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雖然市況充滿變數，但受惠於日廠轉單，加上泰國水患令客戶憂心供應不及而提早備貨，近期台系被動元件廠金山電(8042)、智寶(2375)和佳邦等旗下固態電容生產線均逆勢產能滿載。 

 
固態電容產能全由泰國廠供應的金山電，因為當地傳出水災，雖然工廠尚未被波及，惟客戶端憂心供貨受阻，這兩個月都出現積極拉貨現象，已帶動金山電10月固態電容出貨量創歷史新高。

加上過去因日廠轉單，客戶端紛紛對金山電的固態電容產品展開認證，近期開始下單，使得該公司的固態電容訂單能見度已到明年1月，表現優於鋁質電解電容產品線。

金山電指出，設在當地的固態電容廠雖臨近曼谷，惟因地勢較高，目前平安無事，原本部分員工因家中淹水而未上班，在水患緩解後，下個月固態電容生產線就會全面恢復正常生產，月產出會拉高到5,000萬顆。

由於市場憂心供應鏈有變數，加上日廠認證效益也逐步發酵，其他固態電容廠也感受到客戶端積極拉貨動作。台系固態電容產能最大的鈺邦，目前月產能已有1億顆，在產能滿載下，無錫廠加快建廠，明年完工後，將拉高到1.5億顆，產能增加五成。

現階段固態電容月產能約1,500萬顆的智寶，本月產能也是滿載，惟因明年度市況變數仍多，持續觀察是否維持每年產能倍增的計畫。

雖然固態電容產能滿載，不過，因為鋁質電解電容生產線還是受到市況不振影響，需求較為疲弱，使得各固態電容廠對於第四季仍偏向保守看法。

法人預估，包括金山電、智寶等固態電容廠的11月營收有機會優於10月，表現優於預期。

但整體第四季業績應該還是較第三季下滑5%到10%，其中，智寶本季業績將受蘇州廠遷廠影響較大，下滑幅度可能高於一成。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2011.11.22 01:08 am
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台廠固態電容出頭天，產能逐漸追趕上日廠

台灣的鋁質電解電容廠紛紛大擴固態電容產能，台灣最大廠商佳邦(6284)子公司鈺邦，傳出固態電容月產能已達1億顆，直逼日本大廠佳美工(Chemicon)、Nichicon的水準，而金山電(8042)則今年幾乎擴產1倍，將由2500萬顆/月提升至5000萬顆/月。

廠商表示，台廠在固態電容的機會來自取代日商，此外，隨著固態電容越來越朝晶片型以及高壓產品邁進，未來還有龐大取代傳統液態鋁質電容的商機，因此台商得積極卡位。

廠商表示，過去台灣廠商的競爭力受限於技術和成本，一方面是品質問題不受終端採用，怕有電容器爆漿的疑慮；一方面受固態電容原料-導電高分子有德國拜耳的專利限制，在成本被原料掐住下，台灣對上日本廠幾乎沒有成本的競爭優勢。

不過，隨著近2年德商的專利到期，導電高分子的原料供給廠家大增，台商也漸漸在技術、品質和良率上提升，對日商漸有競爭力，造就台灣固態產能漸漸迎頭趕上日本大廠。

對台廠而言，鈺邦的產能達到1億顆/月，就是一個大的里程碑，3、4年前，台廠的產能不過200、500萬顆/月，如今不僅規模已追上日系大廠Chemicon、Nichicon約1.6億顆/月，也幾乎成為國內主機板的固態電容主要供應商。

過去為日本Chemicon代理固態電容供應台灣主機板廠的日電貿(3090)也坦言，主機板用的固態電容，在台灣已經沒有價格競爭力，現在台系主機板上的固態電容，全部都是台廠的天下，因此日電貿已大幅減少固態電容代理線。

然而，應用於主機板上的固態電容是最競爭的紅海市場。

除了鈺邦因主要產能幾乎全數供應大股東華碩(2357)，較沒有殺價競爭的疑慮外，包括金山電、立隆電(2472)、智寶(2375)，甚至斐成(3313)現階段搶佔固態電容市場，主要都是看好固態電容由傳統的繞線型(Dip)發展至晶片型，可以廣泛應用於電源、NB、TV等輕薄趨勢的產品中；更重要的是，原料大廠正積極研發高壓固態電容用的導電高分子原料，讓台廠期待未來固態電容能取代更多的傳統液態鋁質電容。

廠商指出，過去導電高分子的原料價格高，佔整體固態電容的成本比重達60%，如今因供應者多，佔成本比重已降至20%，尤其，固態電容應用面漸擴大，除應用於競爭激烈的MB上毛利率仍低外，其餘應用於電源、Server或其他TV應用端的，毛利率均有提升。

廠商也預期，若未來高壓固態電容漸成趨勢，可以取代傳統鋁質電容，則相關產品毛利率將更驚人。
精實新聞/記者 林詩茵 報導 2011-11-08 12:09:47
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日系鋁電廠醞釀漲價》國內鋁質電解電容相關供應商一覽(鋁質電解電容)

電子零組件漲價一波波，鋁質電解電容材料成本今年以來已增加約三成，日系鋁電廠開始醞釀漲價，最快第二季末就會調漲。投信法人預期，以成本上揚情況推估，漲幅可能逾5%，若日廠宣布漲價，也將有助台廠向下游客戶漲價，進而提升營收並穩定、拉抬毛利率

台系鋁電廠包括國巨（2327）集團的智寶（2375）、立隆（2472）、奧斯特（8080）、金山電（8042）、凱美（5317）等，通路商日電貿（3090）則代理日系大廠佳美工（Nippon Chemicon）的產品，這些鋁電廠亦多數跨入固態電容領域。

鋁電廠指出，中國大陸自去年12月起調漲電價，造成原料鋁箔成本最高上漲了20%，國際鋁碇價格亦由年初的每噸2,438美元，至4月時已漲至3,045美元，漲幅近25%，導致鋁電廠醞釀漲價。

日電貿表示，鋁電的材料占成本比重高達七成，除了鋁碇漲價，周邊的包裝材、塑膠等材料等無一不漲，成本壓力確實很大；不過，漲價與否必須由日本原廠決定，代理商只能被動接受，目前尚未接到漲價通知。

鋁電廠商若就成本壓力研判，最快本季就可能看到日廠調漲鋁電價格，而以成本上揚幅度來看，鋁電產品漲幅可能逾5%。若日廠確定漲價，將是今年首次的調漲價格。日廠去年高壓鋁電共漲價兩次，是被動元件中轉嫁成本最成功的產品。

至於台廠，今年第一季曾向下游客戶爭取漲價，第二季同樣積極尋求反映成本中；市場預期，若日廠確定漲價，將有助促成台廠漲價的成功機率。

在固態電容方面，今年上半年主機板需求疲弱，呈逐季降價走勢，單季降幅在0%至8%間，降價幅度最高的終端產品以主機板為主，部分日廠價格甚至已逼近台廠；供應工業電腦、伺服器的固態電容價格則相對穩定。
經濟日報/ 記者謝佳雯   2008-05-22
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固態電容產業

2007/03/20 00:00 (康和證券 提供)

壹、前言
近年來電子產品發展趨勢為電子線路往高功率低耗能，且需能承受在高運算速率的環境內正常運作，加上目前CPU等半導體元件的趨動電壓降至1.1V以下，但電子線路上之電流則達到140Arms以上，使得電容器需往高頻但低阻抗之特性來保護CPU。

在2001年底至2002年初，電腦主機板逐漸發生液態鋁質電解電容器爆漿情形發生，除了台系廠商的液態鋁質電解電容器發生爆漿，連日系廠商所生產的液態鋁質電容也發生爆漿事件，因此遭到DELL、IBM等PC廠的禁用及賠償，也突顯出液態鋁質電容的特性並無法符合目前PC產品在高速運算之要求。

在2005年，Intel建議在775平臺的主機板上，要求採用固態電容，以解決液態鋁質電容爆漿情形，再加上Microsoft的Vista作業系統所造成的換機潮，使得固態電容產生供不應求的情形。

電容器為一種儲電元件，正負電極板藉由一絕緣性薄膜(稱介電層)隔開，當電解電容器在外部電路接通的情況下，正負極的電荷因電性相吸而在介電層表面積聚，達到儲電的功能。電解電容器的介電層為金屬氧化物，藉由電化學的氧化方式，將金屬箔片放於電解液中並通電，即可達到介電層的功能。

籍由陰陽離子流動而導電的液態電解質之導電度遠不及電子傳導的導電性物質，如半導體及導電性高分子，另外，在液態電解質的穩定度方面，也不如導電性高分子等固態導電性物質，尤其現在的電子產品，功能益發強大，在高速運轉及高溫的工作環境下，對於電解電容器高頻低阻抗及高電流的嚴苛要求，已逐漸超越液態鋁質電容所能提供的功能，這些因素促使固態電解電容器的發展。

表一、低阻抗鋁電解電容器之特性分析

資料來源：康和整理

貳、各類電容器特性比較

目前電容器種類繁多，有單層陶瓷電容(SLCC)、積層陶瓷電容(MLCC)、鋁質電解電容、鉭質電容、塑膠薄膜電容等，其中MLCC及鋁質電解電容為目前最主要使用的兩種電容器，主要的原因是鋁質電解電容器與MLCC相較於其他電容器而言，其優點為單位電容值成本較低且易於製造高容值產品，目前產值分別佔電容器總產值的42%及30%。

而鉭質電容及塑膠電容分別因為環保問題、單價過高及微小化的限制，目前鉭質電容器及塑膠電容的產值比重較低，分別佔12%及10%。

鋁質電解電容器與MLCC雖然單位電容值成本較低且易於製造高容值產品，缺點則是傳統液態鋁質電解電容溫度穩定性不佳，壽命短，且會有電解液滲漏問題。

此外，傳統鉭電解電容採用二氧化錳作為陰極材料，除了由於電壓問題容易出現燃燒的危險之外，更因為環保問題使得未來市場大幅受限，因此，在高科技電子產品需求增加，對電子元件品質、耐熱性及穩定性要求更高下，部分電容器在物理特性的限制及環保意識抬頭下，已逐漸被固態電容器所取代，近幾年固態電容更以每年20%的幅度成長。

表二、各類電容器特性比較

資料來源：康和整理

液態電解電容器的壽命決定於電解液乾涸，溫度每降10℃，壽命增倍，在正常的標準工作溫度為105℃，使用壽命約3000小時，若於75℃下操作，使用壽命可拉長到24000小時，約2.7年。固態電解電容器無電解液乾涸之虞，因此壽命長，若溫度每降20℃，壽命增加10倍，在正常的標準工作溫度為105℃，使用壽命約2000小時，若於75℃下操作，使用壽命可拉長到63245小時，約7.2年。

表三、液態&固態電解電容器特性比較

資料來源：康和整理

參、全球鋁質電解電容&固態電容產值
依據富士Chimera總研及IEK資料顯示，06年鋁質電解電容產值56.93億美元，YoY+7.62%，而固態電容產值雖只有7.5億美元，但YoY+36.36%，預估07年鋁質電解電容產值58.29億美元，YoY+2.39%，而固態電容產值雖只有9.4億美元，但YoY+25.33%，可看出鋁質電解電容為一成熟產業，成長平緩，預期未來固態電容將逐漸取代鋁質電解電容。

表四、全球鋁質電解電容&固態電容產值

資料來源：富士Chimera總研，IEK提供，康和整理

在供給方面，隨著日本及台灣業者擴充產能的情況下，06年全球固態電容月產能預估已達將近1.1億顆，產能利用率逼近滿載，預估07年底月產能將達2.254億顆，由目前供給量與出貨量來看，目前仍處於供不應求的情況，且此供不求的的情況即使到07’2H產能持續開出後仍未獲明顯紓解，主要原因除了固態電容將逐漸取代鋁質電解電容外，Vista的換機需求及07’2H的LCD TV出貨旺季，都將使固態電容需求成長。

表五、全球主要各固態電容廠產能狀況

資料來源：康和整理

肆、鋁電解電容器&固態電容需求

全球鋁電解電容器有半數應用於用電量較大的消費性電子產品(電視、日光燈、音響、洗衣機、冷氣、DVD、數位相機….等)，工業應用亦佔約1/4，其餘資訊(PC、SPS、LCD).通訊應用約佔兩成，部份亦用於汽車等。

表五、鋁電解電容器應用市場

資料來源： IEK提供，康和整理

固態電容器主要用於高階產品中，溫度較高地方，例如主機板CPU週邊、LCD TV燈管附近、伺服器、VGA 卡、遊戲機等，以目前各產品需要固態電容顆數來看，主機板CPU周邊，單核心需要8-10顆、雙核心需要10-12顆，LCD TV方面，解析度1080 X760需要6-10顆，解析度1080X1960需要30-40顆，IPC需要10-11顆，VGA需要2-6顆。

過去不曾使用固態電容AMD，在新的產品AM2亦開始採用固態電容，再加上繪圖卡、PS3、及LCD TV需求帶動之下，2006年固態電容年成長將可達36%，2007年則因基期墊高，成長幅度不如2006 年驚人，但預期仍有25%左右快速成長。

表六、固態電容需求

資料來源：康和整理

由於固態電容電器特性較佳，在串聯的電路設計中，可以取代3-5顆傳統鋁質電解電容。固態電容介電材料「EDT」，目前全球專利為德國拜耳公司所擁有，專利期限要到2008年才會開放，即使目前日系廠商在技術上已有所突破，能具備自行生產EDT的能力，但礙於專利權仍無法自行生產，故全球所有生產固態電容廠商，不論日系還是台系，都要向德國拜耳公司購買，而目前EDT約佔固態電容生產成本4-6成，因此在生產上的主要原料成本無法降下來，使固態電容售價較一般鋁質電解電容高出8~10倍。
由於日系廠商產能有限，自行生產低價一般品已經沒有效益。

因此，大部分日系廠已經將低價一般品委由海外其他廠商生產，廠內儘可能生產高附加價值的產品，以為追求最大利益。
在技術上，台系廠商與中國國營企業大都聘請從日系廠商退休的技術或管理人員為顧問，協助開發新產品與提升量產品質，以拉近與日系廠商的差距。

表七、產業競爭近況

資料來源：康和整理

伍、推薦個股
立隆電(2472)

在營收方面，06’4Q為6.47億元，QoQ-8.31%，YoY-2.78%，其中10月營收2.29億元，11月營收2.21億元，12月營收1.97億元，公司預期07’1Q營收將較06’4Q下滑5-10%，1月營收2.33億元，2月營收因工作天數減少而下滑至1.49億元，預估3月營收才恢復成長動力，主要是V Chip的出貨貢獻。

在營收比重方面， 公司主要以消費性產品為主，營收比重約6成，PC和Power Supply營收比重分別為12%及9%。在營收區域方面，以華南地區為主，約佔3成，華北約13%，亞洲地區約2成。

在產品營收比重方面，以一般電容為主，約佔營收比重8成，毛利率約在10%以下，V chip的營收比重約20%，毛利率約20%，固態電容(OC-Con)的營收比重約5%，由於良率在06年才逐步提升，因此目前毛利率偏低，僅5-10%。

公司預期07年營收成長2成以上，主要成長動力為V chip，公司預計07年V chip營收成長5成，固態電容約成長1倍，但康和認為由於固態電容06年的基期仍低，因此營收貢獻有限。在產能方面，公司預計07年產能擴充至928KK/月，YoY+9.2%，主要是擴充台灣廠的V chip產能。

在V chip(SMD型鋁質電容)方面，公司預計V chip產能將由06年底的90KK/月擴充至07年底150KK/月，YoY+66%。由於在新的電子產品(如PS3、LCD TV)皆需大量採用V chip，且公司目前已出貨予冠捷、雅新及群創，主要以冠捷為主，因此公司預期07年3月V chip的出貨量將倍增，成為07年的營收及成長動力。

在固態電容方面，目前已獲得36家認證通過，06’4Q出貨量3-4KK/月，營收貢獻約400-500萬元/季，目前產能12KK/月，預計07年底達25KK/月，YoY+108%，由於在未來電子產品將逐漸由原本的液態電容，改為採用固態電容，因此公司預計07年固態電容營收成長1倍。

康和預估06年營收26.02億元，YoY+19.17%，稅後盈餘4839萬元，YoY+117.39%，每股稅後盈餘0.33元，07年營收30.71億元，YoY+18.03%，稅後盈餘1.15億元，YoY+138.09%，每股稅後盈餘0.78元，目前本益比已屬偏高，短線建議觀望，中長線則可觀察07’2Q固態電容及V Chip出貨狀況。

日電貿(3090)
在LCD-TV power方面，07年台灣廠商代工32"、40"等中大尺寸LCD-TV數量將大幅提高，連帶將增加LCD-TV power產品的高階鋁質電容需求；在PC power方面，Vista平台要求採用高效能的80 Plus power(須採用高壓的鋁質電容)，預估也將增加高壓鋁質電容的使用量(一般PC 使用的power，日電貿單台供應零件金額約3元台幣，未來符合Vista要求的高效能80 Plus power，日電貿可供應的單台零組件金額將增加為1-1.3美元)。因此，考量下游需求仍有明顯成長，加上日廠計畫在2007年初進行第三波的漲價動作(前二波漲價分別出現在05年11月、06年7月)，預估日電貿鋁質電容07年仍將成長3成。

在固態電容部分，全球主要固態電容生產廠商包括Nippon Chemicon、Fujitsu、Sanyo 3家日本廠商，其中又以日電貿主要代理的Chemicon產能規模最大(06’4Q月產能為4500萬顆，預計07’4Q產能將擴充至1億顆/月)。

日電貿為Chemicon第二大的代理商，所代理該公司的固態電容比重約20-25%。預估日電貿2007年固態電容年成長率仍可達25%。

高壓鋁質電容在LCD TV需求增加下，1Q、2Q電子淡季缺貨情形仍未解，近期市場已傳出日本HITACHI調漲高壓鋁質電容售價3-8%，日電貿公司也接獲Nippon Chemicon釋出漲幅訊息，預估近期可能漲價。

目前高壓鋁質電容的缺貨已達一年之久，06年Nippon Chemicon資本支出120-140億日圓，07年3月將再提列160億日圓擴產，預估今年產能可望放大。由於研究機構對於今年LCD TV的出貨預估值較去年4400萬部提升至8000萬部，以每台Input和Output端對高壓鋁電的需求合計在4-5顆計算，今年的LCD TV端對高壓鋁電需求將成長近1倍，今年日商的產能可能仍不及市場的需求。

公司自結06年營收23.64億元，YoY+22.68%，稅後盈餘2.83億元，YoY+50.57%，每股稅後盈餘5.06元，康和預估07年營收30.14億元，YoY+27.5%，稅後盈餘3.54億元，YoY+25.09%，每股稅後盈餘6.33元，目前本益比尚屬合理，短線建議9-12倍區間操作。
2007/03/20 00:00 (康和證券 提供)