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看好供應鏈將成復甦焦點 台積、譜瑞評級「優於大盤」 頎邦目標價升至77元
DDI（面板驅動IC）是今年潛在復甦焦點產業之一。摩根士丹利證券表示，第2季價格保持穩定，市場已將目光轉向第3季市況，長期來看，OLED（有機發光二極體）DDI自研解決方案競爭將浮上檯面，將影響相關供應鏈。評頎邦（6147）、台積電、譜瑞-KY等「優於大盤」評等，其中將頎邦目標價由75元上調至77元。
基於電視、個人電腦需求有回溫機會，大摩在2月對DDI供應鏈看法轉變，目前來看，DDI價格短期內相當穩定，惟整體DDI平均售價仍高於疫情前水準，使得未來DDI價格上漲可能性不高，然而市場已將焦點轉向第3季價格表現，以及來自主要智慧手機OEM廠自行研發的潛在競爭情形。
經濟日報 記者黃力╱台北報導 2023/03/16 23:58:25
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產業分析》大摩：面板驅動IC上行空間有限(6147)
摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告表示，鑑於平均售價、毛利率的侵蝕，加上華爾街下調在2022／23年的盈利預期，大摩預期，DDI（面板驅動IC）公司在第3季強勁的表現後，之後將進一步轉弱。大摩重申對聯詠（3034）、世界先進（5347）的減持評級，以及頎邦（6147）的中性評級。
大摩報告指出，過去2個月DDI設計公司的股價大幅調整，價格部分受到負面影響，投資人正關心股價會跌到多低。大摩認為，股價走勢可能與DRAM（動態隨機存取記憶體）等商品類股走勢相似。在平均售價、毛利率觸頂以後，上行空間可能有限，估值便宜（基於本益比）的說法可能具有誤導性，因為盈利可能進一步下調。
電視需求、面板價疲弱對於定價產生影響，大摩觀察發現，面板製造商正在推遲訂價討論。大摩認為，第4季LDDI（大型面板驅動IC）價格上漲空間有限。對於SDDI（小型面板驅動IC），預估OLED（有機發光二極體）DDI平均售價僅略微上升，TDDI（面板驅動暨觸控整合單晶片）第4季訂價則預計持平。
大摩表示，智慧型手機整體需求不溫不火，隨著庫存提升，DDI將不再是電視、電腦和智慧手機生產的瓶頸。明年Q1的定價仍不明朗，但大摩預估，將開始呈下行趨勢。
根據大摩針對後端供應鏈的觀察，由於電視LDDI的需求減弱，頎邦和南茂（8150）自9月下旬以來，已看見訂單減少。LDDI出貨量在第4季可能會出現10到15％的單季降幅。到目前為止，並未看見晶圓代工廠的訂單減少。但大摩也提到，如果需求持續惡化，不排除晶圓代工廠調整訂單的可能性。
大摩也重申對DDI供應商的保守看法，聯詠的股價自8月5日以來跌30％，台股大盤同期跌4％，並認為，股價仍存在進一步下行的風險。
大摩點出平均售價、毛利率前景可能弱於華爾街預估；2022／23的盈利預期下降可能會推動每股盈餘（EPS）跌至歷史低點；由於DDI定價將出現年減，相關類股也預計出現下跌；派息率可能會降低。大摩維持對聯詠和世界先進的減持建議，同時也下調頎邦的目標價，以反映今年第4季LDDI訂單削減。
〔財經頻道／綜合報導〕2021/10/21 12:33
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頎邦(6147)配息4.2元 首季EPS 1.43元
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）30日公告去年股利，董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元，歸屬母公司稅後淨利1.43元，符合市場預期。
由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售，但帶動筆電需求回升，整體來看第二季面板驅動IC生產鏈恐出現小幅庫存調整，法人預期頎邦第二季營運約與第一季持平。
頎邦去年合併營收204.19億元創下歷史新高，每股淨利6.28元，頎邦董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，其中包括由去年盈餘每股配發2.0元股利，及由法家盈餘公積或資本公積每股配發2.2元股利。以頎邦30日股價56.6元計算，現金殖利率達7.4％。
頎邦30日公告第一季財報，合併營收季增1.4％達53.27億元，較去年同期成長14.0％，但營業成本上升導致毛利率季減5.4個百分點達27.3％，與去年同期相較下滑4.8個百分點，營業利益季減18.4％達11.15億元，較去年同期減少5.7％，歸屬母公司稅後淨利季增2.2％達9.31億元，較去年同期減少4.5％，每股淨利1.43元，符合市場預期。
法人表示，頎邦今年第一季淡季不淡，除受惠搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者，低價iPhone SE已進生產階段，相關LCD面板驅動IC封測訂單已到位。
不過，新冠肺炎疫情對終端消費市場造成影響，智慧型手機及液晶電視銷售量明顯下滑，所幸在家工作及遠距教學則帶動筆電出貨成長。但整體來看，第二季面板驅動IC供應鏈仍將進入庫存調整，法人預期頎邦第二季營運將與第一季持平，下半年現在訂單能見度並不高。
在非面板驅動IC部份，由於5G智慧型手機開始進入市場，搭載的功率放大器（PA）及射頻IC數量明顯增加，法人預期頎邦相關封裝訂單將仍有機會看到逐季成長，射頻IC封裝業務今年有機會重回美系手機大廠供應鏈。
工商時報 涂志豪 2020/05/01 04:10
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頎邦(6147)Q1營益率20.92%，淨利歸屬母公司9億3136萬元，EPS 1.43元
頎邦(6147)公佈民國109年第一季經會計師核閱後財報，累計營收53億2706萬6000元，營業毛利14億5595萬5000元，毛利率27.33%，營業淨利11億1450萬6000元，營益率20.92%，稅前盈餘11億5836萬5000元，本期淨利9億3136萬5000元，淨利歸屬母公司業主9億3136萬5000元，年增率-4.50%，EPS 1.43元。
【財訊快報／編輯部】2020年4月30日 下午3:09
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利多加持 祥碩、頎邦(6147)權證吸睛
美科技股財報變數及指標股台積電 （2330） 拉回影響，20日台股震盪整理走勢，指數收10,586.71點小跌0.1％，但祥碩 （5269） 、頎邦 （6147） 兩檔電子題材股呈現帶量攻堅行情，祥碩股價收高753元上漲2.17％，頎邦收盤價57.3元也上揚2.32％。
高速傳輸IC廠祥碩業績亮眼，首季營收15.85億餘元，年增幅為51.29％，為季度歷史新高也較去年第四季業績季增幅58.47％；其中2、3月連兩月攀升，都較去年同期翻倍成長，3月營收7.01億餘元創新高，年增幅114.38％，月增幅為16.17％。
祥碩受惠超微（AMD）晶片組出貨成長，加以中國伺服器商機帶動。法人看好除生產超微400系列晶片組外，也代工500系列晶片組中的中階B550及低階A520，以及有機會持續爭取600系列晶片組訂單，挹注今年整體營運成長動能。
面板驅動IC封測廠頎邦基本面佳，去年營收突破200億元達204.19億餘元歷史新高，年增幅9.05％；今年首季營收53.27億餘元，年增幅14.04％，也比去年第四季業績微增1.35％，2、3月營收的年成長都有兩位數，3月營收18.24億餘元，年增幅為16.66％，月增幅為7.64％。
頎邦主要有OLED面板驅動IC封測需求維持高檔，加以美系手機大廠LCD面板驅動IC封測訂單等利多因素；機構法人看南韓三星今年底前將終止LCD面板生產，大尺寸面板DDI市場規模放大，有利於頎邦在內相關廠商後續業績表現。
工商時報─林燦澤／台北報導 2020年4月21日 上午8:22
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外資觀點：iPhone新機訂單流失及TDDI需求減，美系外資降頎邦目標價至50元
美系外資在新出爐的報告中表示，頎邦(6147)可望受惠於iPhone SE2拉貨，支撐近期股價，不過iPhone SE2營收貢獻不足以抵銷下半年iPhone新機訂單流失影響，加上TDDI需求減緩，重申「中立」評等，目標價由56元調降至50元。
美系外資指出，蘋果平價新手機iPhone SE2即將發表上市，將有助於頎邦近期股價表現，不過iPhone SE2需求恐難以抵銷下半年iPhone新機訂單流失的影響。美系外資預估，iPhone SE2將貢獻頎邦2020年營收約1%，不過蘋果今年下半年iPhone新機恐全部採用OLED面板，預估頎邦營收恐將減少約10%，不易由其他類別產品來彌補。
儘管頎邦今年第一季營收優於預期，不過美系外資表示，新興市場智慧型手機需求不佳恐將使得頎邦未來兩季將面臨TDDI砍單，並將影響下半年頎邦12吋COF業務表現。
此外，美系外資也強調，電視需求不佳將造成大尺寸面板驅動IC進入庫存修正週期，重申頎邦「中立」評等，目標價調降至50元。
【財訊快報／記者劉居全報導】2020年4月14日 上午11:40
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外資看H2驅動IC 難掩憂心(6147)
美系外資針對IC設計產業出具最新研究報告，認為大型顯示驅動器IC、OLED驅動IC恐都受到新冠肺炎影響，2020年產業發展不如原先預期，且也將間接影響到晶圓代工或是封測業。
美系外資指出，基於近期與驅動器IC供應鏈的調查顯示，目前已經看到今年下半年OLED將逐漸疲軟，無晶圓廠供應商開始針對後端合作夥伴調降需求，幅度約15-20%，不僅如此，OLED的晶圓製程移轉到28奈米的量產計畫也延後，在力積電的代工支援下，加上敦泰 (3545) 的出貨量助攻，無晶圓廠TDDI在第一季整體出貨增長，但現階段依舊對下半年的需求前景持謹慎態度，並預期由於新興市場到第三季恐都呈現需求疲軟，智慧型手機訂單將減少，在代工產能緊張的緩解可能會帶來TDDI價格的侵蝕。
美系外資指出，大型顯示驅動器IC需求在第一季維持持平，第二季截至目前為止也沒有訂單調整，這原因歸咎於需求的回補，但由於電視需求疲軟加上東京奧運推遲下，恐導致需求缺乏推動力，因此，下半年前景仍然充滿不確定。
美系外資說到，大陸5G智慧型手機的發展速度不如預期，延長了OLED在主流智慧手機中的滲透率，考量到OLED需求疲軟，下半年TDDI的價格競爭可能以及今年大型顯示驅動器IC缺乏增長，故維持聯詠 (3034) 減碼評等，儘管聯詠股價已從3月的低點反彈了約20%，勝過台股大盤的3%，這可能是由於聯詠受惠於三星LCD晶圓廠關閉帶來的消息面提振，但單一因素對聯詠的實質挹入其實看來有限。
對相關晶圓代工廠以及封裝廠來說，美系系外資指出，OLED產業的疲軟在下半年恐更加明顯，此也將衝擊到封測廠，加上OELD晶片向28奈米的投產計畫現在被推遲到了2021年，故對聯電 (2303) 、頎邦 (6147) 也持續維持謹慎態度，另外，且有鑑於80奈米的容量密封性，代工廠商鼓勵無晶圓廠將新的TDDI產品遷移到55奈米，但下半年的需求前景不確定以及55奈米的製造成本較高，故在現在的狀況下，無晶圓廠客戶似乎更不願意。
美系系外資指出，上半年TDDI強勁，主要是因為回補庫存需求增加所致，到目前為止，大型顯示驅動器IC的訂單穩定，但下半年的庫存修正很可能會出現，原因是對液晶電視的最終需求疲軟，面板製造商的庫存水平高以及東京奧運推遲，另外，第二季智慧手機需求暴跌，也難以避免訂單減少。
美系系外資指出，上半年因為NB、平板支撐了一些驅動器IC的需求，但這恐儘為短暫現象，並且隨著企業客戶削減IT支出的開始，下半年可能會出現急劇下降，儘管目前尚無有意義的訂單削減，無晶圓廠客戶仍在保持產能，因此第一季和第一季的8吋晶圓代工廠產能仍將緊張，然而，有鑑於電視終端需求疲軟，大型驅動器IC的補充庫存週期到第二季度將已經持續了四分之三，並且可能進入去庫存週期，此外，由於汽車和工業終端市場的終端需求疲軟，產業復甦可能推遲到2021年。
【時報記者王逸芯台北報導】2020年4月14日 上午11:27
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頎邦(6147)3月營收雙升 Q1淡季逆登次高
封測廠頎邦 （6147） 受惠OLED面板驅動IC封測續強，2020年3月合併營收續繳「雙升」佳績、改寫同期新高，帶動首季營運淡季逆繳「雙升」佳績，以53.27億元改寫歷史次高。頎邦今日量增穩揚，終場上漲1.13％、收於53.6元，領漲封測族群。
頎邦2020年3月自結合併營收18.24億元，月增7.64％、年增16.66％，創同期新高、亦創歷史第4高。累計首季合併營收53.27億元，季增1.35％、年增14.04％，續創同期新高、並改寫歷史次高。
頎邦首季營運在淡季及新冠肺炎疫情亂流中逆勢走強，投顧法人認為，主要受惠OLED面板驅動IC封測需求持穩高檔，加上美系手機客戶LCD面板驅動IC封測訂單到位，加上大尺寸面板驅動IC（LDDI）庫存回補效益所帶動。
不過，展望後市，投顧法人對於頎邦看法則轉趨保守，主因隨著新冠肺炎疫情延燒全球，對終端需求產生高度不確定性，加上東京奧運延後舉辦，高畫質電視出貨量展望轉趨保守，使短期營運展望陷入巔簸。
因應短期展望能見度不明，智慧型手機及高畫質電視需求轉趨審慎，投顧法人將頎邦今、明2年獲利預期分別調降8.5％、7.4％，並將目標價調降至60元。不過，由於AMOLED驅動IC結構性成長題材並未被破壞，評等仍維持「增加持股」不變。
【時報記者林資傑台北報導】2020年4月13日 下午2:25
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頎邦(6147)3月營收18億2480萬元，月增率7.63%，年增率16.66%
頎邦(6147)自結109年3月營收18億2480萬元，和上個月的16億9535萬9000元相較，增加金額為1億2944萬1000元，較上月增加7.63%，和108年同月的15億6424萬元相較，增加金額為2億6056萬元，較108年同月增加16.66%。
累計109年1-3月營收53億2706萬6000元，和108年同期的46億7136萬6000元相較，增加金額為6億5570萬元，較108年同期增加14.04%。
【財訊快報／編輯部】2020年4月10日 下午1:31
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長華(8070)1/30～3/11累積取得頎邦(6147)股票2,133張，平均每股59.98元
【財訊快報／編輯部】2020年3月12日 上午7:22
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頎邦(6147)2月營收16億9535萬元，月增率-6.17%，年增率25.34%
頎邦(6147)自結109年2月營收16億9535萬9000元，和上個月的18億690萬7000元相較，減少金額為1億1154萬8000元，較上月減少6.17%，和108年同月的13億5260萬7000元相較，增加金額為3億4275萬2000元，較108年同月增加25.34%。
累計109年1-2月營收35億0226萬6000元，和108年同期的31億712萬6000元相較，增加金額為3億9514萬元，較108年同期增加12.72%。
【財訊快報／編輯部】2020年3月10日 下午1:49
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頎邦(6147)去年獲利登次高，Q1淡季續強
封測廠頎邦 （6147） 2019年第四季淡季營運優於預期，每股盈餘（EPS）1.4元，改寫同期新高。累計全年稅後淨利9.1億元、每股盈餘6.28元，雙創歷史次高。展望本季，受惠OLED面板驅動IC封測續強，法人看好頎邦首季營運可望淡季續強，表現與去年第四季相當。
頎邦2019年合併營收創204.19億元新高，年增9.05％。毛利率33.2％、營益率26.49％亦雙創新高。雖然去年認列處分蘇州頎中收益，墊高比較基期，但歸屬母公司稅後淨利40.89億元，僅年減9.41％，每股盈餘6.28元，略低於前年6.95元，仍雙創歷史次高。
受步入產業淡季影響，頎邦2019年第四季營運動能稍緩，合併營收52.56億元，季減3.54％、年減0.95％。毛利率32.7％、營益率26％，低於第三季35.43％、28.66％及前年同期33.98％、26.58％。
雖受新台幣強升導致匯損擴大，使頎邦去年第四季業外虧損較第三季增加，但仍較前年同期減半。歸屬母公司稅後淨利9.1億元，季減24.11％、但年增33.67％，每股盈餘1.4元，低於第三季1.84元、優於前年同期1.05元，雙創同期新高。
智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計趨勢明確，帶動面板驅動IC自玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），加上觸控面板感測晶片（TDDI）需求提升，以及功率放大器（PA）及射頻（RF）晶片封測需求轉強，均使頎邦去年營運成長動能暢旺。
受惠OLED面板驅動IC封測續強，頎邦2020年1月自結合併營收18.06億元，較去年12月18.58億元小減2.78％、仍較去年同期17.54億元小增2.99％，改寫同期新高。展望後市，法人看好頎邦首季營運可望淡季續強，表現與去年第四季相當。
【時報記者林資傑台北報導】2020年3月2日 上午7:43
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頎邦(6147)去年EPS 6.28元，優於預期
面板驅動IC封測廠頎邦 （6147） 27日公告去年財報，受惠於智慧型手機面板驅動IC轉向採用薄膜覆晶封裝（COF），加上COF基板缺貨漲價效應發酵，去年合併營收204.19億元創下歷史新高，每股淨利6.28元也優於預期。
頎邦今年第一季營運淡季不淡，受惠於OLED面板驅動IC封測訂單轉強，法人預估首季營收有機會與上季持平。
頎邦去年第四季上半旬接單轉弱，下半旬OLED面板驅動IC封測訂單明顯轉強，季度合併營收季減3.5％達52.56億元，與前年同期相較減少1.0％，平均毛利率降至32.7％，營業利益季減12.4％達13.67億元，與前年同期相較減少3.1％。第四季提列匯兌損失，歸屬母公司稅後淨利季減24.1％達9.11億元，與前年同期相較成長33.8％，每股淨利1.40元。
頎邦去年合併營收首度突破200億元大關達204.19億元，較前年成長9.0％並創歷史新高，平均毛利率年增4.5個百分點達33.2％，代表本業獲利能力的營業利益54.08億元，較前年成長38.7％並創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利40.90億元，與前年相較減少9.4％，主要是前年獲利認列了出售頎中股權予大陸合作夥伴京東方集團的業外收益，去年每股淨利6.28元優於預期。
頎邦公告今年1月合併營收月減2.8％達18.07億元，與去年同期相較成長3.0％，並為例年同期新高，表現優於市場預期，未受到農曆春節長假及新冠肺炎影響大陸面板廠產能開出等影響。法人預估頎邦2月及3月營收維持高檔，第一季營收有機會與去年第四季持平或小幅成長。頎邦不評論法人預估財務數字。
頎邦今年第一季營運淡季不淡，除了受惠於搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者，美系手機大廠低價iPhone SE2已進生產階段，相關LCD面板驅動IC封測訂單已經到位。
頎邦今年除了面板驅動IC訂單續強，5G智慧型手機搭載的功率放大器（PA）及射頻IC數量明顯增加，頎邦看好相關封裝訂單將逐季進入高速成長，法人則認為有助於頎邦今年營收及獲利再度挑戰新高。
工商時報─涂志豪／台北報導 2020年2月28日 下午2:22
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頎邦(6147)元月營收18.07億優於預期
面板驅動IC封測大廠頎邦 （6147） 受惠於OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單放量，加上美系手機大廠低價iPhone SE2的LCD面板驅動IC封測訂單到位，元月合併營收18.07億元優於預期。頎邦今年除了面板驅動IC訂單續強，5G相關功率放大器及射頻IC封裝訂單將進入高速成長，法人看好今年營收及獲利有機會挑戰新高。
雖然今年1月農曆春節長假導致工作天數減少，加上新冠肺炎影響大陸面板廠產能開出，但頎邦公告元月合併營收月減2.8％達18.07億元，與去年同期相較成長3.0％，並為例年同期新高，表現優於市場預期。法人看好頎邦2月及3月營收維持高檔，第一季營收有機會優於去年第四季。頎邦不評論法人預估財務數字。
雖然大陸新冠肺炎疫情爆發影響京東方等大陸面板廠營運，不過大陸面板廠很快就復工生產，由於5G智慧型手機採用OLED面板已是主流，韓國LGD、大陸京東方等面板大廠均擴大量產OLED面板，帶動OLED面板驅動IC強勁需求。包括聯電已拿下台灣及韓國客戶的OLED面板驅動IC訂單，頎邦同步受惠，上半年封測接單強勁。
另外，智慧型手機採用TDDI方案的滲透率持續提升，封裝製程由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），頎邦除了掌握封裝訂單，COF及TDDI測試時間明顯拉長，也對頎邦提升營收及毛利率有明顯助益。法人預估上半年面板驅動IC測試產能仍供不應求，看好頎邦今年營運表現。
頎邦今年射頻IC封裝接單暢旺，由於5G智慧型手機需要搭載更多功率放大器（PA）及射頻IC，頎邦已獲得美國、日本等地主要客戶新訂單，今年射頻IC封裝接單將明顯優於去年，相關訂單可望隨著5G手機出貨而出現逐季強勁成長。法人表示，雖然第一季有新冠肺炎干擾，但隨著天氣轉熱及疫情放緩，遞延需求會在第二季轉強。
工商時報─涂志豪／台北報導 2020年2月12日 上午8:05
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頎邦(6147)1月營收18億690萬元，月增率-2.78%，年增率2.99%
頎邦(6147)自結109年1月營收18億690萬7000元，和上個月的18億5859萬1000元相較，減少金額為5168萬4000元，較上月減少2.78%，和108年同月的17億5451萬9000元相較，增加金額為5238萬8000元，較108年同月增加2.99%。
【財訊快報／編輯部】2020年2月10日 下午1:31
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頎邦(6147)去年營收衝破兩百億
面板驅動IC封測廠頎邦 （6147） 受惠於OLED面板驅動IC封測訂單湧入，推升去年12月合併營收達18.59億元並創下歷史新高，去年合併營收首度突破200億元大關達204.19億元，再度改寫年度營收歷史新高紀錄。
頎邦2020年展望樂觀，不僅OLED面板驅動IC封測訂單持續轉強，蘋果及5G新款手機相關封測訂單看旺，法人預估頎邦第一季營收淡季轉旺並維持去年第四季水準
頎邦公告去年12月合併營收月增12.0％達18.59億元，創下單月營收歷史新高，與前年同期相較成長6.3％。去年第四季合併營收季減3.5％達52.56億元，與前年同期相較小幅衰退1.0％。2019年合併營收達204.19億元，與2018年相較成長9.1％，首度突破200億元大關並創歷史新高。
智慧型手機加速全螢幕及窄邊框發展趨勢，特別是5G智慧型手機強調全螢幕規格，帶動韓國三星及LGD、大陸京東方及華星光等業者加快OLED面板量產出貨，也讓頎邦OLED面板驅動IC封測接單大爆發，是帶動頎邦去年12月營收得以創下歷史新高關鍵原因。由於OLED面板廠持續開出新產能，頎邦OLED面板驅動IC封測訂單能見度已看到今年中，上半年封測產能維持滿載。
頎邦亦受惠於5G智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率持續提升，加上封裝製程由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），COF及TDDI測試時間又明顯拉長二～三倍，上半年TDDI封測訂單仍然持續成長，不僅對頎邦提升營收及毛利率有明顯助益，也可望讓上半年營運繳出亮麗成績單。
同時，蘋果看好低價手機買氣，上半年將推出研發代號為Cebu Special的低階iPhone SE 2，預期出貨量將上看3,000萬支，搭配4.7吋LCD面板。
法人表示，蘋果iPhone SE 2的LCD面板驅動IC封測訂單，仍將由頎邦獨家拿下全部訂單。再者，東京奧運帶動大尺寸電視面板出貨轉強，第一季大尺寸面板驅動IC封測訂單止跌回升，對頎邦提升產能利用率並進一步推升毛利率有很大幫助。
隨著5G智慧型手機開始量產，5G多頻段特性需要搭載更多功率放大器（PA）及射頻IC，因此，頎邦亦看好今年射頻IC封裝接單將明顯優於去年，相關訂單可望隨著5G手機出貨而出現逐季強勁成長。法人表示，頎邦第一季營運淡季不淡，營收表現與去年第四季相當，第二季後會進入成長循環，全年營收可望逐季成長並再創歷史新高。
工商時報─涂志豪／台北報導 2020年1月13日 上午8:00
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頎邦(6147)12月營收18億5859萬元，創新高，月增率11.95%，年增率6.29%
頎邦(6147)自結108年12月營收18億5859萬1000元，創新高，和上個月的16億6018萬元相較，增加金額為1億9841萬1000元，較上月增加11.95%，和107年同月的17億4864萬4000元相較，增加金額為1億994萬7000元，較107年同月增加6.29%。
累計108年1-12月營收204億1949萬2000元，和107年同期的187億2527萬元相較，增加金額為16億9422萬2000元，較107年同期增加9.05%。
【財訊快報／編輯部】2020年1月10日 下午1:36
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AMOLED顯示器將獲手機採用，法人看好聯詠、頎邦(6147)
2020年5G智慧型手機起飛，刺激對顯示器影格率、功耗效率的要求提高，加上大陸面板廠對可撓式AMOLED生產線投資積極，將帶動AMOLED驅動IC出貨成長，法人看好面板驅動IC（DDI）雙雄聯詠 （3034） 、頎邦 （6147） 表現。
聯詠26日股價上漲0.91％，收在221元，頎邦股價也上漲0.75％，收在67.2元。三大法人分別買進聯詠218張、頎邦311張。
根據凱基投顧最新報告，預測AMOLED顯示器將廣獲行動裝置業者採用，理由有二：一是5G智慧型手機對顯示器要求提高，二是大陸面板廠對可撓式AMOLED的投資將開花結果，預估5G智慧手機將占大陸智慧型手機的半數，隨之增加的AMOLED螢幕使用，將轉化為帶動明年AMOLED驅動IC出貨成長16％。
凱基投顧分析，因可撓式AMOLED顯示器生產良率改善，目前主流封裝解決方案薄膜覆晶（COF）轉採塑膠基板覆晶（COP），將可產生成本節省效益，預期大陸面板業者將加速採用COP。
多數新建的AMOLED面板產能都是可撓式，預估2020～2021年COP封裝在AMOLED DDI的滲透率是85％、90％。
更加複雜的AMOLED DDI設計，將有助於聯詠領先同業，毛利率亦隨之提升。而AMOLED DDI晶粒尺寸加大，且半導體含量更複雜，也為頎邦12吋凸金塊與測試增添利多。
野村目前對聯詠態度更樂觀，並指出，聯電目前用於代工觸控面板驅動IC（TDDI）的55、65與80、90奈米製程產能全面滿載，聯詠作為聯電TDDI代工最大客戶，能夠確保產能，更重要的是，聯電已對其他TDDI客戶啟動漲價，唯獨聯詠例外，可見聯詠下單量龐大，塑造出重大優勢。
花旗及瑞信則認為，頎邦坐擁OLED面板驅動IC（DDI）新需求成長、評價偏低等四大利多，2020年第一季將淡季不淡，力挺櫃買市場指標股落後補漲行情上演，給予「買進」投資評等。
工商時報─李娟萍／台北報導 2019年12月27日 上午7:46
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頎邦(6147)四利多，法人目標價87元
花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志指出，頎邦 （6147） 坐擁OLED面板驅動IC（DDI）新需求成長、評價偏低等四大利多，2020年第一季將淡季不淡，力挺櫃買市場指標股落後補漲行情上演，給予「買進」投資評等，推測合理股價估值87元。
相較於台股強漲1.32％，櫃買指數17日僅上漲0.39％，表現落後，台股若要進一步創造多頭欣欣向榮景象，人氣股匯聚的櫃買市場不能缺席。花旗環球此時向市場強調頎邦的營運潛力，來得正是時候，國際資金也相當捧場，17日買超3,052張，居外資買超上櫃股排行之冠。
徐振志針對頎邦點出的利多有四：首先，自2018年下半年起，因TDDI測試時間拉長，頎邦來自測試事業的收入大有斬獲，整體毛利率在同期間跟著升溫，隨TDDI在主流智慧機中逐漸喪失滲透地位，智慧機OEM廠轉向採用非三星的OLED面板，反而替頎邦創造了更多來自OLED DDI營收上檔空間。因為OLED DDI所需的測試時間比TDDI更長，意味測試產能將更加吃緊，且2020年的每小時測試率也會更高，OLED DDI將成為頎邦最大營運動能來源。
其次，受惠雙11的電視銷售優於預期，供應鏈的面板庫存水位穩定下降，代表面板需求復甦在即，且因為2020年東京奧運可望推升電視與大尺寸面板需求，頎邦的大尺寸DDI需求正在好轉，研判2020年大尺寸DDI需求不會遜於2019年。
再者，受惠5G智慧機迎來出貨爆發期，頎邦來自非DDI業務的營收將明顯增溫，PA相關業務營收將年增五成，貢獻整體營收比重達雙位數。
瑞信證券科技產業分析師蘇厚合也認為，市場忽略了頎邦來自射頻（RF）相關商機，低估了頎邦2020～2021年營運動能，給予「買進」投資評等，推測未來12個月合理股價是更高的90元。
工商時報─簡威瑟／台北報導 2019年12月18日 上午8:13
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頎邦(6147)大單到手
面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠LGD、京東方及華星光等OLED面板進入量產，帶動OLED面板驅動IC封測大單到手並在12月進入量產，加上蘋果iPhone SE 2採用LCD面板驅動IC封測訂單到位，及大陸5G手機搭載整合觸控功能面板驅動IC封測訂單持續增加，法人預估頎邦12月營收可望明顯回升，明年第一季淡季轉旺，營收將維持今年第四季水準。
頎邦今年營運受惠於智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢，帶動LCD/OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封裝製程，由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF)，加上COF及TDDI測試時間拉長有助於提升毛利率，前三季營運繳出亮麗成績單。頎邦前三季合併營收151.63億元，較去年同期成長13.0%，平均毛利率較去年同期增加6.9個百分點達33.4%，營業利益年增62.4%達40.42億元，歸屬母公司稅後淨利31.79億元，每股淨利4.88元，表現優於預期。
【財訊快報／編輯部】2019年12月16日 上午8:00
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頎邦(6147)11月營收16億6018萬元，月增率-4.44%，年增率-4.75%
頎邦(6147)自結108年11月營收16億6018萬元，和上個月的17億3735萬4000元相較，減少金額為7717萬4000元，較上月減少4.44%，和107年同月的17億4304萬4000元相較，減少金額為8286萬4000元，較107年同月減少4.75%。
累計108年1-11月營收185億6090萬1000元，和107年同期的169億7662萬6000元相較，增加金額為15億8427萬5000元，較107年同期增加9.33%。
【財訊快報／編輯部】2019年12月10日 下午1:33
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多方力壓空方雜音，頎邦(6147)登近3月高點
封測廠頎邦 （6147） 營運後市近期雜音頻傳，但多數外資及投顧出具最新報告仍偏多看待。在內外資法人同步看多力挺下，今日股價開高穩揚，最高上漲2.97％至65.8元，登近3個月波段高點，盤中維持近2.5％漲幅，位居封測族群漲勢前段班。
由於可撓式AMOLED顯示器的滲透率攀升，投資人擔憂顯示器驅動晶片（DDI）封裝由薄膜覆晶（COF）轉為塑膠基板覆晶（COP）。同時，蘋果新款iPhone可能全面改採OLED，市場擔心LCD版iPhone需求減少將削弱頎邦成長動能，捲帶（Tape）產能亦有過剩隱憂。
美系外資日前出具報告，即認為頎邦面臨蘋果iPhone訂單可能流失、電視需求持續不振及觸控面板感測晶片（TDDI）需求高峰已過等3逆風，恐使明年營運動能承壓，營收、獲利均可能出現衰退，將評等自「優於大盤」調降至「中立」，目標價從90元下砍至56元。
不過，另一家美系外資認為，隨著非先進製程半導體需求增加，可望使頎邦等廠商受惠訂單外溢效益，預期明年iPhone SE2仍將繼續使用LCD面板，並認為OLED版iPhone的損失不影響整體營運實力，維持「優於大盤」評等、目標價自70元調升至77元。
投顧法人今日也出具最新報告力挺，認為AMOLED驅動晶片是令人振奮的關鍵改變，但並未攪亂產業生態。雖然明年新iPhone預期將全面採用韓系廠商OLED面板，但頎邦大啖中國大陸AMOLED商機，足以填補採COF封裝的iPhone需求下滑缺口。
其次，投顧法人預期中國大陸智慧手機廠商將繼續加速改採TDDI，無邊框設計風潮亦將持續帶動COF封裝應用，加上電視解析度升級將引發換機潮，使電視驅動晶片維持穩健需求，將帶動COF營運穩健。加上頎邦COF捲帶營收貢獻有限，預期捲帶產能過剩的影響甚微。
投顧法人看好頎邦將受惠射頻（PA）晶片由打線封裝轉向凸塊（Bumping）趨勢，新興商機將有助於提升8吋金凸塊產能稼動率及整體獲利能力。看好頎邦明、後年獲利將分別成長5.2％、8.1％，對頎邦重啟追蹤分析，給予「增加持股」評等、目標價82元。
【時報記者林資傑台北報導】2019年12月5日 下午12:48
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頎邦(6147)受惠三大動能 明年業績看新高獲利拚次高
面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 在COF封裝和射頻元件成長看佳，有機會受惠中國手機廠對AMOLED面板驅動IC封裝拉貨。法人估明年業績可望續創新高，獲利拚次高。
展望頎邦未來營運表現，本土法人指出，中國智慧型手機廠商加速轉型朝向採用面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI），加上無邊框設計帶動捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝。此外電視解析度升級引發換機潮，帶動大型面板驅動（DDI）封裝需求穩健。
法人預估到2021年，頎邦在COF封裝營收年複合成長幅度可到2%，COF捲帶產能過剩對頎邦影響極小。
在射頻元件部分，法人指出頎邦可望受惠射頻元件從打線封裝轉變到金凸塊的趨勢，公司8吋金凸塊晶圓產能效率可望提升，預估到2021年，射頻元件占業績比重可到13%到14%。
觀察主動有機發光二極體（AMOLED）面板在手機應用趨勢，法人表示，AMOLED面板的驅動IC晶粒尺寸比TDDI大至少40%，帶動12吋晶圓用量，加上AMOLED的驅動IC設計複雜，晶圓測試時間拉長較TDDI增加至少20%。
法人預估到2021年，頎邦12吋金凸塊晶圓和晶圓測試業績年複合成長率可到16%，頎邦有機會受惠中國手機大廠對AMOLED面板驅動IC封裝拉貨。
展望明年業績，法人預估頎邦明年業績有機會逼近新台幣220億元，續創歷史新高，明年獲利有機會年增5%，來到歷史次高，每股純益有機會超過6.8元。
今年頎邦在TDDI以及COF封測需求續增溫，功率放大器元件和射頻晶片封測需求續強，法人估業績有機會超過新台幣200億元，上看205億元，較去年成長7%到9%區間，今年每股純益可超過6.5元。
中央社記者鍾榮峰台北 2019年12月5日 上午11:29
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營運後市3逆風，外資看淡頎邦(6147)
美系外資出具最新報告，看淡封測廠頎邦 （6147） 營運後市，認為在3大逆風干擾下，頎邦明年營運動能將承壓，營收、獲利均可能出現衰退，將評等自「優於大盤」調降至「中立」，目標價從90元下砍至56元。
頎邦今日股價開低，一度下挫2.41％至60.8元，但隨後在買盤敲進下走升翻紅，最高小漲0.48％至62.6元，早盤力守平盤之上。三大法人近期偏空操作，上周賣超頎邦達6129張，本周則見回補調節，迄今買超1547張，主要由投信買超達2599張拉抬。
美系外資認為，受蘋果iPhone訂單可能流失、電視需求持續不振及觸控面板感測晶片（TDDI）需求高峰已過，使薄膜覆晶（COF）封裝需求轉弱，造成8吋凸塊（Bumping）產能供過於求，使歷經2年強勁成長的頎邦明年營運可能走衰。
美系外資預期，蘋果明年推出的新款iPhone可望全部改採OLED面板，大多數將向三星採購，使三星可能主導驅動IC供應、封測訂單可能亦由韓廠吃下。加上TDDI需求成長高峰已過，對於頎邦明年的12吋凸塊、COF及測試業務動能審慎看待。
其次，電視市場需求持續低迷、庫存過高，加上4K電視滲透率已高，美系外資認為明年電視需求未見迅速復甦跡象，預期仍將疲弱，將影響頎邦的8吋金凸塊業務表現。雖然市場看好8K電視出貨提升，但硬體基礎建設及數位內容的準備，距離完備均有段距離。
最後，美系外資認為，隨著更多低階智慧手機改採玻璃覆晶封裝（COG）的TDDI，將使產品單價（ASP）下滑、並降低對COF及捲帶（Tape）需求量。且捲帶供應商自第二季起持續增加產能，潛在的價格競爭將使頎邦的捲貸業務同步承壓。
美系外資預期頎邦2019～2021年每股盈餘將逐年下滑，並認為頎邦迄今股價表現落後大盤19％，意味市場已消化上述負面因素影響，且目前股價已接近3年來評價低點。不過，認為在沒有驅動營運成長的正向因素顯現前，建議維持觀望。
【時報記者林資傑台北報導】2019年11月27日 上午11:25
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美系外資看衰頎邦(6147)明年營收，降評中立，目標價下修至56元
美系外資在新出爐的報告中表示，頎邦(6147)明年恐失去iPhone訂單，加上電視需求放緩導致8吋晶圓凸塊供給過剩，造成薄膜覆晶(COF)產能閒置，決定將投資評等由「加碼」調降至「中立」，目標價由90元下修到56元。外資昨(26)日轉為賣超。
美系外資將頎邦重新納入追蹤個股，預估頎邦近兩年營收強勁成長後，2020年營收可能下滑，原因之一是2020年新款iPhone恐改用OLED面板，代表南韓三星將成為OLED面板及面板驅動IC的主要供應商，對於頎邦iPhone業務不利。
美系外資強調，越來越多入門款智慧型手機採用玻璃覆晶封裝(COG)面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)，恐拖累頎邦平均售價及薄膜覆晶產能利用率，推估頎邦股價恐在50元到55元震盪，決定調降評等至「中立」，目標價下修到56元。
【財訊快報／記者劉居全報導】2019年11月27日 上午11:04
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外資不同調！DDI雙雄頎邦(6147)遭降評，聯詠備受看好
外資看面板驅動IC（DDI）雙雄頎邦 （6147） 、聯詠 （3034） 不同調，情況愈來愈鮮明，摩根大通證券重新將頎邦納入研究範圍，降評至「中立」，認為成長動能不再、獲利將出現衰退，推測合理股價估值砍至56元；聯詠倒是獲得摩根士丹利、本土投顧大行聯手力挺，帶動股價居高不下。
摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，頎邦經過連續兩年強勁成長後，2020年基於幾大原因，營收、毛利、獲利都可能轉為衰退。首先，蘋果2020年下半年的iPhone可望全部轉採OLED面板，絕大部分OLED面板向南韓三星採購，因此，三星也很可能是主導驅動IC的供應商。
假設DDI由南韓廠商供應，封裝很可能也由韓廠包下，加上觸控面板驅動IC（TDDI）高峰已過，小摩對頎邦的12吋凸塊、薄膜覆晶（COF）與測試業務的營運動能，態度愈來愈戒慎。
頎邦每股純益2018年達到6.9元後，外資估計，2019～2021年的每股純益分別是6.39、5.99與5.8元，呈逐年下滑走勢。摩根大通證券認為，頎邦股價落底處很可能介於50～55元之間，位於過去三年評價低點（1.1～1.2倍股價淨值比），因而賦予56元推測合理股價。
機構法人對聯詠的態度，倒是相當樂觀，股價甚至於22日攻上漲停板，收237.5元新高。
本土投顧龍頭研究部共同主管指出，儘管AMOLED滲透率提升，恐侵蝕TDDI市場，但因為有更多中階智慧型手機將採用（由FHD升級至HD），聯詠2020年TDDI出貨量仍可望持續成長，而且聯詠是目前唯一有能力供應電競智慧型手機120Hz TDDI的廠商，競爭優勢強大。
摩根士丹利證券指出，陸智慧機廠商加速採用COF TDDI，聯詠相比其他競爭對手，更具成本優勢。推測未來12個月合理股價為260元。
工商時報─簡威瑟／台北報導 2019年11月27日 上午7:44
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頎邦(6147)10月營收17億3735萬元，月增率-3.60%，年增率-4.28%
頎邦(6147)自結108年10月營收17億3735萬4000元，和上個月的18億231萬6000元相較，減少金額為6496萬2000元，較上月減少3.60%，和107年同月的18億1507萬6000元相較，減少金額為7772萬2000元，較107年同月減少4.28%。
累計108年1-10月營收169億0072萬1000元，和107年同期的152億3358萬2000元相較，增加金額為16億6713萬9000元，較107年同期增加10.94%。
【財訊快報／編輯部】2019年11月8日 下午2:12
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頎邦(6147)Q3財報，三項創歷史新高
面板驅動IC封測大廠頎邦 （6147） 第三季財報亮麗，合併營收54.49億元、毛利率35.4％、營業利益15.61億元等同步創下歷史新高，單季每股淨利1.84元優於市場預期。頎邦第四季接單進入傳統淡季，但受惠於OLED面板驅動IC封測訂單自12月放量，營運表現將淡季不淡，明年第一季將由淡轉旺。
頎邦受惠於智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢，LCD/OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封裝製程，由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），加上測試時間拉長，推升第三季營運繳出亮麗成績單。
頎邦第三季合併營收季增8.1％達54.49億元，較去年同期成長2.5％並創歷史新高，毛利率季增3個百分點達35.4％創下歷史新高，營業利益季增20.3％達15.61億元，較去年同期成長23.3％並改寫新高紀錄，歸屬母公司稅後淨利季增19.5％達12.00億元，每股淨利1.84元，表現優於市場預期。
頎邦前三季合併營收151.63億元，較去年同期成長13.0％，平均毛利率較去年同期增加6.9個百分點達33.4％，營業利益40.42億元，與去年同期相較大幅成長62.4％，歸屬母公司稅後淨利31.79億元，每股淨利4.88元，表現優於市場預期。
頎邦第四季受到電視面板需求低迷影響驅動IC封測接單，但包括Silicon Works、聯詠、瑞鼎等OLED面板驅動IC封測大單到手，12月開始放量出貨，法人預期第四季營收將小幅下滑，營收及毛利率表現應與第二季相當。法人預期頎邦今年光靠本業就可繳出每股淨利達6.3～6.5元之間的好成績，以1日股價收盤價61.1元來看本益比不到10倍。
雖然今年下半年電視面板需求旺季不旺，但液晶電視市場庫存去化已近尾聲，且明年又有東京奧運帶動需求，明年第一季電視面板出貨將出現旺季效應，並帶動頎邦大尺寸面板驅動IC封測訂單回溫，加上OLED面板驅動IC出貨放量，法人看好頎邦第一季營運將淡季轉旺。
頎邦布局多年的射頻IC封裝同樣看到接單暢旺，今年新增一家美系客戶。明年5G智慧型手機進入爆發性成長，每支手機搭載的射頻IC數量大幅增加3～4成，頎邦可望直接受惠，預期明年射頻IC相關業績表現將較今年大幅成長40～50％。
工商時報─涂志豪／台北報導 2019年11月4日 上午7:55
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頎邦(6147)Q3本業獲利攀峰，每股賺1.84元寫次高
封測廠頎邦 （6147） 受惠美系客戶旺季需求拉抬、產品組合改善，2019年第三季本業獲利攀峰，歸屬母公司稅後淨利11.99億元、每股盈餘1.84元，改寫歷史次高。累計前三季歸屬母公司稅後淨利31.78億元，每股盈餘4.88元，亦雙創同期次高。
頎邦今早股價開高穩揚，截至9點40分最高上漲0.99％至61元，位居封測族群漲勢前段班，表現較大盤穩健。三大法人近期買賣超調節互見，上周合計買超6091張，本周迄今轉為賣超3182張，又以外資本周轉為賣超3529張調節最多。
頎邦2019年第三季合併營收創54.48億元新高，季增8.04％、年增2.53％，毛利率35.43％、營益率28.66％亦雙創新高。歸屬母公司稅後淨利達11.99億元，季增19.57％、但年減55.72％，每股盈餘1.84元，優於第二季1.54元、低於去年同期4.17元，雙創歷史次高。
累計頎邦前三季合併營收151.63億元，年增13％，毛利率33.37％、營益率26.65％，三者齊創同期新高。歸屬母公司稅後淨利31.78億元，年減17.07％，每股盈餘4.88元，低於去年同期5.9元，仍雙創同期次高。
頎邦第三季及前三季本業獲利攀峰、但整體獲利僅改寫次高紀錄，主因去年第三季認列子公司蘇州頎中17.41億元釋股利益，墊高比較基期。若排除此一次性因素影響，第三季歸屬母公司稅後淨利為年增23.92％、前三季為年增58.49％，雙雙改寫新高。
頎邦第三季營運顯著成長，受惠美系客戶面板驅動IC及射頻IC封測訂單需求顯現，雖受電視面板需求疲弱影響，使營收成長略低於預期，但因電視面板驅動IC毛利率較低，產品組合改善帶動毛利率、營益率同創新高，使獲利成長優於營收，且成長幅度優於預期。
展望後市，隨著步入產業淡季，法人預估頎邦第四季營收將季減5～10％，但隨著電視面板庫存調整進入尾聲，年底需求可望受惠東京奧運重啟拉貨回溫，配合OLED驅動IC需求顯現，以及蘋果iPhone需求看增，可望使頎邦明年首季營運淡季逆強，上半年營運有撐。
同時，雖然部分手機改採OLED面板，造成薄膜覆晶（COF）封裝供需吃緊情況趨緩，但法人認為部分中低階產品改採COF趨勢不會改變，在玻璃覆晶封裝（COG）占比下滑、塑板覆晶（COP）及COF滲透率續揚下，認為對頎邦封裝單價並無太大差異。
【時報記者林資傑台北報導】2019年11月1日 上午9:49
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頎邦(6147)108年前三季稅後盈餘31億7885萬元，EPS 4.88元
頎邦(6147)公佈民國108年前三季經會計師核閱後財報，累計營收151億6336萬7000元，營業毛利50億6057萬8000元，毛利率33.37%，營業淨利40億4152萬9000元，營益率26.65%，稅前盈餘41億4885萬2000元，本期淨利31億7885萬2000元，合併稅後盈餘31億7885萬2000元，年增率-17.07%，EPS 4.88元。
【財訊快報／編輯部】2019年10月31日 下午4:18
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電視庫存調整近尾聲，頎邦(6147)明年H1營運添柴
封測廠頎邦 （6147） 2019年第三季合併營收創新高，本土投顧法人出具最新報告，認為雖受電視訂單調整影響，第三季成長略低於預期，但看好毛利率將同步創高，隨著電視庫存調整近尾聲、iPhone及OLED訂單需求提升，可望挹注明年上半年營運表現。
投顧法人將頎邦評等自「中立」調升至「買進」，目標價則自74.4元略降至73.04元。頎邦今日股價開高後持穩盤上，最高上漲1.34％至60.7元，盤中維持小漲約0.5％態勢。不過，三大法人上周五轉站空方，昨日大幅賣超達3035張，其中外資賣超達3031張。
頎邦2019年9月自結合併營收18.02億元，月增0.5％、年減0.52％，仍創同期次高，帶動第三季合併營收54.48億元，季增8.04％、年增2.53％，改寫歷史新高。累計前三季合併營收151.63億元，年增13％，續創同期新高。
投顧法人認為，受電視訂單較疲弱影響，頎邦第三季營收成長略低於預期，但受惠於產品組合改善，看好毛利率可望突破34％、改寫新高，帶動獲利季增逾1成，獲利成長幅度將優於營收。
展望本季，由於步入產業淡季，投顧法人預估頎邦營收將季減5～10％，但電視歷經3～4季庫存調整後，年底可望受惠東京奧運重啟拉貨，帶動需求回溫，配合蘋果iPhone市場需求優於預期、可望追加訂單，以及接獲OLED訂單需求挹注，將挹注明年上半年營運表現。
投顧法人認為。雖然部分手機改採OLED面板，造成薄膜覆晶（COF）供需吃緊情況放緩，但部分中低階產品改採COF趨勢不會改變，在玻璃覆晶封裝（COG）占比下滑、塑板覆晶（COP）及COF滲透率續揚下，認為對頎邦封裝單價並無太大差異。
【時報記者林資傑台北報導】2019年10月30日 下午1:22
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Q4營運估有撐，頎邦(6147)跌深反彈
封測廠頎邦 （6147） 2019年9月合併營收回升至18億元高檔，帶動第三季合併營收「雙升」改寫歷史新高。展望本季，雖然時序步入產業淡季，但蘋果iPhone 11系列銷售優於預期，法人看好頎邦將受惠，可望使第四季營運表現有撐。
頎邦因遭日系外資看空後市，股價9月中起自64～65元一路拉回56～58元間，近1個月下跌約13.3％，近期股價止跌回升，今早小幅開高後震盪走揚1.68％、回升至60元之上。三大法人上周買超1134張，較前周賣超6594張明顯轉多操作。
頎邦2019年9月自結合併營收18.02億元，月增0.5％、年減0.52％，仍創同期次高，帶動第三季合併營收54.48億元，季增8.04％、年增2.53％，改寫歷史新高。累計前三季合併營收151.63億元，年增13％，續創同期新高。
頎邦受惠薄膜覆晶（COF）載板及封測、觸控面板感測晶片（TDDI）需求續強，加上功率放大器（PA）及射頻（RF）晶片封測需求同步轉強，帶動單月營收自5月起轉強，6、7月連續改寫歷史新高。惟受中美貿易戰干擾，8月成長動能稍緩，9月則略有回溫。
日系外資先前指出，智慧型手機朝改採無邊框設計趨勢發展，使面板驅動IC（DDIC）用捲帶（Tape）供需吃緊、帶動平均單價（ASP）走揚。頎邦自去年初以來受惠此趨勢，提升捲帶、凸塊、測試及封裝報價，帶動獲利率提升，預期第三季毛利率可望再創歷史新高。
然而，日系外資認為，隨著捲帶式覆晶薄膜（Tape-COF）產能增加、明年蘋果新款iPhone可能改採塑板覆晶（COP）封裝，以及電視需求疲弱拖累捲帶需求，認為多重逆風將使走揚趨勢自第四季起反轉，將使頎邦獲利後市承壓，對此調降評等級目標價，拖累股價走跌。
不過，由於蘋果iPhone 11系列市場銷售反應優於預期，近期封測業傳出追加訂單產能消息，法人天風國際證券分析師郭明錤認為，此舉意味蘋果砍單疑慮降低，維持今年iPhone 11系列出貨量7000～7500萬支預期，並看好相關蘋果供應鏈業者營運可望受惠。
【時報記者林資傑台北報導】2019年10月21日 上午11:08
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頎邦(6147)Q3營運寫4高，每股大賺4.17元(釋股利益約2.68元)
封測廠頎邦 （6147） 受惠美系客戶拉貨、旺季需求提升、漲價效益顯現，加上認列子公司蘇州頎中釋股利益挹注，2018年第三季營運創「4高」佳績，每股大賺4.17元。累計前三季營運亦創營收、獲利、每股盈餘「3高」佳績，每股盈餘5.9元。
頎邦2018年第三季合併營收53.14億元，季增24.95％、年增22.84％，改寫歷史新高。毛利率達32.51％、營益率達23.82％，較第二季23.38％、15.59％及去年同期22.85％、17.19％躍進，分別改寫歷史新高、歷史次高。
在營收創高、本業獲利率躍進，加上業外維持收益挹注下，頎邦第三季稅後淨利達27.1億元，季增逾2.62倍、年增逾2.85倍，每股盈餘達4.17元，遠優於第二季1.15元及去年同期1.08元，獲利同步刷新歷史新高，使第三季營運創下「4高」佳績。
合計頎邦前三季合併營收134.18億元，在不計入蘇州頎中營收創同期新高。毛利率26.54％、營益率18.55％，優於去年同期20.2％、15.04％，分創近6年、近5年同期新高。稅後淨利達38.33億元，年增逾1.59倍，每股盈餘5.9元，雙創同期新高。
頎邦受惠美系客戶啟動拉貨、旺季需求提升、漲價效益顯現，帶動第三季營收改寫新高，並帶動毛利率、營益率同步躍進。
除了本業獲利躍升，配合認列蘇州頎中17.41億元釋股利益、挹注每股盈餘達2.68元，使整體獲利同步創高。
法人指出，智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計，帶動驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF），加上中國大陸新款手機改採觸控面板感測晶片（TDDI），在測試時間增加、漲價效益顯現下，使頎邦旺季動能更為暢旺。
展望後市，由於COF基板、封測產能均供不應求，韓系業者對此全面漲價因應，頎邦受惠美系客戶訂單暢旺，業界預期亦可能二度漲價因應，雖然第四季因步入產業淡季，仍看好頎邦營收季減幅度將在1成內、表現持穩高檔，帶動全年營運改寫新高。
【時報記者林資傑台北報導】2018/11/01 07:37
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COF基板大缺貨，頎邦(6147)、易華電吃補
智慧型手機進入銷售旺季，但因面板驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）基板大缺貨，已造成部份手機廠出現生產瓶頸，大陸手機廠魅族新款X8智慧型手機還因此推遲出貨，並明白指出是因為COF基板嚴重缺貨，導致京東方等面板廠無法放大搭載COF模組的OLED或LCD面板出貨。
由於韓國COF基板廠產能已被三星及LGD包下，已無多餘產能可出貨，大陸手機廠及面板廠已擴大對頎邦 （6147） 及易華電 （6552） 等台灣COF基板廠採購。業者表示，因為生產COF基板的設備交期長達9個月，短期內無法快速擴充產能，加上雙層COF製程會導致現有產能縮減，COF基板第4季大缺貨，明年上半年仍會供不應求，價格確定將逐季調漲。
現在有能力提供手機面板用COF基板的業者包括頎邦及易華電。其中，頎邦與蘋果合作開發Super Fine Pitch的COF基板，產能已經被蘋果包下，剩下的產能及移轉至頎中的COF基板產能，同樣被預訂一空。至於易華電針對手機面板開發的細間距（fine pitch）COF基板採用半加成（semi-additive）製程，並支援單層及雙層，線寬線距已可達14微米，在華為、小米等大陸手機廠擴大採購下，產能同樣供不應求。
由於COF基板產能嚴重不足，已經導致智慧型手機無法順利出貨。大陸手機廠魅族新款X8智慧型手機就因為無法取得足夠的搭載COF模組面板，只好推遲出貨時間。業者表示，由於COF基板產能短期內難以擴充，缺貨情況會延續到明年上半年，第4季價格已調漲約1成，明年第1季也確定會再度漲價約1成幅度。
工商時報─涂志豪／台北報導 2018/10/18 07:56
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訂單給力 頎邦(6147)Q3業績攀峰
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）及基板訂單到位，以及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及射頻元件封裝接單強勁，9月合併營收18.12億元創下歷史新高，第3季合併營收53.14億元亦創季度營收歷史新高。
頎邦今年以來不再認列轉投資頎中營收，然而受惠於接單暢旺，3季合併季增24.9％達53.14億元，創下季度營收歷史新高，與去年同期不列入頎中營收的43.26億元相較，成長率達高達22.8％，表現優於市場預期。
頎邦今年前3季合併營收達134.19億元，較去年同期成長14.2％，表現優於市場預期。法人表示，近期面板驅動IC產能吃緊，頎邦順利調漲下半年晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格，第3季營收順利創下歷史新高，第4季還會更好。
蘋果新款搭載LCD面板iPhone XR預期成下半年最熱賣機型，面板驅動IC封測訂單全交由頎邦代工，iPhone XR採全螢幕及窄邊框設計，將改用COF封裝及基板，頎邦獨家拿下COF封測代工訂單，Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單亦由頎邦拿下。
大陸智慧手機跟進iPhone，採全螢幕及窄邊框設計，包括華為、小米o等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程，頎邦成最大受惠者。
法人表示，TDDI封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成，頎邦產能滿載到明年上半年，不排除第4季調漲TDDI測試價格。
工商時報 涂志豪／台北報導 2018年10月11日 04:10
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8月營收續攀峰，頎邦(6147)Q3營運戰新高
封測廠頎邦（6147）受惠美系客戶啟動拉貨、旺季需求提升、漲價效益顯現，2018年8月合併營收「雙升」續創新高。由於本業接單強勁、產能滿載至年底，業外亦有認列子公司頎中釋股利益挹注，法人看好第三季營運可望改寫新高，下半年有機會逐季創高。
頎邦今年起不再認列子公司蘇州頎中營收，但2018年8月自結合併營收仍達18.03億元，月增6.1％、年增24.55％，連2月改寫歷史新高。累計1～8月自結合併營收116.06億元，較去年同期調整後102.73億元成長12.98％。
法人指出，智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計，帶動驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF），蘋果今年3款新iPhone均改採COF、由頎邦獨包，配合中國大陸新款手機改採觸控面板感測晶片（TDDI），因兩者測試時間均較長，帶動頎邦整體稼動率吃緊，並對此漲價因應。
隨著下半年步入接單旺季，在蘋果改採COF的新款iPhone拉貨動能顯現、安卓（Android）陣營新機同步跟進採用帶動需求，以及中國大陸新款手機採用TDDI滲透率提升，在測試時間增加、漲價效益顯現下，使頎邦旺季動能更為暢旺。
除了驅動IC業務旺季需求暢旺外，法人指出，頎邦在非驅動IC方面亦具利多，隨著射頻晶片（RF IC）由傳統的打線封裝轉向金凸塊（Bumping）封裝，亦有助於提升頎邦稼動率，看好頎邦第三季營收季增逾2成、第四季高檔續揚，下半年營運有望逐季創高。
此外，頎邦釋股蘇州頎中的處分收益預計第三季認列，由於釋股估可獲得約19億元的帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元，將使頎邦第三季獲利大跳增，下半年營運業內外皆美，法人看好頎邦全年獲利將挑戰新高，每股可望賺逾6.5元。
【時報記者林資傑台北報導】2018年09月11日 08:01
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4利多加持 頎邦(6147)H2獲利爆發力十足
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果包下薄膜覆晶（COF）封裝及基板產能、京東方面板放量出貨帶動驅動IC需求及挹注頎邦後段封測訂單、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測大單陸續到位、射頻IC改採金凸塊有效提升產能利用率等四大利多加持，年底前接單全線滿載，在產能供不應求及順利漲價情況下，下半年獲利成長將具十足爆發力。
頎邦第二季合併營收季增10.4％達42.53億元，年增13.6％，平均毛利率提升至23.4％，歸屬母公司稅後淨利季增約1倍達7.48億元，與去年同期相較大幅成長46.7％，每股淨利1.15元。頎邦上半年合併營收達81.04億元，歸屬母公司稅後淨利達11.23億元，每股淨利1.73元，優於市場預期。
頎邦今年開始不再認列頎中營收，以頎中每季營收約5.5億元來看，在不計算頎中營收的比較基礎下，頎邦第二季已經達歷史新高，且7月合併營收月增6.0％達17億元，亦創下單月營收歷史新高。法人表示，頎邦下半年營運樂觀，除了順利調漲晶圓凸塊、COF封裝及基板、TDDI及LCD驅動IC測試等代工價格，看好在四大利多加持下，營運表現將更上層樓，獲利成長將具十足爆發力。
蘋果即將推出搭載LCD面板的新iPhone，因採用全螢幕及窄邊框面板，所以搭載的LCD驅動IC封裝製程改為COF。法人表示，蘋果不僅將COF封測訂單全交由頎邦代工，更與頎邦合作開發Super Fine Pitch的COF基板，產能已被蘋果全數包下。
非蘋陣營除了追隨蘋果腳步推出全螢幕及窄邊框面板手機，並將面板驅動IC的COF封測訂單同樣交由頎邦代工，TDDI的市場滲透率正在快速拉升，如聯詠就預期今年TDDI出貨將突破1億顆大關。頎邦手握TDDI封測大單，且測試時間較傳統驅動IC增加2～3倍，有助於頎邦測試事業獲利表現。
頎邦近幾年積極布局射頻IC封測市場，由於今年射頻IC封裝製程由傳統打線封裝改為晶圓級封裝，需要大量的金凸塊產能支援，頎邦因此直接受惠，晶圓植金凸塊產能利用率大舉拉升至滿載水準。
頎邦將蘇州子公司頎中部份股權售予大陸面板龍頭京東方，京東方下半年出貨放量，搭載的大尺寸面板驅動IC封測訂單將由頎邦拿下。此外，京東方積極投資擴大OLED面板產能，有機會打進蘋果供應鏈，OLED驅動IC封測訂單拚由頎邦全數承接。
工商時報 涂志豪／台北報導 2018年09月03日 04:10
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頎邦(6147)Q2業內外齊飆，EPS 1.15元寫同期次高
封測廠頎邦（6147）受惠本業營運顯著回溫，配合匯兌回沖收益挹注，2018年第二季稅後淨利達7.48億元，季增99.62％、年增46.84％，改寫同期次高，每股盈餘1.15元。合計上半年稅後淨利達11.23億元，年增45.21％，亦創8年同期高點，每股盈餘1.73元。
頎邦2018年第二季合併營收42.53億元，季增10.45％、年增13.61％。毛利率23.38％、營益率15.59％，優於首季21.81％、14.55％及去年同期17.7％、12.95％，代表本業獲利能力的營益率創下近4年同期高點。
頎邦第二季業外收益達3.2億元，較首季虧損1.55億元、去年同期收益0.34億元大幅好轉，帶動歸屬業主稅後淨利達7.48億元，季增高達99.62％、年增亦達46.84％，創下僅次於2010年的同期次高佳績。每股盈餘1.15元，優於首季0.58元及去年同期0.78元。
合計頎邦上半年合併營收81.04億元，年增9.16％。毛利率22.63％、營益率15.09％，優於去年同期18.66％、13.78％。在業外由虧轉盈、獲利1.65億元挹注下，歸屬業主稅後淨利11.23億元，年增45.21％，創近8年同期高點，每股盈餘1.73元，優於去年同期1.19元。
頎邦因釋股中國大陸子公司蘇州頎中，引進面板大廠京東方等3名策略投資方，今年起不再認列頎中營收，去年同期營收亦追溯調整。不過，受惠新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框趨勢明確，驅動IC轉向薄膜覆晶封裝（COF），帶動頎邦營運動能顯著升溫。
法人認為，頎邦受惠觸控面板感應（TDDI）晶片及全螢幕面板COF封裝訂單轉強，帶動第二季本業營運動能轉強。同時，新台幣貶值帶動當季淨匯兌收益達3.26億元，較首季虧損1.58億元大幅轉盈、亦較去年同期收益0.28億元大增，使第二季獲利成長動能更甚營收。
展望下半年，法人預期蘋果將推出3款新iPhone，搭配驅動IC全採COF封裝，訂單全由由頎邦獨吃，加上中國大陸手機廠新款手機全面改採TDDI，需求增加將使頎邦產能滿載，且測試價格因時間拉長而可望逐季調漲，可望使頎邦營收成長動能大幅增溫。
除了本業獲利動能看旺外，法人指出，頎邦原訂第二季認列釋股頎中的處分收益，但因進度延後而遞延。由於釋股估可獲得約19億元的帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元，將使頎邦下半年「業內外皆美」、營運旺上加旺，全年獲利將挑戰新高，每股可望賺逾6.5元。
【時報記者林資傑台北報導】2018年08月06日 08:01
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頎邦(6147)明年營運看旺，資本支出估創高
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）今年營運成長動能增溫，展望明年營運，董事長吳非艱看好驅動IC、非驅動IC均將持續成長，並認為驅動IC業務受惠3大因素，營收可望出現顯著提升。為因應客戶需求，頎邦今年資本支出已創下新高，明年預期亦將再提升。
頎邦昨（14）日晚間召開重訊記者會，由吳非艱親自宣布將進行蘇州子公司頎中科技股權重整，釋股引進包括中國面板大廠京東方在內的3家中國策略投資者，同時與其在中國合肥合資設立捲帶（Tape）公司。會後吳非艱接受媒體採訪。
吳非艱表示，頎邦的非驅動IC營收貢獻比重今年前三季達25％，較去年全年約18％顯著提升，主要受惠於功率放大器（PA）、無線通訊模組用收發器及濾波器等，模組使用IC顆數隨功能同步增加，帶動市場需求成長，預期明年營收貢獻比重可望持續增加。
至於驅動IC部分，吳非艱指出今年前三季營收貢獻75％，較去年全年82％下降。不過，預期明年在智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝（COF）、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升、以及OLED面板驅動IC封測訂單回溫等市場變化下，明年營收可望出現顯著提升。
吳非艱指出，高階智慧型手機面板的驅動IC封測需求，開始從玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），由於COF較COG多使用捲帶（Tape），且需做封裝並加一道測試，每顆單價高出甚多，可望顯著提升COF捲帶及驅動IC測試需求量。
TDDI部分，吳非艱表示，TDDI整併觸控及驅動IC，單顆體積變大、晶圓凸塊（Bumping）數量增加，且新增對觸控的測試，隨著TDDI晶片滲透率提升，可望同步帶動頎邦的晶圓凸塊封裝及測試營收成長。
此外，由於三星今年幾乎通吃有機發光二極體（OLED）面板產能及相關檢測業務，使頎邦今年OLED驅動IC業務的營收下滑。不過，吳非艱預期，隨著明年其他OLED面板產能逐步開出，頎邦在OLED面板驅動IC的訂單及營收均可望回溫。
吳非艱指出，為因應業務成長需求，也使頎邦今年資本支出增加許多，已超過以往最高約30多億元的高點。目前已針對明年客戶需求展開設備投資，同時也與客戶仔細洽談瞭解明年下單量，以決定明年上半年尚須投入多少支出，預期明年資本支出可能續創新高。
【時報記者林資傑台北報導】2017年12月15日 08:17
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頎邦(6147)固樁進擊，釋股頎中引陸資、合設捲帶公司
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（14日）晚召開重訊記者會，宣布將釋出蘇州子公司頎中科技股權，引進3家中國策略投資者，同時與其在中國合肥合資設立捲帶（Tape）公司，除藉此完成中國驅動IC市場布局、鞏固既有優勢，並可進一步搶攻未來成長商機。
頎邦董事長吳非艱說明，公司董事會通過頎中釋股案，將依序透過分配累積盈餘、頎邦釋股、增資三分之一來進行股權重整，引進合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、北京奕斯偉科技等3家策略投資者。其中，面板大廠京東方為北京芯動能投資基金的發起人之一。
吳非艱表示，股權重整預計明年第二季完成，頎邦對頎中持股將降至31.85％，可取得稅後現金約1.66億美元（約新台幣50億元），其中分配稅後盈餘約7005萬美元、釋股價款約9617萬美元。頎邦估可獲得約6307萬美元（約新台幣19億元）帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元。
吳非艱指出，合肥地方政府基金將以約4成持股，躍居頎中最大股東，隨著股權在地化，將不受中國未來產業政策變更影響，有助於業務拓展。頎邦雖降為第二大股東，但因策略投資者均不具驅動IC封測知識及經營背景，頎邦仍將主掌頎中經營權，現有團隊不會變動。
同時，頎邦董事會也通過投資中國捲帶公司案，將與上述3家策略投資者在安徽合肥合資設立捲帶工廠，頎邦預計投資人民幣2.4億元、取得3成股權。吳非艱表示，此案主要為因應高階智慧型手機驅動IC封裝技術轉變需求，必須先取得投審會許可。
吳非艱指出，頎邦目前已有2條捲帶產線，分別由台灣團隊開發及自日本移轉，產線發展概念落差甚大。隨著智慧型手機驅動IC需求開始從玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），對捲帶間距要求縮小很多，既有廠房空間及產能均已不足因應發展所需。
吳非艱表示，頎邦將把自日本移轉的產線轉賣給新設的合資公司，集中資源在台灣團隊開發的產線，滿足未來智慧型手機驅動IC對COF的需求。同時，設備移出後可改善現有廠房擁擠狀況，用來擴充智慧型手機所使用的Super Fine Pitch產能。
吳非艱指出，頎邦針對智慧型手機使用的COF捲帶已開始小量出貨，預期市場需求將在明年下半年放量，屆時捲帶生產線將滿載，大幅提升營運績效。至於選擇在合肥設立新捲帶公司，主要是考量當地半導體和面板的產業群聚效應。
對於結盟中國投資者，吳非艱表示，中國政府希望提升半導體自製率，考量技術發展不能有缺口，3年前找上頎邦。由於3家策略投資者均為基金，本質目的仍是要獲利，且符合頎邦尋求技術合作夥伴的需要，使雙方開始逐步洽談結盟可能。
對於引進後的綜效，吳非艱表示，頎邦雖在中國驅動IC封測市場取得領先，但中國業者追趕甚快，若不採取防禦、積極作為，將使既有優勢遭競爭對手蠶食。此次策略結盟的前提是使公司長期維持正向發展，可望鞏固在中國市場的既有優勢，並尋求進一步提升。
【時報記者林資傑台北報導】2017年12月15日 08:00
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頎邦(6147)結盟京東方
LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）與大陸最大面板廠京東方結盟。頎邦董事長吳非艱昨（14）日表示，將出售子公司蘇州頎中部份股權予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技，頎邦與策略投資人也將合資成立薄膜覆晶封裝捲帶（COF）廠，以爭取大陸龐大的LCD驅動IC封測代工市場大餅。
業界表示，京東方與頎邦的結盟，目的是要建立完整的面板生態系統，京東方擁有龐大面板產能，力晶在合肥的12吋晶圓廠投入LCD驅動IC代工，頎邦則主導後段封測及COF基板產能。未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責，可望帶動營收及獲利大躍進。
股權重整步驟包括先分配頎中累積盈餘，再由頎邦釋股，最後由策略投資人增資三分之一，頎邦則不參與增資。重整後，頎邦持有頎中股權將由85.54％降至31.85％，預計可取得1.66236億美元（約新台幣50億元）現金，交易完成產生的帳面利益達6307.5萬美元（約新台幣19億元），可挹注頎邦每股淨利約2.8元，該案預計明年Q2完成。
吳非艱表示，頎中股權在地化後，經營主導權仍在頎邦手中，但可望爭取更多LCD驅動IC封測訂單、取得充裕資金持續擴產，並積極尋求可能的併購標的來加速成長。
頎邦也決定與合肥地方政府基金及京東方集團合資成立COF基板廠，頎邦將取得新公司3成股權，並將把2013年併購的COF基板廠欣寶當初向日本三井金屬取得的技術及生產線移轉到新公司，台灣會保留自行研發的COF技術及產能。
工商時報 涂志豪／台北報導 2017年12月15日 01:12
DDI（面板驅動IC）是今年潛在復甦焦點產業之一。摩根士丹利證券表示，第2季價格保持穩定，市場已將目光轉向第3季市況，長期來看，OLED（有機發光二極體）DDI自研解決方案競爭將浮上檯面，將影響相關供應鏈。評頎邦（6147）、台積電、譜瑞-KY等「優於大盤」評等，其中將頎邦目標價由75元上調至77元。
基於電視、個人電腦需求有回溫機會，大摩在2月對DDI供應鏈看法轉變，目前來看，DDI價格短期內相當穩定，惟整體DDI平均售價仍高於疫情前水準，使得未來DDI價格上漲可能性不高，然而市場已將焦點轉向第3季價格表現，以及來自主要智慧手機OEM廠自行研發的潛在競爭情形。
經濟日報 記者黃力╱台北報導 2023/03/16 23:58:25
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產業分析》大摩：面板驅動IC上行空間有限(6147)
摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告表示，鑑於平均售價、毛利率的侵蝕，加上華爾街下調在2022／23年的盈利預期，大摩預期，DDI（面板驅動IC）公司在第3季強勁的表現後，之後將進一步轉弱。大摩重申對聯詠（3034）、世界先進（5347）的減持評級，以及頎邦（6147）的中性評級。
大摩報告指出，過去2個月DDI設計公司的股價大幅調整，價格部分受到負面影響，投資人正關心股價會跌到多低。大摩認為，股價走勢可能與DRAM（動態隨機存取記憶體）等商品類股走勢相似。在平均售價、毛利率觸頂以後，上行空間可能有限，估值便宜（基於本益比）的說法可能具有誤導性，因為盈利可能進一步下調。
電視需求、面板價疲弱對於定價產生影響，大摩觀察發現，面板製造商正在推遲訂價討論。大摩認為，第4季LDDI（大型面板驅動IC）價格上漲空間有限。對於SDDI（小型面板驅動IC），預估OLED（有機發光二極體）DDI平均售價僅略微上升，TDDI（面板驅動暨觸控整合單晶片）第4季訂價則預計持平。
大摩表示，智慧型手機整體需求不溫不火，隨著庫存提升，DDI將不再是電視、電腦和智慧手機生產的瓶頸。明年Q1的定價仍不明朗，但大摩預估，將開始呈下行趨勢。
根據大摩針對後端供應鏈的觀察，由於電視LDDI的需求減弱，頎邦和南茂（8150）自9月下旬以來，已看見訂單減少。LDDI出貨量在第4季可能會出現10到15％的單季降幅。到目前為止，並未看見晶圓代工廠的訂單減少。但大摩也提到，如果需求持續惡化，不排除晶圓代工廠調整訂單的可能性。
大摩也重申對DDI供應商的保守看法，聯詠的股價自8月5日以來跌30％，台股大盤同期跌4％，並認為，股價仍存在進一步下行的風險。
大摩點出平均售價、毛利率前景可能弱於華爾街預估；2022／23的盈利預期下降可能會推動每股盈餘（EPS）跌至歷史低點；由於DDI定價將出現年減，相關類股也預計出現下跌；派息率可能會降低。大摩維持對聯詠和世界先進的減持建議，同時也下調頎邦的目標價，以反映今年第4季LDDI訂單削減。
〔財經頻道／綜合報導〕2021/10/21 12:33
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頎邦(6147)配息4.2元 首季EPS 1.43元
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）30日公告去年股利，董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元，歸屬母公司稅後淨利1.43元，符合市場預期。
由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售，但帶動筆電需求回升，整體來看第二季面板驅動IC生產鏈恐出現小幅庫存調整，法人預期頎邦第二季營運約與第一季持平。
頎邦去年合併營收204.19億元創下歷史新高，每股淨利6.28元，頎邦董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，其中包括由去年盈餘每股配發2.0元股利，及由法家盈餘公積或資本公積每股配發2.2元股利。以頎邦30日股價56.6元計算，現金殖利率達7.4％。
頎邦30日公告第一季財報，合併營收季增1.4％達53.27億元，較去年同期成長14.0％，但營業成本上升導致毛利率季減5.4個百分點達27.3％，與去年同期相較下滑4.8個百分點，營業利益季減18.4％達11.15億元，較去年同期減少5.7％，歸屬母公司稅後淨利季增2.2％達9.31億元，較去年同期減少4.5％，每股淨利1.43元，符合市場預期。
法人表示，頎邦今年第一季淡季不淡，除受惠搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者，低價iPhone SE已進生產階段，相關LCD面板驅動IC封測訂單已到位。
不過，新冠肺炎疫情對終端消費市場造成影響，智慧型手機及液晶電視銷售量明顯下滑，所幸在家工作及遠距教學則帶動筆電出貨成長。但整體來看，第二季面板驅動IC供應鏈仍將進入庫存調整，法人預期頎邦第二季營運將與第一季持平，下半年現在訂單能見度並不高。
在非面板驅動IC部份，由於5G智慧型手機開始進入市場，搭載的功率放大器（PA）及射頻IC數量明顯增加，法人預期頎邦相關封裝訂單將仍有機會看到逐季成長，射頻IC封裝業務今年有機會重回美系手機大廠供應鏈。
工商時報 涂志豪 2020/05/01 04:10
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頎邦(6147)Q1營益率20.92%，淨利歸屬母公司9億3136萬元，EPS 1.43元
頎邦(6147)公佈民國109年第一季經會計師核閱後財報，累計營收53億2706萬6000元，營業毛利14億5595萬5000元，毛利率27.33%，營業淨利11億1450萬6000元，營益率20.92%，稅前盈餘11億5836萬5000元，本期淨利9億3136萬5000元，淨利歸屬母公司業主9億3136萬5000元，年增率-4.50%，EPS 1.43元。
【財訊快報／編輯部】2020年4月30日 下午3:09
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利多加持 祥碩、頎邦(6147)權證吸睛
美科技股財報變數及指標股台積電 （2330） 拉回影響，20日台股震盪整理走勢，指數收10,586.71點小跌0.1％，但祥碩 （5269） 、頎邦 （6147） 兩檔電子題材股呈現帶量攻堅行情，祥碩股價收高753元上漲2.17％，頎邦收盤價57.3元也上揚2.32％。
高速傳輸IC廠祥碩業績亮眼，首季營收15.85億餘元，年增幅為51.29％，為季度歷史新高也較去年第四季業績季增幅58.47％；其中2、3月連兩月攀升，都較去年同期翻倍成長，3月營收7.01億餘元創新高，年增幅114.38％，月增幅為16.17％。
祥碩受惠超微（AMD）晶片組出貨成長，加以中國伺服器商機帶動。法人看好除生產超微400系列晶片組外，也代工500系列晶片組中的中階B550及低階A520，以及有機會持續爭取600系列晶片組訂單，挹注今年整體營運成長動能。
面板驅動IC封測廠頎邦基本面佳，去年營收突破200億元達204.19億餘元歷史新高，年增幅9.05％；今年首季營收53.27億餘元，年增幅14.04％，也比去年第四季業績微增1.35％，2、3月營收的年成長都有兩位數，3月營收18.24億餘元，年增幅為16.66％，月增幅為7.64％。
頎邦主要有OLED面板驅動IC封測需求維持高檔，加以美系手機大廠LCD面板驅動IC封測訂單等利多因素；機構法人看南韓三星今年底前將終止LCD面板生產，大尺寸面板DDI市場規模放大，有利於頎邦在內相關廠商後續業績表現。
工商時報─林燦澤／台北報導 2020年4月21日 上午8:22
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外資觀點：iPhone新機訂單流失及TDDI需求減，美系外資降頎邦目標價至50元
美系外資在新出爐的報告中表示，頎邦(6147)可望受惠於iPhone SE2拉貨，支撐近期股價，不過iPhone SE2營收貢獻不足以抵銷下半年iPhone新機訂單流失影響，加上TDDI需求減緩，重申「中立」評等，目標價由56元調降至50元。
美系外資指出，蘋果平價新手機iPhone SE2即將發表上市，將有助於頎邦近期股價表現，不過iPhone SE2需求恐難以抵銷下半年iPhone新機訂單流失的影響。美系外資預估，iPhone SE2將貢獻頎邦2020年營收約1%，不過蘋果今年下半年iPhone新機恐全部採用OLED面板，預估頎邦營收恐將減少約10%，不易由其他類別產品來彌補。
儘管頎邦今年第一季營收優於預期，不過美系外資表示，新興市場智慧型手機需求不佳恐將使得頎邦未來兩季將面臨TDDI砍單，並將影響下半年頎邦12吋COF業務表現。
此外，美系外資也強調，電視需求不佳將造成大尺寸面板驅動IC進入庫存修正週期，重申頎邦「中立」評等，目標價調降至50元。
【財訊快報／記者劉居全報導】2020年4月14日 上午11:40
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外資看H2驅動IC 難掩憂心(6147)
美系外資針對IC設計產業出具最新研究報告，認為大型顯示驅動器IC、OLED驅動IC恐都受到新冠肺炎影響，2020年產業發展不如原先預期，且也將間接影響到晶圓代工或是封測業。
美系外資指出，基於近期與驅動器IC供應鏈的調查顯示，目前已經看到今年下半年OLED將逐漸疲軟，無晶圓廠供應商開始針對後端合作夥伴調降需求，幅度約15-20%，不僅如此，OLED的晶圓製程移轉到28奈米的量產計畫也延後，在力積電的代工支援下，加上敦泰 (3545) 的出貨量助攻，無晶圓廠TDDI在第一季整體出貨增長，但現階段依舊對下半年的需求前景持謹慎態度，並預期由於新興市場到第三季恐都呈現需求疲軟，智慧型手機訂單將減少，在代工產能緊張的緩解可能會帶來TDDI價格的侵蝕。
美系外資指出，大型顯示驅動器IC需求在第一季維持持平，第二季截至目前為止也沒有訂單調整，這原因歸咎於需求的回補，但由於電視需求疲軟加上東京奧運推遲下，恐導致需求缺乏推動力，因此，下半年前景仍然充滿不確定。
美系外資說到，大陸5G智慧型手機的發展速度不如預期，延長了OLED在主流智慧手機中的滲透率，考量到OLED需求疲軟，下半年TDDI的價格競爭可能以及今年大型顯示驅動器IC缺乏增長，故維持聯詠 (3034) 減碼評等，儘管聯詠股價已從3月的低點反彈了約20%，勝過台股大盤的3%，這可能是由於聯詠受惠於三星LCD晶圓廠關閉帶來的消息面提振，但單一因素對聯詠的實質挹入其實看來有限。
對相關晶圓代工廠以及封裝廠來說，美系系外資指出，OLED產業的疲軟在下半年恐更加明顯，此也將衝擊到封測廠，加上OELD晶片向28奈米的投產計畫現在被推遲到了2021年，故對聯電 (2303) 、頎邦 (6147) 也持續維持謹慎態度，另外，且有鑑於80奈米的容量密封性，代工廠商鼓勵無晶圓廠將新的TDDI產品遷移到55奈米，但下半年的需求前景不確定以及55奈米的製造成本較高，故在現在的狀況下，無晶圓廠客戶似乎更不願意。
美系系外資指出，上半年TDDI強勁，主要是因為回補庫存需求增加所致，到目前為止，大型顯示驅動器IC的訂單穩定，但下半年的庫存修正很可能會出現，原因是對液晶電視的最終需求疲軟，面板製造商的庫存水平高以及東京奧運推遲，另外，第二季智慧手機需求暴跌，也難以避免訂單減少。
美系系外資指出，上半年因為NB、平板支撐了一些驅動器IC的需求，但這恐儘為短暫現象，並且隨著企業客戶削減IT支出的開始，下半年可能會出現急劇下降，儘管目前尚無有意義的訂單削減，無晶圓廠客戶仍在保持產能，因此第一季和第一季的8吋晶圓代工廠產能仍將緊張，然而，有鑑於電視終端需求疲軟，大型驅動器IC的補充庫存週期到第二季度將已經持續了四分之三，並且可能進入去庫存週期，此外，由於汽車和工業終端市場的終端需求疲軟，產業復甦可能推遲到2021年。
【時報記者王逸芯台北報導】2020年4月14日 上午11:27
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頎邦(6147)3月營收雙升 Q1淡季逆登次高
封測廠頎邦 （6147） 受惠OLED面板驅動IC封測續強，2020年3月合併營收續繳「雙升」佳績、改寫同期新高，帶動首季營運淡季逆繳「雙升」佳績，以53.27億元改寫歷史次高。頎邦今日量增穩揚，終場上漲1.13％、收於53.6元，領漲封測族群。
頎邦2020年3月自結合併營收18.24億元，月增7.64％、年增16.66％，創同期新高、亦創歷史第4高。累計首季合併營收53.27億元，季增1.35％、年增14.04％，續創同期新高、並改寫歷史次高。
頎邦首季營運在淡季及新冠肺炎疫情亂流中逆勢走強，投顧法人認為，主要受惠OLED面板驅動IC封測需求持穩高檔，加上美系手機客戶LCD面板驅動IC封測訂單到位，加上大尺寸面板驅動IC（LDDI）庫存回補效益所帶動。
不過，展望後市，投顧法人對於頎邦看法則轉趨保守，主因隨著新冠肺炎疫情延燒全球，對終端需求產生高度不確定性，加上東京奧運延後舉辦，高畫質電視出貨量展望轉趨保守，使短期營運展望陷入巔簸。
因應短期展望能見度不明，智慧型手機及高畫質電視需求轉趨審慎，投顧法人將頎邦今、明2年獲利預期分別調降8.5％、7.4％，並將目標價調降至60元。不過，由於AMOLED驅動IC結構性成長題材並未被破壞，評等仍維持「增加持股」不變。
【時報記者林資傑台北報導】2020年4月13日 下午2:25
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頎邦(6147)3月營收18億2480萬元，月增率7.63%，年增率16.66%
頎邦(6147)自結109年3月營收18億2480萬元，和上個月的16億9535萬9000元相較，增加金額為1億2944萬1000元，較上月增加7.63%，和108年同月的15億6424萬元相較，增加金額為2億6056萬元，較108年同月增加16.66%。
累計109年1-3月營收53億2706萬6000元，和108年同期的46億7136萬6000元相較，增加金額為6億5570萬元，較108年同期增加14.04%。
【財訊快報／編輯部】2020年4月10日 下午1:31
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長華(8070)1/30～3/11累積取得頎邦(6147)股票2,133張，平均每股59.98元
【財訊快報／編輯部】2020年3月12日 上午7:22
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頎邦(6147)2月營收16億9535萬元，月增率-6.17%，年增率25.34%
頎邦(6147)自結109年2月營收16億9535萬9000元，和上個月的18億690萬7000元相較，減少金額為1億1154萬8000元，較上月減少6.17%，和108年同月的13億5260萬7000元相較，增加金額為3億4275萬2000元，較108年同月增加25.34%。
累計109年1-2月營收35億0226萬6000元，和108年同期的31億712萬6000元相較，增加金額為3億9514萬元，較108年同期增加12.72%。
【財訊快報／編輯部】2020年3月10日 下午1:49
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頎邦(6147)去年獲利登次高，Q1淡季續強
封測廠頎邦 （6147） 2019年第四季淡季營運優於預期，每股盈餘（EPS）1.4元，改寫同期新高。累計全年稅後淨利9.1億元、每股盈餘6.28元，雙創歷史次高。展望本季，受惠OLED面板驅動IC封測續強，法人看好頎邦首季營運可望淡季續強，表現與去年第四季相當。
頎邦2019年合併營收創204.19億元新高，年增9.05％。毛利率33.2％、營益率26.49％亦雙創新高。雖然去年認列處分蘇州頎中收益，墊高比較基期，但歸屬母公司稅後淨利40.89億元，僅年減9.41％，每股盈餘6.28元，略低於前年6.95元，仍雙創歷史次高。
受步入產業淡季影響，頎邦2019年第四季營運動能稍緩，合併營收52.56億元，季減3.54％、年減0.95％。毛利率32.7％、營益率26％，低於第三季35.43％、28.66％及前年同期33.98％、26.58％。
雖受新台幣強升導致匯損擴大，使頎邦去年第四季業外虧損較第三季增加，但仍較前年同期減半。歸屬母公司稅後淨利9.1億元，季減24.11％、但年增33.67％，每股盈餘1.4元，低於第三季1.84元、優於前年同期1.05元，雙創同期新高。
智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計趨勢明確，帶動面板驅動IC自玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），加上觸控面板感測晶片（TDDI）需求提升，以及功率放大器（PA）及射頻（RF）晶片封測需求轉強，均使頎邦去年營運成長動能暢旺。
受惠OLED面板驅動IC封測續強，頎邦2020年1月自結合併營收18.06億元，較去年12月18.58億元小減2.78％、仍較去年同期17.54億元小增2.99％，改寫同期新高。展望後市，法人看好頎邦首季營運可望淡季續強，表現與去年第四季相當。
【時報記者林資傑台北報導】2020年3月2日 上午7:43
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頎邦(6147)去年EPS 6.28元，優於預期
面板驅動IC封測廠頎邦 （6147） 27日公告去年財報，受惠於智慧型手機面板驅動IC轉向採用薄膜覆晶封裝（COF），加上COF基板缺貨漲價效應發酵，去年合併營收204.19億元創下歷史新高，每股淨利6.28元也優於預期。
頎邦今年第一季營運淡季不淡，受惠於OLED面板驅動IC封測訂單轉強，法人預估首季營收有機會與上季持平。
頎邦去年第四季上半旬接單轉弱，下半旬OLED面板驅動IC封測訂單明顯轉強，季度合併營收季減3.5％達52.56億元，與前年同期相較減少1.0％，平均毛利率降至32.7％，營業利益季減12.4％達13.67億元，與前年同期相較減少3.1％。第四季提列匯兌損失，歸屬母公司稅後淨利季減24.1％達9.11億元，與前年同期相較成長33.8％，每股淨利1.40元。
頎邦去年合併營收首度突破200億元大關達204.19億元，較前年成長9.0％並創歷史新高，平均毛利率年增4.5個百分點達33.2％，代表本業獲利能力的營業利益54.08億元，較前年成長38.7％並創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利40.90億元，與前年相較減少9.4％，主要是前年獲利認列了出售頎中股權予大陸合作夥伴京東方集團的業外收益，去年每股淨利6.28元優於預期。
頎邦公告今年1月合併營收月減2.8％達18.07億元，與去年同期相較成長3.0％，並為例年同期新高，表現優於市場預期，未受到農曆春節長假及新冠肺炎影響大陸面板廠產能開出等影響。法人預估頎邦2月及3月營收維持高檔，第一季營收有機會與去年第四季持平或小幅成長。頎邦不評論法人預估財務數字。
頎邦今年第一季營運淡季不淡，除了受惠於搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者，美系手機大廠低價iPhone SE2已進生產階段，相關LCD面板驅動IC封測訂單已經到位。
頎邦今年除了面板驅動IC訂單續強，5G智慧型手機搭載的功率放大器（PA）及射頻IC數量明顯增加，頎邦看好相關封裝訂單將逐季進入高速成長，法人則認為有助於頎邦今年營收及獲利再度挑戰新高。
工商時報─涂志豪／台北報導 2020年2月28日 下午2:22
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頎邦(6147)元月營收18.07億優於預期
面板驅動IC封測大廠頎邦 （6147） 受惠於OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單放量，加上美系手機大廠低價iPhone SE2的LCD面板驅動IC封測訂單到位，元月合併營收18.07億元優於預期。頎邦今年除了面板驅動IC訂單續強，5G相關功率放大器及射頻IC封裝訂單將進入高速成長，法人看好今年營收及獲利有機會挑戰新高。
雖然今年1月農曆春節長假導致工作天數減少，加上新冠肺炎影響大陸面板廠產能開出，但頎邦公告元月合併營收月減2.8％達18.07億元，與去年同期相較成長3.0％，並為例年同期新高，表現優於市場預期。法人看好頎邦2月及3月營收維持高檔，第一季營收有機會優於去年第四季。頎邦不評論法人預估財務數字。
雖然大陸新冠肺炎疫情爆發影響京東方等大陸面板廠營運，不過大陸面板廠很快就復工生產，由於5G智慧型手機採用OLED面板已是主流，韓國LGD、大陸京東方等面板大廠均擴大量產OLED面板，帶動OLED面板驅動IC強勁需求。包括聯電已拿下台灣及韓國客戶的OLED面板驅動IC訂單，頎邦同步受惠，上半年封測接單強勁。
另外，智慧型手機採用TDDI方案的滲透率持續提升，封裝製程由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），頎邦除了掌握封裝訂單，COF及TDDI測試時間明顯拉長，也對頎邦提升營收及毛利率有明顯助益。法人預估上半年面板驅動IC測試產能仍供不應求，看好頎邦今年營運表現。
頎邦今年射頻IC封裝接單暢旺，由於5G智慧型手機需要搭載更多功率放大器（PA）及射頻IC，頎邦已獲得美國、日本等地主要客戶新訂單，今年射頻IC封裝接單將明顯優於去年，相關訂單可望隨著5G手機出貨而出現逐季強勁成長。法人表示，雖然第一季有新冠肺炎干擾，但隨著天氣轉熱及疫情放緩，遞延需求會在第二季轉強。
工商時報─涂志豪／台北報導 2020年2月12日 上午8:05
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頎邦(6147)1月營收18億690萬元，月增率-2.78%，年增率2.99%
頎邦(6147)自結109年1月營收18億690萬7000元，和上個月的18億5859萬1000元相較，減少金額為5168萬4000元，較上月減少2.78%，和108年同月的17億5451萬9000元相較，增加金額為5238萬8000元，較108年同月增加2.99%。
【財訊快報／編輯部】2020年2月10日 下午1:31
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頎邦(6147)去年營收衝破兩百億
面板驅動IC封測廠頎邦 （6147） 受惠於OLED面板驅動IC封測訂單湧入，推升去年12月合併營收達18.59億元並創下歷史新高，去年合併營收首度突破200億元大關達204.19億元，再度改寫年度營收歷史新高紀錄。
頎邦2020年展望樂觀，不僅OLED面板驅動IC封測訂單持續轉強，蘋果及5G新款手機相關封測訂單看旺，法人預估頎邦第一季營收淡季轉旺並維持去年第四季水準
頎邦公告去年12月合併營收月增12.0％達18.59億元，創下單月營收歷史新高，與前年同期相較成長6.3％。去年第四季合併營收季減3.5％達52.56億元，與前年同期相較小幅衰退1.0％。2019年合併營收達204.19億元，與2018年相較成長9.1％，首度突破200億元大關並創歷史新高。
智慧型手機加速全螢幕及窄邊框發展趨勢，特別是5G智慧型手機強調全螢幕規格，帶動韓國三星及LGD、大陸京東方及華星光等業者加快OLED面板量產出貨，也讓頎邦OLED面板驅動IC封測接單大爆發，是帶動頎邦去年12月營收得以創下歷史新高關鍵原因。由於OLED面板廠持續開出新產能，頎邦OLED面板驅動IC封測訂單能見度已看到今年中，上半年封測產能維持滿載。
頎邦亦受惠於5G智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率持續提升，加上封裝製程由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），COF及TDDI測試時間又明顯拉長二～三倍，上半年TDDI封測訂單仍然持續成長，不僅對頎邦提升營收及毛利率有明顯助益，也可望讓上半年營運繳出亮麗成績單。
同時，蘋果看好低價手機買氣，上半年將推出研發代號為Cebu Special的低階iPhone SE 2，預期出貨量將上看3,000萬支，搭配4.7吋LCD面板。
法人表示，蘋果iPhone SE 2的LCD面板驅動IC封測訂單，仍將由頎邦獨家拿下全部訂單。再者，東京奧運帶動大尺寸電視面板出貨轉強，第一季大尺寸面板驅動IC封測訂單止跌回升，對頎邦提升產能利用率並進一步推升毛利率有很大幫助。
隨著5G智慧型手機開始量產，5G多頻段特性需要搭載更多功率放大器（PA）及射頻IC，因此，頎邦亦看好今年射頻IC封裝接單將明顯優於去年，相關訂單可望隨著5G手機出貨而出現逐季強勁成長。法人表示，頎邦第一季營運淡季不淡，營收表現與去年第四季相當，第二季後會進入成長循環，全年營收可望逐季成長並再創歷史新高。
工商時報─涂志豪／台北報導 2020年1月13日 上午8:00
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頎邦(6147)12月營收18億5859萬元，創新高，月增率11.95%，年增率6.29%
頎邦(6147)自結108年12月營收18億5859萬1000元，創新高，和上個月的16億6018萬元相較，增加金額為1億9841萬1000元，較上月增加11.95%，和107年同月的17億4864萬4000元相較，增加金額為1億994萬7000元，較107年同月增加6.29%。
累計108年1-12月營收204億1949萬2000元，和107年同期的187億2527萬元相較，增加金額為16億9422萬2000元，較107年同期增加9.05%。
【財訊快報／編輯部】2020年1月10日 下午1:36
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AMOLED顯示器將獲手機採用，法人看好聯詠、頎邦(6147)
2020年5G智慧型手機起飛，刺激對顯示器影格率、功耗效率的要求提高，加上大陸面板廠對可撓式AMOLED生產線投資積極，將帶動AMOLED驅動IC出貨成長，法人看好面板驅動IC（DDI）雙雄聯詠 （3034） 、頎邦 （6147） 表現。
聯詠26日股價上漲0.91％，收在221元，頎邦股價也上漲0.75％，收在67.2元。三大法人分別買進聯詠218張、頎邦311張。
根據凱基投顧最新報告，預測AMOLED顯示器將廣獲行動裝置業者採用，理由有二：一是5G智慧型手機對顯示器要求提高，二是大陸面板廠對可撓式AMOLED的投資將開花結果，預估5G智慧手機將占大陸智慧型手機的半數，隨之增加的AMOLED螢幕使用，將轉化為帶動明年AMOLED驅動IC出貨成長16％。
凱基投顧分析，因可撓式AMOLED顯示器生產良率改善，目前主流封裝解決方案薄膜覆晶（COF）轉採塑膠基板覆晶（COP），將可產生成本節省效益，預期大陸面板業者將加速採用COP。
多數新建的AMOLED面板產能都是可撓式，預估2020～2021年COP封裝在AMOLED DDI的滲透率是85％、90％。
更加複雜的AMOLED DDI設計，將有助於聯詠領先同業，毛利率亦隨之提升。而AMOLED DDI晶粒尺寸加大，且半導體含量更複雜，也為頎邦12吋凸金塊與測試增添利多。
野村目前對聯詠態度更樂觀，並指出，聯電目前用於代工觸控面板驅動IC（TDDI）的55、65與80、90奈米製程產能全面滿載，聯詠作為聯電TDDI代工最大客戶，能夠確保產能，更重要的是，聯電已對其他TDDI客戶啟動漲價，唯獨聯詠例外，可見聯詠下單量龐大，塑造出重大優勢。
花旗及瑞信則認為，頎邦坐擁OLED面板驅動IC（DDI）新需求成長、評價偏低等四大利多，2020年第一季將淡季不淡，力挺櫃買市場指標股落後補漲行情上演，給予「買進」投資評等。
工商時報─李娟萍／台北報導 2019年12月27日 上午7:46
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頎邦(6147)四利多，法人目標價87元
花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志指出，頎邦 （6147） 坐擁OLED面板驅動IC（DDI）新需求成長、評價偏低等四大利多，2020年第一季將淡季不淡，力挺櫃買市場指標股落後補漲行情上演，給予「買進」投資評等，推測合理股價估值87元。
相較於台股強漲1.32％，櫃買指數17日僅上漲0.39％，表現落後，台股若要進一步創造多頭欣欣向榮景象，人氣股匯聚的櫃買市場不能缺席。花旗環球此時向市場強調頎邦的營運潛力，來得正是時候，國際資金也相當捧場，17日買超3,052張，居外資買超上櫃股排行之冠。
徐振志針對頎邦點出的利多有四：首先，自2018年下半年起，因TDDI測試時間拉長，頎邦來自測試事業的收入大有斬獲，整體毛利率在同期間跟著升溫，隨TDDI在主流智慧機中逐漸喪失滲透地位，智慧機OEM廠轉向採用非三星的OLED面板，反而替頎邦創造了更多來自OLED DDI營收上檔空間。因為OLED DDI所需的測試時間比TDDI更長，意味測試產能將更加吃緊，且2020年的每小時測試率也會更高，OLED DDI將成為頎邦最大營運動能來源。
其次，受惠雙11的電視銷售優於預期，供應鏈的面板庫存水位穩定下降，代表面板需求復甦在即，且因為2020年東京奧運可望推升電視與大尺寸面板需求，頎邦的大尺寸DDI需求正在好轉，研判2020年大尺寸DDI需求不會遜於2019年。
再者，受惠5G智慧機迎來出貨爆發期，頎邦來自非DDI業務的營收將明顯增溫，PA相關業務營收將年增五成，貢獻整體營收比重達雙位數。
瑞信證券科技產業分析師蘇厚合也認為，市場忽略了頎邦來自射頻（RF）相關商機，低估了頎邦2020～2021年營運動能，給予「買進」投資評等，推測未來12個月合理股價是更高的90元。
工商時報─簡威瑟／台北報導 2019年12月18日 上午8:13
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頎邦(6147)大單到手
面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠LGD、京東方及華星光等OLED面板進入量產，帶動OLED面板驅動IC封測大單到手並在12月進入量產，加上蘋果iPhone SE 2採用LCD面板驅動IC封測訂單到位，及大陸5G手機搭載整合觸控功能面板驅動IC封測訂單持續增加，法人預估頎邦12月營收可望明顯回升，明年第一季淡季轉旺，營收將維持今年第四季水準。
頎邦今年營運受惠於智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢，帶動LCD/OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封裝製程，由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF)，加上COF及TDDI測試時間拉長有助於提升毛利率，前三季營運繳出亮麗成績單。頎邦前三季合併營收151.63億元，較去年同期成長13.0%，平均毛利率較去年同期增加6.9個百分點達33.4%，營業利益年增62.4%達40.42億元，歸屬母公司稅後淨利31.79億元，每股淨利4.88元，表現優於預期。
【財訊快報／編輯部】2019年12月16日 上午8:00
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頎邦(6147)11月營收16億6018萬元，月增率-4.44%，年增率-4.75%
頎邦(6147)自結108年11月營收16億6018萬元，和上個月的17億3735萬4000元相較，減少金額為7717萬4000元，較上月減少4.44%，和107年同月的17億4304萬4000元相較，減少金額為8286萬4000元，較107年同月減少4.75%。
累計108年1-11月營收185億6090萬1000元，和107年同期的169億7662萬6000元相較，增加金額為15億8427萬5000元，較107年同期增加9.33%。
【財訊快報／編輯部】2019年12月10日 下午1:33
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多方力壓空方雜音，頎邦(6147)登近3月高點
封測廠頎邦 （6147） 營運後市近期雜音頻傳，但多數外資及投顧出具最新報告仍偏多看待。在內外資法人同步看多力挺下，今日股價開高穩揚，最高上漲2.97％至65.8元，登近3個月波段高點，盤中維持近2.5％漲幅，位居封測族群漲勢前段班。
由於可撓式AMOLED顯示器的滲透率攀升，投資人擔憂顯示器驅動晶片（DDI）封裝由薄膜覆晶（COF）轉為塑膠基板覆晶（COP）。同時，蘋果新款iPhone可能全面改採OLED，市場擔心LCD版iPhone需求減少將削弱頎邦成長動能，捲帶（Tape）產能亦有過剩隱憂。
美系外資日前出具報告，即認為頎邦面臨蘋果iPhone訂單可能流失、電視需求持續不振及觸控面板感測晶片（TDDI）需求高峰已過等3逆風，恐使明年營運動能承壓，營收、獲利均可能出現衰退，將評等自「優於大盤」調降至「中立」，目標價從90元下砍至56元。
不過，另一家美系外資認為，隨著非先進製程半導體需求增加，可望使頎邦等廠商受惠訂單外溢效益，預期明年iPhone SE2仍將繼續使用LCD面板，並認為OLED版iPhone的損失不影響整體營運實力，維持「優於大盤」評等、目標價自70元調升至77元。
投顧法人今日也出具最新報告力挺，認為AMOLED驅動晶片是令人振奮的關鍵改變，但並未攪亂產業生態。雖然明年新iPhone預期將全面採用韓系廠商OLED面板，但頎邦大啖中國大陸AMOLED商機，足以填補採COF封裝的iPhone需求下滑缺口。
其次，投顧法人預期中國大陸智慧手機廠商將繼續加速改採TDDI，無邊框設計風潮亦將持續帶動COF封裝應用，加上電視解析度升級將引發換機潮，使電視驅動晶片維持穩健需求，將帶動COF營運穩健。加上頎邦COF捲帶營收貢獻有限，預期捲帶產能過剩的影響甚微。
投顧法人看好頎邦將受惠射頻（PA）晶片由打線封裝轉向凸塊（Bumping）趨勢，新興商機將有助於提升8吋金凸塊產能稼動率及整體獲利能力。看好頎邦明、後年獲利將分別成長5.2％、8.1％，對頎邦重啟追蹤分析，給予「增加持股」評等、目標價82元。
【時報記者林資傑台北報導】2019年12月5日 下午12:48
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頎邦(6147)受惠三大動能 明年業績看新高獲利拚次高
面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 在COF封裝和射頻元件成長看佳，有機會受惠中國手機廠對AMOLED面板驅動IC封裝拉貨。法人估明年業績可望續創新高，獲利拚次高。
展望頎邦未來營運表現，本土法人指出，中國智慧型手機廠商加速轉型朝向採用面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI），加上無邊框設計帶動捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝。此外電視解析度升級引發換機潮，帶動大型面板驅動（DDI）封裝需求穩健。
法人預估到2021年，頎邦在COF封裝營收年複合成長幅度可到2%，COF捲帶產能過剩對頎邦影響極小。
在射頻元件部分，法人指出頎邦可望受惠射頻元件從打線封裝轉變到金凸塊的趨勢，公司8吋金凸塊晶圓產能效率可望提升，預估到2021年，射頻元件占業績比重可到13%到14%。
觀察主動有機發光二極體（AMOLED）面板在手機應用趨勢，法人表示，AMOLED面板的驅動IC晶粒尺寸比TDDI大至少40%，帶動12吋晶圓用量，加上AMOLED的驅動IC設計複雜，晶圓測試時間拉長較TDDI增加至少20%。
法人預估到2021年，頎邦12吋金凸塊晶圓和晶圓測試業績年複合成長率可到16%，頎邦有機會受惠中國手機大廠對AMOLED面板驅動IC封裝拉貨。
展望明年業績，法人預估頎邦明年業績有機會逼近新台幣220億元，續創歷史新高，明年獲利有機會年增5%，來到歷史次高，每股純益有機會超過6.8元。
今年頎邦在TDDI以及COF封測需求續增溫，功率放大器元件和射頻晶片封測需求續強，法人估業績有機會超過新台幣200億元，上看205億元，較去年成長7%到9%區間，今年每股純益可超過6.5元。
中央社記者鍾榮峰台北 2019年12月5日 上午11:29
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營運後市3逆風，外資看淡頎邦(6147)
美系外資出具最新報告，看淡封測廠頎邦 （6147） 營運後市，認為在3大逆風干擾下，頎邦明年營運動能將承壓，營收、獲利均可能出現衰退，將評等自「優於大盤」調降至「中立」，目標價從90元下砍至56元。
頎邦今日股價開低，一度下挫2.41％至60.8元，但隨後在買盤敲進下走升翻紅，最高小漲0.48％至62.6元，早盤力守平盤之上。三大法人近期偏空操作，上周賣超頎邦達6129張，本周則見回補調節，迄今買超1547張，主要由投信買超達2599張拉抬。
美系外資認為，受蘋果iPhone訂單可能流失、電視需求持續不振及觸控面板感測晶片（TDDI）需求高峰已過，使薄膜覆晶（COF）封裝需求轉弱，造成8吋凸塊（Bumping）產能供過於求，使歷經2年強勁成長的頎邦明年營運可能走衰。
美系外資預期，蘋果明年推出的新款iPhone可望全部改採OLED面板，大多數將向三星採購，使三星可能主導驅動IC供應、封測訂單可能亦由韓廠吃下。加上TDDI需求成長高峰已過，對於頎邦明年的12吋凸塊、COF及測試業務動能審慎看待。
其次，電視市場需求持續低迷、庫存過高，加上4K電視滲透率已高，美系外資認為明年電視需求未見迅速復甦跡象，預期仍將疲弱，將影響頎邦的8吋金凸塊業務表現。雖然市場看好8K電視出貨提升，但硬體基礎建設及數位內容的準備，距離完備均有段距離。
最後，美系外資認為，隨著更多低階智慧手機改採玻璃覆晶封裝（COG）的TDDI，將使產品單價（ASP）下滑、並降低對COF及捲帶（Tape）需求量。且捲帶供應商自第二季起持續增加產能，潛在的價格競爭將使頎邦的捲貸業務同步承壓。
美系外資預期頎邦2019～2021年每股盈餘將逐年下滑，並認為頎邦迄今股價表現落後大盤19％，意味市場已消化上述負面因素影響，且目前股價已接近3年來評價低點。不過，認為在沒有驅動營運成長的正向因素顯現前，建議維持觀望。
【時報記者林資傑台北報導】2019年11月27日 上午11:25
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美系外資看衰頎邦(6147)明年營收，降評中立，目標價下修至56元
美系外資在新出爐的報告中表示，頎邦(6147)明年恐失去iPhone訂單，加上電視需求放緩導致8吋晶圓凸塊供給過剩，造成薄膜覆晶(COF)產能閒置，決定將投資評等由「加碼」調降至「中立」，目標價由90元下修到56元。外資昨(26)日轉為賣超。
美系外資將頎邦重新納入追蹤個股，預估頎邦近兩年營收強勁成長後，2020年營收可能下滑，原因之一是2020年新款iPhone恐改用OLED面板，代表南韓三星將成為OLED面板及面板驅動IC的主要供應商，對於頎邦iPhone業務不利。
美系外資強調，越來越多入門款智慧型手機採用玻璃覆晶封裝(COG)面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)，恐拖累頎邦平均售價及薄膜覆晶產能利用率，推估頎邦股價恐在50元到55元震盪，決定調降評等至「中立」，目標價下修到56元。
【財訊快報／記者劉居全報導】2019年11月27日 上午11:04
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外資不同調！DDI雙雄頎邦(6147)遭降評，聯詠備受看好
外資看面板驅動IC（DDI）雙雄頎邦 （6147） 、聯詠 （3034） 不同調，情況愈來愈鮮明，摩根大通證券重新將頎邦納入研究範圍，降評至「中立」，認為成長動能不再、獲利將出現衰退，推測合理股價估值砍至56元；聯詠倒是獲得摩根士丹利、本土投顧大行聯手力挺，帶動股價居高不下。
摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，頎邦經過連續兩年強勁成長後，2020年基於幾大原因，營收、毛利、獲利都可能轉為衰退。首先，蘋果2020年下半年的iPhone可望全部轉採OLED面板，絕大部分OLED面板向南韓三星採購，因此，三星也很可能是主導驅動IC的供應商。
假設DDI由南韓廠商供應，封裝很可能也由韓廠包下，加上觸控面板驅動IC（TDDI）高峰已過，小摩對頎邦的12吋凸塊、薄膜覆晶（COF）與測試業務的營運動能，態度愈來愈戒慎。
頎邦每股純益2018年達到6.9元後，外資估計，2019～2021年的每股純益分別是6.39、5.99與5.8元，呈逐年下滑走勢。摩根大通證券認為，頎邦股價落底處很可能介於50～55元之間，位於過去三年評價低點（1.1～1.2倍股價淨值比），因而賦予56元推測合理股價。
機構法人對聯詠的態度，倒是相當樂觀，股價甚至於22日攻上漲停板，收237.5元新高。
本土投顧龍頭研究部共同主管指出，儘管AMOLED滲透率提升，恐侵蝕TDDI市場，但因為有更多中階智慧型手機將採用（由FHD升級至HD），聯詠2020年TDDI出貨量仍可望持續成長，而且聯詠是目前唯一有能力供應電競智慧型手機120Hz TDDI的廠商，競爭優勢強大。
摩根士丹利證券指出，陸智慧機廠商加速採用COF TDDI，聯詠相比其他競爭對手，更具成本優勢。推測未來12個月合理股價為260元。
工商時報─簡威瑟／台北報導 2019年11月27日 上午7:44
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頎邦(6147)10月營收17億3735萬元，月增率-3.60%，年增率-4.28%
頎邦(6147)自結108年10月營收17億3735萬4000元，和上個月的18億231萬6000元相較，減少金額為6496萬2000元，較上月減少3.60%，和107年同月的18億1507萬6000元相較，減少金額為7772萬2000元，較107年同月減少4.28%。
累計108年1-10月營收169億0072萬1000元，和107年同期的152億3358萬2000元相較，增加金額為16億6713萬9000元，較107年同期增加10.94%。
【財訊快報／編輯部】2019年11月8日 下午2:12
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頎邦(6147)Q3財報，三項創歷史新高
面板驅動IC封測大廠頎邦 （6147） 第三季財報亮麗，合併營收54.49億元、毛利率35.4％、營業利益15.61億元等同步創下歷史新高，單季每股淨利1.84元優於市場預期。頎邦第四季接單進入傳統淡季，但受惠於OLED面板驅動IC封測訂單自12月放量，營運表現將淡季不淡，明年第一季將由淡轉旺。
頎邦受惠於智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢，LCD/OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封裝製程，由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），加上測試時間拉長，推升第三季營運繳出亮麗成績單。
頎邦第三季合併營收季增8.1％達54.49億元，較去年同期成長2.5％並創歷史新高，毛利率季增3個百分點達35.4％創下歷史新高，營業利益季增20.3％達15.61億元，較去年同期成長23.3％並改寫新高紀錄，歸屬母公司稅後淨利季增19.5％達12.00億元，每股淨利1.84元，表現優於市場預期。
頎邦前三季合併營收151.63億元，較去年同期成長13.0％，平均毛利率較去年同期增加6.9個百分點達33.4％，營業利益40.42億元，與去年同期相較大幅成長62.4％，歸屬母公司稅後淨利31.79億元，每股淨利4.88元，表現優於市場預期。
頎邦第四季受到電視面板需求低迷影響驅動IC封測接單，但包括Silicon Works、聯詠、瑞鼎等OLED面板驅動IC封測大單到手，12月開始放量出貨，法人預期第四季營收將小幅下滑，營收及毛利率表現應與第二季相當。法人預期頎邦今年光靠本業就可繳出每股淨利達6.3～6.5元之間的好成績，以1日股價收盤價61.1元來看本益比不到10倍。
雖然今年下半年電視面板需求旺季不旺，但液晶電視市場庫存去化已近尾聲，且明年又有東京奧運帶動需求，明年第一季電視面板出貨將出現旺季效應，並帶動頎邦大尺寸面板驅動IC封測訂單回溫，加上OLED面板驅動IC出貨放量，法人看好頎邦第一季營運將淡季轉旺。
頎邦布局多年的射頻IC封裝同樣看到接單暢旺，今年新增一家美系客戶。明年5G智慧型手機進入爆發性成長，每支手機搭載的射頻IC數量大幅增加3～4成，頎邦可望直接受惠，預期明年射頻IC相關業績表現將較今年大幅成長40～50％。
工商時報─涂志豪／台北報導 2019年11月4日 上午7:55
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頎邦(6147)Q3本業獲利攀峰，每股賺1.84元寫次高
封測廠頎邦 （6147） 受惠美系客戶旺季需求拉抬、產品組合改善，2019年第三季本業獲利攀峰，歸屬母公司稅後淨利11.99億元、每股盈餘1.84元，改寫歷史次高。累計前三季歸屬母公司稅後淨利31.78億元，每股盈餘4.88元，亦雙創同期次高。
頎邦今早股價開高穩揚，截至9點40分最高上漲0.99％至61元，位居封測族群漲勢前段班，表現較大盤穩健。三大法人近期買賣超調節互見，上周合計買超6091張，本周迄今轉為賣超3182張，又以外資本周轉為賣超3529張調節最多。
頎邦2019年第三季合併營收創54.48億元新高，季增8.04％、年增2.53％，毛利率35.43％、營益率28.66％亦雙創新高。歸屬母公司稅後淨利達11.99億元，季增19.57％、但年減55.72％，每股盈餘1.84元，優於第二季1.54元、低於去年同期4.17元，雙創歷史次高。
累計頎邦前三季合併營收151.63億元，年增13％，毛利率33.37％、營益率26.65％，三者齊創同期新高。歸屬母公司稅後淨利31.78億元，年減17.07％，每股盈餘4.88元，低於去年同期5.9元，仍雙創同期次高。
頎邦第三季及前三季本業獲利攀峰、但整體獲利僅改寫次高紀錄，主因去年第三季認列子公司蘇州頎中17.41億元釋股利益，墊高比較基期。若排除此一次性因素影響，第三季歸屬母公司稅後淨利為年增23.92％、前三季為年增58.49％，雙雙改寫新高。
頎邦第三季營運顯著成長，受惠美系客戶面板驅動IC及射頻IC封測訂單需求顯現，雖受電視面板需求疲弱影響，使營收成長略低於預期，但因電視面板驅動IC毛利率較低，產品組合改善帶動毛利率、營益率同創新高，使獲利成長優於營收，且成長幅度優於預期。
展望後市，隨著步入產業淡季，法人預估頎邦第四季營收將季減5～10％，但隨著電視面板庫存調整進入尾聲，年底需求可望受惠東京奧運重啟拉貨回溫，配合OLED驅動IC需求顯現，以及蘋果iPhone需求看增，可望使頎邦明年首季營運淡季逆強，上半年營運有撐。
同時，雖然部分手機改採OLED面板，造成薄膜覆晶（COF）封裝供需吃緊情況趨緩，但法人認為部分中低階產品改採COF趨勢不會改變，在玻璃覆晶封裝（COG）占比下滑、塑板覆晶（COP）及COF滲透率續揚下，認為對頎邦封裝單價並無太大差異。
【時報記者林資傑台北報導】2019年11月1日 上午9:49
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頎邦(6147)108年前三季稅後盈餘31億7885萬元，EPS 4.88元
頎邦(6147)公佈民國108年前三季經會計師核閱後財報，累計營收151億6336萬7000元，營業毛利50億6057萬8000元，毛利率33.37%，營業淨利40億4152萬9000元，營益率26.65%，稅前盈餘41億4885萬2000元，本期淨利31億7885萬2000元，合併稅後盈餘31億7885萬2000元，年增率-17.07%，EPS 4.88元。
【財訊快報／編輯部】2019年10月31日 下午4:18
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電視庫存調整近尾聲，頎邦(6147)明年H1營運添柴
封測廠頎邦 （6147） 2019年第三季合併營收創新高，本土投顧法人出具最新報告，認為雖受電視訂單調整影響，第三季成長略低於預期，但看好毛利率將同步創高，隨著電視庫存調整近尾聲、iPhone及OLED訂單需求提升，可望挹注明年上半年營運表現。
投顧法人將頎邦評等自「中立」調升至「買進」，目標價則自74.4元略降至73.04元。頎邦今日股價開高後持穩盤上，最高上漲1.34％至60.7元，盤中維持小漲約0.5％態勢。不過，三大法人上周五轉站空方，昨日大幅賣超達3035張，其中外資賣超達3031張。
頎邦2019年9月自結合併營收18.02億元，月增0.5％、年減0.52％，仍創同期次高，帶動第三季合併營收54.48億元，季增8.04％、年增2.53％，改寫歷史新高。累計前三季合併營收151.63億元，年增13％，續創同期新高。
投顧法人認為，受電視訂單較疲弱影響，頎邦第三季營收成長略低於預期，但受惠於產品組合改善，看好毛利率可望突破34％、改寫新高，帶動獲利季增逾1成，獲利成長幅度將優於營收。
展望本季，由於步入產業淡季，投顧法人預估頎邦營收將季減5～10％，但電視歷經3～4季庫存調整後，年底可望受惠東京奧運重啟拉貨，帶動需求回溫，配合蘋果iPhone市場需求優於預期、可望追加訂單，以及接獲OLED訂單需求挹注，將挹注明年上半年營運表現。
投顧法人認為。雖然部分手機改採OLED面板，造成薄膜覆晶（COF）供需吃緊情況放緩，但部分中低階產品改採COF趨勢不會改變，在玻璃覆晶封裝（COG）占比下滑、塑板覆晶（COP）及COF滲透率續揚下，認為對頎邦封裝單價並無太大差異。
【時報記者林資傑台北報導】2019年10月30日 下午1:22
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Q4營運估有撐，頎邦(6147)跌深反彈
封測廠頎邦 （6147） 2019年9月合併營收回升至18億元高檔，帶動第三季合併營收「雙升」改寫歷史新高。展望本季，雖然時序步入產業淡季，但蘋果iPhone 11系列銷售優於預期，法人看好頎邦將受惠，可望使第四季營運表現有撐。
頎邦因遭日系外資看空後市，股價9月中起自64～65元一路拉回56～58元間，近1個月下跌約13.3％，近期股價止跌回升，今早小幅開高後震盪走揚1.68％、回升至60元之上。三大法人上周買超1134張，較前周賣超6594張明顯轉多操作。
頎邦2019年9月自結合併營收18.02億元，月增0.5％、年減0.52％，仍創同期次高，帶動第三季合併營收54.48億元，季增8.04％、年增2.53％，改寫歷史新高。累計前三季合併營收151.63億元，年增13％，續創同期新高。
頎邦受惠薄膜覆晶（COF）載板及封測、觸控面板感測晶片（TDDI）需求續強，加上功率放大器（PA）及射頻（RF）晶片封測需求同步轉強，帶動單月營收自5月起轉強，6、7月連續改寫歷史新高。惟受中美貿易戰干擾，8月成長動能稍緩，9月則略有回溫。
日系外資先前指出，智慧型手機朝改採無邊框設計趨勢發展，使面板驅動IC（DDIC）用捲帶（Tape）供需吃緊、帶動平均單價（ASP）走揚。頎邦自去年初以來受惠此趨勢，提升捲帶、凸塊、測試及封裝報價，帶動獲利率提升，預期第三季毛利率可望再創歷史新高。
然而，日系外資認為，隨著捲帶式覆晶薄膜（Tape-COF）產能增加、明年蘋果新款iPhone可能改採塑板覆晶（COP）封裝，以及電視需求疲弱拖累捲帶需求，認為多重逆風將使走揚趨勢自第四季起反轉，將使頎邦獲利後市承壓，對此調降評等級目標價，拖累股價走跌。
不過，由於蘋果iPhone 11系列市場銷售反應優於預期，近期封測業傳出追加訂單產能消息，法人天風國際證券分析師郭明錤認為，此舉意味蘋果砍單疑慮降低，維持今年iPhone 11系列出貨量7000～7500萬支預期，並看好相關蘋果供應鏈業者營運可望受惠。
【時報記者林資傑台北報導】2019年10月21日 上午11:08
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頎邦(6147)Q3營運寫4高，每股大賺4.17元(釋股利益約2.68元)
封測廠頎邦 （6147） 受惠美系客戶拉貨、旺季需求提升、漲價效益顯現，加上認列子公司蘇州頎中釋股利益挹注，2018年第三季營運創「4高」佳績，每股大賺4.17元。累計前三季營運亦創營收、獲利、每股盈餘「3高」佳績，每股盈餘5.9元。
頎邦2018年第三季合併營收53.14億元，季增24.95％、年增22.84％，改寫歷史新高。毛利率達32.51％、營益率達23.82％，較第二季23.38％、15.59％及去年同期22.85％、17.19％躍進，分別改寫歷史新高、歷史次高。
在營收創高、本業獲利率躍進，加上業外維持收益挹注下，頎邦第三季稅後淨利達27.1億元，季增逾2.62倍、年增逾2.85倍，每股盈餘達4.17元，遠優於第二季1.15元及去年同期1.08元，獲利同步刷新歷史新高，使第三季營運創下「4高」佳績。
合計頎邦前三季合併營收134.18億元，在不計入蘇州頎中營收創同期新高。毛利率26.54％、營益率18.55％，優於去年同期20.2％、15.04％，分創近6年、近5年同期新高。稅後淨利達38.33億元，年增逾1.59倍，每股盈餘5.9元，雙創同期新高。
頎邦受惠美系客戶啟動拉貨、旺季需求提升、漲價效益顯現，帶動第三季營收改寫新高，並帶動毛利率、營益率同步躍進。
除了本業獲利躍升，配合認列蘇州頎中17.41億元釋股利益、挹注每股盈餘達2.68元，使整體獲利同步創高。
法人指出，智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計，帶動驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF），加上中國大陸新款手機改採觸控面板感測晶片（TDDI），在測試時間增加、漲價效益顯現下，使頎邦旺季動能更為暢旺。
展望後市，由於COF基板、封測產能均供不應求，韓系業者對此全面漲價因應，頎邦受惠美系客戶訂單暢旺，業界預期亦可能二度漲價因應，雖然第四季因步入產業淡季，仍看好頎邦營收季減幅度將在1成內、表現持穩高檔，帶動全年營運改寫新高。
【時報記者林資傑台北報導】2018/11/01 07:37
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COF基板大缺貨，頎邦(6147)、易華電吃補
智慧型手機進入銷售旺季，但因面板驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）基板大缺貨，已造成部份手機廠出現生產瓶頸，大陸手機廠魅族新款X8智慧型手機還因此推遲出貨，並明白指出是因為COF基板嚴重缺貨，導致京東方等面板廠無法放大搭載COF模組的OLED或LCD面板出貨。
由於韓國COF基板廠產能已被三星及LGD包下，已無多餘產能可出貨，大陸手機廠及面板廠已擴大對頎邦 （6147） 及易華電 （6552） 等台灣COF基板廠採購。業者表示，因為生產COF基板的設備交期長達9個月，短期內無法快速擴充產能，加上雙層COF製程會導致現有產能縮減，COF基板第4季大缺貨，明年上半年仍會供不應求，價格確定將逐季調漲。
現在有能力提供手機面板用COF基板的業者包括頎邦及易華電。其中，頎邦與蘋果合作開發Super Fine Pitch的COF基板，產能已經被蘋果包下，剩下的產能及移轉至頎中的COF基板產能，同樣被預訂一空。至於易華電針對手機面板開發的細間距（fine pitch）COF基板採用半加成（semi-additive）製程，並支援單層及雙層，線寬線距已可達14微米，在華為、小米等大陸手機廠擴大採購下，產能同樣供不應求。
由於COF基板產能嚴重不足，已經導致智慧型手機無法順利出貨。大陸手機廠魅族新款X8智慧型手機就因為無法取得足夠的搭載COF模組面板，只好推遲出貨時間。業者表示，由於COF基板產能短期內難以擴充，缺貨情況會延續到明年上半年，第4季價格已調漲約1成，明年第1季也確定會再度漲價約1成幅度。
工商時報─涂志豪／台北報導 2018/10/18 07:56
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訂單給力 頎邦(6147)Q3業績攀峰
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）及基板訂單到位，以及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及射頻元件封裝接單強勁，9月合併營收18.12億元創下歷史新高，第3季合併營收53.14億元亦創季度營收歷史新高。
頎邦今年以來不再認列轉投資頎中營收，然而受惠於接單暢旺，3季合併季增24.9％達53.14億元，創下季度營收歷史新高，與去年同期不列入頎中營收的43.26億元相較，成長率達高達22.8％，表現優於市場預期。
頎邦今年前3季合併營收達134.19億元，較去年同期成長14.2％，表現優於市場預期。法人表示，近期面板驅動IC產能吃緊，頎邦順利調漲下半年晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格，第3季營收順利創下歷史新高，第4季還會更好。
蘋果新款搭載LCD面板iPhone XR預期成下半年最熱賣機型，面板驅動IC封測訂單全交由頎邦代工，iPhone XR採全螢幕及窄邊框設計，將改用COF封裝及基板，頎邦獨家拿下COF封測代工訂單，Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單亦由頎邦拿下。
大陸智慧手機跟進iPhone，採全螢幕及窄邊框設計，包括華為、小米o等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程，頎邦成最大受惠者。
法人表示，TDDI封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成，頎邦產能滿載到明年上半年，不排除第4季調漲TDDI測試價格。
工商時報 涂志豪／台北報導 2018年10月11日 04:10
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8月營收續攀峰，頎邦(6147)Q3營運戰新高
封測廠頎邦（6147）受惠美系客戶啟動拉貨、旺季需求提升、漲價效益顯現，2018年8月合併營收「雙升」續創新高。由於本業接單強勁、產能滿載至年底，業外亦有認列子公司頎中釋股利益挹注，法人看好第三季營運可望改寫新高，下半年有機會逐季創高。
頎邦今年起不再認列子公司蘇州頎中營收，但2018年8月自結合併營收仍達18.03億元，月增6.1％、年增24.55％，連2月改寫歷史新高。累計1～8月自結合併營收116.06億元，較去年同期調整後102.73億元成長12.98％。
法人指出，智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計，帶動驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF），蘋果今年3款新iPhone均改採COF、由頎邦獨包，配合中國大陸新款手機改採觸控面板感測晶片（TDDI），因兩者測試時間均較長，帶動頎邦整體稼動率吃緊，並對此漲價因應。
隨著下半年步入接單旺季，在蘋果改採COF的新款iPhone拉貨動能顯現、安卓（Android）陣營新機同步跟進採用帶動需求，以及中國大陸新款手機採用TDDI滲透率提升，在測試時間增加、漲價效益顯現下，使頎邦旺季動能更為暢旺。
除了驅動IC業務旺季需求暢旺外，法人指出，頎邦在非驅動IC方面亦具利多，隨著射頻晶片（RF IC）由傳統的打線封裝轉向金凸塊（Bumping）封裝，亦有助於提升頎邦稼動率，看好頎邦第三季營收季增逾2成、第四季高檔續揚，下半年營運有望逐季創高。
此外，頎邦釋股蘇州頎中的處分收益預計第三季認列，由於釋股估可獲得約19億元的帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元，將使頎邦第三季獲利大跳增，下半年營運業內外皆美，法人看好頎邦全年獲利將挑戰新高，每股可望賺逾6.5元。
【時報記者林資傑台北報導】2018年09月11日 08:01
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4利多加持 頎邦(6147)H2獲利爆發力十足
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果包下薄膜覆晶（COF）封裝及基板產能、京東方面板放量出貨帶動驅動IC需求及挹注頎邦後段封測訂單、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測大單陸續到位、射頻IC改採金凸塊有效提升產能利用率等四大利多加持，年底前接單全線滿載，在產能供不應求及順利漲價情況下，下半年獲利成長將具十足爆發力。
頎邦第二季合併營收季增10.4％達42.53億元，年增13.6％，平均毛利率提升至23.4％，歸屬母公司稅後淨利季增約1倍達7.48億元，與去年同期相較大幅成長46.7％，每股淨利1.15元。頎邦上半年合併營收達81.04億元，歸屬母公司稅後淨利達11.23億元，每股淨利1.73元，優於市場預期。
頎邦今年開始不再認列頎中營收，以頎中每季營收約5.5億元來看，在不計算頎中營收的比較基礎下，頎邦第二季已經達歷史新高，且7月合併營收月增6.0％達17億元，亦創下單月營收歷史新高。法人表示，頎邦下半年營運樂觀，除了順利調漲晶圓凸塊、COF封裝及基板、TDDI及LCD驅動IC測試等代工價格，看好在四大利多加持下，營運表現將更上層樓，獲利成長將具十足爆發力。
蘋果即將推出搭載LCD面板的新iPhone，因採用全螢幕及窄邊框面板，所以搭載的LCD驅動IC封裝製程改為COF。法人表示，蘋果不僅將COF封測訂單全交由頎邦代工，更與頎邦合作開發Super Fine Pitch的COF基板，產能已被蘋果全數包下。
非蘋陣營除了追隨蘋果腳步推出全螢幕及窄邊框面板手機，並將面板驅動IC的COF封測訂單同樣交由頎邦代工，TDDI的市場滲透率正在快速拉升，如聯詠就預期今年TDDI出貨將突破1億顆大關。頎邦手握TDDI封測大單，且測試時間較傳統驅動IC增加2～3倍，有助於頎邦測試事業獲利表現。
頎邦近幾年積極布局射頻IC封測市場，由於今年射頻IC封裝製程由傳統打線封裝改為晶圓級封裝，需要大量的金凸塊產能支援，頎邦因此直接受惠，晶圓植金凸塊產能利用率大舉拉升至滿載水準。
頎邦將蘇州子公司頎中部份股權售予大陸面板龍頭京東方，京東方下半年出貨放量，搭載的大尺寸面板驅動IC封測訂單將由頎邦拿下。此外，京東方積極投資擴大OLED面板產能，有機會打進蘋果供應鏈，OLED驅動IC封測訂單拚由頎邦全數承接。
工商時報 涂志豪／台北報導 2018年09月03日 04:10
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頎邦(6147)Q2業內外齊飆，EPS 1.15元寫同期次高
封測廠頎邦（6147）受惠本業營運顯著回溫，配合匯兌回沖收益挹注，2018年第二季稅後淨利達7.48億元，季增99.62％、年增46.84％，改寫同期次高，每股盈餘1.15元。合計上半年稅後淨利達11.23億元，年增45.21％，亦創8年同期高點，每股盈餘1.73元。
頎邦2018年第二季合併營收42.53億元，季增10.45％、年增13.61％。毛利率23.38％、營益率15.59％，優於首季21.81％、14.55％及去年同期17.7％、12.95％，代表本業獲利能力的營益率創下近4年同期高點。
頎邦第二季業外收益達3.2億元，較首季虧損1.55億元、去年同期收益0.34億元大幅好轉，帶動歸屬業主稅後淨利達7.48億元，季增高達99.62％、年增亦達46.84％，創下僅次於2010年的同期次高佳績。每股盈餘1.15元，優於首季0.58元及去年同期0.78元。
合計頎邦上半年合併營收81.04億元，年增9.16％。毛利率22.63％、營益率15.09％，優於去年同期18.66％、13.78％。在業外由虧轉盈、獲利1.65億元挹注下，歸屬業主稅後淨利11.23億元，年增45.21％，創近8年同期高點，每股盈餘1.73元，優於去年同期1.19元。
頎邦因釋股中國大陸子公司蘇州頎中，引進面板大廠京東方等3名策略投資方，今年起不再認列頎中營收，去年同期營收亦追溯調整。不過，受惠新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框趨勢明確，驅動IC轉向薄膜覆晶封裝（COF），帶動頎邦營運動能顯著升溫。
法人認為，頎邦受惠觸控面板感應（TDDI）晶片及全螢幕面板COF封裝訂單轉強，帶動第二季本業營運動能轉強。同時，新台幣貶值帶動當季淨匯兌收益達3.26億元，較首季虧損1.58億元大幅轉盈、亦較去年同期收益0.28億元大增，使第二季獲利成長動能更甚營收。
展望下半年，法人預期蘋果將推出3款新iPhone，搭配驅動IC全採COF封裝，訂單全由由頎邦獨吃，加上中國大陸手機廠新款手機全面改採TDDI，需求增加將使頎邦產能滿載，且測試價格因時間拉長而可望逐季調漲，可望使頎邦營收成長動能大幅增溫。
除了本業獲利動能看旺外，法人指出，頎邦原訂第二季認列釋股頎中的處分收益，但因進度延後而遞延。由於釋股估可獲得約19億元的帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元，將使頎邦下半年「業內外皆美」、營運旺上加旺，全年獲利將挑戰新高，每股可望賺逾6.5元。
【時報記者林資傑台北報導】2018年08月06日 08:01
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頎邦(6147)明年營運看旺，資本支出估創高
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）今年營運成長動能增溫，展望明年營運，董事長吳非艱看好驅動IC、非驅動IC均將持續成長，並認為驅動IC業務受惠3大因素，營收可望出現顯著提升。為因應客戶需求，頎邦今年資本支出已創下新高，明年預期亦將再提升。
頎邦昨（14）日晚間召開重訊記者會，由吳非艱親自宣布將進行蘇州子公司頎中科技股權重整，釋股引進包括中國面板大廠京東方在內的3家中國策略投資者，同時與其在中國合肥合資設立捲帶（Tape）公司。會後吳非艱接受媒體採訪。
吳非艱表示，頎邦的非驅動IC營收貢獻比重今年前三季達25％，較去年全年約18％顯著提升，主要受惠於功率放大器（PA）、無線通訊模組用收發器及濾波器等，模組使用IC顆數隨功能同步增加，帶動市場需求成長，預期明年營收貢獻比重可望持續增加。
至於驅動IC部分，吳非艱指出今年前三季營收貢獻75％，較去年全年82％下降。不過，預期明年在智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝（COF）、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升、以及OLED面板驅動IC封測訂單回溫等市場變化下，明年營收可望出現顯著提升。
吳非艱指出，高階智慧型手機面板的驅動IC封測需求，開始從玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），由於COF較COG多使用捲帶（Tape），且需做封裝並加一道測試，每顆單價高出甚多，可望顯著提升COF捲帶及驅動IC測試需求量。
TDDI部分，吳非艱表示，TDDI整併觸控及驅動IC，單顆體積變大、晶圓凸塊（Bumping）數量增加，且新增對觸控的測試，隨著TDDI晶片滲透率提升，可望同步帶動頎邦的晶圓凸塊封裝及測試營收成長。
此外，由於三星今年幾乎通吃有機發光二極體（OLED）面板產能及相關檢測業務，使頎邦今年OLED驅動IC業務的營收下滑。不過，吳非艱預期，隨著明年其他OLED面板產能逐步開出，頎邦在OLED面板驅動IC的訂單及營收均可望回溫。
吳非艱指出，為因應業務成長需求，也使頎邦今年資本支出增加許多，已超過以往最高約30多億元的高點。目前已針對明年客戶需求展開設備投資，同時也與客戶仔細洽談瞭解明年下單量，以決定明年上半年尚須投入多少支出，預期明年資本支出可能續創新高。
【時報記者林資傑台北報導】2017年12月15日 08:17
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頎邦(6147)固樁進擊，釋股頎中引陸資、合設捲帶公司
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（14日）晚召開重訊記者會，宣布將釋出蘇州子公司頎中科技股權，引進3家中國策略投資者，同時與其在中國合肥合資設立捲帶（Tape）公司，除藉此完成中國驅動IC市場布局、鞏固既有優勢，並可進一步搶攻未來成長商機。
頎邦董事長吳非艱說明，公司董事會通過頎中釋股案，將依序透過分配累積盈餘、頎邦釋股、增資三分之一來進行股權重整，引進合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、北京奕斯偉科技等3家策略投資者。其中，面板大廠京東方為北京芯動能投資基金的發起人之一。
吳非艱表示，股權重整預計明年第二季完成，頎邦對頎中持股將降至31.85％，可取得稅後現金約1.66億美元（約新台幣50億元），其中分配稅後盈餘約7005萬美元、釋股價款約9617萬美元。頎邦估可獲得約6307萬美元（約新台幣19億元）帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元。
吳非艱指出，合肥地方政府基金將以約4成持股，躍居頎中最大股東，隨著股權在地化，將不受中國未來產業政策變更影響，有助於業務拓展。頎邦雖降為第二大股東，但因策略投資者均不具驅動IC封測知識及經營背景，頎邦仍將主掌頎中經營權，現有團隊不會變動。
同時，頎邦董事會也通過投資中國捲帶公司案，將與上述3家策略投資者在安徽合肥合資設立捲帶工廠，頎邦預計投資人民幣2.4億元、取得3成股權。吳非艱表示，此案主要為因應高階智慧型手機驅動IC封裝技術轉變需求，必須先取得投審會許可。
吳非艱指出，頎邦目前已有2條捲帶產線，分別由台灣團隊開發及自日本移轉，產線發展概念落差甚大。隨著智慧型手機驅動IC需求開始從玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），對捲帶間距要求縮小很多，既有廠房空間及產能均已不足因應發展所需。
吳非艱表示，頎邦將把自日本移轉的產線轉賣給新設的合資公司，集中資源在台灣團隊開發的產線，滿足未來智慧型手機驅動IC對COF的需求。同時，設備移出後可改善現有廠房擁擠狀況，用來擴充智慧型手機所使用的Super Fine Pitch產能。
吳非艱指出，頎邦針對智慧型手機使用的COF捲帶已開始小量出貨，預期市場需求將在明年下半年放量，屆時捲帶生產線將滿載，大幅提升營運績效。至於選擇在合肥設立新捲帶公司，主要是考量當地半導體和面板的產業群聚效應。
對於結盟中國投資者，吳非艱表示，中國政府希望提升半導體自製率，考量技術發展不能有缺口，3年前找上頎邦。由於3家策略投資者均為基金，本質目的仍是要獲利，且符合頎邦尋求技術合作夥伴的需要，使雙方開始逐步洽談結盟可能。
對於引進後的綜效，吳非艱表示，頎邦雖在中國驅動IC封測市場取得領先，但中國業者追趕甚快，若不採取防禦、積極作為，將使既有優勢遭競爭對手蠶食。此次策略結盟的前提是使公司長期維持正向發展，可望鞏固在中國市場的既有優勢，並尋求進一步提升。
【時報記者林資傑台北報導】2017年12月15日 08:00
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頎邦(6147)結盟京東方
LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）與大陸最大面板廠京東方結盟。頎邦董事長吳非艱昨（14）日表示，將出售子公司蘇州頎中部份股權予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技，頎邦與策略投資人也將合資成立薄膜覆晶封裝捲帶（COF）廠，以爭取大陸龐大的LCD驅動IC封測代工市場大餅。
業界表示，京東方與頎邦的結盟，目的是要建立完整的面板生態系統，京東方擁有龐大面板產能，力晶在合肥的12吋晶圓廠投入LCD驅動IC代工，頎邦則主導後段封測及COF基板產能。未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責，可望帶動營收及獲利大躍進。
股權重整步驟包括先分配頎中累積盈餘，再由頎邦釋股，最後由策略投資人增資三分之一，頎邦則不參與增資。重整後，頎邦持有頎中股權將由85.54％降至31.85％，預計可取得1.66236億美元（約新台幣50億元）現金，交易完成產生的帳面利益達6307.5萬美元（約新台幣19億元），可挹注頎邦每股淨利約2.8元，該案預計明年Q2完成。
吳非艱表示，頎中股權在地化後，經營主導權仍在頎邦手中，但可望爭取更多LCD驅動IC封測訂單、取得充裕資金持續擴產，並積極尋求可能的併購標的來加速成長。
頎邦也決定與合肥地方政府基金及京東方集團合資成立COF基板廠，頎邦將取得新公司3成股權，並將把2013年併購的COF基板廠欣寶當初向日本三井金屬取得的技術及生產線移轉到新公司，台灣會保留自行研發的COF技術及產能。
工商時報 涂志豪／台北報導 2017年12月15日 01:12
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