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根據外電報導，IBM已經與格羅方德（Globalfoundries）針對晶片部門併購重新談判，IBM將支付格羅方德15億美元，將晶片部門售予格羅方德，甩掉虧損的晶片製造業務。
業者指出，由於IBM之前只同意向格羅方德支付約10億美元的補償金，導致雙方的談判於今年7月破局。但最新消息顯示，IBM現在願意向格羅方德多支付一些補貼，以15億美元來完成這筆交易。而IBM可望在明日早上公告這項消息。
【工商即時-涂志豪-台北電】2014/10/20 08:56
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聯電啟動收購 組「抗台積電聯盟」
晶圓代工廠聯電昨（19）日宣布，擬以3億美元（約新台幣90億元）在亞洲投資晶圓廠，藉由增加新市場與新客戶，擴大成長動能。這是聯電董事長洪嘉聰上任以來，金額最大的一筆收購計畫，以尋求同業共組「抗台積電聯盟」。
不過，聯電財務長劉啟東表示，還沒有明確的投資標的，會以亞洲為範圍，不限定哪一國家，也不限8吋或12吋廠，「有合適的晶圓廠，條件合理，就會接觸」。
外界點名大陸中芯、華虹NEC、格羅方德等都是可能的合作對象。據了解，聯電除了評估購買晶圓廠，也可能向業者購買設備或入股。業界解讀，聯電除了布局先進製程，也希望抓住8吋晶圓供貨緊俏的商機，擴大攻擊面，在利基市場一舉超越台積電。
這項收購計畫是由洪嘉聰在董事會上臨時提出，經由董事會討論通過後宣布。聯電曾因投資大陸和艦而被調查，從此各項重大決策與規劃，即使沒有確切內容，都會先開董事會討論。
聯電也公告7月8日除息0.4元，昨天股價收在13.35元，下跌0.2元。
據了解，由於4K2K液晶電視對驅動IC使用量倍增，加上蘋果i-Watch、Google眼鏡的出現，穿戴式裝置衍生至少10種從0.18至65奈米等中高階的IC需求，聯電近幾個月8吋產能塞車，65奈米吃緊；為解決產能問題，洪嘉聰遂下達購廠命令。
近半年日本半導體業者如富士通、瑞薩、東芝，相繼對銀行團拋出售廠意向，據了解，聯電清算聯日半導體後，對日本半導體廠興趣已不高，除非收購條件相當有利，日廠並不是聯電購廠的最優先選項。
聯電先前已成功收購蘇州和艦晶圓廠。市場認為，中國近幾年晶圓代工業發展平平，聯電也可能在台積電出售中芯股票後，轉而回頭與中芯談合作，或與中國半導體廠如華虹NEC討論收購生產線。
市場一直盛傳聯電要與格羅方德（Globalfoundries）相互參股，昨天公開收購晶圓廠計畫後，格羅方德也被點名。
抗台積聯盟 大咖將入列
【記者簡威瑟／台北報導】聯電上周股東會通過私募案，額度不超過普通股10%，外資圈認為，最有可能由格羅方德（Global foundries）、阿布達比主權基金這兩方勢力中的一家參股聯電；未來不管誰來參股，都可說是國際間跨出「抗台積電聯盟」的關鍵第一步。
更值得觀察的是，聯電公告評估投資亞洲的晶圓廠，外資圈推測，這是「抗台積電聯盟」布局的第二步，即聯電與其他晶圓廠互相參股、合組聯盟。
巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之提出「聯合晶圓廠」（United Foundry）的觀點，聯盟由英特爾執牛耳，具有技術領先的地位；三星有良好的執行力。至於格羅方德、聯電、中芯，因為是獨立晶圓廠，沒有與客戶競爭問題，最讓客戶放心。
外資投銀主管認為，半導體是高度資本與技術密集的行業，大概只有前二名能活下來，即使連英特爾都感受到台積電強大的競爭壓力。基於產業競合與生存的大前提，未來「聯合晶圓廠」極可能出現。然而，格羅方德與背後大股東阿布達比主權基金，兩者利益並不一致。格羅方德高階主管可能擔心參與聯電私募，未來將造成二家經營高層的異動，因而不願意看到私募，因此亦有可能由阿布達比直接參股。
究竟是由格羅方德或阿布達比參股聯電，還需進一步協調。但無論是那股勢力率先參股聯電，這班全球晶圓廠的整併列車已經啟動，聯電就是關鍵的啟動開關。
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2013.06.20 03:38 am
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聯電結盟IBM 衝刺10奈米
晶圓代工廠聯電昨（13 ）日宣布加入IBM技術開發聯盟，雙方將共同開發10奈米技術，財務長劉啟東表示，這項計畫希望在2014年底前，先完成在美國的第一階段研發，接著移轉到南科Fab12A；至於量產時間規劃，聯電則不予透露。業界人士認為，以台積電預計10奈米2017年量產來看，聯電緊追的企圖心相當明顯。
聯電將指派工程團隊加入位於美國紐約州阿爾巴尼（Albany）的10奈米研發計畫，而聯電14奈米鰭式電晶體（FinFet）與10奈米未來的製造，則將於聯電位在台灣南科的研發中心進行。
去年7月與12月，聯電已分別就20奈米與14奈米FinFet，取得IBM授權，昨天聯電進一步宣布加入IBM技術開發聯盟；聯電執行長顏博文表示，IBM是全球半導體技術領導者，希望藉著與IBM合作，來縮短10奈米與FinFet的研發週期。
半導體業者表示，聯電過去技術發展追隨台積電，多以「T-Like」積極爭取成為台積電客戶的第二供應源，隨著20奈米以下轉找IBM授權與結盟，聯電爭取客戶的策略更多元。
聯電28奈米略落後同業，但希望20奈米加速趕上，劉啟東表示，除10奈米希望2014年底先在美國完成研發，14奈米FinFet目前也預計明年下半年試產，
業界推敲，聯電若14奈米明年下半年進入試產，不排除最慢2015年底量產，進度已與台積電相當，若10奈米於明年底順利在美國完成第一階段研發並移轉到南科，也不排除2017年有量產的可能，與台積電規劃時間點一致。
此外，聯電在20奈米以下先進製程與IBM技術「互通」，格羅方德因為也是IBM通用平台的成員，也引來業界另外一層解讀，認為聯電做法，某種程度已與格羅方德在先進製程搭起「間接合作」的橋樑，有聯合次要敵人、打擊主要敵人的意味。
聯電加入IBM的10奈米聯盟，這也拓展了聯電與IBM於2012年12月簽訂的14奈米FinFet合作協議，除了擁有IBM的支援，聯電還可持續提升其自行研發的14奈米FinFet技術，並針對行動運算與通訊產品，提供富競爭力的低耗電優化技術。
聯電與台積電產能與技術發展情況(2303-102.06.14)
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2013.06.14 03:42 am
業者指出，由於IBM之前只同意向格羅方德支付約10億美元的補償金，導致雙方的談判於今年7月破局。但最新消息顯示，IBM現在願意向格羅方德多支付一些補貼，以15億美元來完成這筆交易。而IBM可望在明日早上公告這項消息。
【工商即時-涂志豪-台北電】2014/10/20 08:56
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聯電啟動收購 組「抗台積電聯盟」
晶圓代工廠聯電昨（19）日宣布，擬以3億美元（約新台幣90億元）在亞洲投資晶圓廠，藉由增加新市場與新客戶，擴大成長動能。這是聯電董事長洪嘉聰上任以來，金額最大的一筆收購計畫，以尋求同業共組「抗台積電聯盟」。
不過，聯電財務長劉啟東表示，還沒有明確的投資標的，會以亞洲為範圍，不限定哪一國家，也不限8吋或12吋廠，「有合適的晶圓廠，條件合理，就會接觸」。
外界點名大陸中芯、華虹NEC、格羅方德等都是可能的合作對象。據了解，聯電除了評估購買晶圓廠，也可能向業者購買設備或入股。業界解讀，聯電除了布局先進製程，也希望抓住8吋晶圓供貨緊俏的商機，擴大攻擊面，在利基市場一舉超越台積電。
這項收購計畫是由洪嘉聰在董事會上臨時提出，經由董事會討論通過後宣布。聯電曾因投資大陸和艦而被調查，從此各項重大決策與規劃，即使沒有確切內容，都會先開董事會討論。
聯電也公告7月8日除息0.4元，昨天股價收在13.35元，下跌0.2元。
據了解，由於4K2K液晶電視對驅動IC使用量倍增，加上蘋果i-Watch、Google眼鏡的出現，穿戴式裝置衍生至少10種從0.18至65奈米等中高階的IC需求，聯電近幾個月8吋產能塞車，65奈米吃緊；為解決產能問題，洪嘉聰遂下達購廠命令。
近半年日本半導體業者如富士通、瑞薩、東芝，相繼對銀行團拋出售廠意向，據了解，聯電清算聯日半導體後，對日本半導體廠興趣已不高，除非收購條件相當有利，日廠並不是聯電購廠的最優先選項。
聯電先前已成功收購蘇州和艦晶圓廠。市場認為，中國近幾年晶圓代工業發展平平，聯電也可能在台積電出售中芯股票後，轉而回頭與中芯談合作，或與中國半導體廠如華虹NEC討論收購生產線。
市場一直盛傳聯電要與格羅方德（Globalfoundries）相互參股，昨天公開收購晶圓廠計畫後，格羅方德也被點名。
抗台積聯盟 大咖將入列
【記者簡威瑟／台北報導】聯電上周股東會通過私募案，額度不超過普通股10%，外資圈認為，最有可能由格羅方德（Global foundries）、阿布達比主權基金這兩方勢力中的一家參股聯電；未來不管誰來參股，都可說是國際間跨出「抗台積電聯盟」的關鍵第一步。
更值得觀察的是，聯電公告評估投資亞洲的晶圓廠，外資圈推測，這是「抗台積電聯盟」布局的第二步，即聯電與其他晶圓廠互相參股、合組聯盟。
巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之提出「聯合晶圓廠」（United Foundry）的觀點，聯盟由英特爾執牛耳，具有技術領先的地位；三星有良好的執行力。至於格羅方德、聯電、中芯，因為是獨立晶圓廠，沒有與客戶競爭問題，最讓客戶放心。
外資投銀主管認為，半導體是高度資本與技術密集的行業，大概只有前二名能活下來，即使連英特爾都感受到台積電強大的競爭壓力。基於產業競合與生存的大前提，未來「聯合晶圓廠」極可能出現。然而，格羅方德與背後大股東阿布達比主權基金，兩者利益並不一致。格羅方德高階主管可能擔心參與聯電私募，未來將造成二家經營高層的異動，因而不願意看到私募，因此亦有可能由阿布達比直接參股。
究竟是由格羅方德或阿布達比參股聯電，還需進一步協調。但無論是那股勢力率先參股聯電，這班全球晶圓廠的整併列車已經啟動，聯電就是關鍵的啟動開關。
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2013.06.20 03:38 am
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聯電結盟IBM 衝刺10奈米
晶圓代工廠聯電昨（13 ）日宣布加入IBM技術開發聯盟，雙方將共同開發10奈米技術，財務長劉啟東表示，這項計畫希望在2014年底前，先完成在美國的第一階段研發，接著移轉到南科Fab12A；至於量產時間規劃，聯電則不予透露。業界人士認為，以台積電預計10奈米2017年量產來看，聯電緊追的企圖心相當明顯。
聯電將指派工程團隊加入位於美國紐約州阿爾巴尼（Albany）的10奈米研發計畫，而聯電14奈米鰭式電晶體（FinFet）與10奈米未來的製造，則將於聯電位在台灣南科的研發中心進行。
去年7月與12月，聯電已分別就20奈米與14奈米FinFet，取得IBM授權，昨天聯電進一步宣布加入IBM技術開發聯盟；聯電執行長顏博文表示，IBM是全球半導體技術領導者，希望藉著與IBM合作，來縮短10奈米與FinFet的研發週期。
半導體業者表示，聯電過去技術發展追隨台積電，多以「T-Like」積極爭取成為台積電客戶的第二供應源，隨著20奈米以下轉找IBM授權與結盟，聯電爭取客戶的策略更多元。
聯電28奈米略落後同業，但希望20奈米加速趕上，劉啟東表示，除10奈米希望2014年底先在美國完成研發，14奈米FinFet目前也預計明年下半年試產，
業界推敲，聯電若14奈米明年下半年進入試產，不排除最慢2015年底量產，進度已與台積電相當，若10奈米於明年底順利在美國完成第一階段研發並移轉到南科，也不排除2017年有量產的可能，與台積電規劃時間點一致。
此外，聯電在20奈米以下先進製程與IBM技術「互通」，格羅方德因為也是IBM通用平台的成員，也引來業界另外一層解讀，認為聯電做法，某種程度已與格羅方德在先進製程搭起「間接合作」的橋樑，有聯合次要敵人、打擊主要敵人的意味。
聯電加入IBM的10奈米聯盟，這也拓展了聯電與IBM於2012年12月簽訂的14奈米FinFet合作協議，除了擁有IBM的支援，聯電還可持續提升其自行研發的14奈米FinFet技術，並針對行動運算與通訊產品，提供富競爭力的低耗電優化技術。
聯電與台積電產能與技術發展情況(2303-102.06.14)
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2013.06.14 03:42 am
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