繼上櫃中小型銅箔基板廠合正科技、華韡電子近幾年掀起一波出售大陸廠風潮,印刷電路板大廠欣興電子(3037)旗下興櫃聯致科技(3585)也擬跟進,將處分轉投資江蘇省蘇州廠,頗令市場吃驚,公司分析是面對大陸廠商崛起,對手削價搶市致接單不佳。
 
合正、華韡等相對捷足先登大陸並完整布局華東、華南的上櫃銅箔基板(CCL)廠,近幾年紛紛出售廠區。合正已先後處分大陸廣東省惠州廠、中壢工業區部分廠地,目前僅剩江蘇省昆山廠及中壢廠;華韡先後賣掉江蘇省常熟廠、惠州廠,現保留中壢廠。
 
聯致表示,間接持有蘇州聯致79.68%,擬處分土地、廠房及設備等不動產,並將相關資產轉列為待出售非流動資產,每月可降低折舊費用,但停工後也會減少營業收入。

在營運節節敗退,聯致認為是陸資廠商崛起,無獨有偶,華韡擬以相對低價處分惠州華偉電子,也直指考慮目前大陸市場競爭激烈、景氣不佳,甚至處分都不容易,此舉可縮短交易時間。

聯致、華韡強調,處分大陸廠不僅可降低虧損,也能活化資產。

除陸資CCL廠崛起,CCL產業「大者恆大」趨勢明顯,中小型業者未及時轉型,生存也日益艱困,上櫃合正、華韡、尚茂電子都已連虧數年,預料今年本業都難獲利,之前也傳出尚茂擬求售;中大型業者則營運則蒸蒸日上,台光電子、台燿科技今年都可繳出歷年最佳成績單。

印刷電路板(PCB)業界分析,中小CCL廠除面對陸廠崛起,過去產品也偏重個人電腦(PC)產業,PC近年不振自然衝擊營運,在智慧型手機、平板電腦及雲端趨勢帶動伺服器需求,台光電、台燿均早已轉型布局無鹵、耐高溫(Hight tg)等CCL,營運也在這兩年明顯發酵。
工商時報 記者龍益雲/桃園報導 2014-12-27 01:33
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聯致(3585)去年獲利年增14.61倍 EPS0.65元

興櫃聯致科技(3585)今天公布2013年財務報表,稅後純益8,874萬元,為三年最高,年增率1,461.28%,每股稅後純益0.65元。

聯致2013年營收14.26億元,毛利率10.17%;營收比2012年減少23.63%,創逾八年新低,但毛利率提高1.56個百分點,為三年最高,董事會先前決議,擬每股配發現金股利0.55元,定6月19日召開股東常會。

聯致2013年第4季營收3.36億元,較第3季減少13%,創四季新低。其中上半年毛利率10.7%,稅後純益8,726萬元,每股稅後純益0.64元;稅後純益年增率11.42倍,毛利率提高5.42個百分點。

聯致2014年3月營收1.43億元,月增率25.71%,年增率7.02%;首季營收3.91億元,季增率16.49%,年增率13.86%。
【經濟日報╱記者龍益雲╱即時報導】2014.04.25 05:06 pm
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聯致(3585) 去年毛利率攀高

欣興電子集團旗下兩家興櫃廠商旭德科技(8179)、聯致科技昨(19)日公布去年財報均有獲利,但步調不同,旭德衰退並創四年新低,聯致毛利率則七年新高。

旭德主力產品是積體電路(IC)基板,也生產軟性印刷電路板(FPC),聯致產品是印刷電路板(PCB)上游基材銅箔基板(CCL),對於今年營運樂觀成長,近期又有黃金、銅價下跌等利多。

旭德3月營收2.57億元,月增率12.02%,年增率10.45%;首季營收7.74億元,季減6.63%,年增率16.49%。

聯致去年合併營收13.3億元,毛利率22.28%,稅前盈餘3,730萬元,稅後純益586.3萬元;合併營收比前年減少14.39%,創逾七年新低,但毛利率提高六點三九個百分點,創逾七年新高,擬每股配現金股利0.1元。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2013.04.20 04:09 am
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聯致(3585)2012年每股純益0.04元

興櫃聯致科技(3585)公布2012年合併財務報表,稅後純益586.3萬元,年增率80.42倍,每股稅後純益0.04元。

聯致2012年合併營收13.3億元,毛利率22.28%,稅前盈餘3,730萬元;合併營收比2011年減少14.39%,創逾七年新低,毛利率提高6.39個百分點,創逾七年新高,稅前盈餘增加113.94%,先前董事會決議,擬每股配發現金股利0.1元。

聯致2013年3月營收1.33億元,月增率62.39%,較2012年3月下滑23.47%;首季營收3.43億元,較2012年同期衰退26.49%。
【經濟日報╱記者龍益雲/即時報導】 2013.04.19 09:45 am
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聯致3月營收 月增62.39%

興櫃聯致科技(3585)今天公布3月營收1.33億元,月增率62.39%,較2012年3月下滑23.47%。

聯致首季營收3.43億元,較2012年同期衰退26.49%。

聯致尚未公布2012年財務報表,上半年稅後純益834.9萬元,每股稅後純益0.06元,各較2011年同期減少12.53%、14.29% 。
【經濟日報╱記者龍益雲/即時報導】 2013.04.08 10:11 pm
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聯致(3585)觸控化學材料 優異可靠

聯致科技自2008年開始布局觸控面板產業,挾帶著獨立自主的材料研發能力及反應迅速的服務精神,近年來逐漸地在觸控領域嶄露頭角。

「2012觸控、面板暨光學膜製程設備材料展覽會」,聯致推出LSW-735系列耐高溫邊框油墨、TPM300系列熱烘型可剝膠、TPM600系列UV型可剝膠、無鹵素可剝膠及耐酸蝕刻油墨等系列產品,目前各項客製化的化學材料已陸續供應國內外各大策略合作夥伴。

聯致科技總經理陳福龍指出,此次展出的產品,耐高溫邊框油墨LSW-735系列專為中大尺寸OGS(One Glass Solution)及G1F製程提供最佳解決方案,材料特點在於具有高耐溫性、適用一般的網印製程,並有優異的材料搭配性。值得一提的是,LSW-735系列在ITO濺鍍暨酸鹼製程亦展現高可靠度,優異的作業性著為業界唯一具量產實績之產品。另外,可剝膠TPM300與TPM600系列也是聯致的主力,其應用廣泛,舉凡熱烘型、UV型、無鹵素型,一應俱全。

陳福龍說,在聯致目前生產的化學材料中,舉凡保護玻璃、玻璃觸控感應器、Film觸控感應器等相關之應用材料,諸如邊框油墨、可剝膠、銀膠、絕緣膠、抗酸油墨等均占有一定比重;尤以OGS或G1F製程應用之「耐高溫型邊框油墨」及「可剝膠」最為客戶所廣泛使用,兩者約占公司所有觸控面板化學材料營收比重的6成。目前聯致在觸控面板相關化學材料已提出5項專利申請。

聯致科技一向強調自主研發能力,可依個別客戶不同需求,提供客製化服務,協助客戶突破製程瓶頸,提高產品良率,進而提升客戶競爭力,放眼國內市場堪稱為國產觸控化學材料的第一品牌。

法人指出,目前聯致訂單約可看到1個季度,其中部分材料配合終端客戶推廣時程,能見度可達年底。聯致下半年將有新材料推出,可提供客戶更完整的服務,對TP整體營收及獲利亦有幫助。以2012年的客戶產品上市時來看,預估2013年整體而言仍十分審慎樂觀。
工商時報【張秉鳳】 2012年8月29日 上午5:30
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聯致觸控面板化學材料 豐收

聯致科技(3585)在觸控面板化學材料發展上不斷有突破性的成果;自行開發的邊框油墨、可剝膠、銀膠、絕緣膠、抗酸油墨等化學材料,目前已大量出貨給國內外主要觸控面板大廠,法人推估,2012年聯致的觸控面板化學材料營收上看2億元,獲利貢獻將達數千萬元。

隨著觸控面板逐漸成為日常3C產品必備之基礎功能,終端市場及上游材料需求皆不斷增加,聯致科技在既有IC載板、PCB材料領域外,積極地尋求新的材料利基市場。聯致科技總經理陳福龍指出,早在2003年,聯致看好觸控面板的發展潛力,投資ITO Film廠商卓韋光電(3629),正式進入觸控面板產業,並開始著手分析、研發相關觸控面板化學材料。

陳福龍說,歷經10多年透過與工研院及國外知名公司之技術合作,加上自己的努力下,聯致已累積相當雄厚的研發能量與能力,包括樹脂合成、填充料分散、IC載板樹脂配方設計、感光樹脂設計及感光油墨設計等能力。如今在原有的優勢基礎上繼續進行TP材料的開發,陸續獲得國內外主要觸控面板客戶的認可及支持。

看好IC載板及觸控面板等化學材料市場潛力,近幾年聯致的研發能量聚焦投入這兩大化學材料領域上,並獲得不錯的研發及銷售成果,特別是觸控面板化學材料,投注2/3的研發資源,今年起將成為未來主要營運成長動力之一。

8月29日揭幕的台北世貿觸控展,聯致將推出耐高溫邊框油墨、熱烘型可剝保護膠、UV型無鹵素可剝保護膠、熱烘型無鹵素可剝膠及耐酸蝕刻油墨等系列產品。
工商時報【張秉鳳】 2012年8月22日 上午5:30
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聯致 三大事業群各擁一片天 董事會決議辦現金增資1.95億衝業績

聯致科技(3585)創設於87年9月,公司定位以國際級電子材料、電子零組件高科技公司為願景的專業公司。主要營業項目包括玻璃纖維布黏合片、銅箔基板、多層基板壓合代工及環保材料等產品,業務內容多屬印刷電路板關鍵原料及前段製程作業。
聯致總經理陳福龍表示,目前三大事業群各擁一片天。其中壓合代工單月產能約140萬平方公尺,為全台前二大壓合代工廠;至於銅箔基板的膠片和薄板部分,也有70萬平方米及15萬張的規模。另外,在精密化學領域,除每月產能100噸的防焊油墨及觸控面板材料外,公司也在2005年投資永勝泰公司,為提升防焊油墨事業營運效率之策略佈局上佔有相當重要的地位。

陳福龍表示,就今年來看,PCB產業已徹底擺脫金融海嘯糾纏,今年股東常會承認去(09)年財報,每股稅後純益為0.58元,較前(08)年每股虧損0.9元,已明顯出現轉機,同時股東會也通過去年每股配發現金股利0.4元。另外,今年訂單透明度相當不錯,加上景氣復甦後帶動市場需與蘇州廠產能稼動逐步提升,全年營運也趨於審慎樂觀。

為充實營運資金與調整財務結構,日前該公司也決議辦理現金增資,據瞭解,這次現金增資計畫將發行1,500萬股,每股發行價格暫定13 元,預計可募得1.95億元資金。另外,為反映上半年國際銅價上揚,公司也策略性調漲產品售價與產品結構,不僅毛利率相對優於同業,對今年整體營運加分不少。

值得一提的是,為擴展新應用產品市場的機會及順應下游電子產品輕薄化,聯致科技積極佈局發展毛利較高的IC/LED載板材料及觸控面板化學材料,陳福龍估計,到了2012年就可獲得效益顯現。另外,隨著蘇州聯致營運漸入佳境將使聯致科技在營收及獲利上大幅成長,陳福龍說,今年可說是公司的「轉運年」,因此不排除重啟先前受到金融海嘯衝擊而延後的上市櫃計劃。
【經濟日報記者高振誠/桃園訊】2010/07/31
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聯致董事會推舉李長明出任董事長

興櫃聯致科技(3585)5日董事會,推舉李長明出任董事長。
聯致6月24日召開股東常會並全面改選董事、監察人,前任董事長李文雄及李長明均為欣興電子(3037)總經理。

聯致股東常會也承認98年財務報表,每股稅後純益0.57元,相較97年每股純損0.9元轉虧為盈,也承認每股配發98年現金股利0.4元。
【經濟日報記者龍益雲/5日電】2010/07/05
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PCB銅箔基板廠 攀高(銅箔基板廠)

印刷電路板(PCB)景氣仍不明朗,上市櫃及興櫃上游銅箔、電子級玻纖紗、布及銅箔基板廠4月營收表現不一,台光電子(2383)、聯茂電子(6213)、德宏工業(5475)、聯致科技(3585)寫下今年單月新高,其餘均下滑,富喬工業(1815)獨創新低。

雖然印刷電路板(PCB)首季傳統淡季,今年對第二季市況也看不清,上游銅箔基板(CCL)廠表現多仍穩健,台光電、聯茂、聯致營收都逐漸走高,面對CCL主要原料如銅箔5月再漲,也尋求繼4月調漲後再次漲價。

一家CCL廠高階主管表示,銅箔4月上漲近一成,5月又漲約5%,另一個重要基材電子級玻纖布也略漲,CCL在4月跟漲的幅度並未完全反映成本。

雖然CCL廠第二季多數接單仍穩,但也強調下游PCB廠可能要在第二季末才會明朗。

電子級玻纖布廠建榮工業(5340)、德宏(5475)4月步調不一,對於第二季接單也未明顯樂觀,僅希望價格能有調漲空間,畢竟首季已見虧損。

玻纖布上游的玻纖紗廠富喬,表現也不振,3、4月營收連創近年新低,但公司強調,主要在於新跨入玻纖布市場,部分玻纖紗投入自用、試產。

拜近年銅價上揚迭調銅箔產品價格的金居開發銅箔(8358)則指出,感受首季下游廠商營運還不錯,第二季稍嫌弱些,但就近期全球銅價表現來看,4、5月連漲售價後,6月漲價的可能性極低,再加上當月歲修,第二季營收會下滑。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2008.05.10 02:18 am

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