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高通於美國時間3日發表5G旗艦級新晶片「驍龍865」,與首款5G系統單晶片「驍龍765/765G」,其中驍龍765系列被視為將與聯發科的首款5G晶片「天璣1000」正面對決,不過高通對自家產品很有信心,直言對相關競爭情況感到滿意。

針對5G發展前景,高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)指出,2020年5G將進一步規模化,預計到明年底時,全球就會有約2億的5G用戶。估計到2022年時,全球累計5G手機市場出貨量將達14億支,到2025年底,估計全球將有28億個5G連網裝置。

高通於2019年驍龍技術高峰會中,宣布推出前述5G新晶片,客戶端包括摩托羅拉總裁Sergio Buniac、小米聯合創始人暨副董事長林斌、OPPO全球副總裁暨全球銷售總裁吳強等都為其站台。

驍龍865晶片是目前高通最頂級的5G處理器晶片,高通表示,該晶片效能表現是自家前一代產品的二倍,更是Android陣營競爭對手產品的三倍。

驍龍865是與數據機晶片「X55」搭配成5G雙晶片解決方案,並非整合成系統單晶片形式。高通說明,在4G時期前兩代產品也曾這麼做,並非技術有困難,而是考慮到不想犧牲高端產品所需要的處理器與數據機晶片能力。

對於與聯發科的競爭,艾蒙認為,不論在中國或全球市場,驍龍865晶片都是合作夥伴的旗艦機首選,至於驍龍765與765G晶片,目前就其競爭情況來看也感到滿意。

林斌在會中提及,小米將於2020年第1季推出旗艦機種小米10,將是全球首波搭載驍龍865晶片的智慧手機之一,小米歷來旗艦機產品都是搭配歷年的驍龍8系列產品。

【特派記者鐘惠玲╱夏威夷3日電】高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)目前人在夏威夷舉行的驍龍技術高峰會,他3日受訪時透露,下一站行程將造訪台灣。

英特爾執行長史旺(Bob Swan)10月曾訪台灣,與協力廠交流。高通公布年度重量級新品後,艾蒙也要來台,是近期第二位國際半導體大咖到訪,凸顯台灣在全球半導體產業的重要地位。
經濟日報 特派記者鐘惠玲╱夏威夷3日電 2019-12-05 00:51
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高通技術長:推動以5G為服務的長期發展

每個人都在說5G網路「指日可待」。

尤其是在一個像世界行動通訊大會(MWC)這樣的大型展會中,業界主導廠商們更不可能錯過這個重要的訊息。高通公司(Qualcomm Technologies)也不例外。

不過,高通執行副總裁兼技術長Matt Grob更將5G視為一項長期發展的標準。

相較於各界積極為此新標準確立一個夢幻的目標日期以及熱衷於推動5G對談,Grob更希望業界能制定一項將在未來10-15年期間持續進展的標準,而不只是在2020年完成表面上所宣稱的商用化目標。

Grob解釋,行動產業從很久以前就開始發展4G無線標準了,甚至較蘋果(Apple)在2007年推出第一支iPhone的時間更早。然而,行動產業中沒有人預料到資料利用的戲劇性變化——智慧型手機用戶的使用量有一天竟然可能顛覆其網路。

如今,我們已能預期各種產業——從消費性電子、工業、娛樂到醫療、物聯網與汽車——都將利用5G作為其服務的平台。不過,Grob強調,在現實中,還將出現一些上述產業未能想像到的新服務。

從產品轉型服務

在Grob看來,5G並不是一種專用於每一款智慧型手機、穿戴式裝置或車輛等硬體及其各部份的連接標準,而是一個讓不同產業用於開發新服務與產品的平台。

Grob對於5G及其未來發展的看法在某方面與埃森哲(Accenture)電子與高科技業務部門董事總經理Sami Luukkonen最近提出的觀念不謀而合。Sami Luukkonen最近曾經指出:「最值得關注的高科技產業趨勢在於傳統的硬體、軟體與平台公司正逐漸轉型,開始為商業客戶與消費者提供產品服務。」簡言之,這是一種可能適用於推動5G「即服務」(aaS)的概念。

在今年的MWC,美國版《EE Times》記者有機會訪問到高通技術長,探討從4G所學的教訓到5G先期標準與標準化過程中值得關注的一切。

我們目前處於5G發展的哪個階段?目前進展如何?

Grob:去年我們已經取得了多項進展。首先,3GPP正式啟動 5G標準化進程。如今也為Release 15/ 16擬訂時間表了,可望引導我們在2020年以前展開大規模的5G部署。這一切在一年前仍尚未到位。

所以,2020年是極其重要的一年。

Grob:我們認為5G是一項將在2020年到2030年(或2035年)之間經歷革命性應用進展的新標準。看看我們早在iPhone上市的多年前就已經開發出4G的無線與實體層了。接著,智慧型手機主導了整個行動市場,螢幕越做越大,消費者也開始在手持裝置上觀看視訊。一開始,視訊串流或多或少還會「斷斷續續」,但現在已經運作得十分流暢了。

4G是一項重大的成就。但當我們著眼於2020-2035年時,需要5G標準也同樣能承受這些重大變化,包括新的外觀與產業設計的演變,以及從各種不同產業而來的新服務出現。例如,我們很容易就能想到的新型頭戴式裝置,人們不只在娛樂時使用,它也能導入工業應用。此外,還有低延遲至關重要的新式行動或醫療服務,這在目前仍難以實現。

例如,如果5G成為醫療和健康產業開發新服務的平台,那麼監管機關將會要求我們提供真正可靠、容錯且低延遲的解決方案。5G平台必須具備足夠的靈活度來因應這些新的要求。

如今,我們必須在目前擁有的技術上增加更多層以適應新服務要求, 但針對5G,我們希望能夠具有原生支援的能力。
電子工程專輯/作者:吉田順子 2016年04月12日
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