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集邦科技表示，在DRAM產業嚴重供過於求與全球經濟情勢惡化的影響下，2008年的DDR2 1Gb eTT顆粒價格就從年初的1.76美元跌至目前的0.92美元，跌幅達48%，DDR2 667 1Gb顆粒跌幅更高達53%；DRAM產業經過長達近二年的虧損甚至近期價格跌破變動成本後，自今年9月開始，DRAM廠如力晶、爾必達 (Elpida)、海力士 (Hynix)、茂德與華亞等紛紛宣佈減產，減產達13%，再次反映出DRAM市場環境的惡劣。

　面對DRAM產業的低迷不振，DRAM廠從降低製造成本、鼓勵員工休假甚至減少投片量來因應這波的不景氣，但同時也影響著下游的封測產業；根據集邦科技統計，自DRAM顆粒價格下滑之後，DRAM原廠也要求下游的封測廠商降低封裝與測試成本，首先封裝上來看，封裝成本從2007年初的0.5美元下降至目前均價約0.25美元，跌幅50%；測試方面則是縮短測試時間來降低成本，甚至部份eTT顆粒不經測試就直接出貨也時有所聞。

　在產能利用率方面，以封裝與測試來分析，今年以來平均封裝產能已下滑了約30%左右，測試產能更下滑了約40%；此外DRAM廠在9月陸續減產之後，預估整體顆粒產出量縮將在明年1月陸續浮現，也將嚴重擠壓封測廠的封裝與測試產能利用率。以現階段來分析，以DRAM測試為主的封測廠只能靜待DRAM景氣落底，節省資本支出以求生存；再者，非以DRAM測試為主的廠商，則盡量爭取非DRAM產品如邏輯、Flash等產品來測試以填補產能。
【時報-記者高子惠綜合報導】2008/11/19 (新聞來源：商品行情網www.info-cip.com)