半導體濕製程設備廠弘塑（3131），公布4月營收1.33億元，月減29.25％、年減4.31％，為今年來單月較大月衰退。累積前4月營收6.28億元，年增23.3％，仍在雙位數成長腳步，市場期盼5、6月大客戶InFO設備認列營收，可望有較大回升。
弘塑日前舉辦法說會，指出半導體InFO設備訂單，還未在客戶端驗收產生在弘塑營收上，估計將在第2季中旬後至第3季逐步挹注營收，對第2季展望抱持樂觀看法。
弘塑日前也公布第1季自結財報，單季營收4.95億元，營業淨利1.21億元，稅後純益0.93億元，EPS3.76元，雖較前一季EPS5.9元衰退，不過較同期EPS2.93元有大幅成長。
弘塑董事長張鴻泰強調，公司去年專案機台接單5.42億元，是延續前年又一次歷史次高，僅低於2013年新高水準，未來將以突破2013年較高成績為努力目標。
副總石本立則說明，北美半導體設備B/B值接連創高，顯示前段資本支出持續存在，看的到產業還是在成長，全球晶圓凸塊（Bumping）產能有70％在華人地區，包括台灣以及新加坡，對弘塑而言是有利因素，至於中國封測技術提升則還有幾年時間，是未來積極布局的地區，以待市場成熟時機收割。
工商時報/吳姿瑩／台北報導 2016年05月10日 04:10
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弘塑(3131)第一季合併獲利9288萬元，每股稅後3.76元
證交所重大訊息公告
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/05/04 06:18:14
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弘塑(3131)聲請假處分 辛耘：將提抗告
弘塑（3131）昨（20）日再公告，對辛耘（3583）提專利侵權訴訟，並聲請民事假處分獲准，由台灣新竹地方法院執行，對此辛耘將提請抗告，確保設備正常交貨驗收。
弘塑日前向智慧財產法院，對辛耘因「12吋單晶圓旋轉清洗機」專利侵權乙案，聲請假處分。對此，辛耘回應，以上事件公司已向智財局舉發其專利無效，對以上行徑公司將先抗告，再執行反扣押，期盼經由律師判定將盡快在1周內將此事圓滿落幕，並將趕在過年前將機台交予客戶廠內安裝。
工商時報 記者吳姿瑩／台北報導 2016-01-21 01:41
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台積訂單到 漢微科、弘塑(3131)旺到明年
晶圓代工龍頭台積電（2330）追趕16奈米近期進入試產階段，漢微科（3658）電子束出貨可望同步加溫，同時間，曾獲得台積電先進封測訂單的弘塑（3131），第4季與漢微科同步設備認列營收高峰期，第4季也將成今年最高，一路走穩至2015第2季。
短期看漢微科展望第4季會是全年最高，法人估計可較第3季營收14.65億元季增80～100％，10月營收3.31億元較低，估計11、12月營收單月將出現10億元以上爆發性成長，第4季EPS上看15～18元，較第3季EPS8.43元成長並且創高。
法人指出，漢微科明年上半年將獲得晶圓代工廠14／16奈米放量需求，下半年也將獲得台積電、英特爾10奈米拉貨，而DRAM廠25奈米轉20奈米趨勢也將更顯著，全年營收、獲利都將較今年在衝高。
漢微科展望樂透帶領，昨（20）日股價一路上衝到1,615元，創下歷史新高，終場上漲3.92％，收1,590元。
至於專攻先進封測設備需求的弘塑(3131)，針對12吋用在蝕刻或是光阻去除的單晶圓旋轉設備以及全自動酸槽設備作改良，針對機台調整可以提升50％產出效率之外，也縮短關鍵零組件的Leadtime（前置時間），交期降低到14周以內，此外，由於先進封裝12寸的晶圓磨薄後，普遍會出現翹曲現象，弘塑機台可生產的晶圓翹曲度接受範圍高至6mm，優於同業可生產的3～5mm。
回顧弘塑2013年業績成長高原期，分別在2012年第1、2季預收款達到6億元以上歷史高水準，根據弘塑公開說明書資訊揭露，台積電曾在2011年前後購買弘塑的12吋先進封裝設備，近日則是買下高通（Qualcomm）龍潭廠房及設施，預計作為擴展高階封測產能的據點，弘塑可望再度爭取台積電先進封測設備需求。
工商時報 記者吳姿瑩／台北報導 2014-11-21 01:26
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弘塑(3131)前3季EPS 6.79元，遜於去年
弘塑科技 (3131) 董事會通過103年前三季合併財報，前三季淨利年減近6成，EPS為6.79元，明顯低於去年同期的16.87元，今年全年EPS恐是三年以來低檔。
弘塑有七成以上營收來自於半導體設備相關，今年前三季業績下滑；前三季營收為10.38億元，比去年同期的17.42億元下滑約四成；營業淨利為2.16億元，比去年同期的4.97億元下滑約56.5%；前三季稅後淨利約1.67億元，比去年同期的4.14億元下滑約59.6%，前三季每股盈餘6.79元。
就第三季單季業績來看，弘塑第三季單季合併營收約3.98億元，比第二季的2.3億元明顯回溫，但略低於第一季的4.1億元；獲利同步比第二季成長，但低於第一季的表現。弘塑第三季單季EPS約為2.82元，較第二季的0.96元回溫。
展望第四季仍是半導體業旺季，但因弘塑前三季業績明顯下滑，且因去年基期高，今年全年EPS預估將明顯低於去年的20元水準，也很難超過前年的EPS 12.46元。
【時報記者沈培華台北報導】2014/11/07 10:43
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弘塑(3131) 明年營運轉保守
半導體濕製程設備廠弘塑（3131），進軍觸控市場成效未顯現，加上半導體客戶群下單較先前保守，公司預收帳款已經開始走緩，反應明年市況成長將較今年保守。
弘塑以半導體濕製程設備起家，客戶群包括日月光、矽品、星科、金朋等封測廠。
然而近期日月光中壢廠、高雄廠雙面臨停工危機，公司對環保問題維持高度警戒，除重新檢視內部環安設備，也要求供應鏈強化環安衛生標準，更遑論明年資本支出進度，將對上游設備供應鏈形成一大打擊。
弘塑總經理詹印豐年初法說會對單片玻璃觸控（OGS）展望樂觀，開發出玻璃薄化系統予LCD市場，及玻璃強化系統予觸控市場。國內面板、觸控大廠友達（2409）、華映（2475）、達鴻（8056）、正達（3149）等陸續成為其客戶群。
截至去年為止，觸控佔比成功提升到15％，封測則從過去的85％以上些微下降至80％。
此外，受到觸控筆電需求不如預期影響，達鴻甫於11月宣布暫停新竹3.5代廠及4.5代廠生產，集中訂單到台中廠生產。
客戶端擴產意願轉為保守，使得弘塑開發新市場的成效未能顯現，弘塑也回應今年面板業市況不振，種種跡象反應在公司業績之成長面上，公司業績確實開始變得比較保守。
累積弘塑1到11月營收20.92億元，年成長49.92％，不過11月營收1.41億元來看，月衰退32.14％，年衰退22.77％，為今年來首度出現單月雙位數衰退，恐拖累第4季單季營運。
端看弘塑今年前三季財報，累積前三季EPS16.87元，弘塑表明今年前三季每一季都有賺進5元以上的實力，主要是反應去年客戶下單積極。
今年前三季弘塑預收款項已經由去年同期的6.23億元，滑落至今年的3.86億元，其間衰退幅度達38％。
除面板業市況不振外，種種跡象也反應在公司應收帳款上，明年市況確實比今年保守。
工商時報 記者吳姿瑩／台北報導 2013-12-17 01:09
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11月營收／漢微科弘塑(3131) 減逾三成
半導體設備族群進入第4季入帳旺季，但因各家入帳基期不同，致11月營收消長互見，其中漢微科（3658）、弘塑因入帳延後，11月合併營收分別月減31%及31.7%；辛耘則因再生晶圓產能提升，月增5.71%，並創近兩年次高。
漢微科因第4季獲得英特爾下單，法人原本高度期待業績表現，未料因入帳基期延後，使11月合併營收僅3.13億元，月減達31%，連二個月衰退。
漢微科累計10、11月合併營收7.65億元，法人表示，漢微科12月營收恐得達到6.36億元以上，才有可能追平第3季14.01億元的水準。漢微科昨日股價即因11月營收未如預期，收盤逆勢大跌29元，以918元作收，跌幅達3.06%。
弘塑11月合併營收1.42億元，月減31.7%，年減22.7%。稍早弘塑強調，因半導體設備認列營收約須三到六個月，弘塑前11月合併營收20.93億元，年增仍達49.9%。
弘塑昨天收盤價237元，下跌7元。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2013.12.10 03:20 am
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弘塑科(3131)技收購增資案生效
弘塑科技（3131）向金融監督管理委員會證券期貨局申報增資發行新股，收購添鴻科技股權案今天生效，總面額新台幣2683.8萬元。
弘塑科技9月4日董事會決議，通過增資發行新股，收購添鴻科技100%股權。
弘塑科技9月4日重大訊息指出，主力產品中的蝕刻機台，主要是用化學液去蝕刻晶圓上的電路布局，添鴻科技主要提供蝕刻製程必須的蝕刻液，及其它各式化學藥劑。
弘塑科技表示，與添鴻科技雙方整合資源，以擴充對客戶服務的廣度，進而提高競爭優勢，擴大營運規模，擬以股份轉換方式取得添鴻公司所有股權，成為百分之百持股的子公司。
中央社記者潘智義台北2012年12月26日電
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弘塑17日每股62元上櫃
半導體設備商弘塑(3131)1月17日將以每股62元掛牌上櫃。
弘塑目前實收資本額為2億元，去年前3季每股稅後淨利7.47元，營收創歷史新高。
2010年全年獲利能力將可超越前一年度，寫下歷史新高紀錄。
弘塑產品主要為製程中的蝕刻、乾膜去除、化鍍及清洗等相關的濕製程設備。
產品多半應用於半導體封裝製程、LED製程及LCD玻璃薄化製程。
自2000年即己開發完成十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝；2006年起開始跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃薄化製程。
弘塑科技之客戶群來自亞太地區之晶圓代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠。
台灣客戶如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂矽、采鈺、廣鎵、亞太優勢、正達等。
2008年成立大陸子公司，就近服務中芯、宸鴻、同方、宏達等大陸本地客戶。
【時報記者王淑以台北報導】100.01.14
弘塑日前舉辦法說會，指出半導體InFO設備訂單，還未在客戶端驗收產生在弘塑營收上，估計將在第2季中旬後至第3季逐步挹注營收，對第2季展望抱持樂觀看法。
弘塑日前也公布第1季自結財報，單季營收4.95億元，營業淨利1.21億元，稅後純益0.93億元，EPS3.76元，雖較前一季EPS5.9元衰退，不過較同期EPS2.93元有大幅成長。
弘塑董事長張鴻泰強調，公司去年專案機台接單5.42億元，是延續前年又一次歷史次高，僅低於2013年新高水準，未來將以突破2013年較高成績為努力目標。
副總石本立則說明，北美半導體設備B/B值接連創高，顯示前段資本支出持續存在，看的到產業還是在成長，全球晶圓凸塊（Bumping）產能有70％在華人地區，包括台灣以及新加坡，對弘塑而言是有利因素，至於中國封測技術提升則還有幾年時間，是未來積極布局的地區，以待市場成熟時機收割。
工商時報/吳姿瑩／台北報導 2016年05月10日 04:10
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弘塑(3131)第一季合併獲利9288萬元，每股稅後3.76元
證交所重大訊息公告
資料來源:交易所公開資訊觀測站 105/05/04 06:18:14
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弘塑(3131)聲請假處分 辛耘：將提抗告
弘塑（3131）昨（20）日再公告，對辛耘（3583）提專利侵權訴訟，並聲請民事假處分獲准，由台灣新竹地方法院執行，對此辛耘將提請抗告，確保設備正常交貨驗收。
弘塑日前向智慧財產法院，對辛耘因「12吋單晶圓旋轉清洗機」專利侵權乙案，聲請假處分。對此，辛耘回應，以上事件公司已向智財局舉發其專利無效，對以上行徑公司將先抗告，再執行反扣押，期盼經由律師判定將盡快在1周內將此事圓滿落幕，並將趕在過年前將機台交予客戶廠內安裝。
工商時報 記者吳姿瑩／台北報導 2016-01-21 01:41
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台積訂單到 漢微科、弘塑(3131)旺到明年
晶圓代工龍頭台積電（2330）追趕16奈米近期進入試產階段，漢微科（3658）電子束出貨可望同步加溫，同時間，曾獲得台積電先進封測訂單的弘塑（3131），第4季與漢微科同步設備認列營收高峰期，第4季也將成今年最高，一路走穩至2015第2季。
短期看漢微科展望第4季會是全年最高，法人估計可較第3季營收14.65億元季增80～100％，10月營收3.31億元較低，估計11、12月營收單月將出現10億元以上爆發性成長，第4季EPS上看15～18元，較第3季EPS8.43元成長並且創高。
法人指出，漢微科明年上半年將獲得晶圓代工廠14／16奈米放量需求，下半年也將獲得台積電、英特爾10奈米拉貨，而DRAM廠25奈米轉20奈米趨勢也將更顯著，全年營收、獲利都將較今年在衝高。
漢微科展望樂透帶領，昨（20）日股價一路上衝到1,615元，創下歷史新高，終場上漲3.92％，收1,590元。
至於專攻先進封測設備需求的弘塑(3131)，針對12吋用在蝕刻或是光阻去除的單晶圓旋轉設備以及全自動酸槽設備作改良，針對機台調整可以提升50％產出效率之外，也縮短關鍵零組件的Leadtime（前置時間），交期降低到14周以內，此外，由於先進封裝12寸的晶圓磨薄後，普遍會出現翹曲現象，弘塑機台可生產的晶圓翹曲度接受範圍高至6mm，優於同業可生產的3～5mm。
回顧弘塑2013年業績成長高原期，分別在2012年第1、2季預收款達到6億元以上歷史高水準，根據弘塑公開說明書資訊揭露，台積電曾在2011年前後購買弘塑的12吋先進封裝設備，近日則是買下高通（Qualcomm）龍潭廠房及設施，預計作為擴展高階封測產能的據點，弘塑可望再度爭取台積電先進封測設備需求。
工商時報 記者吳姿瑩／台北報導 2014-11-21 01:26
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弘塑(3131)前3季EPS 6.79元，遜於去年
弘塑科技 (3131) 董事會通過103年前三季合併財報，前三季淨利年減近6成，EPS為6.79元，明顯低於去年同期的16.87元，今年全年EPS恐是三年以來低檔。
弘塑有七成以上營收來自於半導體設備相關，今年前三季業績下滑；前三季營收為10.38億元，比去年同期的17.42億元下滑約四成；營業淨利為2.16億元，比去年同期的4.97億元下滑約56.5%；前三季稅後淨利約1.67億元，比去年同期的4.14億元下滑約59.6%，前三季每股盈餘6.79元。
就第三季單季業績來看，弘塑第三季單季合併營收約3.98億元，比第二季的2.3億元明顯回溫，但略低於第一季的4.1億元；獲利同步比第二季成長，但低於第一季的表現。弘塑第三季單季EPS約為2.82元，較第二季的0.96元回溫。
展望第四季仍是半導體業旺季，但因弘塑前三季業績明顯下滑，且因去年基期高，今年全年EPS預估將明顯低於去年的20元水準，也很難超過前年的EPS 12.46元。
【時報記者沈培華台北報導】2014/11/07 10:43
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弘塑(3131) 明年營運轉保守
半導體濕製程設備廠弘塑（3131），進軍觸控市場成效未顯現，加上半導體客戶群下單較先前保守，公司預收帳款已經開始走緩，反應明年市況成長將較今年保守。
弘塑以半導體濕製程設備起家，客戶群包括日月光、矽品、星科、金朋等封測廠。
然而近期日月光中壢廠、高雄廠雙面臨停工危機，公司對環保問題維持高度警戒，除重新檢視內部環安設備，也要求供應鏈強化環安衛生標準，更遑論明年資本支出進度，將對上游設備供應鏈形成一大打擊。
弘塑總經理詹印豐年初法說會對單片玻璃觸控（OGS）展望樂觀，開發出玻璃薄化系統予LCD市場，及玻璃強化系統予觸控市場。國內面板、觸控大廠友達（2409）、華映（2475）、達鴻（8056）、正達（3149）等陸續成為其客戶群。
截至去年為止，觸控佔比成功提升到15％，封測則從過去的85％以上些微下降至80％。
此外，受到觸控筆電需求不如預期影響，達鴻甫於11月宣布暫停新竹3.5代廠及4.5代廠生產，集中訂單到台中廠生產。
客戶端擴產意願轉為保守，使得弘塑開發新市場的成效未能顯現，弘塑也回應今年面板業市況不振，種種跡象反應在公司業績之成長面上，公司業績確實開始變得比較保守。
累積弘塑1到11月營收20.92億元，年成長49.92％，不過11月營收1.41億元來看，月衰退32.14％，年衰退22.77％，為今年來首度出現單月雙位數衰退，恐拖累第4季單季營運。
端看弘塑今年前三季財報，累積前三季EPS16.87元，弘塑表明今年前三季每一季都有賺進5元以上的實力，主要是反應去年客戶下單積極。
今年前三季弘塑預收款項已經由去年同期的6.23億元，滑落至今年的3.86億元，其間衰退幅度達38％。
除面板業市況不振外，種種跡象也反應在公司應收帳款上，明年市況確實比今年保守。
工商時報 記者吳姿瑩／台北報導 2013-12-17 01:09
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11月營收／漢微科弘塑(3131) 減逾三成
半導體設備族群進入第4季入帳旺季，但因各家入帳基期不同，致11月營收消長互見，其中漢微科（3658）、弘塑因入帳延後，11月合併營收分別月減31%及31.7%；辛耘則因再生晶圓產能提升，月增5.71%，並創近兩年次高。
漢微科因第4季獲得英特爾下單，法人原本高度期待業績表現，未料因入帳基期延後，使11月合併營收僅3.13億元，月減達31%，連二個月衰退。
漢微科累計10、11月合併營收7.65億元，法人表示，漢微科12月營收恐得達到6.36億元以上，才有可能追平第3季14.01億元的水準。漢微科昨日股價即因11月營收未如預期，收盤逆勢大跌29元，以918元作收，跌幅達3.06%。
弘塑11月合併營收1.42億元，月減31.7%，年減22.7%。稍早弘塑強調，因半導體設備認列營收約須三到六個月，弘塑前11月合併營收20.93億元，年增仍達49.9%。
弘塑昨天收盤價237元，下跌7元。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2013.12.10 03:20 am
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弘塑科(3131)技收購增資案生效
弘塑科技（3131）向金融監督管理委員會證券期貨局申報增資發行新股，收購添鴻科技股權案今天生效，總面額新台幣2683.8萬元。
弘塑科技9月4日董事會決議，通過增資發行新股，收購添鴻科技100%股權。
弘塑科技9月4日重大訊息指出，主力產品中的蝕刻機台，主要是用化學液去蝕刻晶圓上的電路布局，添鴻科技主要提供蝕刻製程必須的蝕刻液，及其它各式化學藥劑。
弘塑科技表示，與添鴻科技雙方整合資源，以擴充對客戶服務的廣度，進而提高競爭優勢，擴大營運規模，擬以股份轉換方式取得添鴻公司所有股權，成為百分之百持股的子公司。
中央社記者潘智義台北2012年12月26日電
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弘塑17日每股62元上櫃
半導體設備商弘塑(3131)1月17日將以每股62元掛牌上櫃。
弘塑目前實收資本額為2億元，去年前3季每股稅後淨利7.47元，營收創歷史新高。
2010年全年獲利能力將可超越前一年度，寫下歷史新高紀錄。
弘塑產品主要為製程中的蝕刻、乾膜去除、化鍍及清洗等相關的濕製程設備。
產品多半應用於半導體封裝製程、LED製程及LCD玻璃薄化製程。
自2000年即己開發完成十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝；2006年起開始跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃薄化製程。
弘塑科技之客戶群來自亞太地區之晶圓代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠。
台灣客戶如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂矽、采鈺、廣鎵、亞太優勢、正達等。
2008年成立大陸子公司，就近服務中芯、宸鴻、同方、宏達等大陸本地客戶。
【時報記者王淑以台北報導】100.01.14
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