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各手機大廠紛紛研發可撓曲手機，「輝能科技公司」成功研發薄如紙張的可撓曲「超薄軟板鋰陶電池（FLCB）」並取得專利，預計今年中旬上市。

新北市經發局昨天公布去年第4季招商成績，投資總金額達474億元，較去年各季首次出現正成長，且比前年同期總投資371億元增加約28％，顯示景氣逐漸回溫。

輝能科技總經理楊思枏在發表會上指出，輝能率先全球採用FPC軟性電路板為電池基材及封裝材，製作出可撓曲軟式鋰陶瓷電池，隨著智慧型手機及平板電腦超薄化，今年將增資億元擴廠量產。

經發局說，輝能科技研發技術100％是公司自有發明，已獲16項專利認證、公開9項專利，另有20項專利申請中。輝能未來將開發三C商品配件，如手機備用電源、平板電腦充電皮套、電子書、平板電腦及超薄筆電等。

發明FLCB的楊思枏曾在鴻海集團服務，2006年自行成立公司，至2008年結合鋰電池、軟性電路板及LCD技術研發FLCB，2011年技術成熟後量產。

輝能研發出輕薄如紙、僅0.36公釐可彎折的FLCB，即使受到外力撞擊、穿刺、撕裂等外力因素也不短路，直接剪開也不會漏液；用攝氏1300度高溫噴槍直接火燒，也不會起火、爆炸或燃燒；軍方測試遭槍擊後，電池功能也不受影響。

楊思枏說，隨著可撓曲手機的研發，已有多家手機大廠接洽並可能下單，今年將擴廠量產，建立世界上第一個採捲對捲生產方式，進行組裝自動化的電池製程。

他說，韓國可撓曲手機研發目前僅止於螢幕，電池、電路板及結構等元件仍無法有效撓曲；輝能已進行部分可撓曲電池與手機結合的原型模組研發，預估現有400到500Wh/L（體積能量密度）可增加為700到800Wh/L。
【聯合報╱記者黃福其／板橋報導】 2013.01.11 04:22 am