興櫃設備廠瑞耘科技（6532）主力產品化學機械研磨（CMP）晶圓夾持環站穩市場龍頭寶座後，今年將衝刺另一高毛利產品靜電吸盤（ESC）市占率，帶動獲利成長，該公司預計第3季上櫃掛牌。
瑞耘是全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商，並提供國內外半導體 、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。
在高毛利產品放量出貨下，去年營收3.25億元，雖然年減2.1%。但法人估計，瑞耘獲利成長近二成，2015年每股純益（EPS）可望有2元水準。
瑞耘將於本月送件申請股票上櫃，朝第3季掛牌目標邁進。
瑞耘1月營收2,345.8萬元，月減23.7%，年減48.6%。瑞耘表示，今年營運呈「先蹲後跳」，下半年具成長爆發力。
瑞耘的主力產品為「CMP晶圓夾持環」，全球市占率逾25%，居龍頭地位。
由於該產品非一次性的零組件，也屬於耗材。除半導體廠增加資本支出時採購，當半導體廠的稼動率高，對應不同製程約一至兩周必須更換，讓瑞耘進帳穩定。
瑞耘研發超過十年的產品「靜電吸盤」，已拓展應用於面板、先進封裝、MEMS等領域，以及自動化領域（非電漿製程）也開始嘗試導入，用於夾持輕薄物件，瑞耘估計，今年靜電吸盤營收占比將超過10%。
經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導 2016-03-01 05:04
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瑞耘(6532)預計3月下旬申請上櫃，拚Q3掛牌
瑞耘科技(6532)預計於105年3月下旬申請上櫃，力拚105年第三季掛牌；瑞耘科技進入收割期，去年獲利預估成長2成以上。
隨著高毛利之產品持續出貨，瑞耘104年營收3.25億元，依該公司104年上半年稅後淨利17%估算，法人推估104年EPS應可達2元以上，與103年EPS 1.61元相比，104年獲利成長幅度預計將可高達20%以上；公司並公布105年1月營收為2345.8萬元。
2016年預估國內半導產業資本支出金額雖將較2015年下滑，唯國內半導體先進封裝及測試業發展仍有利多，近期晶圓代工龍頭廠台積電提高105年資本支出高達12%~25%，且主要投資在10奈米製程及InFO先進封裝製程，占比高達90%。展望新的一年，隨著全球半導體業者紛紛投入10奈米製程，2Q16半導體設備支出動能將轉強。
瑞耘目前主力的產品首推CMP晶圓夾持環，在全球市占率超過25%居龍頭的地位，且這不是一次性的零組件，而是屬於耗材的一部分，只要半導體廠的稼動率高，對應不同製程幾乎1-2週就必須更換一次。
瑞耘深耕多年的主要研發產品-靜電吸盤ESC，已延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域，甚至自動化領域(非電漿製程)也開始嘗試導入，瑞耘預計2016年靜電吸盤ESC營收占比將超過10%，除了non Semi ESC及300mm ESC維修訂單外。
2015年第二季與原廠客戶，共同開發之300mm蝕刻機晶圓加熱器，已通過原廠研發測試，預計2016年3月開始進行客戶端認證，有機會於2016年第三季開始接單生產，並於2016年第一季取得300mm原廠蝕刻機靜電吸盤首件樣品訂單，第二季進行實驗室認證，第三季進行客戶端測試，順利的話，有機會於2017年第一季開始量產，此案將為瑞耘科技第一個量產的300mm先進機台ESC計畫，其效益已隨著終端用戶領域的擴大而逐步顯現。
此外，瑞耘2015年第四季新增美國一半導體設備客戶，配合其供應鏈移轉計畫，已先就其Shower head及Heater工件進行開發，預計2016年第四季取得其300mm機台Shower head的量產訂單，除新增客戶外，既有半導體設備客戶2016年將繼續加速移動供應鏈至台灣及韓國，以滿足亞太客戶如台積電，三星等對零組件在地化製造的需求。
【時報記者沈培華台北報導】2016年02月15日 14:36
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瑞耘(6532)業績爆發 獲利衝
瑞耘科技（6532）是全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商，並提供國內外半導體 、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。
瑞耘2014年合併營收3.32億元，毛利率27.6%，稅後純益4,631萬元，EPS為1.61元；瑞耘董事會決議，擬配發0.8元現金股利。瑞耘今年前五個月累計營收1.56億元，年增19.1%，全年營收及獲利可望成長。
瑞耘董事長暨總經理呂學恒表示，瑞耘科技專注於半導體設備關鍵零組件銷售及研發製造，並成立系統設備部門，開發「晶圓旋乾機」等製程設備，逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶訂單及肯定。瑞耘近年與半導體國際設備大廠簽約合作，進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域，並專注於半導體前段製程設備的關鍵零耗件研發及製造。
呂學恆表示，瑞耘深耕超過十年的靜電吸盤產品，已領先開發出高真空環境使用的新產品，並且在技術及智財權上，建立起高競爭門檻，成為瑞耘核心競爭力的一環。
他指出，靜電吸盤主要應用在半導體的電漿製程中，屬於製程耗材，依設備製程不同及稼動率高低而有不一的使用壽命。
近年來由於電漿製程延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域，相對的靜電吸盤應用也向下延伸，甚至自動化領域（非電漿製程）也開始嘗試導入，用於夾持輕薄的物件，預估市場規模約為150億元 ，並還在逐年成長中。
經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導 2015-06-22 05:02:30
瑞耘是全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商，並提供國內外半導體 、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。
在高毛利產品放量出貨下，去年營收3.25億元，雖然年減2.1%。但法人估計，瑞耘獲利成長近二成，2015年每股純益（EPS）可望有2元水準。
瑞耘將於本月送件申請股票上櫃，朝第3季掛牌目標邁進。
瑞耘1月營收2,345.8萬元，月減23.7%，年減48.6%。瑞耘表示，今年營運呈「先蹲後跳」，下半年具成長爆發力。
瑞耘的主力產品為「CMP晶圓夾持環」，全球市占率逾25%，居龍頭地位。
由於該產品非一次性的零組件，也屬於耗材。除半導體廠增加資本支出時採購，當半導體廠的稼動率高，對應不同製程約一至兩周必須更換，讓瑞耘進帳穩定。
瑞耘研發超過十年的產品「靜電吸盤」，已拓展應用於面板、先進封裝、MEMS等領域，以及自動化領域（非電漿製程）也開始嘗試導入，用於夾持輕薄物件，瑞耘估計，今年靜電吸盤營收占比將超過10%。
經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導 2016-03-01 05:04
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瑞耘(6532)預計3月下旬申請上櫃，拚Q3掛牌
瑞耘科技(6532)預計於105年3月下旬申請上櫃，力拚105年第三季掛牌；瑞耘科技進入收割期，去年獲利預估成長2成以上。
隨著高毛利之產品持續出貨，瑞耘104年營收3.25億元，依該公司104年上半年稅後淨利17%估算，法人推估104年EPS應可達2元以上，與103年EPS 1.61元相比，104年獲利成長幅度預計將可高達20%以上；公司並公布105年1月營收為2345.8萬元。
2016年預估國內半導產業資本支出金額雖將較2015年下滑，唯國內半導體先進封裝及測試業發展仍有利多，近期晶圓代工龍頭廠台積電提高105年資本支出高達12%~25%，且主要投資在10奈米製程及InFO先進封裝製程，占比高達90%。展望新的一年，隨著全球半導體業者紛紛投入10奈米製程，2Q16半導體設備支出動能將轉強。
瑞耘目前主力的產品首推CMP晶圓夾持環，在全球市占率超過25%居龍頭的地位，且這不是一次性的零組件，而是屬於耗材的一部分，只要半導體廠的稼動率高，對應不同製程幾乎1-2週就必須更換一次。
瑞耘深耕多年的主要研發產品-靜電吸盤ESC，已延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域，甚至自動化領域(非電漿製程)也開始嘗試導入，瑞耘預計2016年靜電吸盤ESC營收占比將超過10%，除了non Semi ESC及300mm ESC維修訂單外。
2015年第二季與原廠客戶，共同開發之300mm蝕刻機晶圓加熱器，已通過原廠研發測試，預計2016年3月開始進行客戶端認證，有機會於2016年第三季開始接單生產，並於2016年第一季取得300mm原廠蝕刻機靜電吸盤首件樣品訂單，第二季進行實驗室認證，第三季進行客戶端測試，順利的話，有機會於2017年第一季開始量產，此案將為瑞耘科技第一個量產的300mm先進機台ESC計畫，其效益已隨著終端用戶領域的擴大而逐步顯現。
此外，瑞耘2015年第四季新增美國一半導體設備客戶，配合其供應鏈移轉計畫，已先就其Shower head及Heater工件進行開發，預計2016年第四季取得其300mm機台Shower head的量產訂單，除新增客戶外，既有半導體設備客戶2016年將繼續加速移動供應鏈至台灣及韓國，以滿足亞太客戶如台積電，三星等對零組件在地化製造的需求。
【時報記者沈培華台北報導】2016年02月15日 14:36
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瑞耘(6532)業績爆發 獲利衝
瑞耘科技（6532）是全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商，並提供國內外半導體 、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。
瑞耘2014年合併營收3.32億元，毛利率27.6%，稅後純益4,631萬元，EPS為1.61元；瑞耘董事會決議，擬配發0.8元現金股利。瑞耘今年前五個月累計營收1.56億元，年增19.1%，全年營收及獲利可望成長。
瑞耘董事長暨總經理呂學恒表示，瑞耘科技專注於半導體設備關鍵零組件銷售及研發製造，並成立系統設備部門，開發「晶圓旋乾機」等製程設備，逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶訂單及肯定。瑞耘近年與半導體國際設備大廠簽約合作，進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域，並專注於半導體前段製程設備的關鍵零耗件研發及製造。
呂學恆表示，瑞耘深耕超過十年的靜電吸盤產品，已領先開發出高真空環境使用的新產品，並且在技術及智財權上，建立起高競爭門檻，成為瑞耘核心競爭力的一環。
他指出，靜電吸盤主要應用在半導體的電漿製程中，屬於製程耗材，依設備製程不同及稼動率高低而有不一的使用壽命。
近年來由於電漿製程延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域，相對的靜電吸盤應用也向下延伸，甚至自動化領域（非電漿製程）也開始嘗試導入，用於夾持輕薄的物件，預估市場規模約為150億元 ，並還在逐年成長中。
經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導 2015-06-22 05:02:30
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