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達邁科技(3645)產品聚醯亞胺薄膜報價近期喊漲,股價也同步大飆,在台灣證券交易所通知下,昨(28)日公布自結11月稅後純益2,100萬元,比10月減少36.36%,也較去年11月衰退43%,每股稅後純益0.18元。

達邁10月25日剛公布法人監察人國超投資興業代表人蔡禮全自然解任,因轉讓持股超過選任時持股二分之一,但股價仍連創歷史新高,27日盤中更首度越過90元整數關卡,最高94.7元創歷史天價,昨日下跌1.8元、1.96%,收盤價90元,先前也在台灣證券交易所通知下,公布10月自結稅後純益3,300萬元,比去年10月減少6%,每股稅後純益0.27元。
工商時報 龍益雲/桃園報導 2017年12月29日 04:10
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達邁(3645)列警示股,11月每股盈餘0.18元

達邁 (3645) 有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解。106年11月營業收入1.94億元,稅前淨利2600萬元,本期淨利2100萬元,每股盈餘0.18元。(編輯整理:
【時報-龍彩霖-台北電】2017/12/28 16:08
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PI漲價題材,達邁(3645)大漲首度越過90元

達邁科技 (3645) 產品聚醯亞胺薄膜報價近期喊漲,股價也同步大飆,今(27)日盤中更首度越過90元整數關卡,續創歷史天價。

達邁11月營收1.94億元,創歷年同期新高,比10月及去年11月各增加0.89%、24.22%;前11月營收17.4億元,年增9%。

達邁10月25日剛公布法人監察人國超投資興業代表人蔡禮全自然解任,因轉讓持股超過選任時持股二分之一,但近期股價依舊飆漲,在台灣證券交易所通知公布10月自結稅後純益3,300萬元,比去年10月減少6%,每股稅後純益0.27元。

達邁第3季稅後純益9,997萬元,創近4季新高,也刷新歷年單季次高,比前一季增加147.23%,但較去年同期所創歷史新高減少27.56%,每股稅後純益0.81元。

達邁第3季營收5.58億元,毛利率34.6%。營收也創近4季新高及歷史次高,比前一季增加47.07%,較去年同期衰退3.11%;毛利率比前一季提高5.4個百分點,較去年同期下滑6.47個百分點。

達邁前3季營收13.54億元,毛利率33.91%,稅後純益2.1億元,每股稅後純益1.71元;營收、稅後純益、每股稅後純益年增各5.33%、58.88%、59.81%,毛利率提高6.57個百分點。
工商 龍益雲 2017/12/27 13:02
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達邁(3645) 產品需求增報價上揚 滾量強勢走高

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 在市場看好產品需求上揚且報價傳出上漲同時,本周股價滾量以 82.1 元創上市以來新天價,22 日收盤價報 79.1 元,一周股價上揚 2.72%,股價站上所有均線。

達邁有擴充 600 噸新產能的方案提出,該公司已公布 10 月自結稅後純益,達 3300 萬元,年減 6%,每股純益為 0.27 元,依達邁財報推算,前 10 月稅後純益 2.43 億元,每股純益為 1.98 元。達邁 11 月營收達 1.94 億元,月增 0.89%,年增 24.22%,淡季中營收表現持穩,累計前 11 月營收 17.4 億元,年增 9%。

達邁股價已站上所有均線,在 9 日 KD 值交叉向上且 MACD 柱狀體維持紅棒同時,目前仍維持多頭格局,成交量如能維持 1 萬 2000 張量能之上,方有繼續上攻力道。
鉅亨網 鉅亨網記者張欽發 台北 2017/12/23 09:09
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PI喊漲 達邁(3645)漲停創歷史新高

全球聚醯亞胺薄膜報價近期喊漲,推升達邁科技(3645)股價近期飆漲,下游軟性銅箔基板、軟性印刷電路板也因成本墊高掀起連鎖反應,近期密集向下游廠商發出漲價通知。

聚醯亞胺薄膜(PI)主要供應軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL),市場幾為寡占,主要僅有美國杜邦(DuPont)、日本鍾淵化學(Kanaka)、韓國SKC Kolon PI及台灣的達邁4家,FPC業界透露,PI廠近年並無明顯擴大產能,再加上PI燒結的石墨片,被發現可廣泛應用在散熱,在PI產能移轉至石墨片,供應FPC更形缺貨。

全台獨家PI廠達邁剛在10月25日公布法人監察人國超投資興業代表人蔡禮全自然解任,因轉讓持股超過選任時持股二分之一,但無礙股價飆漲,昨(20)日再亮燈漲停板到78.2元,續創歷史天價。

達邁11月營收1.94億元,創歷年同期新高,比10月及去年11月各增加0.89%、24.22%;前11月營收17.4億元,年增9%,其中自結10月稅後純益3,300萬元,比去年10月減少6%,每股稅後純益0.27元。

台灣兩大FCCL廠台虹科技(8039)、新揚科技(3144)都強調已密切觀察、跟進調漲,主力在FPC上游保護膜的亞材電材(4939)表示,因應上游原料紛紛漲價,已率先在11月反映成本,向下游廠商發出漲價通知,以期帶動產業良性循環。

台虹指出,因應原物料價格上漲,目前正與客戶洽談明年度產品報價,預計最快2018年初生效。

FPC業界分析,FCCL近期密集喊漲,除反映PI,甚至可能包括今年初大漲的銅箔,利用PI缺貨也一併反映銅箔成本,已感受FCCL漲幅應有兩位數,但估計市場大戶如蘋果主要FPC供應鏈應不致於被調漲。

產品兼具軟、硬銅箔基板(CCL)的聯茂電子(6213)也說正和客戶洽談,新揚科則透露,正密切觀察FCCL同業的漲價實況,將作為跟進的參考。

在PI、FCCL漲價的風潮下,「非蘋」FPC大廠同泰電子(3321)研判銅箔、FCCL明年漲幅約15%,第4季也對客戶端調高售價以反映成本上揚。
工商時報 龍益雲/桃園報導 2017年12月21日 04:10
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OLED顯示器與散熱片引爆PI需求,法人首評達邁(3645)給予「增加持股」評等

法人在新出爐的報告中表示,軟性OLED顯示器與散熱片將引爆PI需求,達邁(3645)將受惠,首評達邁,給予「增加持股」評等,目標價上看94元;激勵達邁盤價走揚,而外資昨(18)日轉為買超。

聚醯亞胺(PI)為軟板上游材料,法人指出,受到中國環控影響,PI上游化學原料受政策關廠而供給減少,加上新需求提升,2019年沒新增產能開出,預估PI售價今年第四季將陸續調漲10%,明年仍將維持漲價。

法人表示,達邁是全球第6大PI供應商,是iPhone軟板PI主要供應商之一,iPhone導入無線充電與臉部辨識,軟板片數提升20片以上,軟硬板受惠於電池管理系統面積放大、快充功能及鏡頭模組需求,衍生裝置用以支援如VR、AR等,軟板需求帶動PI需求成長;加上iPhone改成玻璃機殼,散熱效果差,大量加入人工石墨散熱片,也推升PI需求。

法人看好達邁受惠軟板、散熱片及軟性OLED顯示器產業新需求大幅提升下,將帶動2018年營收及每股盈餘將分別成長41%,80%,可望創歷史新高;決定首評達邁,給予「增加持股」評等,目標價上看94元。
【財訊快報/劉居全報導】 2017/12/19 11:00
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軟板上游需求增 達邁(3645)受惠漲價營運不淡 今爆量創新天價

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 傳出,主要產品因市場需求大增因此價格持續走揚,11 月營收則達 1.94 億元,淡季中表現仍持穩,今 (11) 日盤中股價不畏分盤交易影響,一度衝上漲停,並以 74 元創上市以來新高價;成交量放大到 4000 張以上。

在上游原物料傳上漲聲中,台虹 (8039-TW) 與亞電 (4939-TW) 也都表示,為反映成本因此有調高產品售價的動作。

達邁已公布 10 月自結稅後純益,達 3300 萬元,年減 6%,每股純益為 0.27 元,依達邁財報推算,前 10 月稅後純益 2.43 億元,每股純益為 1.98 元。達邁 11 月營收達 1.94 億元,月增 0.89%,年增 24.22%,淡季中營收表現持穩,累計前 11 月營收 17.4 億元,年增 9%。

達邁為因應未來業務成長及支應新事業發展,該公司董事會通過台灣銅鑼二期擴廠計畫,總資本資出 17.4 億元,達邁指出,此擴廠計畫主要包括新增 600 噸的生產產線及先進 PI 研發大樓之擴建案。

達邁擴廠計畫預計在 2018 年底完成,2019 年上半年正式投產,擴廠完成後將可紓解現有產能吃緊問題,並有助提升達邁競爭力、擴大市場占有率。

達邁主管指出,因應 PI 產業逐步轉向軟性顯示及觸控應用的各項需求,先進 PI 研發大樓的佈建也將為未來光學等級 PI 膜研究發展布局做好準備。
鉅亨網 鉅亨網記者張欽發 台北 2017/12/11 12:53
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PI供給逐漸吃緊,達邁(3645)好夯,而台虹(8039)最吃香

受惠於供給逐漸吃緊,軟板上游材料的聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)以及軟性銅箔基板近期均即將調漲報價,PI部分漲幅約10%,軟性銅箔基板方面,漲幅約5%到15%不等;在此趨勢下,達邁(3645)、台虹(8039)受惠程度最大,今年首季也將繳出淡季不淡的好成績。

首先就PI部分,主要是軟板材料軟性銅箔基板的上游主要材料,近來供給逐漸吃緊,原因主要有二。

首先,近年來供給端,均無業者進行擴產;第二,智慧型手機功能日趨多元化,導致電池有過熱的疑慮。為此,蘋果自iPhone 8開始在手機後方添加一片石墨散熱片,此舉也引發安卓陣營跟進,但石墨散熱片的產線與PI相同,當石墨散熱片需求增加就侵蝕到原先PI的產能。

基於上述兩大理由,近來PI的供給日趨緊張,而本土PI供應大廠達邁,也在今年第四季下旬,率先調漲膠帶用的PI,另外韓系PI業者也陸續在近幾周喊出,明年第一季要全面性調漲PI報價的消息,考量明年PI供應恐更加吃緊,業界普遍認為,明年第一季軟板用PI與石磨散熱片全面漲價的可能性非常高,漲幅約在一成,受惠者將首推達邁。

而對於PI下游的軟性銅箔基板廠台虹與亞洲電材(4939)來說,因主要材料PI明年第一季全面上漲趨勢恐難以避免,且要取得足夠貨源難度增加,加上近期銅價也是上漲的,為此,包括台虹與亞電均將自明年第一季起對客戶漲價,漲幅約在5%到15%不等。

軟性銅箔基板報價上漲的趨勢下,加上台虹取得的貨源遠較同業為多,並成為達邁石墨散熱片的唯一代理商,為此,台虹受惠程度也甚可期待。
【財訊快報/李純君報導】2017/12/11 12:28
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達邁(3645)11月營收1億9409萬元,月增率0.88%,年增率24.22%

達邁(3645)自結106年11月營收1億9409萬7000元,較上月增加0.88%,較105年同月增加24.22%;累計106年1-11月營收17億4027萬4000元,較105年同期增加9.00%。
【財訊快報/編輯部】2017/12/11 07:30
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達邁(3645)衝產能 砸17.4億

因應終端市場供不應求,蘋果PI薄膜供應商達邁(3645)昨(27)日敲定銅鑼二期擴廠計畫,預計將投資17.4億元擴產,預計2018年完工,同時將新設研發大樓,以因應光學等級PI膜等發展。

受惠市場供需吃緊、業績穩健與攜手台虹開拓新應用材料等題材加持,達邁昨日以漲停價65.3元作收,終場上漲5.9元,創掛牌來新高價。

達邁昨日說明,董事會昨決議資本支出預算案,將擴建廠房及新增產線,主要是銅鑼廠二期擴廠計畫,總資本資出為17.4億元,此擴廠計畫主要包括新增600噸生產線,以及先進PI研發大樓擴建案。

據了解,該擴廠計畫預計在2018年底完成,2019年上半年正式貢獻產能。達邁看好,該擴廠案完成後將可望紓解現有產能吃緊的問題並有助於提升達邁公司競爭力、擴大市場占有率。

另一方面,達邁目標,因應PI產業逐步轉向軟性顯示及觸控應用的各項需求,先進PI研發大樓的布建也將為未來光學等級PI膜研究發展做好準備。
經濟日報 記者尹慧中/台北報導 2017-11-28 00:29
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PI明年看漲 達邁(3645)歡呼

聚醯亞胺(PI)薄膜材料在市場新應用需求成長、大廠未新增產能之下,傳出明年價格看漲。受相關消息激勵,台灣唯一軟板上游PI薄膜量產供應商達邁(3645)昨(22)日股價攻上漲停,以52.2元作收、上漲4.7元。

達邁昨天成交量破1.09萬餘張,創近七個月最大量,反映出市場看好達邁攜手台虹積極開拓新材料布局前景。內資昨天同步擴大買超,投信買超893張。

外界關注產品銷售價格,達邁指出,往年第4季偏淡,不過今年在市場需求提升來看,第4季產品價格約與第3季相當,稼動率也力拚與第3季相當,主要是反映新品開發、市場供需與結構皆較往年改善。

由於PI薄膜的南韓、美國供應大廠在PI新產能擴充未有大動作,市場預期,在整體需求因應無線充電、車用電子與切入新散熱應用等提升之際,明年PI報價有望較今年提高,達邁則可望受惠。

另外,達邁今年發表三款新型PI薄膜,包含新型超薄PI膜、毫米結構識別PI膜以及LKL(低介電軟板材料),其中在低介電軟板材料應用上持續送樣認證。據了解,該產品在5G高頻市場應用目標取代傳統LCP材料,並目標協助主要軟板廠商降低生產成本。
經濟日報 記者尹慧中/台北報導 2017-11-23 00:55
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中國品牌手機快速崛起 台商軟硬板產業鏈積極卡位(3645)

相對於在今年以來PC市場需求的黯淡無光,中國大陸的品牌智慧型手機反而展現出高度成長及市場活躍度,在此一因素之下,印刷電路板產業包括軟硬板全製程廠商或上游原物料供應商,也都投入心力開發此一高度成長的市場。

依市場調查資料顯示,在今年第2季,全球手機市場的銷售數值中,智慧型手機的銷售量已超越功能性手機;同時就智慧型手機銷售中,包括中國大陸品牌中興、華為、聯想、酷派等品牌已進入4-7名,在市場與國際大廠品牌一較高下,甚至連宏達電(2498-TW)的HTC都被擠到銷售前10名以外。也顯示中國品牌的智慧型手機消費擴散的實力。

軟板上游原物料業的聚醯亞胺薄膜(PI)廠商達邁(3645-TW)台灣苗栗銅鑼新廠於2012年7月開始投產;同時,在新廠良率提升且產能開出後,公司則積極展開對於包括中國大陸新客戶的開拓,並且獲准投資設立在江蘇昆山的子公司。

達邁(3645)主管指出,過去由達邁生產的PI原料以台商為主要銷售對象,雖然有包括如台虹(8039-TW)、亞電(4939-TW)採購之後轉運至其大陸廠生產,但仍不脫台商的範疇。

達邁主管強調,在智慧型手機風潮興起,包括中國大陸品牌中興、華為、聯想、酷派等品牌在市場與國際大廠品牌一較高下,而其各有其軟板供應鏈體系也正在發展之中,達邁在新廠產能逐步開出且良率漸達一定水準之後,將積極開發大陸當地的軟板供應鏈市場採用。

而在今年第2季因生產稼動率低而出現單季營運虧損的嘉聯益(6153-TW)則在擴充其中國大陸江蘇省昆山、蘇州的生產規模以外,另外兩大工作重點則在於改善生產的良率及對於大陸在地手機廠客戶的開發;嘉聯益主管指出,這兩大工作在第2季都已獲得相當程度的進展,其效益也將逐步顯現。

此外,金像電已運用其在中國大陸的江蘇常熟二廠接單生產HDI手機板,也盼能因此為獲利加分。金像電主管指出,其中國大陸的江蘇省常熟二廠即為原由弘捷電路(6101-TW)所擁有的常熟廠,與金像電原投資的常熟一廠屬同一工業區內,在金像電接手此一生產設施及土地廠房後,也投入設置HDI的生產線。

同時,金像電目前也運用其常熟二廠的HDI製程產能,承接中國大陸的手機PCB生產業務。
鉅亨網記者張欽發 台北 2013-08-31 12:05:00
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