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行政院副院長施俊吉昨（29）日在5G應用與產業創新策略（SRB）會議上表示，基於5G建設成本高，而台灣發展5G係以推展創新應用做為主要政策，因此建議台灣5G網路要有共建的思維。政委吳政忠也首度拋出電信業共建一條「5G高速公路」議題，為市場拋下震撼彈。
　
一連三天的SRB會議昨日登場，來自產官學界代表400人參加，被視為是台灣未來發展5G最重要的政策會議。
　
施俊吉認為，台灣擁有全球領先的資通訊產業鏈以及製造業實力，若能發揮產業優勢、整合軟體及創新應用，5G時代就會是台灣下一階段產業發展的黃金時期，電信業者不必將所有預算都擺在建設5G這條高速公路網路上。

吳政忠進一步表示，5G建設成本很高，台北到高雄只要一條高速公路（網路），不必每家電信公司都去蓋一條，後端的創新應用才是帶領台灣往更大新藍海邁進的關鍵，否則台灣將在5G失去很多機會。他強調，行政院先拋出只蓋一條高速公路這個議題來讓大家討論，這幾天的SRB會議還不會做出決議，至少還需要花1～2個月的時間討論。

行政院科技會報辦公室執行秘書蔡志宏指出，行政院最後會擬定出「行動計畫」。至於如何共建一條高速公路？他說，在技術上有很多種做法，一種是基地台共構，一種是共用網路，電信業者可以分區各別興建，再以相互漫遊方式鏈結網路，業者必須先形成共識再找出合作模式，他並強調共建網路可以為電信業創造雙贏。

另外，和碩董事長童子賢以台北市電腦公會理事長暨DiGi+民間諮詢委員會召集人身分進行專題演講，同時向政府提出四大建議，包括開放企業可以申辦專用頻譜建置5G私網，以鼓勵企業數位轉型，導入創新應用，企業建置私網所採購的軟硬體設備可以適用投資扺減。

除此，基於5G投資成本相當高，童子賢也建議政府參考國際趨勢，適當調降頻譜拍賣標金，台灣5G應用才會動起來。再者，他認為5G將帶動無人載具、遠距醫療等新科技應用蓬勃發展，但這些應用畢竟有進入門檻，因此政府應放寬實驗申請、設備管制、推動頻譜共享、商業模式收費限制，並由政府協助建立實驗場域基礎設施、降低實驗進入門檻，鼓勵新創業者加入。

童子賢強調，5G對台灣產業來說，雖有很多挑戰，包括像半導體須往更高製程發展，但同時也能為產業帶來非常多機會，他以「強強滾」來形容5G為台灣產業界帶動的商機非常大。
工商時報─記者林淑惠／台北報導 2018年10月30日 上午7:36
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台灣電信產業5G世代之戰，恐陷入不對等競爭

全球5G網路將於2020年正式上路，台灣及世界各國電信業者紛加速投入5G發展，儘管5G世代將引爆革命性應用，驅動產業創新，包括物聯網、車聯網、智慧家居、智慧城市、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)等應用及服務商機，然5G環境下物聯網商品具備跨國使用的特性，台灣電信業者營運規模及市場受限，將面臨國際電信業者跨國激烈競爭，台廠在5G世代恐陷入不對等的競爭，要在市場突圍必須具備更前瞻的戰略思維。

從目前5G推展來看，隨著傳輸頻寬大幅提升，機器學習、大數據分析」雲端發展更趨成熟，物聯網、智慧生活等前瞻應用竄出，2020年全球5G將進入商業運轉，台灣各界紛戮力於5G開台的前置準備，NCC釋出040開頭的1100萬門號給電信業者使用包括中華電信、台灣大哥大、遠傳電信等陸續完成低功耗廣域技術(NB-lot)網路建置，建構物聯網平台事業，成為支撐5G營運重要支柱之一。
【財訊快報／編輯部】2018/04/24 08:00
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5G鋪路 政府將釋出新頻譜

交通部昨（21）日表示，因應行動寬頻需求快速成長，今年底前將宣布未來三年頻譜需求，頻譜供給上、下行頻寬可望達660MHz，未來兩年每年都有新頻譜釋出，明年是2.6GHz，後年釋出1.9GHz。

交通部郵電司長王廷俊表示，預計2020年需求將達1,000MHz，政府將積極規劃頻譜供給，為未來5G需求預做準備。

二十一世紀基金會與台灣通訊學會昨天舉行「匯流政策與產業」國際論壇，邀請日本、南韓、美國及香港等地學者來台分享各國匯流轉型經驗。行政院副院長毛治國、政務委員蔡玉玲政務到場分享數位時代的體驗與觀察。

毛治國表示，「匯流」一詞在不同時代有不同的意義，匯流不只是「電信」與「傳播」的交匯，必須要有更高廣的視野，省思數位匯流的意涵。

蔡玉玲指出，數位匯流改變生活習慣，也衝擊產業結構。在法規政策上，政府從「人」的角度出發，延伸至產業如何滿足民眾需求，進而思考政策如何施行，才能帶給產業與民眾更創新且美好的未來。

近年行動寬頻需求快速成長，交通部及國家通訊傳播委員會（NCC）積極研擬釋出新的頻段，去年台灣釋出行動寬頻業務頻譜上下行共270MHz頻寬，應用4G技術上。

王廷俊表示，2016年將釋出2.6GHz頻段，2016年規劃釋出3G及PHS業者使用的1.9GHz及2.1GHz頻寬，計畫在2016至2017年間完成釋照，屆時供應頻譜的上下行頻寬約為660MHz。

交通部計劃年底前提出三年的頻譜供給規劃，因為2020年行動寬頻應用需要1,000MHz頻寬，交通部也進行五年計畫，積極研究2.3及3.4GHz頻段釋出及應用的可能，為未來的5G發展做好準備。
【經濟日報╱記者黃晶琳／台北報導】2014.08.22 03:30 am
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SRB登場 砸百億布局5G 正崴、中移動同場交鋒

今年是台灣4G建設元年，但南韓、大陸及日本政府都已經啟動5G計畫，預計2020年商轉，為了加速追趕國際5G腳步，5G資通訊策略發展會議(SRB)將在明(22)日登場，若SRB會議決定成立5G國家型計畫，5年內投入資源逾百億元。

行政院政務委員張善政明日起將召開為期3天的5G產業策略會議，擘畫5G政策，以中華電 (2412) 、聯發科 (2454) 、中磊 (5388) 、宏達電 (2498) 等業者為重點發展業者，打造上游至下游「一條龍」的產業鏈。而明日出席人士包括電電公會理事長暨正崴 (2392) 董事長郭台強以及中國移動首席科學家易芝玲等。

依規劃，我國5G策略布局將從中小型基地台、晶片及智慧手持裝置等強項切入，台灣的半導體業為基礎，聚焦在無線接取技術、智慧手持裝置、行動網路技術與行動網路應用技術等領域，由業界提案，以產學合作的方式進行，找出5G研發重點，希望5G發展策略能為資通訊產業下個10年發展增添新柴火。
鉅亨網 記者黃佩珊 台北 2014/01/21 09:46
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5G是台灣產業轉型的契機

行政院將於22日起召開「5G發展產業策略會議」，將以5G發展願景為主軸，檢視各國資通信產業發展現況，探索未來通訊技術的發展方向，並透過「5G尖端技術探索與人才培育」、「5G產業技術深耕與環境建置」和「5G產業鏈整合」等三項議題，研擬未來台灣5G發展藍圖與推動策略。

從議題設定的角度來觀察，基本上點出了過去台灣高科技產業發展結構與本質上的一些問題與弱點。首先，在標準制定上，由於台灣在基礎科學方面相對薄弱，加上技術主流皆在歐美大廠，且沒有足夠規模的內需市場做為支撐與籌碼，因此在技術發展上常受制於人。

其次，在技術創新上，由於缺乏主體性的研發，加上以代工業務為主力，成本降低與效率提升為主要需求，創新方向多著重於產品改良與製程改善，少從終端客戶的需要出發，因此對於市場缺口掌握不足，這對於全球品牌的發展形成相當大的挑戰。

再者，在整合應用上，過去因為地理文化離主力歐美市場甚遠，加上台灣產業發展重硬輕軟，因此軟體與系統服務發展空間受限，這對於未來以服務為主流的市場趨勢而言，台灣高科技產業明顯居於不利的地位。

此外，在體系競爭上，台灣高科技產業在Wintel的架構下進行垂直分工，多單打獨鬥，少整合對外。但目前的市場已是體系與平台的競爭，加上國家資本主義的介入，扭曲市場遊戲規則，台灣產業的確需要進一步有效的整合，才有機會與之抗衡。

不過，雖有以上的危機與挑戰，但市場變遷及典範轉移也提供了轉型的契機。首先，全球經濟版圖已有所改變，開發中國家GDP總和即將超越已開發國家，台灣廠商的目標也應有所調整。以亞洲市場為例，由於市場逐漸擴大，在地國對於標準的制定與自主已有強烈的企圖心，若能積極參與及布局，應有機會提早進入核心。

在技術創新與整合應用上，較之於歐美市場，亞洲市場相對離台灣較接近，以大陸市場為例，若能就近運用當地市場，以標準制定及智財合作為基礎，結合標準與應用，以系統服務為標的，透過軟硬產業鏈的整合，進行各垂直領域的策略創新，相信可以提升台灣產業在系統整合上的能耐。

因此，如何化高科技產業危機為轉機，在5G發展產業策略會議召開之際，我們有以下幾點建議：

首先，願景的落實需要正確的策略方向與執行力。鑑於過去推動產業發展各部會各行其是、資源分散的問題，建議應在行政院的指導與協調下，針對下世代通訊產業及技術發展目標，盤點現有資源與能耐，透過緊密的分工與整合，並投入必要且足夠的資源，才有可能達標。

其次，各先進及競爭國家，如美、日、大陸、韓國與歐盟已相繼投入5G開發，如何在列強競逐中選擇與聚焦適合台灣發展的關鍵技術進行深耕，避開強勢競爭，但又能在下世代通訊市場上扮演重要角色，需要深入研議。尤其是與大陸之間的合作，由於是下世代的產品與技術，雙方利益衝突較少，如何在雙贏的前提下互利共生，考驗彼此智慧。

最後，現今服務當道，如何透過商務或生活實驗場域的建構，試煉下世代通訊的技術與創新服務，創造技術與新創應用的出海口，以培育未來具潛力的隱形冠軍，這方面政府需擔任領頭羊，排除及鬆綁各種障礙，讓系統解決方案能夠落地生根。

我們期許5G發展產業策略會議的結論能夠有效落實，透過技術自主、前瞻智財布局與兩岸合作，讓台灣在2020年有機會達成行政院在產業發展綱領所楬櫫「成為產業技術領導者及軟性經濟創意者」的轉型目標。
【經濟日報╱社論】2014.01.21 02:34 am
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張善政：搶攻5G 挑專精的做

針對5G（第五代行動通訊業務）戰略布局，行政院科技政務委員張善政今天參加iWIN網路內容防護機構成立大會時，重申為了搶攻5G新藍海，年底發展策略會議，會挑台灣專精的地方聚焦，例如經濟部有一個手持裝置計畫，明年就編6億元，絕對跟發展5G有關。

張善政強調，發展策略會議會找產官學研一起討論方向，但5G成熟是五到十年後的事，業界一直都綁在迫切的議題上，可能心有餘而力不足，所以納入學界研發是很重要的方向，還會尋找在通訊領域很強的海外台灣學者回台參與。

張善政解釋，年底會開始做一些任務導向的研究，就比如台灣哪些研發專利被國外廠商卡住、像宏達電及聯發科以前遇過的問題，由業界說出瓶頸，學者來找出突破的關鍵技術，未來在發展5G 時才不會被掐住脖子。

但基於目前政府財政困難，張善政強調現階段不會為此增加預算，會從行政院、經濟部與國科會挪出一些經費來，然後挑我們專精的地方發展，例如經濟部有一個手持裝置計畫就編6億元，跟發展5G高度相關。
【經濟日報╱記者陳俍任／台北報導】2013.08.30 03:01 am
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5G布局 兩岸促合作

兩岸通訊產業合作及交流會議昨天在台中登場，中國工信部副部長劉利華、台灣經濟部次長杜紫軍都強調兩岸合作開發5G商機的重要性。劉利華表示，大陸發展4G產業已是箭在弦上，展望5G發展，他建議兩岸產業合作一定要「早謀劃、早行動、早參與」，尤其是5G的技術研發與標準制定。

兩岸通訊搭橋會議中，兩岸電信、網通、手機大廠均參與盛會。中華電信總經理石木標表示，目前談到5G言之尚早，「還是學術研究階段」，現階段先把4G業務做好再說。中華電信行動通訊分公司總經理林國豐也說，暫時不會「聞『G』起舞」，5G是一定會發展，但短期間還不可能馬上看到研究成果。

面對5G發展，劉利華表示，兩岸產業合作不能只停留在產業轉移、設備採購等初級層面，應積極探索在技術研發、標準制定、品牌推廣等方面，建立更緊密的合作。

但兩岸政府官員頻喊投入5G，威達雲端電訊董事長賴富源則持保守看法。他說，4G是新世代的來臨，未來溝通的方式將要徹底網路化，但是否表示要建造5G設備，有待商榷。他說，當初政府推動WiMAX時，業者配合投入，但後來整個產業沒有完整供應鏈，結果業者投下大筆資金布建基地台，卻沒有終端設備可用。

他說，目前業者好不容易讓覆蓋率達到七成，結果也沒有用戶，空養設備。當前業者要做的應該是滿足4G時代用戶越來越大的需求，技術上力求改進，是不是一定要推動5G並不是最重要。政府談5G建置，不如先考慮如何建置完整商業生態。
【聯合報╱記者彭慧明／台北報導】2013.08.28 05:28 am
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搶5G商機 政院推五年計畫

行政院長江宜樺本周三（28日）將拍板我國進入第五代通訊技術（5G）準備期。據了解，政府預估5G國際通訊標準將在2018年誕生，未來五年將藉由三路徑引領業者作智財布局、技術準備與推動頻寬基礎建設，以便日後可以「實力派」身分，參與國際標準制訂。

知情官員表示，我國資通訊研發與製造實力，在全球數一數二，但礙於市場腹地狹小，過去全球通訊技術從2G到3G再到4G，我國都是標準與技術的追隨者。目前5G標準尚未誕生，若我國能預做智財布局與技術準備，有助日後取得5G發言權。

江揆周三將主持內閣成軍以來首度召開的行政院科技會報，除了聽取國科會報告明年度實施的「七大雄才大略計畫」、經濟部的國家智財綱領六大行動方案及美國如何吸引製造業返回本土外，重頭戲就是要敲定，伴隨4G頻譜釋出，我國將同步進入5G技術準備期。

5G，為4G之後的下世代通訊技術，尚未有任何一家電信公司或國際標準組織開始提及標準。簡單說來，5G與4G相比，傳輸速度更快，據傳，利用5G下載一部高畫質電影，只需1秒鐘。今年5月南韓三星宣布，已成功開發5G核心技術，預估2020年可推向商業化。

政府預估5G標準將在2018年誕生。在標準誕生之前，政府將透過三途徑，即智財布局、技術開發與推動頻寬基礎建設來搶進5G。
 
【經濟日報╱記者林安妮／台北報導】2013.08.26 05:29 am
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5G WiFi/宏達電華碩 機皇搶搭流行 (5G WiFi)

5G WiFi的802.11ac無通訊技術速度較802.11n快過三倍，蘋果開發者大會宣布Mac Pro等新一代機種將採用802.11ac無線通訊技術，加上宏達電的New HTC One、三星Samsung的Galaxy S4、以及華碩PadFone Infinity皆已內建802.11ac晶片，預計其他業者跟進而加速802.11ac取代802.11n成為主流技術。

根據美國市場研究機構ABI Research預期，2014年802.11ac晶片滲透率可達五成以上。

ABI Research預期，今年802.11ac晶片就已大量出貨，估2014年在整體WIFI晶片中滲透率可達五成以上，到2015年802.11ac晶片有望超過6.5億顆，智慧型手機、智能電視、平板電腦、筆記型電腦、汽車應用將是主要的應用市場。

另外，市調機構Strategy Analytics報告也指出，新一代WiFi技術802.11ac標準的採用將在五年內加速起飛，預估到了2015年底，支援802.11ac標準WiFi終端裝置將突破10億台，2017年更將達到28億台的規模，成長達2.8倍之多。

此外，In-Stat則預測，802.11ac晶片今年全球出貨量將達6,610顆，較去年巨幅激增72倍；明年與後年的出貨年增率，還將分別呈現高達3.4倍與1.35倍之譜。

國際大廠如博通（Broadcom）、高通創銳訊（Qualcomm Atheros）、邁威爾（Marvell），及台廠聯發科（2454）、瑞昱（2379）等皆已有802.11ac晶片。

宏達電的New HTC One、三星Samsung的Galaxy S4目前是採用博通晶片。

博通行動與無線事業群副總裁Rahul Patel先前在台北國際電腦展COMPUTEX中指出，5G WiFi解決方案不只針對高階產品，甚至可擴及到中低階產品，預期新興國家的消費者使用的第一台手機以及第一台電腦裡面都有5G WiFi晶片。
【經濟日報╱記者王淑以／台北報導】 2013.06.17 02:34 am
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5G WiFi／設備廠 看蘋果新品效應
 
因應雲端時代及大量高畫質影音傳輸需求帶動，網通新技術802.11ac快速崛起，各網通廠無不積極搶進，在品牌廠友訊（2332）、訊舟（3047）紛紛推出產品，帶動相關代工廠的訂單也跟進提升。

隨著晶片業者持續推出802.11ac產品，網通廠開發相關無線網卡及路由器的速度也加快許多。正文認為，未來高速傳輸的802.11ac技術會以家庭多媒體的應用為主，預估無線新技術發展，將帶起無線技術路由器的換機需求。

由於愈來愈大量的資料將在雲端及終端之間快速交換傳輸，除電信商積極投入網路基礎建設，高速傳輸的無線技術也快速發展。

法人分析，802.11ac產品自2011年底起陸續推出，今年的數量才明顯放大，外傳蘋果新一代機種將採用802.11ac無線通訊技術，只要蘋果正式採用802.11ac技術，下半年可望引發全球設備廠跟進。

網通業者表示，隨著新技術的推出及蓬勃發展，有機會帶起新一波的換機潮。802.11ac延續802.11n技術發展，被視為是第五代的無線傳輸技術，802.11ac傳輸速度可達1Gbps，甚至可達6.93Gbps。

去年起友訊及訊舟已陸續宣布推出新產品，包括無線路由器及整合11ac技術的有線電視寬頻閘道器設備，友訊今年將推出多款802.11ac雲路由及802.11ac網卡。代工廠明泰、中磊、正文等也積極搶進802.11ac路由器，海華則搶進802.11ac模組。
【經濟日報╱記者何佩儒／台北報導】 2013.06.17 02:34 am
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5G WiFi／網通廠 未來換機潮可期
 
網通廠去年底陸續推出802.11ac相關產品，今年以來出貨量逐漸提升，布局802.11ac甚深的友訊董事長高鶴軒表示，雲端賦予802.11ac新生命，讓802.11ac有更多應用，帶動下半年802.11ac的換機潮。

高鶴軒指出，友訊看好802.11ac的產品，尤其此次蘋果在全球開發者大會（WWDC）推出的Mac Pro等產品也採用802.11ac網路技術，其圓桶型設計，跟友訊先前推出的產品很類似，是「英雄所見略同」。

高鶴軒表示，友訊是目前所有網通廠投入802.11ac產品線最齊全的廠商，看好新技術的應用，下半年這類產品會有明顯成長。

在產品設計上，高鶴軒表示，友訊新的DIR-868L 11AC雙頻Gigabit雲路由，是採用經典的圓桶外型路由器設計，顯示友訊的產品設計也是領先業界。高鶴軒認為，下半年802.11ac需求看好，不僅是因為新技術，而是透過雲端應用給予802.11ac賦予新生命，讓802.11ac擁有更有用、更好玩的應用。

過去友訊將雲端應用放在網路監控，未來也提供雲端應用在802.11ac產品，讓使用者可隨時分享高畫質多媒體檔案，更能使用高品質即時影音串流、網路通話及線上遊戲。高鶴軒認為，受惠11ac及雲端應用發展，友訊下半年營運會比上半年好。友訊表示，目前搭配802.11ac技術的智慧手機廠還不多，但預估今年智慧手機、平板電腦及筆記型電腦內建11ac模組可望達到10%，將刺激消費端需求成長。
【經濟日報╱記者何佩儒／台北報導】 2013.06.17 02:34 am
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5G WiFi／晶片廠 明年成長更可觀
 
傳輸速度更快的第5代無線區域網路（Wi-Fi）最新標準802.11ac市場逐步成形，吸引晶片廠聯發科（2454）、瑞昱（2379）展開布局。但廠商認為，今年還在11ac市場起步階段，滲透率仍不會高，明年成長幅度應會較明顯。

瑞昱副總陳進興早於今年初的法說會上宣布，該公司成為全球除博通（Broadcom）以外，唯一出貨11ac晶片的供應商，估計下半年11ac取代11n的趨勢將愈來愈明顯。

手機晶片廠聯發科則在台北國際電腦展期間宣布，推出新一代11ac無線網路晶片，並獲得網通大廠友訊（2332）採用，預計第3季全系列產品將導入量產。

聯發科表示，新推出的11ac無線網路晶片整合包括：無線射頻、基頻、功率放大器及其他無線射頻前端相關元件，不僅連線速度更快，網路覆蓋範圍更廣，同時可降低成本。

聯發科新推出的11ac無線網路晶片系列產品，包括支援PCIe 2.0的「MT7612E」（指晶片代號）和支援USB3.0的「MT7612U」。

晶片廠表示，11ac因為速度更快、還有更廣的覆蓋範圍，未來潛力佳，只是目前與前一代產品11n的價殺差仍大，少則二至三倍，多則五、六倍，因此還需要一段時間拉高滲透率。

晶片廠認為，今年仍是11ac起步階段，滲透率還不會太高，下半年應不會超過一成；但明年應會開始在網通、手機、平板、PC等各種應用領域擴散，出貨量和營收貢獻度會更顯著。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2013.06.17 02:34 am
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5G WiFi概念股 營運「無線」好
 
研究機構ABI指出，802.11ac晶片今年開始大量出貨，預計2014年將占WiFi晶片總出貨量50%以上，象徵無線通訊技術即將正式改朝換代。
 
台股中，與802.11ac技術相關的概念股，如聯發科（2454）、瑞昱（2379）、友訊（2332）等共計15檔個股將是未來受惠族群的主要亮點。

802.11ac通訊技術是透過5GHz頻段進行無線區域網路（WLAN ）通訊，又被稱為5G WiFi，與802.11n相比，傳輸速率足足快三倍。包括晶片大廠高通、博通今年都推出全新802.11ac 晶片解決方案，台股多家晶片、檢測認證、路由器、無線通訊設備、無線通訊模組等相關廠商，也都將發展重心轉移至802.11ac領域，未來的營運爆發性，已可預見。

IC設計龍頭聯發科產品線極為完整，其晶片產品除了於中國智慧型手機市場取得優勢地位外，日前更宣布推出新一代802.11ac WiFi解決方案MT7612x系列，預計第3季開始量產；瑞昱去年即率先推出802.11ac晶片，有助於領先搶占龐大商機，隨著下半年11ac取代11n的換機潮效應大舉浮現，成為驅動營運表現的關鍵動能。

友訊近年來積極布局電信通路與雲端產品，強化公司競爭力，目前802.11ac產品線已準備就緒。券商研究部門指出，友訊是802.11ac產品線準備最齊全的廠商，其晶片合作夥伴聯發科競爭力極強，若又能重返北美地區之主流零售通路，獲利營收可望跳增。

無線通訊設備方面，該領域大廠正文（4906）主力產品為LTE、無線儲存裝置（WiFi Storage）等，有鑑於電信基礎建設、企業網通設備、高階機上盒等產品今年第2季出貨量放大，凱基投顧預估，正文第2季營收將季增27%。另一方面，正文雲端儲存、智慧家庭產品出貨量正逐步在增加，也切入802.11ac相關產品，為主要受惠股之一。

由於802.11ac從今年開始成長，技術滲透至無線路由器、NB 、平板、智慧型手機等裝置。以智慧型手機為例，像是宏達電（2498）旗艦機新HTC One、三星旗艦機Galaxy S4均已搭載802.11ac晶片，有助802.11ac技術滲透率提升。

不僅如此，蘋果電腦在今年的全球開發商大會（WWDC）中，端出搭載802.11ac Wi-Fi晶片的新款MacBook Air，更同步推出新款同樣採用802.11ac WiFi規格的無線分享器AirPort Etreme。分析師認為，蘋果大動作採用新通訊技術，除滿足消費者期待，也將促使802.11ac下半年進入快速成長時代。

其餘如網通廠明泰（3380）、橋接器廠商訊舟（3047）、砷化鎵PA廠穩懋（3105）等，也均有切進802.11ac領域。
【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】 2013.06.17 02:25 am
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WiFi晶片夯 日月光添動能
 
全新802.11ac無線區域網路（WiFi）晶片下半年進入快速成長時代，讓布局WiFi晶片封測技術完整的日月光（2311）、矽品和京元電下半年動能持續升溫，成為分食802.11ac封測大餅的大贏家。

俗稱的5G WiFi通訊技術的802.11acWiFi晶片，隨著主要品牌大廠如宏達電的HTC ONE、三星Galaxy S4相繼導入，加上本月初蘋果宣布新一代Mac Book Air將採用802.11ac WiFi晶片，一般預料下半年將引發全球設備廠跟進，為802.11ac引爆驚人成長商機。

目前投入這項晶片開發包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom），國內有聯發科、瑞昱；導入相關路由器和網通設備有友訊、明泰、訊舟等。業者預期，下半年全球將掀起一股802.11ac更換潮流，不僅帶動相關晶片廠投片量大增，連帶後段封測需求更可觀。

據了解，國內布局WiFi晶片後段封裝主要有日月光和矽品，高通、博通是日月光主要客戶，矽品更是博通WiFi晶片最大封測廠；後段測試部分，高通和博通主要測試廠有台星科。

業者強調，下半年市場銷售主力仍集中在智慧型手機、平板電腦，但預期在蘋果新一代電腦加入導入802.11ac，預料全新的WiFi晶片也將快速導入在各大品牌NB或超輕薄筆電，為布局WiFi晶片完整的封測廠帶來強勁成長動能。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.06.17 02:25 am