公布首季稅後淨損1.73億元,每股淨損0.56元;不過,頎邦本季受惠日本驅動IC廠釋出委外封測訂單,以及國內奇景、聯詠追加急單,目前產能利用率已重回七成之上,本季營收將較首季增加五成以上,可望重新虧轉盈。

受金融風暴影響,頎邦首季產能利用率大幅下滑至五成以下,單季營收僅6.35億元,由於不符經濟規模,導致單季營業淨損2.23億元,稅前、後淨損1.73億元,每股淨損0.56元。

不過,頎邦3月開始營運轉佳,本月營收更將站穩3億元之上,法人看好頎邦本季具由虧轉盈的實力。

頎邦昨(27)日股價受大盤急挫影響,盤中一度摜至跌停,終場跌0.85元、收13.9元,成交量3,600餘張。

頎邦營運出現新的轉機,除了新接獲日本瑞薩(Renesas)封測代工訂單,預計5月出貨外,包括奇景、聯詠等大客戶目前為建立新庫存的下單也相當積極,帶動頎邦產能利用率回升至七成以上。

另外,頎邦去年建置大量黃金庫存,平均每盎司成本僅800美元,目前黃金庫存足夠一年使用量,隨金價上揚,頎邦不僅可控制原料成本,還會有庫存利差收益。
【經濟日報╱記者周志恆/台北報導】 2009.04.28 03:48 am
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頎邦(6147)典範 獲利劇降<3372>

面板景氣第三季急速反轉向下,驅動IC封測廠頎邦(6147)受到波及,第三季獲利較第二季大減五成,目前面板大廠持續看淡景氣,頎邦本季營運恐仍不樂觀。記憶卡封測廠典範(3372)受消費性市場買氣縮減,以及Flash價格今年大跌八成影響,第三季獲利亦較上季衰退近四成,本季景氣仍混沌未明,公司表示將保守因應。

頎邦公布第三季營收為13.04億元,季減14%,營業利益6,800萬元、較第二季衰退近五成,第三季稅前、後純益分別為6,900萬元及7,800萬元,單季每股稅後純益(EPS)僅0.21元。頎邦今年前三季營收為43.81億元,毛利率17.12%,營業利益4.68億元,稅前盈餘3.98億元,稅後純益4.17億元,EPS1.31元。

頎邦正值公司執行庫藏股期間,因此儘管第三季財報表現大幅衰退,但昨(28)日股價仍強勢由黑翻紅收漲停,終場即上漲0.7元、收在11.3元,成交量將近2,000張。頎邦坦言,目前從上游端包括面板、驅動IC廠都傳來偏空訊息,客戶下單也相對保守,因此預期第四季營運恐不理想。

記憶卡封測廠典範公布第三季財報,單季營收9.2億元,與第二季相當,毛利率滑落至9. 89%,稅後純益0.37億元,季減38%。累計前三季營收為26.83億元,稅後純益1.38億元,年減60%,EPS0.46元。

典範高層表示,目前景氣依舊混沌未明,目前客戶所下訂單多屬急、短單,公司對客戶下單掌握度降低,不易作營運預估。

典範目前Micro SD卡封裝最大月產能600萬顆,但目前僅有200萬顆產出,儘管部分產品屬二層或四層堆疊,但產能利用率依舊停留在七成以下。典範昨股價跌0.12元、收0.46元。
【經濟日報╱記者周志恆/台北報導】 2008.10.29 03:52 am
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頎邦:本季是今年最差的1季

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨天公布財報,上半年營收30.77億元,年增率18.52%,稅後純益3.39億元,每股純益(EPS)1.1元,第2季營收15.2億元,稅後純益1.5億元,EPS0.48元。頎邦對於第3季營運看法相當保守,將是今年最差的1季,不過第4季就會回升,但是目前接單能見度不高,無法判定回升幅度有多大。

頎邦第2季毛利率14.8%,較第1季23.14%下滑8.3個百分點,稅後純益1.5億元,季減少20%,單季EPS 0.48元。頎邦財務長鄭明山指出,第2季獲利下滑,主要受到第2季下旬面板市場景氣反轉,面板廠減少供貨,以致生產線產能利用率跟著下降,加上生產成本相對較第1季高,而第2季黃金價格仍居高不下,也是影響毛利率因素之一。

上半年EPS 1.1元

由於台灣面板全面大減產,平均幅度達到10%以上,也對驅動IC封測減少下單,影響到廠商產能利用率,頎邦對於第3季的營運看法相當保守,該公司主管認為,第3季將是今年最差的一季,不過第4季就會回升,但是目前接單能見度不高,後勢還不明朗。

近期金價下跌,每盎司800美元價位瀕臨跌破,有利於降低採購成本、提升毛利率,對客戶報價也是浮動機制,所以7月漲價之後,8月配合國際金價下跌,也會給客戶回扣。


頎邦受到面板產業及公司營運展望不佳衝擊,頎邦股價近期一路下跌,甚至跌破每股淨值21.1元,公司宣布買回庫藏股5000張,而昨天在庫藏股護身下,開盤即帶量上攻,終場漲1.15元,以22.15元作收,收復月線關卡,也順利完成填權。
蘋果日報【范中興╱台北報導】2008年08月14日
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頎邦 群聯:本季罩烏雲

能見度不高 頎邦營收季增率跌落至衰退5%

櫃買中心(OTC)昨天舉辦法說會,其中LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)、Flash控制IC暨模組廠群聯(8299)兩公司雙雙看壞第2季營運,頎邦更是下修第2季營收從原先預估成長5~10%調整到下滑1~5%,對全年展望也較4月底保守,而群聯表示,第3季理論上會成長,但目前能見度不高,車用整流二極體廠朋程(8255)則對今年營運相當樂觀。

審慎保守
至於車用整流二極體廠朋程(8255)則對今年營運相當樂觀,在整流二極體部分,目前朋程是全球第3大、台灣第1大,由於產業進入門檻高,因此短時間內新進者還不會有威脅,今年第2季營收可望成長,獲利因匯率因素降低可同步成長。

至於發展多年的穩壓器IC,朋程總經理謝台寧表示,公司已經推出單晶片、晶片組2種產品,供應給不同需求的客戶,預期9月就會有產品產出並開始出貨,對營收挹注較大的時間點則從明年開始。

頎邦5月營收4.73億元

頎邦董事長吳非艱表示,由於5月有2個大客戶下單突然放緩,使得月營收下滑12.6%至4.73億元,整體產能利用率也下滑,不過由於調漲代工價格有些效用,加上匯兌等因素降低,5月獲利會比4月好。

而就第2季目前市況來看,大尺寸面板持平,但中小尺寸則非常不理想,主要是受到中國四川地震及美國景氣的影響,從5月下半月定單突然放緩,雖然本周有些急單進來,但對第2季整體展望從樂觀轉趨保守,公司營收預估也從原先的成長5~10%下修到衰退1~5%。

至於第3季,目前能見度仍不高,不過頎邦因成本較同業低,因此有足夠的差異性,可以優於同業表現。
吳非艱表示,原本認為今年面板景氣是正面、樂觀的,不過目前比預期差一點,雖今年只有奇美電(3009)有較大產能開出。

不過全球經濟變數大,對於驅動IC需求增加不多,今年驅動IC是否能達到供需平衡仍待觀察,至於原本認為下半年供應會吃緊的後段封測業,目前看來將維持供需平衡。

頎邦7月漲金凸塊價

至於在金凸塊價格部分,頎邦4月已經調漲10%,不過還是無法跟上成本上揚,因此計劃7月1日起,在針對部分超用量黃金的客戶,再調漲一次價格。

頎邦今年資本支出約13億元,大約是去年的一半,原本要擴充的COG(玻璃覆晶)製程,目前將延後擴充,至於在COF(薄膜覆晶)部分,暫時不會大規模擴充。

群聯5月營收減2成

群聯總經理潘健成表示,上半年消費性電子產品市場只能用「蠻悲觀」來形容,NAND Flash價格自去年8月底一路下跌至今年3月後,4月一度回溫,但5月又再度走軟,也使得第2季市況看起來「沒那麼樂觀」,景氣能見度相對不高。

群聯5月營收較4月衰退逾2成,6月第1周接單狀況還不錯,但受制產業波動性大,仍不可過度期待,預期要到下半年過後,市場才會逐步回溫。
不過,潘健成強調,群聯4、5月平均毛利率仍可站穩2位數以上,維持獲利狀況無虞。
蘋果日報【范中興╱台北報導】2008年06月07日
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頎邦產能滿載 創波段新高

驅動IC封測廠商頎邦科技 (6147) COF(薄膜覆晶封裝)生產線6月可望滿載,可望帶動第2季營收較第1季呈 2位數字成長,加上頎邦目前已是全球第1大金凸塊製程與COF封測廠商,已在市場上建立競爭優勢,推升頎邦今天盤中再創新高。

頎邦表示,近年來驅動IC封測價格持續滑落,使多數廠商愈來愈難以獲利,日本驅動IC相關封測廠更因經營困難,預計未來將逐漸淡出市場,情勢發展有助頎邦以成本優勢,擴大市場佔有率。

頎邦指出,以金凸塊製程而言,去年全球金凸塊廠商除了頎邦以外,沒有一家廠商有賺錢,這使頎邦在金凸塊市場上具有主導地位。

據頎邦統計,第1季COF封測出貨量達1.2億顆, COG(玻璃覆晶封裝)出貨量1.25億顆,第2季在COF產能利用率持續攀升下,出貨量可望再提升。

頎邦表示,如果第2季新台幣匯率回貶,毛利率將有上揚空間。此外,頎邦第2季也調漲金凸塊製程價格 10%,以反映黃金價格上漲成本,也有助毛利率表現。
中央社/記者張均懋/台北 2008-05-14 11:22

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