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正勛實業（3524）去年面臨多年來首見虧損，但看好手機下半年仍將增溫及筆記型電腦採用高密度連接板在明年發酵，董事長孫佳成昨（25）日樂觀預期今年可望轉虧為盈，訂明年上櫃掛牌。

正勛是唯一登錄興櫃的雷射鑽孔機代工廠，雷射鑽孔機主要運用在高密度連接（HDI）板及積體電路（IC）基板製程，手機更是HDI的大宗產品，在手機、IC基板產業去年不振及金融海嘯衝擊，也出現多年來首見虧損。

正勛昨天股東常會承認去年財務報表稅後純損4,375萬元、每股稅後純損1.05元，並通過虧損撥補、不分配去年股利，昨日股價為5.6元。

孫佳成表示，董事會原通過每股配發去年股利1.9元，包括股票股利1元及現金股利0.9元，不過去年第四季景氣鉅變，公司由盈轉虧，為因應市場變化，加上今年仍有資本支出，決變更為不配發去年股利。

即使正勛去年虧損，今年首季也還賠錢，但正勛對今年下半年後的市況依舊樂觀，最近就決定加碼投資昆山金億得電子600萬美元，增資後資本額1,200萬美元。

除此之外，正勛在大陸廣東省東莞增設據點，初期設置十台雷射鑽孔機，預計7月中旬完成裝機，並視市場再增加五台雷射鑽孔機。

孫佳成表示，手機HDI、IC基板是目前主要應用產品，尤以手機為大宗，一般預期手機產業自8月會增溫，有助訂單增溫。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.06.26 04:39 am