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國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）公布，8月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）比值0.98，中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫可能延緩，但晶圓代工與快閃記憶體仍是驅動今、明年相關投資的重要力量。

統一投顧總經理黎方國表示，半導體B/B值趨勢已有轉折，未來三至六個月，可能還會繼續往下探。不過，也有業者認為，B/B下滑在意料之內，半導體產業經過近一季的庫存調整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。

半導體設備訂單出貨比是根據北美半導體設備製造商的訂單金額除以出貨金額，所得出的比值。一般將B/B 值是否大於1，作為判斷半導體產業景氣的先行指標。若比值大於1，表示半導體設備業者接單良好；若小於1，則表示接單可能趨緩。

SEMI公布，8月北美半導體設備製造商8月訂單金額10.6億美元，月減11.9%，年減2.7%。另外，北美半導體設備製造商8月出貨金額10.8億美元，月減10.1%，年減18.7%。

針對B/B值跌破1，黎方國認為，今年以來，半導體有重複超額下單的現象，高階智慧型手機的需求其實不如預期，所以可能有相關庫存調整，B/B值跌破1的情況在預期內。目前訂單與出貨同步減少，B/B值開始轉為向下，不令人意外，但外界可能解釋為利空。

黎方國表示，接下來要看蘋果新手機賣得好不好，以及明年整體半導體資本支出是否增加，如果情況樂觀，B/B值就會較快回升。另外，美國的量化寬鬆措施退場時機也有影響，如果退場較緩慢，或許廠商會比較積極投資；如果太快退場，顧慮利率可能走高，業者的投資規劃可能就較為保守。

黎方國建議投資人，短期操作因沒有太多好消息，投資方面可考慮避開半導體相關族群，但長期來說，對於體質良好且有競爭力的公司，例如台積電、聯發科與漢微科等，還是可謹慎選擇買進。

黎方國指出，第4季本來就是半導體產業淡季，相關製程產出要一至二個月，屆時市場只有農曆春節需求，其他地區則處於淡季，所以季節性下滑算是正常現象。

台積電對於第4季的展望，仍維持先前台積電董事長張忠謀在法說會上的說法，也就是因為供應鏈調整庫存，所以業績可能下滑。
【經濟日報╱記者鐘惠玲／台北報導】2013.09.21 03:46 am
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半導體年底淡季來了 部分廠商可能放緩

國際半導體設備暨材料協會（SEMI）釋出電子業淡季訊息，昨天公布8月北美半導體設備訂單出貨比（Book-to- Bill Ratio，B／B值）終止連7個月逾1的走勢，滑落至0.98，為今年來首度跌破1，宣告半導體產業即將走入年底淡季。

分析師指出，SEMI的B／B值是針對設備廠商的統計，通常反映台積電、日月光等製造廠商未來三到六個月的產能計畫，也反映了未來三到六個月的景氣。

北美半導體B／B值是指半導體設備廠當月接到設備的訂單，以及當月出貨量的比率，是觀察半導體產業景氣的領先指標。若數值大於1 ，代表半導體業景氣擴張；反之，若小於1，則代表半導體廠接到的訂單量少於出貨訂單量。

SEMI指出，北美半導體設備廠8月的3個月平均訂單金額為10.6億美元（約新台幣318億元），較7月的12.1億美元（約新台幣363億元）減少11.9%，也比去年同期的10.9億美元（約新台幣327億元）小減2.7%。

SEMI表示，北美半導體設備廠商8月分的3個月平均出貨金額為10.8億美元（約新台幣324億元），月下滑10.1%，也較去年同期的13.3億美元（約新台幣399億元）衰退18.7%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸說，雖然第4季部分廠商的投資可能放緩，但晶圓代工及快閃記憶體供應商，仍是今年底及明年投資的關鍵驅動力。

法人表示，半導體廠商的8月營收，大體來講亮點不多，值得注意的是，台積電8月營收創新高，且依先前法說會的業績展望來看，9月營收應也是維持在接近新高的水準，顯見在整體行動裝置規格提升下，28奈米製程的代工需求暢旺。

雖然台積電也於過去表示第四季會出現庫存調整，但預估幅度不到一成。整體來說，明年20奈米製程產能開出，預期台積電製程仍居領先地位，短期內雖有淡季效應，對股價推升不利，但長期來說，台積電的成長動能明確，建議可趁淡季時逢低布局。

●何謂B/B值：半導體設備訂單出貨比，是觀察半導體景氣的重要指標。
【聯合報╱記者黃郁文／台北報導】2013.09.21 03:46 am
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半導體高階製程夯 設備廠沾光

半導體廠積極衝刺高階製程，設備廠漢微科（3658）、家登、辛耘及閎康辛耘、家登及閎康等，今年齊步啟動擴產，以滿足台積電、聯電及英特爾、三星等客戶需求。

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新公布的2月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.1，連續兩個月大於1，代表半導體市場景氣擴張。SEMI指出，半導體景氣已見回溫，預估半導體業的穩定投資將在上半年持續，而晶圓代工及封裝近期的投資金額已明顯轉強。

受惠於半導體廠衝刺高階製程，電子束檢測設備大廠漢微科接單暢旺，訂單能見度已達年底。漢微科並在月前的法說會中，釋出對今年營運展望樂觀的看法，業績將呈逐季成長的走勢。

漢微科董事會已決議投資約10億元在南科設置新廠，並於明年第3季開始將會增添新產能，預料將可提升漢微科的產能達目前的三倍。

漢微科表示，來自客戶端的需求強勁，漢微科與客戶共同合作開發應用於生產線的新機台，可望今年下半年陸續進入驗證期，預估挹注營收及獲利的時程會落在2014年上半年，今年的營運表現將交出逐季成長成績。

此外，針對晶圓廠規劃布局的18吋晶圓廠，漢微科也將先行開發相關的檢測設備。因此，需要募集研發投入及購置原物料等營運資金。

因應建廠及擴產需求，家登2013年的資本支出將達9億元。家登董事長邱銘乾指出，買下樹谷園區土地約需5.5億元資金，再加上建廠及擴充生產設備等投資，總資金需求約9億元。預計今年底前完成土建，2014年首季及第2季開始為國際大廠進行設備代工生產。

半導體檢測服務廠閎康總經理謝詠芬表示，為紓解半導體、LED檢測分析瓶頸，2013年的資本支出將約2至3億元。她表示，由於今年半導體、LED 及面板產業景氣升溫，隨著新產品陸續導入量產出貨期，對檢測分析的需求同步拉升，閎康可望同步受惠。

晶圓再生供應商中砂和辛耘，受惠2013年12吋需求高於平均水準，2012年產能利用率達100%，兩家公司都準備下半年擴產迎接旺季。
【經濟日報╱記者李珣瑛／新竹報導】 2013.04.15 02:39 am
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3大調研機構看半導體景氣分析

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近期透過日本論壇，邀請IC Insights、iSuppli、WSTS等各調研機構討論景氣趨勢，各單位一致認為半導體產業景氣將於明年下半年復甦，後年可望大幅增長。多數外資也預計半導體產業景氣將於明年第二季至第三季反彈，因雙方看法差異不大，預期半導體類股近期可望止跌。

由於景氣復甦的日子預期不遠，晶圓雙雄股價已有築底跡象，台積電（2330）股價已在36元築出雙底，但大波段的反彈行情尚未確立。台積電16日上漲1.05元，收在44.5元；聯電（2303）下跌0.09元，以7.31元作收。

晶圓代工產業目前進入歲修旺季，台積電、聯電本月產能利用率多在五、六成附近，明年第一季更淡，受景氣疲弱影響，半導體類股是目前人氣較虛的類股。

SEMI指出，IC Insights總裁比爾（Bill McClean）認為全球經濟景氣將在明年第一季觸底，第二季反彈，由於電子系統銷售的穩固增長，今年全球半導體市場比去年增長2%，達到2,782億美元，明年將萎縮5%至2,638億美元，後年則有11%的增長；半導體設備投資今年將比去年下降24%，來到460億美元，明年將再降至391億美元，跌幅達15%。

比爾更表示，IC產業周期已被按照產品細分為很多階段，使得周期的變化幅度趨於緩和。隨著整合元件大廠輕資化，現存的晶圓代工廠將有一個比較好的價格環境，對於IC製造商來說，較低的設備投入，可望提高晶圓廠的產能利用率，並營造有利漲價的環境。

iSuppli日本分析師阿奇拉（Akira Minamikawa）也指出，宏觀經濟將在明年中復甦，半導體庫存將在未來六個月消化，當半導體資本支出縮水20%或以上時，半導體的供需平衡將在隨後幾年獲得改善，這兩年廠商資本支出減少，將大大改善半導體市場供需狀況。

SEMI工業研究與統計部門資深總監丹（Dan Tracy）則表示，全球經濟和資本投入將於明年下半年復甦並改善。經過連續四年產能以兩位數速度的增加後，今、明年半導體總體產能將一位數的速度增長。

設備市場今年下降27%，明年預計再降22%，但後年將以兩位數速度快速反彈。

 
  經濟日報 /記者陳碧珠   2008.12.17