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半導體晶圓代工與封測廠本季展望，以挾蘋果新機訂單的台積電、日月光較佳；主攻非蘋的矽品、聯電相對保守。

台積電坦承，半導體庫存調整延續到年底，預估本季合併營收季增率僅為1%至2%，介於2,070億至2,100億元，確定旺季不旺，但公司整體狀況仍可優於產業平均。

台積電7月合併營收達809.53億元，月增35%，年增24.7%，超乎市場預期；前七月合併營收為5,084.27億元，年增28.3%。雖然7月營收表現超乎市場預期，但法人推估，台積電8、9月營收將下滑，平均單月業績將約630億至645億元。

日月光拿下蘋果系統級封裝（SiP）訂單，樂觀預期第3季成長目標不變，且成長動能可持續到年底。

日月光法說會中預估，本季封測暨材料產能利用率將季增1至5個百分點，電子代工服務（EMS）同步向上，可望接近去年第4 季水準，下半年逐季成長。

聯電稍早法說會表示，對第3季展望保守，預期晶圓出貨量將季減5%以內，產品平均售價將下滑約3%。該公司7月合併營收受惠8 吋晶圓需求仍強，回到127.03億元，月增5.3%、年增10.1%。

矽品董事長林文伯對下半年態度趨保守，主因市場庫存去化趨緩，半導體廠商下單普遍謹慎，讓下半年能見度變很低。

矽品預估，本季營收季減7%至12%；該公司7月合併營收63.5億元，月減7.6%，年減14%，是17個月來低點；前七月合併營收483.96億元，年增2.2%。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-08-31 02:16:34
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鴻海結盟矽品(2325)前景受矚 矽品31日說明

繼日月光將公開收購矽品股權後，鴻海與矽品今天突然宣布以股權交換方式結盟，再掀高潮，矽品未來發展備受市場關注，31日將召開線上說明會，公開說明未來業務展望。

矽品表示，矽品董事長林文伯和主要高階主管，會在線上共同討論公司業務展望。

鴻海 (2317) 和矽品今天下午宣布透過股權交換方式，成為策略聯盟合作夥伴。策略結盟後，鴻海將成矽品最大股東。

鴻海將持有矽品8.4億股，占矽品增資後約21.24%股權，矽品將持有鴻海3.59億股，占鴻海增資後約2.2%股權。

日月光 (2311) 24日起發動公開收購矽品普通股及美國存託憑證，預定最高收購數量約當矽品25%普通股，擬斥資規模達350億元。台灣公開收購時間從24日上午9點開始到9月22日下午3點30分止。

對於日月光公開收購，矽品指出5大疑點，認為本次公開收購條件及價格公平性及合理性，除收購價格偏低對於矽品股東未必公平合理外，審議委員會及董事會經討論相關問題後，對於此次公開收購案仍有相當疑慮，建議矽品全體股東不參與本件公開收購的應賣。

矽品表示，公司籲請股東審慎考量上述理由，謹慎評估是否參與此次公開收購應賣及相關風險，以維護權益。
中央社記者鍾榮峰台北 2015/08/28 21:39
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矽品：鴻海策略結盟 與日月光無關

鴻海 (2317) 和矽品 (2325) 擬交換新股策略結盟。矽品董事長林文伯表示，與鴻海先前合作關係密切，雙方合意，這件事跟上星期日月光宣布公開收購，沒有關係。

鴻海和矽品下午在證交所舉辦重大訊息記者會，矽品董事長林文伯和鴻海B次集團總經理劉揚偉代表雙方，宣布透過股權交換方式，成為策略聯盟合作夥伴，為市場投下震撼彈。

雙方策略結盟後，鴻海將成為矽品最大股東。

鴻海與矽品以股份交換方式受讓對方股份後，鴻海將持有矽品8.4億股，占矽品增資後約21.24%股權，矽品將持有鴻海3.59億股，占鴻海增資後約2.2%股權。

矽品董事長林文伯表示，雙方換股比例為矽品2.34股換鴻海1股，雙方透過股權交換方式策略結盟，增資新股交換，按照公司法第156條第8項規定。

林文伯表示，今天與鴻海宣布策略結盟，跟上星期日月光發動公開收購矽品股權的事情沒有關係。

日月光21日宣布24日起發動公開收購矽品普通股及美國存託憑證，預定最高收購數量約當矽品25%普通股，擬斥資規模達350億元。台灣公開收購時間從24日上午9點開始到9月22日下午3點30分止。

對於雙方新股何時交換完成，鴻海和矽品都不予回應。

林文伯指出，矽品與鴻海先前合作關係密切，此次策略結盟案子醞釀已久，雙方在慎立公司8吋金凸塊晶圓合作過，鴻海曾是矽品旗下關係企業的股東和監察人，雙方合作有一段很長的歷史。

劉揚偉表示，鴻海董事長郭台銘與林文伯雙方私交已久，過去就有非常多接觸。未來後PC時代，產業垂直整合更加重要，垂直整合成為必要能力，樂見雙方策略結盟合作。

林文伯表示，與鴻海合作，經過專家意見，是雙方合意，「不是像有人隨便開價」。

法人指出，鴻海與矽品雙方增資新股交換，粗估鴻海以每股37.8元成本取得矽品新股，矽品以每股92.4元取得鴻海新股。
雙方有機會透過鴻海集團旗下F-訊芯，在系統級封裝(SiP)領域擴大合作。

矽品表示，由於此次策略結盟合作增資新股比例達21%，預計10月15日召開股東臨時會。

林文伯表示，雙方策略結盟後，鴻海將是矽品最大股東。未來進一步整合後，透過鴻海的經濟規模，在系統級封裝(SiP)和表面組裝技術(SMT)，矽品可進入新市場。

劉揚偉指出，雙方可望發揮一加一大於二的綜效，提升集團的競爭力。

雙方策略結盟後，除了在基板設計、下一世代系統級封裝、ASIC晶片封測和模組、SiP技術外，也計畫在以下領域合作。

雙方表示，鴻海的精密模具、機器製造及自動化技術，可提升矽品的產業競爭力。鴻海的散熱技術，可改善矽品IC產品在IC封裝的散熱製程能力。

未來行動裝置未來將配備更多功能模組，例如高辨識度的指紋偵測模組，微機電(MEMS)應用及高畫素照相功能模組，輕薄短小的系統封裝模組，將成為下一代封測趨勢，鴻海將與矽品密切合作掌握商機。
中央社記者鍾榮峰台北 2015/08/28 20:41
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鴻海結盟矽品 日月光收購案破局？

在日月光發動公開收購矽品後，鴻海和矽品今天宣布將以交換新股策略結盟，力抗日月光收購案意味濃厚，但這招能否成功牽制日月光取得矽品經營權，後續攻防激烈，勝負未定。

鴻海和矽品下午在證交所舉辦重大訊息記者會，矽品董事長林文伯和鴻海B次集團總經理劉揚偉代表雙方，宣布透過股權交換方式，成為策略聯盟合作夥伴。

雙方換股比例為矽品2.34股換鴻海1股，鴻海與矽品以股份交換方式受讓對方股份後，鴻海將持有矽品8.4億股，占矽品增資後約21.24%股權，矽品將持有鴻海3.59億股，占鴻海增資後約2.2%股權。

關鍵在於，鴻海與矽品增資新股交換策略結盟後，鴻海將成為矽品第一大股東。雙方策略結盟後矽品的經營權動向，倍受關注。

林文伯指出，到2017年以前，矽品的董事會不會改選，經營團隊可保持完整。鴻海也指出，雙方可望發揮一加一大於二的綜效，提升集團的競爭力。

日月光24日才發動公開收購矽品25%股份計畫，在此刻非常敏感的時間點，矽品大動作宣布與鴻海策略結盟，鴻海也願意出手站台相挺，不免讓外界諸多聯想揣測。

矽品董事長林文伯在記者會上指出，與鴻海策略結盟，跟日月光發動公開收購矽品股權一事沒有關係。

其實，鴻海董事長郭台銘與林文伯私交甚篤，雙方相識已經近20年，私下在電子產業界聚會上，兩人也都相談甚歡。

鴻海和矽品合作關係歷史也相當長久，之前在慎立公司8吋金凸塊晶圓領域，就建立合作關係，鴻海曾是矽品旗下關係企業的股東和監察人。

這次鴻海願意公開相挺與矽品策略結盟，未來也將成為矽品最大股東，法人指出，這將牽動日月光公開收購矽品25%股份布局。

日月光21日宣布24日起發動公開收購矽品普通股及美國存託憑證，預定最高收購數量約當矽品25%普通股，擬斥資規模達350億元。台灣公開收購時間從24日上午9點開始到9月22日下午3點30分止。

法人指出，日月光計畫公開收購最高數量矽品股份7.79億股，占矽品普通股數約25%。一旦鴻海與矽品增資新股交換，鴻海將占矽品增資後股權約21.24%，屆時日月光公開收購矽品最高股數7.79億股，經過矽品增資新股後，持股比重將降至19.68%，第一大股東位置拱手讓給鴻海。

不過法人指出，這期間有時間上的空窗期，日月光發動公開收購矽品25%股份的時間點，壓在9月22日，只要日月光有機會在限期前達到收購矽品25%普通股的目標，日月光就有機會成為矽品最大股東。

由於矽品此次與鴻海策略結盟合作、增資新股比例達21%，矽品將在10月15日召開股東臨時會。法人指出，在9月22日到10月15日這段期間，日月光也有機會坐上矽品第1大股東位置，在鴻海策略結盟矽品成為最大股東之前，日月光會採取什麼動作因應，值得觀察。

日月光在啟動公開收購前指出，公開收購純屬財務性投資，並無介入經營矽品經營權和業務計畫，但矽品透過審議委員會和董事會審議，對此高度疑慮，建議矽品全體股東不參與日月光公開收購的應賣。

原本日月光和矽品在公開收購股份的攻防戰，現在鴻海集團出手與矽品策略結盟、加入鴻海這巨大集團的變數，鴻海董事長郭台銘、日月光董事長張虔生、以及矽品林文伯合縱連橫、角力攻防的「三國演義」，勢必精彩可期。
中央社記者鍾榮峰台北 2015/08/28 19:39
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對抗日月光？鴻海與矽品股權交換 成策略聯盟夥伴

鴻海和矽品下午在證交所舉辦重大訊息記者會，雙方宣布透過股權交換方式，成為策略聯盟合作夥伴。矽品董事長林文伯表示，雙方策略結盟之後，鴻海將是矽品第一大股東。

日月光21日下午發布重大訊息，擬以每普通股新台幣45元作為對價，收購矽品普通股及美國存託憑證，預定最高收購數量約當矽品已發行普通股股份總數25%，擬斥資規模達350億元。

不過，矽品今天分別召開審議委員會和董事會，會後發佈新聞稿表示審議結果一致，列舉包括日月光此次公開收購，事前完全未與矽品進行溝通，以致公司毫不知情，形同利用台灣股市震盪之際，對同業競爭者進行突襲等5大理由，對於日月光公開收購，建議股東不應賣股份。

鴻海與矽品股權交換後，鴻海將持有矽品8.4億股，占矽品增資後約21.24%股權，矽品將持有鴻海3.59億股，占鴻海增資後約2.2%股權。

矽品董事長林文伯表示，雙方策略結盟之後，鴻海將是矽品第一大股東。
未來雙方將共同在技術及業務協同合作，提供客戶最佳整合服務案。
Yahoo奇摩（即時新聞）2015年8月28日 下午4:13
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矽品(2325)爆量打開漲停 三原因

日月光將公開收購25%以內矽品股權，但遇美股重挫，加上矽品態度轉硬，雙方合作變數增大，加上短線漲幅已高，使矽品昨（25）日爆量打開漲停。但法人強調，日月光基於市占及全球地位考量，收足矽品25%股權，似乎是「勢在必行」。

日月光上周五（21日）台股收盤後，宣布以每股45元、溢價34.3%，公開收購矽品5%至25%股權，最高動用金額高達352億元，震撼市場。

在溢價誘因下，矽品本周一（24日）開盤一路漲停鎖死，漲停委買張數一度達到150萬張。原本市場預期，在溢價誘因下，矽品股價可望連續拉出三根漲停板，但昨日以第2根漲停板開出後，賣壓隨即湧現，打開漲停，終場漲約8.8%、收40.1元，成交量增至近8.2萬張。

矽品股價無法持續攻漲停板，法人分析原因有三，其一是矽品日前對日月光公開收購的回應並無任何約束性，但台、美股市本周一均出現歷年最大跌幅，美股前天收盤也重挫500多點，矽品ADR回跌3.9%，讓投資人對後市疑慮加深，提前獲利了結心態轉濃，導致矽品昨天湧出賣壓。

再者，不少融資戶也面臨融資維持率過低而被迫補提保證金壓力，種種因素交雜，都加大矽品賣壓。

第三，日月光提出收購矽品5%至25%股權，是到9月22日截止採登記方式申讓，若超過日月光所需的25%，將依比率分配，而非全數收購，因此在矽品二天漲幅超過20%的情況，不少矽品投資人選擇提前下車，把資金轉向其他政府資金點火標。
經濟日報 記者簡永祥、謝佳雯／台北報導 2015-08-26 04:01:57
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日月光來真的…矽品得擔心自家股價太低

全球股市暴跌，日月光趁對手矽品股價低迷，發動震撼全球封測業的收購案，昨天矽品股價未能鎖住漲停，一度被傳出併購案出現雜音，但市場人士認為，日月光發動併購是「來真的」，矽品恐怕得擔心自家股價太低，唯有股價超過45元收購價，才有機會擋住日月光收購。

全球封測廠進入新一輪併購賽，國際大廠追求「大者恆大」，日月光目前全球市占逾19%、矽品逾10%，日月光發動合併可穩固全球封測龍頭地位。

市場人士說，光憑這點就能說外資，且未來可以全球市占近三成之姿，減輕殺價競爭壓力，避免客戶轉單。

值得注意的是，日月光旗下不少擁有外商銀行背景的財務大將，收購價45元應是精算過，儘管矽品呼籲股東先不要賣股給日月光，但股價一日不到45元，投資人就有價差誘因，仍會跟日月光合作。

矽品昨股價打開漲停，對日月光來說其實是併購利多，對矽品反而不利。

對矽品而言，最好的利多就是自身價值被發現，而且要證明公司價值不只給每股45元。

但想要賺價差的投資人也要注意，除要緊追收購案進度，首先應考量不成案的風險，未來若日月光公告參與收購達5%門檻，則成功機率大增；若參與者踴躍，超過日月光訂出的收購25%股權目標，日月光就得按比例收購，並非「有多少，收多少。」
聯合報 本報記者鄒秀明 2015-08-26 04:01:56
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矽品(2325)喊話 股東別賣股票

矽品因應日月光公開收購股權案，昨（24）日正式攻防戰。矽品昨晚表示，強烈籲請股東，在獨立董事成立的審議委員會評估日月光公開收購事宜並公告建議與理由之前，避免賣矽品普通股與美國存託憑證（ADR）。

據親近矽品內部人士透露，矽品認為日月光收購矽品的資金，多數是對外辦理公司債募集而來，若用來收購矽品股權，將與原發行目的不符，將要求主管單位進行查核，希望能藉此避免遭日月光收購。

日月光財務部門昨天則鄭重表示，日月光收購矽品股權的資金，是自有資金，絕非發債而來，不擔心矽品藉故挑毛病。

矽品昨日晚間並針對日月光公開收購股權案做出回應，決議由獨立董事、也是聯電榮譽副董事長宣明智，以及林財丁、沈維民共三位獨立董事成立審議委員會，就日月光提出的公開收購條件進行審議，並提出對股東的建議。

從矽品近期的行動，似乎仍對日月光未先知會就先宣布公開收購案，視為敵意併購。

日月光昨天再次強調，將不介入矽品公司經營和業務，公司也提出相當夠誠意的出價，目的就是希望雙方能合作、共創雙贏。

矽品則決定，將透過宣明智等三位獨立董事成立審議委員會，針對日月光提出的收購條件進行審議。

宣明智與矽品董事長林文伯、總經理蔡祺文交情甚深，去年矽品董監改選，特別請他擔任獨立董事。

蔡祺文還特別在矽品30周年擴大家庭日中，稱讚宣明智是矽品成立催生者，但宣明智謙稱矽品才是當初聯電搶下電話機晶片訂單的貴人，若不是矽品趕工，聯電不可能締造當時亮麗的接單表現，雙方長期合作甚密不言可喻。
經濟日報 記者簡永祥／台北報導 2015-08-25 02:41:58
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日月光熊抱矽品(2325)，要當活躍股東

矽品 (2325) 的股東開心了！日月光 (2311) 今（24）日起以每股45元價格，於公開市場收購矽品5~25％股權，溢價幅度高達34％，這意味著矽品股價可以在國際股市全面崩盤之際，至少拉出3根的漲停板。

　　不介入經營的逼和手段

雖然法人圈多數認為，日月光在未知會矽品的情況下，決定公開收購矽品25％股權，惡意收購的意圖明顯。但是在美國，這種不介入經營的逼和手段，介於合意收購及惡意收購之間的手法，一般稱之為Bear Hug Investment（熊抱投資），主要目的是要迫使對手坐下來談合作。

　　企業併購的前瞻性案例

日月光要「熊抱」矽品，看在執行國際企業併購專家眼中，其實做法已經十分的「和善」。
專家分析，日月光這次「意圖明顯、動作保守」的作法，算是創下來台灣企業發展國際併購、提升台灣產業競爭力的前瞻性案例。

　　持股可不受反壟斷調查

日月光以溢價34％進行公開收購，事實上，是可以降低溢價幅度，擴大持股逾5成，以達到直接入主、惡意併購、強娶矽品的效益。但日月光卻是選擇最高25％股權比重，這是一個超過矽品董事會持股比重、且剛好符合不受反壟斷調查的的持股比重。

也就是說，日月光未經矽品經營團隊同意，以公開收購方式成為矽品最大單一法人股東，且不介入經營，所以日月光未來應該會成為矽品的「活躍股東」，具備在股東會中提供重要決策意見，或是在董事會中對決策者施加壓力。在美國企業治理案例中，活躍股東的存在屢見不鮮，這也可能引領台灣的企業治理更具國際化。

例如，美國蘋果從不配發股息到配發股息、高通的經營團隊開始考慮將授權業務與晶片銷售業務分拆，這些都是活躍股東對公司經營團隊提出的建議。活躍股東與一般職業股東不同，活躍股東不僅具有專業性、且持股都會超過1％。也因此，日月光一旦成為矽品的活躍股東，此舉也將改寫台灣企業的主控權過度集中於少數持股的經營團隊的企業治理風格。

　　為何不直接惡意併購？

不過，日月光為何不直接「惡意併購」？依專家看法，可能考慮同業併購的多項複雜門檻。

以台灣IC設計業為例，聯發科、晨星的雙強合併，有助於台灣競爭力提升，但雙方在合併過程中，分階段公開收購，還得走兩岸主管機關等多重的關卡，面臨大陸反壟斷調查。

因此，這應該是日月光寧可「熊抱」矽品，目前只是要逼迫矽品坐下來談合作的關鍵原因。
工商時報─記者楊曉芳、涂志豪╱台北報導 2015/08/24 07:38
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Q3難旺，矽品(2325)垂淚

封測大廠矽品（2325）第三季旺季不旺，營收估季減6.7～12.4％，近期雖有新台幣貶值、金價走跌等利多因素挹注，但市場預期仍難挽客戶下單趨守的利空，營收及毛利率將仍將較第二季下滑。矽品昨遭三大法人賣超4185張，今日開低走低，盤中跌逾2.5％，在封測族群中表現弱勢。

封測業受到半導體市場需求減弱、庫存去化緩慢等因素影響，產業景氣能見度低，矽品第三季營收預估將季減6.7～12.4％，營業毛利率約22.5～24.5％、營業淨利率在12.5～14.5％，均較第二季下滑，而所有產品線稼動率亦預期同步下滑。矽品今年7月營收63.51億元，月減7.6％、年減14％，除創今年單月新低，亦是去年3月以來最低單月表現。

矽品董事長林文伯預期，若沒有重大經濟變故發生，第四季產業景氣有可能隨著年底購物季來臨而反彈。

市場認為，近期新台幣貶值及金價逐季走跌，可望使矽品毛利率略有進補，不過由於客戶下單趨守衝擊大，預期第三季毛利率及營收仍將較第二季下滑。

此外，市場傳出蘋果新iPhone可能改採英特爾數據晶片，若消息屬實，矽品封測訂單預期恐受影響。
【時報記者林資傑台北報導】2015-08-18 12:27
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矽品(2325)目標價 外資砍到33元

上市股矽品（2325）第3季財測讓市場失望，今（30）日股票開在最低價，但隨即吸引買盤進駐，讓股價站回平盤之上；不過矽品財測欠佳，引起市場上9家外資全面下修其股票目標價，讓矽品目前目標價落在33~53元的區間，其中仍有兩家外資重申其買進評等不變。

在矽品法說會後仍重申其買進評等的包括一家美系外資與一家歐系外資。該美系外資分析，儘管矽品下半年展望受終端需求溫吞與供應鏈庫存偏高兩大因素衝擊，但矽品股價修正的幅度過大，在公司資產負債表健康且現金流穩定的條件下，預期可以維持股利發放水準，若以公司股價估值為10.5倍計算，殖利率可望超過8%、股票ROE有約17.4%，股價來到相對誘人的水位，因此儘管將其目標價由64元下修到53元，仍重申其買進評等。

另一家給予矽品買進評等的歐系外資也同意此觀點，指出儘管因為矽品在中國智慧型手機市場曝險較高，且在蘋果產品的曝險較低，因此公司下半年營運恐難出現亮點，也讓財測出現不如預期的情況，但矽品上半年繳出漂亮的獲利成績，顯示公司在面對競爭時仍能脫穎而出，因此維持其買進評等，唯將目標價由49.2元下修到43.8元。

唯一一家喊空矽品的美系外資則分析，矽品在蘋果曝險低，而公司曝險較高的亞洲晶圓市場又面臨較嚴峻的庫存修正，且矽品不像日月光，有系統級封裝（SiP）這樣的新業務能幫助公司度過傳統封測產業面臨的寒冬，因此給予矽品劣於大盤評等，並將其目標價由43元下修到33元。
聯合晚報 記者林韋伶／台北報導 2015-07-30 15:52:08
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矽品(2325)上半年 EPS 2.02元

封測大廠矽品（2325）今天召開法說，由於近期聯發科（2454）、友達（2409）、中華電信（2412）等大咖法說中，不約釋出看淡下半年旺季效應，使得高科技市場籠罩著大老保守看待下半年營運氣氛，而矽品董事長林文伯下午法說對半導體景氣的談話，是否維持一個月前的中性偏樂觀看法，自然成為市場關注焦點。矽品今天股價開低走低，盤中跌幅一度逾3%，以35.65元再創17個月來新低價。

矽品結算第2季財報，合併營收212.4億元，季增2.12%，年減3.14%，稅後純益36.77億元，季增40.66%，年增9.08%，毛利率為27.2%，每股純益1.18元，稀釋後EPS0.93元，創單季新高，超出市場預期；累計上半年合併營收420.45億元，年增5.1%，稅後純益62.92億元，年增15.0%，每股純益2.02元，稀釋後EPS1.76元。

林文伯於一個月前公司召開股東會，對半導體產業下半年景氣提出看法時表示，半導體產業第2季旺季不旺，主要是因為去年第1季大家備貨不及，市場出現一波搶貨潮，有鑑於此，今年第1季大家備貨就顯得格外積極，但就是大家拉貨拉過頭，導致第2季面臨庫存的調整期，出現旺季不旺情景。不過，預料在庫存調整告一段落後，8月起的訂單便會開始回溫擴大，8、9月的業績會回升到旺季水準，也就是第3季營運前景不悲觀。

法人圈解讀，林文伯一個月前才提出上述看法，不太可能於短短一個月後就由樂觀改為保守，即便有修正，但預料修正幅度不會太大。主要是全球火車頭美國景氣，仍處於好轉的復甦趨勢軌跡，而歐洲雖有希臘債務問題干擾，但不礙歐盟QE寬鬆貨幣政策發揮的經濟好轉脈動，僅有中國問題仍待進一步觀察。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2015-07-29 15:12:02
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矽品(2325)林文伯：智慧手機成長趨緩

封測大廠矽品精密 (2325) 董事長林文伯昨（29）日表示，第2季的季節效應未如往年強勁，主要是大陸已經成為全球主要市場，客戶拉貨高峰周期改變，蘋果、三星的手機銷售佳，第2季也進入修正期，所以本季表現不如去年同期強勁。對矽品來說，因為有部份客戶淡季不淡，成長率仍優於其它業者。

矽品昨召開法說會，首季合併營收208.05億元、季減2.9％、但較去年同期成長15.2％，毛利率季減0.7個百分點達26.2％，由於中科廠開始帳列管理費用，營業利益季減10％、達34.69億元，歸屬母公司稅後淨利26.15億元、季減13.3％，但較去年同期仍成長24.8％，稀釋後每股淨利0.83元，低於市場法人普遍預估的0.87~0.9元。

矽品預估第2季營收介於212~224億元，季增率1.9~7.7％，毛利率將介於26.5~28.5％，營業利益率介於16.5~18.5％。外資指出，矽品第2季營收維持成長，但低於市場普遍預估的7~10％，不過毛利率展望比預期好，本季獲利應可優於上季。

林文伯表示，第1季終端市場銷售成長不理想，且市場競爭加重，加上許多半導體大廠對第2季看法保守，以及大環境因素變化較大，因此半導體市場景氣不易掌握。　 　

林文伯說，雖然如此，仍有許多業者看好下半年智慧型手機需求復甦，可帶動市場持續成長，高階封測市場利用率將維持高檔。總體來看，雖然智慧型手機市場今年成長強度不如去年，但穿戴裝置及資料中心將成為半導體市場下一個成長契機。
　 　
矽品今年145億元資本支出計畫不變，中科廠預計第3季後產能開出。林文伯表示，今年矽品的整體表現可望與去年一樣平穩，過去2年，第2季及第3季是營運高峰，今年也會一樣，下半年整體表現則要看市場競爭狀態而定。
　 　
林文伯表示，矽品的SiP技術主要爭取物聯網及穿戴裝置市場商機，已有數個高精密整合型模組推出並獲客戶採用。
工商時報─記者涂志豪╱台北報導 2015/04/30 07:53
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矽品首季EPS 0.83元 優於預期

封測產業法說會今天由大廠矽品(2325)打頭陣，矽品第1季財報，合併營收208.05億元，季減2.9%、年增15.2%，略優於上次法說預估營收數200~212億元，季減1%~6%的預估值，稅後純益26.15億元，季減13.15%，年增26.05%，每股稅後純益0.83元，毛利率26.2%，優於市場預期。

法說前不少外資唱衰矽品第2季成長恐不如預期，由二位數的成長下修至個位數等說法，董事長林文伯如何為第2季、第3季營運提出看法，備受外界高度關注。

由於台積電日前法說中釋出第2季展望疲軟，且英特爾、台積電兩家半導體巨人同步下修今年資本支出，使得法人圈預估矽品第二季營收季增率，由原本10~15%的二位數成長，下修為7~10%，或是5~9%。

法人圈進一步指出，由於蘋果iPhone 6/ 6 Plus及Apple Watch在後段封測製程，多半委託釋單給日月光等，矽品逐漸被排擠到屬於非蘋廠商之列，不過，來自聯發科、高通、東芝等大廠對矽品擴大下單訊息，或許有機會增強矽品在第2、3季營運成長利基，該公司也急起直追落後日月光的Sip(系統級封裝)製程。

一家美系外資指出，在台積電給出第2季營收將季減7~8%的財測後，隱約透露出智慧型手機庫存偏高的問題，恐怕較預期嚴重，矽品能否從非蘋困境中交出亮麗成績單，則視中國智慧手機市場的需求變化而定。

不過，矽品公司日前公告，今年底全台將招募3000人，其中中科將招募600人。矽品需才孔急，是否意味今年下半年部分大客戶延遲訂單將蜂湧而上，再創旺季單月新猷紀錄，值得追蹤。
聯合晚報 記者林超熙／台北報導 2015-04-29 15:25:48
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矽品(2325)Q1淡季 營收估減1-7% 毛利率降到24-26%

IC封測大廠矽品 (2325) 今(28)日舉行線上法說會，董事長林文伯指出，第1季營收預估介在200-212億元之間，季減1-6.7%，毛利率估在24-26%，也較第4季下滑，營益率估14-16%，其中包含打線、覆晶封裝(Flip Chip)及凸塊(Bumping)、以及測試的產能利用率，預期都會較第4季修正。

林文伯指出，第1季營收估減1-6.7%，毛利率也因營收下滑估降到24-26%左右，營益率因中科廠費用影響，費用率較第4季9%增加1個百分點，預估上半年費用率都會維持在10%附近，使得第1季營益率降到14-16%。

林文伯指出，今年半導體市場估成長5-6%，封測業預估成長率約在7-8%，矽品會以超越這個成長率為目標；他也坦言去年封測業成長幅度大，主要是因記憶體的貢獻，今年記憶體成長力道預期會趨緩，因此封測業成長率也預期會縮小。

林文伯表示，第1季以應用來看，電腦相關與記憶體預期會往下修正，通訊相關則持平，消費性電子微幅往上。

以產能利用率而言，矽品第1季包含打線、覆晶封裝與凸塊以及測試利用率都較第4季下滑，第1季打線利用率78-82%、覆晶封裝與凸塊利用率78-82%，測試利用率為74-78%，第4季打線利用率83%，覆晶封裝與凸塊利用率80%，測試為78%。
鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 2015/01/28 16:20
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林文伯：矽品努力超越業界成長目標

IC封測大廠矽品 (2325) 董事長林文伯表示，市調機構預估今年封測產業成長幅度約7%到8%，今年矽品以超越業界成長目標為努力方向。

矽品下午舉辦線上法人說明會。

林文伯引述研調機構統計指出，半導體產業在去年繳出高個位數百分點成長的好成績。進入2015年，產業界對於半導體景氣仍然持續樂觀。

在終端產品部分，林文伯引述研調機構數據，預期今年行動式裝置的出貨數量，仍將持續成長。

在市場部分，林文伯表示，中國大陸和印度市場在智慧型手機和平板電腦產品需求快速成長，今年仍將持續。

在PC部分，林文伯引述研調機構統計，預期今年PC出貨表現將維持穩健態勢。

在穿戴式裝置、聯網裝置和物聯網(IoT)部分，林文伯表示，未來幾年將有機會成為半導體產業持續成長的next big thing。

林文伯也預期，逐漸升溫的汽車電子需求，可成為另一個驅動半導體產業成長的動力。

整體觀察，林文伯表示，目前看來，今年半導體產業可望呈現中個位數百分點成長，研調機構預估今年封測產業成長幅度約在7%到8%。

林文伯表示，今年矽品以超越業界成長目標為努力方向。
中央社記者鍾榮峰台北 2015/01/28 15:50
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矽品去年淨利117億元 年增99% EPS 3.74元 7年來新高

IC封測矽品 (2325) 今(28)日舉行線上法說會，並公布第4季與去年財報，第4季淨利為30.14億元，季減7.5%，年增33%，每股稅後盈餘為0.97元，去年全年淨利為117.3億元，年增99%，每股稅後盈餘為3.74元，稅後淨利與EPS皆創7年來新高，

矽品第4季營收為214.3億元，季減1%，年增13.7%，毛利率26.9%，季增1.3個百分點，年增4個百分點，創7年來單季新高，營業淨利為38.5億元，季增6.3%，年增45.6%，營益率為18%，季增1.3個百分點，年增4個百分點。

矽品第4季稅後淨利為30億元，季減7.5%，年增33%，每股稅後盈餘為0.97元，第3季為1.04元，2013年同期為0.72元。

矽品去年營收為830.7億元，年增19.8%，創下歷史新高紀錄，毛利率25.3%，年增4.5個百分點，營業淨利為138億元，年增74%，營益率為16.6%，年增5.2個百分點，稅後淨利為117.3億元，年增99%，每股稅後盈餘為3.74元，創7年來新高。
鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 2015/01/28 15:45
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矽品Q1略淡 全年成長目標超越產業

IC封測大廠矽品 (2325) 董事長林文伯預估，第1季營收大約落在新台幣200億元到212億元間，較上季略降1%到6.6%，全年矽品目標以超越整體封測業成長率7%到8%為主。

矽品下午舉辦線上法人說明會。

林文伯預估，在新台幣31.3元兌1美元匯率假設下，預期第1季矽品合併營收約新台幣200億元到212億元。

法人預估，矽品第1季營收較去年第4季，季減約1%到6.6%。

在毛利率部分，預估第1季毛利率約在24%到26%之間。

在營業利益率部分，預估第1季營益率在14%到16%之間。

從產品應用來看，矽品去年第4季通訊應用占比64%，第3季61%；去年第4季消費電子應用占比21%，第3季23%；去年第4季電腦占比11%，第3季12%；去年第4季記憶體占比4%，與去年第3季持平。

從產品封裝形式來區分，矽品去年第4季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重19%；金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比40%，測試占比12%；基板封裝營收占比29%。

展望今年第1季各產品線稼動率，林文伯預估，矽品第1季打線封裝(WB)平均產能利用率約78%到82%，覆晶封裝(FC)和凸塊(Bumping)稼動率約78%到82%，測試機台稼動率約74%到78%。
中央社記者鍾榮峰台北 2015/01/28 15:06
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歐美股市大漲，矽品再創波段高

封測大廠矽品 (2325) 近日股價屢創波段高點，今日受惠於歐美股市大漲激勵，開盤股價震盪走升，盤中最高價達51.9元，再創去年7月以來新高，截至10點40分止，漲幅仍達2%以上，為盤面上相對強勢個股。

矽品2014年全年自結合併營收830.71億元，年增19.78%，創歷年新高，法人表示，雖然該公司於上次法說會釋出保守展望，預期去年10~11月面臨客戶庫存調整壓力，所幸受到江蘇長電計畫併購新加坡星科金朋影響，提前在11月接到客戶轉單，帶動去年第四季營運仍相對有撐，呈現淡季不淡的表現。

觀察矽品去年獲利表現，法人指出，受惠於隨著上季新台幣貶值幅度逾4.4%，將推升獲利向上，去年第4季EPS預估有接近1元的水準，若以去年前3季累計每股獲利2.8元計算，全年EPS將逼近3.8元。

昨日受惠於歐洲央行啟動量化寬鬆政策，且力道更勝市場預期，帶動歐美股市同步大漲，激勵台股再展多頭格局，而矽品受惠於去年獲利表現亮眼，也讓開盤後股價再創波段新高，截至10點40分止，漲幅仍達2%以上。
【時報記者陳奕先台北報導】2015/01/23 10:52
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去年每股獲利強 矽品(2325)攻上半年高

封測大廠矽品 (2325) 早盤股價衝高，續創6個月波段高點。矽品去年每股獲利有機會創2008年來高點，預期今年第1季業績僅季減低個位數百分點。

矽品開高走堅，早盤最高衝上51.6元，大漲逾4.8%，創去年7月中旬以來高點。

矽品累計去年全年自結合併營收830.71億元，較前年成長19.78%。去年全年自結合併營收衝上歷年新高。

法人預估，矽品去年第4季每股獲利可接近1元，全年每股獲利上看3.8元，去年每股獲利有機會創2008年來波段高點。

市場預期，矽品去年第4季產品組合調整，去年12月凸塊晶圓和覆晶封裝產品需求穩健成長，加上去年第4季匯兌收益挹注，可帶動矽品去年第4季毛利率上揚。

展望第1季，法人預估，中國農曆新年後庫存回補需求可回溫，非蘋陣營4G LTE智慧型手機新品陸續上市，中國大陸持續推出各階智慧型手機新品，系統單晶片需求回溫，矽品在應用處理器、基頻晶片和電源管理晶片封測出貨可較以往同期略佳，可望支撐第1季業績表現。

法人預估，矽品今年第1季業績較去年第4季，僅季減低個位數百分點。
中央社記者鍾榮峰台北 2015/01/22 09:53
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矽品(2325)Q4傳佳績，去年營收創新高，Q1業績續強，季減可望低於一成

受惠於中國4G手機補貼啟動，加上新台幣大貶的雙重貢獻，封測大廠矽品(2325)去年12月合併營收達68.45億元，累計去年第四季合併營收達214.31億元，不單超過財測高標的210億元，去年營收更達830.71億元，年成長率為19.8%，並創下歷史新高。展望2015年首季，因中國4G手機訂單續強，加上農曆年前有追單效應，再者新台幣大貶效益存在，為此，業界估算，矽品今年首季營收的季減率可以低於一成。
【財訊快報／李純君報導】2015/01/06 13:20
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營收：矽品(2325)12月營收68億4519萬元，月增率 -4.99%，年增率 12.41%

矽品(2325)自結103年12月營收68億4519萬9000元，月增率-4.99%，年增率12.41%；累計103年1-12月營收830億7144萬1000元，年增率19.78%。
【財訊快報／編輯部】2015/01/06 07:38
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江蘇長電併星科金朋 日月光矽品(2325)進補

中國大陸封測廠江蘇長電和星科金朋簽署「要約執行合約」，併購態勢明朗。法人表示，日月光 (2311) 和矽品 (2325) 可望受惠轉單效應，其中矽品已開始進補。

中國大陸江蘇長電收購新加坡封測廠星科金朋態勢明朗，雙方已簽署「要約執行合約」。

法人表示，星科金朋主要手機晶片大廠客戶，已經開始轉移部分高階手機通訊晶片封測訂單，日月光和矽品可開始受惠轉單效應。

從客戶端來看，法人指出，江蘇長電主要客戶包括德州儀器(TI)等，主攻分離式元件和電源管理晶片封裝產品，星科金朋主要客戶包括高通(Qualcomm)、英特爾行動通訊IMC(前身是英飛凌無線通訊部門)及聯發科 (2454) 等。

法人指出，星科金朋在扇出型晶圓級封裝(Fan outWLP)技術產能相對有優勢，江蘇長電併購星科金朋後，對於日月光和矽品在扇出型晶圓級封裝布局影響，需持續關注。

江蘇長電指出，與國家集成電路產業投資基金股份有限公司、上海芯電半導體，將通過共同設立的子公司，以自願有條件全面要約收購的方式，收購新加坡星科金朋全部股份。

江蘇長電指出，本次要約對價將以現金支付，每股星科金朋股票收購價格新加坡幣0.466元。若收購100%股權，本次要約總交易對價約7.8億美元。

為實施本次要約收購，江蘇長電指出，在蘇州工業園區成立一家特殊目的公司蘇州長電新科投資有限公司，國家集成電路產業投資基金和芯電半導體將進行增資。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/12/31 13:28
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矽品(2325)搶大單 歐資按讚

IC封測廠矽品(2325)通過明年資本支出計劃為145億元。歐系外資出具報告指出，矽品這筆資本支出主要將用於茂德廠房設備的擴充，此舉意味其將瞄準蘋果、Google這些系統廠，以及海思、高通、聯發科(2454)等半導體大咖客戶進攻。

據了解，明年業界可望有一家FPGA(現場可編程閘陣列)/PLD大廠轉向採用矽品明年將量產的20奈米製程TSV/SI製程，放棄原本採用的台積(2330)28奈米CoWoS製程。明年資本支出的調高，也激勵矽品今日股價走強、盤中上漲逾2%。

該歐系外資維持矽品與台積電、聯發科、漢微科(3658)同為亞太半導體族群首選，以及對矽品的加碼評等、64元目標價。
【聯合晚報╱記者王彤勻／台北報導】2014.12.19 05:07 pm
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矽品 上修明年資本支出

封測大廠矽品（2325）昨（18）日召開董事會，通過明年度資本支出計畫，全年資本支出由10月公布的120億元上修為145億元，增幅約20.8%，但仍比今年總體資本支出減少三成。

日月光、矽品、力成等本土三大封測廠明年度資本支出全數出爐，合計達425億元，相較於今年的602億元，資本支出規模減少百億元，年減幅度近三成，代表擴產高峰已過。

矽品因為今年斥資64億元買下茂德中科12吋廠房，年度資本支出衝上211億元的歷史高峰。在產能需求已備足的情況下，明年不再積極擴張，該公司董事長林文伯原在10月舉行的法說會上表示，將以120億元為基準進行調整，比今年大減超過四成。

矽品昨日董事會，正式敲定明年度資本支出規畫，規模訂在145億元，較10月釋出的120億元增加25億元。林文伯曾表示，未來將針對主要客戶的需求進行擴產，尤其是中科廠將整合先進製程生產線，將全力搶攻蘋果等系統大廠的訂單。

在短期營運面部分，因第3季已旺季不旺，林文伯曾對第4季看法仍偏向保守，認為本季營收將季減3%至9%；但因10月起訂單回流，11月營收已達72.05億元，代表12月營收只要超過64.2億元，即可超過財測高標，外資已樂觀看待矽品本季營收將能超標。

在股價表現方面，日月光昨天股價最高來到37.9元，漲幅逼近4%，矽品股價昨天收盤46.8元，漲幅逾4%。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】2014.12.19 03:21 am
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泛3DIC技術 台封測載板廠進補(2325)

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，在泛3D IC技術應用，台灣封測和載板廠有機會囊括80%以上產能。

展望台灣3D IC產業發展趨勢，工研院IEK指出，3DIC發展促使包括台積電和聯電等前段製造廠商，切入下游封測市場，產業生態將產生調整，產業價值鏈也將遷移。

從高階手持裝置應用來看，IEK預期，超高階手持裝置將率先採用3D IC，3D IC較屬於前段製程 ，晶圓代工廠較占優勢，預期台積電、聯電、Globalfoundries、三星(Samsung)將優先受益。

IEK預估到2016年，在超高階手持裝置用3D IC領域，晶圓代工將囊括小於45%的產能，封測廠可占不到15%的產能，其餘將由整合元件製造廠(IDM)自主生產。

在中低階智慧終端裝置部分，IEK表示，可能採用泛3D IC技術(Embedded SiP/Fan-out PoP)，預估英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、高通(Qualcomm)、聯發科等，將帶頭使用並主攻新興市場。

IEK指出，泛3D IC技術具有低成本優勢，偏後段製程，包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、欣興、景碩 (3189) 等廠商切入，預計泛3D IC技術封測廠和載板廠，將囊括80%以上產能。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/12/13 10:50
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物聯網起飛 封測廠布局新契機(2325)

物聯網(IoT)應用將成為半導體製造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測台廠，加快腳步布局物聯網和微機電(MEMS)封裝領域。

根據統計，到2020年將有200億個物品連上網路，其中有90億個運算終端，以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯網將帶動半導體產業下一階段的技術和數量成長，也將成為半導體製造差異化發展的重要契機。

在物聯網架構下，半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測聯網、高傳輸等重要功能，包括微控制器(MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統級封裝(SiP)整合在一起。

觀察半導體封測，包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、力成 (6239) 等台廠，不約而同看好物聯網應用前景。

日月光營運長吳田玉指出，已往全球半導體產業的商業模式，在物聯網時代將展現不同風貌。物聯網需要更多的半導體產能，以及適時的現金流量因應。

矽品董事長林文伯指出，物聯網應用可望成為明年成長力道之一，整體布局側重發展連結晶片和電源管理晶片封測。

力成董事長蔡篤恭表示，看好物聯網應用，積極布局物聯網封裝領域。物聯網時代，封裝將扮演重要角色，因應晶片需求量大、價格便宜的市場需求。

面對物聯網，日月光長期看好系統級封裝成長效應，策略主軸積極與全球主要經濟板塊的夥伴合作，形成策略結盟，布局全球性的合作架構。

吳田玉指出，誰能夠主導物聯網，關鍵不在於技術，要看誰能夠站穩產業鏈板塊關鍵地位，發揮經濟規模實力。物聯網展現的是整體經濟和財務架構的綜效。

迎接物聯網時代，力成除了與國際大廠積極合作系統級封裝，也強化在記憶體封裝布局，決定與美光(Micron)合作，在中國大陸西安設立標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠，因應物聯網時代對高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動記憶體大幅成長的需求。

進入物聯網時代，微機電元件扮演關鍵角色。透過微機電製程的麥克風、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)、CMOS影像感測元件等，可感測語音、影像、溫度、生理、環境、行動等關鍵數據，作為雲端大數據分析的重要基礎。

包括日月光、力成、京元電 (2449) 、同欣電 (6271) 、菱生 (2369) 、南茂 (8150) 、泰林 (5466) 、矽格 (6257) 等台廠，透過與國際大廠合作，積極深耕微機電封裝，展現多元化發展風貌。

整體觀察，物聯網裝置與雲端大數據應用的需求數量逐步成長，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統之間，物聯網架構潛藏龐大商機。物聯網不僅可突破人與機器相互連結的侷限，也將成為半導體製造多元化發展的新契機。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/12/07 10:00
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矽品(2325)5隱憂 外資維持中立評等

10月中以來上市股矽品 (2325)股價一路走強，然而一家歐系外資卻對矽品中期營運動能有疑慮，並提出矽品後續將面臨5大隱憂，因此僅給於其股票持有評等，目標價則為47元。

一家歐系外資分析，儘管在今年第四季矽品在營運有上行的可能性，但認為公司明、後兩年前景有5大隱憂：首先，台積電InFO先進封裝技術來勢洶洶，可望在2016年推出解決方案，恐對矽品造成衝擊；第二，在覆晶技術 (flip-chip)封裝領域競爭越來越激烈，包括力成等公司都躍躍欲試；第三，明年下半年可能出現覆晶技術供應過剩的危機；第四，矽品有客戶對明年手機晶片出貨量預估太過樂觀；第五，矽品缺乏新成長動能。該外資分析，預估矽品明年EPS將年減3%，到後年數字則將由負轉正到增加3%。
【聯合晚報╱記者林韋伶／台北報導】2014.12.04 04:35 pm
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11月營收／矽品(2325)-2% 符合預期

封測廠受到季節性淡季影響，11月合併營收走弱。矽品（2325）昨（3）日公布11月合併營收72.05億元，月減2.4%，但比去年同期成長16.2%；IC測試三雄京元電、矽格及欣銓，本月也都呈現微幅衰退。

矽品表示，11月合併營收下滑，主要因歐美耶誕節及明年農曆春節銷售旺季拉貨高峰已過，晶片廠進行庫存調整，11月營收符合預期。

矽品累計前11月合併營收762.26億元，比去年同期632.66億元，成長20.48%。

稍早矽品在法說會預估，在新台幣在新台幣30.3元兌1美元匯率假設下，預期第4季矽品合併營收約197億元到210億元，季減3%到9%，但矽品10月和11月營收累計達145.8億元，法人預估，若矽品12月營收達到原先預期高標，第4季合併營收將比上季小幅減少在3%以內，優於預期。

矽品昨天股價以45.85元作收，大漲1.45元，漲幅達3.27%

與聯發科等國內外IC大廠訂單連動性高的京元電、矽格等，同樣也因客戶庫存調整，11月合併營收將比10月呈現小幅衰退，法人預估，京元電減幅約4.5%；矽格減幅在5%以內；欣銓預估也是相近的衰退幅度。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.12.04 02:24 am
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封測大廠艾克爾出招 不讓矽品(2325)超前

封測業整併朝向大者恆大，封測大廠艾克爾台灣區總經理梁明成昨（2）日表示，艾克爾預定2016年合併日本J Device封測廠，估計將穩居封測二哥，讓矽品難超越。

對於近期中國大陸有意高價併購新加坡星科金朋，梁明成強調，艾克爾正密注意發展，全球封測業持續整併是趨勢，一方面是可藉此彌補部分技術不足，另一面也可擴大經濟規模。目前封測業長線毛利率約25%，在半導體產業仍是不錯的產業。

對於矽品董事長林文伯雄心壯志，在30周年擴大運動暨家庭日宣示二年內要超越艾克爾，成為封測二哥。梁明成昨天直說，「不可能，因為二年後艾克爾將會合併日本J Device」。

梁明成表示，艾克爾目前持有J Device 60%股權，明年將增至80%，預估2016年將合併，艾克爾將拉近與日月光差距，矽品難以超越。

梁明成指出，封測業整併主要是看好行動裝置、物聯網等應用興起，對先進封測需求持續成長，艾克爾近五年每年資本支出都5億美元之上，今年更達6.7億美元。

他認為，因晶片導入產品上市的時程縮短，要求封測業將晶片封好、測好的時間愈縮愈短，加上晶片愈追求輕薄短小，在很小的空間，要封進很多不同功能或製程的晶片，增加技術難度，是封測廠未來面臨的挑戰。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.09.03 03:15 am
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矽品(2325) 本季恐旺季不旺

矽品昨（30）日法說會公布第2季稅後純益33.71億元，季增61.2%，每股純益1.08元，優於法人預期。但因非蘋陣營拉貨動能放緩，矽品董事長林文伯預期第3季營收最多只能與上季持平、甚至衰退逾4%，毛利率也將下滑，旺季不旺。

近期電子大廠密集召開法說會，稍早台積電董事長張忠謀、群創總經理王志超、日月光營運長吳田玉等大老都同步看好本季展望，素有景氣鐵嘴之稱的林文伯看法不同調，跌破法人眼鏡。

矽品第2季受惠於通訊客戶下單積極，單季營收219.28億元，創單季新高，並超出財測高標（208億元）；毛利率為25.8%，季增3.7個百分點，年增4.9個百分點；稅後純益33.71億元，季增61.2%，創近四年單季新高，每股純益1.08元。矽品昨天股價逆勢跌0.45元、收44.6元；美國存託憑證（ADR）早盤小漲約0.2%。

矽品上半年營收399.88億元，年增27.27%；稅後純益54.62億元，年增2.77倍，每股純益1.75元。林文伯表示，除了全球整體景氣回溫帶動個人電腦（PC）產業表現優於預期之外，第2季更拜4G LTE手機拉貨及基地台建置密集需求所賜，推升矽品上季營運走強。

但因為第2季基期墊高，加上非蘋陣營針對應用於Android新款64位元平台的產品首波拉貨已於第2季完成，矽品第3季營運動能趨緩，旺季不旺。

矽品預估，第3季營收將介於210億至219億元，相當於季減4.23%至持平，低於法人預期的季增5%至10%；毛利率也將從第2季的25.8%下滑到23%至24.5%，營益率預估在15%至16.5%之間，低於第2季表現。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.07.31 03:56 am
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林文伯：半導體還會好五年

矽品董事長林文伯昨（30）日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導體產業未來五年內仍會非常好，台灣在晶圓代工、高階封測供應鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區可取代。

矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發業界對於長線資金對台灣半導體產業投資信心鬆動的疑慮，並且憂心大陸官方砸下重金扶植當地半導體業之後，恐衝擊國內業者後市，但林文伯對此顯得老神在在。

林文伯指出，矽品海外大股東持股長達七年，比一般基金持股三到五年長；海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導體產業面臨低潮之際仍繼續支持矽品，直到前一段時間才以不影響股價波動的鉅額轉帳方式出脫持股，應屬單純投資行為，且相關股權另有他人接手，顯示並未對半導體前景和矽品後市產生疑慮。

林文伯強調，行動裝置未來五年內仍將以雙位數的幅度成長，是驅動半導體產業蓬勃發展的主要動能。儘管短線上景氣會有周期性波動，也難以改變長期趨勢。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.07.31 03:16 am
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矽品(2325)上半年EPS 1.75元

日月光(2311)、矽品(2325)兩大封測廠同步於今天召開法說，日月光結算第二季IC封測及材料本業營收達392.66億元，季增14.3%，年增8.2%，改寫單季新猷，稅後純益為50.94億元、每股純益0.64元，季增率為48.2%，毛利率為21.5%，累計上半年稅後純益85.32億元、每股純益1.08元。

矽品結算第二季合併營收為219.278億元，季增21.4%，年增24.6%，改寫單季新猷，也優於上次法說預期；稅後純益為33.71億元、每股純益1.08元，季增率為61.2%，毛利率為26%，累計上半年稅後純益54.62億元、每股純益1.75元。

由於法說前夕外資圈相繼發出調降封測雙雄評等報告，且對龍頭一哥日月光更是連續4天減碼賣超，而今天法說雙雄釋出對下半年景氣看法後，是否能挽回外資看多買盤，抑或引來另一波的殺盤，引來外界的高度關注。

據了解，日月光營運長吳田玉與矽品董事長林文伯，對第三季與下半年封產業景氣仍舊看俏，這可從矽品今年二度調高資本支出，由最初的96億元調高近倍至180億元；日月光也醞釀在下半年調高資本支出至10億美元，在在顯示封測雙雄看俏未來幾年的產業走向。

國際半導體設備材料協會(SEMI)日前發布指出，今、明年全球半導體設備支出將連續維持二位數成長，估計今年達384億美元，年增20.8%；明年衝上426億美元，年增10.8%；透露出半導體整體景氣明年又優於今年。

日月光集團上半年封裝產能利用率拉高至95%，測試也有90%的滿載水位，由於該集團依舊看好下半年的IC封測景氣，日前更斥資47億元向宏璟建設購買中壢廠辦大樓，作為日後擴充產能預作準備，外界推估第三季集團營運有較第二季成長7~12%潛力。

矽品目前產能也爆滿，林文伯喊出未來3年趕上全球第二大廠艾克爾(Amkor)，公司今年最後決意調高投入180億元資本支出，力挺矽品三望二目標。
【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】2014.07.30 03:19 pm
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高通轉單 波及封測雙雄

全球最大通訊晶片大廠高通訂單別抱，高通原本下給台積電(2330)16奈米的訂單，傳出恐轉移到三星，台積電明年在晶圓代工的市占率恐因此而下滑，影響所及，封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)產能也恐遭波及，導致日月光與矽品股價也跟著走跌，尤以矽品創2個月來新低。

不過封測業者表示，高通若真的轉單到三星，對國內封測業者的影響也是有限，何況這個事件的發展，還沒真的落幕定案，大家不要窮著急，看台積電董事長張忠謀那麼氣定神閒，不就透露出台積電老神在在，市場恐有過度解讀了。

半導體分析師也表示，即便三星採取很多優惠方案及誘人的代工價格，吸引高通原計畫要下給台積16奈米的訂單，可能轉到三星的14奈米上，但台積電目前20奈米製程訂單全都爆滿，且明年16奈米製程訂單也是看漲，受到的影響不會太大，此外，三星14奈米製程的良率是否能維持在一定水準上，而受到高通的肯定採用，仍有待進一步觀察；萬一良率不是那麼高，高通要再回來找台積電，屆時台積無法全部讓出產能給高通時，高通恐怕變成最大輸家，這也是高通未來要去衡量、深思與面對的重要問題。

今天台積電一開盤即下挫逾5%，也使得下游封測鏈的日月光與矽品同步走低，早盤矽品尚見抗跌力道，惟中場後殺盤賣壓轉重，跌幅一度超過半個停板，市場解讀與日前一家美系外資大股東一次脫手近27萬張股票動作的後遺症有關。

日月光的跌幅就相對矽品輕微，市場解讀為日月光早就攻進三星的供應鏈，即便高通訂單由台積轉向至三星，對日月光的衝擊可望最小，加上日月光集團這幾年的布局愈趨完整，未來業績的成長爆發力備受外資期待，截至昨日止，外資總計持有的股權比重已衝上83.4%，外資持有籌碼安定，有利於股價穩定。
【聯合晚報╱記者林超熙╱即時報導】2014.07.17 02:18 pm
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難逃雜音 矽品(2325)貼息

封測大廠矽品(2325)今天除息1.8元現金股利，早盤以平盤開出後，一度短暫向上攻升，惟受到法人圈傳出減碼雜音衝擊，導致後場股價頻頻壓低，除息首日出現貼填弱勢。

矽品日前受一家大咖美系外資以盤後鉅額轉讓方式，將持有近27萬多張(占的8.34%股權)的股票轉給其他的外資機構，該外資機構選在此刻脫手持股，且採一次賣光的方式，引發外資圈的高度關注，也一度衝擊股價走勢。

矽品第二季線上法說訂於7月30日召開，董事長林文伯對該外資的轉股，是否有其解讀看法，引人側目；惟在基本面變化上，林文伯於日前股東會上表示，下半年公司接單與半導體整體景氣依舊樂觀，雖然近期有些廠商傳出調整庫存的雜音，但是仍有不少客戶猛力追貨下單，而整體趨勢來看仍是向上，預測下半年景氣將優於上半年。

矽品今年資本支出最初訂在96億元，但因客戶追單積極，要求矽品公司擴大滿足產能的聲浪強烈，使得公司在上季首度公告上修資本支出至147億元，調幅達53%；但是才過了2~3個月，又因市場復甦強度逐月走高，促成矽品日前二度上修資本支出到180億元，較最原始的目標值增幅近倍。
【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】2014.07.16 03:12 pm
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矽品(2325)大股東 出脫26萬張持股

外電報導，矽品長線持股大股東Capital Income Builder Fund及Capital World Growth Income Fund等兩家外資投資機構有意出清手中逾26萬張持股，導致矽品昨（10）日賣壓湧現，開盤一度重挫跌停。

根據證交所公布的資料，矽品昨日盤後確實出現鉅額交易，每股交易價格為50.2元，成交張高達26.9263萬張，約占矽品總發行股權的8.34%，成交金額高達135.17億元。

證交所並未透露出脫持股者身分，僅表示該交易是透過瑞銀處理。

法人圈解讀，應是大股東獲利了結，該筆交易每股交易價50.2元，與矽品昨日收盤價50.3元幾乎無價差，此次交易完成之後，應可化解市場不安的賣壓情緒。矽品昨晚美國存託憑證（ADR）以平盤下開出，早盤跌幅約在1%以內。

法人分析，據歷史經驗來看，包括矽品、日月光等一線封測廠股價到兩倍以上的股價淨值比都屬高檔區，以此次大股東釋股的價格來看，股價淨值比大約已達2.3倍，因此儘管矽品後市被看好，大股東獲利了結的行為卻也有跡可循。

對於兩大海外股東出脫持股，矽品發言體系昨日表示，基於保護股東動向立場，不便多做評論，但強調股東交易都屬正常現象，外界不必過度解讀。

外電報導，賣出矽品股權的大股東為Capital Income Builder Fund及Capital World Growth Income Fund兩家外資投資機構。據了解，這兩家外資機構至少都持有矽品股票五年以上，由於這兩大股東都不具有矽品董監事或經理人身分，因此不需先提出申報轉讓。

但大股東有意釋股的訊息很快就在市場傳開，搶在大股東賣股之前，不少人提前出脫持股，矽品ADR 9日重挫逾5%，昨天台股開盤直接以跳空跌停開出，盤中打開跌停，終場下跌3.6元、收50.3元，跌幅逾6%，並爆出6萬5,286張的巨量，外資單日大賣3萬2,393張。

為何要賣…與陸廠崛起有關

業界認為，矽品海外大股東大量出脫持股，可能與大陸積極扶植半導體供應鏈有關，擔心大陸業者將因而坐大，不利矽品等台灣業者發展，進而影響長線資金持股信心。

近年來，大陸官方多次公開宣示，將半導體產業列為下一個戰略性扶植產業，並祭出優惠措施，壯大上、下游一貫化供應鏈，大陸手機晶片廠展訊通信創始人陳大同曾透露，大陸已規劃十年內，將投資人民幣1兆元（約新台幣5兆元）於半導體產業，力度是過去的十倍。

近期全球手機晶片龍頭廠高通也宣布，與大陸晶圓代工廠中芯擴大在28奈米技術的合作。

另外，市場也傳出，大陸封測廠江蘇長電將透過接手星科金朋，縮短在覆晶載板（FC CSP）封裝的學習曲線。

長投資金…轉進華邦電、雙虎

矽品近期股價衝上六年多來新高，長線持股大股東在此時刻變現，市場認為是長期投資資金開始轉變投資策略，出清大賺的持股，轉進華邦、面板雙虎等產業能見度高、股價淨值比偏低的標的。

外資與國內法人都認為，矽品海外大股東這次出清持股，「並非賤賣」，仍看好矽品後市，預期大股東出脫持股只是突發事件，「市場毋須過度解讀」。

法人指出，雖然這次矽品大股東大賣持股，但新的長線基金基在矽品股價創2008年上半年以來高點後，仍願意接手這些股票，凸顯對矽品後市的看好程度。凱基投顧半導體產業分析師劉明龍定調，2014年將是矽品自2007年以來最豐收的一年。
【經濟日報╱記者謝易軒、簡威瑟／台北報導】2014.07.11 04:29 am
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矽品(2325) 外資想拋26萬張

全球第三大封測廠矽品(2325)精密，在外資圈傳出一家美系外資機構，計畫將投資逾10年、且握有26萬多張的矽品股票全部轉售出去，尋求有意接手的外資機構。此消息傳出後，立即衝擊到昨晚矽品在美國Nasdaq掛牌的ADR股價下挫5.97%，並波及今早矽品股價以跌停板50.2元開出，全場並壓低在盤下作弱勢盤旋，成交量也擴大6.5萬張，創4年來最大量。

外資機構計畫轉讓矽品26萬多張股數，占公司總發行股權的8.34%，是一筆相當大的股權轉讓。此消息一早即瀰漫整個外資市場，矽品公司發言系統今早也證實該消息的真實性。矽品公司表示，昨晚的確獲悉有外資股東想賣矽品公司股票的消息，經查證後，獲悉這家外資機構股東是一家很大咖的美系外資，投資矽品至少有10年以上。

惟受到外資龐大股數的轉讓消息衝擊，已導致矽品在美國Nasdaq與台灣市場股價的重跌，市場人心惶惶。矽品公司表示，據了解，這家外資機構於未來的釋股模式，一定會採盤中或是盤後的鉅額轉帳，絕對不會影響到市場股價的波動，投資人無需過度解讀與無謂的緊張。

至於為何這家外資法人選在矽品營運表現最突出，董事長林文伯日前剛喊出矽品於未來3年挑戰超越全球第二大封測Amkor(艾克爾)，產業正值於「成長茁壯」的繁榮期，股價有機會再隨著產業營運表現日益出色而持續鼓舞走高，但是，該外資機構仍執意在此際進行股權的轉讓處分。

對此，矽品公司原本低調表示，外資自有他們自己的理財行為，但是，後來又透露指出，可能與他們(指該外資)當時買進的持股成本很低，如今獲利十分可觀，想實現投資利益獲利出場有關；且就是因為仍看好後市，也才能吸引接手者在承接股權後，還有更大的成長空間。

矽品公司並指出，外資處分股權完全與矽品公司的營運無關，矽品6月合併營收以76.8億元連續第三個月改寫歷史新高，且第二季合併營收219.28億元，也創下單季歷史新猷，更較前一季成長21.4%，遠優於法人預期。法人推估矽品第二季財報獲利有機會上看27~30億元新高點。
【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】2014.07.10 03:17 pm
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季增21% 矽品(2325)Q2營收攻頂

IC封測大廠矽品（2325）昨（3）日公布營收，在訂單塞爆及擴增產能效益逐步顯現下，6月合併營收達76.83億元，月增3.5%，再創單月歷史新高；第2季合併營收219.28億元，超越財測高標208億元，季增達21.4%，同創單季新高。

法人透露，矽品以往都是5日公布營收，昨天提前公布，顯示公司對營運結果非常滿意，率先報喜，驚艷市場及投資法人圈，法人估計，第2季每股純益逾1元，創下10年來單季新高。

法人指出，矽品第2季連續三個月營收創新高，且寫下單季歷史新高，主要受惠於手機客戶高通、聯發科、超微、博通及海思等，以及個人電腦及遊戲機等客戶訂單強勁成長。

稍早矽品董事長林文伯已透露，這波IC設計業追單追的很兇且急，透露整體半導體景氣復甦。

由於矽品決定將今年資本支出由原147億元，二度上修至180億元，且增加的資本支出會在第3季及第4季顯現，法人預估，矽品第3季合併營收仍有二位數增幅，再創新高。

稍早市場擔心IC設計及整合元件大廠（IDM）擔心要不到產能，可能重覆下單，但林文伯認為，包括宏達電、小米、華碩、Google及蘋果等，各廠商幾乎都在第2、3季推出新產品，看不出有重覆下單疑慮。

矽品第2季單季合併營收飛越210億元，達到219.27億元，林文伯預估，單季已追平第二大廠艾克爾（Amkor），他有信心，在兩年內超過它。

矽品累計上半年合併營收達399.88億元，年增27.2%，營運成果讓龍頭廠日月光自嘆相形失色。

稍早矽品預估，第2季合併營收介於201億到208億元，季增11.3%至15.2%，單季毛利率達25%，每股純益約0.87至0.96元，優於第1季的0.67元，依實際營收結果，季增達21.4%，預估毛利率將超過26%，每股純益逾1元。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.07.04 03:21 am
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矽品(2325) 4月營收創新高

矽品（2325）昨（5）日公布4月合併營收為68.23億元，月增5.6%，創單月歷史新高，比去年同期增加21.4%。法人看好矽品5月合併營收可望續揚，有機會挑戰70億元大關。

矽品累計前四月合併營收為248.84億元，年增28%。矽品上周股價創波段新高45.8元後，昨天拉回，收43.8元，下跌1.2元，但外資仍買超2,077張，買盤力道未停歇。

矽品稍早在法說會樂觀看待第2季營運表現，預估本季合併營收在新台幣30.2元兌1美元的匯率基礎下，可望介於201 億到208億元，再創歷史新高，季增11.3%至15.2%，讓法人圈驚艷；單季營業毛利介於48.24億至52億元，營業利益31.15 億至34.32億元；每股純益約0.87至0.96元。

法人預估，矽品5月業績可望持續成長，6月相對修正，估5月會是第2季單月業績高點，有機會突破70億元大關，續創歷史單月新高。

矽品董事長林文伯指出，全球各大半導體廠對今年景氣展望都趨於樂觀，客戶端對高階封裝需求仍強，快速拉升矽品第2季打線與覆晶封裝產能利用率。

林文伯強調，全球景氣改善，尤其已開發國家最明顯。儘管部分市場飽和，讓手機與平板成長不像去年強勢，但仍可維持雙位數成長。

大陸等加速4G LTE基地台布建，加上微軟今年4月起不再支援XP作業系統，手機及個人電腦將有新一波的換機潮，預估將帶動半導體需求成長，也帶動高階封裝需求強勁。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.05.06 04:12 am
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搭台股順風車，矽品續創波段新高

矽品 (2325) 首季財報優於預期，每股稅後盈餘達0.67元，且本季展望依舊樂觀，合併營收可望再創歷史新高，今日股價順利搶搭台股起漲順風車，續創波段新高，截至9點40分止，漲幅達3%以上。

矽品董事長林文伯於法說會上表示，今年半導體景氣展望樂觀，儘管部分市場飽和，手機與平板成長將不若去年強勢，但仍可維持雙位數成長，且微軟停止支援Windows XP後，也將帶動換機需求，預期今年全球半導體市場年成長率，將超過去年的5%。

再者，隨中國4G建置積極展開，4G智慧型手機將在下半年出現換機潮，高階封裝的需求會很殷切。

觀察矽品本季營運，由客戶釋單情況來看，高階封測需求強勁且產能吃緊，整季營收估可達201~208億元，季增11~15%，毛利率估達23~25%，每股稅後盈餘估在0.87至0.96元之間。

矽品第2季財測超乎市場預期，也讓外資出具最新報告上調公司目標價，外資巴克萊指出，矽品本季預估每股稅後盈餘落在0.87~0.96元，明顯超越市場估計的0.66~0.67元。因此，維持優於大盤評等，目標價由47元上調至55元。

針對本季各產線稼動率，林文伯指出，預估第二季打線封裝產能利用率86～90％，覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓稼動率在94～98％，測試稼動率在90～94％。

此外，林文伯表示，矽品2011年投入2.5D封裝的CoWoS技術，已經有一位客戶完成28奈米認證，目前與客戶積極合作開發20奈米製程，預計可望在第4季量產。
【時報記者陳奕先台北報導】2014/05/02 09:57
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矽品報喜，林文伯看旺景氣

封測大廠矽品精密 (2325) 昨（30）日召開法說會，第1季每股淨利0.67元符合預期，第2季營收預估將達201～208億元，可望改寫歷史新高。有半導體景氣鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯指出，全球總體經濟逐步改善，半導體業界對於景氣看法愈來愈樂觀，預期今年全球半導體市場年成長率，將超過去年的5％。

矽品第1季營收180.6億元，毛利率22.1％，稅後淨利20.91億元，較去年第4季衰退7.5％，每股淨利0.67元。由於第2季接單全面轉強，矽品第2季財測數字亮眼，營收將季增11.3～15.2％達201～208億元，改寫歷史新高，毛利率介於24～25％，營業利益率達15.5～16.5％，均明顯優於第1季。

矽品預估，第2季每股淨利達0.87～0.96元，獲利表現將是2010年第1季以來的18季度新高。

林文伯昨天在法說會中再開鐵嘴，指出近期各大半導體廠第2季的預估都呈現向上成長，由客戶釋單情況來看，高階封測需求強勁且產能吃緊，總體而言，半導體業者對景氣看法愈來愈樂觀，今年全球半導體市場年成長率將高於去年的5％。

林文伯表示，今年全球總體經濟將逐步改善，尤其美國、歐洲等已開發國家的復甦十分明顯。由需求面分析，智慧型手機及平板電腦的成長雖然不會如去年強勁，但仍維持二位數以上的成長力道；PC市場出貨將止跌回穩，主要是因為微軟停止支援Windows XP後帶動換機需求。此外，大陸展開4G LTE的基礎建設後，4G智慧型手機將在下半年出現換機潮，對高階晶片製程及封測需求將更強。

林文伯表示，矽品2011年投入2.5D封裝的CoWoS技術，已經有一位客戶完成28奈米認證，20奈米將在第4季量產。法人指出，該客戶應是可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2014/05/01 09:37
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林文伯：矽品Q2營收估突破200億元再創高 毛利率衝25%

封測大廠矽品 (2325) 今(30)日召開線上法說，展望第2季，董事長林文伯表示，半導體景氣樂觀，全球經濟也持續改善，智慧型手機與平板電腦市場雖然成長趨緩，但今年仍有2位數增幅，而矽品第2季在手機、消費性與記憶體相關需求支撐下，營收估可達201至208億元之間，較第1季成長11-15%，突破200億元關卡，也可望再創單季新高，毛利率表現更猛，估可達23-25%，營益率估15-17%左右，每股稅後盈餘預估在0.87元至0.96元左右，整體營運動能將較第1季升溫。

林文伯指出，近期各大半導體廠釋出第2季營運預估值，多數都是呈現向上成長的態勢，從客戶端需求觀察可知，第2季高階封裝需求仍強勁，包含打線與覆晶封裝產能利用率都仍維持高檔，產能供應吃緊，隨著時間演進，半導體產業對景氣的看法愈趨樂觀，產業全年可望較去年成長5%。

林文伯表示，今年全球經濟持續改善，尤其是已開發國家相當明顯，雖然智慧型手機與平板電腦的成長速度已不如過往強勁，但今年仍有2位數的年增幅度。

另外，林文伯認為，微軟停止支援XP作業系統，也可望推升換機潮，有助今年PC出貨穩定，加上中國積極佈建LTE基礎建設，預期下半年也會有一波手機換機潮發生，在手機功能提升下，高階封測需求可望持續強勁。

林文伯預估，矽品第2季在手機應用需求推升下，加上客戶對景氣看法樂觀，此外中國建置4G LTE基地台，同時消費性電子與記憶體方面也穩定成長，整季營收估可達201-208億元，季增11-15%，毛利率估達23-25%，營益率則約15-18%，每股稅後盈餘估在0.87至0.96元之間。

以產能利用率而言，矽品第2季打線利用率估達86-90%，高階封測(凸塊與覆晶封裝)估達94-98%，測試則達90-94%，分別較第1季的76%、90%與86%上揚。
鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 2014/04/30 17:11
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賽靈思財測正向 封測台廠進補

美商賽靈思(Xilinx)正向看待本季營收。法人表示，封測台廠矽品 (2325) 和IC載板廠景碩 (3189) 有機會進補。

可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠賽靈思公布2014年會計年度第4季財報，營收6.18億美元，季增5%，年增16%；淨利1.56億美元，年增19%，每股稀釋盈餘0.53美元。

賽靈思預估2015會計年度首季(到2014年6月)營收將較季增0%到4%，毛利率預估約68%。

法人表示，賽靈思相對正向看待本季業績表現，封測台廠矽品和IC載板大廠景碩，可望繼續吃補。

在後段封測部分，法人預估，賽靈思是矽品前十大客戶，矽品持續獲賽靈思網通應用FPGA封測訂單，也持續取得賽靈思高階28奈米FPGA晶片封測訂單，另外矽品也供應賽靈思FPGA晶片所需封裝凸塊產品。

在IC載板部分，法人推估，賽靈思是景碩主要客戶之一，賽靈思占景碩整體業績比重約1成，景碩供應賽靈思FPGA產品所需ABF材質的覆晶球閘陣列裝 (BGA) 載板。

法人預估，景碩今年基地台用晶片載板業績，可望較去年成長10%到15%。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/04/24 08:51
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Q1業績達標 矽品開盤走揚

IC封測大廠矽品 (2325) 今開盤上揚。矽品第1季自結合併營收小幅季減，達到預期目標高標。法人預估矽品第2季高階封測業績可正向看待。

矽品今開盤走揚，為41.65點。

矽品自結3月合併營收新台幣64.62億元，月增16%，年增30.11%，站上第1季單月高點。

累計今年前3月矽品自結合併營收180.6億元，較去年第4季小幅季減4.15%，比去年同期大增30.69%。

法人預估，矽品第1季約當毛利率在19%到20.5%之間，第1季約當營業利益率估9.4%到11.1%。

展望第2季，法人預估，受惠平價智慧型手機和平板電腦市場需求穩健，加上台積電調高第1季營運目標，帶動後段封測廠第2季高階封測出貨表現，矽品第2季高階封測業績可望正面看待。

矽品高階封測產能吃緊，今年資本預算總額調升到147億元，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台，其中晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 和凸塊晶圓產能已供不應求。
中央社記者鍾榮峰台北 2014/04/08 09:04
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客戶追單 矽品(2325)股價再創波段新高

IC封測大廠矽品（2325）獲客戶追單，上修今年資本支出逾五成，在多家外資密集喊進下，今日股價寫下43.25元波段新高，成為封測族群多頭領頭羊。

矽品今日股價漲幅近5%；三大法人買超9,287張，其中外資買超達6,837張。
【經濟日報╱記者簡永祥╱即時報導】2014.04.02 10:27 pm
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矽品(2325)林文伯：半導體春燕飛來了

矽品董事長林文伯昨（22）日表示，半導體景氣春燕已經飛來，包括通訊產品及遊戲機銷售超乎預期，矽品首季營運可望優於原本預估值，不排除上修資本支出。

這也是開春以來，首位重量級半導體產業大老針對半導體景氣釋出明確回溫訊息。林文伯是在昨天出席交大電子物理及電子工程共同舉辦的創系50周年慶時，喜孜孜對媒體釋出這項正面訊息。

由於矽品主要承接晶圓代工及整合元件大廠（IDM）後段晶圓封測訂單，矽品訂單回升，也呼應台積電等晶圓代工廠獲手機晶片大廠高通、聯發科、博通、超微等主要客戶追單的訊息。

林文伯素有「半導體景氣鐵嘴」美譽，過去幾季精準命中產業趨勢；林文伯在今年農曆春節前的法說會時，對今年全球半導體景氣即預估將有中高個位數成長，意即成長6%到9%，看法比台積電董事長張忠謀預估的5%還樂觀，農曆後不久即釋出春燕飛至，等於給半導體族群注入一劑強心針，預料將吸引法人機構對半導體族群投入更多關注。

林文伯昨天表示，目前通訊產品和遊戲機相關晶片訂單優於預期，矽品首季營運表現也會比原預估數還好。他強調，遊戲機晶片訂單優於預期，應是中國大陸解除外資企業赴大陸生產和銷售遊戲機禁令發酵，讓訂單本月提前升溫。

林文伯也坦承，因客戶對高階覆晶封裝需求優於年初預估，矽品將會上修今年資本支出，實際數字將於董事會核定後對外公布。

矽品董事會通過今年資本支出為96億元，比去年164.5億元銳減近四成，法人預估矽品今年資本支出仍應會超過百億元，上修金額將增至115億至120億元。

林文伯上次法說會樂觀看今年半導體景氣，所持依據是全球個人電腦（PC）市場需求回穩，加上中低階智慧型手機持續暢銷，抵銷高階智慧型手機銷售動能趨緩的衝擊；矽品首季即感受到訂單優於往年，預估季減4%到8%。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.02.23 03:17 am
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矽品訂單回溫 智慧機、遊戲機概念舞春風

矽品董事長林文伯釋出通訊及遊戲機訂單回溫，也宣告中低階智慧型手機百花齊放，以及中國大陸解除遊戲機製造和銷售禁令，二大族群供應鏈景氣也將同步回春。

半導體業者表示，通訊晶片訂單回籠，主因庫存調整已近尾聲，主要手機廠均瞄準中低價位推出新機款搶市，除帶動手機晶片廠擴大投片量外，連帶相關藍牙、電源管理、連接器、軟板、電池、觸控面板，及相關周邊機殼、組裝等供應鏈，將跟著動起來。

若由產業關聯看，從上游的聯發科、高通、新思、立錡、偉詮電、茂達、笙科、創傑等IC設計業，到代工的台積電、聯電，封測的日月光、矽品、京元電、欣銓、矽格，還有包括正崴、美律、大立光、玉晶光，以及可成、F-鎧勝到下游組裝的鴻海、和碩等，都是中低階智慧型手機訂單升溫受惠股。

至於遊戲機產業，目前以索尼的PS4銷售最佳，微軟的Xbox one次之，任天堂相對遜色，不過三大遊戲機廠主要零組件依賴台灣比重甚高，受惠供應鏈包括鴻海、和碩、正崴、旺宏、創惟、群電、湧德、新鉅科、亞光、今國光、良維、鎰勝等。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.02.23 03:16 am
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矽品(2325)去年EPS1.89元毛利率2成

2014年IC封測產業法說，由今天召開線上法說的矽品(2325)打頭陣。矽品去年第四季合併營收188.4億元，稅後純益22.6億元、每股純益0.72元；累計去年年度合併營收693.5億元，稅後純益58.92億元、每股純益1.89元，年毛利率為20.8%，符合市場預期。

半導體龍頭台積電日前法說會上，董事長張忠謀表示，今年業績成長上看兩位數，且預期第二季後的接單與產能將出現強勁爆發成長力，龍頭老大信心滿滿樂觀看待今年景氣動向，不禁讓下游封測試雄日月光(2311)、矽品今年營運接單吃下定心丸。

矽品上次 (去年10月底)法說，法人以PC、NB接單持續走弱為由，估計矽品第四季將出現4%~7%的季衰退，惟矽品去年第四季實際合併營收188.4億元，僅出現1.31%的季衰退，衰退幅度優於預期許多。

法人解讀為，美歐等大國的經濟體復甦有望，民間消費力也逐告走強，各類新型科技產品相繼問世，促使來自聯發科、高通、台積電、德儀、博通等主力客戶於去年第四季備貨意願轉強，是拉高矽品第四季營運優於預期的關鍵所在。

展望今年矽品封測產業走向，在競爭對手日月光高雄K7廠遭到停工處分，部分重疊的客戶端由日月光轉單到矽品的利基，使得法人圈對矽品第一季淡季營運仍持樂觀態度，估計第一季營運僅比前一季滑落3~5%的低個位數。
【聯合晚報╱記者林超熙╱即時報導】2014.01.27 01:51 pm
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日月光排汙效應 聯發科轉單矽品(2325)

日月光排汙事件重創形象，主力客戶聯發科開出轉單第一槍；聯發科總經理謝清江昨天證實，為確保出貨順暢，將把原本在日月光K7廠封測的訂單全數轉往矽品。

據了解，日月光最大客戶高通也加快在矽品的認證腳步，準備轉單至矽品；矽品因應急單湧進，春節生產線全面加班，本季淡季不淡；法人估，矽品今年每1季稅前盈餘都有機會挑戰1元，全年每股稅前盈餘上看4元。

謝清江近日率領聯發科團隊參加美國消費性電子展（CES）接受媒體採訪時，證實日月光汙水事件後，聯發科已從去年12月開始轉單至矽品，但他不願透露細節。

日月光汙水事件爆發後，轉單傳聞不斷，但都僅止於「傳言」，聯發科是第一家證實轉單的日月光大客戶。據了解，聯發科手機晶片在中國大陸銷售優於預期，為避免波及交貨進度，因而轉單給矽品。

日月光表示，無法評論單一客戶動態，強調會在最短的時間內爭取K7廠復工，讓公司潛在的損失減至最輕。

此外，法人清查日月光供應鏈，得知日月光最大客戶高通也考慮分散風險，增加下單給矽品的比重，但相關品項需重新認證，近期正加速認證，儘速完成訂單移轉。

面對轉單傳聞，矽品昨天不願置評，強調主力客戶先前為因應日月光事件，已要求矽品進行產能清查作業，做好補位動作，但無法透露接單狀況。

法人透露，由於矽品是利用淡季閒置的產能接下聯發科的轉單，訂單大多集中在較高階及毛利率較佳的產品，估計這波轉單效應，矽品本季單月營收可維持60億元以上，產能利用率大幅拉升，淡季不淡。

法人預估，矽品本季在急單挹注下，單季稅前盈餘可望達1元，伴隨高通也將轉單至矽品封測，以及第2季起半導體完成庫存調節、景氣強勁回升，帶動其他客戶訂單強勁回流下，矽品今年單月營收有機會達到65億至70億元，創歷史新高，全年每股稅前盈餘有機會挑戰4元。
【聯合報╱特派記者謝易軒、簡永祥／綜合報導】2014.01.09 03:18 am
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矽品(2325) 本季不看淡

IC封測龍頭日月光（2311）高雄K7廠部分產線停工，矽品收轉單之惠。法人預估，矽品去年第4季及本季合併營收季減幅均優於預期，淡季不淡。

法人預估，矽品去年第4季合併營收季減幅將在低個位數；今年首季營收減幅也在個位數以內。矽品昨（2）日不對法人預估做評論，強調1月27日將舉行法說會，屆時將公布去年第4季財報及本季展望。

矽品稍早董事會通過今年資本支出為96億元，比去年實際支出季減逾四成，法人擔心矽品對今年景氣持保守態度，但矽品董事長林文伯透過發言體系，強調仍看好今年半導體景氣。

矽品強調，今年資本支出定調96億元，主要是此金額足以滿足客戶產能需求，但矽品仍會視市場情況，逐季轉整。

據了解，矽品去年第4季約30多億的資本支出會延至今年使用，因此今年全年資本支出仍會在120億元以上的水準，並未對對整體半導體景氣保守。

矽品近期因日月光高雄K7廠部分含鎳的植晶凸塊（Bumping ）生產線停工，致高通、聯發科等晶片廠已已啟動預防性轉單，部分28奈米製程高階通訊晶片覆晶封測測轉向矽品和艾克爾，以因應中國農曆年前強勁的鋪貨需求。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.01.03 06:24 am
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矽品(2325)資本支出 明年減4成

IC封測大廠矽品（2325）昨（19）日董事會通過明年資本支出為96億元，比今年資本支出164.5億元，銳減逾四成，創三年來新低。矽品董事長林文伯強調，仍對明年半導體景氣持樂觀看法。

矽品強調，董事會昨天通過的96億元資本支出，主要是針對目前擴張高階封測產能和研發，提出初步預算規劃，矽品會根據景氣動向及客戶需求，每季檢討，再做調整。

矽品自2010年來，每年資本支出約達150億元，今年初矽品通過資本支出也僅113億元，第2季隨即上修至149億元。今年第3季業績說明會時，公布估金額約達164.5億元，高於上修目標。

林文伯強調，資本支出金額只是期初規劃，並非他看壞半導體景氣。林文伯先前曾透露，本季半導體景氣端看蘋果銷售表現，若蘋果銷售好，隨時會有急單。

他對明年半導體封測業發展仍抱持樂觀，主要因台灣封測廠與上游晶圓代工廠緊密相連，在台積電預估明年將呈現二位數百分比成長帶動下，他預估明年封測業也將有高個位數或低二數百分比成長。

矽品幕僚表示，矽品近年來資本支出全力衝刺高階封測產能，擴充重點分別是高階測試機台、打線機台及覆晶封裝（FC-CSP）。原因是看好來自中國及新興市場對智慧型手機、平板等行動裝置需求快速成長，將造成高階封測產能供不應足。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2013.12.20 03:22 am
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封裝銀打線 具高產出優點(2325)

封測大廠矽品持續推動銀打線封裝。工研院產經中心(IEK)表示，封裝銀打線具有高產出等優點。

封測大廠矽品持續推動銀打線封裝，矽品表示銅打線和銀打線占整體打線比重，可繼續緩步上升。

矽品第3季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重持續超過7成，達到72.4%；第2季此一比例為70.6%。

矽品認為，銀打線品質控制較好，中國大陸二線廠商，已多採用銀打線封裝；銀打線封裝毛利率和銅打線封裝相差不多，產品平均價格(ASP)也一樣。

工研院產業經濟與趨勢研究中心指出，銀打線封裝具有各項優點，包括良好的接合(bonding)操作性、更短的機台參數設置時間、更高的產出、不須使用高階打線機、儲藏時間較長等。
【中央社╱台北22日電】2013.11.22 07:51 am
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矽品(2325)10月營收增1.6% 保守看Q4

IC封測大廠矽品（2325）昨（5）日公布10月合併營收65.55億元，月增1.6%、年增12.91%，創單月歷史新高。不過，矽品保守看待第4季，預估單季合併營收將略微下滑，毛利率也小降。

封測業營收通常落後晶圓代工廠1.5到二個月，從台積電9月營收創歷史新高，矽品10月續創高，已反應出這樣的循環，預期另一封測大廠日月光10月營收也將有創新高表現。

矽品董事長林文伯稍早主持第3季業績法人說明會時，即預告10月營收還不錯，主要反應行動裝置對相關晶片需求仍強。但本季因大環境不佳及季節性淡季，在主要客戶積極調整庫存，預估營收將呈現小幅衰退，法人預估約季減6%。

矽品累計前10月合併營收為570.67億元，年增5.07%。

由於矽品今年度不能做財測，林文伯稍早在法說會不對第4季營運發表預測，但他提出第4季產能利用率變化，其中應用在高階晶片的覆晶封裝和植晶凸塊，產能利用將續衝高到90%至94%，幾乎滿載，僅打線封裝與測試產能利用率則比上季略微鬆動。

林文伯認為，本季有利因素是，蘋果推出新手機和平板電腦，若蘋果賣得好，不排除11月或12月隨時有急單，由於矽品客戶也是蘋果供應鏈的一環，若蘋果賣的好，矽品也同步沾光，但若賣不好，也會受到波及。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2013.11.06 04:36 am
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矽品(2325)Q3毛利率23% 四年來最高

矽品昨（31）日法說會公布第3季毛利率23.1%，創四年來單季新高；單季稅後純益21.8億元，改寫15季來新猷，每股純益0.7元；前三季每股純益1.17元。預期本季受大環境不確定性大影響，可能略微衰退；明年成長性佳，毛利率朝25%邁進。

矽品董事長林文伯指出，矽品本季應用在高階晶片的覆晶封裝和植晶凸塊，產能利用將續衝高到90%至94%，幾乎達滿載運作。法人預估，矽品第4單季合併營收約下滑6%，毛利率小幅下滑，表現仍然優異。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2013.11.01 04:03 am
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矽品(2325)成長6% 43月新高

IC封測大廠矽品（2325）5月合併營收放光采，達到59.78億元，接近60億元天險，比上月增6.33%，創43個月來新高，透露訂單動能相當強勁。法人預估，6月在通訊、消費性電子及電腦等相關應用晶片齊升，有機會飛越60億元門檻，改寫歷史新高。

由於矽品合計4月和5月合併營收已達到115.99億元，法人預估，若6月正式跨越60億元門檻，第2季合併營收將可達到176 億元，將比第1季大增逾27%，毛利率在營收及產能利用率同步攀升下，將可站上二成。矽品昨天股價上漲0.1元，以34.9元作收。

但矽品表示，由於公司未做財測，不對法人預估做任何評論，實際結果還是等6月營收公布為主。

矽品因客戶訂單動能強勁，稍早董事會決議上修今年資本支出至149億元，主要用於擴充行動裝置晶片所需的高階封裝和測設產能，但實際資本支出仍會依客戶需求、市場狀況等彈性調整。

據了解，矽品計劃擴充包括銅打線機台和FC-CSP封裝產線，主要集中彰化新廠；新竹擴充高階測試機台。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.06.06 03:40 am
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矽品(2325) 大舉擴產

IC封測大廠矽品（2325）昨（29）日董事會通過上修資本支出，由原訂的113億元，增至149億元，增幅達31.8%，呼應先前矽品董事長林文伯所說：「客戶給的訂單，早已超出矽品的產能。」

矽品表示，擴增的資本支出，主要用於擴充行動裝置晶片所需的高階封裝和測設產能，但實際資本支出仍會依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整。

矽品首季資本支出30.16億元，由於比預期增加36億元，透露矽品來自客戶端的訂單非常強勁，矽品預估，第2季及第3季將是今年資本支出高峰。但去年矽品資本支出為151.42億元，今年上修至149億元，仍然略低去年水準，但顯示矽品對市場需求的看法轉趨樂觀。

法人表示，林文伯稍早在法說會已預告不排除上修資本支出，主要受惠手機晶片大廠高通釋單，加上主力客戶聯發科和戴樂格晶片同步報喜，以及來自大陸手機應用晶片廠如海思等訂單增幅均優於預期，加上矽品毛利率也逐步回升中，有實力再加碼，擴大高階封測市占率。

法人預估，矽品第2季營收增幅可達20%到25%；先前受到台菲關係緊張，政府政策一度以抵制菲勞為籌碼，矽品因所有的外勞都是菲勞，市場擔心第2季增幅可能會稍受影響，不過，整體第2季營運增幅也有逾二成實力，表現優於晶圓代工及日月光。

林文伯解釋，今年半導體主要成長來自中國白牌智慧型手機和平板電腦持續快速成長，這些產品所用的晶片都要求輕薄短小，需要較高階的封裝和測試設備，他研判今年高階封測產能將供不過求，這也是矽品上修今年資本支出的關鍵。

法人表示，矽品第2季打線產能利用率將由首季的80%推升至95%到100%；覆晶封裝和測試產能利用率也由首季的68%，提升至81%到85%，在整體封測業表現優異。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.05.30 03:18 am
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付和解金 矽品(2325)Q1意外虧損

矽品（2325）首季因認列支付給美國Tessera侵權和解金，意外虧損，但矽品董事長林文伯看好今年低價智慧型手機及平板電腦需求第2季及下半年強勁成長力道，他表示，半導體景氣持續向上，帶動高階封測產能將供不應求，不排除上修今年資本支出。
 
矽品昨（30）日舉行法說會，公布首季稅後淨損2.92億元，每股虧損0.09元，跌破法人眼鏡，為近四年來首度單季出現虧損。矽品昨天股價下跌0.45元，以35元作收，外資也由多翻空，賣超2,779張。
 
林文伯表示，矽品第2季打線產能利用率將由首季的80%推升至95%到100%；覆晶封裝和測試產能利用率也由首季的68%，提升至81%到85%。
林文伯說，矽品首季虧損，主要是美國孫公司Sui與美國Tessera針對記憶體封裝相關專利侵權訴訟達成和解，支付對方3,000萬美元（約新台幣8.9億元）和解金。這項訴訟是2006年開始，為使公司能專注本業經營且消除日後不確定因素，才達成支付和解金的協議。

據了解，力成也與Tessera達成和解，並於去年財報認列；國內與Tessera訴訟還在進行的有日月光。日月光昨天表示，已做好提存準備，金額則未達成協議。但法人估金額將比矽品高出甚多。

不過，林文伯對第2季甚至下半年半導體及封測業景氣感到樂觀。他表示，「客戶到今年第4季前給的訂單，已超過矽品的產能。」對照近期許多國際品牌大廠毛利率雖掉，營收卻增加，可看出智慧型手機和平板電腦低價化已是趨勢。

林文伯說，中國白牌智慧型手機和平板電腦持續快速成長，將成為推升半導體晶片需求持續向上主要動力，尤其對高階封測產能需求更大，研判今年高階封測產能將供不過求，矽品不排除上修今年資本支出。

矽品稍早董事會通過今年資本支出為113億元，首季支出30.16億元，預料第2季及第3季將是今年資本支出高峰。法人預估全年資本支出將上修逾130億元。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.05.01 03:31 am
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矽品本季動能 外資不看淡
 
矽品（2325）首季意外虧損，令市場頗為吃驚，並與外資圈先前預期有所出入，股價短線衝擊難免。

不過，外資資深主管強調，矽品之所以出現單季虧損，主要是因為矽品的美國孫公司與美國Tessera達成和解之後，馬上將3,000萬美元的和解金提列進首季財報，但和解金屬於一次性損失，矽品本季財報將不會有此問題。

若把認列的和解金因素扣除來看，矽品首季每股稅後純益（EPS）原本為0.2元，此一數字與先前巴克萊證券預估的0.17元相近。根據巴克萊先前報告，受惠於聯發科、高通等客戶對晶片尺寸覆晶封裝（FC CSP）的強勁需求，加上黃金價格下跌，降低營運成本，矽品第2季營業利益率將上升至11%至12%，成長動能無虞。

大和證券亦看好矽品第2季營運動能，認為在大客戶訂單加持下，矽品將走出首季的營運谷底。
【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】 2013.05.01 03:31 am
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矽品(2325)Q1受業外影響 單季由盈轉虧 EPS -0.09元

IC封測大廠矽品 (2325) 今(30)日召開法說會，並公布第 1 季財報，第 1 季毛利率14.6%，較第 4 季下滑4.2個百分點，略低市場預期，第 1 季在業外虧損金額(與Tessera和解權利金)影響，稅後淨損達2.92億元，每股稅後虧損0.09元。

矽品第 1 季營收為138.2億元，較第 4 季下滑14.4%，年減8.6%，毛利率為14.6%，較第 4 季減少4.2個百分點，營業淨利6.37億元，季減 6 成多，營益率為4.6%，較第 4 季減少5.3個百分點。

業外部分，矽品第 1 季業外虧損金額達10.1億元，其中與Tessera的和解權利金達3000萬美元，導致業外虧損攀高，也造成稅後單季由盈轉虧，虧損2.92億元，每股稅後虧損0.09元。

矽品第 1 季產品應用上，通訊仍佔大宗，比重達55%，較第 4 季53%增加 2 個百分點，消費性電子產品比重下滑，從第 4 季24%降到22%，電腦相關產品比重也上揚，從14%增加到16%，記憶體則從 9 %下滑至7%。
鉅亨網 記者蔡宗憲 台北   2013/04/30 15:15
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矽品首季EPS-0.09元 力成0.82元
 
IC封測大廠矽品(2325)、力成(6239)今天同步舉行法說。由於兩家公司的上游客戶景氣循環，均處於好轉向上趨勢，矽品主要客戶高通(Qualcomm )、台積電、聯發科等，第二季釋單強勁；力成也逐告走出爾必達的財務困境陰影，且拜記憶體產業景氣回春之賜，後市營運備受看俏。預期兩家公司今日的法說將釋出看漲第二、三季基本面的利多訊息。

矽品結算今年第一季單季稅後純損為2.92億元、EPS -0.09元，較前一季由盈轉虧，毛利率14.6%。力成第一季財報稅後純益為6.38億元、EPS 0.82元，較前一季成長9.8%，毛利率14.5%。

展望第二季營運，以IC封裝占比重較大的矽品而言，因金價下跌及新台幣對美元的貶值雙重利基下，對毛利率提升助益不小，預期第二季的季增率有上看12~17%潛力；屬記憶體專業測試廠力成，因受惠於記憶體產業止跌回升，行動記憶體Mobile釋單委託封測代工訂單加溫，今年有機會呈現一季比一季成長的態勢，且毛利率因產能利用率回升，接單平均價(ASP)的回穩，轉機味道格外濃厚。

法人認為，封測廠的三大指標客戶台積電、高通、聯發科，在第一季財報中，僅有全球最大手機晶片廠高通稍顯不如預期，台積電與聯發科是好到不行，加上日前高通突告宣布調高今年全年營運目標下，凸顯封測廠今年營運接單不寂寞，直接受惠的成長力道將自第二季開始顯現，而第三季的爆發力更是值得期待。

據側面了解，矽品董事長林文伯原本對歐美景氣復甦情況略有疑慮，但看到歐美股市不斷創新高，以及新興市場對智慧型手機需求增旺，上游客戶晶片大廠高通、聯發科與晶圓老大哥台積電的釋單一月比一月強勁下，矽品原訂今年的資本支出113億元新台幣，較前一年164億元大減3成1的保守計畫，或有提高可能。

力成受惠DRAM產業動能回升，加上積極轉型由標準記憶體轉成當下最夯的行動裝置領域，且最大法人股東憶體模組龍頭美商金士頓(Kingston)標下力晶P3廠，未來釋出代工訂單可期，對力成下半年產能利用率助益不小。
【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】 2013.04.30 03:02 pm
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美Tessera控侵權，矽品3000萬美元和解

矽品 (2325) 及美國孫公司sui與美國tessera inc.針對封裝相關之專利侵權訴訟達成和解，雙方代表簽署和解協議，和解金額為3仟萬美元，已於102年第一季財務報告中認列。
【時報-莊雅珍-台北電】2013/04/30 14:34 
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巴克萊重申加碼矽品 Q2營收獲利同步看增

外資聚焦封測廠後市，巴克來證券出具報告表示，矽品 (2325) 可望受惠FC CSP IC轉進智慧機 IC趨勢，加上來自AMD 封裝測試訂單挹注，可望改進矽品平均產品單價和獲利組合，第2季營運看增，重申加碼評等和目標價40元。

巴克萊證券指出，矽品首季可能因產用率和產品組合偏低影響，預期首季營益率將上季的10%，衰退至5%，每股盈餘可能僅有0.17元，低於市場預期的0.28元。

但巴克萊證券也指出，來自聯發科 (2454) 和高通對FC CSP強勁需求，加上金價回檔，預估矽品第2季營收將季增16-20%，優於日月光的5-10%，營益率也有望回溫至11-12%。

矽品將在4/30舉行法說會，巴克萊證券建議聚焦相產業後市，包括：高毛利率的FC CSP和智慧機IC站首季營收比為多少；金價回檔對矽品毛利率的影響性；wire bonding客戶已轉進FC CSP趨勢，對矽品金打線/銅打線後市影響。
鉅亨網 記者陳俐妏 台北  2013/04/24 08:15
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德意志喊買矽品 看好基本面提升 上調目標價至38元

德意志證券出具報告表示，矽品 (2325) 首季將是營運谷底，預估第2季營收季增23%，看好來自行動裝置強勁需求，將矽品評等從中立調升至買進，目標價也從34元上修至38元，一併上調2013-2015年每股盈餘預估，幅度分為10%、17%、17%。

德意志證券指出，預期矽品首季毛利率將衰退至16.8%，每股盈餘估值將季減40%至0.30元，不過首季營收可望落底，第2季至下半年營收和獲利將隨行動裝置穩健需求、對高通市占提升，和銅製程轉進同步回溫。

德意志證券也指出，第2季營收應可季增23%，高於先前德意志預估的15%，第2季毛利率將上升回到19.6%主要即是來自智慧機晶片需求強勁，包括WCDMA、TD-SCDMA、藍芽、WiFi晶片等帶動。

德意志證券認為矽品可望受惠智慧機和平板電腦滲透率提升，特別是新興市場，應可抵消PC產品下滑趨勢，看好矽品營收和獲利回溫，將評等調升至買進，上調目標價至38元。
鉅亨網 記者陳俐妏 台北  2013/04/22 10:00
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矽品擬配每股現金1.67元

IC封測大廠矽品(2325)擬發放現金股利每股1.67元，其中盈餘分配現金股利每股1.37元，資本公積發現金每股0.3元。

若以今天收盤價32.55元計算，每股現金殖利率約5.13%；若以去年每股稅後盈餘1.82元計算，現金盈餘配發率達91.75%。

矽品擬配發股東現金股利共計新台幣51億4079萬2961元；矽品同時擬發放董監酬勞4813萬374元，員工現金紅利4億6858萬8580元。

矽品去年合併營收646.54億元，非合併營收577.1億元，去年稅後淨利56.19億元，每股稅後盈餘1.82元。

矽品預計在6月14日召開股東常會。
中央社記者鍾榮峰台北  2013/3/21 下午 06:01:47
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封測雙雄 躍Google概念股

今年最夯的電子產品谷歌（Google）眼鏡，首家供應商正式曝光！據產業界訊息指出，谷歌眼鏡最重要的無線傳輸平台，採用博通WiFi晶片。由於博通是台廠封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）重要的大客戶，等同雙雄順利打入谷歌眼鏡供應鏈。

業界訊息指出，Google向美國聯邦通訊委員會（FCC）遞交有關於關鍵技術參數的文件，根據文件顯示，Google眼鏡將採用博通2.4GHz 802.11 b／g WiFi產品做為主要的資料無線傳輸平台，其他還有低功耗的藍芽4.0技術等。

據了解，Google於去年年中的Google I／O開發者大會上正式推出「Google Glass」智慧眼鏡，吸引全球高度矚目。近期Google釋出更多資訊，顯示Google眼鏡將可聲控搜尋、照相攝影、視訊、導航、連網等多種功能，儼然是當今最科幻的電子產品。

外資巴克萊亞太區半導體產業首席分析師陸行之預估，Google眼鏡面市第一年，出貨量約5,000萬至6,000萬支，對台系供應鏈的營運貢獻約2%上下。倘若日後逐漸成為市場主流，年銷量1至2億支或以上，對供應鏈貢獻度將明顯。

據了解，博通目前為台廠封測雙雄的重要大客戶，位列日月光的前五大客戶、占營收比重約為4%至5%；居矽品前三大客戶，占比值則為6%至7%。Google眼鏡確定採用博通產品，將使博通對台系封測雙雄的貢獻進一步提升。

花旗證券半導體分析師徐振志、蘇格蘭皇家銀行科技產業分析師呂志亨則將焦點著眼於雙雄今年本業的營運狀況，至於Google眼鏡題材，則視後續的實際銷售表現再進行評估。

對於今年封測產業，三大分析師均抱持相對正向的觀點，如陸行之估計今年將有5%至10% 的成長空間；徐振志則認為在金價下跌以及匯率有利的情況下，封測廠今年營運看俏，毛利將具走揚的空間；呂志亨則偏好日月光，給予「買進」評級。
【經濟日報╱記者魏興中／台北報導】 2013.02.23 03:53 am
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封測雙雄 營收恐掉一成

晶圓代工廠台積電首季展望超乎預期，但因個人電腦需求疲弱，加上行動裝置市場成長趨緩，使得封測廠、尤其是封測雙雄日月光（2311）和矽品，均保守看待上半年半導體景氣，資本支出也急踩煞車，保守以應。

半導體封測廠雖與晶圓代工連動性高，不過對於首季營運展望，上游晶圓代工龍頭台積電看法較樂觀外，其餘封測廠均保守看待首季營運表現。

日月光結算1月合併營收166.07億元，月減12.6%，但年22.5%；其中1月IC封裝測試及材料營收103.72億元，月減3.8%，透露首季確有淡季效應。矽品結算1月合併營收46.02億元，月減4.4%，年減5.85%，營運動能也明顯減退。

矽品董事長林文伯稍早在法說會上表示，1月和2月會很辛苦，3月有機會回溫，今年下半年封測產業可逐步回升；法人預估，矽品首季營收季減約10%到15%。

法人則預估日月光首季合併營收減幅也在一成以上，估計可能達到14%，遠比台積電季減率僅1.8%至3.3%遜色。

封測雙雄均表示，個人電腦需求疲弱，加上蘋果及中國大陸智慧型手機、平板電腦銷售趨緩，相關晶片供應商急劇調整庫存、減緩下單量，是首季封測業減幅遠比晶圓代工大的關鍵。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.02.18 04:33 am
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A6封測大單 傳矽品(2325)吞下

市場傳出，蘋果除將下一代處理器委託台積電以20奈米製程代工生產之外，也打算將A6處理器部分後段封測訂單，轉至矽品，為「去三星化」預先舖路。

矽品昨（17）日否認這項傳言。但封測大廠爭取蘋果後段封測訂單的傳聞已是沸沸揚揚，據了解，日月光也積極爭取這項段封測訂單，但也不願對此多談。

半導體業界表示，iPhone 5使用的A6處理器雖仍由三星代工及封測，但蘋果「去三星化」的腳步愈來明顯，包括降低向三星採購行動式記憶體及快閃記憶體數量，訂單轉向東芝。

外傳蘋果為了處理器在台量產，已考慮將部分現有A6處理器後段封測，轉給台灣封測廠接手。

矽品董事長林文伯今年下半年突然宣布今年資本支出上修至175億元，且未來3年將維持同樣高水準的資本支出，當時法人推測應是接到高通手機晶片大廠。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.09.18 04:28 am
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矽品(2325) 通吃4大廠訂單

封測大廠矽品（2325）在高階手機及電源管理晶片有重大斬獲，除接獲輝達（Nvidia）、聯發科及戴樂格（Dialog）大單挹注，備受關注的高通（Qualcomm）訂單也確定入袋，將在第4季出貨。

法人預估，矽品營收動能9月升溫，預估本月將站上60億元大關，創下2年多來新高，下季在4大客戶訂單加持下，不僅淡季仍旺，單季毛利率也將向25%叩關。

輝達是矽品主力客戶，但過去在晶圓測試部分，輝達主要訂單仍集中在台積電，估計占比達六成，矽品與日月光和艾克爾（Amkor）均分其他的訂單；後段封裝，輝達雖集中在日月光、矽品及艾克爾，但仍以日月光比重最高。

不過，輝達鑑於近期台積電測試產能滿載，已大幅下修將台積電的測試比重在20%以下，龐大的測試訂單轉向矽品，使矽品占比由原本的20%以下，提升逾60%；同樣在封裝的占比，矽品承接的占比也由原來的20%到25%，提高至60%到65%。

矽品坦承輝達是矽品的主力客戶，但無法評論個別客戶訂單動向。矽品14日收盤價33.7元，上漲0.35元。

封測業表示，輝達已擴大在台積電的投片量，預料在輝達調整封測比重，矽品成為最大的受惠者。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.09.17 04:50 am
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矽品(2325)本季EPS 拚超越日月光

半導體產業下半年雜音多，產業鏈一哥表現相對失色。繼IC設計龍頭聯發科每股獲利被F-譜瑞、群聯等後起之秀追過之後，封測二哥矽品本季毛利率與每股獲利也有望超越一哥日月光，是近10季來首見。

隨著IC設計與封測業龍頭獲利能力受到挑戰，整個半導體鏈中，僅剩晶圓代工龍頭台積電維持遙遙領先其他同業的「一哥氣勢」。聯發科、日月光每股獲利能力相繼被規模較小的同業追過，讓下半年半導體產業發展更增添詭譎氣氛，法人圈高度關注。

法人指出，封測業下半年半導體產業中，能見度相對較高的族群。矽品搶到高通、輝達（nVidia）等一線大廠新訂單，加上產品組合大幅提升，是追上日月光的兩大關鍵。

日月光向來是半導體封測業每股獲利與毛利率常勝軍，但第2季開始面臨矽品強大威脅，兩家公司同步繳出單季每股純益0.48元成績，是矽品近9季以來，每股純益首度追平日月光。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.07.30 05:05 am
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矽品擴產能 發動高資本戰
 
封測雙雄日月光、矽品廝殺浮上檯面，矽品董事長林文伯公開喊出，矽品將發動高資本戰、擴充產能，搶占市場，不讓日月光以產能超越矽品自豪。

林文伯表示，日月光過去一直以銅打線遠遠拋開矽品為傲，但矽品正加快腳步、準備迎頭趕上。矽品內部預估，本季銅打線營收占比將達到六成，蘇州廠比重更逾78%，藉由銅打線營收占比增加，大幅降低金價波動造成的營運風險，並透過銅價低於金價優勢，降低成本。

儘管封測雙雄有志一同，強攻銅打線領域，但兩家公司搶市占的策略仍不盡相同。矽品規劃將資源集中在行動晶片成長快速的高階覆晶片封裝市場，日月光則鎖定爭取國際整合元件大廠（IDM）釋出的中低階分散性、電源管理、微控制器等晶片。林文伯強調，矽品過去5年資本支出一直維持在110億元，今年一舉推升至175億元的水準，以矽品採「5加1」的折舊方式，等於未來6年，每年要增10億元折舊費用。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.07.30 03:21 am
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矽品 吃下星MCT42%股權

矽品（2325）昨（28）日舉行董事會，決議斥資2,050萬美元（約新台幣6.1億元）取得新加坡商AEM集團旗下子公司MCT公司42.27%股權，以掌握IC基板來源。

這也是矽品因投資全懋科技，後因被欣興併購，進而取得5%欣興股權後，又一件轉投資基板廠案。

矽品表示，MCT的IC基板過去主要供應爾必達等DRAM廠，未與矽品交易，矽品今年起大幅擴充銅打線及各式先進覆晶封裝產能，需要載板數量龐大，為掌控IC基板來源，決定藉由取得MCT（Microcircuit Technology）股權，掌控主要IC基板來源。

目前矽品IC基板主要供應商包括欣興、南電及景碩。這次入股MCT，除發展新世代基板外，也將列為矽品主要基板供應商之一。

MCT現有產品線除覆晶封裝（CSP）基板，還有塑膠球柵陣列載板（PBGA）基板產品。PBGA和CSP封裝載板應用於多種高密度封裝產品，包括中央處理器、控制器、快閃記憶體（Flash)、DRAM、繪圖晶片和一般消費性晶片等。

矽品與MCT雙方約定，將在7月底前完成股權交割，矽品是以每股0.8965元取得2,286萬5,385股，共斥資2,050萬美元，取得MCT 42.27%股權，成為第2大股東。矽品董事會昨天同時決議去年普通股股利，訂7月16日為除息交易日。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.06.29 03:49 am
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矽品(2325)林文伯：晶圓代工 三星無法競爭

面對韓國電子業來勢洶洶，IC封測大廠矽品（2325）董事長林文伯昨天表示，矽品與晶圓雙雄台積電、聯電掌握「一條龍解決方案」，儘管三星有心切入IC晶圓代工和封測供應鏈，但還沒辦法和矽品競爭。

林文伯說，矽品將在兩岸大舉徵才，今年上半年已新徵500個員工，下半年還要再徵500人；同時今年台灣員工已加薪3到5%，大陸員工大幅加薪20到25%，未來幾年矽品在全球IC封測還會大幅跳增。

矽品昨天在台中舉辦股東會，決議每股配發現金股利1.42元。

林文伯素有「景氣鐵嘴」之稱，他分析，第3季半導體產業景氣仍佳，但第4季則混沌不明，主要原因是全球大環境風險仍存在、歐債風暴問題未解，新興市場成長轉緩等不利因素；但隨著希臘改選成功、西班牙接受金援，預估最壞時期已過，半導體市場將從谷底反彈，是走出「向上格局」的一年。
【聯合報╱記者姜兆宇／台北報導】 2012.06.20 03:33 am
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矽品林文伯：半導體下季樂觀 
 
  
「景氣鐵嘴」矽品（2325）董事長林文伯昨（19）日在股東會後表示，下半年全球景氣還是呈現跌跌撞撞的復甦，有人情況不好，但有人還是非常樂觀，雖然第4季景氣較混沌不明，但他個人持正向看法，第3季半導體景氣將優於第2季、下半年優於上半年。

林文伯強調，由於智慧型手機和平板電腦幾乎每2年就更換，比個人電腦還快，因此應用在這類產品的半導體成長相當快速，由於客戶需求龐大，矽品從今年起到後年的連續3年，都會維持高資本支出，擴增產能，藉此提升矽品營收規模、拉升毛利率，更要與一線封測廠（指日月光、南韓艾克爾Amkor）一決勝負。

矽品今年資本支出由原訂105億元上修至175億元，增幅逾六成，是封測業上修幅度最大者。

林文伯表示，矽品看到的成長性，並非來自於整合元件大廠（IDM）的委外訂單，反而是借重台灣半導體供應的國際非晶圓大廠（指IC設計公司），包括高通、博通、愛特梅爾、邁威爾、賽靈思、巨積等，他們經營相當成功，也需要台灣完整的晶圓代工和後段封測供應鏈支持，雖然南韓三星也有意要加入與台灣競爭的行列，但還是拚不過台灣。

林文伯認為，整合元件大廠的訂單多屬中低階封裝產品，不符合矽品的產品定位，矽品未來重心將鎖定應用智慧型手機、平板電腦及個人電腦輕薄短小所需半導體元件的後段高階封裝技術。

林文伯表示，行動裝置快速推陳出新，是推動半導體產業成長的主要動力，雖然下半年半導體市場還有很多雜音，但他仍對第3季半導體維持正向看法；至於第4季，雖然能見度仍低，但部分平板電腦、智慧型手機及個人電腦客戶看法仍然樂觀。

林文伯指出，矽品第2季營運仍可順利達成區間的目標，也就是成長7%至11%，毛利率介於16%到18% ，不過第4季景氣動向，得持續觀察包括大陸等新興市場景氣發展。
【經濟日報╱記者簡永祥／台中報導】 2012.06.20 03:31 am
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矽品營收增幅 陸行之叫好

巴克萊證券亞太半導體首席分析師陸行之表示，矽品（2325）受惠新產品上市，第3季開始展現營運實力，預估第3季營收成長幅度將優於同業，接著從今年第4季到明年第1季，都可望繳出比同業更好的成績單，持續把矽品列為半導體首選個股之一。

針對第2季營運狀況，陸行之認為，金價下跌，有助於提升矽品毛利率，預估今、明年毛利率將達17%，比起去、前年的15%，顯著成長。
【經濟日報╱記者溫建勳／台北報導】 2012.06.20 02:21 am
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日月光降價喊卡 矽品(2325)樂

半導體封測龍頭日月光（2311）本季為衝刺毛利率，取消原訂降價規劃，矽品對此樂觀期成，預料封測雙雄同步減緩殺價競爭，有助第二季獲利聯袂攀升。

據了解，日月光原訂本季普遍降價3%至5%，部分產品甚至砍價上看一成，考量近期各項物資調漲聲浪大，日月光決定將原訂降價規劃喊卡。

封測業表示，雖然油電占封測業成本比重約在1%到3%，油電雙漲對成本提升影響有限，不過日月光去年第四季因整合元件大廠（IDM）砍單，封測及材料毛利率已降至21.3%，營業利益率降至9.9%，下探二年新低，若再砍價，將不利獲利走勢。

法人認為，日月光首季不計美元匯率及金價變動因素，毛利率會再掉2.5到3個百分點，等於首季毛利率將跌破二成之下，單季每股稅後純益恐被矽品超越；日月光去年第四季每股純益0.4元，矽品為0.38元。

矽品董事長林文伯先前在法說會預期，景氣在首季落底，3月起營收將強彈，但林文伯稍早也強調今年封測業將是「量增價減」的一年，透露來自客戶降價及同業間的殺價競爭壓力不小。

日月光為衝刺毛利率，決定趁油電雙漲及訂單全面回溫之際，暫緩再降封測售價，並希望藉本季產能利用率回升，希望能將封測事業毛利率再拉回至二成之上；矽品也表示樂見其成，認為減緩降價壓力，對提升毛利率極具正面。

半導體景氣今年2月落底，3月回升，封裝業3月訂單全面回溫；封測雙雄日月光首季營收431.01億元，季減7.1%，符合稍早法說會預期，年減6.3%；矽品首季合併營收151.18億元，季減3.8%，優於預期。

展望本季，封測雙雄均樂觀營收將有不錯表現。法人預估，日月光和矽品本季營收因手機行動晶片、個人電腦應用IC及記憶體等全面升溫，預估季增可達15%到20%。
  
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.04.16 04:27 am
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銅製程 較勁新舞台
 
日月光（2311）、矽品及超豐等封測廠加速銅打線製程布局。矽品預期，今年下半年銅打線營收占比，將達打線總營收逾五成；超豐年底也將達到30%。

據了解，日月光、矽品本季再度啟動購買銅打線機台資本支出，日月光上周公告，支付給全球最大銅打線機台設備廠庫力索法（K&S）即達6.5億元。

日月光強調，金價持續攀高，不少整合元件大廠加速啟動導入銅製程，雖然日月光去年第四季銅打線推進速度不如預期，但銅打線金額7.85億美元，是同業的四倍多，足以印證日月光的銅打線製程，仍是半導體晶片廠首選。

日月光去年第四季銅打線占打線營收占比約26.9%，公司預估第二季有機會衝破30%，很快會衝破50%。矽品今年資本支出，有相當比重放在銅打線機台汰舊換新，預估下半年銅打線營收將占打線營收逾50%，快速追趕日月光腳步。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.04.16 03:25 am
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矽品 狂吞超微肥單

封測大廠矽品（2325）接單傳捷報，狂吞超微（AMD）高階處理器訂單。這是超微將高階處理器下單給台積電（2330）後，再將高階處理器後段封測訂單給台灣封測廠，透露台灣半導體代工產業鏈更趨成熟，提高國外整合元件大廠（IDM）釋單意願。

法人透露，在超微的加持下，矽品營收將自3月爆發，並逐月走高。

矽品昨（18）日不願針對個別客戶接單做任何評論，但坦承3月營收確實會比2月好。矽品股價上周五收34.8元，小跌0.7元。

超微稍早已證實決定將新款加速處理器（APU）「Krishna 」和「Wichita」，從原訂的格羅方德（GLOBAL FOUNDRIES ）轉向台積電的28奈米製程，高階繪圖處理器（GPU）也釋出給台積電，讓台積電訂單大補。

封測業者透露，原本超微多在自家廠封測，但因下單台積數量龐大，選擇台灣封測廠合作，可縮短生產流程並分散風險。

封測業者表示，矽品去年取得超微訂單，多屬低階產品，這次超微訂單，單價是過去的數倍，數量龐大。消息人士透露，矽品利潤相當好，連競爭對手日月光都直流口水，對挹注矽品營收和毛利率相當可觀。

矽品在去年第四季法說會預告營收將自3月強彈，似乎早知超微大單落袋；台積電法說會時，也強調本季來自個人電腦端的客戶訂單將優於行動通訊及消費性電子，印證超微將訂單大舉轉向台積電、矽品，推升二家半導體廠第一季表現可望優於同業。

據了解，矽品近期也搶下行動晶片龍頭高通（Qualcomm）訂單，今年下半年導入，是今年積極開拓IDM廠高階晶片訂單的重大突破。

矽品搶下超微大單，封測龍頭日月光則大意失荊州，坐失商機。業者透露，超微來台尋求封測夥伴時，日月光是力邀對象，但後來日月光評估，投入龐大人力和機台，與實際接單，可能不成正比。

日月光將主力集中在以通訊為主的整合元件大廠（IDM），如高通、博通、英飛凌、邁威爾、安華高、意法半導體、展訊、聯發科、晨星、東芝、瑞薩等。

法人表示，強攻整合元件大廠訂單是日月光衝刺全球市占率重要方針，但全球經濟急劇走滑，IDM 減少委外訂單，讓日月光嘗到訂單急速下滑苦頭，矽品雖IDM占比不高，但今年突圍拿下超微大單；下半年可吃到高通訂單，讓日月光深感扼腕。

不過，日月光的情況也自3月好轉，來自高通、博通、安華高、邁威爾、聯發科、晨星的訂單均明顯回溫。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.03.19 04:05 am
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矽品(2325)本季營收 恐減7%

半導體封測二哥矽品昨（15）日法說會公布去年四季每股稅後純益0.38元，全年每股稅後純益1.55元，預期本季營收季減3%至7%，毛利率也會略低於去年第四季，第二季將強勁反彈。

矽品董事長林文伯昨天不願透露矽品第二季營運增幅。在矽品之前，半導體封測龍頭日月光已釋出第二季樂觀訊息，預期日月光第二季封測及材料出貨將季增率達15%，隨著二哥矽品也看多，為封測業前景吞下定心丸。

林文伯表示，矽品2月合併營收受到農曆春節工作天數縮減，加上1月底、2月初進料情況比較疲軟，以及蘇州廠仍有缺工問題，預估僅能維持與1月相當水準、甚至面臨小幅下滑壓力，但3月過後就會強勁反彈；本季營收約季減3%至7%。

矽品首季個人電腦和消費性電子相關訂單表現較好；通訊晶片則小幅下滑，記憶體訂單則大幅衰退。矽品首季新台幣兌換美元匯率為29.7，預期受新台幣升值、金價大漲、營收及產能利用率下滑等因素牽絆下，本季毛利率將比去年第四季的16%略微衰退。

他說，矽品去年第四季營收衰退，但毛利率卻由前一季的15.2%，提升至16%，主要是因覆晶封裝及記憶體比重提高，帶動IC載板及相關材料附加價值提升。本季記憶體比重銳減、營收面臨衰退，都會拖累毛利率走勢。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.02.16 04:04 am
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景氣鐵嘴林文伯：半導體Q1落底
 
封測大廠矽品（2325）昨天舉行法說會，素有「景氣鐵嘴」之稱的董事長林文伯表示，今年大環境並沒有大家想像中的差，景氣也不會太差。
 
綜觀總體經濟，林文伯分析，歐債問題雖然存在，但最壞情況就是如此；美國雖然復甦遲緩，但也逐步復甦；今年是奧運年，美國又逢總統大選，應會推出新的經濟刺激方案；至於新興市場，整體需求仍將持續上升，尤其高達14億人口的中國大陸，其需求量相當可觀。

針對封測產業，林文伯表示，今年將是「量升價跌」的一年，在美元貶值、金價上漲、工資持續調升的影響之下，毛利率要突破20%有困難，恐怕明年才有機會。

至於半導體市場，林文伯認為，可望於Q1落底，然後快速復甦，復甦腳步可能比目前的預測來得強勁。

他強調，雖然大環境不確定性仍在，但各半導體及科技大廠隊上半年展望樂觀，存貨水準在相對低檔下，PC、智慧型手機的半導體需求將於3、4月起開始恢復，並可能延續至Q3。

矽品於昨天法說會上同時提出今年Q1的財測，預估合併營收季減3%到7%；毛利率、營業利益率均略低於上一季。
 【聯合報╱記者姜兆宇／台北報導】 2012.02.16 03:21 am
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矽品(2325)毛利率 優於預期

封測大廠矽品（2325）昨（31）日公布去年第四季每股稅後純益0.38元，低於前一季的0.47元，但毛利率達到16%，比前一季增加0.8個百分點，優於預期；去年全年每股稅後純益1.55元，雖低於前年的1.8元，但表現已優於法人預期。

矽品訂2月15日舉行法說會，董事長林文伯將說明首季業績及全年景氣展望，但矽品董事長林文伯在春曆春節前已率先表達他對今年半導體景氣看法，他認為，全球半導體景氣將在第一季落底，使得法說會將聚焦在矽品首季營運表現。

法人強調，第一季是封測業淡季，但矽品首季在因非蘋陣營在智慧型手機、平板電腦及超輕薄筆電等領域的客戶，下單量急增，將矽品首季將呈現淡季不淡。

外資近二日也大舉回補矽品股票，連二日買超，合計買超2.4萬多張。

矽品昨天股價也一舉站上34元，大漲1.25元，創下波段新高。

矽品去年第四季合併營收為157.1億元，季減3.8%，優於公司預估季減6%到8%，年增1.5%。

矽品去年第四季稅後純益為11.71億元，雖低於前一季的14.71億元，每股稅後純益0.38元，但毛利率受惠金價大跌及新台幣貶值，由前一季的15.2元，增為16%，表現優於預期。

矽品去年合併營收612.37億元，年減4.1%。

全年稅後純益48.38億元，每股稅後純益1.55元，雖低於前年的1.8元，但去年平均毛利率15.5%，比前年的15.37%，微增1.3個百分點，表現不俗。

矽品表示，去年營收微幅下滑，主要是受到下半年全球景氣下滑，不過因產能調配步入正軌、生產效率提升，讓整體毛利率表現仍優於前年。
  
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.02.01 02:19 am
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矽品(2325)、日月光 一喜一憂

農曆春節後封測類股法說會，將由力成揭開序幕，由於力成先前示警，首季將衰退，法人將聚焦在公開收購超豐案截止後，如何開創新局；日月光及矽品緊接著登場，法人預估，矽品首季表現將優於日月光。

力成預定2月9日舉行法說會；日月光2月10日舉行；矽品排在2月15日召開。力成、日月光和矽品去年第四季營收優於預期，力成去年第四季合併營收97.19億元，與第三季持平，法人預估力成第四季獲利將比第三季低，全年每股稅後純益約8.5到8.7元。

日月光去年第四季合併營收532.83億元，季減0.7%；矽品去年第四季合併營收157.09億元，季減3.7%，也優於原預估的6%到8%。

法人表示，由於日月光整合元件大廠（IDM）營收占比較高，在歐債問題尚未獲得有效解決，整合元件廠上半年仍持較保守備貨心態，加上新興市場低腳數訂單恐也不如預期，日月光本季營收將趨疲弱。反觀矽品的客戶本季加速新產品布局，對矽品將挹注急單，對矽品本季營收有一定的助攻效果，營收有機會逆勢成長。

法人預估，非蘋IC設計業今年首季大舉反撲，加快新產品布局，矽品營運動能將優於日月光，有機會逆勢成長；日月光將先蹲後跳，本季表現仍疲弱，預估第二季才會明顯增溫。
【經濟日報╱簡永祥】 2012.01.29 03:24 am
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景氣鐵嘴：Q4 2產業有亮點

有「景氣鐵嘴」的矽品董事長林文伯昨天在法說會指出，儘管景氣保守，但他最近觀察到兩個產業亮點，在第4季仍可望有表現：一是蘋果產品持續熱銷，一是新興市場需求力道仍強。

林文伯說，蘋果產品持續在全球熱銷，可望激勵相關IC供應鏈營運表現；再者英特爾第3季財報亮眼，對第4季的看法也是正面樂觀，主要成長動能來自新興市場需求，顯示中國與印度等地市場成長趨勢不變。

他還說，目前產業不是春燕來不來的問題，只是短期市場信心的問題，時間已至第4季，歐洲債務還是沒有解決，美國消費市場需求也持續趨緩，但就歐洲市場而言，不買的消費者早就不買了，效應不會到現在才發酵；美國消費需求雖然趨緩，但也不是一下就滑落，而是緩慢下滑，因此整體市場景氣不如市場預期的悲觀，他認為「心理因素」成分較高。

他認為，這種保守心態，使得產業對第4季拉貨態度謹慎，不過他看好平板電腦或智慧型手機相關產品商機的供應商，營運仍可望有表現。

不過，廠商對料件庫存水位謹慎，下游終端廠仍在這段期間持續推新產品刺激消費，他預期，若有一項產品突然熱銷，或旺季假期前的需求突然攀高，就會產生急單。

林文伯強調，就趨勢來看，下游廠推新產品將持續帶動相關半導體供應鏈出貨數量成長，預期明年全球消費數量還會向上增加，整體半導體產業將有中個位數的成長幅度，約4-6%左右。
【聯合報╱記者黃郁文／台北報導】 2011.10.27 04:35 am
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林文伯跟張忠謀不同調 看到兩亮點
 
素有景氣鐵嘴的矽品董事長林文伯昨（26）日表示，雖然市場短期信心不足，但在不景氣中，看到蘋果新手機熱銷及英特爾展望樂觀的二個「亮點」，11、12月可能會有急單，為科技產業帶來一絲曙光。

在台積電董事長張忠謀說明年看不到春燕後，林文伯並不看淡明年景氣。林文伯昨天在法說會表示，由於客戶端均下修訂單，又加上泰國水災影響，讓他不得不將矽品第四季營收也下修為季衰退4%到8%。矽品昨天在台股上漲0.55元，收32.2元。

但因美國市場消費並未如外界想像的弱、中國及印度消費力也還未發酵，即使客戶保守，但11月及12月可能會有急單。他挑明宏達電和蘋果供應鏈廠商，第四季湧進急單可能性較高，原因是熱銷的科技產品仍以智慧型手機和平板電腦為主。推估明年半導體產業仍有中個位數成長，幅度約4%到6%。

林文伯表示，到目前為止，歐洲債務還是沒有解決，美國消費市場需求也持續趨緩，造成很多半導體廠下單趨於保守，但歐洲需求早就落底，美國消費雖然減弱，卻不是一下子掉十幾個百分點，而是緩慢下滑，整體市場景氣不如市場預期的悲觀。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.10.27 03:11 am
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矽品資本支出 超目標
 
矽品追趕競爭對手日月光，持續擴充產能，今年資本支出將達115.2億元，超乎原計劃的100億元；矽品董事長林文伯昨（26）日表示，明年仍預估仍將維持在110億元的水準。

矽品昨天公布第三季財報，第三季毛利率因金價及人工費用持續上漲，由上季的15.6%，降至15.2%，所幸有匯兌收益挹注，單季稅後純益14.71億元，每股稅後純益0.47元，優於法人預期；前三季每股稅後純益1.17元，低於去年同期1.44元。

面對日月光日前宣布兩岸大舉擴充封測事業產能，法人昨天也相當關注矽品如何因應。

林文伯表示，以目前的景氣情況，日月光提出的擴建計畫應還只是個「夢想」，對手雄心勃勃是好的，但要達成目標仍要有一定的步驟。
  
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.10.27 03:11 am
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矽品(2325) 本季營運將超標

矽品（2325）獲聯發科急單，緊急增購逾200台銅打線機支應，原本喊停的第四季資本支出重新解凍。隨著大陸打壓山寨機力道解除，加上十一長假對聯發科手機晶片需求升溫，矽品9月營收成長力道有望優於日月光，本季營運將優於預期。

全球銅打線設備最大供應商庫力索法（K&S）董事長李永清證實，矽品因接到急單，本月重新追加200台的銅打線設備，增購機台擴充產能。至於原本採購最積極的日月光，則還未啟動第四季資本支出。

矽品發言體系則強調，從目前接單來看，矽品今年資本支出將延續先前法說會的說法，全年約100億元。

據了解，矽品的急單主要來自聯發科。聯發科近期在2.5G手機晶片、3G晶片等布局均有不錯斬獲，主因世界大學運動會期間，嚴厲查緝山寨機的行動，已隨世大運動會結束而放鬆，帶動聯發科手機晶片銷售顯著回溫。

此外，大陸十一長假前補貨潮，也帶動聯發科藍光DVD播放機及數位電視等產品旺季出貨成長，增加釋出後段封測訂單。

矽品前八月營收401.87億元，年減6.89%。法人看好近期聯發科手機晶片表現，在聯發科增加在台積電投片下，連帶也推升後段封測廠矽品、矽格及京元電等廠商營收表現。

法人表示，聯發科8月營收創下近11個月新高，且連續第三個月走揚，表現優於市場預期；矽品8月營收56.7億元。也創今年新高，且連續四個月走高；矽格和京元電8月營收也成長約2%，透露聯發科本季訂單升溫動能相當強勁。

法人預期，拜聯發科急單挹注，矽品9、10月營收成長動能將優於日月光，本季營收成長表現將優於預期。矽品9日收盤價27.05元，小跌0.25元；日月光收盤價26.95元，上漲0.35元。
  
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.09.13 02:51 am
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矽品(2325)買庫藏股 股價相對抗跌

半導體封測廠矽品 (2325) 今天起將買回5萬張庫藏股，這是矽品近10年首度實施庫藏股；激勵矽品今天股價相對抗跌。

全球股市暴跌，台股重挫，矽品股價也不斷破底，董事會毅然決定今天起至10月8日將買回5萬張庫藏股，以捍衛股價；買回區間價格為新台幣18至30元。

美股周一持續大跌，台股今天開盤重挫達363.32點，近3個交易日已大跌逾1000點，矽品今天同步跳空開低，達23.4元，下跌1元，跌幅達4.09%，再創波段新低。

不過，矽品這次是繼民國90年9月25日買回庫藏股後，近10年首度實施庫藏股，激勵矽品股價震盪走高，盤中一度達24元，跌幅縮小至1.64%，表現相對抗跌。
中央社/記者張建中/新竹  2011/08/09 09:45
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睽違10年 矽品擬買回5萬張庫藏股自救股價

全球股市進入空頭循環，封測大廠矽品 (2325) 股價也跌不停，董事會決議自今(9)日起至10月 8 日止，將買回 5 萬張庫藏股，買回區間價在18-30元之間，也是矽品近10年來首度宣佈執行庫藏股買回。

全球股市跌不停，市場對經濟成長力道產生隱憂，電子股自然不再是資金重心，也使得矽品今年以來雖然營運表現較去年穩定，但股價表現卻沒有正面反應。

矽品甫召開法說會與公佈 7 月營收，預期第 3 季營收將能持續成長， 7 月營收也向上衝高，營運走勢仍佳，不過由於整體半導體產業景氣旺季不旺，加上產業有庫存去化的壓力，因此矽品雖正面看營運，但後勢的動能仍讓市場擔憂。

受全球股災影響，矽品股價已連續下跌 5 個交易日，跌幅達12.5%之多，昨(8/8)日在大盤重挫拖累下，股價盤中一度跌到25.8元，創下2008年12月15日以來新低，為穩股價走勢，矽品在晚間宣布執行庫藏股買回，預計買回 5 萬張，希望重振投資人信心。
鉅亨網/ 記者蔡宗憲/ 台北 2011/08/09 09:05
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封測廠7月營收報佳音

包括日月光 （2311） 、矽品 （2325） 、矽格 （6257） 、京元電 （2449） 等封測廠陸續公告7月份營收，普遍看來均較6月成長3至7％左右，符合市場預期。

雖然第3季旺季不旺，但因晶圓代工廠及IDM廠為去化庫存，釋出晶圓存貨（wafer bank）至封測廠，所以7月份包括電腦、手機、消費性等3C領域訂單，均較6月小幅增加，業者亦預估8月及9月將維持小幅成長趨勢。

日月光昨日公告7月份封測事業合併營收達109.27億元，較6月份的105.45億元成長3.6％，但較去年同期減少2.5％。加入環電EMS事業的集團合併營收達154.16億元，較6月份的147.11億元增加4.8％。

矽品7月份台灣廠區營收達49.15億元，月增率為4.6％，加入蘇州廠的合併營收達53.15億元，較6月份的50.98億元增加4.3％，但較去年同期則減少3.6％。矽格7月份合併營收達3.9億元，較6月份成長3.3％，但較去年同期減少10.4％。

LCD驅動IC封測廠頎邦7月份合併營收11.27億元，與6月份相較僅小增0.4％，主要是受到上游面板廠減產，以及LCD驅動IC廠調整庫存等因素影響。而晶圓測試廠表現不同調，欣銓7月營收較6月下滑，但京元電7月營收達9.87億元，較6月成長約7％。

矽格表示，7月份月營收小幅增加符合預期，所有產品線包括消費電子、記憶體、手機及網路晶片測試等，均較前一月增加，8月份營收雖預期繼續小幅成長，但目前美國及歐洲債信危機，可能造成市場不利影響，後續業績變化端視各國政府的救市措施是否有效。

不過，記憶體封測廠如力成、華東、福懋科，7月營收表現均較6月下滑，如力成7月合併營收達32.6億元，月減6.9％，福懋科7月營收10.06億元，月減率達12.3％。業者指出，7月營收下滑原因，一來是受到DRAM廠要求降價，二來是DRAM市場需求疲弱，DRAM廠為降低虧損所以減少出貨量。
工商時報─記者涂志豪／台北報導  2011/08/09 08:00
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矽品、旺矽宣布買庫藏股

半導體第3季景氣旺季不旺，加上全球股災拖累，矽品 （2325） 及旺矽 （6223） 昨日均宣布買庫藏股，其中矽品是在2001年買庫藏股後，近10年來再度決定執行買回庫藏股，且將買回50,000張。旺矽則因股價近期跌落百元以下，但公司基本面及獲利均優於預期，因此昨日亦決定買回庫藏股2,000張

由於矽品股價已經跌到金融海嘯以來新低，昨日宣佈即日起自集中交易市場買回庫藏股，預計將買回50,000張，買回價格區間介於18元至30元間，佔已發行股份總數比率1.6％，買回後將轉讓予員工。矽品股價昨日終場下跌1.4元，以24.4元作收，成交張數達23,824張。

旺矽昨日召開董事會並決定自集中市場買回庫藏股，預計在未來2個月內，買回庫藏股2,000張，買回價格區間介於70元至148元間，佔已發行股份總數比率達2.55％。旺矽股價受到大盤大跌影響，尾盤打落跌停，終場下跌5.7元，以76元作收，成交張數達1,305張。

第3季半導體市場旺季不旺，晶圓代工廠台積電、聯電、世界先進等為了去化庫存，下修第3季投片量，因此影響到旺矽晶圓探針卡的出貨。不過，因為終端需求雖旺季不旺，但仍維持與第1季及第2季相同強度，因此庫存去化速度快，旺矽第3季探針卡出貨量將介於25萬至28萬針，與第2季相較約持平。
工商時報─記者涂志豪／台北報導  2011/08/09 07:59
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矽品 新纖 大買自家股

美國債信遭到降等，全球股市劇烈震盪，金管會昨（8）日再度強調我國經濟基本面良好，呼籲投資人理性面對，同時也鼓勵上市櫃公司實施庫藏股。

金管會指出，如果上市櫃公司認為股價已經背離基本面，願意實施庫藏股，金管會樂觀看待。不過，是否實施庫藏股，是公司自治行為，金管會不會強制要求。

外傳金管會不排除實施限制股市漲跌幅制度，金管會昨天予以否認。金管會副主委吳當傑表示，一旦實施限制股市漲跌幅，會影響市場流動性，對於股價是否有正面的意義，要非常審慎。金管會尊重市場機制，現階段會密切觀察股市表現，但用技術性工具去調整，不是治本之道。台股昨天重挫300點，昨天晚間歐洲股市開盤也都大跌，顯示今天台股仍然面臨嚴峻挑戰。

金管會表示，台灣的現貨與期貨市場，主要受美國期貨市場及亞洲各主要國家現貨與期貨市場震盪影響，亞洲各主要市場同樣呈現下跌。

【本報綜合報導】金管會昨（8）日鼓勵上市櫃公司實施庫藏股，矽品、新纖、旺矽等立刻響應，新纖要砸25.85億元買回自家股票，手筆居三家廠商之冠；矽品也開近十年來首例實施庫藏股，總金額上限15億元。

新纖昨日公告，今天起至10月8日，買回1萬張庫藏股轉讓予員工，最高將砸下25.85億元，希望能穩定股價，激勵員工向心力。新纖股價受全球股市重挫衝擊，從8月初的13元一路下挫，昨天下跌0.65元、收10.65元。這次庫藏股買回區間價在每股8至15元，預計買回1萬張，占已發行股數的0.58%。

矽品在這一波台股重挫中股價率先破底，以昨天收盤價24.4 元來看，8月以來，市值縮水超過140億元，高於IC設計股王聯發科的資本額，股價甚至已經接近2008年金融海嘯來襲期間的谷底22元，創兩年半以來最低。

為宣示捍衛自家股價決心，矽品昨天宣布加入搶救股價行列，預計最高斥資15億元，買回庫藏股5萬張。這不僅是十年以來，矽品首度實施庫藏股，也是這一波股災中，率先出面護盤的封測廠。

矽品庫藏股自今日起至10月8日止，將買回5萬張轉讓給員工，占已發行股數的1.6%，買回價格區間為18元至30元。矽品這次一口氣買回5萬張庫藏股，數量高於2001年兩度實施庫藏股的總數。

就業績面來看，在通訊及消費性市場需求成長帶動下，矽品7月業績持續攀高，單月合併營收達53.15億元，月成長4.3%，創下近11個月來新高紀錄。半導體探針卡供應商旺矽也宣布，今天起至10月8日止，買回自家股票2,000張，每股買回區間價70至148元，買回股數占公司已發行股數2.55%。（記者謝佳雯、柯玥寧、簡永祥、何易霖）
【經濟日報╱記者李淑慧／台北報導】 2011.08.09 03:17 am
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IC設計抗金漲 銅封裝需求旺

下半年半導體產業景氣恐將旺季不旺，不過，隨著金價高漲，IC設計廠持續積極轉進銅製程，以降低成本，將帶動銅打線封裝需求依然暢旺。

國際金價上周曾一度升抵每盎司1684.9美元歷史天價，金價過去1年漲幅高達38%，是新台幣升值之外，對IC設計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。

隨著金價不斷攀高，IC設計廠今年已紛紛加速產品轉進銅製程，以降低成本；如網通晶片廠瑞昱半導體 (2379) 今年初銅製程比重僅不到3成，第2季已達5成水準，預計年底前銅製程比重將進一步達7成規模。

面板驅動IC廠聯詠科技 (3034) 儘管主力的驅動IC產品因需長金凸塊，無法轉換銅製程，不過，目前系統單晶片(SOC)新產品已全數改採銅製程。

另外，電源管理晶片廠茂達電子 (6138) 及致新科技 (8081) 目前銅製程比重也已達2至3成水準，並持續擴大銅製程比重。

隨著客戶需求增溫，半導體封裝廠的銅打線封裝業務也急遽成長；其中，日月光 (2311) 第2季銅打線業績季增38%，成長幅度遠高於封測業務的季增1%，占整體打線封裝業績比重自第1季的23.91%，攀高至29%。

矽品 (2325) 第2季銅打線業績達新台幣28.1億元，季增3成，成長幅度同樣高於整體業績的季增1.9%，占打線封裝營收比重也自第1季的21.6%，攀高至27.4%。

因市場庫存水位攀高，加上全球經濟情勢不佳，終端需求疲弱不振，下半年半導體產業景氣恐將旺季不旺。不過，在IC設計廠不斷轉進銅製程下，封裝廠下半年銅打線封裝業務仍可望有不錯表現。

日月光即看好第3季銅打線業績可望較第2季再成長2成以上水準，成長性將持續遠高於整體封測業務的季增3%至6%。

矽品雖然受美國硬碟相關客戶遲遲未轉換銅製程影響，銅打線業務擴展進度不如預期，不過，明年第2季銅打線業績比重仍可望擴增至5成規模。

超豐電子 (2441) 下半年銅打線業績比重也將自上半年的12%至13%，擴增至2成水準；由此估計，超豐下半年銅打線業績應可較上半年成長達5成，表現也將較整體業績小幅成長佳。
中央社/記者張建中/新竹  2011/08/07 09:38
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7月業績 矽品升 力成欣銓降

半導體封測廠7月業績表現不同調，矽品 (2325) 7月合併營收持續攀高，創近11個月來新高紀錄，力成 (6239) 與欣銓 (3264) 則同步滑落，同創近5個月來新低紀錄。

在通訊及消費性市場需求成長帶動下，矽品7月業績持續攀高，合併營收達新台幣53.15億元，月增4.3%，並創下近11個月來新高紀錄。

京元電 (2449) 7月業績同樣有不錯表現，營收達9.87億元，月增7.08%，為近6個月來新高。

華東科技 (8110) 則受記憶體客戶需求趨緩影響，7月合併營收7.53億元，維持與6月相當水準。

力成則受客戶爾必達減產衝擊，7月合併營收滑落至32.6億元，月減6.8%，為近5個月來新低紀錄。

欣銓7月合併營收也滑落至3.83億元，月減5.1%，同為近5個月來新低水準。

IC基板廠景碩 (3189) 在智慧型手機市場需求強勁，加上客戶回補庫存需求挹注，7月營收持續攀高，達14.84億元，月增5.54%，連2個月營收創歷史新高紀錄，表現格外突出。
中央社/記者張建中/新竹  2011/08/05 19:03
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NVIDIA出貨猛，概念股同樂

根據市調機構Mercury Research統計，第2季繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）筆記型電腦用獨立繪圖晶片出貨量大增，市占率跳增8.9個百分點至50.6％，優於競爭對手超微的49.4％，這是輝達自2010年第1季後，再度奪回筆電獨立繪圖晶片龍頭寶座。

法人預期隨著英特爾Sandy Bridge平台出貨比重拉高，NVIDIA第3季市佔率將持續上升，配合ARM架構應用處理器Tegra2放量出貨，概念股如台積電 （2330） 、矽品 （2325） 、京元電 （2449） 、台星科 （3265） 、景碩 （3189） 、欣興 （3037） 等均將直接受惠。

由於中央處理器內建繪圖核心（GPU Core）已是主流，英特爾Sandy Bridge及超微Fusion等新處理器平台在今年陸續推出後，的確影響到低階獨立繪圖晶片市場。不過，中階及高階電腦對於獨立繪圖晶片需求仍然存在，因此NVIDIA及超微在繪圖晶片市場的競爭，已經延燒到中高階電腦市場，尤其是高階筆電市場。

根據Mercury Research統計，今年第2季繪圖晶片出貨季減8％，其中應用在桌上型電腦上的整合型繪圖晶片及獨立繪圖晶片，出貨量季減率均為15％，至於筆電用獨立繪圖晶片出貨季增7％，而整合在桌上型電腦CPU中的繪圖晶片核心出貨量則季增20％。由此可以看出，英特爾Sandy Bridge的銷售情況優於市場預期。

NVIDIA受惠於英特爾Sandy Bridge平台銷售暢旺，且因為該處理器內建繪圖晶片核心僅支援DirectX 10.1，因此在中高階筆電市場中，支援DirectX 11的NVIDIA獨立繪圖晶片受到ODM/OEM廠青睞。

也因此，隨著Sandy Bridge平台在筆電市場滲透率逐步放大，NVIDIA第2季筆電獨立繪圖晶片出貨市佔率跳增8.9個百分點至50.6％，重新奪回筆電獨立繪圖晶片龍頭寶座，同時，NVIDIA在獨立繪圖晶片市場總市佔率也回升到54.6％。

法人認為，下半年英特爾會加速Sandy Bridge平台成為主流，對NVIDIA的繪圖晶片出貨最為有利，NVIDIA在台生產鏈如晶圓代工廠台積電，封測廠矽品、京元電、台星科等，IC基板廠景碩、欣興等，均將直接受惠，而繪圖晶片市場庫存也可望順利在季末完成去化。
工商時報─記者涂志豪／台北報導  2011/08/03 08:10
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美林：Q4景氣難速升，亞洲半導體股最不愛封測雙雄

美銀美林證券全球半導體產業研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天出具封測報告指出，存貨指標已轉趨中立/正面，然產能及需求指標則維持負面，仍預期半導體合約製造商（SCM，包括晶圓代工廠、封裝測試廠）未來1-2季仍產能過剩15-20%，將對SCM族群售價及毛利造成壓力，亞洲半導體族群最不青睞矽品 (2325) 、日月光 (2311) ，評等皆為表現不如大盤。

何浩銘分析，封測族群存貨激增，很難見到第四季半導體景氣迅速回升，由下至上存貨調查及由上至下邏輯IC需求分析後發現，全球IC設計廠第三季將成長4-5%，不如先前公司展望的7%成長預期，預估晶圓代工廠出貨將季減5-8%，而晶圓代工廠跟IC設計廠間的成長差異達9-13%，將造成今年第四季起至明年第一季存貨明顯減少，然而短線風險在於第三季存貨可能無預警提高，這是因為封測廠存貨已在第二季季增17%，而完成品存貨會在第三季出籠，由於市場普遍預期第四季會快速回升，這種情境將會導致另一波獲利下修預期。

何浩銘認為，調查52%美林研究涵蓋的邏輯IC公司顯示，邏輯IC存貨已季增6%至48億美元，存貨天數也提高5.3天至79.2天，IC設計廠存貨季增5.4%至26億元，而邏輯IDM場存貨也季增6.6%至22億元，由於需求疲弱及產能過剩，目前預期邏輯IC廠存貨目標約在60-65天，如果美林判斷是正確的，晶圓廠及封測廠將見2-3季低產能利用率。
【時報記者詹靜宜台北報導】2011/08/02 15:49
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矽品銅製程進度遞延 毛利率成長恐放緩 股價走弱

IC封測矽品 (2325) 雖然第 2 季毛利率走揚，但表現仍低外資預期，由於矽品預期年底銅打線比重目標50%已確定遞延至明年第 2 季，市場擔憂矽品毛利率上揚速度將同步放緩，外資因此多下調矽品獲利展望預期，壓抑今(28)日股價走勢，盤中跌幅 1 %以上，維持在30元關卡附近震盪整理。

矽品預期第 3 季營收成長可2-6%，毛利率也能較第 2 季上升，董事長林文伯認為半導體庫存修正的壓力將在7、8月消化完畢，9 月需求就可望向上，同時他也看好第 3 季半導體走勢將較第 2 季持平或微增，整體產業與營運展望朝正面看待。

不過，雖然林文伯對產業後勢樂觀，但困擾矽品股價走勢的仍在毛利率走勢，矽品去年就受毛利率下滑所苦，股價也頻頻探底，在銅製程進度趕上同業後，毛利率持續向上攀升，不過原來預期今年底銅製程佔打線封裝比重50%的目標，卻因幾個美國大客戶再三考慮，因此進度將遞延至明年第 2 季。

外資法人認為，矽品第 2 季營收與毛利率走勢勉強符合預期，第 3 季在整體需求未明的情況下，加上金價走勢仍強勁，矽品銅打線封裝速度走緩，將壓抑毛利率走勢，因此也下調今年矽品的獲利動能，使得今日股價表現疲弱，盤中30元關卡附近震盪。
鉅亨網/ 記者蔡宗憲/ 台北  2011/07/28 13:00
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矽品法說後，4外資降目標價

昨天矽品 (2325) 召開法說會後，瑞銀證券、花旗環球證券、瑞士信貸證券及德意志證券聯袂下修矽品目標價，其中德意志證券維持系品評等為買進外，瑞信證券、瑞銀證券及花旗環球證券都重申矽品評等為中立，而日前以存貨修正為由降評封測雙雄至中立的摩根大通證券則維持矽品評等、目標價為中立、32元。

瑞銀證券表示，矽品第二季營收季增2%，未達到公司先前展望的季增3-7%，第二季毛利率15.6%也低於瑞銀證預估的16%，雖然第三季展望較佳，但第四季仍存有風險，矽品展望第三季營收季增2-6%，低於一般季節性表現，但優於目前市場預期，一般而言，現在市場預期晶圓代工廠將展望第三季營收季減單位數，因此矽品展望看起來比較好一些，加以矽品毛利率重回20%水準的可能性低，維持矽品評等為中立，目標價由36元降至32元。

花旗環球證券指出，矽品第二季財報低於花旗預期，第三季毛利展望保守，為反應毛利率改善緩慢，調降矽品今、明年獲利預測各15%，儘管市場已對矽品有高預期，然預期矽品在縮小跟日月光生產力差距之前，股價上檔空間有限，調降矽品目標價由36元降至33元，評等維持為中立，在封測族群中，較為青睞日月光 (2311) ，給予日月光評等為買進。

瑞士信貸證券表示，矽品第三季營收展望季增2-6%，較市場部分疑慮為佳，但當海外客戶需要花較長的時間認證銅打線封裝的成品，第三季毛利僅展望輕微改善，將矽品今、明年每股盈餘預測分別由1.85元、2.60元降至1.40元、2元，並將矽品目標價由36元降至33元，評等維持為中立。

德意志證券指出，矽品第二季財報不如市場預期，儘管矽品第二季財報較差，仍預期矽品從下半年起至明年的獲利年增率將改善，看好矽品將受惠於可攜式硬體滲透率提高、網通及電信基礎設備升級循環、明年持續轉換銅打線製程，這導致德意志對矽品明年每股盈餘預測高於市場估值13%，維持矽品評等為中立，然將矽品目標價由46元降至42元。

另率先點出存貨修正疑慮的摩根大通證券表示，矽品第二季財報未達預期，第三季展望微幅轉佳，但看起來並不強勁，不足以改變對下半年保守的看法，在存貨議題上，對矽品更加悲觀，且在第三季後的展望減弱，將會影響矽品股價上檔，維持矽品評等、目標價為中立、32元，在這次存貨循環較為看好日月光。
【時報記者詹靜宜台北報導】2011/07/28 09:03
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矽品(2325)毛利率 逐季升

封測大廠矽品昨（27）日公布第二季毛利率15.6%，小升0.4個百分點，每股稅後純益（EPS）0.36元，略低於預期。第三季營收預估季增2%到6%，不如往年旺季表現，但毛利率仍逐季提升。

矽品董事長林文伯預期，第三季營收可望季增2%至6%，低於過去旺季增幅，毛利率則會優第二季。矽品昨天台股收盤漲0.15元、收30.25元；美國存託憑證（ADR）以平盤之上開出之後壓回，早盤跌幅約1%。

法人關注矽品單月營收何時站上60億元大關，林文伯說，他要求內部下半年單月營收要站上55億元，明年單月挑戰站上60億元。至於毛利率何時能回升20%之上，他強調，矽品已積極調整產品結構，相信只要持續努力，就有機會達成。

矽品第二季營收147.35億元，季增1.9%，未達上次法說預估季增3%到7%的下限，但因銅打線製程占比擴大，加上淘汰低毛利率的記憶體和驅動IC產品，毛利率由第一季的15.2%，升至15.6%；稅後純益11.25億元，季增5.1%，年減25%，每股純益0.36 元。

矽品第二季銅打線占打線封裝業績比重達27.4%。林文伯表示，下年銅打線業務雖然還會成長，但成長幅度將放慢，原訂年底銅打線比重達五成目標恐無法達成，要延至明年第二季才可望達成。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.07.28 04:11 am
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林鐵嘴開口 半導體8月探底、9月回升

矽品董事長林文伯昨(27)日表示，半導體業確實有庫存調節問題，預期景氣「7、8月探底，9月回升」。全球電子大廠目前僅蘋果估第三季衰退，其他普遍預期會成長，他認為景氣下半年會比上半年持平或微幅上揚，沒大家想像的悲觀。

矽品昨天舉行法說會，林文伯有「半導體景氣鐵嘴」美譽，近期歐債、美債風波不斷，林文伯對景氣看法成為市場關注焦點。面對眾人詢問，「林鐵嘴」一開始顯得猶豫，反問：「不知明天台積電董事長張忠謀怎麼說？」

林文伯指出，觀察國際科技大廠第二季財報，其實庫存比沒比第一季增多少，卻比去年同期高出很多，因此，第三季確實還會進行庫存調整，但幅度應該不大。他說，近期美國科技大廠陸續發布第二季財報及第三季展望，多數大廠都預期偏向成長，只有蘋果預測衰退12%到13%，與英特爾相關廠商的看法反而是正成長。

矽品和旗下客戶討論的結果，得到的共識是景氣「7、8月探底，9月回升」。整體而言，下半年景氣應比上半年持平或微幅成長，不如外界想像悲觀。

至於封測產業，下半年仍將面臨金價、匯率波動及缺工三大挑戰，尤其許多封測廠找不到夜班的作業員工，讓廠商相當困擾。

他說，矽品第二季營收僅比第一季成長1.9%，遠低於上次法說預估成長3%到7%，除了市場需求轉弱，客戶因應金價大漲轉進銅打線製程，但銅打線報價較低，造成出貨增，營收成長卻不如預期的結果。

除此之外，第二季新台幣升值，均價28.8兌1美元，和第一季的29.25兌1美元相比，等於被吃掉近1.4%營收。矽品今年上半年匯率均價在29.01兌1美元，與去年上半年匯率31.84兌1美元相較，匯差就吃掉矽品營收約8.9%。從獲利的角度來看，匯率與金價上漲，分別吃掉矽品第二季毛利率1個百分點與0.3個百分點。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.07.28 03:54 am
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矽品銅打線比重拉升進度落後 目標50%延至明年Q2達陣

IC封測矽品 (2325) 第 2 季毛利率走揚，銅製程的比重攀升是主要的推手之一，第 2 季銅打線佔整體打線封裝營收比重已達27.4%，略低於原來預期的30%，董事長林文伯表示，主要是因幾個美國大客戶仍不願轉換銅打線封裝，導致矽品未在年中達陣30%目標，但因為金價持續攀升，客戶也理解轉換的必要性，因此預期銅打線的比重會持續提升，但50%的時間點會落在明(2012)年第 2 季。

矽品第 2 季銅打線的營收已達28.11億元，較第 1 季成長30%，成長力道強勁，也推升矽品毛利率攀升到15.6%，不過雖然成長，但在金價上漲、匯率升值、勞工與材料成本上揚等因素干擾下，仍低於部分市場預期，也讓市場擔憂銅打線轉換時程是否有所遞延。

林文伯表示，受到幾個美國大客戶不願轉換銅打線影響，矽品上半年比重僅達27.4%，進度較預期還慢，不過隨著金價持續攀升，且幅度驚人，客戶轉換銅打線的意願也逐步提升，因此他認為，銅打線營收比重將會持續成長，但時間點會往後遞延，預估50%達陣時間約在明年第 2 季。
鉅亨網/ 記者蔡宗憲/ 台北  2011/07/27 17:55
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林文伯：半導體復甦 藏四隱憂(2325)

IC封測大廠矽品昨（3）日舉行法說會，素有「鐵嘴」之稱的董事長林文伯自嘲自己是「烏鴉嘴」。他表示，短期景氣有四大隱憂，所以在樂觀中要謹慎，但中期是「怎麼看都好」。

相較於台積電董事長張忠謀樂觀看待半導體產業表現，林文伯昨天看法顯得保守。針對2010年展望，林文伯認同張忠謀的看法，他說，台積電、英特爾等各產業龍頭都已表達樂觀的預測，對半導體景氣，他判斷短、中、長期都看好，只是隨著中、印興起，傳統淡旺季將淡化，改由各別半導體供需循環取代。矽品昨天上漲1.7元，收盤價41.7元。

話鋒一轉，他接口，「我還是要烏鴉嘴一下」，景氣復甦之路上樂觀中要小心，現在正值全球經濟復甦調整期，仍有四大隱憂，分別是消費大國美國的復甦之路蹣跚、資金過熱國家有泡沫化風險、各國領導人威信有待建立、各國收回紓困金和升息效應待觀察。

但林文伯認為，中期全球景氣是「怎麼看都好」，今年半導體產業將有兩位數以上成長，矽品也調高今年度資本支出計畫，由上一次法說會上宣布的100億元大增至143億元，較去年增加近兩倍，用以擴增兩岸生產基地的產能，因應未來三至五年成長所需。

林文伯在法說會上拿出封測、晶圓代工、IC設計、記憶體等半導體相關產業的產值數據，向在場法人分享各產業在2009年的產值變化。他提及IC設計產業時指出，因為IC設計業去年第四季業績走低，第一季業績將會向上走。

林文伯認為，受惠於預期今年PC市場將較去年成長，而手機與去年持平，加上新興市場需求上升，今年封測、晶圓代工是有競爭力的。

看好今年半導體景氣出現兩位數以上成長，矽品上調今年資本支出至143億元，台灣部分為115億元，大陸蘇州廠為28 億元。

其中，台灣將投資125億元增建產房，蘇州廠則將投資10億元擴廠。

矽品今年度的擴產重點將以降低金價上漲衝擊、成本較低的銅製程為主，以迎戰競爭對手日月光。林文伯說，去年底，矽品銅打線機台不到100套，第一季會增加至600套，第二季增加至1,650套，至第三季底增為2,150套。
 
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/5406266.shtml
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】2010.02.04 03:49 am
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矽品去年業外大進補

IC封測大廠矽品今（3）日召開法說會公布去年第四季和全年財報，在第四季業外挹注下，全年稅後純益顯著成長，每股稅後純益2.8元。

矽品去年第四季合併營收168.1億元，較第三季微幅增加0.5%，惟受金價上漲近8%影響，單季毛利率降至20.1%，比上季減少3.1個百分點。

但因處分全懋股票挹注，業外挹注19.5億元，單季稅後純益43億元，較第三季增加68%，每股稅後純益1.37元。

矽品去年全年營收達568.8億元，年減5.9%，毛利率19.4%，較上年的21.1%下滑1.7個百分點，稅後純益有87.9億元，EPS是2.8元。
【經濟日報╱記者謝佳雯／即時報導】2010.02.04 12:06 am
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林文伯：短期景氣 樂觀中謹慎

IC封測大廠矽品昨（3）日舉行法說會，董事長林文伯認為，短期景氣有四大隱憂，所以在樂觀中要謹慎，但中期是「怎麼看都好」。

針對2010年展望，林文伯認同台積電董事長張忠謀的說法，他說，台積電、英特爾等各產業龍頭都已表達樂觀的看法，對半導體景氣，他判斷是短、中、長期都看好；只是隨著中、印興起，傳統淡旺季將會淡化，改由各別半導體供需循環取代。

不過，林文伯說，他還是要烏鴉嘴一下，景氣復甦之路上樂觀中要小心，因為現在正值全球經濟復甦調整期，仍有四大隱憂，分別是消費大國美國的復甦之路蹣跚、資金過熱國家有泡沫化風險、各國領導人威信有待建立、各國收回紓困金和升息效益待觀察。
【經濟日報╱記者謝佳雯／即時報導】2010.02.04 12:00 am
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矽品：明年可望全面導入銅製程

為迎戰競爭對手日月光，IC封測大廠矽品正積極導入銅製程，降低金價上漲帶來的持本壓力。該公司董事長林文伯預期，明年可望全面導入銅製程。

矽品已上調今年度資本支出至143億元，並將在兩岸生產基地擴產，擴產重點為銅打線機。林文伯說，去年底，矽品銅打線機台不到100套，第一季會增加至600套，第二季增加至1,650套，至第三季底增為2,150套。
【經濟日報╱記者謝佳雯／即時報導】2010.02.04 12:00 am
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矽品 18億買力晶廠房

半導體景氣大復甦，晶圓代工、封測廠明年計劃大舉倍增資本支出進行擴產，封測大廠矽品訂單幾近塞爆，產能不足，昨（11）日董事會通過，以近18億元向力晶買下竹科閒置廠房擴充測試產能。矽品率先砸重金擴產，為半導體廠明年擴產競賽開第一槍。

投信法人指出，半導體廠資本支出全數回復至金融海嘯前水準，顯示未來一、二年產業景氣將呈多頭走勢。國內晶圓代工、封裝測試以及DRAM廠商砸重金擴產，明年資本支出會突破3,000億元大關。

這波半導業者擴產包括日月光預估明年資本支出上看4至5億美元，矽品資本支出超過3億美元，台積電、聯電今年資本支出分別27億美元及5億美元。法人預期，台積電、聯電明年資本支出分別較今年倍增來到30億至35億及10億美元，四家半導體大廠明年度資本支出就將近2,000億元。若再加計華亞科、南科、瑞晶等DRAM 明年的資本支出，超過3,000億元。

矽品宣佈，將斥資17.8億元，買下力晶新竹科學園區閒置廠房大樓，用於擴充新竹測試產能，矽品買下力晶廠房後，也宣告進駐新竹科學園區。矽品也規劃年底前在彰化和美廠投入12億元擴充高階封測產能。矽品表示，公司接單滿載，現有產能已供不應求，目前緊急在新竹、彰化兩地購廠擴廠。這次與力晶的交易，待竹科管理局核准通過，年底前就能完成交易，明年第一季就可增設機台、開始投產。

他分析，邏輯封測與記憶體封測屬性截然不同，記憶體封測產品單一，只要有固定客戶的大量訂單，就能有不錯營運績效；但邏輯封測產品相當多元，更要有彈性策略，不是靠客戶單一、量大的訂單就可以活下去，「是要靠自己」。

至於矽品有意投資台灣創新記憶體公司（TIMC），林文伯則說，這只是矽品在記憶體封測發展策略夥伴關係的一種方式，就如同力晶與力成、福懋科與南科等業界聯盟關係一般。不過，由於政府對TIMC目前尚無明確動作，矽品也只能先以「等待」的心態，來看新的策略合作聯盟關係。
【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】2009.10.29 03:44 am
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林文伯：未來五年 封測好時機

半導體封測大廠矽品第三季獲利較第二季大增53.9%，董事長林文伯昨（28）日表示，半導體景氣觸底反彈，明年景氣回復，封測產業成長力道會優於業界平均，「未來五年」是台灣發展晶圓代工與封測業很好時機點。

看好景氣回溫力道，矽品明年積極加碼資本支出，由今年的60億元大增67%至100億元，將在新竹與台中大舉擴產，其中22億元用於建構廠房硬體設施，其餘則添購設備。林文伯發願指出：「希望矽品能在這一波景氣回升期間，將營業利益率提升至2005年時高達兩成以上的高峰水準（今年第三季為15.3%）。」

林文伯素有「景氣鐵嘴」稱號，他看好產業復甦態勢，也為明（30）日將登場的日月光法說會營造正面氛圍。不過，隨台股昨天重挫，市場籌碼鬆動，矽品收盤時下挫1.75元，收44.6元，日月光與晶圓雙雄也都壓低收市。昨天晚上美股開盤，聯電美國存託憑證（ADR）下跌5.38%，矽品ADR則下跌6.49%。

矽品法說會公布第三季毛利率23.2%，稅後純益25.61億元，每股純益0.82元，優於市場預期；前三季毛利率19.2%，稅後純益44.87億元，每股純益1.44元。

林文伯透露，矽品第三季接單狀況非常好，打線機全數滿載，覆晶與邏輯封裝產能利用率也都各達95%與85%的高水位，預期全球電腦應用市場10月產銷狀況會持續上揚，記憶體市況非常好，消費性與通訊產品則略受淡季影響下滑但。在全懋併入欣興後，矽品本季可望有約17.22億元業外處分收益落袋。

林文伯表示，儘管業界對去年第四季突如其來的金融風暴衝擊「餘悸猶存」，拉貨比較保守，但從英特爾等國際半導體大廠第三季財報與展望都偏向樂觀，以及客戶端庫存去化順利來看，種種跡象都顯示產業已有觸底反彈跡象。

林文伯特別看好新興市場強大的需求動能，預期以台灣在半導體產業完整供應鏈的優勢，可讓台灣日後取代香港，成為業界發貨中心，進而帶動台灣業者的更蓬勃發展，未來五年是台灣發展晶圓代工與封裝業很好的機會時間點。

他認為，明年半導體業將恢復成長，封測業成長力道會高過半導體業界平均值。

考量金價上揚，客戶端有成本下降壓力，矽品明年將大舉添購銅製程打線機，預期每季新設200台到300台的數量；大陸蘇州廠部分前三季營收18.84億元，稅後純益1.3億元。林文伯透露，明年起營收可能納入蘇州廠，業績成長力道將會更強。

http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN1/5220631.shtml
【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】2009.10.29 03:45 am
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矽品第3季獲利續揚 第4季業外收益17億元

矽品精密工業公司今天公布第3季財報，單季稅後淨利新台幣25.61億元，較上季成長53.9%。矽品董事長林文伯表示，全懋與欣興合併後，第4季將有17億元業外收益進帳。

矽品今年前3季營收400.73億元，較去年同期衰退16.6%；林文伯說，矽品第4季封裝打線、邏輯測試等產能利用率與第4季相當，產品平均價格 (ASP)也較第3季持平，預估全年營收較去年衰退幅度將降到10%以內。

矽品公布第3季封裝打線機台產能利用率達 100%滿載水準，覆晶封裝 (FC BGA)產能利用率95%、邏輯測試產能利用率85%。

林文伯表示，目前看來，第4季來自PC(個人電腦)領域訂單持續增加，但通訊、消費性電子的接單狀況逐漸走淡，記憶體訂單仍供不應求，主要是記憶卡(Flashcard)需求強勁。

據矽品公布第3季財報，單季毛利率23.2%，高於第2季的20.7%；第3季營業利益、稅前盈餘分別為30.48億元、31.05億元，較第2季成長38.6%、44%。

林文伯表示，影響矽品毛利率的兩大因素，一是黃金價格，二是新台幣匯率。黃金每上漲5美元，材料成本佔營收比重將影響1個百分點；新台幣兌美元匯率每升值1元，毛利率也將影響1個百分點。

此外，矽品在中國大陸轉投資的蘇州廠，也將自明年開始併入矽品母公司財報。蘇州廠到今年前3季止，帳上淨利有1.3億元。

到今年第3季底止，矽品的股東權益報酬率 (ROE)為17.6%，林文伯表示，未來ROE表現將以20%為目標。
【中央社╱台北28日電】2009.10.28 08:25 pm
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林文伯 捐股票做公益

矽品（2325）董事長林文伯熱心公益，昨（14）日申報贈與轉讓1,200張矽品持股給財團法人培生文教基金會。以矽品昨天收盤價47.65元計算，贈與金額達5,718萬元。

林文伯向來積極投入社會公益活動，並熱中圍棋。先前曾成立海峰文教基金會，推動國內圍棋活動，培育相關人才。

培生文教基金會也是林文伯竭盡心力投入的公益事業團體，主要為推展智能障礙者文教活動，創立於1994年9月，以林文伯祖父林培生命名。

【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】2009.2.9 01:40 am
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去年12月營收 矽品(2325)全懋<2446>同創近4年新低

半導體市場需求低迷不振，封測廠矽品 (2325) 與封測基板廠全懋精密科技 (2446) 去年12月業績同步月減逾37%，並同創近4年來單月營收新低紀錄。

矽品自結去年12月營收新台幣26.47億元，月減37.4% ；整體去年第4季營收124.49億元，季減27.8%，符合公司下修後季減25%至28%的目標。

矽品去年總營收604.74億元，較前年衰退6.4%。

全懋自結去年12月營收6.11億元，月減達42.13%；去年第4季營收28.96億元，季減19.7%。

展望未來，由於目前市場需求依然疲軟，且今年1月工作天數少，矽品1月業績恐將持續滑落。
  中央社/記者張建中/新竹  2009.1.5   20:52
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矽品(2325)降Q4營運目標 估季減25%至28%

半導體廠陸續調降第四季營運展望，封測大廠矽品 (2325) 今天宣佈調降第四季營運目標，預期第四季營收恐將季減25%至28%，衰退幅度較原預期擴大近1倍。

矽品原預期，第四季營收將較第三季下滑8%至13%，營業利益率將介於14%至16%。

只是隨著台積電 (2330) 與日月光 (2311) 相繼宣佈調降第四季營運目標後。矽品今天表示，由於全球經濟持續惡化，致使公司11及12月訂單急遽下滑，因此公司決定跟進調降第四季營運目標。

矽品預期，第四季營收將較第三季衰退25%至28%，營業利益率介於7%至9%。
  中央社/記者張建中/新竹  2008/12/03 19:04
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封測廠洗牌 下季面臨虧損(2325)

這波金融風暴引發全球景氣下滑效應，似乎比預期中還嚴重，台灣封測廠在整體產能利用率快速下滑下，苦日子已經來臨，有外資研究機構示警，日月光、矽品兩大封測廠明年首季營運恐會出現虧損，這將是2001年景氣反轉以來首度出現虧損，日月光、矽品產能規模分居全球第一與三大封測廠，大廠營運陷入虧損，小廠恐更將難以存活，產業版圖重新洗牌將難以避免。

在歷經2001年景氣反轉向下的衝擊後，全球前五大封測廠對資本支出皆抱持十分審慎態度，廠商寧可旺季出現產能吃緊情形，也不希望在經歷景氣循環的低檔時，出現產能利用率過低並導致虧損的窘境，這樣的保守態度也充分顯現在資本支出占營收比率上。這也是為何近幾年封測產能沒有大幅供過於求的現象。

不過，這波金融風暴衍生出景氣的下滑，卻帶來通貨緊縮效應，在消費市場需求嚴重萎縮下，客戶下單相當保守，台灣封測目前訂單能見度僅一個月，原本廠商寄望國際整合元件（IDM）大廠能加快釋出委外代工訂單，但目前看來情況不如預期，封測廠產能利用率快速下滑，明年首季恐得面臨虧損窘境。