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5G時代來臨,基礎環境建設需求旺盛,去年下半年來基地台拉貨動能強勁,帶動銅箔基板廠(CCL)業績表現亮眼,不過受到中美貿易戰的影響,陸系電信設備商更改PCB設計,拉貨暫緩導致部份CCL業者7月營收呈現月衰退。

不過法人指出,高頻高速網路時代,全球資料流量大幅成長,網路服務營運商及電信商升級設備需求是長遠趨勢,網通、5G基地台、伺服器、資料中心等產品後市需求依舊看漲,雖然短期基地台放緩,但不影響長線需求趨勢,預期最快8月下旬有望逐步回溫,對於相關供應鏈下半年業績仍是正向看待。

聯茂(6213)7月營收21.19億元、月減16.5%、略優於去年同期,累計前7月營收達152.1億元、年增13.8%,為歷史同期新高。聯茂表示,上半年營運成長動能主要來自基地台、伺服器需求以及產品組合好,不過第三季先前就已預告基地台需求會暫緩,主要是受中美貿易摩擦影響,客戶端PCB產品設計改變,包括原物料、晶片取得、認證等要花一些時間,所以短期需求稍弱,不過預期8月下旬就回逐漸復甦。

展望第三季各產品線狀況,聯茂認為,伺服器將延續第二季的態勢,第三季需求保持在高檔;伺服器短線稍弱,8、9月會回溫,且下半年歐洲客戶需求也會起來;車用因為全球車市低迷、基期較低,目前看來有回溫;宅經濟、電競相關產品,還有繪圖卡第三季需求仍然不錯。

台燿(6274)7月營收15.43億元、月減5.15%、年減0.53%,短期受基地台拉貨影響,單月營收呈現年月雙減,不過累計前七月營收112.7億元、年增15.2%,仍為歷年同期新高。法人表示,雖然市場憂心短期中系基地台客戶改變產品設計、需求放緩,但看好台燿為歐系基地台主要供應商,加上數據通訊(Datacom)的資料中心交換器、伺服器需求穩健,以及HDI產品進入傳統旺季,預期該公司回檔幅度有限,中長期仍是正向發展。

台光電(2383)受惠消費性電子產品拉貨旺季來臨,7月營收保持月成長,22.7億元、月增11%,不過比去年同期略減1.32%,累計前七月營收達145億元、年增7.97%,同樣創下同期新高。台光電表示,基礎建設網通類產品需求強,以及平板、筆電帶動HDI無鹵素環保材料等高階產品貢獻提升。展望後續,隨著新產能開出,新5G產品的應用擴展及出貨持續放量,台光電對於今年業績展望審慎樂觀看待。

法人預估,看好台光電今年在高頻高速網通相關高階材料出貨成長,以及台光電在智慧型手機用機材的高市占率,除了美系客戶之外,韓系、陸系也都有新產品準備推出,整體來看,消費性產品拉貨旺季加上網通產品的高成長,台光電第三季營運可望挑戰新高。
工商時報─記者王賜麟/台北報導 2020年8月10日 上午7:51
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銅箔明年可能供過於求 類股嚇挫

銅箔業者包括長春、青海諾德、安徽銅冠等業者擴充產能搶食電動車用電池及PCB市場需,即便國際銅價近期上揚,但市場需求疲弱及終端市場庫存偏響,今年火旺的銅箔產業恐現「供過於求」。

這項保守看法使得金居(8358)今日股價早盤重挫跌停,其他銅箔廠台光電(2383)也一度跌停,台燿(6274)盤中跌幅超過8%、聯茂(6213)也下挫約4%。

一向對銅箔產業樂觀的金居發出利空第一炮,除因今年大陸新能源車成長力道不如預期,且下游廠商因上半年預期銅箔缺貨而積極搶庫存,讓下半年電子旺季時際卻需求轉弱,銅箔庫存調節壓力大增,加上大陸包括長春、青海諾德、安徽銅冠等業者擴充產能等因素干擾,金居對第4季及明年的銅箔產業轉趨保守。

近期雖銅價大漲,但因客戶端需求疲弱,金居第4季加工費與第3季持平,使第4季營運有壓力,對於明年,金居也謹慎保守看待,由於大陸銅箔廠新產能陸續開出,預估明年將有10萬噸鋰電池銅箔新產能開出,銅箔產業恐再度出現「供過於求」。

受客戶端需求疲弱、銅價上漲及夏季電價等因素影響,金居第3季稅稅後盈餘為2.16億元,季減38.6%、年增18%,單季EPS為1元;累計前三季合併稅前盈餘10.61億元,年增率高達2.16倍,稅後盈餘9.16億元,年增1.6倍,EPS有4.31元。

為穩定公司獲利,降低銅箔報價對營運的影響,金居將定位為「最佳化應用銅箔製造及服務廠」,不再以銅箔製造為主,其中應用在高速傳輸電路板及高頻無線網路已出貨給日系、台系及陸系CCL廠;軟板銅箔已通過韓國軟板FCCL供應商認證,而因應5G基地台於2020年發酵,也正與美國及大陸知名廠商開發鐵氟龍基板專用銅箔。

台光電上半年EPS達4.55元表現亮眼。展望後市,富邦投顧認為隨著手持應用產品拉貨動能啟動,第3季營運將創新高,估全EPS上看10.25元,年增18%。

中長期方面,該公司開發於手持產品用高端材料,將有機會重獲Apple青睞,且網通產品也積極為長期發展做好準備,向上格局不變。
聯合晚報 記者楊雅婷/台北報導 2017-10-30 14:34
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PCB銅箔基板廠 攀高

印刷電路板(PCB)景氣仍不明朗,上市櫃及興櫃上游銅箔、電子級玻纖紗、布及銅箔基板廠4月營收表現不一,台光電子(2383)、聯茂電子(6213)、德宏工業(5475)、聯致科技(3585)寫下今年單月新高,其餘均下滑,富喬工業(1815)獨創新低。

雖然印刷電路板(PCB)首季傳統淡季,今年對第二季市況也看不清,上游銅箔基板(CCL)廠表現多仍穩健,台光電、聯茂、聯致營收都逐漸走高,面對CCL主要原料如銅箔5月再漲,也尋求繼4月調漲後再次漲價。

一家CCL廠高階主管表示,銅箔4月上漲近一成,5月又漲約5%,另一個重要基材電子級玻纖布也略漲,CCL在4月跟漲的幅度並未完全反映成本。

雖然CCL廠第二季多數接單仍穩,但也強調下游PCB廠可能要在第二季末才會明朗。

電子級玻纖布廠建榮工業(5340)、德宏(5475)4月步調不一,對於第二季接單也未明顯樂觀,僅希望價格能有調漲空間,畢竟首季已見虧損。

玻纖布上游的玻纖紗廠富喬,表現也不振,3、4月營收連創近年新低,但公司強調,主要在於新跨入玻纖布市場,部分玻纖紗投入自用、試產。

拜近年銅價上揚迭調銅箔產品價格的金居開發銅箔(8358)則指出,感受首季下游廠商營運還不錯,第二季稍嫌弱些,但就近期全球銅價表現來看,4、5月連漲售價後,6月漲價的可能性極低,再加上當月歲修,第二季營收會下滑。
經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2008.05.10 02:18 am
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