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晶片廠凱明喊熄燈;大股東退縮、怕跌落無底洞 業界擔心恐引發骨牌效應


大陸自有3G標準TD-SCDMA甫進入商用測試階段，卻已有晶片業者不支倒地！由諾基亞(Nokia)、德州儀器(TI)及大陸多家業者合資組成的凱明信息，由於資金短綽，即將在4月底停止營運，業界多直指TD-SCDMA商用化時程一延再延，才導致專注於該市場的業者資金用罄，未來是否產生骨牌效應，備受業界矚目。

手機業者指出，大陸TD-SCDMA執照遲未能發放，被質疑可能是技術發展出現瓶頸，最近正式銷售的成績也很不理想，不少唱衰的言論紛至沓來，就連號稱大陸TD-SCDMA之父、前大唐移動首席科學家李世鶴都爆出「TD-SCDMA即將安樂死」的說法，如今凱明又傳出歇業，對TD-SCDMA產業發展將是一大警訊。
投入TD-SCDMA晶片研發長達6年的凱明，由於大陸TD-SCDMA商用化時程延宕多年，加上其並無其它產品線，公司缺乏穩定營收，終於導致斷炊，並在員工大會上宣布4月底暫停營運，很可能成為第1家陣亡的TD-SCDMA業者。不過，目前經營團隊還在與大股東持續溝通，希望能挹注新的資金來挽救公司。

據業者透露，凱明原本在2007年下半希望啟動新一波增資，但大股東意見不一，諾基亞贊成，但德儀態度則較為保留，後來董事會決議不增資，經營團隊轉向尋求外部創投亦沒有斬獲，因而陷入財務困境，2008年以來已經積欠員工3個月薪水，最後終於苦撐不下。

凱明成立於2002年2月，共有17家業者投資，包括諾基亞、德儀、樂金電子(LG Electronics)、普天、大唐及大霸等知名廠商，2003年12月加入TD-SCDMA聯盟，並於2004年6月率先試產TD-SCDMA晶片，2005年與樂金、迪比特、聯想及波導共同展示採用其晶片的手機，2005年推出TD-SCDMA/GSM雙模手機方案，2007年更推出首款TD-SCDMA/HSDPA雙模手機方案，員工約有200多位。

部分業者認為，凱明在高速下行鏈路封包接取技術(HSDPA)晶片成績還不錯，大陸政府應不會坐視不管，有機會獲得同業或創投公司接手，大股東出手奧援的可能性也還存在，尤其諾基亞不太可能「放給他爛」。

晶片業者亦強調，凱明事件應是個案，主要在於凱明TD-SCDMA晶片發展相對落後，又不像展訊有2G產品線帶來穩定營收，才會在比氣長的馬拉松賽中被迫退賽，至於另1家由三星電子(Samsung Electronics)、摩托羅拉(Motorola)及恩智浦(NXP)等合資的天碁(T3G)，發展型態與凱明相當類似，前途頗受關注。

值得注意的是，一旦凱明退出TD-SCDMA市場，對於其他晶片業者將是一大利多，凱明大股東諾基亞必須轉而採用其他廠商晶片，將是其他晶片廠積極爭取對象；至於同樣也投資凱明的樂金，由於已導入聯發科晶片，受到凱明事件衝擊有限。

手機晶片業者指出，凱明事件對於積極介入TD-SCDMA市場的聯發科，可能是憂喜參半，喜的是聯發科失去1個主要競爭對手，有助於未來分食更多大餅，憂的是此一事件可能凸顯TD-SCDMA產業困境，壓縮未來受惠於此一新市場的想像空間。