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台北電腦應用展上周順利落幕,筆記型電腦成為大贏家,各業者透露今年銷售業績比去年激增3到4成,不僅為下半年景氣帶來春燕利多,其中CULV(超低電壓)筆電機種銷售更超出預期,與一般筆記型電腦成為兩大主流,反而讓年初當紅的小筆電失去光環。

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美商3M台灣子公司總經理趙台生昨(31)日指出,看好台灣半導體業,3M決定今年底將在台投資一座半導體研磨廠,這也是3M首度在台設立半導體研磨生產據點,展現3M深耕台灣的決心。

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在數位消費電子設備蓬勃發展的今天,手機及iPod這類隨身影音播放器,幾乎是人人必備的基本配備。

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隨著殺手級的小筆電熱賣,造成全球電腦市占率排行榜大洗牌。宏碁(2353)在筆記型電腦(NB)市占率快速衝高,直逼惠普的龍頭寶座;華碩(2357)去年已擠進全球NB市占前五位;微星今年也可望成為全球NB十大品牌行列。

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元大證日前在上海舉辦台灣企業論壇,引發市場高度關注。元大證台股策略分析師尹天宇 (John Brebeck)在出具給客戶的報告中指出,雖然陸資對台股有高度興趣,但基於過去在港股上的慘痛經驗,陸資不會什麼都買單。

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台北市政府錄影監控系統案近10億元大餅,神通電腦從八家競標團隊中拿下。神通搭配的安控業者是慧友,雙方將合作建設台北市為平安城市。

台北市還在準備下一個錄影監控系統的網路傳輸招標案,預算金額也是約13億元,將在8月21日投標,並限制需第一類電信業者投標,先前未拿到系統設備案的中華電、遠傳,都會爭取此標案。

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瞻博網路(Juniper Networks)與諾基亞西門子通信公司(Nokia Siemens Networks)昨日宣布計畫成立合資公司,布局電信業級乙太網路傳輸市場,新方案預定第四季推出。

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類比IC大廠Intersil日前收購D2Audio產品線,擁有全球唯一的智慧數位放大器、數位音頻引擎(Digital Audio Engine,DAE)系列IC等性能一流的產品,為消費電子、汽車以及專業音頻產品等應用領域提供高品質和極具競爭力的數位音頻解決方案,趁台北國際電腦展宣布進軍台灣消費性電子市場。
【經濟日報╱記者曾仁凱/即時報導】 2009.06.05 09:42 pm

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英特爾執行副總裁馬宏昇(Sean Maloney)昨(2)日宣布,邀請鴻海旗下富士康、華碩、精英等業者,參加英特爾在印度推行的藍色專案(Project Blue),推出支持WiMAX無線通訊標準的輕薄桌上型電腦(Nettop),搶占上億台電腦的商機。

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中國移動TD-SCDMA深度客製化手機採購名單出爐,決定採購中興、宇龍酷派和韓國LG三家業者共四款深度客製化手機,台商宏達電未見榜上,但聯發科是這三家業者的TD晶片供應商,成為大贏家。

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研究機構集邦科技(DRAMeXchange)預期,由於價格便宜、以具有上網、簡易娛樂功能的筆電已打開低價市場,在及看好未來中國政府發展上網設備的政策,山寨筆電在中國成為熱門產品,未來還會有更多廠商加入戰局,

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中國大陸在官方政策推動下,大陸光纖到府(FTTH)、光纖到大樓(FTTB)的佈建將當積極,也使得光纖相關零組件的需求日益擴大,日前大陸的工信部以及住建部發佈了「2016年光纖到戶國家標準執行情況聯合檢查工作通知」,報告中意指,中國大陸將繼續推進「寬頻中國」的戰略方針,針對光纖策略方面更是明確的訂出「光纖到村」的量化目標,這將更有利於光纖產業的的景氣,今光纖概念股成為盤面領漲指標,光環(3234)、華星光(4979)聯袂大漲約5%,聯亞(3081)、波若威(3163)漲幅也達1.5%,網通股獲利王神準(3558)也因同樣具有光通訊概念,股價亦勁揚約1%。

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大陸家電下鄉再加碼,彩色電視機最高限定價格由人民幣2,000元調高至3,500元(約由新台幣9,750元變成1.7萬元),意味大陸農民受政府補貼購買的液晶電視,可從26吋升級到32吋甚至是37吋,有助友達與奇美電等台灣面板廠去化更多產能,32吋面板供應將會更吃緊。

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G20峰會登場,日盛全球抗暖化基金經理人鄭慧文今天表示,G20成員中,估計未來兩年花在減碳費用約占各國國內生產毛額(GDP)的1%,相關綠色產業中長線可持續看好。

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日商愛普生(EPSON)今年對台採購將達新台幣70億元,主要有液晶顯示模組及新增大尺寸多媒體播放器,均嘉惠台灣面板廠。其它採購產品還包括印表機及周邊、日本市場專用筆記型電腦(NB)與掃瞄器等。

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高盛證券30日指出,手機系統廠營運展望優於零組件和EMS廠,看好華寶(8078)和宏達電(2498),零組件廠則面臨較大的價格壓力;花旗環球也調降閎暉(3311)評等至「賣出」。

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觸控面板應用愈來愈廣泛,也希望全球科技大廠競相投入研發、設計,並且帶動產業鏈快速發展。
研究機構iSuppli指出,全球觸控面板產業二○○六年產值僅二十四億美元,到了二○一二年時,觸控面板產值將超過四十四億美元。

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經濟景氣低迷,科技大老鴻海董事長郭台銘等都保守看待今年景氣;手機與網通業今年雖逆勢成長,但成長幅度不如以往,電腦業則出現罕見的衰退,面板與半導體業的挑戰最嚴峻,不過智慧型手機、精簡型電腦(Netbook)是少數有逆轉勝機會的明星產品。

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目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package) 二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋,致使其透光率不佳且模組厚度較厚,再加上CSP製程需要分成二段由不同工廠完成,前段為晶圓級封裝、後段為鏡頭接合與SMT軟硬板焊接,使得CSP製程的相機模組價格成本較高。

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一、前言

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