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IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)山鶯廠28日發生火災，影響晶片尺寸（CSP）封裝載板產線。欣興表示，火災廠房月營收約占集團合併營收約6％左右，並有投保財產險及營運中斷險，起火原因及實際損失金額調查評估中。
由於美股周三全面重挫致使台股今（29）日開盤大跌，加上欣興近期二度祝融衝擊營運，欣興股價開盤即下殺跌停價67.5元，雖在買盤逢低敲進下數度打開跌停，賣壓仍相當沉重。三大法人本周迄今已賣超欣興達3萬6030張。
投顧法人認為，CSP目前屬中低階BT載板、主要應用於手持消費性電子產品，目前產業供需並未吃緊。不過，雖有蘇州、黃石廠區產能條配，預期對欣興短期生產出貨仍有影響，同業景碩及南電近期或有受惠機會，需觀察火損程度，對欣興維持中立看待。
欣興位於桃園龜山工業區的山鶯廠28日下午3點傳出火災，桃園市消防局接獲報案後，由龜山分隊合計派遣41輛消防車及9輛救護車、共188名消防員，於10分鐘後抵達現場救災，順便救出2名受困女性員工、合計疏散2837名欣興員工。
欣興發生火災的山鶯廠建物為地上6層、地下2層RC建築，由於火勢沿風管一路自1樓延燒至6樓，火勢於下午5點10分獲得控制，直至今日凌晨1點25分才撲滅、上午7點完成殘火處理，合計1～6樓約4239坪廠區遭火災燒毀。
欣興今日清晨補充公告，山鶯廠火災主要影響廠區CSP廠，該廠月營收約占集團合併營收約6％左右，並有投保財產險及營運中斷險，起火原因及實際損失金額調查評估中。後續將協調各廠產能，以降低對客戶影響，並調查損失、申請保險理賠，以降低損失。
欣興山鶯廠生產的IC載板產品中，包括傳統的打線晶片尺寸（CSP）及高階的晶片尺寸覆晶（FCCSP）載板，為主要應用於手機、消費性電子等產品的BT載板。而近期市場供需持續吃緊的ABF載板，則是採用覆晶球閘陣列（FCBGA）封裝，預期未受火災影響。
投顧法人認為，BT載板產業供需並未吃緊，較無外界臆測的推升供需吃緊情勢。惟因火損停工，雖有其他如蘇州、黃石廠區調配，但預期短期對欣興生產出貨仍有影響，同業景碩與南電於近期內或有受惠機會，需觀察火損程度，維持「中立」評等、目標價65元不變。
時報資訊 林資傑 2020/10/29 09:26
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欣興(3037)山鶯廠火警主災情在載板產線 業界人士：若停工訂單將流向景碩
PCB 廠欣興 (3037-TW) 今 (28) 日桃園龜山工業區山鶯廠的 PCB 及載板產線發生火警，欣興公告指出，初步調查損及的是載板產線，確切損失狀況還需進一步調查，PCB 業界人士指出，欣興載板製程若因此停工無法生產，訂單可能會流向景碩 (3189-TW)。
欣興桃園龜山工業區山鶯廠發生火警，桃園市消防局 3 點接獲報案趕往灌救，消防局表示，火勢燃燒猛烈，至下午 5 時 10 分火勢獲得控制，將進一步待火場降溫後調查起火原因及損失。
PCB 業界人士表示，從欣興山鶯廠的火警現場照片觀察，火勢沿著外風管延燒，可能導致的災情較廠內風管延燒較輕。
欣興發布重大消息指出，下午火警發生後就迅速完成人員撤離，目前初步調查損及載板生產線，確切損害狀況及損失金額將待進一步調查，欣興也將調度其他廠產能支應及申請保險理賠。
法人指出，欣興桃園龜山工業區山鶯廠，廠區內有 5 棟載板生產廠房，及 3 棟 PCB 製程廠房，火災廠一樓下面是物料倉庫，加上 4 條載板壓合線 ，此火警對欣興山鶯廠區的增層法載板產能影響較大，但仍須視欣興後續恢復狀況評估衝擊。
欣興今日發生火警，是兩岸廠區產能短短不到兩個月內第二次火警工安事故，先是欣興電子轉投資昆山鼎鑫電子，9 月 7 日上午發生火警，事隔不到兩個月後，台灣的龜山工業區廠區再度發生火警。
鉅亨網記者張欽發 台北2020/10/28 18:25
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欣興(3037)Q3獲利 增逾一成
欣興（3037）昨（27）日公布前三季歸屬母公司獲利約34.1億元，每股純益2.34元；其中，第3季獲利約15.95億元，季增、年增皆逾一成，攀上近十年同期新高，單季每股純益約1.09元，優於第2季與去年同期，符合法人預期。
欣興昨日並公告，董事會通過發行上限80億元國內無擔保普通公司債，得自董事會決議日起一年內一次或分次發行，用於償還債務，或支應業務擴展等中長期需求。
欣興第3季毛利率約14.5%，季減1.2個百分點，年減約0.8個百分點；營業利益約11.38億元，年減21%；業外收入約7.13億元，較去年同期僅1.68億元大幅成長。
欣興董事長曾子章日前指出，看好載板需求未來三至五年維持榮景，將持續在台灣高階製程投資。
經濟日報 / 記者尹慧中╱台北報導 2020-10-28 00:48
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降評第一槍！外資喊欣興(3037)、南電「減碼」
ABF雙指標欣興（3037）、南電（8046）一度被外資追捧接力喊價，但里昂證券最新報告卻開出「降評」第一槍！里昂表示，由於中國大型基地台客戶需求退出，短線ABF載板毛利可能低於預期，導致欣興、南電近幾季的獲利增幅大幅萎縮，對比現在股票評價都偏高，雙雙從「買進」評級跳砍到「減碼」。
值得注意是，里昂依舊強調看好ABF長線需求，惟短期市況惡化，供應鏈業績恐澆熄市場熱忱，因此率先調整欣興和南電評級，等待更好的買進時機。
受到利空衝擊，欣興、南電今盤中都反映下挫，欣興尾盤大跌4.4%，全天爆量6.2萬張收81.6元，南電則開低走高終場獲多頭拉漲2元，收121元，漲幅逾1.6%。
里昂表示，中國重量級基地台客戶需求自第3季退出，已導致ABF載板的溢價幅度萎縮，由於此客戶貢獻欣興和南電今年營業利益各達15%-20%、40%-45%，預期最快兩家載板廠第3季毛利率就受到影響，接下來幾季的獲利增幅也會大幅收窄。
里昂指出，一些客戶基於ABF載板短缺，仍向欣興和南電爭取更高的報價確保長線產能，但由於大客戶退出，廠商要填補缺口都來不及，因此保守看需求減少的衝擊大過漲價效應。
原先里昂預期，第4季ABF載板將較第3季調漲10%-15%，目前僅預測5%，並點名欣興基地台和單晶片毛利率將無可避免受到客戶退出衝擊，另外還有SLP內容升級恐低於預期的隱憂，將其2021-2022年每股純益（EPS）下修23%、21%。
南電5G基地台毛利也預期受到影響，里昂認為，為填補客戶需求，南電應會更積極爭取新的訂單，不過量產能否有短的學習曲線有待觀察，2021-2022年EPS分別下修30%、27%。
里昂最新對欣興2020-2022年EPS預測調整為2.8元、4.04元、5.82元，南電預測為5元、5.2元及6.6元，目標價分別砍至84元及117元。
經濟日報 / 記者趙于萱／即時報導 2020-10-27 18:23
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欣興(3037)大陸廠失火 衝擊不大
PCB暨IC載板大廠欣興（3037）旗下大陸昆山鼎鑫昨（7）日上午發生火警，引發各界關注，火勢在中午左右撲滅，並無人員傷亡。該廠主要生產傳統板，應用於電腦與連接設備、家電、汽車等領域，由於汽車電子受疫情干擾使需求不明，短期對PCB需求不大且仍在庫存去化，這次意外對營運影響不大。
欣興昨天股價收72.1元，下跌3.6元，跌幅4.76%，表現弱於大盤，惟外資由賣轉買，買超欣興1萬餘張。
欣興昆山鼎鑫廠區昨天上午傳出濃煙起火消息，大陸地方民眾已在社群網站與平台討論此事的影響。依據欣興先前已公布資訊，該廠區主要生產多層板，並無生產ABF載板。
欣興並緊急說明大陸子公司昆山鼎鑫電子火警情況，疑似傳統PCB廠區頂樓起火，正調查損失，申請保險理賠，調度產能，降低損失。欣興集團持股昆山鼎鑫股權71.23%。
該廠主要生產傳統板，應用於電腦與連接設備、家電、汽車等領域，汽車電子近來受疫情干擾，需求不明，欣興指出，短期內對PCB的需求不大，且仍在庫存去化中。至於後續策略方面，欣興強調，將協調各廠產能，降低事件對客戶的影響。
依據欣興產品結構而言，第2季載板營收占比僅五成，PCB全球廠區營收貢獻約12%。而昆山鼎鑫若僅PCB產能受影響，對欣興本身PCB部分的業績影響將僅個位數百分比，並可調度深圳、黃石、蘇州等其他廠區支援。
欣興先前提到未來展望，第3季整體廠區的PCB稼動率估計約80%至90%，季增5%至10%。HDI稼動率也估單季提升到75%至九成，季增10%至15%。至於載板第3季是延續上半年滿載生產、稼動率約75%至80%。軟板方面則估計降至低於七成。
經濟日報 / 記者尹慧中╱台北報導 2020-09-08 00:17
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外資挺欣興(3037) 股價喊到152
繼對聯發科、台積電喊出天價，外資Aletheia資本最新目光投向欣興（3037），看好欣興受惠Apple Silicon進一步推動ABF載板需求成長，產品組合及客戶結構轉變，2020~2022年獲利翻一倍，目標價喊到152元高價，吸引市場關注。
Aletheia資本指出，蘋果研發Apple Silicon晶片以及小晶片整合趨勢，是其大幅上修欣興獲利的關鍵。根據分析，該兩股趨勢不僅將推升全球ABF載板需求，欣興市占、均價也將拉升，未來欣興有望囊括蘋果三大裝置Apple Silicon晶片訂單。
經濟日報 / 記者趙于萱／台北報導 2020-08-11 00:01
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百元不是夢！外資看欣興(3037) 喊到100元
PCB大廠欣興（3037）利多不斷，外資圈繼摩根大通率先喊出70元目標價，該券商最新再拉高欣興預測股價達100元！主要看好HPC、人工智慧應用擴大，ABF載板吃緊高於預期，欣興在今年大賺3元後，2021年挑戰賺近6元，股價有實力攻百元大關。
值得注意是，先前欣興一度被誤傳外資目標價115元，雖後來被更正為義隆的目標價，但市場仍因此掀起高度討論。當時有法人認為欣興被喊到百元太誇張，不過也有法人分析，若欣興獲利持續成長，「破百元」不無可能，而在摩根大通正式喊出100元，也可望進一步拉抬市場對欣興的想像。
摩根大通在外資圈不是最早追蹤欣興，但納入研究範圍後就積極力挺，在最新報告中，摩根大通認為，由於高速運算和人工智慧需求快速成長，市場對於設計更複雜、不容易生產的ABF載板可能低估了供需缺口，而且即使考量未來數年的擴產及海思終止生產晶片，載板供不應求的幅度仍可能比預期嚴重。
摩根大通指出，因應飛快成長的需求，欣興積極升級技術，並規劃為利基客戶開拓特定產線，可能在下半年影響二線客戶供不應求的狀況，甚至延續到明年，促使獲利結構大幅轉變。
摩根大通進一步歸納欣興接下來營運的三大焦點，呼應載板緊俏幅度高於預期，包括一、欣興將調整議價機制，以提供更有利客戶的生產服務，二、高階客戶產能極度吃緊，導致二線客戶訂單過多，三、欣興可望在不久對主力產品的明年展望釋出不錯能見度。
摩根大通說，上述利多將推動欣興載板毛利和收入俱增，未來幾年也不排除有新增的IDM外包機會，讓營運更上層樓。力薦客戶抱緊手中股票，等待開花結果。
摩根大通最新對欣興今、明、後年每股純益（EPS）預估分別達3.6元、5.8元、6.7元，目標價喊到100元，都是市場最高預測。
經濟日報 / 記者趙于萱／即時報導 2020-08-04 20:06
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欣興(3037)遭駭 評估影響範圍
PCB暨IC載板廠欣興（3037）昨（29）日傳出部分資通訊系統疑似受病毒感染事件，欣興說明，6月29日凌晨部分資通訊系統疑似受到病毒感染，目前與防毒公司進行查核作業並控制中，影響範圍亦評估中。
欣興昨日股價並未因病毒事件而大幅波動，終場隨台股拉回下跌0.7元、收46.3元，成交量3.5萬餘張，外資、投信同步買超，合計買超3,300餘張。
據了解，由於欣興實際生產設備並未全數連網，內部部分資通訊系統對生產直接影響相對不大，惟實際影響程度仍待公司評估後說明。
欣興前五月營收352.59億元，年增15.7%。公司表示，部分載板訂單能見度已至第3季，在配合客戶中長期合作下，今年資本支出將突破240億元，創新高，相關資本支出九成將為載板投資。
經濟日報 記者尹慧中/台北報導 2020-06-30 00:03
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Q1虧損＋Q2保守，欣興(3037)跌停
IC載板廠欣興（3037）今年首季本業雖維持獲利，但受匯兌及投資損失等業外虧損拖累，每股虧損0.15元，較去年第四季由盈轉虧，公司對第二季展望保守以對，預期第三季才會有旺季效應顯現。受利空消息影響，欣興股價早盤聞訊重挫，盤中直摔跌停。
欣興2016年首季合併營收153.28億元，季減12.84％、年增14.19％，毛利率9.5％、營益率0.3％，優於去年首季、但較去年第四季明顯下滑。受業外虧損2.06億元拖累，歸屬業主稅後虧損2.18億元，每股虧損0.15元，較去年第四季獲利9.03億元、每股獲利0.6元轉虧，但優於去年首季的虧損5.57億元、每股虧損0.37元。
欣興財務長沈再生表示，受步入產業淡季影響，導致首季毛利率下降、稼動率不足。展望後市，就市場需求面來看，預期第二季仍將「吹冷風」，表現與首季相差不多，要到第三季才可望出現旺季效應。
對於第二季稼動率展望，欣興預期HDI及軟板產品線將達80％，PCB則低於80％、IC載板低於70％，整體產線稼動率估維持約80％。以產品類別來看，預估IC基板中的FC CSP將成長、FC BGA需求續疲，HDI和軟板業務則會有正向表現。
【時報記者林資傑台北報導】2016年05月03日 11:47
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欣興(3037)首季轉虧 EPS -0.15元
欣興電子（3037）昨（29）日公布第1季財報，稅後淨損達2.18億元，每股稅後純損0.15元，是近4季最差成績，相較前一季獲利9.03億元更有天壤之別；不過，比較去年同期稅後淨損5.57億元，虧損則縮減60.86％。
欣興首季營收153.28億元，毛利率9.53％，營收季減12.84％、年增14.19％，毛利率較前一季下滑3.33個百分點，比去年同期提高4.62個百分點。
進入第2季傳統淡季，欣興也強調透明度不高，估計和首季相近，4大技術僅看好高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）優於上季，在於季底及第3季初會有不少新產品，但傳統印刷電路板（PCB）低於上季，積體電路（IC）基板持平。
工商時報/龍益雲／桃園報導 2016年04月30日 04:10
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都是業外惹的禍，欣興(3037)Q1意外轉虧，Q2營運恐仍吹冷風
受業外虧損拖累，基板大廠欣興(3037)首季意外盈轉虧，單季每股虧損0.15元，展望第二季，雖然手機需求轉強會帶動CSP基板出貨增加，但整體第二季營運績效恐怕還是吹冷風，估計要進入第三季才會有旺季效應。
就欣興第一季財報部分，毛利率9.5%，季減3.4個百分點，主要在營收季減13%，以及呆滯與成本提列1.33億元，另提列稼動不足損失從去年第四季的5.57億元提升至今年首季的7.2億元，另外，單季折舊費用21.6億元。但重點是，第一季業外有包括匯損、投資損失等合計2.06億元，導致單季由盈轉虧，合併總損失2.31億元，每股虧0.15元。
展望第二季，欣興坦言，從市況來看，第二季需求和第一季差不多，得要等到步入第三季後才會進入旺季；各產線展望部分，拜手機需求轉強之賜，欣興第二季IC基板中的FC CSP基板會有成長，FC BGA的需求會比首季弱，HDI和軟板也會好一些，至於HDI和BGA得要等到第三季旺季以後才會轉強。
欣興也預估，第二季HDI稼動率80%，IC基板稼動率70%、hosted-news少於80%，軟板稼動率提高到80%，整體產線平均稼動率約80%，但營運績效部分，恐仍是吹冷風。
【財訊快報／李純君報導】2016/04/29 17:09
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汽車電子前景亮，敬鵬、欣興(3037)擴產
汽車電子概念股近來明顯走紅台股，全台前5大汽車電子印刷電路板廠也看好出貨量增加，更同聲按讚前景，敬鵬工業 （2355） 、欣興電子 （3037） 擴產計畫率先出爐。
依照N.T.Information最新公布2014年調查結果，全台前5大汽車電子印刷電路板(PCB)廠為敬鵬、健鼎科技 (3044) 、燿華電子 （2367） 、欣興、瀚宇博德 （5469） 和集團成員精成科技 （6191） ，都說：「汽車電子訂單透明度，相對其他應用產品高。」
敬鵬受惠營收增加及日圓對美元貶值，2014年首度取代長期全球霸主日商CMK「封王」，去年營收創歷史新高，汽車電子PCB占營收73％，將篤定再蟬聯全球汽車電子PCB龍頭；健鼎去年營收創歷史新高、近幾年在汽車電子PCB快速崛起，全球排名有望再向前，也研判今年出貨量再上升。
敬鵬在今年3月及首季營收創歷史新高，公司更樂觀表示，在首季訂單優於預期，看好至少將逐季成長到第3季，已感受產能不足，第2季陸續添購新廠2期設備、貢獻營收，估計一年多出10億元。
欣興在布局轉投資大陸江蘇省昆山鼎鑫電子、德國RUWEL兩座基地生產汽車電子，也將跟進擴增產能。
欣興指出，預計轉投資大陸山東濟寧新廠7月開幕、投產，初期月產能30萬平方呎。
燿華長期穩健布局高階汽車電子PCB，最近在先進駕駛輔助系統(ADAS)也有斬獲，並強調受惠車聯網、安全防護及自動、半自動駕駛等需求增加，將鎖定特殊製程產品提升營收及獲利。
汽車電子已被PCB廠視為「新藍海」，近幾年也實際在發酵。先豐通訊 （5349） 在ADAS已展露頭角、股價走高；志超科技 （8213） 去年11月2日正式取得台灣日立化高雄廠、更名志昱科技並跨入汽車電子，今年將逐步貢獻效益。
工商時報─記者龍益雲╱桃園報導 2016/04/25 08:06
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欣興(3037)3月營收55億6958萬元，月增率29.06%，年增率15.53%
欣興(3037)自結105年3月營收55億6958萬9000元，月增率29.06%，年增率15.53%；累計105年1-3月營收153億2845萬9000元，年增率14.19%。
【財訊快報／編輯部】2016/04/08 16:58
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欣興(3037)去年Q4獲利創16季新高，跳增4倍
欣興電子 （3037） 受年假工作天影響，2月營收43.15億元，雖創1年新低，但仍稱霸印刷電路板（PCB）產業鏈，也創下近4年同期新高，年增10.59％；前兩月營收97.59億元，年增13.44％。
欣興先前法人說明會分析高密度連接（HDI）板首季稼動率從前一季90％至95％降至80％，傳統PCB低於80％，積體電路（IC）基板維持低於70％水準，軟性印刷電路板（FPC）從80％降至70％，目前看法會優於原先預期。欣興並強調，儘管過往營運面對常態性壓力，但在內部團隊共同努力下，將迎接曙光，尤其前一年客訴事件後，目前整體營運與出貨都正常。
欣興前年底遭蘋果客戶，第4季由盈轉虧，去年第1季稅後純損5.57億元，創下至少1998年上櫃、上市以來最差成績單，但已自第3季走出谷底，第4季稅後純益9.03億元，更創16季新高，遠優於市場預期，季增4.71倍，也比前年同期稅後純損5.38億元轉虧為盈，更一舉彌補前3季虧損，每股稅後純益0.6元，正式擺脫上市櫃來連續3季最長虧損，全年也保持自1998年掛牌從未虧損紀錄。
欣興去年第4季獲利與毛利率顯著改善，主要在於HDI板與IC基板出貨及稼動率提高。
工商時報─龍益雲 2016/04/04 10:29
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矽品擬出清持股 欣興(3037)股價跌破週線
矽品 (2325) 董事會通過處分欣興 (3037) 股權案，儘管欣興喊話不影響營運，市場信心還是難免受影響，欣興今天開盤股價走跌逾2.7%，跌破週線14.5元。
矽品昨天董事會決議，預計提列金融資產減損約新台幣18億元，並通過將處分全部欣興股票，矽品持有欣興7.65萬張，帳面價值約11億元。
對此，欣興副總經理沈再生表示，矽品持有欣興股權約7.65萬張，持股4.97%，對於股東要賣股，公司沒有太多意見，但強調，不影響公司營運。
股東出脫股權，難免影響市場信心，欣興今天股價開低震盪，最低來到14.2元，跌幅逾2.7%，但隨後跌幅收斂至2%以內，早盤成交量已逾3200張，超越昨天總量。
欣興電子於2009年底合併全懋精密，欣興屬於聯電 (2303) 集團，全懋為矽品集團一員，欣興是合併後存續公司，當時換股比例是1股全懋換0.6股欣興，交易規模近44億元，矽品也因此持有欣興股權。
中央社記者江明晏台北 2015/12/29 10:03
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矽品擬出脫持股，欣興(3037)臉綠
封測大廠矽品（2325）昨日董事會決議將全數處分IC載板廠欣興（3037）持股，預計將分批分次處分。雖然欣興表示營運不受影響，今日股價仍應聲放量挫跌逾1.5％，盤中跌幅一度逾2.5％。
矽品董事會決議通過處分欣興持股案，將授權董事長處理所有欣興股票，細節由董事長或其指定人擬定，預計將分批分次進行。根據矽品第三季財報，矽品持有欣興7650.2萬股，持股比例為4.97％，以欣興昨日收盤價14.6元估算，帳面金額約11.17億元。
矽品擁有欣興股權，主要由於過去曾投資IC基板廠全懋，隨著欣興於2009年收購全懋，矽品因換股交易而取得欣興持股。欣興對此表示，對於公司股東賣股沒有太多意見，公司營運也不會受到影響。
時報資訊 記者林資傑／台北報導 2015-12-29 11:07
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欣興(3037)處分土地 挹注EPS 0.2元
欣興電子（3037）近日處分桃園市中壢區土地，雖可挹注3.09億元，但前3季仍稅後純損6.14億元，董事長曾子章透露：「今年會賺錢。」
欣興這次以每坪18.7萬元出售中壢土地4,484.26坪，初估處分利益比第3季還多出93.12％，約貢獻每股稅後純益0.2元，公司昨（1）日強調，尚無法確定本季或下季入帳，研判本季的可能性較高，但本季營運確實可望更上層樓。
欣興第3季稅後純益1.58億元、每股稅後純益0.1元，擺脫連續3季、掛牌以來最長虧損，但前3季仍每股稅後純損0.41元，若今年賺錢，除將保持自1998年掛牌從未虧損紀錄，第4季並將一舉彌補前3季虧損，單季獲利至少創12季新高。
撇開業外挹注，曾子章日前除看好本季營運續成長，也以「很好」展望明年，尤其近3年大舉投資的球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠已顯現效益，他說：「將跨出往前發展必經的陣痛期。」
曾子章表示，FC BGA載板新廠自8月正式量產出貨後，運作漸入佳境，12月單月營收可達3.5億元，明年可到5億元。
除FC BGA，欣興近年任意層（Any Layer）高密度連接（HDI）出貨蘋果等客戶持續發酵，稼動率持續滿載。
欣興10月營收60.71億元，比9月所創歷史新高減少7.07％，仍創歷年第4高，年增3.88％；前10月531.33億元，年增4.25％。
欣興分析既有印刷電路板（PCB）各技術產品第4季產能利用率，高毛利的HDI板、積體電路（IC）基板可維持第3季水準，但HDI及IC基板更高階的FC BGA、晶片尺寸（CSP）FC載板，都比第3季還好一點，軟性印刷電路板（FPC）與上季相當，傳統硬板（Rigid PCB）下滑5個百分點。
工商時報 記者龍益雲／桃園報導 2015-12-02 01:44
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欣興(3037)組軟板艦隊 拚一站購足
欣興（3037）深化軟板布局，催生艦隊逐步成形，包含同泰、昆山欣興同泰、旭德等，目標為客戶在物聯網、光學與機器人等需求，提供一站購足的服務與多元組合。
欣興轉投資軟板廠同泰將於12月15日掛牌上市，據了解，上市掛牌部分不包含集團旗下的昆山欣興同泰，二者在產品線與客戶群也有所區隔，將對欣興集團在終端應用擴張形成助力。
同泰經營團隊指出，同泰更專注軟板利基應用，並與有「小鴻海」之稱的SMT廠台表科合作多年，在空板供應布局相較同業更靈活操作，占比近八成，至於打件則約二成。
昆山欣興同泰方面，則因應軟板模組化應用趨勢，就近與鴻海旗下富士康等大陸當地組裝廠合作，內部目標向F-臻鼎看齊，穩健成長。
此外，欣興轉投資興櫃業者旭德則切入FPC高階的封裝覆晶薄膜（COF），提供顯示器與IC應用。
經濟日報 記者尹慧中／台北報導 2015-11-25 05:04
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欣興明年營收 逐季揚
PCB及IC載板大廠欣興（3037）因應客戶訂單需求，明年大舉擴充汽車板、任意層HDI產能，最高達四倍；載板新廠方面，也有良率提升與大客戶英特爾力挺，目標同步擺脫虧損包袱，衝刺全年獲利並重回成長軌道。
欣興董事長曾子章昨（24）日表示，欣興最壞的情況已經過去。明年將沒有包袱，在新應用開拓有成與新產能開出帶動，目標業績要一季比一季好，實現穩健成長。
曾子章兼任軟板廠同泰董事長，昨日出席同泰上市前業績發表會接受訪問時強調，同泰與欣興集團在軟硬板的布局將發揮偕同運作效益，更能開拓物聯網、光學OIS模組等應用的新需求。
據欣興兩大擴產目標，因手機客戶需求帶動，任意層HDI產能利用率連續多季滿載，明年產能目標提升至70萬平方呎，年增四成。
汽車板方面，配合客戶驗證速度與接單進展，預計明年7月山東新廠月產能開出60萬平方呎，2017年進一步放量。同時承接聯電集團的舊廠地也能因應客戶需求，最大擴充四倍產能。
曾子章指出，欣興旗下德國生產基地就近配合BOSCH、雙B等當地汽車電子夥伴多年，山東的汽車板生產基地則將是為2017年預作準備。
至於欣興IC載板新廠部分，明年也有望擺脫產能利用率偏低造成的損失壓力。據了解，在大客戶英特爾力挺之下，配合Skylake架構處理器應用導入漸入佳境，明年該廠區單月業績挑戰貢獻逾5億元，年增逾66%並實現規模經濟。
欣興過去三年資本支出平均約100億，居高不下主因是IC載板新廠大投資需要時間克服學習瓶頸，並面臨折舊拉升、產能利用率不足等侵蝕獲利的負面衝擊。
曾子章指出，目前在新廠的製程升級順暢，預料今年實際資本支出有望在100億元以下，較原先預估精省與降低，明年更將回歸健康水準。
欣興今年第3季單季稅後純益1.33億元，較前一季虧損3.35億元轉虧為盈，單季每股純益0.1元。在上半年提列IC載板新廠產能利用率不足等損失拖累下，累計前三季仍處於虧損，每股淨損為0.41元。
經濟日報 記者尹慧中／台北報導 2015-11-25 05:04
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董座曾子章：欣興(3037)揮別陣痛期
欣興電子（3037）第3季終於擺脫連續3季、掛牌來最長虧損，董事長曾子章昨（24）日以「很好」展望明年，尤其近3年大舉投資的球閘陣列覆晶載板新廠已顯現效益，將跨出往前發展必經的陣痛期。
欣興轉投資同泰電子（3321）昨日舉辦上市前業績發表會，將在12月15日成為上市櫃第6家主要生產軟性印刷電路板（FPC）的廠商，吸引約400位法人、來賓、供應鏈廠商與會，身兼董事長的曾子章也出席。
同泰昨日股價上漲1.1元、2.93％，收盤價38.7元；欣興在台股重挫、「蘋概股」不振聲中，盤中都在平盤以上，終場上漲0.2元、1.36％，收盤價14.8元。
曾子章除樂觀同泰未來營運，對於欣興前景，昨日欣喜之情也溢於言表，尤其閘列陣列基板（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠運作，他說，8月正式量產出貨後，12月單月營收可達3.5億元，明年可到5億元。
曾子章視FC BGA載板為革命性產品新廠，並強調不做會導致未來積體電路（IC）基板事業停滯或衰退，在今年股東常會就曾預期下半年單月營收可較目前倍增，有機會單月損益兩平，明年將是目前的3倍且獲利，如今看來符合進度。
欣興近3年斥資逾300億元興建FC BGA新廠及擴增高密度連接（HDI）板產能，自去年第4季至今年第2季出現連3季虧損，曾子章以「陣痛期」形容，在第3季轉虧為盈後，第4季會更上層樓，明年也展望樂觀。
在連續3年資本支出逾百億元，已坐擁全球最大任意層（Any Layer）HDI產能，他強調明年續擴增，將從目前月產能50萬平方呎提高到70萬平方呎。
欣興目前除台灣山鶯、蘆竹、中壢及轉投資大陸江蘇省昆山鼎鑫電子生產Any Layer，大園新廠也逐步發酵，全產可貢獻單月營收約2億元。
除Any Layer，欣興繼鎖定汽車電子的鼎鑫、德國RUWEL兩座生產基地後，曾子章也證實轉投資山東省濟寧廠將在明年7月開幕，成為第3個鎖定汽車電子的廠區，初期先開出30萬平方呎月產能。
工商時報 記者龍益雲／台北報導 2015-11-25 01:51
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欣興(3037)布局各軟板領域 效益顯現
在轉投資同泰電子（3321）將上市掛牌，欣興電子（3037）集團布局兩岸及日本等軟性印刷電路板各領域的效益，將逐步顯現。
欣興及旗下欣揚投資共持股軟性印刷電路板（FPC）廠同泰35.33％，並是最大法人法股；欣興布局FPC的事業還有興櫃旭德科技（8179）、轉投資大陸江蘇省昆山欣興同泰科技，也投資日本株式會社丸和製作所（MARUWA），曾子章昨（23）日強調各FPC事業雖是兄弟登山、各自努力，但也區隔市場，避免同室操戈。
丸和主要布局高階FPC，同泰近來開拓日本市場大有斬獲，從去年「掛蛋」到今年有望占營收30％。旭德主要產品雖是印刷電路板（PCB）領域的積體電路（IC）基板，但也著墨FPC高階的封裝覆晶薄膜（COF）。至於欣興同泰，FPC月產能和同泰相近，但同泰主攻毛利率相對較高的空板，欣興同泰則搶攻FPC組裝加工（Assembly），後者較符合近年FPC模組化的趨勢。
工商時報 記者龍益雲／台北報導 2015-11-24 02:12
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欣興(3037)Q3小賺 結束連3季虧損 Q4業績續旺
聯電 (2303) 集團旗下的上市PCB廠商欣興 (3037) 在2015年第3季營運規模擴大挹注之下，毛利率也走高到9.9%的3季以來新高，結束連3季以來的虧損營運在第3季轉盈，單季淨利1.58億元，每股淨利0.1元。
欣興電子累計2015年1-3季稅後虧損6.14億元，每股稅後虧損0.41元。
HDI製程產能規模居台商PCB廠第1名的欣興電子9月營收以65.33億元創歷史新高，較上月成長18.6%，較去年成長15.8%；而欣興電子第3季合併營收為173.95億元，較第2季的162.43億元成長7.09%，欣興電子在2015年第3季HDI板出貨較上季略增4%，IC載板季增16%，PCB季增1%，軟板季增6%，展望2015年第4季，手機需求持續暢旺，HDI出貨較上季可再成長推升其產能率到90-95%，傳統PCB產能利用率將由上季的85%降至80%，IC載板產能利用率預估將低於70%。
由欣興電子今天揭露的2015年第3季財報內容，營收173.95億元，營業毛利率9.9%，稅前盈餘2.3億元，稅後盈餘1.58億元，單季每股稅後盈餘為0.1元；欣興電子2015年1-3季財報內容，營收470.62億元，營業毛利率7.9%，稅前虧損8.682.3億元，稅後虧損.14億元，每股稅後虧損為0.1元。
而欣興電子旗下軟板廠同泰電子通過證交所上市審查後，將在下月底召開上市前業績發表會準備於12月15日掛牌，也將使上市櫃軟板廠家族再添新成員。
目前股本8億元的同泰電子由欣興電子董事長曾子章出任董事長，欣興電子的欣揚投資持股29.93%，除欣興電子之外，上市櫃公司參與投資的包括SMT及LED背光燈條廠的台表科 (6278) 持股27.59%，先豐通訊 (5349) 則持股0. 85%。
欣興電子集團旗下目前除軟板廠同泰電子外、旭德科技 (8179) 、聯致電子 (3585) 也登錄興櫃交易，其中聯致電子屬於生產PCB的銅箔基板(CCL)廠，旭德生產IC基板，而同泰電子則為軟板廠。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/10/29 18:00
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欣興(3037)終結連三年虧損，Q3單季每股賺0.1元，Q4稼動率約90-95%
PCB大廠欣興(3037)下午召開法說會，公布第三季季報數字，單季稅後純益2.16億元，比上季虧損2.16億元呈現轉虧為盈，也終結連續3年虧損，每股稅後純益0.1元。展望第四季，財務長沈再生表示，手機需求持續暢旺，看好HDI出貨較上季成長，整體稼動率滿載約90-95%。
欣興第三季合併營收173.95億元，季增7%，營業毛利17.16億元，季增29%，單季毛利率9.9%，較上季的8.2%增加，稅後淨利1.33億元，每股稅後盈餘0.1元，較上季每股虧損0.14元呈現轉虧為盈。
欣興第三季HDI出貨較上季略增4%，IC載板季增16%，PCB傳統板季增1%，軟板季增6%。
累計前三季合併營收為470.62億元，年增4%，營業毛利37.11億元，毛利率7.9%，較去年同期10%下滑，前三季每股虧損0.41元。
展望第四季，手機需求持續暢旺，HDI出貨較上季成長，稼動率滿載，約90-95%，傳統PCB稼動率從上季的85%降至80%，IC載板稼動率低於70%。
【財訊快報／戴海茜報導】2015/10/29 16:27
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歐系外資調降欣興(3037)評等至中立，下修目標價為13元
PCB大廠欣興(3037)第三季合併營收為173.95億元，較第二季162.43億元成長7.09%，法人預估欣興第三季可望轉虧為盈；不過歐系外資最新研究報告則調降欣興評等至「賣出」，目標價由15.2元下修至13元。
第三季蘋果新一代iPhone問世挹注任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)板產能利用率近滿載及球閘陣列(BGA)覆晶(Flip Chip)載板等高毛利率產品貢獻，使得欣興營收及毛利率墊高，再加上金、銅等主要原物料價格趨軟，可望激勵單季走出虧損。
歐系外資認為，欣興復甦較預期慢，因此調降近三年的營業利益率至負數，2015由0.8%降至-0.8%，2016年由原先預估1.4%降至-0.3%，2017年則由2.5%降至-0.2%。
歐系外資也調降欣興今年每股盈餘，由0.24元降至每股虧損0.32元，預估明年每股仍呈現小幅虧損狀況。
今天蘋概股表現不佳，大立光(3008)及可成(2474)走勢疲軟，欣興也呈現低檔盤整。
【財訊快報／戴海茜報導】2015/10/19 13:01
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欣興(3037)9月營收65億3263萬元，月增率18.60%，年增率15.80%
欣興(3037)自結104年9月營收65億3263萬8000元，月增率18.60%，年增率15.80%；累計104年1-9月營收470億6234萬7000元，年增率4.29%。
【財訊快報／編輯部】2015/10/12 08:41
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欣興(3037)9月營收登高，Q3獲利看俏
IC載板廠欣興 （3037） 受惠於蘋果新品上市帶動，2015年9月合併營收達65.32億元，較8月55.07億元成長18.6％、較去年9月56.41億元成長15.8％，創下歷史新高，表現優於市場預期。第三季合併營收為173.95億元，較第二季162.43億元成長7.09％、較去年第三季164.8億元成長5.55％，表現符合市場預期。
欣興為蘋果任意層（Any Layer）HDI供應鏈，受惠於智慧型手機訂單挹注，HDI稼動率逼近滿載，第三季營運逐月走揚，表現符合公司預期，上周獲三大法人合計買超5309張。法人認為，欣興訂單能見度高，帶動第三季HDI及軟板稼動率均維持高檔，看好第三季每股獲利可望登上近一年高點。
欣興今年1~9月合併營收為470.62億元，較去年同期451.24億元成長4.29％，為少數維持年成長的IC載板廠。董事長兼執行長曾子章上季法說會時表示，公司鎖定攜帶式、物聯網、穿戴式裝置三大領域，全力開發新產品及市場，相信可望為公司未來成長增添動能。法人預期，由於訂單需求續旺，加上大園新廠新產能將開出，欣興營運可望持續復甦。
【時報記者林資傑台北報導】2015/10/12 07:47
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欣興(3037)買庫藏股失效 股價仍重挫
欣興電子（3037）買回庫藏股昨（26）日屆滿，預訂買回1.5萬張全數買回，但近來營運遠低於市場預期，股價在兩個月執行期間重挫37.11％。
欣興先前宣布自3月27日至5月26日買回庫藏股，預定買回區間介於16～32元，昨天公布平均每股買回價17.96元，昨天股價雖上漲0.75元，收盤價17.2元仍處6年多低檔區。
欣興近年營運相對印刷電路板（PCB）同業不振，4月及前4月營收同處近6年同期新低，其中4月營收48.74億元，月增1.1％、年減0.56％；前4月營收182.97億元，年減0.87％。
欣興首季毛利率4.92％、稅後淨損5.57億元，均創下股票上市櫃以來最差，並首度連虧兩季，每股稅後淨損0.37元，低於市場預期，MSCI明晟半年度調整指數權重、成分股，則遭剔除MSCI台灣指數成分股，降為全球中小型股指數成分股。
工商時報 記者龍益雲／桃園報導2015-05-27 01:20
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欣興(3037)去年獲利 低於預期
PCB及IC載板廠欣興（3037）昨（29）日召開法人說明會。去年第4季受毛利率走低、業外影響，實際獲利低於市場預期，去年全年每股純益0.54元，低於預期的0.68元。
欣興去年第4季營收166.31億元，季增1%，優於法人預期。
第4季稅後純益降至0.69億元，每股純益僅0.04元，低於法人預期。
欣興財務副總經理暨發言人沈再生說明，上季營收成長但獲利下滑，主因毛利率季減1.6個百分點至9.6%，營業費用上升約7,700萬元；總體業外部分相對前一季獲利9,900萬元轉為損失4,800萬元，以及所得稅費率上升、大園新廠管理費用季增2,500萬元等影響。
展望未來，沈再生指出，儘管少數客戶需求不錯，但首季仍屬傳統淡季。
至於全球原物料價格仍處於低檔，對於控制成本存正面機會。
欣興預期今年首季軟板較上季有機會成長，但傳統PCB則與第4季相當，IC載板也仍有季節因素下降。整體稼動率方面，IC載板稼動率自上季75%降至70%；PCB降至約八成；軟板稼動率季增至七成。
欣興去年第4季時當季折舊約20.6億元，去年全年資本支出102.8億元，隨著新廠產能開出，今年有望在106億元以上。
欣興去年IC載板營收占比約37%，高密度連接（HDI）板在36%；PCB約二成，其餘是軟板與其他製程，除HDI占比提高2個百分點，其餘與前一年比重差異不大。
經濟日報 記者尹慧中／桃園報導 2015-01-30 04:52:36
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欣興(3037)去年獲利 創15年新低
欣興電子(3037)昨(29)日公布去年第4季獲利低於預期，導致全年獲利創15年新低，甚至今年首季恐陷虧損，發言人沈再生說：「努力避免。」
沈再生昨日主持欣興2014年第4季財務暨營運報告說明會，當季營收雖創8季新高，但稅後純益6,000萬元，比上季減少85.85％，雖較前年的第4季稅後純損1.84億元轉虧為盈，仍是欣興從1998年上櫃、2002年上市來，獲利最低的一季（除2009年第1季、2013年第4季虧損外），表現遠低於市場預期，每股稅後純益僅0.04元。
欣興去年第4季營收166.31億元，毛利率9.63％；營收季增0.92％，年增15.62％；毛利率相較上季下滑1.55個百分點。
欣興表示，去年第4季營收高於第3季、新台幣對美元貶值雖都正向，獲利衰退有4個主要原因，包括毛利率下滑、營業費用提高、業外虧損及所得稅率較高，毛利率下滑是提列存貨呆滯、稼動不足等費用及產品組合不佳，毛利率相對較高的積體電路（IC）基板營收下降。
欣興去年第4季獲利雖低於預期，但仍走出前年第4季虧損谷底，每季都有獲利；
不過去年出現營收成長、獲利創15年新低的窘境。去年營收617.55億元，毛利率9.91％，稅後純益8.24億元，每股稅後純益0.54元。
欣興對未來仍充滿企圖心，繼去年資本支出102億元，今年仍介於100億元至110億元，估計約106.66億元，連續3年在百億元以上。
今年逾6成支出用在IC基板，近3成是印刷電路板（PCB），IC基板有逾半數用在球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠，印刷電路板（PCB）大部分則在高密度連接（HDI）板。
欣興認為今年首季仍是傳統淡季，除軟性印刷電路板（FPC）優於上季，傳統PCB持平，IC基板、HDI相對較淡，且目前掌握到的全年透明度仍不明朗。
欣興預估首季各產品產能利用率，FPC逾70％，優於去年第4季的低於70％，傳統PCB維持上季約80％，HDI從90％至95％驟減為70％至80％，IC基板將低於75％，不如上季的75％至80％水準。
工商時報 記者龍益雲／桃園報導 2015-01-30 01:33
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欣興(3037)重返蘋果鏈 營運衝
PCB及IC載板廠欣興（3037）因應客戶需求，新廠產能預計9月起逐月提升。
法人分析，欣興今年重返蘋果供應鏈，並受惠個人電腦市況復甦，本季高密度連接（HDI）板產能利用率將衝上近滿載水準，帶動營運谷底翻身，本季獲利可望超越上半年總和，全年每股純益可望逾1元，較去年0.76元明顯成長。
欣興昨（11）日不評論接單狀況與法人預估數字，強調新廠是偏向特定客戶需求而建置，若良率提升的速度一切順暢，產能本月起將呈現逐步向上趨勢。欣興昨日股價收24.55元，上漲0.3元；外資賣超748張。
欣興近期重返蘋果供應鏈，搶沾「蘋果光」，帶動基本面回溫，8月營收54.85億元，月增2.43%，年增4.85%，連續兩個月呈現正成長，並創2012年12月以來新高。
法人認為，欣興已走出營運谷底，獲利可望逐季成長，預估本季每股純益超越上半年總和，達約0.25至0.44元；今年每股純益上看1.03元，創導入國際會計準則（IFRS）以來新高。
法人指出，欣興HDI板製程歷經一年調整，今年重獲蘋果青睞，得利於蘋果9月新機全球展開預購的備貨潮，估促使產能利用率衝上90%至95%的高檔水準。
欣興今年資本支出與去年相當，約100億至110億元，上季產品營收貢獻比重以IC載板為最大達38%、其次HDI板占34%；其餘PCB占比約二成。
法人分析，欣興在傳統旺季，IC載板、HDI板產品線產能利用率將同步上升。
IC載板產線部分，法人指出，欣興不只受惠品牌筆電廠平價新機將密集上市，蘋果處理器下單台積電後，使晶片尺寸覆晶封裝載板對台系供應鏈依賴同步提高，預期欣興可取得一成以上供貨量。法人分析，考量欣興新廠今年初期營收貢獻不大、僅低個位數百分比，在良率提升後，最大產能有望在2015年開出。
【經濟日報╱記者尹慧中／台北報導】2014.09.12 04:30 am
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欣興(3037)躍英特爾供應鏈
欣興電子（3037）昨（19）日召開股東常會，董事長曾子章看好，2014年營運出現轉機，2015年向上，2016年大步起飛。
法人指出，除2014年重返蘋果iPhone供應鏈，欣興下半年球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠逐步認證、投產，市場解讀為打入英特爾供應鏈，欣興也從過去客戶「NON Intel」進入「Intel元年」。由於下半年重返蘋果供應鏈，外資連九日買超，欣興股價昨日作收28.95元，上漲0.2元。
曾子章強調，Flip Chip BGA新廠是迎接下世代的積體電路（IC）基板，初期客戶承諾會「餵飽」新廠產能，這個技術在未來兩、三年會成為市場主流，通吃個人電腦（PC）、手持式裝置及網通等應用領域，屆時也有更多元客戶。
【經濟日報╱記者張義宮／台北報導】2014.06.20 04:34 am
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欣興(3037)Q1轉盈 每股賺0.06元
印刷電路板(PCB)廠欣興 (3037) 今天召開法說會，2014年第1季合併營收新台幣135.56億元，季減約6%，年減7%，本業轉虧為盈，單季稅後淨利約0.57億元，稅後每股盈餘(EPS)0.06元。
欣興今天召開法說會，2014年第1季合併營收新台幣135.56億元，季減約6%，年減7%，但在存貨提列損失減少，3月高階HDI出貨成長、帶動產品組合改善與新台幣匯率改善等因素下，毛利率回升至9.2%，本業轉虧為盈，單季稅後淨利約0.57億元，稅後EPS為0.06元。
欣興發言人沈再生表示，第2季來自手機、行動通訊需求暢旺，估計HDI、IC載板的產能利用率可望隨之提升；FC BGA新廠則將在6、7月間開始小量生產，2014年內恐難以開始貢獻獲利。
觀察產品組合來看，欣興首季IC載板營收占38%，HDI占33%，PCB占21%，軟板占6%，其他佔2%；其中，HDI和軟板在首季下滑較明顯。
展望第2季，沈再生表示，手機等行動裝置的需求仍相當旺，因此HDI和IC載板的需求比較強，軟板的基期很低，第2季預估會回溫。
中央社記者江明晏台北 2014/04/30 22:40
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欣興Q1毛利率回升轉盈 EPS 0.06元 看好高階HDI需求
聯電 (2303) 集團內PCB及IC載板廠欣興電子 (3037) 在3月起有行動通訊帶動的高階HDI板需求之下，2014年首季毛利率回升到9.2%，並達成轉虧為盈的使命，欣興電子今天召開法人說明會提出自結第1季稅後盈餘為8700萬元，每股稅後盈餘為0.06元。
欣興電子在3月起有行動通訊高階HDI手機板的急單出貨之下，其2014年第1季表現較預期為佳，自結營收135.56億元，毛利率回升到9.2%，優於去年第4季的6.4%，稅後盈餘為8700萬元，每股稅後盈餘為0.06元。
欣興電子2014年的總體產能利用率低於70%，而預估2014年第2季依產品及製程別區分，預估產能利用率PCB將提升到70%-80%、HDI提升到80%-90%、IC載板產能利用率提升到75%-80%，而軟板在第2季仍然偏淡，預估產能利用率維持在70%-75%。
欣興電子認為，今年來以行動通訊HDI手機板的復甦明朗度最高，HDI手機板3月起出現急單帶動整體毛利率及獲利，而高階HDI板仍是第2季成長的主要動力。
欣興電子2013年全年稅後盈餘11.73億元，每股稅後盈餘為0.76元；而由欣興電子董事會也決議對於去年股利將配發0.6元現金股息，將提交6月19日召開的股東會討論。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2014/04/30 18:04
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欣興首季營收 季減5%
欣興 (3037) 公布3月營收新台幣50.12億元，營運比淡季2月成長24.37%、年減2.8%，累計今年首季營收135.56億元，季減5.76%，年減7.26%，營運動能持續疲弱。
欣興2013年第4季營收143.84億元，毛利率6.35%，稅後純損1.84億元，每股稅後虧損0.12元。
欣興2013年營收為599.35億元，年衰退11%，毛利率為10.9%，營益率為2.6%，稅後獲利為9.56億元，每股獲利為0.76元，去年第4季虧損吃掉前3季獲利表現，讓欣興去年全年每股盈餘「倒退嚕」。
欣興先前董事會決議，擬每股配發現金股利0.6元，創17年來最少。
投顧認為，欣興今年首季營運動能持續疲弱，預估第1季獲利難逃虧損陰霾，考量整體需求持續疲弱，使得欣興獲利能力改善受限，下修2014年獲利。
不過，欣興日前宣布與黃石人民政府簽署投資合同，目前尚未有明確規劃進程，但確定將重返華中地區。
欣興近幾年全方位布局大陸市場，除廣東深圳及江蘇蘇州、昆山均有生產基地，下半年還有山東廠區投產，已在江蘇常熟、南通及浙江嘉善、重慶市簽訂意向書。
中央社記者江明晏台北 2014/04/09 07:05
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稼動率向下，欣興(3037)恐連虧2季
欣興 （3037） 財報傳利空，受到稼動率不足、興建新廠等衝擊，欣興上季財報由盈轉虧，為19個季度以來首傳虧損，每股淨損0.12元，今年第1季稼動率繼續探底，連虧2季的機率大增。
不過欣興仍咬緊牙根不鬆手，今年資本支出仍將豪擲百億，貼近去年的104億規模。
欣興昨日召開法說會，公布去年度財報，上季受到需求清淡、產線稼動率不足影響，由盈轉虧，營損率達1.1％，稅後淨損2.4億元，每股稅後淨損0.12元，是欣興自民國98年第1季以來首傳虧損，也全年衝擊獲利跌破2位數，去年僅賺9.56億元，較2012年度銳減72％、創下年度新低，每股稅後純益也只有0.76元。
欣興發言人沈再生表示，IC載板、HDI板上季稼動率不到75％，軟板也只有70％，加上需求清淡及興建新廠房、新案子持續開發，使上季毛利率跌至6.4％。展望第1季，欣興看營運仍舊保守，沈再生認為，第1季是比較淡的淡季，平均稼動率應會低於上季、不到70％，在營收沒有走強之下，毛利率仍保守看待。
欣興去年開始就積極興建新的IC載板廠，業界直指主要是為了英特爾興建，去年資本支出104億元，略低於原先規畫，儘管欣興營運已經陷入虧損，但今年仍維持既定的投資步伐，初估資本支出仍高達100億元，幾乎與去年的104億元相當，其中有8成的資本支出應用在IC載板上。
沈再生預估，新的IC載板廠預計第3季可開出產能，倘若一切順利，可望挹注欣興營收成長。
欣興去年營收跌破600億元，並被軟板大廠F-臻鼎（4958）超越、痛失龍頭寶座，全年平均毛利率勉強守住2位數達10.9％，由於第1季展望還是保守，稼動率甚至更低，法人認為，欣興續虧的機率相當高。
欣興目前仍是高外資持股的個股，截至周五為止，外資持股仍達21.71％，庫存持股仍有33.4萬張，在股利恐趨向保守之下，外資籌碼將攸關股價後市。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 2014/02/15 15:50
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欣興虧損 19季來首見
欣興電子（3037）昨（14）日舉辦法說會，公布去年第4季稅後虧損1.84億元，陷入19季來首季虧損，也是掛牌以來單季虧損之最，每股稅後虧損0.12元，展望本季依舊保守。
欣興去年與蘋果關係疏遠，是營運不如預期的原因之一，在重返供應鏈及下半年智慧型手機大廠大舉出貨，公司研判，HDI高階的任意層（Any Layer）製程屆時恐有數個月供不應求，法人估計，下半年在重返蘋果供應鏈後，營運將可望回溫。
對於首季傳統淡季是否持續虧損，欣興坦承壓力很大，預估下半年營收才會有明顯成長動能，昨天股價下跌0.2元，收盤價22.55元。
為積極布局未來市場需求，欣興繼去年資本支出104億元歷史高峰，今年暫估也在100億元，85%用在IC基板，15%用於PCB，FC-BGA也會從個人電腦（PC）擴及手機等多元應用領域，一旦發酵，未來貢獻單月營收約10億元。
欣興去年第4季營收143.84億元，毛利率6.35%；營收季減8.53%，毛利率下滑5.37個百分點，分創15季及19季新低。
欣興去年營收599.35億元，毛利率10.94%，稅後純益11.73 億元，每股稅後純益0.76元；營收、稅後純益、每股稅後純益各比前年衰退11.19%、65.83%、65.92%，毛利率下滑3.58 個百分點，其中營收、稅後純益各創四年及十年新低，毛利率下探上市櫃低檔。
欣興表示，首季傳統硬板（Rigid PCB）、高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板稼動率均低於70%，FPC、HDI相較上季降最多，在球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠啟用持續衍生成本、但營收貢獻有限，保守看待本季營收、毛利率，所幸近來金、銅價格平穩，原物料價格沒有太大壓力。
欣興表示，FC-BGA新廠因國際客戶驗證的過程本來就很長，預計第3季產能可開出。
除來自FC-BGA新廠逐步貢獻營收，去年較少出貨的HDI客戶，可望在今年表現相對平均，預計也在第3季明顯發酵。
就FC-BGA新廠及第3季可望出貨增加的HDI客戶，市場研判是分別首度出貨英特爾並重返蘋果供應鏈。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2014.02.15 04:32 am
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明天法說 欣興(3037)雙引擎拚翻身
上市公司欣興(3037)明日舉行法說會，會中將公布去年營運財報，由於去年第四季營運走低，預估去年全年EPS約1.1元，每股盈餘較上年的2.25元砍半，去年營運跌落谷底，雖如此，欣興今年營運有望谷底翻身，由於公司積極爭取蘋果(Apple)新世代AP訂單，今年出貨量可望增加，加上覆晶基板平台效益可望於今年發威，並切入英特爾(Intel)供應鏈，今年營運極有機會轉佳。
欣興去年營運創近年新低，蘋果訂單減少為原因之一，因此，公司積極掌握美系大客戶，爭取訂單比重，除了掉單外，欣興去年投入覆晶技術資本支出，為今年覆晶平台預作準備，去年第三季營業費用季增近20%，即是因為覆晶營業費用增加，今年第二季起覆晶平台將增加新客戶，為營運帶來成長動能。預料欣興首季營運仍較偏弱，主要因新客戶效應將於下季顯現。
欣興元月合併營收45.18億元，月減0.08%，年減13.94%，營運仍位於低檔，雖如此，股價已提前反映營運後市轉佳動能，提前觸底回升。外資點出欣興已浮現轉機，HDI(高密度連接板)在競爭對手退出市場後，欣興客戶將回籠，今年產品出貨可望回升。
【聯合晚報╱記者劉怡妤/台北報導】2014.02.13 02:51 pm
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欣興(3037)健鼎 獲利發威
蘋果iPhone、iPad今年都將變大的傳聞不斷，高密度連接板廠可望受惠。華通去年獲利躍增，今年可望更上層樓，欣興則顯現爆發力，健鼎也可沾光。
蘋果iPhone、iPad均採用高密度連接（HDI）製程最高階的任意層（Any Layer），「雙i增胖」勢必增加需求。華通目前與蘋果關係，在三家印刷電路板（PCB）廠處於最密切，帶動去年營收、獲利增幅居冠。
華通去年第4季營收創歷史新高，帶動營收首度突破300億元到308.99億元，年增率15.58%；前三季毛利率14.43%，稅後純益11.76億元，每股稅後純益0.99元；稅後純益、每股稅後純益年增率各為138.25%、141.46%，毛利率提高1.82個百分點。
PCB業界分析，蘋果尺寸變大，不僅帶動Any Layer的需求成長，若尺寸不規則，也會增加消耗量，二者均造成今年Any Layer更加吃緊。
華通表示，第1季傳統淡季，仍力拚優於去年同期，全年則在轉投資四川涪陵廠將在今年第3季投產、及蘋果推出新產品等帶動下，下半年營運將更為躍增。
欣興去年與蘋果關係疏遠，營運表現是三家中最差，但市場已傳出積極重新認證，可望在第2季或第3季重新擁抱蘋果，再加上大舉興建新廠已首度打進英特爾供應鏈，使得今年營運出現爆衝機會大增。
欣興指出，去年調整的客戶，可望在第2季逐漸顯現，至於興建的新廠，在下半年會有明顯貢獻。
健鼎近年開發Any Layer腳步放緩，也無法大量爭食「雙i」訂單，但仍與蘋果保持關係，也能沾光。
健鼎主力PCB產品集中個人電腦（PC），衝擊近年營運，所幸去年第4季營收創十季新高，為連續兩年衰退後首見回升。展望今年，健鼎營運將會優於去年，除PC可望復甦，近年布局的HDI、汽車及伺服器也將顯現動能。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2014.01.13 02:32 am
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欣興(3037)搶到蘋果AP訂單
外資瑞銀證券指出，欣興（3037）在蘋果下一代AP晶片拿下IC載板，訂單傳出捷報，不但已通過驗證，預估明年市占率5%至10%，打破原先由日本Ibiden、SEMCO壟斷局面。欣興突然崛起，認證速度比景碩快，將對景碩不利。
瑞銀證券科技產業分析師洪希民、程正樺表示，蘋果下一代的AP晶片，IC載板材料從BT改成ABF，晶圓就在台積電製造。欣興是繼台積電之後，第二個打入蘋果上游半導體的台系業者。
外資圈人士分析，欣興成為AP晶片的第三供應商，符合蘋果持續分散零組件一貫思維，而原本的BT材質雖然穩定，但有較厚、成本較高的問題，ABF材料則較輕、較便宜，同樣順應蘋果降低成本的邏輯。因此，欣興這次竄出，雖屬意外，但頗為合理。
不只如此，欣興打破日本廠在AP晶片IC載板長期壟斷局面，儘管瑞銀初期預估明年市占率5%至10%，比重並不大，但意義不凡，同時增加欣興走出獲利谷底的信心。野村證券指出，欣興明年有兩大利多，分別是聯發科訂單增加、HDI板走出谷底，特別是聯發科與中國大陸白牌機的AP訂單湧入，讓欣興明年獲利增溫，揮別今年的產業逆風；野村上周才調升欣興的投資評等至「中立」。
【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】2013.12.09 01:52 am
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松下減產 燿華欣興(3037)樂透
日本松下（Panasonic）集團大舉縮減全球印刷電路板產能，預計2015年第1季以前停產約九成，高階印刷電路板市場競爭稍減，台系大廠燿華（2367）、欣興可望受惠。
松下宣布縮小印刷電路板（PCB）事業，主要是自行研發的ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole）製程，應用在智慧型手機領域。
松下有五處PCB生產據點將陸續停產，其中兩處在日本境內，預計2014年9月底前先後停產，台灣、越南共三處工廠則在2015年3月底以前，市場估算減少月產能超過1,000萬片。
台灣松下表示，新北市中和的ALIVH廠，月產能可生產應用在智慧型手機300萬片，大園廠也是300萬片，合計月產600萬片。
近年高階智慧型手機陸續採用高密度連接（HDI）製程最高階的任意層（Any Layer），在投資金額高、良率相對不易掌控等變數，台商僅欣興、燿華、華通電腦大舉投入，燿華則是宏達電主要供應鏈，欣興也有供貨。
PCB業界表示，今年3月松下就已傳出將縮減台灣、越南的PCB產能，位在桃園縣大園鄉工廠更是去年3月中旬才開幕，當時應是爭食宏達電訂單而新設，如今決定全面停產，燿華將是主要受惠者，欣興也可望沾光。
燿華、欣興僅表示，對於競爭激烈的全球高階PCB市場來說，相對具有舒緩作用。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.12.02 01:48 am
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欣興(3037)擁舊愛新歡 明年high
欣興電子（3037）今年與蘋果關係疏遠並衝擊營運，市場傳出，欣興正積極爭取蘋果新訂單，並將打入英特爾供應鏈，明年將展現營運爆發力。
欣興昨（28）日不願對傳聞置評，強調積極進行客戶結構調整，明年第2季有望見到初步成果。
欣興是全球最大印刷電路板（PCB）空板廠，近年營運相對不振，已連續三年下滑。法人認為，欣興明年第2季有望重返蘋果陣營，加上打入英特爾供應鏈，明年下半年明顯貢獻營收，屆時可重現成長力道。
在蘋果下半年大舉推出智慧型手機、平板電腦，挹注相關PCB供應鏈華通電腦、F-臻鼎科技、台郡科技營收大幅度成長，欣興高密度連接板（HDI）第3季傳統旺季的產能利用率僅約八成，預估第4季更下滑到75%，顯示與蘋果關係疏遠。
PCB市場盛傳，欣興積極運作重返蘋果供應鏈，欣興低調表示，重要的客戶關係，該做的還是要做，最快明年第2季會有明顯的機會。
在第4季及明年首季傳統淡季，預料欣興營運仍難有明顯起色，在重新擁抱蘋果及打進英特爾供應鏈發酵，明年下半年將會出現明顯轉機。
欣興近年大舉投資興建球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠，公司指出，第3季已有產品小量試產，但要明年下半年才會出現真正大量。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.11.29 06:34 am
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PCB廠 淡季繳出佳績
索尼（Sony）PS4、微軟Xbox One陸續開賣傳出佳績，欣興（3037）、瀚宇博、南電等印刷電路板廠受惠，對年底淡季營收有所挹注，部分訂單甚至看到明年2月。
欣興、瀚宇博、南電今年營運相對不振，瀚宇博、南電更深受個人電腦（PC）產業不振，前三季同處虧損，對於第4季傳統淡季，三家印刷電路板大廠認為遊戲機訂單相對熱絡。
欣興與南電均是索尼零組件供應商，欣興認為第4季傳統PCB、高密度連接（HDI）板及軟性印刷電路板（FPC）產能利用率均低於第3季，積體電路（IC）基板持續維持低檔。
欣興今年與昔日重要客戶蘋果漸行漸遠衝擊，對於第4季傳統淡季也不看好，但強調來自遊戲機訂單自第3季發酵，本季仍是相對好的產品。
欣興強調，今年客戶調整策略會在明年轉變，最快第2季有機會產生效益。
索尼、微軟兩大陣營的新款遊戲機均睽違已久，值年底消費性電子旺季，分別推出PS4及Xbox One，陸續在11月15日、22日上市銷售，也傳來佳績。
瀚宇博是Xbox One供應鏈，認為主力產品筆記型電腦（NB）仍具一定水準，遊戲機則持續出貨，有利支撐第4季淡季營收。
南電主力產品也與個人電腦（PC）相關，英特爾更是覆晶（Flip Chip）載板重要客戶，年底前PC雖無明顯力道，但近期來自遊戲機等消費性電子產品訂單顯著。
PCB業界表示，索尼、微軟等遊戲機大廠搶在年底上市，都預期未來半年搶攻五、六百萬台的訂單，對PCB市場而言，並非主力，但對淡季仍不無小補。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.11.27 04:07 am
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欣興(3037)賣全創 獲利1.4億
欣興電子（3037）近來積極降低傳統印刷電路板比重、提升效益，繼關閉大陸廣東老廠柏拉圖電子，近日再處分湖南全創科技，但傳統板將擴充汽車電子業務。
欣興是全球最大印刷電路板（PCB）空板廠，產品兼具傳統硬板（Rigid PCB）、高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板，近幾年積極擴充HDI、IC 基板等高階產品，但逐漸降低Rigid PCB比重。
欣興子公司UMTC HOLDINGS LIMITED宣布，以每股0.926美元處分Kingboat Technology全部股權1,150萬股，也就是全創科技，總金額近1,065萬美元，買方是南韓PCB廠Isupetasys。全創主力產品在個人電腦相關PCB ，欣興持股約四成，初估處分利益約1.4億元，貢獻每股稅後純益0.091元。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.11.07 03:37 am
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臻鼎嗆欣興(3037) 拚PCB一哥
F-臻鼎（4958）受惠於蘋果新產品大舉上市拉貨潮，10月與本季營收有望同創新猷，全年營收有機會擠下欣興，首度稱霸全台印刷電路板廠，成為台灣印刷電路板業營收龍頭。
蘋果繼9月發表及上市智慧型手機iPhone 5s及5c，10月又發表新款平板電腦iPad Air及配備視網膜螢幕iPad mini，分別將在11月1日及稍晚上市，推升F-臻鼎第3季營收逐月躍增，9月並改寫歷史新高，且8、9月營收規模都已超越印刷電路板（PCB）龍頭廠欣興。
F-臻鼎表示，10月出貨熱絡並優於9月，今年單月營收高點在10月或11月，就目前掌握情況來看，第4季表現應該也是全年單季高峰。
F-臻鼎9月營收重返60億元，達65.66億元，改寫歷史新高，比欣興高出11.44億元，市場預期F-臻鼎10月將再攻上70億元大關，欣興本季恐無明顯刺激營收的動能。
F-臻鼎前九月營收415.91億元，比欣興的455.5億元少約39.59億元，兩家公司今年都可望超過600億元。法人預期，F-臻鼎本季營運持續上攻，相較欣興營運動能不明顯，有助F-臻鼎一舉彌補前三季營收與欣興的差距，全年營收有望首度超越欣興，躍居台灣印刷電路板年營收龍頭。
在iPad Air及配備視網螢幕iPad mini陸續上市，也拉長蘋果零組件的出貨期，尤其年底前黑色星期五、歐美耶誕節消費性電子旺季登場，F-臻鼎不排除12月傳統淡季營收仍維持一定水準。
F-臻鼎產品兼具FPC、傳統PCB、高密度連接（HDI）板，近年跨入積體電路（IC）基板並小量生產，主力產品仍是FPC ；欣興布局FPC、PCB、HDI、IC基板多元化多年，但以HDI、IC基板為主力，近兩年成長動力不足，全球PCB龍頭寶座已拱手讓給日商旗勝（Nippon Mektron），Mektron也是蘋果FPC重要供應鏈。
市調單位Prismark最新分析指出，早期每支手機使用的FPC僅兩、三片，如今50美元到800美元的手機都採用FPC，數量至少八片，三星、蘋果更逾十片，未來大陸品牌手機崛起，FPC需求仍勇冠各類PCB。
F-臻鼎指出，受惠FPC模組化蔚為趨勢，FPC組裝加工（Assembly）帶動營收明顯，但就PCB各領域的空板而言，欣興仍是全球龍頭。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.10.28 03:14 am
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欣興周三法說 法人關注
欣興（3037）將於本周三（30日）舉辦第3季財務、營運報告說明會，本季營運展望及覆晶球閘陣列基板新廠進度，法人關切。
欣興是全球少數完整供應印刷電路板（PCB）各領域產品高密度連接（HDI）、軟硬複合板（Rigid Flex）、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板的PCB廠，但近年營運低於預期。
欣興今年並與蘋果關係漸行漸遠，第3季傳統旺季稼動率也未明顯拉升，預料第4季也不會有太令人振奮的消息。欣興25日股價下跌0.05元，收盤價24.05元。
欣興先前法說會認為，第3季相關產品產能利用率僅FPC優於第2季，可從75%至80%提高到75%至85%；傳統PCB、HDI板僅維持第2季的80%，IC基板也仍低於75%。
就PCB各類產品應用別而言，欣興本季相對看好來自遊戲機的訂單。
欣興PCB空板居全球龍頭，近年斥鉅資興建新廠，爭取英特爾訂單，新廠主要生產球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板，將是推升未營運的重要動能，市場傳出已在認證，預料新廠進度將是法人關切的重點之一。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.10.28 02:05 am
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欣興(3037)擴產 搶車電商機
汽車電子應用日廣，印刷電路板廠視為極具開發潛力的處女地並廣為布局，欣興電子（3037 ）董事會決議增資大陸山東廠約6億元，爭食商機，初估明年下半年投產。
近年台灣PCB廠為爭食汽車電子商機，除自建生產基地或產能，也朝國外併購，包括欣興轉投資RUWEL；定穎電子也在德國布局分公司；競國吃下泰國競億電子。
全台最大的汽車印刷電路板（PCB）廠敬鵬工業，近年營運明顯受惠，包括欣興、燿華電子、健鼎科技、競國實業、精成科技也急起直追，燿華、健鼎逐漸顯現效益。
欣興表示，汽車PCB是極具潛力的產品，目前一年約出貨20多億元，占營收5%，隨著客戶驗證陸續的通過，明、後年比重將快速成長，轉投資山東廠規劃為未來生產重心。
欣興2012年8月28日董事會取得山東聯相100%股權，更名為山東祥興電子科技，主要生產PCB，目前實收資本額1,350萬美元，實際投資619萬美元，董事會決議增資2,000 萬美元。
除敬鵬穩坐全台汽車PCB龍頭，健鼎、燿華可望分居二、三名，健鼎近年提升最快速，從2010年僅占營收3~5%，去年已占9.3%，今年首季躍上兩位數。
健鼎指出，目前主力PCB產品集中在個人電腦（PC），近年布局汽車PCB發酵，是當前掌握相對突出的訂單，同時應用在大陸智慧型手機的高密度連接（HDI）板也不錯。
燿華表示，深耕汽車PCB多年，已占營收兩成，尤其鎖定製程較高階的HDI板，HDI製程已占汽車PCB出貨量的50%，最近也有新客戶將認證，是下半年一項成長動能。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.09.14 03:41 am
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欣興(3037) 旺季效應保守
國內印刷電路板龍頭廠欣興電子（3037）昨（31）日舉行法說會，第3季傳統旺季相對保守，還沒有看到客戶有強勁的旺季需求。
欣興產品相對印刷電路板（PCB）業界多元，包括傳統PCB、軟性印刷電路板（FPC）、積體電路（IC）基板，估計本季營收仍會逐月走高，副總經理沈再生說：「7月與6月差異大不，8月可能多一些，9月更多一些。」
第3季傳統旺季，蘋果相關PCB供應鏈都傳出營收明顯增加，欣興獨自黯然，透露出與蘋果漸行漸遠傳聞，至少已淡出iPhone供應鏈。欣興昨天面對法人詢問客戶動態，僅強調客戶與訂單的消長是正常情況。
欣興第3季相關產品產能利用率仍未明顯揚升，僅軟性印刷電路板（FPC）優於第2季75%至80%的水準，可達到75%到85%，公司估計PCB、高密度連接（HDI）板僅維持第2季的80%，IC基板也仍低於75%。
除了稼動率未明顯揚升，欣興表示，金、銅價格近期從低檔回升，新台幣對美元匯率走升，對第3季相對不利，但銅箔基板（CCL）應有降價的空間，即使不見得很大。
在對第3季展望保守，第4季仍不明朗，欣興表示，對於資本支出會保守，仍維持全年逾100億元的水準，上半年也已41億元，在於開發新客戶、新產品的時間表不變。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.08.01 05:49 am
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欣興Q2純益 17季新低
欣興電子（3037）昨（31）日公布第2季毛利率12.24%、稅後純益3.33億元，同創17季新低，低於市場預期。
欣興第2季營收152.1億元，雖比上季增加4%，毛利率下滑1.02個百分點，稅後純益衰退46.12%，每股稅後純益降為0.22元。對於第2季獲利走低，欣興表示，客戶雖有需求，但下單短且不穩定，起伏變化大，導致成本增加。
除此之外，積體電路（IC）基板相對高毛利率的晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板出貨較少，產品結構不佳，也使毛利率下滑。
欣興表示，第2季表現如預期是因為高密度連接（HDI）板成長，季增6個百分點，軟性印刷電路板（FPC）增加1個百分點，IC基板微減1個百分點、傳統印刷電路板（PCB）減少5個百分點，產品應用領域以通訊類成長最多。
欣興第2季營收優於首季，高密度連接（HDI）板出貨增加是一大助力，尤其還有新台幣對美元貶值及金、銅價格下滑等有利條件，但毛利率、獲利依舊下滑，昨天股價重挫1.2元、4.17%，收盤價27.55元，處在近四年低檔。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.08.01 05:48 am
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欣興第2季不佳 法說展望本季保守
欣興電子法人說明會公布第2季財務報表，毛利率12.24%、稅後純益3.33億元均低於市場預期。
欣興副總經理沈再生、IR陳雅雯共同主持法說會，對於本季傳統旺季展望也保守。
【經濟日報╱記者龍益雲／即時報導】2013.08.01 04:57 am
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欣興(3037) 今年砸110億擴產
半導體產業看好，景碩（3189）、欣興等積體電路基板大廠看準商機，今年共規劃約150億元的資本支出擴增產能，並為下世代半導體製程預做準備。
景碩、欣興及南亞電路板等全台三大積體電路（IC）基板廠，目前以景碩接單透明度最高，上周五收盤價98.9元，已竄升上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈「股王」，包括手持通訊及基地台等客戶訂單挹注晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板需求，也紛調高目標價到110元附近。
欣興明（30）日舉辦第1季法人說明會，先前對首季營運看法保守，第2季有望增溫，為迎接市場需求，今年資本支出約100億元到110億元，創歷年新高水準。
景碩表示，首季毛利率、獲利優於去年第4季，近兩年也顯示第2季都已趨於旺季水準，目前掌握訂單也不錯，基地台、手機、記憶體及消費性電子等產品接單都優於首季，下半年旺季更攀高峰。
就IC基板產能而言，景碩預計今年增加10%，資本支出在三、四十億元，主要針對FC-CSP訂單。
欣興說，今年資本支出以IC基板為主，約占總金額的六、七成，其中50%用在球閘陣列的覆晶載板；另外的25%至28%用在高密度連接（HDI）板和傳統印刷電路板，其他則是軟性印刷電路板（FPC）。
台積電等半導體大廠加速跨入20奈米以下製程，景碩、欣興也為此預做準備、規劃新廠。
欣興看好新世代產品的潛力，去年就在興建FC-BGA新廠，延續到明年的投資金額介於140億元至150億元之間，預估明年可望貢獻營收。
景碩指出，已斥資11億元取得近2萬坪土地、1.41萬坪建物，為了將來更高精密度16奈米、14奈米半導體製程做準備。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2013.04.29 02:35 am
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欣興(3037)精成科 強攻車電
汽車電子應用日益廣泛，已被印刷電路板（PCB）廠視為極具開發潛力的處女地並廣為布局，全球龍頭欣興電子（3037）、精成科技各自規劃在中國大陸山東、江蘇昆山另闢戰場。
欣興產品兼具傳統PCB、高密度連接（HDI）板、積體電路（IC）基板、軟性印刷電路板（FPC），近幾年在應用領域逐漸將目光轉向汽車電子所須PCB，去年8月取得山東聯相股權及土地，如今規劃方向逐漸明朗，目標就是汽車PCB。
欣興表示，山東廠房目前僅有設施，最快將在今年興建廠房，成為繼大陸江蘇省昆山及德國RUWEL第3個生產汽車電子PCB的生產基地。
台灣PCB廠多視汽車PCB為極具潛力的市場，欣興認為汽車未來幾年平均複合成長率達8%，是PCB應用端看好的產業；全台第3大PCB廠健鼎也指出，近2年已把部分PCB產能轉移到汽車領域，汽車要用到愈來愈多的電子零組件，未來不是個位數字成長，而是幾倍成長。
近年台灣PCB廠為爭食汽車電子商機，除自建生產基地或產能，也朝國外併購，除欣興轉投資RUWEL，定穎電子也在德國布局分公司，競國也拿下泰國1家專攻汽車電子的PCB廠。
精成科技汽車PCB出貨在台僅次於敬鵬，主要生產基地在大陸廣東省東莞，月產能約130萬平方呎，達全產能的23%，如今也布局華東。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2013.01.25 03:28 am
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欣興(3037)目標價 巴克萊喊40元
巴克萊證券指出，欣興（3037）受惠英特爾、高通積極分散料源，在IC載板訂單大有斬獲，預估第3、4季營收季增率分別達到5%、15%，是少數下季有顯著動能的業者，且明年每股純益將逾4元，因此長線看好，目標價40元。
欣興目前正受德意志證券邀請，至美國紐約、波士頓、芝加哥、舊金山進行路演。據與會相關法人透露，欣興獲高通IC載板擴大下單，下單比重大幅提昇，訂單能見度高，下季營收將顯著成長。
外資法人指出，欣興雖是蘋果概念股，但之前受到英特爾調降財測的波及，近期股價表現頗為弱勢，股價在所有均線之下，相對大盤弱勢。不過，欣興股價淨值比僅有1.15倍，堪稱是台股股價淨值比最低的蘋概股。
巴克萊科技產業分析師蓋欣山指出，欣興有國際大廠供應鏈市占率攀升的題材撐腰，預估今、明年每股純益分別為2.81元、4.03元，明年獲利年增率達43%。若以明年獲利計算，目前本益比僅8.3倍，顯示欣興已經走出谷底，準備重返榮耀。法人指出，高通擴大下單給欣興，把下給欣興的IC載板比重，由原來的5%，大舉增加到30%，將從第3季末開始大量交貨。
【經濟日報╱記者溫建勳／台北報導】 2012.09.14 04:09 am
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欣興(3037) 買下山東聯相能源
聯電投資太陽能喊卡，旗下聯相光電轉投資大陸山東省聯相能源的股權昨（28）日被欣興電子全數取得，此舉形同欣興間接取得聯相位於山東的土地，對於聯電集團而言，這塊土地將從發展太陽能，轉為發展印刷電路板等新事業。
欣興是全球最大印刷電路板（PCB）供應商，也是聯電集團的一員。欣興昨天董事會決議購買聯相孫公司FUTUREPOWER HOLDING LIMITED的全數股權，以間接取得山東聯相能源100%出資額，作為長期股權投資，並規劃為PCB或其他事業用途，預估交易金額619萬美元。
太陽能景氣疲弱，繼台積電決定在適當時機處分茂迪持股後，聯電也宣布暫緩旗下太陽能投資，將靜候景氣反轉向上再伺機而動，但昨天仍出售山東廠給欣興，只是欣興也屬於聯電集團。欣興在大陸廣東省深圳、江蘇省蘇州及昆山已有生產基地，近兩年更積極儲備土地，先後再與江蘇省常熟、南通及浙江省嘉善、重慶市簽訂意向書。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2012.08.29 03:24 am
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潛力股／欣興(3037) 鳳凰計畫 衝業績
產業評析：欣興（3037）是全球第1大印刷電路板集團，產品包括IC基板、軟板、硬板、高密度連接板。
看好理由：下半年有蘋果訂單加持，近來傳出內部爭食英特爾訂單擬出「鳳凰計畫」，提升未來兩、三年競爭力。5月合併營收56.93億元，月增率5.45%，年增率6.89%；前5月合併營收274.52億元，年增率6.07%。
投資策略：22日上漲0.65元，收盤價33.9元，站在5日、20日及60日均價之上，20日以上均線雖下彎，但5日及20日均線均上揚，短線強勢。
【經濟日報╱龍益雲】 2012.06.24 03:24 am
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艾克爾深耕南韓，欣興可望受惠
IC封測大廠艾克爾(Amkor)宣布將在南韓仁川經濟自由區，打造最先進的工廠和全球研發中心，投資計畫的總支出可能達到10億
美元，欣興(3037)身為主要供應商將可望受惠。
艾克爾總裁喬伊斯表示，南韓已成為全球半導體與電子行業的中心，公司看好未來的發展潛力，將規劃10年藍圖的長期投資，計畫的總支出可能達到10億美元，預計第1期廠將於2015或2016年底前投入營運。
法人表示，艾克爾已與南韓仁川經濟自由區簽署備忘錄，將打造最先進的工廠和全球研發中心，讓台廠封測龍頭日月光(2311)也有意擴大南韓布局，而欣興身為艾克爾的主要供應商將可望受惠。
法人表示，雖然欣興受累於油電雙漲，預估第2季營運表現將會較首季稍弱，但未來在艾克爾持續擴大南韓布局下，將挹注欣興營運動能，且近期國際油價持續回檔，長線趨勢將可望穩定向上，第3季起即有機會見到公司營運明顯回溫。
【時報記者陳奕先台北報導】2012.05.22
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欣興(3037)上季獲利 暴減46%
欣興（3037）昨（17）日舉行法說會，公布去年第四季合併毛利率14.2%，季減2.9個百分點，下探11季以來低點，單季獲利大減46%，每股純益0.56元，低於市場預期，公司對第一季展望也不樂觀。
欣興表示，2月市況仍低於1月，主要是客戶端擔心大陸民工未如期在春節後返回工作崗位，在春節前拉貨積極，預料3月以後才會回溫。
欣興昨天股價開高走低，終場下跌0.15元，收盤價38.05元。
欣興去年第四季合併營收168.62億元，稅後純益8.4億元，每股稅後純益0.56元，分別較上季減少7%、46%及44%。
欣興分析，去年第四季毛利率驟降主要原因是稼動率下滑，因固定成本升高帶來的損失約4.92億元，較前一季大增2.93億元，同時提列1.75億元的存貨損失，也比上一季增加0.63億元，兩部分就影響毛利率2個百分點，為積極提升產品技術的研發成本增加5,100萬元。
除產能利用率下滑，欣興也擔心第一季新台幣對美元升值的走勢，對毛利率也有影響；；
相較樂觀的是原材料成本有利，包括金價維持在每盎司1,600至1,700美元區間，近期喊漲的銅箔基板（CCL）價格則研判有機會稍微往下。
欣興去年合併營收661.47億元，毛利率15.8%，稅後純益49.91億元，每股稅後純益3.26元，在印刷電路板（PCB）去年下半年旺季不旺下，仍優於不少同業，合併營收年增率2%，但毛利率下滑2.3個百分點，稅後純益衰退32%，每股稅後純益減少29.59%。
對於去年的營運表現不如預期，欣興說，新台幣對美元升值自然衝擊以出口為主的PCB產業，金價也從每盎司1,100美元一路上漲到9月的1,900美元，直接增加材料成本，同時下游個人電腦（PC）產業需求疲軟，明顯衝擊毛利相對較高的積體電路（IC）基板出貨量，產品結構也不利毛利率。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2012.02.18 02:24 am
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欣興電子去年Q4獲利狀況不佳 全年EPS 3.26元
PCB及IC載板廠欣興電子 (3037) 17日召開法說會公布2011年度第4季財報，其第4季單季合併毛利率下滑至14.2%，稅後盈餘8.4億元，每股稅後盈餘0.56元，2011年全年稅後盈餘為49.91億元，每股稅後盈餘為3.26元。
欣興電子2011年的全年稅後盈餘49.91億元，則明顯較2010年的稅後盈餘73.09億元衰退達32%。
欣興電子2011年第4季合併營收168.62億元，較第3季衰退7%；同時，因受到整體稼動率下降與及產品組合的影響，合併毛利率從第3季的17.1%下滑至14.2%，並創下近11季以來新低；營業淨利11.54億元，稅後盈餘為8.4億元，單季EPS為 0.56元。
欣興電子2011年全年合併營收661.47億元，毛利率15.8%，稅後盈餘為49.91億元，每股稅後盈餘為3.26元。2011年第4季欣興電子的各產品的營收，以手機、平板電腦應用為主的HDI板需求相對暢旺，營收季增12%，而在於傳統PCB則減少7%，而以PC領域為主的IC載板則明顯減少23%，軟板則增加7%。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2012/02/17 21:50
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欣興去年Q4慘 回溫待3月
欣興去年第4季營收和毛利率雙雙下滑，欣興表示受到PC成長趨緩、稼動率下滑等因素，營運受影響；今年資本支出仍著重高密度連接板與高階IC載板，3月營運才有回溫機會。
印刷電路板(PCB)大廠欣興 (3037) 今天舉行法說會公布去2011年第4季財報，第4季合併營收為新台幣168.62億元，較上一季減6.71%；營業毛利為23.95億元，較上一季減22%；合併毛利率為14.2%；稅後淨利為8.4億元，季減46%，EPS 為0.56元。
欣興表示，去年第4季，來自手機、平板電腦應用為主的高密度連接板(HDI)板需營收季增12%，軟板也增加7%，但傳統PCB則減少7%，而以個人電腦(PC)為主要應用的IC載板減少23%，整體營收下滑；整體稼動率下滑與提列存貨則侵蝕了毛利率。
欣興表示，去年第4季的產品比重來看，IC載板為34%、HDI占36%；一般PCB占21%、軟板則從占8%。
欣興表示，今年第1季也不樂觀，要待3月之後才有回溫的機會；而今年資本支出重點仍在於高階IC載板、HDI。
中央社記者吳佳穎台北 2012/02/17 21:25
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欣興、榮剛、今國光、東洋
個股分析：
一、欣興 (3037) ：
欣興今年第一季受到淡季效應影響下，加上PCB和IC載板需求走弱，去化庫存和產能利用率偏低的情況下，第一季的營運表現看淡，單季合併營收可能較上一季減少10~15%，股價後續還有下跌的空間。支撐：35.7元，壓力：43.7元。(大昌投顧)
二、榮剛 (5009) ：
1.台灣唯一以高合金鋼為主的工廠，主要應用在航太(如飛機引擎、起落架、致動器)、石化(海底鑽探設備)、能源(風力發電、發電機葉片)與工具機械(如模具、螺桿)等四大範疇，目前亦透過子公司精鋼逐漸擴入生醫(植入性醫材)與水資源(海水淡化設備)領域。
2.新購入四面精鍛機產能是舊機台之1.5倍，去年底產能將較目前增加約67%。今年EPS預估可由去年的2.45元成長至2.83元，成長率達16%。
3.將和日本重量級特殊鋼廠日立金屬合作，持股榮剛5%，三年內將在台南柳營，共同投資120億元煉鋼廠，前進大陸市場，目前榮剛在廣州、嘉興、天津都設有通路據點，海外日立金屬在東南亞、歐美等地有綿密的經銷網絡，雙方具有互補性，未來合作將更受重視。
4.昨日盤中雖拉回，但未回補2/10所留下的向上跳空缺口下緣，代表短多仍佔優勢。短撐27.35元、短壓30.2元。(日盛投顧)
三、今國光 (6209) ：
1.今國光去年合併營收達61.19億元，年成長達到17.37%，全年鏡片出貨數達到1.62億片，平均每月出貨數量達到1350萬片在新廠完成之後，將新增每月500萬片高階鏡片。同時，今國光開發多年的手機鏡頭組產品，500萬畫素及800萬畫素產品已陸續獲得感測元件廠的認證，也將陸續打入包括手機、平板電腦產品的應用。
2.去年1-3季財報稅後盈餘為2.24億元，每股稅後盈餘1.38元，在第4季合併營收達到18.34億元同時，單季每股稅後盈餘上看1元，全年每股稅後盈餘估達2.3-2.5元，今年將達2.9元左右。
3.1月合併營收為3.22億元，不僅較去年12月衰退44.37%，和去年同月比較，也出現下滑26.78%，此一現象主要是受到農曆長假影響，且中國廠的假期較長所致，營收公布隔日該股開低後即快速拉高，加上2月營收將可望回升到4.5億元的水準，及融資仍在相對低檔，籌碼面持續有利多方。短撐42.45元、短壓46.1元。(日盛投顧)
四、東洋 (4105) ：
1.東洋除紫杉醇外，美國客戶CaelyxII的代工訂單潛在獲利約2元，與歐洲合作夥伴做自有品牌CaelyxII,利潤更高，轉投資智擎新藥PEPO2已成功授權美國新藥公司Merrimack，繼去年認列簽約金1,000萬美元後，未來幾年可再取得里程金共2.1億美元。
2.台灣東洋與旗下轉投資公司及子公司永昕、東生華，聯手開發基因轉殖蛋白質新藥(血友病中缺乏「第九凝血因子」，佔血友病人的25%，及風濕性關節炎蛋白質相似藥物，初步預估將投入2億美元（約新台幣60億元），四年後搶攻超過百億美元（約新台幣3,000億元）市場。
3.去年本業營運穩定，轉投資的東生華、上海旭東海每普等公司獲利挹注，全年稅後盈餘將可達5.67億元，年增率約55％，預估每股稅後盈餘為4.02元；而今年尚有東生華及智擎上櫃釋股利益，因此EPS有機會上看6.47元。短撐117元、短壓132元。
【時報-台北電-日盛投顧】 2012/02/14 08:59
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蘋果加持 PCB鼓「漲」
蘋果供應鏈近期股價表現強，印刷電路板(PCB)廠商包括嘉聯益 (6153) 、華通 (2313) 、台郡 (6269) 、欣興 (3037) 、F-臻鼎 (4958) 等今天都漲停。
軟板廠台郡漲停價來到102.5元，成為突破百元的PCB股王，嘉聯益漲停51.8元、欣興41.6元、華通漲停股價也來到12.6元、F-臻鼎漲停80.9元，成為盤中的強勢族群。
分析師表示，蘋果供應鏈PCB廠受惠於iPhone4S拉貨力道強，iPad3傳3月上市，供應廠商開始出貨，軟板與 HDI廠商第1季動能大增，即使處於傳統的淡季，仍可望有不錯表現。
中央社記者吳佳穎台北 2012/02/04 11:48
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蘋果報明牌？供應商榜單滿堂紅！
蘋果發布2012年度「供應商社會責任進展報告」，首度對外公布全球156家供應商名單，其中台廠供應鏈部分，意外成為今天台股「明牌」，名列供應鏈榜單今天股價表現幾乎都是「滿堂紅」！
台股今天「蘋果光」重現，包括電池供應廠新普 (6121) 、順達 (3211) 今天雙雙衝上漲停，機殼廠可成 (2474) 、零組建廠順德 (2351) 、PCB 華通 (2313) 、台郡 (6269) 、樞軸廠新日興 (3376) 也全數亮燈漲停。
產業界指出，蘋果對於供應商，向來嚴格要求必須遵守「保密」協定，此次一舉公布多達全球156家供應商名單，為前所未見，榜單上的廠商，也等於正式獲得蘋果正名」。
法人指出，蘋果公布這份名單，主要用意是要求供應商必需善盡「社會責任」，包括在環保、工時、工作環境等，都必須符合相關規定與標準，但也意外讓蘋果整個供應鏈體系曝光。但據了解，蘋果這份名單，僅公布約9成的供應鏈，大立光 (3008) 、玉晶光 (3406) 即未在榜單上，且部分中小型零組件供應商，因蘋果訂單占營收比重較低，也未在榜上。
根據蘋果公布的供應商「榜單」，台廠上市櫃公司中，包括系統組裝廠為鴻海 (2317) 、廣達(23820TW)、和碩 (4398) 、英華達(已併入英業達) (2356) 、正崴 (2392) ；電源供應器為康舒 (6282) 、台達電 (2308) ；被動元件為國巨 (2327) ；周邊零組件包括達方 (8163) 、順德、晶技 (3042) ；觸控面板則有TPK (3673) 、勝華 (2384) 、友達 (2409) 、奇美電 (3481) 。PCB廠則有嘉聯益 (6153) 、華通、台郡、南電 (8046) 、欣興 (3037) ，以及LED廠光寶科 (2301) 等。
鉅亨網 記者胡薏文 台北 2012/01/17 12:50
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欣興上季營收，符合預期
欣興 （3037） 預計2月17日舉行第4季法說會，該公司去年營收達661.46億元，年增1.69％，其中第4季營收與12月營收符合外資法人預期，外資券商摩根士丹利預估，由於去年第4季IC基板產能利用率下滑，加上HDI板客戶積極議價，將會影響欣興去年第4季毛利率表現，並預估欣興去年第4季每股盈餘為0.71元。
欣興去年前3季稅後純益為41.59億元，每股稅後純益為2.7元，摩根士丹利也預測，欣興本季營收將呈現下滑。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 2012/01/17 08:05
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欣興Q1營收恐衰退 大摩看好iPad 3帶動出貨 德意志持平看待
欣興 (3037) 去年12月營收和第4季業績走疲，但符合財測預期。摩根士丹利證券出具報告表示，欣興今年首季在季節性效應下營收仍會衰退，但看好iPad 3上市，HDI PCB基板放量生產，重申加碼評等。但德意志證券認為，欣興首季產能利用率仍低，加上庫存清理問題，因此給予持有評等。
摩根士丹利證券指出，去年12月因消費性電子和GPU基板(PC/NB)月減8%，預估去年第4季營收為169億元，季減7%，年增持平表現。由於去年第4季IC基板產能利用率僅約70%(第3季75-85%)，HDI PCB客戶積極議價，恐拖累去年第4季毛利率表現至15%。預估去年第4季每股盈餘為0.71元，季減約29%。
摩根士丹利證券也指出，欣興今年第1季在季節性效應下，營收可能會再衰退10-15%，出貨量，但出貨量可望在3月回溫。隨著iPad 3上市，HDI PCB基板可望放量出貨，將成為欣興第1季營運趨動力。看好欣興採用適用智慧型手機和平板電腦的ARM架構CPU，而高附加價值的CSP基板也可望供貨。因此重申加碼評等和目標價42元。
但德意志證券認為，欣興去年第4季業績低於預期，預估今年第1季營收季減達10%，不如先前德意志預估的季減7%，主要原因即為PCB和基板需求走疲，第1季在持續清理庫存和產能利用率低的情況下，今年首季毛利率應為14.4%，給予持有評等和目標價37元。
鉅亨網 記者陳俐妏 台北 2012/01/15 10:11
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輝達Tegra 3明年出貨大爆發
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）新款四核心ARM架構Tegra 3應用處理器，獲得包括三星、華碩、宏碁、宏達電、摩托羅拉、樂金等多家國際大廠採用，並將於明年推出多款智慧型手機或平板電腦。
初估Tegra 3明年出貨量將上看2,500萬顆以上，比今年Tegra 2高出1倍，在台主要代工廠如台積電 （2330） 、台星科 （3265） 、矽品 （2325） 、欣興 （3037） 等將大幅受惠。
NVIDIA去年底推出雙核心ARM架構Tegra 2應用處理器後，獲得許多國際級ODM/OEM廠採用在智慧型手機及平板電腦上。NVIDIA指出，已上市銷售的產品中，Tegra 2獲得23款平板電腦及13款智慧型手機採用，Tegra 3拿下的設計案遠高於Tegra 2。
根據業界統計，NVIDIA今年Tegra 2的出貨量已超過1,000萬顆，出貨量仍持續增加中，而日前正式推出的四核心Tegra 3市場反應更佳，除了華碩至尊平板Transformer Prime率先採用，明年包括三星、宏碁、宏達電、摩托羅拉、樂金等也會持續推出內建Tegra 3產品，初估明年Tegra 3全年出貨量將較Tegra 2高1倍，上看2,500萬顆規模。
NVIDIA的Tegra 3採用台積電40奈米製程生產，之所以大獲市場好評，一來是明年上半年能量產出貨的四核心ARM處理器只有Tegra 3，二來是該晶片率先採用「可變對稱式多重處理架構（Variable Symmetrical Multiprocessing，vSMP）」技術，內建4個ARM Cortex-A9主運算核心及第5個低功耗核心，讓Tegra 3比前一代Tegra 2耗電量大減61％。
法人指出，NVIDIA的Tegra 3具備高效能、低功耗特性，明年第1季起將進入出貨衝刺階段，明年下半年又有Windows on ARM的題材，因此明年上半年NVIDIA在台供應鏈接單有機會率先走出谷底，包括晶圓代工廠台積電、晶圓測試廠台星科、封測廠矽品、基板廠欣興及南電等，均將成為主要受惠族群，明年接單有機會逐季成長。
工商時報─記者涂志豪／中國北京14日專電 2011/12/15 07:51
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臻鼎將上市掛牌掀比價行情 「雙鼎」爭艷 健鼎拉漲停
鴻海 (2317) 集團的PCB廠臻鼎 (4958) 將在12月26日以每股60元上市掛牌，今天也掀起PCB類股的比價行情，光電板廠健鼎科技 (3044) 急攻漲停72.3元鎖住，股價並站上5日及10日線，成交量也達4000張以上。
健鼎科技2011年1-3季的獲利表現佳，其1-9月財報顯示，稅後盈餘為33.43億元，每股稅後盈餘為6.36元，其獲利表現仍將為PCB廠之冠。但2011年第4季營收呈現旺季不旺走勢，公司初估其11月合併營收維持在31.6億元水準，在整體營收走弱之下，目前推估其2011年的第4季合併營收將較第3季的102.17億元衰退5-10%。
健鼎科技10月合併營收為31.59億元，已較9月35.06億元下滑9.9%，主要係受到中國大陸十一長假出貨天數減少、及泰國水災部分客戶延後出貨影響，但11月營收並未出現明顯的回升，只能維持在10月的水準。
健鼎科技主管則指出，目前已確定在2011年第4季的營收表現是旺季不旺。
而將在12月26日上市的臻鼎生產的產品線涵蓋PCB、FPC、HDI及IC載板，法人預估臻鼎2011年全年每股稅後盈餘將達3.5元。
臻鼎掛上市牌之後，其股本將成僅次於欣興 (3037) 、華通 (2313) 的台股第3大股本PCB廠。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2011/12/07 12:09
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欣興Q3賺15.5億，近4季新高
PCB龍頭大廠欣興(3037)第3季繳出亮麗財報，受到軟板、HDI板出貨大幅超越目標，單季稅後純益15.51億元，創下最近4季以來新高紀錄，單季毛利率回升至17.1％，累計前3季稅後純益41.51億元，每股稅後純益2.7元。
欣興表示，第3季營運表現較公司預期為佳，其中HDI板出貨較第2季大幅成長22％，軟板則成長32％，都大幅超出原先10％至15％、5％的預期目標，特別是在毛利率方面，和HDI板需求攀升有高度相關，加上銅價回跌、新台幣回貶，都是毛利率回穩主要因素。
展望第4季，欣興抱持一貫中性偏保守態度。在材料價格趨勢上，金價將呈現上揚趨勢，銅價則會持穩，銅箔基板(CCL)價格則有機會回落，至於產品景氣方面，欣興對高階CSP、HDI板、記憶體CSP抱持較高期待，其餘包括汽車板、太陽能、消費性電子展望趨向保守。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 100.10.28
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欣興、泰鼎Q3營收創新高
PCB大廠陸續公布9月營收，雖然成長、衰退走勢有別，不過第3季合併營收有欣興(3037)、KY泰鼎(4927)異軍突起。
欣興因合併德國子公司營收，第3季以180.74億元創下歷史新高；KY泰鼎上季也以13.39億元繳出亮麗成績單，刷新歷史新高水準。
由於下游產業第3季普遍處於庫存調整、需求力道減弱的低檔期，上游PCB廠的9月營收表現也多半出現持平到小幅衰退走勢。
已經公布營收的廠商，一線大廠健鼎、欣興約維持與8月持平的水準，合併營收分別落在35.06億元、63.18
億元，較8月小幅成長0.53％、0.41％，另外手機板大廠燿華，9月合併營收亦小幅衰退2.24％，落在13.37億元。
傳統PCB大廠KY泰鼎9月合併營收以4.41億元，較8月微幅衰退1.3％；精成科則出現較大衰退幅度，精成科指出，受到整體外在經濟衰退影響，精成科9合併營收僅27.2億元，較8月衰退13.2％，年衰退率也達13.22％，以營收比重而言，9月合併營收PCB及PCBA分別占了42.67％及57.30％。
不過從第3季的角度來看，欣興、KY泰鼎卻創下歷史新高。
欣興因合併德國子公司RUWEL營收，使合併營收衝到180.74億元，較第2季大幅成長13.45％，累計前3季合併營收落在492.84億元。
預計在本周轉上櫃交易的KY泰鼎，因產能維持滿載，第3季合併營收也以13.39億元續創歷史新高數字，較第2季大幅成長10.93％，累計前3季合併營收達36.69億元，在硬板廠中表現也屬相對優異。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 100.10.11
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欣興火警，傳統CSP設備受損
欣興（3037）位於龜山工業區的山鶯廠昨（2）日凌晨發生火警，公司迅速安全撤離人員並緊急通報消防單位進行火警處理，火勢迅速撲滅，確切損失金額正在評估中。
欣興表示，不受影響的廠區已經陸續復工，這次火警主要是傳統CSP部分設備。
欣興表示，公司山鶯廠財產皆有購買相關保險，確切損失金額，正在積極調查評估中。欣興將協調各廠產能，以降低對客戶的影響。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 100.10.03
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受惠併購案，博通概念股抗跌
無線晶片製造商博通（Broadcom）以37億美元現金收購NetLogic微系統公司，將取得無線網路使用的處理器，提高競爭
力，隨美NASDAQ相對強勢，相關概念股台積電(2330)、日月光(2311)、欣興(3037)、全科(3209)等公司受惠，除台積電外，均出現外資逆勢大買的動作。
法人指出，美NASDAQ近期相對強勢，而無線晶片大廠博通佈局手機、智能電視及平板電腦等，為iPad 2、GOOGLE TV及iTV主要的無線區域晶片供應商，並全力佈局手機晶片，擴大搶攻無線通訊市場大餅；另外，在全球前三大通訊晶片廠包括高通、博通及聯發科對於前景看法相對樂觀，法人圈對通訊晶片上下游前景看法相對樂觀，相關供應商可受惠。
相關博通概念股包括台積電、日月光、矽品、欣興、景碩及全科等股，昨日表現都較大盤亮眼，其中全科為博通的主要通路商，昨日股價逆勢走揚，該公司自結8月稅前盈餘達1,500萬元；每股稅前盈餘約0.2元，累計前8月稅前盈餘約1.71億元；每股稅前盈餘約2.2元。
台積電在市場傳出未能取得蘋果電腦A6晶片下，昨日法人賣超2,489張，但投信逆勢加碼2,803張；台積電近期受惠於短期急單挹注，預期今年第3季營收表現可望超越原預測財測，成為科技業的領頭羊。
主攻晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）供應商景碩、欣興受惠於無線通訊的市場持續擴大，近期訂單持續湧入，第3～4季業績不看淡，昨日在三大法人大賣台股，但欣興仍獲法人買超6,742張，其中外資及投信各買超2,268張及3,574張。景碩法人買超709張，外資買超700張。
工商時報─記者劉家熙／台北報導 100.09.14
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欣興報喜，拿下德儀、蘋果訂單
欣興電子（3037）併購IC基板廠全懋後，除了在大尺寸覆晶基板穩住繪圖晶片市佔率，在ARM架構處理器所需的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）也有所斬獲。
據封測廠透露，欣興除了躋身輝達（NVIDIA）Tegra處理器FCCSP基板供應商，近期也成功拿下德儀OMAP3系列FCCSP基板訂單。此外，欣興第4季也首度拿到蘋果iPad 2的HDI板訂單。
欣興昨日公佈8月合併營收達62.93億，較7月份54.65億元增加15％，除接單轉強外，欣興也將德國子公司RUWEL約2.34億元營收合併在內。
欣興股價昨上漲0.1元，以39.6元作收，成交張數12,675張。
雖然筆電市場需求不振，欣興第3季傳統PCB接單情況不理想，但是智慧型手機及平板電腦所採用的HDI板，本季接單可望較第2季增加10％至15％，加上欣興在繪圖晶片等傳統覆晶基板的需求穩定，ARM架構處理器FCCSP基板接單明顯轉強，所以，第3季營收將較第2季成長5％至9％，達到公司先前在法說會中預期。
在欣興的IC基板接單部份，大客戶NVIDIA接獲全球智慧型手機及平板電腦廠訂單，而這些系統廠在今年底或明年初將推出的新款行動裝置，將採用NVIDIA的4核心Tegra3處理器。
由於NVIDIA預估Tegra系列處理器在平板電腦的市佔率已達7成，欣興是NVIDIA最主要的FCCSP基板供應商，所以對NVIDIA的出貨持續轉強。
此外，欣興近期也獲得德儀認證，FCCSP基板將在近期開始出貨給德儀，主要應用在ARM架構處理器OMAP3系列。
德儀OMAP3主要委由三星進行晶圓代工，封測在德儀自有的菲律賓廠進行，原本的FCCSP基板供應商只有日本揖斐電
(Ibiden)及韓國三星電機（SEMCO），現在新增欣興。
在HDI板接單部份，欣興接獲Android平台約5款平板電腦HDI板訂單，且一直是蘋果iPhone的HDI板供應商，卻無法搶下iPad 2訂單。
業者表示，由於蘋果第4季要求供應商降低iPad 2的HDI板價格，許多不想低價接單的PCB廠放棄接單，欣興得以成功爭取到蘋果iPad 2的HDI板新訂單，這是欣興首度拿下iPad 2訂單。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 100.09.09
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大摩：HDI旺季展開，欣興8月營收優於預期，重申加碼
摩根士丹利證券今天出具欣興(3037)研究報告指出，欣興八月合併營收表現強勁，優於大摩預期達12%，顯示HDI PCB旺季已經展開，目前先維持欣興今年獲利預測，但如果總經趨勢沒有進一步走弱，第四季獲利預測將看到5-10%的上修風險，重申欣興評等為加碼，目標價為62元。
摩根士丹利證券表示，預期欣興下半年毛利率復甦，先前提及新款智慧手機存貨回補將有助於欣興HDI PCB下半年出貨量復甦，即將推出的iPad3也將實質帶動明年第一季出貨動能，加以欣興擴大規模、改善產品組合、提高產能利用率及新台幣兌美元匯率走穩都將抵銷掉金價居高不下對毛利的影響。
摩根士丹利證券認為，欣興八月合併營收超越大摩預期達12%，欣興八月合併營收達63億元，月增15%、年增9%，其中包括合併德國公司Ruwel八月營收的2.34億元；蘋果業績方面，則估八月份則是月增11%、年增5%，仍超出大摩預期8%。
摩根士丹利證券分析，欣興主要上檔動能來自新款智慧手機的HDI PCB出貨量，其中包括蘋果iPhone、諾基亞及RIMM，而傳統PCB客戶某種程度也有幫助，至於IC基板業務則維持相對持平。
【時報記者詹靜宜台北報導】100.09.09
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NVIDIA出貨猛，概念股同樂
根據市調機構Mercury Research統計，第2季繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）筆記型電腦用獨立繪圖晶片出貨量大增，市占率跳增8.9個百分點至50.6％，優於競爭對手超微的49.4％，這是輝達自2010年第1季後，再度奪回筆電獨立繪圖晶片龍頭寶座。
法人預期隨著英特爾Sandy Bridge平台出貨比重拉高，NVIDIA第3季市佔率將持續上升，配合ARM架構應用處理器Tegra2放量出貨，概念股如台積電（2330）、矽品（2325）、京元電（2449）、台星科（3265）、景碩（3189）、欣興（3037）等均將直接受惠。 由於中央處理器內建繪圖核心（GPU Core）已是主流，英特爾Sandy Bridge及超微Fusion等新處理器平台在今年陸續推出後，的確影響到低階獨立繪圖晶片市場。
不過，中階及高階電腦對於獨立繪圖晶片需求仍然存在，因此NVIDIA及超微在繪圖晶片市場的競爭，已經延燒到中高階電腦市場，尤其是高階筆電市場。
根據Mercury Research統計，今年第2季繪圖晶片出貨季減8％，其中應用在桌上型電腦上的整合型繪圖晶片及獨立繪圖晶片，出貨量季減率均為15％，至於筆電用獨立繪圖晶片出貨季增7％，而整合在桌上型電腦CPU中的繪圖晶片核心出貨量則季增20％。由此可以看出，英特爾Sandy Bridge的銷售情況優於市場預期。
NVIDIA受惠於英特爾Sandy Bridge平台銷售暢旺，且因為該處理器內建繪圖晶片核心僅支援DirectX 10.1，因此在中高階筆電市場中，支援DirectX 11的NVIDIA獨立繪圖晶片受到ODM/OEM廠青睞。
也因此，隨著Sandy Bridge平台在筆電市場滲透率逐步放大，NVIDIA第2季筆電獨立繪圖晶片出貨市佔率跳增8.9個百分點至50.6％，重新奪回筆電獨立繪圖晶片龍頭寶座，同時，NVIDIA在獨立繪圖晶片市場總市佔率也回升到54.6％。
法人認為，下半年英特爾會加速Sandy Bridge平台成為主流，對NVIDIA的繪圖晶片出貨最為有利，NVIDIA在台生產鏈如晶圓代工廠台積電，封測廠矽品、京元電、台星科等，IC基板廠景碩、欣興等，均將直接受惠，而繪圖晶片市場庫存也可望順利在季末完成去化。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 100.08.03
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稼動率85％～95％，欣興樂觀看本季營收
PCB龍頭大廠欣興（3037）對本季營運釋出樂觀看法，在智慧型手機成為主要成長動力之下，本季HDI板、軟板兩大領域
將維持5％至15％成長，HDI板成長幅度可望季增逾10％，在稼動率上，也可望維持85％至95％水準，綜合各產品線，欣興本季營收可望呈現持平至個位數成長。
而欣興也首度表示，平板用的HDI板上季開始小量交貨，預計明年放量。
相較於半導體產業景氣趨向保守，欣興對本季營運釋出相對樂觀的看法，在智慧型手機與平板電腦的帶動之下，HDI板高居最大成長幅度，欣興預估本季可望成長10％至15％，稼動率上可維持85％至90％高水準。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 100.07.29
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新品上線，欣興Q3稼動率滿載
PCB大廠欣興（3037）公布6月合併營收，達53.26億元，與5月相較微幅成長0.01％，累計第2季合併營收達159.31億
元，較首季成長4.29％，約略符合法人預期的持平到個位數成長，雖然諾基亞營運表現不振，不過欣興董事長曾子章日前仍預期，第3季表現可望溫和成長。
一線PCB大廠欣興與健鼎（3044）第2季營運走勢略有不同，欣興單季合併營收以159.31億元，逆勢較首季成長4.29％，擺脫盤點效應拖累，而健鼎第2季合併營收為107.25億元，較首季微幅衰退2.73％，但是對第3季營運仍可期待。
曾子章日前曾表示，平板電腦預計在今年9月以後會發酵，高檔次的HDI技術競爭者寡，未來1年到2年可能都會面臨短缺的情況，欣興的HDI板中50％以上是高階HDI，第3季有新產品、新客戶加入，HDI的稼動率可望維持滿載。
欣興訂8月2日除息，預計配發2.6元現金股利，以欣興昨日收盤價53元計算，股息殖利率為4.91％。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 100.07.12
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欣興(3037)改選董監 矽品加入
PCB廠欣興(3037)、台光電(2383)今日同步召開股東會，欣興通過配發2.6元現金股利，值得留意的是，聯電(2303)宣明智、孫世偉均退出，只剩下一席法人代表劉啟東，但加入矽品色彩的人馬王顥華。欣興董事長曾子章表示，藉由這次董監事的改選，將使董監事的陣容更加豐富。至於台光電通過配發2元股利，且持續看好無鹵素高毛利高階板需求。
欣興今日改選董監事，新任名單出爐，其中聯電法人代表僅剩劉啟東，宣明智、孫世偉均退出，不過，新加入的包括矽品色彩的王顥華及欣興事業部主管江書聖，而包括曾子章、謝炎盛、李文雄均續任。至於獨立董事則包括蘇青森、彭志強、吳玲玲，監察人共3席，包括迅捷投資、劉建志及王聖煜。
針對今年展望，曾子章表示，整體電子產業尚有溫和成長機會，尤其智慧型手機及平板電腦，都將是高階PCB需求的主要動力，其中包括高階HDI板、IC載板以及軟板與軟硬複合板，而這些產品也是欣興過去10年來發展及佈局的重點。
曾子章表示，預料高階Any Layer HDI的供給情況將吃緊1~2年，目前欣興高階Any Layer HDI佔整體HDI營收比重約50%。以基本面來看，雖6月底有盤點效應，但7月就會恢復，並可優於第二季單月平均的水準，預期第三季，HDI產能將達到滿載，第三季的營運表現將呈現溫和成長，下半年也會優於上半年，且此溫和成長的力道將延續到2012年。
銅箔基板廠台光電今日也召開股東會，通過配發2元股利，包括1.75元的現金股息及0.25元的股票股利。該公司目前使用於平板電腦、智慧型手機的無鹵素高毛利高階板已占營收比重的60%，而新開發的高散熱鋁基板也已開始正式出貨。
【聯合晚報╱記者楊雅婷/台北報導】 2011.06.22 02:58 pm
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欣興(3037)今年獲利 會很猛
台灣電路板協會昨（4）日舉行會員代表大會，與會代表都樂觀預期印刷電路板今年景氣回春，「龍頭」欣興電子董事長曾子章（3037）說：今年景氣「很好」，營收、獲利也會有兩位數的成長。
PCB「龍頭」欣興雖對今年首季營運不抱持樂觀，但預期3月起將回溫，曾子章昨天更以「很好」來形容今年PCB景氣；全球最大的筆記型電腦（NB）用PCB廠瀚宇博，總經理束耀先也強調首季產能利用率達九成的旺季水準。
欣興合併全懋後，去年合併營收543.47億元，稅後純益38.1億元，每股稅後純益3.21元，逆勢優於前年營運。依曾子章估算今年營運比去年增加兩位數，今年合併營收將逾600億元，更有機會成為全球最大的PCB集團。
印刷電路板（PCB）為台股上市櫃及興櫃重要族群，台灣電路板協會（TPCA）昨天舉行會員大會，但台股下跌近60點，並無明顯慶祝行情，欣興、健鼎科技（3044）、南亞電路板（8046）、瀚宇博德（5469）等大廠股價均下跌。
但在TPCA會場上，好消息頻傳。TPCA理事長陳正雄就指出，去年PCB因金融海嘯衝擊，為降低成本，所舉辦電路板大展「成績」首度縮水，5月即將舉辦的蘇州展目前招商已增加兩、三成，顯示PCB產業鏈對今年景氣普遍樂觀。
欣興是全台手機用PCB最大供應廠，近年營運頗受手機市場不振影響，曾子章表示漸入佳境，「春暖花開」時就會明顯成長；身兼TPCA理事長的燿華電子（2367）執行副總陳正雄也說，受惠智慧手機市場明顯增加，3月市況轉佳。
欣興去年合併全懋精密科技（2446）後，法人看法不一，曾子章強調，彼此磨合八個多月後，效應及成果優於預期。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.03.05 02:07 am
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欣興健鼎 傳未吃iPad商機
蘋果平板電腦iPad終於亮相，相關概念股股價一度走紅，但市場卻傳出欣興電子（3037）、健鼎科技（3044）出乎意料，未納入供應鏈，昨天股價受台股重挫走跌。
先前一再被土洋法人點名納入iPad印刷電路板（PCB）供應鏈的欣興、健鼎，如今傳出這次iPad未成為協力廠，兩家公司僅強調：「與客戶簽有保密協定，不便發表意見。」
欣興昨天在外資大舉賣超約5,000張，股價重挫2.65元、約6.79%，收盤價36.4元；健鼎仍受外資青睞買超約400張，股價下跌1.5元約1.36%，收盤價108.5元。
欣興、健鼎、華通電腦（2313）本是蘋果iPhone的PCB供應商，這次iPad僅華通續留，金像電子（2368）、南亞電路板（8046）入選，除三家台商PCB廠，還有兩家在大陸有生產基地的外資PCB廠獲青睞。
蘋果推出平板電腦iPad後，除最低售價具競爭力，市場評價不一，股價連兩天下挫，昨天台股重挫下，華通、金像電、南電等PCB概念股股價也同步收黑，外資均站在賣方，南電盤中一度跌停板，終場下跌8.5元、6.27%，收盤價127元。
iPad是採高密度連連（HDI）板，PCB廠透露，雖然欣興、健鼎這次未納入供貨體系，但不等於未來也沒有。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.02.02 03:06 am
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欣興 Q1產能利用率降
全台最大印刷電路板廠欣興電子（3037）昨（29）日舉辦法人說明會，受下游通訊、個人電腦等產業訂單下滑波及，首季產能利用率驟降約兩成，欣興建議法人「儘量保守」看待，但對全年仍表樂觀。
欣興去年12月合併積體電路（IC）基板廠全懋精密（2446），帶動當月合併營收創歷年新高，不但穩坐全台最大印刷電路板（PCB）廠，更有挑戰全球「龍頭」實力，尤其在IC基板領域表現最搶眼。
法人普遍認為，欣興合併全懋仍需磨合期，但欣興財務副總沈再生昨天表示，去年下半年在採購、管理已逐漸顯現合併效益，估計至少節省4億元，客戶互補也慢慢發酵，尤其IC基板市占率，快速提升到二至四名的位階，可與大廠更公平抗衡。
欣興合併全懋後，IC基板快速躍升，並占去年營收的41%，全球市占率約12%，其中覆晶（Flip Chip）載板約40%至43%，小尺寸（CSP）基板約42%至47%，全懋既有全球最大產量的塑膠球閘陣列（PBGA）基板占13%至15%。
欣興表示，CSP本就是強項，FC載板可望因與全懋互補更添競爭力，月產能也從800萬顆增加兩倍到2,400萬顆，估計今年整體產能將增加5%。
除IC基板全球市占率躍增，欣興本就是手機高密度連接（HDI）板的重要供應商，居全台最大，今年也持續擴增產能9%到10%。
但近年手機銷售不振，衝擊欣興的營運，去年第四季手機PCB主板加上蓋板，雖較第三季增加14.1%，也優於前年同期24.64%，但全年出貨2.86億片，仍較前年衰退18.75%。
對於首季，欣興認為，手機等通訊產品較去年第四季明顯下降，其他產品如個人電腦（PC）、IC基板略降，消費性電子可微增，整體而言仍處淡季效應。
欣興去年第四季各類產品產能利用率介於90%至95%，但今年首季明顯下滑，PCB約75%至80%。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.01.30 04:07 am
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欣興去年每股賺3.21元 大增48%
欣興電子（3037）昨（29）日公布去年每股稅後純益3.21元，在金融海嘯衝擊下，逆勢優於前年47.93%，但近期營運數字恐受貴金屬售價上揚，及產能利用率下滑波及。該公司昨天股價下跌0.55元，收盤價39.05元。
欣興董事長曾子章近幾年積極尋求提升毛利率，2008年下半年發生金融海嘯以來，更凸顯這方面的效益，去年毛利率17%，仍高於前年2個百分點，全年稅前盈餘41.83億元，較前年同期增加42%。
但欣興去年主力產品之一的手機高密度連接（HDI）板，因全球手機銷售不如預期，在去年第四季傳統旺季不旺，積體電路（IC）基板也走弱，造成營運、獲利無法再上攻，這個情況還延續到首季，同時金、銅等金屬原料上揚，也衝擊毛利率的表現。
欣興自結去年第四季毛利率17%，稅前盈餘15.64億元，每股稅後純益1.04元，其中毛利率低於第三季2個百分點，稅前盈餘則衰退1.88%。
欣興表示，毛利率下滑是產能利用率減少，及貴金屬售價大幅上揚，金價去年第四季初到年底上漲逾一成，對毛利率的影響就達0.6%至0.7%。
就首季而言，欣興仍面臨同樣的情況，產能利用率續降，金價維持高檔，影響重要基材銅箔基板（CCL）售價的銅，也在上揚，致成本持續上揚。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.01.30 04:07 am
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欣興 併全懋 搶當PCB龍頭
欣興電子（3037）今（1）日正式合併全懋精密（2446），將挑戰全台最大的覆晶基板「龍頭」及全球最大的印刷電路板集團，昨（30）日股價亮燈漲停並跨越40元關卡，收盤價40.95元。
欣興產品兼具印刷電路板（PCB）及積體電路（IC）基板，並主導另一家IC基板廠旭德電子（8179）經營權，至少已是全球第二大PCB集團，再加計專攻IC基板的全懋，極有機會能夠超越日本的Ibiden，拿下全球最大的PCB集團寶座。
欣興、全懋認為，合併後可有效整合資源運用、降低營運成本、擴增經營規模及提高國際市場競爭力，這個論點也逐漸受法人認同，但仍需一段磨合期。
部分法人憂慮，近年全懋產能利用率偏低，且產品線殺價嚴重，導致獲利一直不太理想，也擔心合併過程產生其他費用與稅的問題。
但欣興強調，自今年雙方股東常會通過合併案後，就密集互動，最近明顯感受全懋在的人才、技術及系統管理有相當優點，並顯現採購效益，同時產品及客戶也具互補，合併後的欣興產品結構轉佳，前三季合併兩家公司產品出貨狀況來看，積體電路（IC）基板占 40%，高密度連接（HDI）板其次約 33%，傳統印刷電路板（PCB）為 27%。
欣興、全懋合併後的規模，不僅可直追Ibiden，以雙方在覆晶（Flip Chip）載板的產能，也可挑戰全台「龍頭」廠南亞電路板（8046），但法人認為，南電在技術、高階FC載板仍具領先地位。
欣興過去的IC基板、覆晶（Flip Chip）載板，一直以非英特爾客戶為主，全懋則已打進英特爾供應鏈，欣興也預期，合併後可將客戶觸角延伸到英特爾。
欣興也是全台最大的手機PCB廠，雖然第四季出貨不如預期，且今年PCB產業景氣並未如往年在10月、11月續攀年度或歷史高峰，但因併全懋後，將使12月合併營收大增。
欣興分析第四季下游各類產品出貨狀況，認為消費性電子產品仍旺，手機、通訊產品成長，個人電腦（PC）、個人電腦（PC）週邊產品及IC基板下滑。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.12.01 03:13 am
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欣興看好下半年營運
印刷電路板大廠欣興電子（3037 ）7月28日舉辦法說會，在第二季營收明顯攀升，可望扭轉首季虧損窘境，對下半年營運也有信心再成長，昨（20）日股價小漲0.1元，收盤價29.1元。
欣興今年首季每股稅後純損0.01元，但第二季可望較首季明顯改善。6月合併營收38.72億元，比5月增加12.51%，創今年單月新高；上半年合併營收179.25億元，比去年同期減少20.85%。
欣興是全台最大印刷電路板（PCB）廠，產品還包括積體電路（IC）基板、軟性印刷電路板（FPC）、軟硬複合板（Rigid Flex）。
欣興表示，IC基板第二季產能利用率已達九成，消費性電子產品用PCB訂單也明顯增加，再加上今年積極開拓過去較少著墨的筆記型電腦（NB）用PCB訂單並成為推升營收主力之一，FPC產品相對受到金融海嘯影響較小。
但欣興強調，受金融海嘯衝擊，產品單價也走低，今年刷新單月合併營收歷史新高的可能性低，全年營收恐難追上去年，但在公司加強各項精簡成本、強化管理，獲利反而有機會挑戰去年。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.07.21 02:54 am
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曾子章 任旭德(8179)董事長<3037>
旭德科技（8179）董事會昨（8）日推舉曾子章為董事長，傅冠群為副董事長。
興櫃旭德生產積體電路（IC）基板，去年每股稅後純損0.7元，前年則為每股稅後純益1.02元；伴隨IC基板今年逐漸增溫，3月已見單月獲利。
旭德為聯電（2303）旗下欣興電子（3037）集團，曾子章是兩家公司的董事長。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.07.09 03:38 am
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PCB業績上揚 銅箔基板廠醞釀漲價
受到急單效應及需求回溫下，PCB廠商的3月業績普遍大幅上揚。南電(8046)3月營收可望月增兩成達到18餘億元，欣興(3037)成長力道更是強勁，估單月營收將達30億元，較上月幾近倍增；至於銅箔基板在國際銅價翻揚下，南亞(1303)可能調高CCL價格10%，其他包括台光電、台燿(6274)以及聯茂(6213)等也有意跟進調高售價，屆時第二季業績可望明顯回升。
欣興於3月31日至4月3日參加KGI凱基證券在新加坡及香港舉行的roadshow，法人圈指出，該公司在急單及市場補庫存的效應下，初估3月營收可望有30億元水準，幾乎是上月16.2億元的一倍，也接近今年前兩月營收的總和，更是繼去年10月創下36.8億元以來再度超越30億元水準。
預期未來在HDI NB板需求增加下，將推升HDI產能需求，因此法人看好欣興後市業機表現。由於景氣回溫且預期HDI NB板將逐季增加，因此預期今年NB板比重將由去年的3%提升至6%，呈現倍增。法人估欣興今年稅後盈餘為7.78億元，EPS由0.42元上修至0.71元。
覆晶載板大廠南電3月營收將較2月持續增溫，產能利用率回升至5成的水準估算，預估3月營收可達近19億元，較2月增加兩成多，法人估單月也將轉虧為盈，但仍無法彌補前2月的虧損。法人表示，受惠客戶回補庫存，第一季南電合併營收約65.13億元，季小增2.3%，由於產能利用率偏低，預估毛利率為8.1%，稅後虧損3727萬元，每股稅後小虧0.06元。
南電訂單逐漸從1、2月的急單轉為3月後的短單，短單效應顯示出客戶端下單相對以往較為保守，目前能見度約1個月，當中以FC與WB能見度較高，因此，法人估第二季接單優於第一季，營收將緩步提升至5月，獲利由虧轉盈，單季營收可望成長五成多達68.54億元，稅後淨利為7.55億元，EPS約1.22元。
【聯合晚報╱記者楊雅婷/台北報導】 2009.04.02 02:57 pm
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PCB併購王 曾子章再出手
欣興電子董事長曾子章出手併購全懋精密後，將推升欣興集團的印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板全球占有率；曾子章多年來連番出手併購，可謂PCB界的「併購天王」。
PCB產業比較少出現合併案例，最大阻力來自彼此企業文化的隔閡，但曾子章卻一再拿出魄力併購PCB、IC基板同業，欣興目前規模更可說是一半來自併購，曾子章的併購、再併購，加速欣興在全球PCB產業名列前茅的實力。
曾子章多次強調：「成功的公司靠的是經營團隊，大家要有共識、熱情，同時還要無私、無間的合作。」當許多企業擔心合併阻力而舉旗不定時，欣興能迅速從全球PCB市場竄出，靠的就是曾子章率領的經營團隊無私合作與熱情參與。
欣興最早就是併購華得電子而擴大規模，曾子章領軍後，再度喊出「四合一」，併購同屬聯電集團的晶片尺寸（CSP）載板廠群策電子、鴻海掌控的PCB廠恆業電子與當時全台前十大球閘陣列（BGA）基板的耀文電子，雖然耀文最後退出，但仍以「三合一」完成大業。
欣興建立一定規模後，為搶時效在大陸建立「灘頭堡」，先吃下廣東省的柏拉圖電子，再取得江蘇省昆山的鼎鑫經營權，一舉在PCB產業鍊及全球電子業重鎮的大陸華南、華東地區完成布局。
不僅如此，曾子章後來再拿下一度營運不順的塑膠球閘陣列（PBGA）廠旭德科技主導權，在計算欣興集團整個營收後，已躍居全球第二大PCB廠家。
儘管如此，曾子章之前平日談話中總是不排除再併購其他任何同業的可能性，甚至有意再藉併購朝PCB上游發展；果不其然，章子章昨天再度出手併購全懋，正朝全球最大PCB廠前進中。
【經濟日報╱記者／龍益雲】 2009.03.22 03:04 am
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欣興併全懋 拚全球PCB龍頭
印刷電路板（PCB）大廠欣興電子與全懋精密昨（20）日換股合併，欣興是合併後存續公司，將有機會力拚日本Ibiden，競逐PCB全球龍頭寶座。
此案是今年以來第一件上市櫃公司重大合併案，換股比例是1股全懋換0.6股欣興，交易規模近44億元。其中，欣興屬於聯電集團，全懋為矽品虛擬集團一員，兩者的合併也象徵聯電與矽品的擴大合作。
聯電矽品 擴大合作
欣興、全懋昨天下午5時在證交所宣布合併，但昨天早上市場就傳出訊息；由於一般認為合併案對全懋有利，全懋股價一度亮燈漲停，終場收11.45元，上漲0.45元；欣興也一度上揚，但終場下跌0.3元，收17.85元。
這項合併案是由欣興董事長曾子章、全懋執行長胡竹青連袂宣布，曾子章顯得格外開心；兩家公司暫訂12月1日為合併基準日，合併後資本額152.8億元，曾子章將出任合併後新公司的董事長兼總經理，兩家公司並將分別在6月10日舉行股東常會討論這項合併案。
在今年PCB、IC基板景氣透明度仍低下，外資法人不看好這項合併案。曾子章在回應兩家公司能否在今年發揮「一加一大於二」的效果、營收突破600億元時，僅低調回應「先把成績做出來」。
全懋股價 恐有賣壓
此外，近期全懋股價大漲，此時商訂的換股比例是否讓欣興吃虧，曾子章說明，換股比例是兩家公司依淨值、市值及財務績效，並透過外界專業投資機構的評估，是雙方都可接受的數字。
依欣興昨天收盤價17.85元計算，全懋依換股比例的每股價格為10.71元，高於全懋昨天收盤價11.45元約6.9%。一般換股合併比例公布後，兩者股價走勢會亦步亦趨，若欣興股價不變，全懋下周開盤後，可能會有一些賣壓。
欣興產品結構中，PCB與高密度連接（HDI）板占78%，積體電路（IC）基板占22%。全懋在塑膠球閘陣列（PBGA）、FC-BGA領域深耕後，逐步邁向高階CSP；兩家公司合併後，不論在客戶、產品、研發都可達到互補效應。
英特爾 納入客戶群
曾子章說，欣興過去的IC基板、覆晶（Flip Chip）載板一直以非英特爾客戶為主，全懋則已打進英特爾供應鏈，合併後，欣興可將客戶觸角延伸到英特爾。
欣興加計集團IC基板廠旭德科技後，已是全球第二大PCB集團，僅次於日本的Ibiden；統計欣興加上全懋去年營收約587億元（約17億美元），有機會挑戰Ibiden，成為全球PCB新龍頭。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.03.22 03:04 am
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欣興(3037)覆晶基板生產線停工
電子買氣急凍，連帶IC等相關供應鏈也遭殃，IC基板廠因客戶大量減少下單，12月產業平均產能利用率只剩5成多一點。由於明年第1季定單更差，利用率恐將跌破5成，廠商開始實施無薪休假來降低成本，南電（8046）、景碩（3189）、欣興（3037）等廠預期第1季虧損壓力大增。
定單不明
此外，欣興台灣三鶯廠因傳出先前覆晶基板產品有瑕疵，遭客戶退貨、轉單，因此覆晶基板生產線停工，同時管理階層減薪1~3成。對於停工傳言，欣興發言人沈再生表示，近來景氣真的不好，在出貨有限下，第4季產能利用率已跌破6成，明年初還會更低，所以調整生產狀況是必然的。
欣興：不會一直停工
他更強調：「不可能全線一直停工，因為還是有客戶定單需要供應，是以更積極的方式調控產能，搭配實施無薪假等多重措施進行。」
南電主管表示，目前產能利用率確實偏低，同時未來能見度很低，頂多只有1個月，明年1月因為工作天數少，加上工廠歲休，因此利用率會更低，營收也會在下滑。由於南電在成本及費用上較低，因此目前並不太擔心明年首季會有虧損壓力。
景碩總經理郭明棟則說：「目前整體產能利用率約55%，未來還會繼續往下走，明年首季應該是最壞的1季，不敢保證一定會維持獲利，公司將努力讓明年第1季不至於虧錢，包括提升生產效率、降低成本，同時也考慮目前僅有部分部門實施的無薪休假，必要時擴大全面實施。」
目前景碩的產品線中，手機應用的產品市況最差，不過景碩不少利基型產品，像是FPGA等工業級產品，因為產品是小量多樣，受到影響較小。
景氣根本沒有能見度
對於未來看法，欣興發言人沈再生表示：「很難看清，因為根本沒有能見度可言。」
欣興第4季不僅手機板出貨減少，包括軟硬結合板等出貨也受影響。由於中國目前已有許多印刷電路板（PCB）廠陸續傳出停工消息，早先也曾傳出欣興華南地區生產地區壓力也不輕，沈再生則表示，目前還沒有停工的打算，先鼓勵員工休完例休，再來就是實施無薪假。
法人預估，欣興由於接單毫無起色，欣興12月合併營收恐跌破30億元大關。
蘋果日報【范中興、魏鑫陽╱台北報導】2008年12月24日
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欣興(3037)明年資本支出 急凍
全台印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板龍頭廠欣興電子（3037）昨（28）日表示，鑑於景氣不明朗、現金為王，決定凍結明年資本支出，「在不景氣中，安安穩穩可過久一點」，是近幾年積極擴廠下的罕見舉動，相關設備產業將受到影響。
欣興前三季合併營收354.15億元，穩坐台灣PCB及IC基板「龍頭」寶座，這幾年積極在兩岸擴充產能，前三季資本支出就約60億元，但昨天法說會上強調，除了已下訂或在付款的設備，明年將凍結資本支出。
欣興昨天股價大洗三溫暖，從開盤直摜入跌停，近午盤時竄升，收盤為漲停板價位18.65元。欣興是否是否買進庫藏股，頗受法人關注，不過在「現金為大」的理念下，欣興強調不會買進庫藏股。
除了欣興，全台第三大PCB廠健鼎（3044）也指出，因應景氣變化採取穩健策略下，前三季財報也在帳上保持逾50億元的現金部位。
欣興表示，PCB產業去年下半年受大陸宏觀調控及今年不景氣影響，大家資金壓力都很大，暫時不會去擴廠，已降低負債比、健全財務，但在這種趨勢下會對大廠有利，大陸已出現一些小廠發生困境。
欣興也指出，明年景氣很難預估，但這時更可激勵提升自己的管理能力，尤其PCB產業歷經一年多的大調整，有助未來迎接景氣來臨，
欣興決定凍結明年資本支出，但因應軟硬複合板 (Rigid Flex）市場效應已發酵，今年台灣新建Rigid Flex新廠已在旺季接近滿載，單月營收從第二季不到5,000萬元快速揚升到逾2億元，不排除明年仍會在大陸江蘇省昆山建置新產能；筆記型電腦（NB）有導入高密度連接HDI技術的趨勢，也有可能視明年景氣來強化接單。
欣興也強調，雖然凍結資本支出，但也承租了一個可望在年底、年初完工的新廠房，將視景氣添購設備。
【記者龍益雲／桃園報導】欣興電子（3037）昨（28）日公布前三季每股純益2.12元，第三季毛利率上揚到17%，但欣興表示，近來雖有新台幣貶值、原物料價格下滑等利多，但大環境情況不佳，目前無法對第四季及明年印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板市場預估。
欣興昨天公布前三季財報合併營收354.15億元，稅前盈餘29.43億元，稅後純益24.52億元；合併營收年增率5%，稅前盈餘、稅後純益均衰退44%。
在第三季傳統旺季營收帶動下，欣興第三季毛利率17%，比第二季上揚5個百分點，但公司對第四季毛利率並無把握。法人認為，欣興第四季營收可能會較第三季下滑，但仍可維持同業預估水準，但市場變數仍多，目前不必太悲觀或樂觀。
欣興表示，近來對營運較有利的因素是新台幣對美元持續貶值，另外就是原物料價格下滑，這二大利多因素預期第四季並不會改變；但是，大環境也確實不佳。
欣興是全台最大手機PCB供應商，小尺寸（CSP）等IC基板也占有一席之地，近年軟硬複合板（Rigid Flex）應用也漸多元，軟性印刷電路板（FPC）市況熱度尤高。欣興表示，第四季手機PCB、IC基板恐會下滑，消費性電子產品PCB及RF、FPC仍熱絡。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2008.10.29 03:52 am
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欣興(3037)：第三季業績可望觸底回升
國內PCB龍頭欣興（3037）第二季毛利率滑落至12％，大幅衰退33％，超出市場預期，席間隨即傳出法人擬調降欣興全年獲利預估值的消息，擬將原先預估全年EPS4.3至4.5元，下修至3.5元；惟欣興發言人沈再生指出，雖然上半年狀況不佳，不過8、9月拉貨速度應會加快，如符合預期，第三季業績可望觸底回升。
欣興第二季營收雖較首季微幅上揚4％，來到115.7億元，但受到新台幣急升，報價無法轉嫁影響，毛利率直線下滑，由第一季的18％下修至12％，一掉就掉了6個百分點，連帶稅後盈餘表現也不好看，單季只剩下6.58億元，較首季8.09億元，下滑19％，單季每股稅後盈餘0.6元，上半年每股稅後盈餘1.33元，明顯低於市場預期。
對於第二季業績走低，沈再生表示，原因有四，第一個自是受新台幣急升無法反映到報價所致，再加上柏拉圖廠和聯能合併效益未能顯現，蘇州新廠稼動率也不如預期，載板的稼動率不佳，在產量不如預期下，價格也顯得疲弱，種種不利因素在一起，致第二季獲利表現不如預期。
儘管如此，欣興對於第三季展望，倒是相對樂觀。欣興指出，六月由於客戶突然出現提貨動作，致營收明顯拉高，且出現2,000萬元的存貨回沖收益，只不過七月在少了急單效應下，推估營收表現應不如六月；值得注意的是，由客戶端包括NB、遊戲機、手機等的反應看來，八、九月的銷貨狀況還不錯，比較不如預期的只有網通部分。
沈再生指出，就稼動率言之，FC第二季的訂單僅500萬顆，就現有產能700至800萬顆來看，稼動率近七成，不過第三季出貨有機會上揚至600至700萬顆，稼動率可望來到75至80％，如符合預期，年底還計畫擴產至900至1,000萬顆。此外，HDI及IC載板部分，第三季稼動率也可望回升，其中HDI第二季的產能利用率已達八成，七月現看來仍是持平，不過九、十月就可能來到85至90％，至於IC載板，第三季產能利用率也可望達到75％，優於第二季的70％。
欣興坦誠，今年景氣確實不理想，在資本支出部分，原先設定的額度60、70億元，現僅動用了40億元，由於明年在產業能見度截至目前為止，仍然相當混沌，在資本支出上，預料也會更趨保守，超出今年預算的機率不大，且明年即使有資本支出，也將鎖定NB HDI及FC CSP這二個部分，其他部分則暫不考慮擴充產能。 工商時報/鄭淑芳/台北報導 2008.08.01
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欣興(3037)毛利率 跌落深谷
印刷電路板（PCB）龍頭—欣興電子（3037）昨（25）日舉辦法說會，毛利率下滑到18%，是近年低點且第二季仍未必有握守住，法人看法轉趨悲觀，恐下修今年獲利能力。
欣興昨天開啟PCB產業第一季首場法說會，該公司兼具PCB及積體電路（IC）基板兩大產品，去年集團營收居全台最大，以及全球第二大，值PCB、IC基板首季傳統淡季，加上新台幣對美元升值，昨天法說會更受到法人關切，結果營運不如預期，尤其第二季也不樂觀，昨天股價下滑0.5元，收盤價43.8元。
欣興昨天公布首季合併財報營收110.76億元，稅前盈餘10.03億元，合併獲利8.09億元，每股合併獲利0.73元，毛利率18%，低於去年第四季高點及去年同期水準。
欣興表示，毛利率下滑，除首季淡季因素外，在於轉投資大陸江蘇省群策及台灣軟硬複合板（Rigid Flex）新廠投產，加上新台幣對美元升值、員工分紅費用化等因素，其中員工分紅費用化占稅後益15%，不過，受惠大陸廠仍有匯兌收益，整體匯兌損僅約7,400萬元，算是相當輕微。
但欣興分析，首季1美元兌新台幣在30.2元至30.3元水準來看，第二季恐怕匯損會再擴大，同時第二季市況仍不明朗，預估較略優於第一季，且上游原物料、基材如銅箔、銅箔基板（CCL）售價恐將微幅上揚，第二季毛利率能否維持首季18%水準，將有相當難度，要法人不要有太高的期待。
欣興首季合併營收低於去年第四季歷史新高約18%，其中消費性電子、IC基板等營收均下滑，手機板出貨9,000萬片仍維持一定水準，僅略低於去年第四季3.23%。
欣興說，第二季網通、手機及筆記型電腦（NB）等PCB產品仍有成長，個人電腦（PC）、IC基板則相對弱，PCB產能利用率約七成，高密度連接（HDI）板逾八成，IC基板已低於八成，使本季營收可望略優於首季，但市況仍很不明朗。
雖然市況如此，欣興今年資本支出仍達50、60億元，除PCB 、IC基板各約20億元，轉投資蘇州群策、昆山鼎鑫及軟性印刷電路板（FPC）廠欣興同泰共約17億元，希望下半年傳統旺季能轉佳。
欣興指出，高階覆晶（Flip Chip）載板目前月產能600、700萬片，出貨約400萬片，年底前可達到800萬片至1,200 萬片；新投產的Rigid Flex新廠單月營收僅數千萬元，大概第三季可逾1億元，屆時篤定可以獲利。 經濟/龍益雲 2008.04.26 03:10 am
由於美股周三全面重挫致使台股今（29）日開盤大跌，加上欣興近期二度祝融衝擊營運，欣興股價開盤即下殺跌停價67.5元，雖在買盤逢低敲進下數度打開跌停，賣壓仍相當沉重。三大法人本周迄今已賣超欣興達3萬6030張。
投顧法人認為，CSP目前屬中低階BT載板、主要應用於手持消費性電子產品，目前產業供需並未吃緊。不過，雖有蘇州、黃石廠區產能條配，預期對欣興短期生產出貨仍有影響，同業景碩及南電近期或有受惠機會，需觀察火損程度，對欣興維持中立看待。
欣興位於桃園龜山工業區的山鶯廠28日下午3點傳出火災，桃園市消防局接獲報案後，由龜山分隊合計派遣41輛消防車及9輛救護車、共188名消防員，於10分鐘後抵達現場救災，順便救出2名受困女性員工、合計疏散2837名欣興員工。
欣興發生火災的山鶯廠建物為地上6層、地下2層RC建築，由於火勢沿風管一路自1樓延燒至6樓，火勢於下午5點10分獲得控制，直至今日凌晨1點25分才撲滅、上午7點完成殘火處理，合計1～6樓約4239坪廠區遭火災燒毀。
欣興今日清晨補充公告，山鶯廠火災主要影響廠區CSP廠，該廠月營收約占集團合併營收約6％左右，並有投保財產險及營運中斷險，起火原因及實際損失金額調查評估中。後續將協調各廠產能，以降低對客戶影響，並調查損失、申請保險理賠，以降低損失。
欣興山鶯廠生產的IC載板產品中，包括傳統的打線晶片尺寸（CSP）及高階的晶片尺寸覆晶（FCCSP）載板，為主要應用於手機、消費性電子等產品的BT載板。而近期市場供需持續吃緊的ABF載板，則是採用覆晶球閘陣列（FCBGA）封裝，預期未受火災影響。
投顧法人認為，BT載板產業供需並未吃緊，較無外界臆測的推升供需吃緊情勢。惟因火損停工，雖有其他如蘇州、黃石廠區調配，但預期短期對欣興生產出貨仍有影響，同業景碩與南電於近期內或有受惠機會，需觀察火損程度，維持「中立」評等、目標價65元不變。
時報資訊 林資傑 2020/10/29 09:26
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欣興(3037)山鶯廠火警主災情在載板產線 業界人士：若停工訂單將流向景碩
PCB 廠欣興 (3037-TW) 今 (28) 日桃園龜山工業區山鶯廠的 PCB 及載板產線發生火警，欣興公告指出，初步調查損及的是載板產線，確切損失狀況還需進一步調查，PCB 業界人士指出，欣興載板製程若因此停工無法生產，訂單可能會流向景碩 (3189-TW)。
欣興桃園龜山工業區山鶯廠發生火警，桃園市消防局 3 點接獲報案趕往灌救，消防局表示，火勢燃燒猛烈，至下午 5 時 10 分火勢獲得控制，將進一步待火場降溫後調查起火原因及損失。
PCB 業界人士表示，從欣興山鶯廠的火警現場照片觀察，火勢沿著外風管延燒，可能導致的災情較廠內風管延燒較輕。
欣興發布重大消息指出，下午火警發生後就迅速完成人員撤離，目前初步調查損及載板生產線，確切損害狀況及損失金額將待進一步調查，欣興也將調度其他廠產能支應及申請保險理賠。
法人指出，欣興桃園龜山工業區山鶯廠，廠區內有 5 棟載板生產廠房，及 3 棟 PCB 製程廠房，火災廠一樓下面是物料倉庫，加上 4 條載板壓合線 ，此火警對欣興山鶯廠區的增層法載板產能影響較大，但仍須視欣興後續恢復狀況評估衝擊。
欣興今日發生火警，是兩岸廠區產能短短不到兩個月內第二次火警工安事故，先是欣興電子轉投資昆山鼎鑫電子，9 月 7 日上午發生火警，事隔不到兩個月後，台灣的龜山工業區廠區再度發生火警。
鉅亨網記者張欽發 台北2020/10/28 18:25
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欣興(3037)Q3獲利 增逾一成
欣興（3037）昨（27）日公布前三季歸屬母公司獲利約34.1億元，每股純益2.34元；其中，第3季獲利約15.95億元，季增、年增皆逾一成，攀上近十年同期新高，單季每股純益約1.09元，優於第2季與去年同期，符合法人預期。
欣興昨日並公告，董事會通過發行上限80億元國內無擔保普通公司債，得自董事會決議日起一年內一次或分次發行，用於償還債務，或支應業務擴展等中長期需求。
欣興第3季毛利率約14.5%，季減1.2個百分點，年減約0.8個百分點；營業利益約11.38億元，年減21%；業外收入約7.13億元，較去年同期僅1.68億元大幅成長。
欣興董事長曾子章日前指出，看好載板需求未來三至五年維持榮景，將持續在台灣高階製程投資。
經濟日報 / 記者尹慧中╱台北報導 2020-10-28 00:48
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降評第一槍！外資喊欣興(3037)、南電「減碼」
ABF雙指標欣興（3037）、南電（8046）一度被外資追捧接力喊價，但里昂證券最新報告卻開出「降評」第一槍！里昂表示，由於中國大型基地台客戶需求退出，短線ABF載板毛利可能低於預期，導致欣興、南電近幾季的獲利增幅大幅萎縮，對比現在股票評價都偏高，雙雙從「買進」評級跳砍到「減碼」。
值得注意是，里昂依舊強調看好ABF長線需求，惟短期市況惡化，供應鏈業績恐澆熄市場熱忱，因此率先調整欣興和南電評級，等待更好的買進時機。
受到利空衝擊，欣興、南電今盤中都反映下挫，欣興尾盤大跌4.4%，全天爆量6.2萬張收81.6元，南電則開低走高終場獲多頭拉漲2元，收121元，漲幅逾1.6%。
里昂表示，中國重量級基地台客戶需求自第3季退出，已導致ABF載板的溢價幅度萎縮，由於此客戶貢獻欣興和南電今年營業利益各達15%-20%、40%-45%，預期最快兩家載板廠第3季毛利率就受到影響，接下來幾季的獲利增幅也會大幅收窄。
里昂指出，一些客戶基於ABF載板短缺，仍向欣興和南電爭取更高的報價確保長線產能，但由於大客戶退出，廠商要填補缺口都來不及，因此保守看需求減少的衝擊大過漲價效應。
原先里昂預期，第4季ABF載板將較第3季調漲10%-15%，目前僅預測5%，並點名欣興基地台和單晶片毛利率將無可避免受到客戶退出衝擊，另外還有SLP內容升級恐低於預期的隱憂，將其2021-2022年每股純益（EPS）下修23%、21%。
南電5G基地台毛利也預期受到影響，里昂認為，為填補客戶需求，南電應會更積極爭取新的訂單，不過量產能否有短的學習曲線有待觀察，2021-2022年EPS分別下修30%、27%。
里昂最新對欣興2020-2022年EPS預測調整為2.8元、4.04元、5.82元，南電預測為5元、5.2元及6.6元，目標價分別砍至84元及117元。
經濟日報 / 記者趙于萱／即時報導 2020-10-27 18:23
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欣興(3037)大陸廠失火 衝擊不大
PCB暨IC載板大廠欣興（3037）旗下大陸昆山鼎鑫昨（7）日上午發生火警，引發各界關注，火勢在中午左右撲滅，並無人員傷亡。該廠主要生產傳統板，應用於電腦與連接設備、家電、汽車等領域，由於汽車電子受疫情干擾使需求不明，短期對PCB需求不大且仍在庫存去化，這次意外對營運影響不大。
欣興昨天股價收72.1元，下跌3.6元，跌幅4.76%，表現弱於大盤，惟外資由賣轉買，買超欣興1萬餘張。
欣興昆山鼎鑫廠區昨天上午傳出濃煙起火消息，大陸地方民眾已在社群網站與平台討論此事的影響。依據欣興先前已公布資訊，該廠區主要生產多層板，並無生產ABF載板。
欣興並緊急說明大陸子公司昆山鼎鑫電子火警情況，疑似傳統PCB廠區頂樓起火，正調查損失，申請保險理賠，調度產能，降低損失。欣興集團持股昆山鼎鑫股權71.23%。
該廠主要生產傳統板，應用於電腦與連接設備、家電、汽車等領域，汽車電子近來受疫情干擾，需求不明，欣興指出，短期內對PCB的需求不大，且仍在庫存去化中。至於後續策略方面，欣興強調，將協調各廠產能，降低事件對客戶的影響。
依據欣興產品結構而言，第2季載板營收占比僅五成，PCB全球廠區營收貢獻約12%。而昆山鼎鑫若僅PCB產能受影響，對欣興本身PCB部分的業績影響將僅個位數百分比，並可調度深圳、黃石、蘇州等其他廠區支援。
欣興先前提到未來展望，第3季整體廠區的PCB稼動率估計約80%至90%，季增5%至10%。HDI稼動率也估單季提升到75%至九成，季增10%至15%。至於載板第3季是延續上半年滿載生產、稼動率約75%至80%。軟板方面則估計降至低於七成。
經濟日報 / 記者尹慧中╱台北報導 2020-09-08 00:17
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外資挺欣興(3037) 股價喊到152
繼對聯發科、台積電喊出天價，外資Aletheia資本最新目光投向欣興（3037），看好欣興受惠Apple Silicon進一步推動ABF載板需求成長，產品組合及客戶結構轉變，2020~2022年獲利翻一倍，目標價喊到152元高價，吸引市場關注。
Aletheia資本指出，蘋果研發Apple Silicon晶片以及小晶片整合趨勢，是其大幅上修欣興獲利的關鍵。根據分析，該兩股趨勢不僅將推升全球ABF載板需求，欣興市占、均價也將拉升，未來欣興有望囊括蘋果三大裝置Apple Silicon晶片訂單。
經濟日報 / 記者趙于萱／台北報導 2020-08-11 00:01
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百元不是夢！外資看欣興(3037) 喊到100元
PCB大廠欣興（3037）利多不斷，外資圈繼摩根大通率先喊出70元目標價，該券商最新再拉高欣興預測股價達100元！主要看好HPC、人工智慧應用擴大，ABF載板吃緊高於預期，欣興在今年大賺3元後，2021年挑戰賺近6元，股價有實力攻百元大關。
值得注意是，先前欣興一度被誤傳外資目標價115元，雖後來被更正為義隆的目標價，但市場仍因此掀起高度討論。當時有法人認為欣興被喊到百元太誇張，不過也有法人分析，若欣興獲利持續成長，「破百元」不無可能，而在摩根大通正式喊出100元，也可望進一步拉抬市場對欣興的想像。
摩根大通在外資圈不是最早追蹤欣興，但納入研究範圍後就積極力挺，在最新報告中，摩根大通認為，由於高速運算和人工智慧需求快速成長，市場對於設計更複雜、不容易生產的ABF載板可能低估了供需缺口，而且即使考量未來數年的擴產及海思終止生產晶片，載板供不應求的幅度仍可能比預期嚴重。
摩根大通指出，因應飛快成長的需求，欣興積極升級技術，並規劃為利基客戶開拓特定產線，可能在下半年影響二線客戶供不應求的狀況，甚至延續到明年，促使獲利結構大幅轉變。
摩根大通進一步歸納欣興接下來營運的三大焦點，呼應載板緊俏幅度高於預期，包括一、欣興將調整議價機制，以提供更有利客戶的生產服務，二、高階客戶產能極度吃緊，導致二線客戶訂單過多，三、欣興可望在不久對主力產品的明年展望釋出不錯能見度。
摩根大通說，上述利多將推動欣興載板毛利和收入俱增，未來幾年也不排除有新增的IDM外包機會，讓營運更上層樓。力薦客戶抱緊手中股票，等待開花結果。
摩根大通最新對欣興今、明、後年每股純益（EPS）預估分別達3.6元、5.8元、6.7元，目標價喊到100元，都是市場最高預測。
經濟日報 / 記者趙于萱／即時報導 2020-08-04 20:06
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欣興(3037)遭駭 評估影響範圍
PCB暨IC載板廠欣興（3037）昨（29）日傳出部分資通訊系統疑似受病毒感染事件，欣興說明，6月29日凌晨部分資通訊系統疑似受到病毒感染，目前與防毒公司進行查核作業並控制中，影響範圍亦評估中。
欣興昨日股價並未因病毒事件而大幅波動，終場隨台股拉回下跌0.7元、收46.3元，成交量3.5萬餘張，外資、投信同步買超，合計買超3,300餘張。
據了解，由於欣興實際生產設備並未全數連網，內部部分資通訊系統對生產直接影響相對不大，惟實際影響程度仍待公司評估後說明。
欣興前五月營收352.59億元，年增15.7%。公司表示，部分載板訂單能見度已至第3季，在配合客戶中長期合作下，今年資本支出將突破240億元，創新高，相關資本支出九成將為載板投資。
經濟日報 記者尹慧中/台北報導 2020-06-30 00:03
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Q1虧損＋Q2保守，欣興(3037)跌停
IC載板廠欣興（3037）今年首季本業雖維持獲利，但受匯兌及投資損失等業外虧損拖累，每股虧損0.15元，較去年第四季由盈轉虧，公司對第二季展望保守以對，預期第三季才會有旺季效應顯現。受利空消息影響，欣興股價早盤聞訊重挫，盤中直摔跌停。
欣興2016年首季合併營收153.28億元，季減12.84％、年增14.19％，毛利率9.5％、營益率0.3％，優於去年首季、但較去年第四季明顯下滑。受業外虧損2.06億元拖累，歸屬業主稅後虧損2.18億元，每股虧損0.15元，較去年第四季獲利9.03億元、每股獲利0.6元轉虧，但優於去年首季的虧損5.57億元、每股虧損0.37元。
欣興財務長沈再生表示，受步入產業淡季影響，導致首季毛利率下降、稼動率不足。展望後市，就市場需求面來看，預期第二季仍將「吹冷風」，表現與首季相差不多，要到第三季才可望出現旺季效應。
對於第二季稼動率展望，欣興預期HDI及軟板產品線將達80％，PCB則低於80％、IC載板低於70％，整體產線稼動率估維持約80％。以產品類別來看，預估IC基板中的FC CSP將成長、FC BGA需求續疲，HDI和軟板業務則會有正向表現。
【時報記者林資傑台北報導】2016年05月03日 11:47
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欣興(3037)首季轉虧 EPS -0.15元
欣興電子（3037）昨（29）日公布第1季財報，稅後淨損達2.18億元，每股稅後純損0.15元，是近4季最差成績，相較前一季獲利9.03億元更有天壤之別；不過，比較去年同期稅後淨損5.57億元，虧損則縮減60.86％。
欣興首季營收153.28億元，毛利率9.53％，營收季減12.84％、年增14.19％，毛利率較前一季下滑3.33個百分點，比去年同期提高4.62個百分點。
進入第2季傳統淡季，欣興也強調透明度不高，估計和首季相近，4大技術僅看好高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）優於上季，在於季底及第3季初會有不少新產品，但傳統印刷電路板（PCB）低於上季，積體電路（IC）基板持平。
工商時報/龍益雲／桃園報導 2016年04月30日 04:10
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都是業外惹的禍，欣興(3037)Q1意外轉虧，Q2營運恐仍吹冷風
受業外虧損拖累，基板大廠欣興(3037)首季意外盈轉虧，單季每股虧損0.15元，展望第二季，雖然手機需求轉強會帶動CSP基板出貨增加，但整體第二季營運績效恐怕還是吹冷風，估計要進入第三季才會有旺季效應。
就欣興第一季財報部分，毛利率9.5%，季減3.4個百分點，主要在營收季減13%，以及呆滯與成本提列1.33億元，另提列稼動不足損失從去年第四季的5.57億元提升至今年首季的7.2億元，另外，單季折舊費用21.6億元。但重點是，第一季業外有包括匯損、投資損失等合計2.06億元，導致單季由盈轉虧，合併總損失2.31億元，每股虧0.15元。
展望第二季，欣興坦言，從市況來看，第二季需求和第一季差不多，得要等到步入第三季後才會進入旺季；各產線展望部分，拜手機需求轉強之賜，欣興第二季IC基板中的FC CSP基板會有成長，FC BGA的需求會比首季弱，HDI和軟板也會好一些，至於HDI和BGA得要等到第三季旺季以後才會轉強。
欣興也預估，第二季HDI稼動率80%，IC基板稼動率70%、hosted-news少於80%，軟板稼動率提高到80%，整體產線平均稼動率約80%，但營運績效部分，恐仍是吹冷風。
【財訊快報／李純君報導】2016/04/29 17:09
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汽車電子前景亮，敬鵬、欣興(3037)擴產
汽車電子概念股近來明顯走紅台股，全台前5大汽車電子印刷電路板廠也看好出貨量增加，更同聲按讚前景，敬鵬工業 （2355） 、欣興電子 （3037） 擴產計畫率先出爐。
依照N.T.Information最新公布2014年調查結果，全台前5大汽車電子印刷電路板(PCB)廠為敬鵬、健鼎科技 (3044) 、燿華電子 （2367） 、欣興、瀚宇博德 （5469） 和集團成員精成科技 （6191） ，都說：「汽車電子訂單透明度，相對其他應用產品高。」
敬鵬受惠營收增加及日圓對美元貶值，2014年首度取代長期全球霸主日商CMK「封王」，去年營收創歷史新高，汽車電子PCB占營收73％，將篤定再蟬聯全球汽車電子PCB龍頭；健鼎去年營收創歷史新高、近幾年在汽車電子PCB快速崛起，全球排名有望再向前，也研判今年出貨量再上升。
敬鵬在今年3月及首季營收創歷史新高，公司更樂觀表示，在首季訂單優於預期，看好至少將逐季成長到第3季，已感受產能不足，第2季陸續添購新廠2期設備、貢獻營收，估計一年多出10億元。
欣興在布局轉投資大陸江蘇省昆山鼎鑫電子、德國RUWEL兩座基地生產汽車電子，也將跟進擴增產能。
欣興指出，預計轉投資大陸山東濟寧新廠7月開幕、投產，初期月產能30萬平方呎。
燿華長期穩健布局高階汽車電子PCB，最近在先進駕駛輔助系統(ADAS)也有斬獲，並強調受惠車聯網、安全防護及自動、半自動駕駛等需求增加，將鎖定特殊製程產品提升營收及獲利。
汽車電子已被PCB廠視為「新藍海」，近幾年也實際在發酵。先豐通訊 （5349） 在ADAS已展露頭角、股價走高；志超科技 （8213） 去年11月2日正式取得台灣日立化高雄廠、更名志昱科技並跨入汽車電子，今年將逐步貢獻效益。
工商時報─記者龍益雲╱桃園報導 2016/04/25 08:06
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欣興(3037)3月營收55億6958萬元，月增率29.06%，年增率15.53%
欣興(3037)自結105年3月營收55億6958萬9000元，月增率29.06%，年增率15.53%；累計105年1-3月營收153億2845萬9000元，年增率14.19%。
【財訊快報／編輯部】2016/04/08 16:58
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欣興(3037)去年Q4獲利創16季新高，跳增4倍
欣興電子 （3037） 受年假工作天影響，2月營收43.15億元，雖創1年新低，但仍稱霸印刷電路板（PCB）產業鏈，也創下近4年同期新高，年增10.59％；前兩月營收97.59億元，年增13.44％。
欣興先前法人說明會分析高密度連接（HDI）板首季稼動率從前一季90％至95％降至80％，傳統PCB低於80％，積體電路（IC）基板維持低於70％水準，軟性印刷電路板（FPC）從80％降至70％，目前看法會優於原先預期。欣興並強調，儘管過往營運面對常態性壓力，但在內部團隊共同努力下，將迎接曙光，尤其前一年客訴事件後，目前整體營運與出貨都正常。
欣興前年底遭蘋果客戶，第4季由盈轉虧，去年第1季稅後純損5.57億元，創下至少1998年上櫃、上市以來最差成績單，但已自第3季走出谷底，第4季稅後純益9.03億元，更創16季新高，遠優於市場預期，季增4.71倍，也比前年同期稅後純損5.38億元轉虧為盈，更一舉彌補前3季虧損，每股稅後純益0.6元，正式擺脫上市櫃來連續3季最長虧損，全年也保持自1998年掛牌從未虧損紀錄。
欣興去年第4季獲利與毛利率顯著改善，主要在於HDI板與IC基板出貨及稼動率提高。
工商時報─龍益雲 2016/04/04 10:29
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矽品擬出清持股 欣興(3037)股價跌破週線
矽品 (2325) 董事會通過處分欣興 (3037) 股權案，儘管欣興喊話不影響營運，市場信心還是難免受影響，欣興今天開盤股價走跌逾2.7%，跌破週線14.5元。
矽品昨天董事會決議，預計提列金融資產減損約新台幣18億元，並通過將處分全部欣興股票，矽品持有欣興7.65萬張，帳面價值約11億元。
對此，欣興副總經理沈再生表示，矽品持有欣興股權約7.65萬張，持股4.97%，對於股東要賣股，公司沒有太多意見，但強調，不影響公司營運。
股東出脫股權，難免影響市場信心，欣興今天股價開低震盪，最低來到14.2元，跌幅逾2.7%，但隨後跌幅收斂至2%以內，早盤成交量已逾3200張，超越昨天總量。
欣興電子於2009年底合併全懋精密，欣興屬於聯電 (2303) 集團，全懋為矽品集團一員，欣興是合併後存續公司，當時換股比例是1股全懋換0.6股欣興，交易規模近44億元，矽品也因此持有欣興股權。
中央社記者江明晏台北 2015/12/29 10:03
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矽品擬出脫持股，欣興(3037)臉綠
封測大廠矽品（2325）昨日董事會決議將全數處分IC載板廠欣興（3037）持股，預計將分批分次處分。雖然欣興表示營運不受影響，今日股價仍應聲放量挫跌逾1.5％，盤中跌幅一度逾2.5％。
矽品董事會決議通過處分欣興持股案，將授權董事長處理所有欣興股票，細節由董事長或其指定人擬定，預計將分批分次進行。根據矽品第三季財報，矽品持有欣興7650.2萬股，持股比例為4.97％，以欣興昨日收盤價14.6元估算，帳面金額約11.17億元。
矽品擁有欣興股權，主要由於過去曾投資IC基板廠全懋，隨著欣興於2009年收購全懋，矽品因換股交易而取得欣興持股。欣興對此表示，對於公司股東賣股沒有太多意見，公司營運也不會受到影響。
時報資訊 記者林資傑／台北報導 2015-12-29 11:07
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欣興(3037)處分土地 挹注EPS 0.2元
欣興電子（3037）近日處分桃園市中壢區土地，雖可挹注3.09億元，但前3季仍稅後純損6.14億元，董事長曾子章透露：「今年會賺錢。」
欣興這次以每坪18.7萬元出售中壢土地4,484.26坪，初估處分利益比第3季還多出93.12％，約貢獻每股稅後純益0.2元，公司昨（1）日強調，尚無法確定本季或下季入帳，研判本季的可能性較高，但本季營運確實可望更上層樓。
欣興第3季稅後純益1.58億元、每股稅後純益0.1元，擺脫連續3季、掛牌以來最長虧損，但前3季仍每股稅後純損0.41元，若今年賺錢，除將保持自1998年掛牌從未虧損紀錄，第4季並將一舉彌補前3季虧損，單季獲利至少創12季新高。
撇開業外挹注，曾子章日前除看好本季營運續成長，也以「很好」展望明年，尤其近3年大舉投資的球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠已顯現效益，他說：「將跨出往前發展必經的陣痛期。」
曾子章表示，FC BGA載板新廠自8月正式量產出貨後，運作漸入佳境，12月單月營收可達3.5億元，明年可到5億元。
除FC BGA，欣興近年任意層（Any Layer）高密度連接（HDI）出貨蘋果等客戶持續發酵，稼動率持續滿載。
欣興10月營收60.71億元，比9月所創歷史新高減少7.07％，仍創歷年第4高，年增3.88％；前10月531.33億元，年增4.25％。
欣興分析既有印刷電路板（PCB）各技術產品第4季產能利用率，高毛利的HDI板、積體電路（IC）基板可維持第3季水準，但HDI及IC基板更高階的FC BGA、晶片尺寸（CSP）FC載板，都比第3季還好一點，軟性印刷電路板（FPC）與上季相當，傳統硬板（Rigid PCB）下滑5個百分點。
工商時報 記者龍益雲／桃園報導 2015-12-02 01:44
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欣興(3037)組軟板艦隊 拚一站購足
欣興（3037）深化軟板布局，催生艦隊逐步成形，包含同泰、昆山欣興同泰、旭德等，目標為客戶在物聯網、光學與機器人等需求，提供一站購足的服務與多元組合。
欣興轉投資軟板廠同泰將於12月15日掛牌上市，據了解，上市掛牌部分不包含集團旗下的昆山欣興同泰，二者在產品線與客戶群也有所區隔，將對欣興集團在終端應用擴張形成助力。
同泰經營團隊指出，同泰更專注軟板利基應用，並與有「小鴻海」之稱的SMT廠台表科合作多年，在空板供應布局相較同業更靈活操作，占比近八成，至於打件則約二成。
昆山欣興同泰方面，則因應軟板模組化應用趨勢，就近與鴻海旗下富士康等大陸當地組裝廠合作，內部目標向F-臻鼎看齊，穩健成長。
此外，欣興轉投資興櫃業者旭德則切入FPC高階的封裝覆晶薄膜（COF），提供顯示器與IC應用。
經濟日報 記者尹慧中／台北報導 2015-11-25 05:04
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欣興明年營收 逐季揚
PCB及IC載板大廠欣興（3037）因應客戶訂單需求，明年大舉擴充汽車板、任意層HDI產能，最高達四倍；載板新廠方面，也有良率提升與大客戶英特爾力挺，目標同步擺脫虧損包袱，衝刺全年獲利並重回成長軌道。
欣興董事長曾子章昨（24）日表示，欣興最壞的情況已經過去。明年將沒有包袱，在新應用開拓有成與新產能開出帶動，目標業績要一季比一季好，實現穩健成長。
曾子章兼任軟板廠同泰董事長，昨日出席同泰上市前業績發表會接受訪問時強調，同泰與欣興集團在軟硬板的布局將發揮偕同運作效益，更能開拓物聯網、光學OIS模組等應用的新需求。
據欣興兩大擴產目標，因手機客戶需求帶動，任意層HDI產能利用率連續多季滿載，明年產能目標提升至70萬平方呎，年增四成。
汽車板方面，配合客戶驗證速度與接單進展，預計明年7月山東新廠月產能開出60萬平方呎，2017年進一步放量。同時承接聯電集團的舊廠地也能因應客戶需求，最大擴充四倍產能。
曾子章指出，欣興旗下德國生產基地就近配合BOSCH、雙B等當地汽車電子夥伴多年，山東的汽車板生產基地則將是為2017年預作準備。
至於欣興IC載板新廠部分，明年也有望擺脫產能利用率偏低造成的損失壓力。據了解，在大客戶英特爾力挺之下，配合Skylake架構處理器應用導入漸入佳境，明年該廠區單月業績挑戰貢獻逾5億元，年增逾66%並實現規模經濟。
欣興過去三年資本支出平均約100億，居高不下主因是IC載板新廠大投資需要時間克服學習瓶頸，並面臨折舊拉升、產能利用率不足等侵蝕獲利的負面衝擊。
曾子章指出，目前在新廠的製程升級順暢，預料今年實際資本支出有望在100億元以下，較原先預估精省與降低，明年更將回歸健康水準。
欣興今年第3季單季稅後純益1.33億元，較前一季虧損3.35億元轉虧為盈，單季每股純益0.1元。在上半年提列IC載板新廠產能利用率不足等損失拖累下，累計前三季仍處於虧損，每股淨損為0.41元。
經濟日報 記者尹慧中／台北報導 2015-11-25 05:04
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董座曾子章：欣興(3037)揮別陣痛期
欣興電子（3037）第3季終於擺脫連續3季、掛牌來最長虧損，董事長曾子章昨（24）日以「很好」展望明年，尤其近3年大舉投資的球閘陣列覆晶載板新廠已顯現效益，將跨出往前發展必經的陣痛期。
欣興轉投資同泰電子（3321）昨日舉辦上市前業績發表會，將在12月15日成為上市櫃第6家主要生產軟性印刷電路板（FPC）的廠商，吸引約400位法人、來賓、供應鏈廠商與會，身兼董事長的曾子章也出席。
同泰昨日股價上漲1.1元、2.93％，收盤價38.7元；欣興在台股重挫、「蘋概股」不振聲中，盤中都在平盤以上，終場上漲0.2元、1.36％，收盤價14.8元。
曾子章除樂觀同泰未來營運，對於欣興前景，昨日欣喜之情也溢於言表，尤其閘列陣列基板（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠運作，他說，8月正式量產出貨後，12月單月營收可達3.5億元，明年可到5億元。
曾子章視FC BGA載板為革命性產品新廠，並強調不做會導致未來積體電路（IC）基板事業停滯或衰退，在今年股東常會就曾預期下半年單月營收可較目前倍增，有機會單月損益兩平，明年將是目前的3倍且獲利，如今看來符合進度。
欣興近3年斥資逾300億元興建FC BGA新廠及擴增高密度連接（HDI）板產能，自去年第4季至今年第2季出現連3季虧損，曾子章以「陣痛期」形容，在第3季轉虧為盈後，第4季會更上層樓，明年也展望樂觀。
在連續3年資本支出逾百億元，已坐擁全球最大任意層（Any Layer）HDI產能，他強調明年續擴增，將從目前月產能50萬平方呎提高到70萬平方呎。
欣興目前除台灣山鶯、蘆竹、中壢及轉投資大陸江蘇省昆山鼎鑫電子生產Any Layer，大園新廠也逐步發酵，全產可貢獻單月營收約2億元。
除Any Layer，欣興繼鎖定汽車電子的鼎鑫、德國RUWEL兩座生產基地後，曾子章也證實轉投資山東省濟寧廠將在明年7月開幕，成為第3個鎖定汽車電子的廠區，初期先開出30萬平方呎月產能。
工商時報 記者龍益雲／台北報導 2015-11-25 01:51
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欣興(3037)布局各軟板領域 效益顯現
在轉投資同泰電子（3321）將上市掛牌，欣興電子（3037）集團布局兩岸及日本等軟性印刷電路板各領域的效益，將逐步顯現。
欣興及旗下欣揚投資共持股軟性印刷電路板（FPC）廠同泰35.33％，並是最大法人法股；欣興布局FPC的事業還有興櫃旭德科技（8179）、轉投資大陸江蘇省昆山欣興同泰科技，也投資日本株式會社丸和製作所（MARUWA），曾子章昨（23）日強調各FPC事業雖是兄弟登山、各自努力，但也區隔市場，避免同室操戈。
丸和主要布局高階FPC，同泰近來開拓日本市場大有斬獲，從去年「掛蛋」到今年有望占營收30％。旭德主要產品雖是印刷電路板（PCB）領域的積體電路（IC）基板，但也著墨FPC高階的封裝覆晶薄膜（COF）。至於欣興同泰，FPC月產能和同泰相近，但同泰主攻毛利率相對較高的空板，欣興同泰則搶攻FPC組裝加工（Assembly），後者較符合近年FPC模組化的趨勢。
工商時報 記者龍益雲／台北報導 2015-11-24 02:12
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欣興(3037)Q3小賺 結束連3季虧損 Q4業績續旺
聯電 (2303) 集團旗下的上市PCB廠商欣興 (3037) 在2015年第3季營運規模擴大挹注之下，毛利率也走高到9.9%的3季以來新高，結束連3季以來的虧損營運在第3季轉盈，單季淨利1.58億元，每股淨利0.1元。
欣興電子累計2015年1-3季稅後虧損6.14億元，每股稅後虧損0.41元。
HDI製程產能規模居台商PCB廠第1名的欣興電子9月營收以65.33億元創歷史新高，較上月成長18.6%，較去年成長15.8%；而欣興電子第3季合併營收為173.95億元，較第2季的162.43億元成長7.09%，欣興電子在2015年第3季HDI板出貨較上季略增4%，IC載板季增16%，PCB季增1%，軟板季增6%，展望2015年第4季，手機需求持續暢旺，HDI出貨較上季可再成長推升其產能率到90-95%，傳統PCB產能利用率將由上季的85%降至80%，IC載板產能利用率預估將低於70%。
由欣興電子今天揭露的2015年第3季財報內容，營收173.95億元，營業毛利率9.9%，稅前盈餘2.3億元，稅後盈餘1.58億元，單季每股稅後盈餘為0.1元；欣興電子2015年1-3季財報內容，營收470.62億元，營業毛利率7.9%，稅前虧損8.682.3億元，稅後虧損.14億元，每股稅後虧損為0.1元。
而欣興電子旗下軟板廠同泰電子通過證交所上市審查後，將在下月底召開上市前業績發表會準備於12月15日掛牌，也將使上市櫃軟板廠家族再添新成員。
目前股本8億元的同泰電子由欣興電子董事長曾子章出任董事長，欣興電子的欣揚投資持股29.93%，除欣興電子之外，上市櫃公司參與投資的包括SMT及LED背光燈條廠的台表科 (6278) 持股27.59%，先豐通訊 (5349) 則持股0. 85%。
欣興電子集團旗下目前除軟板廠同泰電子外、旭德科技 (8179) 、聯致電子 (3585) 也登錄興櫃交易，其中聯致電子屬於生產PCB的銅箔基板(CCL)廠，旭德生產IC基板，而同泰電子則為軟板廠。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/10/29 18:00
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欣興(3037)終結連三年虧損，Q3單季每股賺0.1元，Q4稼動率約90-95%
PCB大廠欣興(3037)下午召開法說會，公布第三季季報數字，單季稅後純益2.16億元，比上季虧損2.16億元呈現轉虧為盈，也終結連續3年虧損，每股稅後純益0.1元。展望第四季，財務長沈再生表示，手機需求持續暢旺，看好HDI出貨較上季成長，整體稼動率滿載約90-95%。
欣興第三季合併營收173.95億元，季增7%，營業毛利17.16億元，季增29%，單季毛利率9.9%，較上季的8.2%增加，稅後淨利1.33億元，每股稅後盈餘0.1元，較上季每股虧損0.14元呈現轉虧為盈。
欣興第三季HDI出貨較上季略增4%，IC載板季增16%，PCB傳統板季增1%，軟板季增6%。
累計前三季合併營收為470.62億元，年增4%，營業毛利37.11億元，毛利率7.9%，較去年同期10%下滑，前三季每股虧損0.41元。
展望第四季，手機需求持續暢旺，HDI出貨較上季成長，稼動率滿載，約90-95%，傳統PCB稼動率從上季的85%降至80%，IC載板稼動率低於70%。
【財訊快報／戴海茜報導】2015/10/29 16:27
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歐系外資調降欣興(3037)評等至中立，下修目標價為13元
PCB大廠欣興(3037)第三季合併營收為173.95億元，較第二季162.43億元成長7.09%，法人預估欣興第三季可望轉虧為盈；不過歐系外資最新研究報告則調降欣興評等至「賣出」，目標價由15.2元下修至13元。
第三季蘋果新一代iPhone問世挹注任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)板產能利用率近滿載及球閘陣列(BGA)覆晶(Flip Chip)載板等高毛利率產品貢獻，使得欣興營收及毛利率墊高，再加上金、銅等主要原物料價格趨軟，可望激勵單季走出虧損。
歐系外資認為，欣興復甦較預期慢，因此調降近三年的營業利益率至負數，2015由0.8%降至-0.8%，2016年由原先預估1.4%降至-0.3%，2017年則由2.5%降至-0.2%。
歐系外資也調降欣興今年每股盈餘，由0.24元降至每股虧損0.32元，預估明年每股仍呈現小幅虧損狀況。
今天蘋概股表現不佳，大立光(3008)及可成(2474)走勢疲軟，欣興也呈現低檔盤整。
【財訊快報／戴海茜報導】2015/10/19 13:01
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欣興(3037)9月營收65億3263萬元，月增率18.60%，年增率15.80%
欣興(3037)自結104年9月營收65億3263萬8000元，月增率18.60%，年增率15.80%；累計104年1-9月營收470億6234萬7000元，年增率4.29%。
【財訊快報／編輯部】2015/10/12 08:41
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欣興(3037)9月營收登高，Q3獲利看俏
IC載板廠欣興 （3037） 受惠於蘋果新品上市帶動，2015年9月合併營收達65.32億元，較8月55.07億元成長18.6％、較去年9月56.41億元成長15.8％，創下歷史新高，表現優於市場預期。第三季合併營收為173.95億元，較第二季162.43億元成長7.09％、較去年第三季164.8億元成長5.55％，表現符合市場預期。
欣興為蘋果任意層（Any Layer）HDI供應鏈，受惠於智慧型手機訂單挹注，HDI稼動率逼近滿載，第三季營運逐月走揚，表現符合公司預期，上周獲三大法人合計買超5309張。法人認為，欣興訂單能見度高，帶動第三季HDI及軟板稼動率均維持高檔，看好第三季每股獲利可望登上近一年高點。
欣興今年1~9月合併營收為470.62億元，較去年同期451.24億元成長4.29％，為少數維持年成長的IC載板廠。董事長兼執行長曾子章上季法說會時表示，公司鎖定攜帶式、物聯網、穿戴式裝置三大領域，全力開發新產品及市場，相信可望為公司未來成長增添動能。法人預期，由於訂單需求續旺，加上大園新廠新產能將開出，欣興營運可望持續復甦。
【時報記者林資傑台北報導】2015/10/12 07:47
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欣興(3037)買庫藏股失效 股價仍重挫
欣興電子（3037）買回庫藏股昨（26）日屆滿，預訂買回1.5萬張全數買回，但近來營運遠低於市場預期，股價在兩個月執行期間重挫37.11％。
欣興先前宣布自3月27日至5月26日買回庫藏股，預定買回區間介於16～32元，昨天公布平均每股買回價17.96元，昨天股價雖上漲0.75元，收盤價17.2元仍處6年多低檔區。
欣興近年營運相對印刷電路板（PCB）同業不振，4月及前4月營收同處近6年同期新低，其中4月營收48.74億元，月增1.1％、年減0.56％；前4月營收182.97億元，年減0.87％。
欣興首季毛利率4.92％、稅後淨損5.57億元，均創下股票上市櫃以來最差，並首度連虧兩季，每股稅後淨損0.37元，低於市場預期，MSCI明晟半年度調整指數權重、成分股，則遭剔除MSCI台灣指數成分股，降為全球中小型股指數成分股。
工商時報 記者龍益雲／桃園報導2015-05-27 01:20
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欣興(3037)去年獲利 低於預期
PCB及IC載板廠欣興（3037）昨（29）日召開法人說明會。去年第4季受毛利率走低、業外影響，實際獲利低於市場預期，去年全年每股純益0.54元，低於預期的0.68元。
欣興去年第4季營收166.31億元，季增1%，優於法人預期。
第4季稅後純益降至0.69億元，每股純益僅0.04元，低於法人預期。
欣興財務副總經理暨發言人沈再生說明，上季營收成長但獲利下滑，主因毛利率季減1.6個百分點至9.6%，營業費用上升約7,700萬元；總體業外部分相對前一季獲利9,900萬元轉為損失4,800萬元，以及所得稅費率上升、大園新廠管理費用季增2,500萬元等影響。
展望未來，沈再生指出，儘管少數客戶需求不錯，但首季仍屬傳統淡季。
至於全球原物料價格仍處於低檔，對於控制成本存正面機會。
欣興預期今年首季軟板較上季有機會成長，但傳統PCB則與第4季相當，IC載板也仍有季節因素下降。整體稼動率方面，IC載板稼動率自上季75%降至70%；PCB降至約八成；軟板稼動率季增至七成。
欣興去年第4季時當季折舊約20.6億元，去年全年資本支出102.8億元，隨著新廠產能開出，今年有望在106億元以上。
欣興去年IC載板營收占比約37%，高密度連接（HDI）板在36%；PCB約二成，其餘是軟板與其他製程，除HDI占比提高2個百分點，其餘與前一年比重差異不大。
經濟日報 記者尹慧中／桃園報導 2015-01-30 04:52:36
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欣興(3037)去年獲利 創15年新低
欣興電子(3037)昨(29)日公布去年第4季獲利低於預期，導致全年獲利創15年新低，甚至今年首季恐陷虧損，發言人沈再生說：「努力避免。」
沈再生昨日主持欣興2014年第4季財務暨營運報告說明會，當季營收雖創8季新高，但稅後純益6,000萬元，比上季減少85.85％，雖較前年的第4季稅後純損1.84億元轉虧為盈，仍是欣興從1998年上櫃、2002年上市來，獲利最低的一季（除2009年第1季、2013年第4季虧損外），表現遠低於市場預期，每股稅後純益僅0.04元。
欣興去年第4季營收166.31億元，毛利率9.63％；營收季增0.92％，年增15.62％；毛利率相較上季下滑1.55個百分點。
欣興表示，去年第4季營收高於第3季、新台幣對美元貶值雖都正向，獲利衰退有4個主要原因，包括毛利率下滑、營業費用提高、業外虧損及所得稅率較高，毛利率下滑是提列存貨呆滯、稼動不足等費用及產品組合不佳，毛利率相對較高的積體電路（IC）基板營收下降。
欣興去年第4季獲利雖低於預期，但仍走出前年第4季虧損谷底，每季都有獲利；
不過去年出現營收成長、獲利創15年新低的窘境。去年營收617.55億元，毛利率9.91％，稅後純益8.24億元，每股稅後純益0.54元。
欣興對未來仍充滿企圖心，繼去年資本支出102億元，今年仍介於100億元至110億元，估計約106.66億元，連續3年在百億元以上。
今年逾6成支出用在IC基板，近3成是印刷電路板（PCB），IC基板有逾半數用在球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠，印刷電路板（PCB）大部分則在高密度連接（HDI）板。
欣興認為今年首季仍是傳統淡季，除軟性印刷電路板（FPC）優於上季，傳統PCB持平，IC基板、HDI相對較淡，且目前掌握到的全年透明度仍不明朗。
欣興預估首季各產品產能利用率，FPC逾70％，優於去年第4季的低於70％，傳統PCB維持上季約80％，HDI從90％至95％驟減為70％至80％，IC基板將低於75％，不如上季的75％至80％水準。
工商時報 記者龍益雲／桃園報導 2015-01-30 01:33
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欣興(3037)重返蘋果鏈 營運衝
PCB及IC載板廠欣興（3037）因應客戶需求，新廠產能預計9月起逐月提升。
法人分析，欣興今年重返蘋果供應鏈，並受惠個人電腦市況復甦，本季高密度連接（HDI）板產能利用率將衝上近滿載水準，帶動營運谷底翻身，本季獲利可望超越上半年總和，全年每股純益可望逾1元，較去年0.76元明顯成長。
欣興昨（11）日不評論接單狀況與法人預估數字，強調新廠是偏向特定客戶需求而建置，若良率提升的速度一切順暢，產能本月起將呈現逐步向上趨勢。欣興昨日股價收24.55元，上漲0.3元；外資賣超748張。
欣興近期重返蘋果供應鏈，搶沾「蘋果光」，帶動基本面回溫，8月營收54.85億元，月增2.43%，年增4.85%，連續兩個月呈現正成長，並創2012年12月以來新高。
法人認為，欣興已走出營運谷底，獲利可望逐季成長，預估本季每股純益超越上半年總和，達約0.25至0.44元；今年每股純益上看1.03元，創導入國際會計準則（IFRS）以來新高。
法人指出，欣興HDI板製程歷經一年調整，今年重獲蘋果青睞，得利於蘋果9月新機全球展開預購的備貨潮，估促使產能利用率衝上90%至95%的高檔水準。
欣興今年資本支出與去年相當，約100億至110億元，上季產品營收貢獻比重以IC載板為最大達38%、其次HDI板占34%；其餘PCB占比約二成。
法人分析，欣興在傳統旺季，IC載板、HDI板產品線產能利用率將同步上升。
IC載板產線部分，法人指出，欣興不只受惠品牌筆電廠平價新機將密集上市，蘋果處理器下單台積電後，使晶片尺寸覆晶封裝載板對台系供應鏈依賴同步提高，預期欣興可取得一成以上供貨量。法人分析，考量欣興新廠今年初期營收貢獻不大、僅低個位數百分比，在良率提升後，最大產能有望在2015年開出。
【經濟日報╱記者尹慧中／台北報導】2014.09.12 04:30 am
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欣興(3037)躍英特爾供應鏈
欣興電子（3037）昨（19）日召開股東常會，董事長曾子章看好，2014年營運出現轉機，2015年向上，2016年大步起飛。
法人指出，除2014年重返蘋果iPhone供應鏈，欣興下半年球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠逐步認證、投產，市場解讀為打入英特爾供應鏈，欣興也從過去客戶「NON Intel」進入「Intel元年」。由於下半年重返蘋果供應鏈，外資連九日買超，欣興股價昨日作收28.95元，上漲0.2元。
曾子章強調，Flip Chip BGA新廠是迎接下世代的積體電路（IC）基板，初期客戶承諾會「餵飽」新廠產能，這個技術在未來兩、三年會成為市場主流，通吃個人電腦（PC）、手持式裝置及網通等應用領域，屆時也有更多元客戶。
【經濟日報╱記者張義宮／台北報導】2014.06.20 04:34 am
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欣興(3037)Q1轉盈 每股賺0.06元
印刷電路板(PCB)廠欣興 (3037) 今天召開法說會，2014年第1季合併營收新台幣135.56億元，季減約6%，年減7%，本業轉虧為盈，單季稅後淨利約0.57億元，稅後每股盈餘(EPS)0.06元。
欣興今天召開法說會，2014年第1季合併營收新台幣135.56億元，季減約6%，年減7%，但在存貨提列損失減少，3月高階HDI出貨成長、帶動產品組合改善與新台幣匯率改善等因素下，毛利率回升至9.2%，本業轉虧為盈，單季稅後淨利約0.57億元，稅後EPS為0.06元。
欣興發言人沈再生表示，第2季來自手機、行動通訊需求暢旺，估計HDI、IC載板的產能利用率可望隨之提升；FC BGA新廠則將在6、7月間開始小量生產，2014年內恐難以開始貢獻獲利。
觀察產品組合來看，欣興首季IC載板營收占38%，HDI占33%，PCB占21%，軟板占6%，其他佔2%；其中，HDI和軟板在首季下滑較明顯。
展望第2季，沈再生表示，手機等行動裝置的需求仍相當旺，因此HDI和IC載板的需求比較強，軟板的基期很低，第2季預估會回溫。
中央社記者江明晏台北 2014/04/30 22:40
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欣興Q1毛利率回升轉盈 EPS 0.06元 看好高階HDI需求
聯電 (2303) 集團內PCB及IC載板廠欣興電子 (3037) 在3月起有行動通訊帶動的高階HDI板需求之下，2014年首季毛利率回升到9.2%，並達成轉虧為盈的使命，欣興電子今天召開法人說明會提出自結第1季稅後盈餘為8700萬元，每股稅後盈餘為0.06元。
欣興電子在3月起有行動通訊高階HDI手機板的急單出貨之下，其2014年第1季表現較預期為佳，自結營收135.56億元，毛利率回升到9.2%，優於去年第4季的6.4%，稅後盈餘為8700萬元，每股稅後盈餘為0.06元。
欣興電子2014年的總體產能利用率低於70%，而預估2014年第2季依產品及製程別區分，預估產能利用率PCB將提升到70%-80%、HDI提升到80%-90%、IC載板產能利用率提升到75%-80%，而軟板在第2季仍然偏淡，預估產能利用率維持在70%-75%。
欣興電子認為，今年來以行動通訊HDI手機板的復甦明朗度最高，HDI手機板3月起出現急單帶動整體毛利率及獲利，而高階HDI板仍是第2季成長的主要動力。
欣興電子2013年全年稅後盈餘11.73億元，每股稅後盈餘為0.76元；而由欣興電子董事會也決議對於去年股利將配發0.6元現金股息，將提交6月19日召開的股東會討論。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2014/04/30 18:04
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欣興首季營收 季減5%
欣興 (3037) 公布3月營收新台幣50.12億元，營運比淡季2月成長24.37%、年減2.8%，累計今年首季營收135.56億元，季減5.76%，年減7.26%，營運動能持續疲弱。
欣興2013年第4季營收143.84億元，毛利率6.35%，稅後純損1.84億元，每股稅後虧損0.12元。
欣興2013年營收為599.35億元，年衰退11%，毛利率為10.9%，營益率為2.6%，稅後獲利為9.56億元，每股獲利為0.76元，去年第4季虧損吃掉前3季獲利表現，讓欣興去年全年每股盈餘「倒退嚕」。
欣興先前董事會決議，擬每股配發現金股利0.6元，創17年來最少。
投顧認為，欣興今年首季營運動能持續疲弱，預估第1季獲利難逃虧損陰霾，考量整體需求持續疲弱，使得欣興獲利能力改善受限，下修2014年獲利。
不過，欣興日前宣布與黃石人民政府簽署投資合同，目前尚未有明確規劃進程，但確定將重返華中地區。
欣興近幾年全方位布局大陸市場，除廣東深圳及江蘇蘇州、昆山均有生產基地，下半年還有山東廠區投產，已在江蘇常熟、南通及浙江嘉善、重慶市簽訂意向書。
中央社記者江明晏台北 2014/04/09 07:05
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稼動率向下，欣興(3037)恐連虧2季
欣興 （3037） 財報傳利空，受到稼動率不足、興建新廠等衝擊，欣興上季財報由盈轉虧，為19個季度以來首傳虧損，每股淨損0.12元，今年第1季稼動率繼續探底，連虧2季的機率大增。
不過欣興仍咬緊牙根不鬆手，今年資本支出仍將豪擲百億，貼近去年的104億規模。
欣興昨日召開法說會，公布去年度財報，上季受到需求清淡、產線稼動率不足影響，由盈轉虧，營損率達1.1％，稅後淨損2.4億元，每股稅後淨損0.12元，是欣興自民國98年第1季以來首傳虧損，也全年衝擊獲利跌破2位數，去年僅賺9.56億元，較2012年度銳減72％、創下年度新低，每股稅後純益也只有0.76元。
欣興發言人沈再生表示，IC載板、HDI板上季稼動率不到75％，軟板也只有70％，加上需求清淡及興建新廠房、新案子持續開發，使上季毛利率跌至6.4％。展望第1季，欣興看營運仍舊保守，沈再生認為，第1季是比較淡的淡季，平均稼動率應會低於上季、不到70％，在營收沒有走強之下，毛利率仍保守看待。
欣興去年開始就積極興建新的IC載板廠，業界直指主要是為了英特爾興建，去年資本支出104億元，略低於原先規畫，儘管欣興營運已經陷入虧損，但今年仍維持既定的投資步伐，初估資本支出仍高達100億元，幾乎與去年的104億元相當，其中有8成的資本支出應用在IC載板上。
沈再生預估，新的IC載板廠預計第3季可開出產能，倘若一切順利，可望挹注欣興營收成長。
欣興去年營收跌破600億元，並被軟板大廠F-臻鼎（4958）超越、痛失龍頭寶座，全年平均毛利率勉強守住2位數達10.9％，由於第1季展望還是保守，稼動率甚至更低，法人認為，欣興續虧的機率相當高。
欣興目前仍是高外資持股的個股，截至周五為止，外資持股仍達21.71％，庫存持股仍有33.4萬張，在股利恐趨向保守之下，外資籌碼將攸關股價後市。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 2014/02/15 15:50
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欣興虧損 19季來首見
欣興電子（3037）昨（14）日舉辦法說會，公布去年第4季稅後虧損1.84億元，陷入19季來首季虧損，也是掛牌以來單季虧損之最，每股稅後虧損0.12元，展望本季依舊保守。
欣興去年與蘋果關係疏遠，是營運不如預期的原因之一，在重返供應鏈及下半年智慧型手機大廠大舉出貨，公司研判，HDI高階的任意層（Any Layer）製程屆時恐有數個月供不應求，法人估計，下半年在重返蘋果供應鏈後，營運將可望回溫。
對於首季傳統淡季是否持續虧損，欣興坦承壓力很大，預估下半年營收才會有明顯成長動能，昨天股價下跌0.2元，收盤價22.55元。
為積極布局未來市場需求，欣興繼去年資本支出104億元歷史高峰，今年暫估也在100億元，85%用在IC基板，15%用於PCB，FC-BGA也會從個人電腦（PC）擴及手機等多元應用領域，一旦發酵，未來貢獻單月營收約10億元。
欣興去年第4季營收143.84億元，毛利率6.35%；營收季減8.53%，毛利率下滑5.37個百分點，分創15季及19季新低。
欣興去年營收599.35億元，毛利率10.94%，稅後純益11.73 億元，每股稅後純益0.76元；營收、稅後純益、每股稅後純益各比前年衰退11.19%、65.83%、65.92%，毛利率下滑3.58 個百分點，其中營收、稅後純益各創四年及十年新低，毛利率下探上市櫃低檔。
欣興表示，首季傳統硬板（Rigid PCB）、高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板稼動率均低於70%，FPC、HDI相較上季降最多，在球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠啟用持續衍生成本、但營收貢獻有限，保守看待本季營收、毛利率，所幸近來金、銅價格平穩，原物料價格沒有太大壓力。
欣興表示，FC-BGA新廠因國際客戶驗證的過程本來就很長，預計第3季產能可開出。
除來自FC-BGA新廠逐步貢獻營收，去年較少出貨的HDI客戶，可望在今年表現相對平均，預計也在第3季明顯發酵。
就FC-BGA新廠及第3季可望出貨增加的HDI客戶，市場研判是分別首度出貨英特爾並重返蘋果供應鏈。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2014.02.15 04:32 am
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明天法說 欣興(3037)雙引擎拚翻身
上市公司欣興(3037)明日舉行法說會，會中將公布去年營運財報，由於去年第四季營運走低，預估去年全年EPS約1.1元，每股盈餘較上年的2.25元砍半，去年營運跌落谷底，雖如此，欣興今年營運有望谷底翻身，由於公司積極爭取蘋果(Apple)新世代AP訂單，今年出貨量可望增加，加上覆晶基板平台效益可望於今年發威，並切入英特爾(Intel)供應鏈，今年營運極有機會轉佳。
欣興去年營運創近年新低，蘋果訂單減少為原因之一，因此，公司積極掌握美系大客戶，爭取訂單比重，除了掉單外，欣興去年投入覆晶技術資本支出，為今年覆晶平台預作準備，去年第三季營業費用季增近20%，即是因為覆晶營業費用增加，今年第二季起覆晶平台將增加新客戶，為營運帶來成長動能。預料欣興首季營運仍較偏弱，主要因新客戶效應將於下季顯現。
欣興元月合併營收45.18億元，月減0.08%，年減13.94%，營運仍位於低檔，雖如此，股價已提前反映營運後市轉佳動能，提前觸底回升。外資點出欣興已浮現轉機，HDI(高密度連接板)在競爭對手退出市場後，欣興客戶將回籠，今年產品出貨可望回升。
【聯合晚報╱記者劉怡妤/台北報導】2014.02.13 02:51 pm
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欣興(3037)健鼎 獲利發威
蘋果iPhone、iPad今年都將變大的傳聞不斷，高密度連接板廠可望受惠。華通去年獲利躍增，今年可望更上層樓，欣興則顯現爆發力，健鼎也可沾光。
蘋果iPhone、iPad均採用高密度連接（HDI）製程最高階的任意層（Any Layer），「雙i增胖」勢必增加需求。華通目前與蘋果關係，在三家印刷電路板（PCB）廠處於最密切，帶動去年營收、獲利增幅居冠。
華通去年第4季營收創歷史新高，帶動營收首度突破300億元到308.99億元，年增率15.58%；前三季毛利率14.43%，稅後純益11.76億元，每股稅後純益0.99元；稅後純益、每股稅後純益年增率各為138.25%、141.46%，毛利率提高1.82個百分點。
PCB業界分析，蘋果尺寸變大，不僅帶動Any Layer的需求成長，若尺寸不規則，也會增加消耗量，二者均造成今年Any Layer更加吃緊。
華通表示，第1季傳統淡季，仍力拚優於去年同期，全年則在轉投資四川涪陵廠將在今年第3季投產、及蘋果推出新產品等帶動下，下半年營運將更為躍增。
欣興去年與蘋果關係疏遠，營運表現是三家中最差，但市場已傳出積極重新認證，可望在第2季或第3季重新擁抱蘋果，再加上大舉興建新廠已首度打進英特爾供應鏈，使得今年營運出現爆衝機會大增。
欣興指出，去年調整的客戶，可望在第2季逐漸顯現，至於興建的新廠，在下半年會有明顯貢獻。
健鼎近年開發Any Layer腳步放緩，也無法大量爭食「雙i」訂單，但仍與蘋果保持關係，也能沾光。
健鼎主力PCB產品集中個人電腦（PC），衝擊近年營運，所幸去年第4季營收創十季新高，為連續兩年衰退後首見回升。展望今年，健鼎營運將會優於去年，除PC可望復甦，近年布局的HDI、汽車及伺服器也將顯現動能。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2014.01.13 02:32 am
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欣興(3037)搶到蘋果AP訂單
外資瑞銀證券指出，欣興（3037）在蘋果下一代AP晶片拿下IC載板，訂單傳出捷報，不但已通過驗證，預估明年市占率5%至10%，打破原先由日本Ibiden、SEMCO壟斷局面。欣興突然崛起，認證速度比景碩快，將對景碩不利。
瑞銀證券科技產業分析師洪希民、程正樺表示，蘋果下一代的AP晶片，IC載板材料從BT改成ABF，晶圓就在台積電製造。欣興是繼台積電之後，第二個打入蘋果上游半導體的台系業者。
外資圈人士分析，欣興成為AP晶片的第三供應商，符合蘋果持續分散零組件一貫思維，而原本的BT材質雖然穩定，但有較厚、成本較高的問題，ABF材料則較輕、較便宜，同樣順應蘋果降低成本的邏輯。因此，欣興這次竄出，雖屬意外，但頗為合理。
不只如此，欣興打破日本廠在AP晶片IC載板長期壟斷局面，儘管瑞銀初期預估明年市占率5%至10%，比重並不大，但意義不凡，同時增加欣興走出獲利谷底的信心。野村證券指出，欣興明年有兩大利多，分別是聯發科訂單增加、HDI板走出谷底，特別是聯發科與中國大陸白牌機的AP訂單湧入，讓欣興明年獲利增溫，揮別今年的產業逆風；野村上周才調升欣興的投資評等至「中立」。
【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】2013.12.09 01:52 am
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松下減產 燿華欣興(3037)樂透
日本松下（Panasonic）集團大舉縮減全球印刷電路板產能，預計2015年第1季以前停產約九成，高階印刷電路板市場競爭稍減，台系大廠燿華（2367）、欣興可望受惠。
松下宣布縮小印刷電路板（PCB）事業，主要是自行研發的ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole）製程，應用在智慧型手機領域。
松下有五處PCB生產據點將陸續停產，其中兩處在日本境內，預計2014年9月底前先後停產，台灣、越南共三處工廠則在2015年3月底以前，市場估算減少月產能超過1,000萬片。
台灣松下表示，新北市中和的ALIVH廠，月產能可生產應用在智慧型手機300萬片，大園廠也是300萬片，合計月產600萬片。
近年高階智慧型手機陸續採用高密度連接（HDI）製程最高階的任意層（Any Layer），在投資金額高、良率相對不易掌控等變數，台商僅欣興、燿華、華通電腦大舉投入，燿華則是宏達電主要供應鏈，欣興也有供貨。
PCB業界表示，今年3月松下就已傳出將縮減台灣、越南的PCB產能，位在桃園縣大園鄉工廠更是去年3月中旬才開幕，當時應是爭食宏達電訂單而新設，如今決定全面停產，燿華將是主要受惠者，欣興也可望沾光。
燿華、欣興僅表示，對於競爭激烈的全球高階PCB市場來說，相對具有舒緩作用。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.12.02 01:48 am
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欣興(3037)擁舊愛新歡 明年high
欣興電子（3037）今年與蘋果關係疏遠並衝擊營運，市場傳出，欣興正積極爭取蘋果新訂單，並將打入英特爾供應鏈，明年將展現營運爆發力。
欣興昨（28）日不願對傳聞置評，強調積極進行客戶結構調整，明年第2季有望見到初步成果。
欣興是全球最大印刷電路板（PCB）空板廠，近年營運相對不振，已連續三年下滑。法人認為，欣興明年第2季有望重返蘋果陣營，加上打入英特爾供應鏈，明年下半年明顯貢獻營收，屆時可重現成長力道。
在蘋果下半年大舉推出智慧型手機、平板電腦，挹注相關PCB供應鏈華通電腦、F-臻鼎科技、台郡科技營收大幅度成長，欣興高密度連接板（HDI）第3季傳統旺季的產能利用率僅約八成，預估第4季更下滑到75%，顯示與蘋果關係疏遠。
PCB市場盛傳，欣興積極運作重返蘋果供應鏈，欣興低調表示，重要的客戶關係，該做的還是要做，最快明年第2季會有明顯的機會。
在第4季及明年首季傳統淡季，預料欣興營運仍難有明顯起色，在重新擁抱蘋果及打進英特爾供應鏈發酵，明年下半年將會出現明顯轉機。
欣興近年大舉投資興建球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠，公司指出，第3季已有產品小量試產，但要明年下半年才會出現真正大量。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.11.29 06:34 am
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PCB廠 淡季繳出佳績
索尼（Sony）PS4、微軟Xbox One陸續開賣傳出佳績，欣興（3037）、瀚宇博、南電等印刷電路板廠受惠，對年底淡季營收有所挹注，部分訂單甚至看到明年2月。
欣興、瀚宇博、南電今年營運相對不振，瀚宇博、南電更深受個人電腦（PC）產業不振，前三季同處虧損，對於第4季傳統淡季，三家印刷電路板大廠認為遊戲機訂單相對熱絡。
欣興與南電均是索尼零組件供應商，欣興認為第4季傳統PCB、高密度連接（HDI）板及軟性印刷電路板（FPC）產能利用率均低於第3季，積體電路（IC）基板持續維持低檔。
欣興今年與昔日重要客戶蘋果漸行漸遠衝擊，對於第4季傳統淡季也不看好，但強調來自遊戲機訂單自第3季發酵，本季仍是相對好的產品。
欣興強調，今年客戶調整策略會在明年轉變，最快第2季有機會產生效益。
索尼、微軟兩大陣營的新款遊戲機均睽違已久，值年底消費性電子旺季，分別推出PS4及Xbox One，陸續在11月15日、22日上市銷售，也傳來佳績。
瀚宇博是Xbox One供應鏈，認為主力產品筆記型電腦（NB）仍具一定水準，遊戲機則持續出貨，有利支撐第4季淡季營收。
南電主力產品也與個人電腦（PC）相關，英特爾更是覆晶（Flip Chip）載板重要客戶，年底前PC雖無明顯力道，但近期來自遊戲機等消費性電子產品訂單顯著。
PCB業界表示，索尼、微軟等遊戲機大廠搶在年底上市，都預期未來半年搶攻五、六百萬台的訂單，對PCB市場而言，並非主力，但對淡季仍不無小補。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.11.27 04:07 am
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欣興(3037)賣全創 獲利1.4億
欣興電子（3037）近來積極降低傳統印刷電路板比重、提升效益，繼關閉大陸廣東老廠柏拉圖電子，近日再處分湖南全創科技，但傳統板將擴充汽車電子業務。
欣興是全球最大印刷電路板（PCB）空板廠，產品兼具傳統硬板（Rigid PCB）、高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板，近幾年積極擴充HDI、IC 基板等高階產品，但逐漸降低Rigid PCB比重。
欣興子公司UMTC HOLDINGS LIMITED宣布，以每股0.926美元處分Kingboat Technology全部股權1,150萬股，也就是全創科技，總金額近1,065萬美元，買方是南韓PCB廠Isupetasys。全創主力產品在個人電腦相關PCB ，欣興持股約四成，初估處分利益約1.4億元，貢獻每股稅後純益0.091元。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.11.07 03:37 am
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臻鼎嗆欣興(3037) 拚PCB一哥
F-臻鼎（4958）受惠於蘋果新產品大舉上市拉貨潮，10月與本季營收有望同創新猷，全年營收有機會擠下欣興，首度稱霸全台印刷電路板廠，成為台灣印刷電路板業營收龍頭。
蘋果繼9月發表及上市智慧型手機iPhone 5s及5c，10月又發表新款平板電腦iPad Air及配備視網膜螢幕iPad mini，分別將在11月1日及稍晚上市，推升F-臻鼎第3季營收逐月躍增，9月並改寫歷史新高，且8、9月營收規模都已超越印刷電路板（PCB）龍頭廠欣興。
F-臻鼎表示，10月出貨熱絡並優於9月，今年單月營收高點在10月或11月，就目前掌握情況來看，第4季表現應該也是全年單季高峰。
F-臻鼎9月營收重返60億元，達65.66億元，改寫歷史新高，比欣興高出11.44億元，市場預期F-臻鼎10月將再攻上70億元大關，欣興本季恐無明顯刺激營收的動能。
F-臻鼎前九月營收415.91億元，比欣興的455.5億元少約39.59億元，兩家公司今年都可望超過600億元。法人預期，F-臻鼎本季營運持續上攻，相較欣興營運動能不明顯，有助F-臻鼎一舉彌補前三季營收與欣興的差距，全年營收有望首度超越欣興，躍居台灣印刷電路板年營收龍頭。
在iPad Air及配備視網螢幕iPad mini陸續上市，也拉長蘋果零組件的出貨期，尤其年底前黑色星期五、歐美耶誕節消費性電子旺季登場，F-臻鼎不排除12月傳統淡季營收仍維持一定水準。
F-臻鼎產品兼具FPC、傳統PCB、高密度連接（HDI）板，近年跨入積體電路（IC）基板並小量生產，主力產品仍是FPC ；欣興布局FPC、PCB、HDI、IC基板多元化多年，但以HDI、IC基板為主力，近兩年成長動力不足，全球PCB龍頭寶座已拱手讓給日商旗勝（Nippon Mektron），Mektron也是蘋果FPC重要供應鏈。
市調單位Prismark最新分析指出，早期每支手機使用的FPC僅兩、三片，如今50美元到800美元的手機都採用FPC，數量至少八片，三星、蘋果更逾十片，未來大陸品牌手機崛起，FPC需求仍勇冠各類PCB。
F-臻鼎指出，受惠FPC模組化蔚為趨勢，FPC組裝加工（Assembly）帶動營收明顯，但就PCB各領域的空板而言，欣興仍是全球龍頭。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.10.28 03:14 am
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欣興周三法說 法人關注
欣興（3037）將於本周三（30日）舉辦第3季財務、營運報告說明會，本季營運展望及覆晶球閘陣列基板新廠進度，法人關切。
欣興是全球少數完整供應印刷電路板（PCB）各領域產品高密度連接（HDI）、軟硬複合板（Rigid Flex）、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板的PCB廠，但近年營運低於預期。
欣興今年並與蘋果關係漸行漸遠，第3季傳統旺季稼動率也未明顯拉升，預料第4季也不會有太令人振奮的消息。欣興25日股價下跌0.05元，收盤價24.05元。
欣興先前法說會認為，第3季相關產品產能利用率僅FPC優於第2季，可從75%至80%提高到75%至85%；傳統PCB、HDI板僅維持第2季的80%，IC基板也仍低於75%。
就PCB各類產品應用別而言，欣興本季相對看好來自遊戲機的訂單。
欣興PCB空板居全球龍頭，近年斥鉅資興建新廠，爭取英特爾訂單，新廠主要生產球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板，將是推升未營運的重要動能，市場傳出已在認證，預料新廠進度將是法人關切的重點之一。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.10.28 02:05 am
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欣興(3037)擴產 搶車電商機
汽車電子應用日廣，印刷電路板廠視為極具開發潛力的處女地並廣為布局，欣興電子（3037 ）董事會決議增資大陸山東廠約6億元，爭食商機，初估明年下半年投產。
近年台灣PCB廠為爭食汽車電子商機，除自建生產基地或產能，也朝國外併購，包括欣興轉投資RUWEL；定穎電子也在德國布局分公司；競國吃下泰國競億電子。
全台最大的汽車印刷電路板（PCB）廠敬鵬工業，近年營運明顯受惠，包括欣興、燿華電子、健鼎科技、競國實業、精成科技也急起直追，燿華、健鼎逐漸顯現效益。
欣興表示，汽車PCB是極具潛力的產品，目前一年約出貨20多億元，占營收5%，隨著客戶驗證陸續的通過，明、後年比重將快速成長，轉投資山東廠規劃為未來生產重心。
欣興2012年8月28日董事會取得山東聯相100%股權，更名為山東祥興電子科技，主要生產PCB，目前實收資本額1,350萬美元，實際投資619萬美元，董事會決議增資2,000 萬美元。
除敬鵬穩坐全台汽車PCB龍頭，健鼎、燿華可望分居二、三名，健鼎近年提升最快速，從2010年僅占營收3~5%，去年已占9.3%，今年首季躍上兩位數。
健鼎指出，目前主力PCB產品集中在個人電腦（PC），近年布局汽車PCB發酵，是當前掌握相對突出的訂單，同時應用在大陸智慧型手機的高密度連接（HDI）板也不錯。
燿華表示，深耕汽車PCB多年，已占營收兩成，尤其鎖定製程較高階的HDI板，HDI製程已占汽車PCB出貨量的50%，最近也有新客戶將認證，是下半年一項成長動能。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.09.14 03:41 am
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欣興(3037) 旺季效應保守
國內印刷電路板龍頭廠欣興電子（3037）昨（31）日舉行法說會，第3季傳統旺季相對保守，還沒有看到客戶有強勁的旺季需求。
欣興產品相對印刷電路板（PCB）業界多元，包括傳統PCB、軟性印刷電路板（FPC）、積體電路（IC）基板，估計本季營收仍會逐月走高，副總經理沈再生說：「7月與6月差異大不，8月可能多一些，9月更多一些。」
第3季傳統旺季，蘋果相關PCB供應鏈都傳出營收明顯增加，欣興獨自黯然，透露出與蘋果漸行漸遠傳聞，至少已淡出iPhone供應鏈。欣興昨天面對法人詢問客戶動態，僅強調客戶與訂單的消長是正常情況。
欣興第3季相關產品產能利用率仍未明顯揚升，僅軟性印刷電路板（FPC）優於第2季75%至80%的水準，可達到75%到85%，公司估計PCB、高密度連接（HDI）板僅維持第2季的80%，IC基板也仍低於75%。
除了稼動率未明顯揚升，欣興表示，金、銅價格近期從低檔回升，新台幣對美元匯率走升，對第3季相對不利，但銅箔基板（CCL）應有降價的空間，即使不見得很大。
在對第3季展望保守，第4季仍不明朗，欣興表示，對於資本支出會保守，仍維持全年逾100億元的水準，上半年也已41億元，在於開發新客戶、新產品的時間表不變。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.08.01 05:49 am
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欣興Q2純益 17季新低
欣興電子（3037）昨（31）日公布第2季毛利率12.24%、稅後純益3.33億元，同創17季新低，低於市場預期。
欣興第2季營收152.1億元，雖比上季增加4%，毛利率下滑1.02個百分點，稅後純益衰退46.12%，每股稅後純益降為0.22元。對於第2季獲利走低，欣興表示，客戶雖有需求，但下單短且不穩定，起伏變化大，導致成本增加。
除此之外，積體電路（IC）基板相對高毛利率的晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板出貨較少，產品結構不佳，也使毛利率下滑。
欣興表示，第2季表現如預期是因為高密度連接（HDI）板成長，季增6個百分點，軟性印刷電路板（FPC）增加1個百分點，IC基板微減1個百分點、傳統印刷電路板（PCB）減少5個百分點，產品應用領域以通訊類成長最多。
欣興第2季營收優於首季，高密度連接（HDI）板出貨增加是一大助力，尤其還有新台幣對美元貶值及金、銅價格下滑等有利條件，但毛利率、獲利依舊下滑，昨天股價重挫1.2元、4.17%，收盤價27.55元，處在近四年低檔。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.08.01 05:48 am
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欣興第2季不佳 法說展望本季保守
欣興電子法人說明會公布第2季財務報表，毛利率12.24%、稅後純益3.33億元均低於市場預期。
欣興副總經理沈再生、IR陳雅雯共同主持法說會，對於本季傳統旺季展望也保守。
【經濟日報╱記者龍益雲／即時報導】2013.08.01 04:57 am
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欣興(3037) 今年砸110億擴產
半導體產業看好，景碩（3189）、欣興等積體電路基板大廠看準商機，今年共規劃約150億元的資本支出擴增產能，並為下世代半導體製程預做準備。
景碩、欣興及南亞電路板等全台三大積體電路（IC）基板廠，目前以景碩接單透明度最高，上周五收盤價98.9元，已竄升上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈「股王」，包括手持通訊及基地台等客戶訂單挹注晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板需求，也紛調高目標價到110元附近。
欣興明（30）日舉辦第1季法人說明會，先前對首季營運看法保守，第2季有望增溫，為迎接市場需求，今年資本支出約100億元到110億元，創歷年新高水準。
景碩表示，首季毛利率、獲利優於去年第4季，近兩年也顯示第2季都已趨於旺季水準，目前掌握訂單也不錯，基地台、手機、記憶體及消費性電子等產品接單都優於首季，下半年旺季更攀高峰。
就IC基板產能而言，景碩預計今年增加10%，資本支出在三、四十億元，主要針對FC-CSP訂單。
欣興說，今年資本支出以IC基板為主，約占總金額的六、七成，其中50%用在球閘陣列的覆晶載板；另外的25%至28%用在高密度連接（HDI）板和傳統印刷電路板，其他則是軟性印刷電路板（FPC）。
台積電等半導體大廠加速跨入20奈米以下製程，景碩、欣興也為此預做準備、規劃新廠。
欣興看好新世代產品的潛力，去年就在興建FC-BGA新廠，延續到明年的投資金額介於140億元至150億元之間，預估明年可望貢獻營收。
景碩指出，已斥資11億元取得近2萬坪土地、1.41萬坪建物，為了將來更高精密度16奈米、14奈米半導體製程做準備。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2013.04.29 02:35 am
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欣興(3037)精成科 強攻車電
汽車電子應用日益廣泛，已被印刷電路板（PCB）廠視為極具開發潛力的處女地並廣為布局，全球龍頭欣興電子（3037）、精成科技各自規劃在中國大陸山東、江蘇昆山另闢戰場。
欣興產品兼具傳統PCB、高密度連接（HDI）板、積體電路（IC）基板、軟性印刷電路板（FPC），近幾年在應用領域逐漸將目光轉向汽車電子所須PCB，去年8月取得山東聯相股權及土地，如今規劃方向逐漸明朗，目標就是汽車PCB。
欣興表示，山東廠房目前僅有設施，最快將在今年興建廠房，成為繼大陸江蘇省昆山及德國RUWEL第3個生產汽車電子PCB的生產基地。
台灣PCB廠多視汽車PCB為極具潛力的市場，欣興認為汽車未來幾年平均複合成長率達8%，是PCB應用端看好的產業；全台第3大PCB廠健鼎也指出，近2年已把部分PCB產能轉移到汽車領域，汽車要用到愈來愈多的電子零組件，未來不是個位數字成長，而是幾倍成長。
近年台灣PCB廠為爭食汽車電子商機，除自建生產基地或產能，也朝國外併購，除欣興轉投資RUWEL，定穎電子也在德國布局分公司，競國也拿下泰國1家專攻汽車電子的PCB廠。
精成科技汽車PCB出貨在台僅次於敬鵬，主要生產基地在大陸廣東省東莞，月產能約130萬平方呎，達全產能的23%，如今也布局華東。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2013.01.25 03:28 am
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欣興(3037)目標價 巴克萊喊40元
巴克萊證券指出，欣興（3037）受惠英特爾、高通積極分散料源，在IC載板訂單大有斬獲，預估第3、4季營收季增率分別達到5%、15%，是少數下季有顯著動能的業者，且明年每股純益將逾4元，因此長線看好，目標價40元。
欣興目前正受德意志證券邀請，至美國紐約、波士頓、芝加哥、舊金山進行路演。據與會相關法人透露，欣興獲高通IC載板擴大下單，下單比重大幅提昇，訂單能見度高，下季營收將顯著成長。
外資法人指出，欣興雖是蘋果概念股，但之前受到英特爾調降財測的波及，近期股價表現頗為弱勢，股價在所有均線之下，相對大盤弱勢。不過，欣興股價淨值比僅有1.15倍，堪稱是台股股價淨值比最低的蘋概股。
巴克萊科技產業分析師蓋欣山指出，欣興有國際大廠供應鏈市占率攀升的題材撐腰，預估今、明年每股純益分別為2.81元、4.03元，明年獲利年增率達43%。若以明年獲利計算，目前本益比僅8.3倍，顯示欣興已經走出谷底，準備重返榮耀。法人指出，高通擴大下單給欣興，把下給欣興的IC載板比重，由原來的5%，大舉增加到30%，將從第3季末開始大量交貨。
【經濟日報╱記者溫建勳／台北報導】 2012.09.14 04:09 am
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欣興(3037) 買下山東聯相能源
聯電投資太陽能喊卡，旗下聯相光電轉投資大陸山東省聯相能源的股權昨（28）日被欣興電子全數取得，此舉形同欣興間接取得聯相位於山東的土地，對於聯電集團而言，這塊土地將從發展太陽能，轉為發展印刷電路板等新事業。
欣興是全球最大印刷電路板（PCB）供應商，也是聯電集團的一員。欣興昨天董事會決議購買聯相孫公司FUTUREPOWER HOLDING LIMITED的全數股權，以間接取得山東聯相能源100%出資額，作為長期股權投資，並規劃為PCB或其他事業用途，預估交易金額619萬美元。
太陽能景氣疲弱，繼台積電決定在適當時機處分茂迪持股後，聯電也宣布暫緩旗下太陽能投資，將靜候景氣反轉向上再伺機而動，但昨天仍出售山東廠給欣興，只是欣興也屬於聯電集團。欣興在大陸廣東省深圳、江蘇省蘇州及昆山已有生產基地，近兩年更積極儲備土地，先後再與江蘇省常熟、南通及浙江省嘉善、重慶市簽訂意向書。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2012.08.29 03:24 am
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潛力股／欣興(3037) 鳳凰計畫 衝業績
產業評析：欣興（3037）是全球第1大印刷電路板集團，產品包括IC基板、軟板、硬板、高密度連接板。
看好理由：下半年有蘋果訂單加持，近來傳出內部爭食英特爾訂單擬出「鳳凰計畫」，提升未來兩、三年競爭力。5月合併營收56.93億元，月增率5.45%，年增率6.89%；前5月合併營收274.52億元，年增率6.07%。
投資策略：22日上漲0.65元，收盤價33.9元，站在5日、20日及60日均價之上，20日以上均線雖下彎，但5日及20日均線均上揚，短線強勢。
【經濟日報╱龍益雲】 2012.06.24 03:24 am
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艾克爾深耕南韓，欣興可望受惠
IC封測大廠艾克爾(Amkor)宣布將在南韓仁川經濟自由區，打造最先進的工廠和全球研發中心，投資計畫的總支出可能達到10億
美元，欣興(3037)身為主要供應商將可望受惠。
艾克爾總裁喬伊斯表示，南韓已成為全球半導體與電子行業的中心，公司看好未來的發展潛力，將規劃10年藍圖的長期投資，計畫的總支出可能達到10億美元，預計第1期廠將於2015或2016年底前投入營運。
法人表示，艾克爾已與南韓仁川經濟自由區簽署備忘錄，將打造最先進的工廠和全球研發中心，讓台廠封測龍頭日月光(2311)也有意擴大南韓布局，而欣興身為艾克爾的主要供應商將可望受惠。
法人表示，雖然欣興受累於油電雙漲，預估第2季營運表現將會較首季稍弱，但未來在艾克爾持續擴大南韓布局下，將挹注欣興營運動能，且近期國際油價持續回檔，長線趨勢將可望穩定向上，第3季起即有機會見到公司營運明顯回溫。
【時報記者陳奕先台北報導】2012.05.22
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欣興(3037)上季獲利 暴減46%
欣興（3037）昨（17）日舉行法說會，公布去年第四季合併毛利率14.2%，季減2.9個百分點，下探11季以來低點，單季獲利大減46%，每股純益0.56元，低於市場預期，公司對第一季展望也不樂觀。
欣興表示，2月市況仍低於1月，主要是客戶端擔心大陸民工未如期在春節後返回工作崗位，在春節前拉貨積極，預料3月以後才會回溫。
欣興昨天股價開高走低，終場下跌0.15元，收盤價38.05元。
欣興去年第四季合併營收168.62億元，稅後純益8.4億元，每股稅後純益0.56元，分別較上季減少7%、46%及44%。
欣興分析，去年第四季毛利率驟降主要原因是稼動率下滑，因固定成本升高帶來的損失約4.92億元，較前一季大增2.93億元，同時提列1.75億元的存貨損失，也比上一季增加0.63億元，兩部分就影響毛利率2個百分點，為積極提升產品技術的研發成本增加5,100萬元。
除產能利用率下滑，欣興也擔心第一季新台幣對美元升值的走勢，對毛利率也有影響；；
相較樂觀的是原材料成本有利，包括金價維持在每盎司1,600至1,700美元區間，近期喊漲的銅箔基板（CCL）價格則研判有機會稍微往下。
欣興去年合併營收661.47億元，毛利率15.8%，稅後純益49.91億元，每股稅後純益3.26元，在印刷電路板（PCB）去年下半年旺季不旺下，仍優於不少同業，合併營收年增率2%，但毛利率下滑2.3個百分點，稅後純益衰退32%，每股稅後純益減少29.59%。
對於去年的營運表現不如預期，欣興說，新台幣對美元升值自然衝擊以出口為主的PCB產業，金價也從每盎司1,100美元一路上漲到9月的1,900美元，直接增加材料成本，同時下游個人電腦（PC）產業需求疲軟，明顯衝擊毛利相對較高的積體電路（IC）基板出貨量，產品結構也不利毛利率。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2012.02.18 02:24 am
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欣興電子去年Q4獲利狀況不佳 全年EPS 3.26元
PCB及IC載板廠欣興電子 (3037) 17日召開法說會公布2011年度第4季財報，其第4季單季合併毛利率下滑至14.2%，稅後盈餘8.4億元，每股稅後盈餘0.56元，2011年全年稅後盈餘為49.91億元，每股稅後盈餘為3.26元。
欣興電子2011年的全年稅後盈餘49.91億元，則明顯較2010年的稅後盈餘73.09億元衰退達32%。
欣興電子2011年第4季合併營收168.62億元，較第3季衰退7%；同時，因受到整體稼動率下降與及產品組合的影響，合併毛利率從第3季的17.1%下滑至14.2%，並創下近11季以來新低；營業淨利11.54億元，稅後盈餘為8.4億元，單季EPS為 0.56元。
欣興電子2011年全年合併營收661.47億元，毛利率15.8%，稅後盈餘為49.91億元，每股稅後盈餘為3.26元。2011年第4季欣興電子的各產品的營收，以手機、平板電腦應用為主的HDI板需求相對暢旺，營收季增12%，而在於傳統PCB則減少7%，而以PC領域為主的IC載板則明顯減少23%，軟板則增加7%。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2012/02/17 21:50
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欣興去年Q4慘 回溫待3月
欣興去年第4季營收和毛利率雙雙下滑，欣興表示受到PC成長趨緩、稼動率下滑等因素，營運受影響；今年資本支出仍著重高密度連接板與高階IC載板，3月營運才有回溫機會。
印刷電路板(PCB)大廠欣興 (3037) 今天舉行法說會公布去2011年第4季財報，第4季合併營收為新台幣168.62億元，較上一季減6.71%；營業毛利為23.95億元，較上一季減22%；合併毛利率為14.2%；稅後淨利為8.4億元，季減46%，EPS 為0.56元。
欣興表示，去年第4季，來自手機、平板電腦應用為主的高密度連接板(HDI)板需營收季增12%，軟板也增加7%，但傳統PCB則減少7%，而以個人電腦(PC)為主要應用的IC載板減少23%，整體營收下滑；整體稼動率下滑與提列存貨則侵蝕了毛利率。
欣興表示，去年第4季的產品比重來看，IC載板為34%、HDI占36%；一般PCB占21%、軟板則從占8%。
欣興表示，今年第1季也不樂觀，要待3月之後才有回溫的機會；而今年資本支出重點仍在於高階IC載板、HDI。
中央社記者吳佳穎台北 2012/02/17 21:25
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欣興、榮剛、今國光、東洋
個股分析：
一、欣興 (3037) ：
欣興今年第一季受到淡季效應影響下，加上PCB和IC載板需求走弱，去化庫存和產能利用率偏低的情況下，第一季的營運表現看淡，單季合併營收可能較上一季減少10~15%，股價後續還有下跌的空間。支撐：35.7元，壓力：43.7元。(大昌投顧)
二、榮剛 (5009) ：
1.台灣唯一以高合金鋼為主的工廠，主要應用在航太(如飛機引擎、起落架、致動器)、石化(海底鑽探設備)、能源(風力發電、發電機葉片)與工具機械(如模具、螺桿)等四大範疇，目前亦透過子公司精鋼逐漸擴入生醫(植入性醫材)與水資源(海水淡化設備)領域。
2.新購入四面精鍛機產能是舊機台之1.5倍，去年底產能將較目前增加約67%。今年EPS預估可由去年的2.45元成長至2.83元，成長率達16%。
3.將和日本重量級特殊鋼廠日立金屬合作，持股榮剛5%，三年內將在台南柳營，共同投資120億元煉鋼廠，前進大陸市場，目前榮剛在廣州、嘉興、天津都設有通路據點，海外日立金屬在東南亞、歐美等地有綿密的經銷網絡，雙方具有互補性，未來合作將更受重視。
4.昨日盤中雖拉回，但未回補2/10所留下的向上跳空缺口下緣，代表短多仍佔優勢。短撐27.35元、短壓30.2元。(日盛投顧)
三、今國光 (6209) ：
1.今國光去年合併營收達61.19億元，年成長達到17.37%，全年鏡片出貨數達到1.62億片，平均每月出貨數量達到1350萬片在新廠完成之後，將新增每月500萬片高階鏡片。同時，今國光開發多年的手機鏡頭組產品，500萬畫素及800萬畫素產品已陸續獲得感測元件廠的認證，也將陸續打入包括手機、平板電腦產品的應用。
2.去年1-3季財報稅後盈餘為2.24億元，每股稅後盈餘1.38元，在第4季合併營收達到18.34億元同時，單季每股稅後盈餘上看1元，全年每股稅後盈餘估達2.3-2.5元，今年將達2.9元左右。
3.1月合併營收為3.22億元，不僅較去年12月衰退44.37%，和去年同月比較，也出現下滑26.78%，此一現象主要是受到農曆長假影響，且中國廠的假期較長所致，營收公布隔日該股開低後即快速拉高，加上2月營收將可望回升到4.5億元的水準，及融資仍在相對低檔，籌碼面持續有利多方。短撐42.45元、短壓46.1元。(日盛投顧)
四、東洋 (4105) ：
1.東洋除紫杉醇外，美國客戶CaelyxII的代工訂單潛在獲利約2元，與歐洲合作夥伴做自有品牌CaelyxII,利潤更高，轉投資智擎新藥PEPO2已成功授權美國新藥公司Merrimack，繼去年認列簽約金1,000萬美元後，未來幾年可再取得里程金共2.1億美元。
2.台灣東洋與旗下轉投資公司及子公司永昕、東生華，聯手開發基因轉殖蛋白質新藥(血友病中缺乏「第九凝血因子」，佔血友病人的25%，及風濕性關節炎蛋白質相似藥物，初步預估將投入2億美元（約新台幣60億元），四年後搶攻超過百億美元（約新台幣3,000億元）市場。
3.去年本業營運穩定，轉投資的東生華、上海旭東海每普等公司獲利挹注，全年稅後盈餘將可達5.67億元，年增率約55％，預估每股稅後盈餘為4.02元；而今年尚有東生華及智擎上櫃釋股利益，因此EPS有機會上看6.47元。短撐117元、短壓132元。
【時報-台北電-日盛投顧】 2012/02/14 08:59
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蘋果加持 PCB鼓「漲」
蘋果供應鏈近期股價表現強，印刷電路板(PCB)廠商包括嘉聯益 (6153) 、華通 (2313) 、台郡 (6269) 、欣興 (3037) 、F-臻鼎 (4958) 等今天都漲停。
軟板廠台郡漲停價來到102.5元，成為突破百元的PCB股王，嘉聯益漲停51.8元、欣興41.6元、華通漲停股價也來到12.6元、F-臻鼎漲停80.9元，成為盤中的強勢族群。
分析師表示，蘋果供應鏈PCB廠受惠於iPhone4S拉貨力道強，iPad3傳3月上市，供應廠商開始出貨，軟板與 HDI廠商第1季動能大增，即使處於傳統的淡季，仍可望有不錯表現。
中央社記者吳佳穎台北 2012/02/04 11:48
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蘋果報明牌？供應商榜單滿堂紅！
蘋果發布2012年度「供應商社會責任進展報告」，首度對外公布全球156家供應商名單，其中台廠供應鏈部分，意外成為今天台股「明牌」，名列供應鏈榜單今天股價表現幾乎都是「滿堂紅」！
台股今天「蘋果光」重現，包括電池供應廠新普 (6121) 、順達 (3211) 今天雙雙衝上漲停，機殼廠可成 (2474) 、零組建廠順德 (2351) 、PCB 華通 (2313) 、台郡 (6269) 、樞軸廠新日興 (3376) 也全數亮燈漲停。
產業界指出，蘋果對於供應商，向來嚴格要求必須遵守「保密」協定，此次一舉公布多達全球156家供應商名單，為前所未見，榜單上的廠商，也等於正式獲得蘋果正名」。
法人指出，蘋果公布這份名單，主要用意是要求供應商必需善盡「社會責任」，包括在環保、工時、工作環境等，都必須符合相關規定與標準，但也意外讓蘋果整個供應鏈體系曝光。但據了解，蘋果這份名單，僅公布約9成的供應鏈，大立光 (3008) 、玉晶光 (3406) 即未在榜單上，且部分中小型零組件供應商，因蘋果訂單占營收比重較低，也未在榜上。
根據蘋果公布的供應商「榜單」，台廠上市櫃公司中，包括系統組裝廠為鴻海 (2317) 、廣達(23820TW)、和碩 (4398) 、英華達(已併入英業達) (2356) 、正崴 (2392) ；電源供應器為康舒 (6282) 、台達電 (2308) ；被動元件為國巨 (2327) ；周邊零組件包括達方 (8163) 、順德、晶技 (3042) ；觸控面板則有TPK (3673) 、勝華 (2384) 、友達 (2409) 、奇美電 (3481) 。PCB廠則有嘉聯益 (6153) 、華通、台郡、南電 (8046) 、欣興 (3037) ，以及LED廠光寶科 (2301) 等。
鉅亨網 記者胡薏文 台北 2012/01/17 12:50
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欣興上季營收，符合預期
欣興 （3037） 預計2月17日舉行第4季法說會，該公司去年營收達661.46億元，年增1.69％，其中第4季營收與12月營收符合外資法人預期，外資券商摩根士丹利預估，由於去年第4季IC基板產能利用率下滑，加上HDI板客戶積極議價，將會影響欣興去年第4季毛利率表現，並預估欣興去年第4季每股盈餘為0.71元。
欣興去年前3季稅後純益為41.59億元，每股稅後純益為2.7元，摩根士丹利也預測，欣興本季營收將呈現下滑。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 2012/01/17 08:05
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欣興Q1營收恐衰退 大摩看好iPad 3帶動出貨 德意志持平看待
欣興 (3037) 去年12月營收和第4季業績走疲，但符合財測預期。摩根士丹利證券出具報告表示，欣興今年首季在季節性效應下營收仍會衰退，但看好iPad 3上市，HDI PCB基板放量生產，重申加碼評等。但德意志證券認為，欣興首季產能利用率仍低，加上庫存清理問題，因此給予持有評等。
摩根士丹利證券指出，去年12月因消費性電子和GPU基板(PC/NB)月減8%，預估去年第4季營收為169億元，季減7%，年增持平表現。由於去年第4季IC基板產能利用率僅約70%(第3季75-85%)，HDI PCB客戶積極議價，恐拖累去年第4季毛利率表現至15%。預估去年第4季每股盈餘為0.71元，季減約29%。
摩根士丹利證券也指出，欣興今年第1季在季節性效應下，營收可能會再衰退10-15%，出貨量，但出貨量可望在3月回溫。隨著iPad 3上市，HDI PCB基板可望放量出貨，將成為欣興第1季營運趨動力。看好欣興採用適用智慧型手機和平板電腦的ARM架構CPU，而高附加價值的CSP基板也可望供貨。因此重申加碼評等和目標價42元。
但德意志證券認為，欣興去年第4季業績低於預期，預估今年第1季營收季減達10%，不如先前德意志預估的季減7%，主要原因即為PCB和基板需求走疲，第1季在持續清理庫存和產能利用率低的情況下，今年首季毛利率應為14.4%，給予持有評等和目標價37元。
鉅亨網 記者陳俐妏 台北 2012/01/15 10:11
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輝達Tegra 3明年出貨大爆發
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）新款四核心ARM架構Tegra 3應用處理器，獲得包括三星、華碩、宏碁、宏達電、摩托羅拉、樂金等多家國際大廠採用，並將於明年推出多款智慧型手機或平板電腦。
初估Tegra 3明年出貨量將上看2,500萬顆以上，比今年Tegra 2高出1倍，在台主要代工廠如台積電 （2330） 、台星科 （3265） 、矽品 （2325） 、欣興 （3037） 等將大幅受惠。
NVIDIA去年底推出雙核心ARM架構Tegra 2應用處理器後，獲得許多國際級ODM/OEM廠採用在智慧型手機及平板電腦上。NVIDIA指出，已上市銷售的產品中，Tegra 2獲得23款平板電腦及13款智慧型手機採用，Tegra 3拿下的設計案遠高於Tegra 2。
根據業界統計，NVIDIA今年Tegra 2的出貨量已超過1,000萬顆，出貨量仍持續增加中，而日前正式推出的四核心Tegra 3市場反應更佳，除了華碩至尊平板Transformer Prime率先採用，明年包括三星、宏碁、宏達電、摩托羅拉、樂金等也會持續推出內建Tegra 3產品，初估明年Tegra 3全年出貨量將較Tegra 2高1倍，上看2,500萬顆規模。
NVIDIA的Tegra 3採用台積電40奈米製程生產，之所以大獲市場好評，一來是明年上半年能量產出貨的四核心ARM處理器只有Tegra 3，二來是該晶片率先採用「可變對稱式多重處理架構（Variable Symmetrical Multiprocessing，vSMP）」技術，內建4個ARM Cortex-A9主運算核心及第5個低功耗核心，讓Tegra 3比前一代Tegra 2耗電量大減61％。
法人指出，NVIDIA的Tegra 3具備高效能、低功耗特性，明年第1季起將進入出貨衝刺階段，明年下半年又有Windows on ARM的題材，因此明年上半年NVIDIA在台供應鏈接單有機會率先走出谷底，包括晶圓代工廠台積電、晶圓測試廠台星科、封測廠矽品、基板廠欣興及南電等，均將成為主要受惠族群，明年接單有機會逐季成長。
工商時報─記者涂志豪／中國北京14日專電 2011/12/15 07:51
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臻鼎將上市掛牌掀比價行情 「雙鼎」爭艷 健鼎拉漲停
鴻海 (2317) 集團的PCB廠臻鼎 (4958) 將在12月26日以每股60元上市掛牌，今天也掀起PCB類股的比價行情，光電板廠健鼎科技 (3044) 急攻漲停72.3元鎖住，股價並站上5日及10日線，成交量也達4000張以上。
健鼎科技2011年1-3季的獲利表現佳，其1-9月財報顯示，稅後盈餘為33.43億元，每股稅後盈餘為6.36元，其獲利表現仍將為PCB廠之冠。但2011年第4季營收呈現旺季不旺走勢，公司初估其11月合併營收維持在31.6億元水準，在整體營收走弱之下，目前推估其2011年的第4季合併營收將較第3季的102.17億元衰退5-10%。
健鼎科技10月合併營收為31.59億元，已較9月35.06億元下滑9.9%，主要係受到中國大陸十一長假出貨天數減少、及泰國水災部分客戶延後出貨影響，但11月營收並未出現明顯的回升，只能維持在10月的水準。
健鼎科技主管則指出，目前已確定在2011年第4季的營收表現是旺季不旺。
而將在12月26日上市的臻鼎生產的產品線涵蓋PCB、FPC、HDI及IC載板，法人預估臻鼎2011年全年每股稅後盈餘將達3.5元。
臻鼎掛上市牌之後，其股本將成僅次於欣興 (3037) 、華通 (2313) 的台股第3大股本PCB廠。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2011/12/07 12:09
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欣興Q3賺15.5億，近4季新高
PCB龍頭大廠欣興(3037)第3季繳出亮麗財報，受到軟板、HDI板出貨大幅超越目標，單季稅後純益15.51億元，創下最近4季以來新高紀錄，單季毛利率回升至17.1％，累計前3季稅後純益41.51億元，每股稅後純益2.7元。
欣興表示，第3季營運表現較公司預期為佳，其中HDI板出貨較第2季大幅成長22％，軟板則成長32％，都大幅超出原先10％至15％、5％的預期目標，特別是在毛利率方面，和HDI板需求攀升有高度相關，加上銅價回跌、新台幣回貶，都是毛利率回穩主要因素。
展望第4季，欣興抱持一貫中性偏保守態度。在材料價格趨勢上，金價將呈現上揚趨勢，銅價則會持穩，銅箔基板(CCL)價格則有機會回落，至於產品景氣方面，欣興對高階CSP、HDI板、記憶體CSP抱持較高期待，其餘包括汽車板、太陽能、消費性電子展望趨向保守。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 100.10.28
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欣興、泰鼎Q3營收創新高
PCB大廠陸續公布9月營收，雖然成長、衰退走勢有別，不過第3季合併營收有欣興(3037)、KY泰鼎(4927)異軍突起。
欣興因合併德國子公司營收，第3季以180.74億元創下歷史新高；KY泰鼎上季也以13.39億元繳出亮麗成績單，刷新歷史新高水準。
由於下游產業第3季普遍處於庫存調整、需求力道減弱的低檔期，上游PCB廠的9月營收表現也多半出現持平到小幅衰退走勢。
已經公布營收的廠商，一線大廠健鼎、欣興約維持與8月持平的水準，合併營收分別落在35.06億元、63.18
億元，較8月小幅成長0.53％、0.41％，另外手機板大廠燿華，9月合併營收亦小幅衰退2.24％，落在13.37億元。
傳統PCB大廠KY泰鼎9月合併營收以4.41億元，較8月微幅衰退1.3％；精成科則出現較大衰退幅度，精成科指出，受到整體外在經濟衰退影響，精成科9合併營收僅27.2億元，較8月衰退13.2％，年衰退率也達13.22％，以營收比重而言，9月合併營收PCB及PCBA分別占了42.67％及57.30％。
不過從第3季的角度來看，欣興、KY泰鼎卻創下歷史新高。
欣興因合併德國子公司RUWEL營收，使合併營收衝到180.74億元，較第2季大幅成長13.45％，累計前3季合併營收落在492.84億元。
預計在本周轉上櫃交易的KY泰鼎，因產能維持滿載，第3季合併營收也以13.39億元續創歷史新高數字，較第2季大幅成長10.93％，累計前3季合併營收達36.69億元，在硬板廠中表現也屬相對優異。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 100.10.11
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欣興火警，傳統CSP設備受損
欣興（3037）位於龜山工業區的山鶯廠昨（2）日凌晨發生火警，公司迅速安全撤離人員並緊急通報消防單位進行火警處理，火勢迅速撲滅，確切損失金額正在評估中。
欣興表示，不受影響的廠區已經陸續復工，這次火警主要是傳統CSP部分設備。
欣興表示，公司山鶯廠財產皆有購買相關保險，確切損失金額，正在積極調查評估中。欣興將協調各廠產能，以降低對客戶的影響。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 100.10.03
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受惠併購案，博通概念股抗跌
無線晶片製造商博通（Broadcom）以37億美元現金收購NetLogic微系統公司，將取得無線網路使用的處理器，提高競爭
力，隨美NASDAQ相對強勢，相關概念股台積電(2330)、日月光(2311)、欣興(3037)、全科(3209)等公司受惠，除台積電外，均出現外資逆勢大買的動作。
法人指出，美NASDAQ近期相對強勢，而無線晶片大廠博通佈局手機、智能電視及平板電腦等，為iPad 2、GOOGLE TV及iTV主要的無線區域晶片供應商，並全力佈局手機晶片，擴大搶攻無線通訊市場大餅；另外，在全球前三大通訊晶片廠包括高通、博通及聯發科對於前景看法相對樂觀，法人圈對通訊晶片上下游前景看法相對樂觀，相關供應商可受惠。
相關博通概念股包括台積電、日月光、矽品、欣興、景碩及全科等股，昨日表現都較大盤亮眼，其中全科為博通的主要通路商，昨日股價逆勢走揚，該公司自結8月稅前盈餘達1,500萬元；每股稅前盈餘約0.2元，累計前8月稅前盈餘約1.71億元；每股稅前盈餘約2.2元。
台積電在市場傳出未能取得蘋果電腦A6晶片下，昨日法人賣超2,489張，但投信逆勢加碼2,803張；台積電近期受惠於短期急單挹注，預期今年第3季營收表現可望超越原預測財測，成為科技業的領頭羊。
主攻晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）供應商景碩、欣興受惠於無線通訊的市場持續擴大，近期訂單持續湧入，第3～4季業績不看淡，昨日在三大法人大賣台股，但欣興仍獲法人買超6,742張，其中外資及投信各買超2,268張及3,574張。景碩法人買超709張，外資買超700張。
工商時報─記者劉家熙／台北報導 100.09.14
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欣興報喜，拿下德儀、蘋果訂單
欣興電子（3037）併購IC基板廠全懋後，除了在大尺寸覆晶基板穩住繪圖晶片市佔率，在ARM架構處理器所需的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）也有所斬獲。
據封測廠透露，欣興除了躋身輝達（NVIDIA）Tegra處理器FCCSP基板供應商，近期也成功拿下德儀OMAP3系列FCCSP基板訂單。此外，欣興第4季也首度拿到蘋果iPad 2的HDI板訂單。
欣興昨日公佈8月合併營收達62.93億，較7月份54.65億元增加15％，除接單轉強外，欣興也將德國子公司RUWEL約2.34億元營收合併在內。
欣興股價昨上漲0.1元，以39.6元作收，成交張數12,675張。
雖然筆電市場需求不振，欣興第3季傳統PCB接單情況不理想，但是智慧型手機及平板電腦所採用的HDI板，本季接單可望較第2季增加10％至15％，加上欣興在繪圖晶片等傳統覆晶基板的需求穩定，ARM架構處理器FCCSP基板接單明顯轉強，所以，第3季營收將較第2季成長5％至9％，達到公司先前在法說會中預期。
在欣興的IC基板接單部份，大客戶NVIDIA接獲全球智慧型手機及平板電腦廠訂單，而這些系統廠在今年底或明年初將推出的新款行動裝置，將採用NVIDIA的4核心Tegra3處理器。
由於NVIDIA預估Tegra系列處理器在平板電腦的市佔率已達7成，欣興是NVIDIA最主要的FCCSP基板供應商，所以對NVIDIA的出貨持續轉強。
此外，欣興近期也獲得德儀認證，FCCSP基板將在近期開始出貨給德儀，主要應用在ARM架構處理器OMAP3系列。
德儀OMAP3主要委由三星進行晶圓代工，封測在德儀自有的菲律賓廠進行，原本的FCCSP基板供應商只有日本揖斐電
(Ibiden)及韓國三星電機（SEMCO），現在新增欣興。
在HDI板接單部份，欣興接獲Android平台約5款平板電腦HDI板訂單，且一直是蘋果iPhone的HDI板供應商，卻無法搶下iPad 2訂單。
業者表示，由於蘋果第4季要求供應商降低iPad 2的HDI板價格，許多不想低價接單的PCB廠放棄接單，欣興得以成功爭取到蘋果iPad 2的HDI板新訂單，這是欣興首度拿下iPad 2訂單。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 100.09.09
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大摩：HDI旺季展開，欣興8月營收優於預期，重申加碼
摩根士丹利證券今天出具欣興(3037)研究報告指出，欣興八月合併營收表現強勁，優於大摩預期達12%，顯示HDI PCB旺季已經展開，目前先維持欣興今年獲利預測，但如果總經趨勢沒有進一步走弱，第四季獲利預測將看到5-10%的上修風險，重申欣興評等為加碼，目標價為62元。
摩根士丹利證券表示，預期欣興下半年毛利率復甦，先前提及新款智慧手機存貨回補將有助於欣興HDI PCB下半年出貨量復甦，即將推出的iPad3也將實質帶動明年第一季出貨動能，加以欣興擴大規模、改善產品組合、提高產能利用率及新台幣兌美元匯率走穩都將抵銷掉金價居高不下對毛利的影響。
摩根士丹利證券認為，欣興八月合併營收超越大摩預期達12%，欣興八月合併營收達63億元，月增15%、年增9%，其中包括合併德國公司Ruwel八月營收的2.34億元；蘋果業績方面，則估八月份則是月增11%、年增5%，仍超出大摩預期8%。
摩根士丹利證券分析，欣興主要上檔動能來自新款智慧手機的HDI PCB出貨量，其中包括蘋果iPhone、諾基亞及RIMM，而傳統PCB客戶某種程度也有幫助，至於IC基板業務則維持相對持平。
【時報記者詹靜宜台北報導】100.09.09
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NVIDIA出貨猛，概念股同樂
根據市調機構Mercury Research統計，第2季繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）筆記型電腦用獨立繪圖晶片出貨量大增，市占率跳增8.9個百分點至50.6％，優於競爭對手超微的49.4％，這是輝達自2010年第1季後，再度奪回筆電獨立繪圖晶片龍頭寶座。
法人預期隨著英特爾Sandy Bridge平台出貨比重拉高，NVIDIA第3季市佔率將持續上升，配合ARM架構應用處理器Tegra2放量出貨，概念股如台積電（2330）、矽品（2325）、京元電（2449）、台星科（3265）、景碩（3189）、欣興（3037）等均將直接受惠。 由於中央處理器內建繪圖核心（GPU Core）已是主流，英特爾Sandy Bridge及超微Fusion等新處理器平台在今年陸續推出後，的確影響到低階獨立繪圖晶片市場。
不過，中階及高階電腦對於獨立繪圖晶片需求仍然存在，因此NVIDIA及超微在繪圖晶片市場的競爭，已經延燒到中高階電腦市場，尤其是高階筆電市場。
根據Mercury Research統計，今年第2季繪圖晶片出貨季減8％，其中應用在桌上型電腦上的整合型繪圖晶片及獨立繪圖晶片，出貨量季減率均為15％，至於筆電用獨立繪圖晶片出貨季增7％，而整合在桌上型電腦CPU中的繪圖晶片核心出貨量則季增20％。由此可以看出，英特爾Sandy Bridge的銷售情況優於市場預期。
NVIDIA受惠於英特爾Sandy Bridge平台銷售暢旺，且因為該處理器內建繪圖晶片核心僅支援DirectX 10.1，因此在中高階筆電市場中，支援DirectX 11的NVIDIA獨立繪圖晶片受到ODM/OEM廠青睞。
也因此，隨著Sandy Bridge平台在筆電市場滲透率逐步放大，NVIDIA第2季筆電獨立繪圖晶片出貨市佔率跳增8.9個百分點至50.6％，重新奪回筆電獨立繪圖晶片龍頭寶座，同時，NVIDIA在獨立繪圖晶片市場總市佔率也回升到54.6％。
法人認為，下半年英特爾會加速Sandy Bridge平台成為主流，對NVIDIA的繪圖晶片出貨最為有利，NVIDIA在台生產鏈如晶圓代工廠台積電，封測廠矽品、京元電、台星科等，IC基板廠景碩、欣興等，均將直接受惠，而繪圖晶片市場庫存也可望順利在季末完成去化。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 100.08.03
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稼動率85％～95％，欣興樂觀看本季營收
PCB龍頭大廠欣興（3037）對本季營運釋出樂觀看法，在智慧型手機成為主要成長動力之下，本季HDI板、軟板兩大領域
將維持5％至15％成長，HDI板成長幅度可望季增逾10％，在稼動率上，也可望維持85％至95％水準，綜合各產品線，欣興本季營收可望呈現持平至個位數成長。
而欣興也首度表示，平板用的HDI板上季開始小量交貨，預計明年放量。
相較於半導體產業景氣趨向保守，欣興對本季營運釋出相對樂觀的看法，在智慧型手機與平板電腦的帶動之下，HDI板高居最大成長幅度，欣興預估本季可望成長10％至15％，稼動率上可維持85％至90％高水準。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 100.07.29
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新品上線，欣興Q3稼動率滿載
PCB大廠欣興（3037）公布6月合併營收，達53.26億元，與5月相較微幅成長0.01％，累計第2季合併營收達159.31億
元，較首季成長4.29％，約略符合法人預期的持平到個位數成長，雖然諾基亞營運表現不振，不過欣興董事長曾子章日前仍預期，第3季表現可望溫和成長。
一線PCB大廠欣興與健鼎（3044）第2季營運走勢略有不同，欣興單季合併營收以159.31億元，逆勢較首季成長4.29％，擺脫盤點效應拖累，而健鼎第2季合併營收為107.25億元，較首季微幅衰退2.73％，但是對第3季營運仍可期待。
曾子章日前曾表示，平板電腦預計在今年9月以後會發酵，高檔次的HDI技術競爭者寡，未來1年到2年可能都會面臨短缺的情況，欣興的HDI板中50％以上是高階HDI，第3季有新產品、新客戶加入，HDI的稼動率可望維持滿載。
欣興訂8月2日除息，預計配發2.6元現金股利，以欣興昨日收盤價53元計算，股息殖利率為4.91％。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 100.07.12
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欣興(3037)改選董監 矽品加入
PCB廠欣興(3037)、台光電(2383)今日同步召開股東會，欣興通過配發2.6元現金股利，值得留意的是，聯電(2303)宣明智、孫世偉均退出，只剩下一席法人代表劉啟東，但加入矽品色彩的人馬王顥華。欣興董事長曾子章表示，藉由這次董監事的改選，將使董監事的陣容更加豐富。至於台光電通過配發2元股利，且持續看好無鹵素高毛利高階板需求。
欣興今日改選董監事，新任名單出爐，其中聯電法人代表僅剩劉啟東，宣明智、孫世偉均退出，不過，新加入的包括矽品色彩的王顥華及欣興事業部主管江書聖，而包括曾子章、謝炎盛、李文雄均續任。至於獨立董事則包括蘇青森、彭志強、吳玲玲，監察人共3席，包括迅捷投資、劉建志及王聖煜。
針對今年展望，曾子章表示，整體電子產業尚有溫和成長機會，尤其智慧型手機及平板電腦，都將是高階PCB需求的主要動力，其中包括高階HDI板、IC載板以及軟板與軟硬複合板，而這些產品也是欣興過去10年來發展及佈局的重點。
曾子章表示，預料高階Any Layer HDI的供給情況將吃緊1~2年，目前欣興高階Any Layer HDI佔整體HDI營收比重約50%。以基本面來看，雖6月底有盤點效應，但7月就會恢復，並可優於第二季單月平均的水準，預期第三季，HDI產能將達到滿載，第三季的營運表現將呈現溫和成長，下半年也會優於上半年，且此溫和成長的力道將延續到2012年。
銅箔基板廠台光電今日也召開股東會，通過配發2元股利，包括1.75元的現金股息及0.25元的股票股利。該公司目前使用於平板電腦、智慧型手機的無鹵素高毛利高階板已占營收比重的60%，而新開發的高散熱鋁基板也已開始正式出貨。
【聯合晚報╱記者楊雅婷/台北報導】 2011.06.22 02:58 pm
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欣興(3037)今年獲利 會很猛
台灣電路板協會昨（4）日舉行會員代表大會，與會代表都樂觀預期印刷電路板今年景氣回春，「龍頭」欣興電子董事長曾子章（3037）說：今年景氣「很好」，營收、獲利也會有兩位數的成長。
PCB「龍頭」欣興雖對今年首季營運不抱持樂觀，但預期3月起將回溫，曾子章昨天更以「很好」來形容今年PCB景氣；全球最大的筆記型電腦（NB）用PCB廠瀚宇博，總經理束耀先也強調首季產能利用率達九成的旺季水準。
欣興合併全懋後，去年合併營收543.47億元，稅後純益38.1億元，每股稅後純益3.21元，逆勢優於前年營運。依曾子章估算今年營運比去年增加兩位數，今年合併營收將逾600億元，更有機會成為全球最大的PCB集團。
印刷電路板（PCB）為台股上市櫃及興櫃重要族群，台灣電路板協會（TPCA）昨天舉行會員大會，但台股下跌近60點，並無明顯慶祝行情，欣興、健鼎科技（3044）、南亞電路板（8046）、瀚宇博德（5469）等大廠股價均下跌。
但在TPCA會場上，好消息頻傳。TPCA理事長陳正雄就指出，去年PCB因金融海嘯衝擊，為降低成本，所舉辦電路板大展「成績」首度縮水，5月即將舉辦的蘇州展目前招商已增加兩、三成，顯示PCB產業鏈對今年景氣普遍樂觀。
欣興是全台手機用PCB最大供應廠，近年營運頗受手機市場不振影響，曾子章表示漸入佳境，「春暖花開」時就會明顯成長；身兼TPCA理事長的燿華電子（2367）執行副總陳正雄也說，受惠智慧手機市場明顯增加，3月市況轉佳。
欣興去年合併全懋精密科技（2446）後，法人看法不一，曾子章強調，彼此磨合八個多月後，效應及成果優於預期。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.03.05 02:07 am
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欣興健鼎 傳未吃iPad商機
蘋果平板電腦iPad終於亮相，相關概念股股價一度走紅，但市場卻傳出欣興電子（3037）、健鼎科技（3044）出乎意料，未納入供應鏈，昨天股價受台股重挫走跌。
先前一再被土洋法人點名納入iPad印刷電路板（PCB）供應鏈的欣興、健鼎，如今傳出這次iPad未成為協力廠，兩家公司僅強調：「與客戶簽有保密協定，不便發表意見。」
欣興昨天在外資大舉賣超約5,000張，股價重挫2.65元、約6.79%，收盤價36.4元；健鼎仍受外資青睞買超約400張，股價下跌1.5元約1.36%，收盤價108.5元。
欣興、健鼎、華通電腦（2313）本是蘋果iPhone的PCB供應商，這次iPad僅華通續留，金像電子（2368）、南亞電路板（8046）入選，除三家台商PCB廠，還有兩家在大陸有生產基地的外資PCB廠獲青睞。
蘋果推出平板電腦iPad後，除最低售價具競爭力，市場評價不一，股價連兩天下挫，昨天台股重挫下，華通、金像電、南電等PCB概念股股價也同步收黑，外資均站在賣方，南電盤中一度跌停板，終場下跌8.5元、6.27%，收盤價127元。
iPad是採高密度連連（HDI）板，PCB廠透露，雖然欣興、健鼎這次未納入供貨體系，但不等於未來也沒有。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.02.02 03:06 am
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欣興 Q1產能利用率降
全台最大印刷電路板廠欣興電子（3037）昨（29）日舉辦法人說明會，受下游通訊、個人電腦等產業訂單下滑波及，首季產能利用率驟降約兩成，欣興建議法人「儘量保守」看待，但對全年仍表樂觀。
欣興去年12月合併積體電路（IC）基板廠全懋精密（2446），帶動當月合併營收創歷年新高，不但穩坐全台最大印刷電路板（PCB）廠，更有挑戰全球「龍頭」實力，尤其在IC基板領域表現最搶眼。
法人普遍認為，欣興合併全懋仍需磨合期，但欣興財務副總沈再生昨天表示，去年下半年在採購、管理已逐漸顯現合併效益，估計至少節省4億元，客戶互補也慢慢發酵，尤其IC基板市占率，快速提升到二至四名的位階，可與大廠更公平抗衡。
欣興合併全懋後，IC基板快速躍升，並占去年營收的41%，全球市占率約12%，其中覆晶（Flip Chip）載板約40%至43%，小尺寸（CSP）基板約42%至47%，全懋既有全球最大產量的塑膠球閘陣列（PBGA）基板占13%至15%。
欣興表示，CSP本就是強項，FC載板可望因與全懋互補更添競爭力，月產能也從800萬顆增加兩倍到2,400萬顆，估計今年整體產能將增加5%。
除IC基板全球市占率躍增，欣興本就是手機高密度連接（HDI）板的重要供應商，居全台最大，今年也持續擴增產能9%到10%。
但近年手機銷售不振，衝擊欣興的營運，去年第四季手機PCB主板加上蓋板，雖較第三季增加14.1%，也優於前年同期24.64%，但全年出貨2.86億片，仍較前年衰退18.75%。
對於首季，欣興認為，手機等通訊產品較去年第四季明顯下降，其他產品如個人電腦（PC）、IC基板略降，消費性電子可微增，整體而言仍處淡季效應。
欣興去年第四季各類產品產能利用率介於90%至95%，但今年首季明顯下滑，PCB約75%至80%。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.01.30 04:07 am
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欣興去年每股賺3.21元 大增48%
欣興電子（3037）昨（29）日公布去年每股稅後純益3.21元，在金融海嘯衝擊下，逆勢優於前年47.93%，但近期營運數字恐受貴金屬售價上揚，及產能利用率下滑波及。該公司昨天股價下跌0.55元，收盤價39.05元。
欣興董事長曾子章近幾年積極尋求提升毛利率，2008年下半年發生金融海嘯以來，更凸顯這方面的效益，去年毛利率17%，仍高於前年2個百分點，全年稅前盈餘41.83億元，較前年同期增加42%。
但欣興去年主力產品之一的手機高密度連接（HDI）板，因全球手機銷售不如預期，在去年第四季傳統旺季不旺，積體電路（IC）基板也走弱，造成營運、獲利無法再上攻，這個情況還延續到首季，同時金、銅等金屬原料上揚，也衝擊毛利率的表現。
欣興自結去年第四季毛利率17%，稅前盈餘15.64億元，每股稅後純益1.04元，其中毛利率低於第三季2個百分點，稅前盈餘則衰退1.88%。
欣興表示，毛利率下滑是產能利用率減少，及貴金屬售價大幅上揚，金價去年第四季初到年底上漲逾一成，對毛利率的影響就達0.6%至0.7%。
就首季而言，欣興仍面臨同樣的情況，產能利用率續降，金價維持高檔，影響重要基材銅箔基板（CCL）售價的銅，也在上揚，致成本持續上揚。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.01.30 04:07 am
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欣興 併全懋 搶當PCB龍頭
欣興電子（3037）今（1）日正式合併全懋精密（2446），將挑戰全台最大的覆晶基板「龍頭」及全球最大的印刷電路板集團，昨（30）日股價亮燈漲停並跨越40元關卡，收盤價40.95元。
欣興產品兼具印刷電路板（PCB）及積體電路（IC）基板，並主導另一家IC基板廠旭德電子（8179）經營權，至少已是全球第二大PCB集團，再加計專攻IC基板的全懋，極有機會能夠超越日本的Ibiden，拿下全球最大的PCB集團寶座。
欣興、全懋認為，合併後可有效整合資源運用、降低營運成本、擴增經營規模及提高國際市場競爭力，這個論點也逐漸受法人認同，但仍需一段磨合期。
部分法人憂慮，近年全懋產能利用率偏低，且產品線殺價嚴重，導致獲利一直不太理想，也擔心合併過程產生其他費用與稅的問題。
但欣興強調，自今年雙方股東常會通過合併案後，就密集互動，最近明顯感受全懋在的人才、技術及系統管理有相當優點，並顯現採購效益，同時產品及客戶也具互補，合併後的欣興產品結構轉佳，前三季合併兩家公司產品出貨狀況來看，積體電路（IC）基板占 40%，高密度連接（HDI）板其次約 33%，傳統印刷電路板（PCB）為 27%。
欣興、全懋合併後的規模，不僅可直追Ibiden，以雙方在覆晶（Flip Chip）載板的產能，也可挑戰全台「龍頭」廠南亞電路板（8046），但法人認為，南電在技術、高階FC載板仍具領先地位。
欣興過去的IC基板、覆晶（Flip Chip）載板，一直以非英特爾客戶為主，全懋則已打進英特爾供應鏈，欣興也預期，合併後可將客戶觸角延伸到英特爾。
欣興也是全台最大的手機PCB廠，雖然第四季出貨不如預期，且今年PCB產業景氣並未如往年在10月、11月續攀年度或歷史高峰，但因併全懋後，將使12月合併營收大增。
欣興分析第四季下游各類產品出貨狀況，認為消費性電子產品仍旺，手機、通訊產品成長，個人電腦（PC）、個人電腦（PC）週邊產品及IC基板下滑。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.12.01 03:13 am
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欣興看好下半年營運
印刷電路板大廠欣興電子（3037 ）7月28日舉辦法說會，在第二季營收明顯攀升，可望扭轉首季虧損窘境，對下半年營運也有信心再成長，昨（20）日股價小漲0.1元，收盤價29.1元。
欣興今年首季每股稅後純損0.01元，但第二季可望較首季明顯改善。6月合併營收38.72億元，比5月增加12.51%，創今年單月新高；上半年合併營收179.25億元，比去年同期減少20.85%。
欣興是全台最大印刷電路板（PCB）廠，產品還包括積體電路（IC）基板、軟性印刷電路板（FPC）、軟硬複合板（Rigid Flex）。
欣興表示，IC基板第二季產能利用率已達九成，消費性電子產品用PCB訂單也明顯增加，再加上今年積極開拓過去較少著墨的筆記型電腦（NB）用PCB訂單並成為推升營收主力之一，FPC產品相對受到金融海嘯影響較小。
但欣興強調，受金融海嘯衝擊，產品單價也走低，今年刷新單月合併營收歷史新高的可能性低，全年營收恐難追上去年，但在公司加強各項精簡成本、強化管理，獲利反而有機會挑戰去年。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.07.21 02:54 am
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曾子章 任旭德(8179)董事長<3037>
旭德科技（8179）董事會昨（8）日推舉曾子章為董事長，傅冠群為副董事長。
興櫃旭德生產積體電路（IC）基板，去年每股稅後純損0.7元，前年則為每股稅後純益1.02元；伴隨IC基板今年逐漸增溫，3月已見單月獲利。
旭德為聯電（2303）旗下欣興電子（3037）集團，曾子章是兩家公司的董事長。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.07.09 03:38 am
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PCB業績上揚 銅箔基板廠醞釀漲價
受到急單效應及需求回溫下，PCB廠商的3月業績普遍大幅上揚。南電(8046)3月營收可望月增兩成達到18餘億元，欣興(3037)成長力道更是強勁，估單月營收將達30億元，較上月幾近倍增；至於銅箔基板在國際銅價翻揚下，南亞(1303)可能調高CCL價格10%，其他包括台光電、台燿(6274)以及聯茂(6213)等也有意跟進調高售價，屆時第二季業績可望明顯回升。
欣興於3月31日至4月3日參加KGI凱基證券在新加坡及香港舉行的roadshow，法人圈指出，該公司在急單及市場補庫存的效應下，初估3月營收可望有30億元水準，幾乎是上月16.2億元的一倍，也接近今年前兩月營收的總和，更是繼去年10月創下36.8億元以來再度超越30億元水準。
預期未來在HDI NB板需求增加下，將推升HDI產能需求，因此法人看好欣興後市業機表現。由於景氣回溫且預期HDI NB板將逐季增加，因此預期今年NB板比重將由去年的3%提升至6%，呈現倍增。法人估欣興今年稅後盈餘為7.78億元，EPS由0.42元上修至0.71元。
覆晶載板大廠南電3月營收將較2月持續增溫，產能利用率回升至5成的水準估算，預估3月營收可達近19億元，較2月增加兩成多，法人估單月也將轉虧為盈，但仍無法彌補前2月的虧損。法人表示，受惠客戶回補庫存，第一季南電合併營收約65.13億元，季小增2.3%，由於產能利用率偏低，預估毛利率為8.1%，稅後虧損3727萬元，每股稅後小虧0.06元。
南電訂單逐漸從1、2月的急單轉為3月後的短單，短單效應顯示出客戶端下單相對以往較為保守，目前能見度約1個月，當中以FC與WB能見度較高，因此，法人估第二季接單優於第一季，營收將緩步提升至5月，獲利由虧轉盈，單季營收可望成長五成多達68.54億元，稅後淨利為7.55億元，EPS約1.22元。
【聯合晚報╱記者楊雅婷/台北報導】 2009.04.02 02:57 pm
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PCB併購王 曾子章再出手
欣興電子董事長曾子章出手併購全懋精密後，將推升欣興集團的印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板全球占有率；曾子章多年來連番出手併購，可謂PCB界的「併購天王」。
PCB產業比較少出現合併案例，最大阻力來自彼此企業文化的隔閡，但曾子章卻一再拿出魄力併購PCB、IC基板同業，欣興目前規模更可說是一半來自併購，曾子章的併購、再併購，加速欣興在全球PCB產業名列前茅的實力。
曾子章多次強調：「成功的公司靠的是經營團隊，大家要有共識、熱情，同時還要無私、無間的合作。」當許多企業擔心合併阻力而舉旗不定時，欣興能迅速從全球PCB市場竄出，靠的就是曾子章率領的經營團隊無私合作與熱情參與。
欣興最早就是併購華得電子而擴大規模，曾子章領軍後，再度喊出「四合一」，併購同屬聯電集團的晶片尺寸（CSP）載板廠群策電子、鴻海掌控的PCB廠恆業電子與當時全台前十大球閘陣列（BGA）基板的耀文電子，雖然耀文最後退出，但仍以「三合一」完成大業。
欣興建立一定規模後，為搶時效在大陸建立「灘頭堡」，先吃下廣東省的柏拉圖電子，再取得江蘇省昆山的鼎鑫經營權，一舉在PCB產業鍊及全球電子業重鎮的大陸華南、華東地區完成布局。
不僅如此，曾子章後來再拿下一度營運不順的塑膠球閘陣列（PBGA）廠旭德科技主導權，在計算欣興集團整個營收後，已躍居全球第二大PCB廠家。
儘管如此，曾子章之前平日談話中總是不排除再併購其他任何同業的可能性，甚至有意再藉併購朝PCB上游發展；果不其然，章子章昨天再度出手併購全懋，正朝全球最大PCB廠前進中。
【經濟日報╱記者／龍益雲】 2009.03.22 03:04 am
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欣興併全懋 拚全球PCB龍頭
印刷電路板（PCB）大廠欣興電子與全懋精密昨（20）日換股合併，欣興是合併後存續公司，將有機會力拚日本Ibiden，競逐PCB全球龍頭寶座。
此案是今年以來第一件上市櫃公司重大合併案，換股比例是1股全懋換0.6股欣興，交易規模近44億元。其中，欣興屬於聯電集團，全懋為矽品虛擬集團一員，兩者的合併也象徵聯電與矽品的擴大合作。
聯電矽品 擴大合作
欣興、全懋昨天下午5時在證交所宣布合併，但昨天早上市場就傳出訊息；由於一般認為合併案對全懋有利，全懋股價一度亮燈漲停，終場收11.45元，上漲0.45元；欣興也一度上揚，但終場下跌0.3元，收17.85元。
這項合併案是由欣興董事長曾子章、全懋執行長胡竹青連袂宣布，曾子章顯得格外開心；兩家公司暫訂12月1日為合併基準日，合併後資本額152.8億元，曾子章將出任合併後新公司的董事長兼總經理，兩家公司並將分別在6月10日舉行股東常會討論這項合併案。
在今年PCB、IC基板景氣透明度仍低下，外資法人不看好這項合併案。曾子章在回應兩家公司能否在今年發揮「一加一大於二」的效果、營收突破600億元時，僅低調回應「先把成績做出來」。
全懋股價 恐有賣壓
此外，近期全懋股價大漲，此時商訂的換股比例是否讓欣興吃虧，曾子章說明，換股比例是兩家公司依淨值、市值及財務績效，並透過外界專業投資機構的評估，是雙方都可接受的數字。
依欣興昨天收盤價17.85元計算，全懋依換股比例的每股價格為10.71元，高於全懋昨天收盤價11.45元約6.9%。一般換股合併比例公布後，兩者股價走勢會亦步亦趨，若欣興股價不變，全懋下周開盤後，可能會有一些賣壓。
欣興產品結構中，PCB與高密度連接（HDI）板占78%，積體電路（IC）基板占22%。全懋在塑膠球閘陣列（PBGA）、FC-BGA領域深耕後，逐步邁向高階CSP；兩家公司合併後，不論在客戶、產品、研發都可達到互補效應。
英特爾 納入客戶群
曾子章說，欣興過去的IC基板、覆晶（Flip Chip）載板一直以非英特爾客戶為主，全懋則已打進英特爾供應鏈，合併後，欣興可將客戶觸角延伸到英特爾。
欣興加計集團IC基板廠旭德科技後，已是全球第二大PCB集團，僅次於日本的Ibiden；統計欣興加上全懋去年營收約587億元（約17億美元），有機會挑戰Ibiden，成為全球PCB新龍頭。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.03.22 03:04 am
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欣興(3037)覆晶基板生產線停工
電子買氣急凍，連帶IC等相關供應鏈也遭殃，IC基板廠因客戶大量減少下單，12月產業平均產能利用率只剩5成多一點。由於明年第1季定單更差，利用率恐將跌破5成，廠商開始實施無薪休假來降低成本，南電（8046）、景碩（3189）、欣興（3037）等廠預期第1季虧損壓力大增。
定單不明
此外，欣興台灣三鶯廠因傳出先前覆晶基板產品有瑕疵，遭客戶退貨、轉單，因此覆晶基板生產線停工，同時管理階層減薪1~3成。對於停工傳言，欣興發言人沈再生表示，近來景氣真的不好，在出貨有限下，第4季產能利用率已跌破6成，明年初還會更低，所以調整生產狀況是必然的。
欣興：不會一直停工
他更強調：「不可能全線一直停工，因為還是有客戶定單需要供應，是以更積極的方式調控產能，搭配實施無薪假等多重措施進行。」
南電主管表示，目前產能利用率確實偏低，同時未來能見度很低，頂多只有1個月，明年1月因為工作天數少，加上工廠歲休，因此利用率會更低，營收也會在下滑。由於南電在成本及費用上較低，因此目前並不太擔心明年首季會有虧損壓力。
景碩總經理郭明棟則說：「目前整體產能利用率約55%，未來還會繼續往下走，明年首季應該是最壞的1季，不敢保證一定會維持獲利，公司將努力讓明年第1季不至於虧錢，包括提升生產效率、降低成本，同時也考慮目前僅有部分部門實施的無薪休假，必要時擴大全面實施。」
目前景碩的產品線中，手機應用的產品市況最差，不過景碩不少利基型產品，像是FPGA等工業級產品，因為產品是小量多樣，受到影響較小。
景氣根本沒有能見度
對於未來看法，欣興發言人沈再生表示：「很難看清，因為根本沒有能見度可言。」
欣興第4季不僅手機板出貨減少，包括軟硬結合板等出貨也受影響。由於中國目前已有許多印刷電路板（PCB）廠陸續傳出停工消息，早先也曾傳出欣興華南地區生產地區壓力也不輕，沈再生則表示，目前還沒有停工的打算，先鼓勵員工休完例休，再來就是實施無薪假。
法人預估，欣興由於接單毫無起色，欣興12月合併營收恐跌破30億元大關。
蘋果日報【范中興、魏鑫陽╱台北報導】2008年12月24日
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欣興(3037)明年資本支出 急凍
全台印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板龍頭廠欣興電子（3037）昨（28）日表示，鑑於景氣不明朗、現金為王，決定凍結明年資本支出，「在不景氣中，安安穩穩可過久一點」，是近幾年積極擴廠下的罕見舉動，相關設備產業將受到影響。
欣興前三季合併營收354.15億元，穩坐台灣PCB及IC基板「龍頭」寶座，這幾年積極在兩岸擴充產能，前三季資本支出就約60億元，但昨天法說會上強調，除了已下訂或在付款的設備，明年將凍結資本支出。
欣興昨天股價大洗三溫暖，從開盤直摜入跌停，近午盤時竄升，收盤為漲停板價位18.65元。欣興是否是否買進庫藏股，頗受法人關注，不過在「現金為大」的理念下，欣興強調不會買進庫藏股。
除了欣興，全台第三大PCB廠健鼎（3044）也指出，因應景氣變化採取穩健策略下，前三季財報也在帳上保持逾50億元的現金部位。
欣興表示，PCB產業去年下半年受大陸宏觀調控及今年不景氣影響，大家資金壓力都很大，暫時不會去擴廠，已降低負債比、健全財務，但在這種趨勢下會對大廠有利，大陸已出現一些小廠發生困境。
欣興也指出，明年景氣很難預估，但這時更可激勵提升自己的管理能力，尤其PCB產業歷經一年多的大調整，有助未來迎接景氣來臨，
欣興決定凍結明年資本支出，但因應軟硬複合板 (Rigid Flex）市場效應已發酵，今年台灣新建Rigid Flex新廠已在旺季接近滿載，單月營收從第二季不到5,000萬元快速揚升到逾2億元，不排除明年仍會在大陸江蘇省昆山建置新產能；筆記型電腦（NB）有導入高密度連接HDI技術的趨勢，也有可能視明年景氣來強化接單。
欣興也強調，雖然凍結資本支出，但也承租了一個可望在年底、年初完工的新廠房，將視景氣添購設備。
【記者龍益雲／桃園報導】欣興電子（3037）昨（28）日公布前三季每股純益2.12元，第三季毛利率上揚到17%，但欣興表示，近來雖有新台幣貶值、原物料價格下滑等利多，但大環境情況不佳，目前無法對第四季及明年印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板市場預估。
欣興昨天公布前三季財報合併營收354.15億元，稅前盈餘29.43億元，稅後純益24.52億元；合併營收年增率5%，稅前盈餘、稅後純益均衰退44%。
在第三季傳統旺季營收帶動下，欣興第三季毛利率17%，比第二季上揚5個百分點，但公司對第四季毛利率並無把握。法人認為，欣興第四季營收可能會較第三季下滑，但仍可維持同業預估水準，但市場變數仍多，目前不必太悲觀或樂觀。
欣興表示，近來對營運較有利的因素是新台幣對美元持續貶值，另外就是原物料價格下滑，這二大利多因素預期第四季並不會改變；但是，大環境也確實不佳。
欣興是全台最大手機PCB供應商，小尺寸（CSP）等IC基板也占有一席之地，近年軟硬複合板（Rigid Flex）應用也漸多元，軟性印刷電路板（FPC）市況熱度尤高。欣興表示，第四季手機PCB、IC基板恐會下滑，消費性電子產品PCB及RF、FPC仍熱絡。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2008.10.29 03:52 am
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欣興(3037)：第三季業績可望觸底回升
國內PCB龍頭欣興（3037）第二季毛利率滑落至12％，大幅衰退33％，超出市場預期，席間隨即傳出法人擬調降欣興全年獲利預估值的消息，擬將原先預估全年EPS4.3至4.5元，下修至3.5元；惟欣興發言人沈再生指出，雖然上半年狀況不佳，不過8、9月拉貨速度應會加快，如符合預期，第三季業績可望觸底回升。
欣興第二季營收雖較首季微幅上揚4％，來到115.7億元，但受到新台幣急升，報價無法轉嫁影響，毛利率直線下滑，由第一季的18％下修至12％，一掉就掉了6個百分點，連帶稅後盈餘表現也不好看，單季只剩下6.58億元，較首季8.09億元，下滑19％，單季每股稅後盈餘0.6元，上半年每股稅後盈餘1.33元，明顯低於市場預期。
對於第二季業績走低，沈再生表示，原因有四，第一個自是受新台幣急升無法反映到報價所致，再加上柏拉圖廠和聯能合併效益未能顯現，蘇州新廠稼動率也不如預期，載板的稼動率不佳，在產量不如預期下，價格也顯得疲弱，種種不利因素在一起，致第二季獲利表現不如預期。
儘管如此，欣興對於第三季展望，倒是相對樂觀。欣興指出，六月由於客戶突然出現提貨動作，致營收明顯拉高，且出現2,000萬元的存貨回沖收益，只不過七月在少了急單效應下，推估營收表現應不如六月；值得注意的是，由客戶端包括NB、遊戲機、手機等的反應看來，八、九月的銷貨狀況還不錯，比較不如預期的只有網通部分。
沈再生指出，就稼動率言之，FC第二季的訂單僅500萬顆，就現有產能700至800萬顆來看，稼動率近七成，不過第三季出貨有機會上揚至600至700萬顆，稼動率可望來到75至80％，如符合預期，年底還計畫擴產至900至1,000萬顆。此外，HDI及IC載板部分，第三季稼動率也可望回升，其中HDI第二季的產能利用率已達八成，七月現看來仍是持平，不過九、十月就可能來到85至90％，至於IC載板，第三季產能利用率也可望達到75％，優於第二季的70％。
欣興坦誠，今年景氣確實不理想，在資本支出部分，原先設定的額度60、70億元，現僅動用了40億元，由於明年在產業能見度截至目前為止，仍然相當混沌，在資本支出上，預料也會更趨保守，超出今年預算的機率不大，且明年即使有資本支出，也將鎖定NB HDI及FC CSP這二個部分，其他部分則暫不考慮擴充產能。 工商時報/鄭淑芳/台北報導 2008.08.01
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欣興(3037)毛利率 跌落深谷
印刷電路板（PCB）龍頭—欣興電子（3037）昨（25）日舉辦法說會，毛利率下滑到18%，是近年低點且第二季仍未必有握守住，法人看法轉趨悲觀，恐下修今年獲利能力。
欣興昨天開啟PCB產業第一季首場法說會，該公司兼具PCB及積體電路（IC）基板兩大產品，去年集團營收居全台最大，以及全球第二大，值PCB、IC基板首季傳統淡季，加上新台幣對美元升值，昨天法說會更受到法人關切，結果營運不如預期，尤其第二季也不樂觀，昨天股價下滑0.5元，收盤價43.8元。
欣興昨天公布首季合併財報營收110.76億元，稅前盈餘10.03億元，合併獲利8.09億元，每股合併獲利0.73元，毛利率18%，低於去年第四季高點及去年同期水準。
欣興表示，毛利率下滑，除首季淡季因素外，在於轉投資大陸江蘇省群策及台灣軟硬複合板（Rigid Flex）新廠投產，加上新台幣對美元升值、員工分紅費用化等因素，其中員工分紅費用化占稅後益15%，不過，受惠大陸廠仍有匯兌收益，整體匯兌損僅約7,400萬元，算是相當輕微。
但欣興分析，首季1美元兌新台幣在30.2元至30.3元水準來看，第二季恐怕匯損會再擴大，同時第二季市況仍不明朗，預估較略優於第一季，且上游原物料、基材如銅箔、銅箔基板（CCL）售價恐將微幅上揚，第二季毛利率能否維持首季18%水準，將有相當難度，要法人不要有太高的期待。
欣興首季合併營收低於去年第四季歷史新高約18%，其中消費性電子、IC基板等營收均下滑，手機板出貨9,000萬片仍維持一定水準，僅略低於去年第四季3.23%。
欣興說，第二季網通、手機及筆記型電腦（NB）等PCB產品仍有成長，個人電腦（PC）、IC基板則相對弱，PCB產能利用率約七成，高密度連接（HDI）板逾八成，IC基板已低於八成，使本季營收可望略優於首季，但市況仍很不明朗。
雖然市況如此，欣興今年資本支出仍達50、60億元，除PCB 、IC基板各約20億元，轉投資蘇州群策、昆山鼎鑫及軟性印刷電路板（FPC）廠欣興同泰共約17億元，希望下半年傳統旺季能轉佳。
欣興指出，高階覆晶（Flip Chip）載板目前月產能600、700萬片，出貨約400萬片，年底前可達到800萬片至1,200 萬片；新投產的Rigid Flex新廠單月營收僅數千萬元，大概第三季可逾1億元，屆時篤定可以獲利。 經濟/龍益雲 2008.04.26 03:10 am
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