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國際半導體設備暨材料協會（SEMI）最新統計，今年全球晶圓廠設備支出將達325億美元（約新台幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預估將有23%至27%的兩位數驚人成長，達410億美元（約新台幣1.2兆元），創下歷史高點。

其中，2013年最大的晶圓廠設備支出來自於晶圓代工產業，該產業今年晶圓設備支出年增率高達21％，主要來自台積電（2330）資本支出增加的貢獻。

SEMI更表示，今年下半年的晶圓廠設備支出，預計將較上半年成長32％，達185億美元，原因是下半年半導體需求成長以及晶片平均售價（ASP）提升。

台積電今年調高資本支出至100億美元，是貢獻這一波半導體設備支出的最大功臣，SEMI表示，建設支出對是否會有更多設備支出的預測來說是一項很好的指標。

今年晶圓廠蓋廠支出最多的廠商除了台積電，還有三星電子，各自約計劃花費15至20億美元在興建廠房，而英特爾、格羅方德與聯電子則緊跟在後，也是2014年全球晶圓設備支出創歷史新高的原因。

除了晶圓代工產業外，SEMI預估記憶體產業對晶圓廠設備資本的支出，在去年下降35%後，今年預計只有1%的成長。
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2013.06.07 03:35 am
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台積電重返百元！供應鏈設備3雄大漲慶賀

在全球半導體晶圓代工龍頭台積電 (2330) 今(3)日站上百元大關，激勵旗下設備供應鏈三雄漢微科 (3658) 、家登 (3680) 、弘塑 (3131) 股價跟著水漲船高，其中弘塑大漲超過5%，來到184.5元；漢微科也漲逾3%，重回550元之上，家登站上70元，漲幅超過2%。

隨著台積電28奈米訂單需求強勁，今年資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90億美元以上，在半導體設備國產化政策導引下，國內設備與供應鏈廠商將直接受惠吃補，營運看俏。

股后漢微科在半導體設備站穩領導地位，客戶遍及台積電、聯電、三星、海力士、東芝，以及英特爾等全球15大半導體大廠，隨著半導體持續投入高階製程，推升漢微科電子束檢測設備的成長動能，明年第1季不受農曆年假影響，呈現淡季不淡，加上台積電宣布提高資本支出，法人估計今年獲利上看3個股本。

隨著機台設備及18吋晶圓傳載方案持續出貨帶動下，家登去年第四季營收可望較第三季成長1成，續創單季新高。家登是全球建造第一條18吋晶圓傳載解決方案產線，另外全球也開發出第一個450mm FOUP與450mm MAC成品，家登除深耕產業技術外，更能以「Co-Creation」的平台模式，串連起堅實完整的在地供應鏈，在機構組件繁多的機台合作開發案中，目前訂單可見度已看至今年第三季。

半導體濕製程設備廠弘塑是過去台積電本土設備商扶植計畫中，燒了2億元唯一存活下來的業者，長期以「奈米」等級的產品精準度要求，讓其一直是台積電資本支出製程設備的固定班底，為配合大客戶的28奈米製程，公司前年推出「阿凡達」計畫，將既有的酸槽式設備與單晶片旋轉機台做整合，進而解決進入20奈米世代後精準度的問題，為設備股中最純正的28奈米概念股，去年觸控產品也順利打入國內玻璃大廠供應鏈，出貨產品包括薄化與強化玻璃兩種設備，據了解是間接吃下「蘋果」大單。

弘塑去年前三季營收達10.39億元，年增率24.14%，每股大賺8.21元，年增29.5%，直逼前年整體水準；其中，弘塑第三季每股盈餘為5.14元，大幅超越上半年總和，法人估計去年將賺上一個股本。
鉅亨網 記者張旭宏 台北 2013/01/03 10:30