日本整合元件製造廠瑞薩電子（Renesas）雖然決定讓受創嚴重的那珂晶圓廠提前復工，但應用在電腦產品上的USB 3.0主機端控制晶片仍未回復正常產能。由於第2季進入電腦零組件備貨旺季，瑞薩產能開不出來，OEM廠已急向鈺創（5351）、智原（3035）的合作夥伴睿思（Fresco Logic）等業者轉單採購，鈺創、智原、祥碩、智微（4925）等業者可望直接受惠。

受日本311大地震的影響，日本IDM大廠瑞薩電子位於日本茨城縣日立中市的那珂廠嚴重受創，瑞薩原預計7月中旬恢復生產，但因晶圓廠復原情況優於預期，瑞薩上周宣布，那珂廠區的8吋廠將開始復工，但主要生產汽車用微控制器（MCU），至於12吋廠則提前到6月中旬復工。

瑞薩是全球最大USB 3.0主機端控制晶片供應商，今年英特爾主推的Sandy Bridge電腦平台，雖將USB 3.0納入參考設計，但晶片組尚未原生支援，所以ODM/OEM廠需依賴瑞薩等業者，提供主機端控制晶片。

不過，瑞薩受到日本強震影響，USB 3.0產能無法順利開出，但第2季正好是ODM/OEM廠零組件備貨旺季，包括戴爾、惠普、聯想等業者，手中USB 3.0控制晶片庫存已經所剩不多，最快5月底就會用完。

鈺創科技董事長盧超群指出，的確感受到ODM/OEM廠對USB 3.0主機端控制晶片的強勁需求，且因日系大廠無法開出足夠產能，ODM/OEM廠已開始轉向台灣業者採購。

今年來USB 3.0一直叫好不叫座，主因包括英特爾尚未原生支援USB 3.0，以及英特爾1月底發生晶片組瑕疵事件，導致納入USB 3.0參考設計的Sandy Bridge平台電腦出貨被遞延到第2季。因瑞薩產能無法大量開出，反給台灣USB 3.0主機端控制晶片供應商大好良機。
工商時報─記者涂志豪／台北報導 2011-04-25 07:57
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【雙週刊】USB3.0 產業展望

壹、usb 的特色

usb(universal serial bus 是pc 周邊產品中，應用最廣的產品之一，usb 裝置在2008年度的出貨量超越30 億台，是迄今最成功的介面，被廣泛採用在pc、pc 週邊設備、消費性電子裝置、通訊與車用裝置中。產品特性有熱插拔、即插即用、可充電性等，這些功能使得使用者更加方便。

就usb 的應用方面，主要分別為host 及device 端，host 端指的是一般電腦的主機上，而device 端指的是一般的usb 隨身碟、手機usb 連接線、mp3 等產品。

usb 規格的規格是由usb if 制定，規格從1996 年最初的usb 1.0、1998 年的usb 1.1、2000 年的usb 2.0、到近期於08 年底制定的usb 3.0 規格，各標準的明顯不同在於傳輸速率的提升，從usb 1.0 的1.5mbps、usb 1.1 的12mbps、usb 2.0 的480mbps、至usb 3.0的4.8gbps(未來將支持光纖傳輸，速度可再提升至25gbps。
康和證券 2010/08/18 09:47
http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/100818/2/26dw2.html
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USB3.0 今年拚出頭

今年台北國際電腦展(Computex 2010)剛落幕，元大投顧出具報告指出，此次展覽顥示「類iPad」平板電腦及觸控面板、無線連網、非電視應用3D技術及USB 3.0等新產品已逐漸普及，但整體而言，並無特別令人印象深刻之處，也似乎缺乏能夠在可預見的未來徹底改變市場需求的殺手級應用或新技術。

元大投顧並就相關產業族群提出評論。就半導體產業而言，由於各項景氣指標均顯示未來股價大幅上揚可能性不高，例如營收年增率、產能利用率觸頂，以及獲利估值已連續被市場上調等，建議布局特定個股。首選標的包括台積電、雷凌、友達、晶電、大聯大、南電、超豐，主要考量其具有產業／個股利多題材。

類iPad平板裝置與觸控面板：除觸控功能之外，平板電腦一般而言規格較傳統筆電低。因此此一題材恐怕無法嘉惠半導體零組件個股，除非平板裝置最終能夠創造出一個全新的市場。

類iPad 供應商有春天

不過，仍預期特定類iPad產品的供應商將可受惠，包括：(1)台積電／日月光(ARM-based CPU)；(2)NAND flash廠商(SSD逐漸取代HDD)；(3)禾瑞亞／達虹，主要供應非Apple OEM廠觸控解決方案之業者。威盛訂價100美元的白牌平板電腦為一利基產品，但需要一段時間證明其價值。

無線連網 雷凌有夢最美

無線連網：無線家庭網路概念十分受消費者歡迎，此次全球所有無線通訊大廠均展出其最新Wi-Fi產品，以「全方位連結」為訴求。Wireless TV(無線連網電視)是一項值得關注的趨勢，全球各大電視品牌業者預期2011年底之前，其滲透率將可從低個位數成長至20-30%。估計雷凌可望因此一趨勢而受惠，因其產品組合持續擴大，且該公司目前已是全球電視品牌大廠Samsung無線解決方案主要供應商。

3D技術 台積封測受惠

非電視應用之3D技術：儘管元大投顧預估的3D PC滲透率相當保守；然而nVidia的3D解決方案儼然已成為此次Computex的矚目焦點，在各個OEM廠攤位都可見到。nVidia採取將其高端GeForce GPU(繪圖處理器)與自製3D驅動裝置搭售的策略，使其主要GPU委外供應商台積電與日月光／矽品等得以間接受惠。

USB3.0：主機板大廠華碩與技嘉雙雙展出多款USB 3.0主機板，元大投顧看好今年USB 3.0採用率。雖然USB 3.0主控端IC市場至今仍由日廠NEC所主導，但許多台灣IC設計廠已紛紛推出最新解決方案，包括智原、祥碩、智微以及威鋒。
【聯合晚報╱記者吳文淵/台北報導】 2010.06.06 02:36 pm
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Symwave單晶片USB 3.0到雙SATA儲存控制器SW6318可立即供貨

高速USB矽晶系統供應商Symwave(芯微科技)宣佈，單晶片USB 3.0到雙SATA儲存控制器SW6318已可立即供貨。SW6318是業界首創的高效能解決方案，傳輸速度最高可達400 MB/秒。此單晶片的效能較現有以USB 2.0技術為基礎的RAID儲存方案快了超過十倍，並充分發揮下一代USB 3.0技術所能提供的速度與系統級提升。

In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，「Symwave的SW6318可使其繼續保持領先地位。將兩個2.5或3.5吋硬碟與USB 3.0結合在一起，可實現具獨特銷售特性的全系列儲存產品，這是USB 2.0技術不可能辦到的。」Symwave的創新架構可提供從USB 3.0主機到兩個SATA-II硬碟(HDD) 或固態硬碟(SSD)間無以倫比的資料橋接效能。此一具高度整合性的SW6318系統單晶片(SoC)可完全與USB 3.0和SATA-II規範相容，並包含一個硬體RAID引擎以支援硬碟效能雙倍(RAID 0)和資料完整映射(RAID 1)，以及可以全線速度加密資料的AES硬體加密引擎。

SW6318可與USB-IF認證以及SuperSpeed USB裝置的符合性(compliance)計畫需求完全相符。SW6318並與所有WindowsR大量儲存等級驅動器相容，亦支援USB Attached SCSI (UAS)以取得最高效能。SW6318可與先前發表的SW6316 USB 3.0 至SATA儲存控制器軟體相容，使客戶能夠發揮其設計能力，以推出多種適合從低階消費性到高階專業級市場的儲存產品。

Symwave提供客戶完整的統包(turn-key)軟體開發套件(SDK)方案，包括參考設計硬體、韌體、軟體、工具和文件，以加速上市時程，並實現具附加價值的硬體和軟體客製化設計。SW6318已可立即供貨，並將於2010年1月進入量產。
【時報記者莊丙農台北報導】2009-12-25
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USB3.0來了 IC設計喊衝

工研院推出的全球第一片USB3.0薄型記憶卡昨天正式亮相，帶動USB3.0相關IC設計公司今日全面走揚，包括群聯(8299)、安國(8054)、創惟(6104)、旺玖(6233)、以及聯家軍的智原(3035)、聯陽(3014)。

工研院評估，今年USB薄型記憶卡佔整體USB記憶卡的滲透率約15%，在USB3.0版本推出後，2012年滲透率則可望提升至35%，至2015年時的滲透率則可望站穩五成。

若以市調機構IDC預估，2010年USB 3.0的晶片需求量為1245萬顆，2011年將達1億顆；而到2015年將加速倍增至23億顆的規模，其中50%應用在儲存功能上，而台灣業者可望取得四成左右的市占率，整體有2千億元的產值而薄型記憶卡為台灣廠商創造出1千億元商機。

不過，對目前IC設計業者而言，根據各家推出USB3.0量產能力時程來看，要見到台灣IC設計來自USB3.0的實質貢獻要到明年下半年，甚至後年去，不過，明年一月的美國CES上，USB3.0是重點參展技術，包括創惟、智原皆是。
【聯合晚報╱記者楊曉芳/台北報導】 2009.12.17 02:53 pm
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推動 USB 3.0薄型記憶卡新規格的廠家

看好USB 3.0薄型記憶卡市場千億元產值的商機，並於2015年達23億顆的規模，包括鴻海（2317）集團、華碩（2357）、創見（2451）、威剛（3260）、聯陽（3014）、旺玖（6233）等，都加入明年第一季末量產，「全球第一片USB 3.0薄型記憶卡」的推動行列。

根據IDC預估，2010年USB 3.0晶片需求量為1,245萬顆，2011年達1億顆。電子時報則預估，2012年USB 市場規模約是2009年的七倍以上，USB 3.0出貨量在2015年將會達到23億顆，商機驚人。

工研院昨（16）日宣布，與14家業界領導廠商共同推出全球第一片USB 3.0薄型記憶卡，傳輸速度最高可達每秒5Gbit，是現有USB 2.0記憶卡的十倍，為市面上最快速的記憶卡。傳輸速度之快，未來儲存一部高容量藍光電影，將可從現在的14分鐘降為只要1分鐘。

經濟部技術處處長吳明機表示，國際產業標準制定對於搶占市場先機極為重要，技術處、工研院與廠商合作，領先推出USB 3.0薄型記憶卡，更可提高生產利潤，預估將帶動相關系統及終端軟、硬體廠商的產業價值鏈，約可為我國資訊產業創造達1,000億元的產值。

工研院副院長李世光指出，工研院再度結合國內外業界共同合作，提出高速又省電的USB 3.0薄型卡新規格，且規格免授權金，已成為國際USB 3.0薄型卡的領先者。

鴻海科技集團顧問黃南輝表示，在董事長郭台銘及副總裁盧松青的支持下，鴻海一年半前成立「專責工作小組」，積極與工研院及創見資訊共同合作，開發出可同時與USB 2.0及3.0相容的記憶卡介面，並主動協助向國際標準組織提案，籌設專屬的薄型記憶卡工作組。

黃南輝說，明年就可以看到來自台灣工研院及業界的薄型記憶卡，在全世界市場發光發熱，成為真正值得國人驕傲的「台灣之光」。

華碩副總裁陳志雄指出，華碩與工研院長期合作，積極制定行動運算裝置的嶄新規格。這次推出更快速的記憶卡規格，不但是行動運算裝置的資訊儲存延伸裝置，更是未來生活中4C產品數位內容的共通媒介。
【經濟日報╱記者李珣瑛】2009/12/17 13:57
http://money.udn.com/report/storypage.jsp?f_MAIN_ID=405&f_SUB_ID=3913&f_ART_ID=201287
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薄型卡 再現台灣之光

http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/5312774.shtml
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電子大哥 攻USB 3.0記憶卡

看好USB 3.0薄型記憶卡市場千億元產值的商機，並於2015年達23億顆的規模，包括鴻海2317集團、華碩2357、創見2451、威剛3260、聯陽3014、旺玖6233等，都加入明年第一季末量產，「全球第一片USB 3.0薄型記憶卡」的推動行列。

根據IDC預估，2010年USB 3.0晶片需求量為1,245萬顆，2011年達1億顆。電子時報則預估，2012年USB 市場規模約是2009年的七倍以上，USB 3.0出貨量在2015年將會達到23億顆，商機驚人。

工研院昨（16）日宣布，與14家業界領導廠商共同推出全球第一片USB 3.0薄型記憶卡，傳輸速度最高可達每秒5Gbit，是現有USB 2.0記憶卡的十倍，為市面上最快速的記憶卡。傳輸速度之快，未來儲存一部高容量藍光電影，將可從現在的14分鐘降為只要1分鐘。

經濟部技術處處長吳明機表示，國際產業標準制定對於搶占市場先機極為重要，技術處、工研院與廠商合作，領先推出USB 3.0薄型記憶卡，更可提高生產利潤，預估將帶動相關系統及終端軟、硬體廠商的產業價值鏈，約可為我國資訊產業創造達1,000億元的產值。

工研院副院長李世光指出，工研院再度結合國內外業界共同合作，提出高速又省電的USB 3.0薄型卡新規格，且規格免授權金，已成為國際USB 3.0薄型卡的領先者。

鴻海科技集團顧問黃南輝表示，在董事長郭台銘及副總裁盧松青的支持下，鴻海一年半前成立「專責工作小組」，積極與工研院及創見資訊共同合作，開發出可同時與USB 2.0及3.0相容的記憶卡介面，並主動協助向國際標準組織提案，籌設專屬的薄型記憶卡工作組。

黃南輝說，明年就可以看到來自台灣工研院及業界的薄型記憶卡，在全世界市場發光發熱，成為真正值得國人驕傲的「台灣之光」。

華碩副總裁陳志雄指出，華碩與工研院長期合作，積極制定行動運算裝置的嶄新規格。這次推出更快速的記憶卡規格，不但是行動運算裝置的資訊儲存延伸裝置，更是未來生活中4C產品數位內容的共通媒介。
經濟日報/記者李珣瑛／台北報導 2009.12.17 10:49 am
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英特爾力挺 USB3.0需求加溫(USB)

繼微軟推出新作業系統Windows 7，再度開啟科技新應用帶來換機潮，新一代USB 3.0也獲得英特爾力挺，成為下世代主流傳輸介面，國內廠商包括智原、創惟、安國、旺玖都積極投入，由於商機遲早爆發，成為長線可留意標的。

據英特爾技術人員指出，Linux是第一個正式支援USB 3.0標準的作業系統，日前上市的微軟Win7也可以支援，至於Apple電腦也開始轉換。由於英特爾、超微將在新款晶片組中，也加入主端解決方案，配合Win7逐漸普及，USB3.0的龐大升級需求將逐漸被引爆。

目前已有多家廠商推出USB3.0攜帶式硬碟、主機板等周邊配件，例如華碩已推出第一款配置USB3.0的主機板，日商Buffalo也將USB3.0 攜帶式硬碟導入市場，雖然目前售價較高，但隨著未來成本降低，可望逐漸普及。

目前國內主要USB晶片供應商有安國（5084）、創惟（6104）、旺玖（6233）、群聯（8299）、智原（3035），各公司都宣稱產品開發都接近完成，明年可陸續出貨。

值得注意的是，安國是國內最早推出USB 3.0實體層解決方案的業者之一，為提前卡位下個世代USB3.0技術，安國日前舉辦私募，竟吸引眾多大廠爭相參與。

不僅昆盈（2365）、華碩（2357）參與安國的私募，市場也傳出群光（2385）、創見（2451）也紛紛加碼安國持股，目的都在於搶攻明年各種電子產品新商機。

由於USB 3.0傳輸速度極快，預計到2012年，搭配USB 3.0介面的外接硬碟、筆電與桌上型電腦等，搭載率將達到7成以上，甚至手機也是USB 3.0介面主力應用。
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小辭典》USB3.0

USB（Universal Serial Bus，通用串列匯流排）3.0 標準於2008年11 月制訂，數據傳輸速率每秒達5Gbps，比USB2.0快了10倍，一張容量25G的高畫質DVD，可在70秒內傳輸完畢；但若使用USB2.0規格，則需花費13分鐘。

金鼎投顧預估，USB3.0應用領域將從傳統個人電腦，擴大至家電產品上，也將帶動市場持續擴大，估計明年起商機可望逐步顯現。
【聯合報╱記者鄒秀明／台北報導】2009.11.01 04:12 am
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英特爾與USB將使光纖成為主流？

你可能早就聽過「光纖」這種用來傳輸超大量資料橫越整個地球的科技，但在不遠的未來，這些小束的玻璃纖維或可直接插入你的電腦中。

前提是英特爾的計畫必須成功。上週在英特爾開發者論壇發表的Light Peak技術，即是用光纖線路連結各種裝置到PC。在取得Sony支持後，英特爾現正努力讓Light Peak成為一項產業標準。

Light Peak技術利用雷射與光纖來進行PC於其他裝置之間的資料傳輸。

熟知相關情況的消息人士透露，最可能將Light Peak從實驗室帶入一般電腦的機制，將是相當普遍的USB（通用序列匯流排），而英特爾已開始就此鋪路。英特爾技術長Rattner說：「現在所有部分都已就位。我們需要建立一項啟動整個Light Peak生態體系的標準。」

就連科技恐懼者都很熟悉USB這種普遍存在各種消費者電器、手機和甚至電視的機制。新一代的超高速USB 3.0，傳輸速率高達每秒5GB，是現用USB 2.0的十倍以上。

5Gbps的速率已是一大躍進，NEC新通過驗證的USB 3.0控制器，能用4.4秒傳輸500MB的資料。但USB若要真正的突破，例如滿足大型3D電視螢幕的資料傳輸需求，還需要更多努力。USB-IF主席兼總裁Jeff Ravencraft表示：「這個產業在某個時刻必須轉變，因為USB 2和新USB 3標準使用的銅線，在傳輸訊號的速度上有限。我認為下一個轉變將是應用光纖。」

英特爾希望用Light Peak來連結PC內部與外部的所有連線。
英特爾對Light Peak的設想，是為影音、儲存裝置、網路、印表機、網路鏡頭和所有能夠插入PC的東西，創造單一連結。Light Peak使用可同時變換多種通訊協定的電路系統，並將扮演一個通用的連接頭，取代今天互不相容的USB、FireWire、DVI、DisplayPort和HDMI插槽。

Sony的背書相當重要，因為該公司有PC、音樂播放器、相機、攝影機和藍光放影機等產品。但同樣值得注意的還包括蘋果公司。英特爾第二場Light Peak示範，即是用單一電纜同時傳輸高畫質影音和資料到一台Mac OS X電腦。蘋果將是非常有力的盟友：該公司強調美感和使用便利性的設計，在業界有很大的影響力，蘋果也有外界視為更優良的技術。Engadget 26日報導，蘋果還不是Light Peak的正式盟友，但已計畫明年將該技術應用到Mac電腦。

USB裝置繁多，圖為In-Stat所預估的USB 3裝置（紅色）成長曲線。

但我們真的需要現在就全面擁抱光纖嗎？高速電子傳輸很難，電線會造成電磁干擾。舉例來說，USB 3電纜最長只能有3公尺，USB 2可達5公尺。但利用銅線傳輸資料的技術，就像電腦晶片的尺寸縮小一樣，有一定的極限。

簡單的答案是有需求。影音螢幕愈來愈大，超越高畫質電視的1920x1080畫素，3D影音也需要雙倍速的資料傳輸。Envisioneering Group的Richard Doherty預測，連較新的DisplayPort影音標準可能只有24到30個月，就會被更新的技術取代。他說：「光纖可能是唯一的方法。」60Gbps的需求已近在眼前。

Ravencraft不願證實該團體是否正與英特爾合作Light Peak的應用，但跡象顯示有可能。首先，USB 3.0規格明確地配合光纖線路接頭，似乎是為該標準預作準備。另外，英特爾的Light Peak示範，也使用USB連接頭為其原型。

NEC的事業開發資深經理Steve Roux表示，USB-IF成員正在研究Light Peak。產業標準制訂的政治操作，是USB-IF考量Light Peak的原因之一。參與USB開發的公司超過200家，包括英特爾、惠普、德儀、NEC和微軟等大企業。英特爾還須贏得影音業界和USB現用者的支持，才能順利推動Light Peak。

政治之外，還有另一項阻礙：成本。用雷射發出光子訊號至玻璃纖維束的光纖網路不便宜。但Doherty相信大量製造可降低成本。USB就是最明顯的例子。根據In-Stat的統計，目前每年產出的USB裝置數量高達30億。他說：「若能達到USB的經濟規模，他們能把連接頭的成本降至幾十美分，而非目前高效光纖接頭的幾十美元。」另一種方法是改用塑料光纖，雖然資料傳輸容量不及玻璃，但塑料既便宜，彈性也更好。

高階光纖的連結是利用鎔合，但Doherty認為可用某種膠狀的黏著劑，包裹在護套之下，在接頭插入時彈開。他說：「你或許不需要每天拔出、插入幾百次，但這種接頭可以使用幾千次。」

許多英特爾的構想陸續浮現，但該公司在推出複雜新技術方面，比其他公司擁有更多經驗。Rattner說：「我們看的是未來幾年內上億個接口的出貨量，成本將可有效降低，讓它成為一項有利可圖的技術。基本上，我們認為光纖技術走向大量生產的時間已經到了。」
ZDNet新聞（陳智文/譯）2009/09/29 13:37:02
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USB 3.0晶片方案

2008年11月發表稱為SuperSpeed USB的USB 3.0新規格，執行速度可達5Gpbs、實體層的傳輸速率則可達300Mbps，目前至少已有3家公司發表相關晶片方案，包括新思(Synopsys)、Symwave、德州儀器(TI)等，國內業者包括創意、智原也有相對應解決方案。

USB最初是由英特爾與微軟(Microsoft)倡導發起，其最大的特點是即插即用 (Plug&Play)，因此使用比PCIe匯流排還方便。USB 1.0傳輸頻寬為12Mbps，USB 2.0的最大傳輸頻寬為480Mbps，而USB 3.0新規格，執行速度可達5Gpbs。
DIGITIMES (宋丁儀) 2009/05/20
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智原科技率先推出USB 3.0實體層IP

智原（3035）14日發表適用於聯電0.13um高速 (HS)製程的USB 3.0實體層 (PHY)，此IP符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性，最高速度可達5.0Gbps。

目前已有數家客戶與智原接洽進行USB 3.0的ASIC產品開發，其中包括一家主控器供應商。智原科技預期這項應用將於2010年大幅擴展，並帶來龐大商機，智原表示，USB 2.0傳輸速度有其極限，使用者的傳輸資料量卻與日俱增，將帶動對於更高速週邊介面的需求。

USB 3.0 (SuperSpeed)預期將由以往USB 2.0既有的應用範圍擴展至其他新領域，尤其是在多媒體儲存裝置方面。
【2009/05/14 經濟日報】
http://www.google.com.tw/search?sourceid=navclient&hl=zh-TW&ie=UTF-8&rlz=1T4ADBF_zh-TW___TW328&q=%e6%99%ba%e5%8e%9f%e7%a7%91%e6%8a%80%e7%8e%87%e5%85%88%e6%8e%a8%e5%87%baUSB+3.0%e5%af%a6%e9%ab%94%e5%b1%a4IP
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助客戶取得先佔者優勢，智原科技率先推出USB 3.0 實體層IP

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技 (Faraday Technology, TAIEX: 3035)於今日發表適用於聯電0.13um高速(HS)製程的USB 3.0實體層(PHY)，此IP符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性，最高速度可達5.0Gbps。

USB 2.0的傳輸速度有其極限，但使用者的傳輸資料量卻與日俱增，所以也就帶動了對於更高速週邊介面的需求。USB 3.0 (SuperSpeed)預期將由以往USB 2.0既有的應用範圍擴展至其他新領域，尤其是在多媒體儲存裝置方面。而智原科技過去在USB 2.0的技術開發與市場經營上，累積了許多寶貴的經驗，加上持續在高速輸出入介面的投入與開發，故這次得以領先同業，成為最早推出USB 3.0 PHY的廠商之一。目前已有數家客戶與智原接洽進行USB 3.0的ASIC產品開發，其中包括一家主控器供應商。智原科技預期這項應用將於2010年大幅擴展，並帶來龐大商機。

智原科技策略長王國雍表示：「不久前智原才剛領先推出PCIe GII方案，現在又緊接著發表USB 3.0 PHY，充分展現了智原科技在高速IO設計能力上的競爭優勢。身為USB-IF(USB應用廠商論壇)的一員，智原很早即投入USB 3.0的研發，所以在規格定案之後，得以迅速推出解決方案，以促進USB 3.0的普及。依照我們既定的發展藍圖，繼0.13um PHY之後，90nm PHY很快就會問世，同時55nm與40nm的方案也在研發中。對於USB 3.0日後的市場發展，智原科技抱持樂觀看法，也相信以智原的ASIC設計能力和目前所累積的IP資料庫，對於各個應用領域的客戶，我們都將能在最短時間內，提供最具競爭力的USB 3.0解決方案和服務。」

USB-IF董事長暨主席Jeff Ravencraft表示：「由於高速傳輸的需求與日俱增，市場對於SuperSpeed USB的期待也愈趨殷切。我們很高興智原科技能在這麼短的時間內推出USB 3.0 PHY。也相信透過智原的方案，將更加速SuperSpeed USB的產品問世。」

為了在功率與晶圓尺寸間取得規格平衡，智原科技對PHY架構做了一些精密的改良，其中包括全新的接收等化器補償線路，以彌補纜線及線路板銅線造成的資料耗損。此外，其它新式的架構還包括時脈資料還原和發射器等，使眼圖(eye diagram)在各種狀況下均能符合規格。
活動訊息:
智原科技將於SuperSpeed USB DevCon，首次揭櫫USB 3.0 完整解決方案，

秀展: USB DevCon: 2009/5/20-5/21 (日本東京)
參展項目:
Host端: PC上的USB3.0-PCIe
Device端: SSD開發平台以及USB3.0-SATA 橋接晶片
http://www.chip123.com/phpBB/viewthread.php?tid=4976&page=1&authorid=12657&sid=eOffkG
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開發新應用市場矚目

ＩＣ設計族群之所以吸引投資人目光，主要就是因為新產品與新應用的發酵，一旦出貨量放大帶動獲利，自然成為市場追逐焦點。

瑞昱過去在Audio Codec與Ethernet等產品線已走入成熟市場，但六月營收一八．五八億元，創下歷史新高，累計一～六月營收僅比去年同期小幅衰退二．三％，就是因為去年第四季推出的65nm製程WLAN 802.11n 單晶片已經大量出貨，逐步取代原先11g的市場，加上ＧＢＥ與ＬＣＤ控制ＩＣ兩項產品市占率仍具有提升空間，得以維持營收不墜，預估第三季的季增率還有兩成的空間。

智原六月營收達五．一億元，第二季季增率五成，上半年營收幾乎與去年持平，主要來自數位相機、大陸通信設備及ＴＦＴ｜ＬＣＤ時脈控制器（T-con）訂單也打入國內面板廠商供應鏈，雖然因訂單能見度不長，本季預估只能持平或小幅成長。

但第四季開始，Intel將推出傳輸頻寬4.8Gbps的USB 3.0，早領先同業布局的智原也將繼與睿思科技 推出0.13微米製程的主端（Host）控制晶片後，導入90奈米實體層（ＰＨＹ）ＩＰ，一旦USB 3.0市占逐步拉升，智原將率先受惠，將為其股價長線提供支撐。

矽統也將自行開發USB 3.0，目前已可做到採0.11微米製程的ＰＨＹ+控制ＩＣ單晶片解決方案。在觸控產品方面，支援八．九吋面板的投射式電容ＩＣ，初期將以供應手機、小筆電與ＭＩＤ為主，預計七月可小量出貨，加上下半年ＮＢ晶片組與遊戲機南橋晶片需求不弱，第三季營收可望逐月成長。

大小尺寸面板驅動ＩＣ供應吃緊，聯詠與旭曜今年營收是逐月攀升，面板龍頭友達（2409）與奇美（3009）持續看好第三季面板景氣，聯詠仍會因此受惠。第三季底，旭曜與友達合作的內嵌式觸控面板SoC晶片（觸控+面板驅動ＩＣ）可望出貨，加上產品已擴及小筆電產線，第三季底整合Source+Gate+時脈控制器的單晶片可望出貨，主攻十～十二吋產品，大股東友達又是小筆電面板主要供應商，話題性不小。

先探1525 文．林柏均 2009/07/11~2009/0717
http://www.money-link.com.tw/news/printnewscontent.aspx?sn=20090714WIFP01770&k=101
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USB

通用序列匯流排（英文：Universal Serial Bus，簡稱USB）是連接外部裝置的一個串口匯流排標準，在計算機上使用廣泛，但也可以用在機頂盒和遊戲機上，補充標準On-The-Go（OTG）使其能夠用於在便攜裝置之間直接交換資料。

USB 最初是由英特爾與微軟公司倡導發起，其最大的特點是支持熱插拔和即插即用。當裝置插入時，主機偵測 此裝置並載入所需的驅動程式，因此使用遠比 PCI 和 ISA 匯流排方便。

USB 速度比並列埠（例如 EPP、LPT）與串列埠（例如 RS-232）等傳統電腦用標準匯流排快上許多。原標準中 USB 1.1 的最大傳輸頻寬為 12Mbps，USB 2.0 的最大傳輸頻寬為 480Mbps。近期推出的USB 3.0更從480Mbps提升到4.8Gbps以上。

USB 的設計為非對稱式的，它由一個主機控制器和若干通過 集線器裝置以樹形連接的裝置組成。一個控制器下最多可以有 5 級 hub，包括 Hub 在內，最多可以連接 127 個裝置，而一台計算機可以同時有多個控制器。 和 SPI-SCSI 等標準不同，USB集線器不需要終端子。

USB 可以連接的外設有滑鼠、鍵盤、遊戲手把、遊戲搖桿、掃描器、數位相機、印表機、硬碟和網路部件。對數位相機這樣的多媒體外設 USB 已經是預設介面；由於大大簡化了與電腦的連接，USB 也逐步取代並列埠成為印表機的主流連接方式。2004 年已經有超過 1 億台 USB 裝置；到 2007 年高清晰度數字視頻外設是僅有的 USB 未能染指的外設類別，因為他需要更高的傳輸速率。 現標準中將 USB 統一為 USB 2.0，分為：

高速：傳輸速率 25Mbps～400Mbps（最大 480Mbps）
全速：傳輸速率 500Kbps～10Mbps（最大 12Mbps）
低速：傳輸速率 10Kbps～100Kbps（最大 1.5Mbps）
[編輯] 標準

USB實裝論壇 (USB Implementers Forum, USBIF) 負責 USB 標準制訂，其成員包括：蘋果電腦、惠普、NEC、Microsoft 和 Intel。

USBIF 於 2001年底公布了 2.0 規範，之前還有 0.9、1.0、和 1.1，他們都是完全向後兼容的。On-The-Go Supplement to the USB 2.0 Specification 的當前版本是 1.0a。

USB 的連接器分為 A、B 兩種，分別用於主機和裝置；其各自的小型化的連接器是 Mini-A 和 Mini-B，另外還有 Mini-AB（可同時支援 Mini-A 及 Mini-B）的插口。

技術指標

從左至右
· 8-pin mystery plug
· Mini-B plug
· B-type plug
· A-type receptacle
· A-type plug

目前USB支持3種 資料信號速率，USB裝置應該在其外殼或者有時是自身上正確標明其使用的速率。USB-IF進行裝置認證並為通過兼容測試並支付許可費用的裝置提供基本速率（低速和全速）和高速的特殊商標許可。

  • 1.5 Mbit/s（183 KByte／s）的低速速率，主要用於人機介面裝置（Human Interface Devices，HID）例如鍵盤、滑鼠、遊戲桿。
  • 12 Mbit/s（1.4 MByte／s）的全速速率， 在USB 2.0之前是曾經是最高速率，後起的更高速率的高速介面應該兼容全速速率。多個全速裝置間可以按照先到先得法則劃分頻寬；使用多個等時裝置時會超過頻寬上限也並不罕見。所有的USB Hub支持全速速率。
  • 480 Mbit/s（57 MByte/s）的高速速率。 並非所有的USB 2.0裝置都是高速的。高速裝置插入全速hub時應該與全速兼容。而高速hub具有所謂Transaction Translator（事務翻譯器）功能，能夠隔離全速、低速裝置與高速之間資料流，但是不會影響供電和串聯深度。

[編輯] 機械和電力標準

[編輯] 標準 USB 介面

 
USB插頭
標準 USB 連接器觸點
觸點功能（主機）功能（裝置）
1 VBUS (4.75－5.25 V) VBUS (4.4－5.25 V)
2 D- D-
3 D+ D+
4 接地 接地

USB 信號使用分別標記為 D+ 和 D- 的雙絞線傳輸，它們各自使用 半雙工的差動信號 並協同工作，以抵消長導線的電磁干擾，

[編輯] Mini USB介面

Mini USB連接器觸點
觸點功能
1 VBUS (4.4–5.25 V)
2 D−
3 D+
4 ID
5 接地

mini USB除了第4針外，其他介面功能皆與標準USB相同。第4針成為ID，在mini-A上連接到第5針，在mini-B可以懸空亦可連接到第5針。

[編輯] Micro USB介面

Micro-USB插頭

2007年1月4日，USB實裝論壇 (USB-IF)頒布了Micro-USB插頭標準。[1]該標準將在許多新型智能手機和PDA上替代Mini-USB。Micro-USB插頭的插拔壽命為10,000次。相比Mini-USB插頭來說，它的高度減半，寬度相差無幾。OMTP組織最近宣布Micro-USB成為移動裝置資料和電源的標準介面。[2]

2009年2月17日，全球行動通訊聯盟協會（GSM Association，GSMA）宣佈在2012年前將使用Micro USB作為全球統一的標準充電器規格。首批簽署協議的廠商包含：諾基亞（Nokia）、樂金（LG）、摩托羅拉（Motorola）、三星（Samsung）、索尼愛立信（Sony Ericsson）、美國電話電報公司（AT&T）、奧倫治無線電話公司（Orange）、Telefonica、T-Mobile與伏德風集團（Vodafone）。

[編輯] 編碼方式

USB 標準採用 NRZI 方式（翻轉不歸零制）對資料進行編碼。翻轉不歸零制（non-return to zero, inverted），電位保持時傳送邏輯 1，電位翻轉時傳送邏輯 0。

[編輯] 軟體架構

焊接在印刷電路板上的USB插座

一個USB主機通過hub鏈可以連接多個裝置。由於理論上一個物理裝置可以承擔多種功能，例如路由器同時也可以是一個SD卡讀卡器，USB的術語中裝置（device）指的是功能（functions）。集線器（hub）由於作用特殊，按照正式的觀點並不認為是function。 直接連接到主機的hub是根（root）hub。

[編輯] 端點

裝置／功能（和集線器）與管道pipe（邏輯通道）聯繫在一起，管道把主機控制器和被稱為端點endpoint的邏輯實體連接起來。 管道和比特流（例如UNIX的pipeline）有著相同的含義，而在USB詞彙中術語端點經常和管道混用，甚至在正式文檔中。

端點（和各自的管道）在每個方向上按照0-15編號，因此一個裝置／功能最多有32個活動管道，16個進，16個出。（出（OUT）指離開控制器，而入（IN）指進入主機控制器。）兩個方向的端點0總是留給匯流排管理，佔用了32個端點中的2個。在管道中，資料使用不同長度的包傳遞，端點可以傳遞的包長度上限一般是2n位元組，所以USB包經常包含的資料量依次有8、16、32、64、128、256、512或者1024位元組。

一個端點只能單向（進／出）傳輸資料，自然管道也是單向的。每個USB裝置至少有兩個端點／管道：它們分別是進出方向的，編號為0，用於控制匯流排上的裝置。按照各自的傳輸類型，管道被分為4類：

  • 控制傳輸（Control）——一般用於短的、簡單的對裝置的命令和狀態反饋，例如用於匯流排控制的0號管道。
  • 同步傳輸（Isochronous）——按照有保障的速度（可能但不必然是儘快地）傳輸，可能有資料丟失，例如實時的音頻、視頻。
  • 中斷傳輸（Interrupt）——用於必須保證儘快反應的裝置（有限延遲），例如滑鼠、鍵盤。
  • 批量傳輸（Bulk）——使用餘下的頻寬大量地（但是沒有對於延遲、連續性、頻寬和速度的保證）傳輸資料，例如普通的文件傳輸。

一旦裝置（功能）通過匯流排的hub附加到主機控制器，主機控制器就給它分配一個主機上唯一的7位地址。主機控制器通過投票分配流量，一般是通過輪詢模式，因此沒有明確向主機控制器請求之前，裝置不能傳輸資料。

為了訪問端點，必須獲得一個分層的配置。連接到主機的裝置有且僅有一個裝置描述符（device descriptor），而裝置描述符有若干配置描述符（configuration descriptors）。這些配置一般與狀態相對應，例如活躍和節能模式。 。每個配置描述符有若干介面描述符（interface setting），用於描述裝置的一定方面，所以可以被用於不同的用途：如一個相機可能擁有視頻和音頻兩個介面。介面描述符有一個預設介面設置（default interface setting）和可能多個替代介面設置（alternate interface settings），它們都擁有如上所述的端點描述符。一個端點能夠在多個介面和替代介面設置之間復用。

[編輯] HCD

包含主機控制器和根HUB的硬體為程式設計師提供了由硬體實現定義的介面主機控制器裝置 (HCD)。而實際上它在計算機是就是埠和內存映射。

1.0和1.1的標準有兩個競爭的HCD實現。康柏的 開放主機控制器介面 (OHCI)和Intel的通用主機控制器介面 (UHCI) 。VIA威盛採納了UHCI；其他主要的晶片組多使用OHCI。它們的主要區別是UHCI更加依賴軟體驅動，因此對CPU要求更高，但是自身的硬體會更廉價。它們的並存導致作業系統開發和硬體廠商都必須在兩個方案上開發和測試，從而導致費用上升。因此 USB-IF在USB 2.0的設計階段堅持只能有一個實現規範，這就是擴展主機控制器介面 (EHCI)。因為EHCI只支持全速傳輸，所以EHCI控制器包括四個虛擬的全速或者慢速控制器。這裏同樣是 Intel和Via使用虛擬UHCI，其他一般使用OHCI控制器。

某些版本的Windows上，打開裝置管理器，如果裝置說明中是否有「增強」（"Enhanced"），就能夠確認它是2.0版的。而在Linux系統中，命令lspci能夠列出所有的PCI裝置，而USB會分別命名為OHCI、UHCI或者EHCI。

列出為32位地址的為EHCI，16位的為OHCI

命令lsusb能夠顯示所有USB裝置的信息。命令dmesg能夠顯示OS啟動時關於USB裝置的信息。

[編輯] USB 封包格式

USB 的封包格式和早期的網際網路封包格式非常相似，要了解USB連接原理就一定要先了解封包格式。

USB包格式
偏移量類型大小值
0 HeaderChksum 1 利用添加包頭進行效驗，不包括包頭本身的校驗。
1 HeaderSize 1 包頭的大小，包括可用的字串。
2 Signature 2 資料值為 0x1234
4 VendorID 2 USB提供商的ID
6 ProductID 2 USB產品ID
8 ProductVersion 1 產品版本號
9 FirmwareVersion 1 韌體版本號
10 USB 屬性 1 USB Attribute:

Bit 0：如果設為1，包頭包括以下三個字串：語言、製造商、產品字串；如果設為0，包頭不包括任何字串。
Bit 2：如果設為1，裝置自帶電源；如果設為0，無自帶電源。
Bit 3：如果設為1，裝置可以通過匯流排供電；如果設為0，無法通過匯流排供電。
Bits 1 and 4 — 7：保留。
11 最大電力 1 裝置需要的最大電力，以2mA（毫安）為單位。
12 裝置屬性 1 Device Attributes:

Bit 0：如果設為1，CPU運行在24 MHz；如果設為0，CPU運行在12 MHz。
Bit 3：如果設為1，裝置的EEPROM可以支持400 MHz；如果設為0，不支持400 MHz。
Bits 1, 2 and 4 ... 7：保留。
13 WPageSize 1 I2C的最大寫入頁面大小
14 資料類型 1 該數值定義裝置是軟體EEPROM還是硬體EEPROM。

0x02：硬體EEPROM
其它數值無效。
15 RpageSize 1 I2C最大讀取頁面大小。如果值為0，整個負載大小由一個I2C讀取裝置讀取。
16 PayLoadSize 2 如果將EEPROM作為軟體EEPROM使用，表示軟體的大小；除此之外該值都是0。
0xxx Language string 4 如果有，語言字串是標準的USB字串格式。
0xxx Manufacture string ... 如果有，製造商字串是標準的USB字串格式。
0xxx Product string ... 如果有，產品字串是標準的USB字串格式。
0xxx Application Code ... 如果有，表示應用代碼。

[編輯] 裝置分類

依附在匯流排上的裝置可以是需要特定的驅動程序的完全定製的裝置，也可能屬於某個裝置類別。這些類別定義了某種裝置的行為和介面描述符，這樣一個驅動程序可能用於所有此種類別的裝置。一般作業系統都為支持這些裝置類別，為其提供通用驅動程序。

裝置分類由USB設計論壇裝置工作組決定，並分配ID。

如果一個裝置類型屬於整個裝置，該裝置的描述符的bDeviceClass域保存類別ID；如果它這是裝置的一個介面，其ID保存在介面描述符的bInterfaceClass域。他們都佔用一個位元組，所以最多有253種裝置類別。（0x00和0xFF保留）。當bDeviceClass設為0x00，作業系統會檢查每個介面的bInterfaceClass以確定其類別。

每種類別可選支持子類別（SubClass）和協議子定義（Protocol subdefinition）。這樣可以用於主裝置類型的不斷修訂。

常用裝置類別和ID有：

0x00 
保留值
0x01 
USB音頻裝置，像音效卡這樣的裝置。
0x02 
USB通信控制裝置，像網卡，數據機，串口這樣的裝置。
0x03 
人機介面裝置，鍵盤，滑鼠等。
0x05 
物理介面裝置，像搖桿等。
0x06 
靜止圖像捕捉裝置，用在USB上的Picture Transfer Protocol。
0x07 
USB列印裝置，像印表機。
0x08 
USB大容量存儲裝置，快閃記憶體盤 移動硬碟，MMC卡、SD卡、CF卡讀卡器，數位相機，數字音頻播放器等。 這一類裝置顯示成一個文件系統。
0x09 
USB集線器。
0x0A 
USB通信裝置 ("CDC")，用於數據機（包括軟體數據機）, 網卡（雙絞線）, ISDN，傳真。
0x0B 
智慧卡裝置，像讀卡器。
0x0E 
USB視頻裝置，類似攝像頭，電視卡的動態圖像捕捉裝置。
0xE0 
無線控制器，如藍芽。
0xFE 
特殊的應用，如紅外線資料橋接器。
0xFF 
訂制裝置。

[編輯] USB接頭

接頭是由USB協會所指定，接頭的設計一方面為了支持眾多USB的基本需求，另一方面也避免以往許多類似串列接頭所出現的問題。

  • 接頭設計的相當耐用。許多以往使用的接頭較脆弱，即使受力不大，有時針腳或零件也會折彎甚至斷裂。而USB接頭的金屬導電部份周圍有塑料作為保護，而且整個連接部份被金屬的保護套圍住，因此USB接頭不論插拔，都不容易受損。由於金屬保護套和外圍塑料護套的保護，需要較大的力量才能造成USB接頭明顯的損壞。
  • 不可能把USB介面插錯。這是防呆設計，方向相反的插頭不可能插到插座里，方向正反很容易感覺出來。
  • 接頭能相對便宜地大量生產。
  • 在USB網路中，接頭被強制使用定向拓撲。USB不支持環形網路，因此不兼容的USB裝置之間介面也不兼容。不像其他通訊系統（如RJ-45電纜）不能使用轉換插頭，防止環形USB網路產生。
  • 適度的插拔力。USB電纜和小型USB裝置能被插口卡住（不需要夾子、螺絲或者其他介面那樣的鎖扣）。允許通過適當力量插拔，連接器要方便困難環境和殘障人士使用。
  • 由於接頭的構造，在將USB插頭插入USB座時，插頭外面的金屬保護套會先接觸到USB座內對應的金屬部份，之後插頭內部的四個觸點才會接觸到USB座。金屬保護套會連接到系統的地點，提供路徑使靜電可以放電，避免因靜電通過電子零件而造成損壞。

USB電纜最長允許5米，更長的距離需要HUB[1].

[編輯] 電源

USB 接頭提供一組5伏特的電壓，可作為相連接USB設備的電源。實際上，設備接收到的電源可能會低於5V，只略高於4V。USB規範要求在任何情形下，電壓均不能超過5.25V；在最壞情形下（經由USB供電HUB所連接的LOW POWER設備）電壓均不能低於4.375V，一般情形電壓會接近5V。

一個 USB 的HUB最多只能提供 500 mA 的電流。如此的電流已足以驅動許多電子設備，不過連接在總線供電HUB的所有設備，需要共享 500mA 的電流額度。一個由總線供電的設備可以使用到它所連接埠上允許輸出的所有電源。

總線供電的HUB可以將電源供給連接在 HUB 上的所有設備，不過 USB 的規範只允許總線供電的 HUB 下游串接一層總線供電的設備，因此，總線供電的 HUB 下游不允許再串接另一個由總線供電的 HUB。許多 HUB 有外加電源，因此可以提供電源給下游的設備，不會消耗總線上的電源。若設備需要的電壓超過5V，或是需要電流超過500mA，都需要使用外加電源。

相對於之前其他溝通介面僅能傳遞訊息資料，高電壓USB插槽本身還能提供5V（伏特）的主動電壓，及0.5A（安培）的電流，因此對於一些小型設備而言，可以不必再外接電源供應裝置，就能利用來自USB插槽的電力順利運作。利用這特點，也有廠商開發出適當的排線，將USB拿來當作供電插座般使用，例如作為行動電話的充電器，或是提供小型桌燈的電力需要，反而與原本用來連接電腦用的主要用途無關。

[編輯] 同類標準比較

[編輯] USB大容量存儲

USB 使用 USB mass storage device class標準實現Storage裝置的連接。它最初被用於傳統的磁碟和光碟驅動，但是現在已經擴展到支持大量不同的裝置.USB不能用於計算機內部存儲裝置的基本匯流排：像 ATA (IDE), Serial ATA（SATA），和 SCSI。

然而，USB有一個非常重要的優點，那就是它能夠在不關閉電腦主機電源的情況下動態的安裝和刪除USB裝置，這使它成為一個有用的外部裝置。今天，大量的生產商提供攜帶型USB移動硬碟或者一個空的，能夠兼容內部驅動的盒子。這些內部驅動通常提供一個轉換驅動介面，用以轉換IDE, ATA, SATA, ATAPI，或者 SCSI 到USB port。對於用戶來講，就像連接了一個內部的驅動。其他的競爭標準是eSATA 以及 Firewire。

[編輯] 人機介面裝置（HID）

USB沒有完全取代AT鍵盤介面和PS/2鍵盤滑鼠介面，但是事實上現在所有主板製造商都提供至少多於一個USB介面。到2004年，大多數新主板都配有多個高速USB 2.0介面，儘管有些是內置在主板上的，需要使用電纜連接到位於主機前面板或者側面的介面。同樣的對遊戲操縱桿，手柄，寫字板和其他人機介面裝置的支持逐漸從原音效卡上的「MIDI／遊戲」介面和PS/2介面上轉移到USB上。現在帶著USB轉PS/2介面轉換插頭的USB鍵盤滑鼠相當普遍，他們可以使用任意2種介面之一。

使用專用鍵盤滑鼠的蘋果電腦1999年1月也開始使用USB介面。最初的IPOD只有IEEE1394介面，後來在3G的IPOD，蘋果電腦開始支持USB2.0，但是還不能用作充電，現在的IPOD，已經全面兼容USB與IEEE1394，兩者均可充電以及連接電腦主機。
[編輯] 歷史

[編輯] Pre-Releases
  • USB 0.7 ：1994年11月釋出。
  • USB 0.8 ：1994年12月釋出。
  • USB 0.9 ：1995年4月釋出。
  • USB 0.99 ：1995年8月釋出。
  • USB 1.0 RC：1995年11月釋出。

[編輯] USB 1.0

  • USB 1.0: 1996年1月釋出。
    指定的數據傳輸速率為 1.5 Mbit/s (Low-Speed) 與 12 Mbit/s (Full-Speed)。無預測及通過檢測功能。只有極少數的此類裝置出現在市場上。
  • USB 1.1: 1998年9月釋出。
    修正1.0版已發現的問題，大部分是關於USB Hubs。最早被採用的修訂版。

[編輯] USB 2.0

  • USB 2.0: 2000年4月釋出。
    增加更高的數據傳輸速率 480 Mbit/s (now called Hi-Speed)。根據工程變更通知（Engineering Change Notices|ECN）進一步改進的USB規範。USB 2.0中最重要規範的ECN可以在USB.org查到：
    • Mini-B Connector ECN: 2000年10月釋出。
      規範了Mini-B的插頭及插座標準。注意不要與Micro-B插頭及插座混淆。
    • Errata as of December 2000: 2000年12月釋出。
    • Pull-up/Pull-down Resistors ECN: 2002年5月釋出。
    • Errata as of May 2002: 2002年5月釋出。
    • Interface Associations ECN: 2003年5月釋出。
      添加新的描述符以便將多重介面關聯在在單一裝置功能中。
    • Rounded Chamfer ECN: 2003年10月釋出。
      一項針對Mini-B介面堅固性的建議性、兼容性改進。
    • Unicode ECN: 2005年2月釋出。
      這項ECN指定了字串可以使用UTF-16LE編碼。USB 2.0曾指定可以使用Unicode，但沒有指定編碼。
    • Inter-Chip USB Supplement: 2006年3月釋出。
    • On-The-Go Supplement 1.3: 2006年12月釋出。
      USB直連（USB On-The-Go）允許兩個USb裝置不經獨立USB主機端直接相互通訊。實際使用中，是其中一個USB裝置作為其它裝置的主機端。
    • Battery Charging Specification 1.0: 2007年3月釋出。
      添加了對充電器（有USB介面的電源適配器）的支持，當供電端（作為充電器的USB主埠）和電池連接時，它允許瞬間通過100 mA的電流。如果一個USB裝置連接到專用充電器或主埠時，最大瞬間電流可達1.5 A。（該文檔並未包含在USB 2.0規範中。）
    • Micro-USB Cables and Connectors Specification 1.01: 2007年4月釋出。
    • Link Power Management Addendum ECN: 2007年7月釋出。
      在啟用與待機間增加了新的電源模式。當裝置處於這個模式時不向其發送指令以減少電源消耗。所以，在啟用及睡眠模式間切換要比在啟用及待機模式間切換來的快得多。
    • High-Speed Inter-Chip USB Electrical Specification Revision 1.0: 2007年9月釋出。

[編輯] USB 3.0

USB 3.0支援全雙工，新增了5個觸點，兩條為數據輸出，兩條數據輸入，採用發送列表區段來進行數據發包，新的觸點將會並排在目前4個觸點的後方。USB 3.0暫定的供電標準為900mA，將支持光纖傳輸，一旦採用光纖其速度更有可能達到25Gbps。USB 3.0的設計兼容USB 2.0與USB 1.1版本，並採用了三級多層電源管理技術，可以為不同設備提供不同的電源管理方案。[3]Intel的xHCI已經可以支持USB3.0的介面，向下兼容USB2.0的介面。USB 3.0採用新的封包路由傳輸技術，線纜設計了8條內部線路，除VBus和GND作為電源提供線外，剩餘3對均為數據傳輸線路其中保留了D+與D-兩條兼容USB 2.0的線路，新增了SSRX與SSTX專為新版所設的線路。USB 3.0的A介面繼續採用了與早先版本一樣的尺寸方案，只是內部觸點有變化。

[編輯] USB On-The-Go補充標準

  • USB On-The-Go Supplement 1.0：2001年12月發布。
  • USB On-The-Go Supplement 1.0a：2003年6月發布，即當前版本。

[編輯] 擴展

PictBridge標準可以使得消費者使用的圖形裝置彼此互通（例如數位相機直接通過印表機輸出）。一般它使用USB做為其底層通信協議。

微軟Xbox 遊戲主機使用標準的USB 1.1信號格式，但使用的是不同於標準的USB的專用介面。同樣IBM UltraPort使用的是標準的USB信號格式，但供電能力更強，使用的也是專用介面。

[編輯] 無線通用序列匯流排

正在開發中的一種無線資料傳輸標準。[2]設計標準：在3米內達到480Mbp的傳輸速率，在10米內達到110Mbps的傳輸速率。

[編輯] 參見

[編輯] 參考資料

  1. ^ USB Implementers Forum （2007-01-04）. Mobile phones to adopt new, smaller USB connector （PDF），新聞稿， 於2007年1月8日查閱
  2. ^ OMTP Local Connectivity: Data Connectivity at omtp.org
  3. ^ 引用錯誤 無效<ref>標簽；未為name屬性為PCWorldComing的引用提供文字; $2

[編輯] 外部連結

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