蘋果PCB供應商華通（2313）昨（5）日公布去年12月營收55.93億元，月減11.3%，年增約11.6%；去年總營收605.17億元，年成長約7.7%，創新高。
華通觀察，HDI產能吃緊延續，公司規劃中的重慶廠區新產能會在今年下半年加入貢獻。
華通指出，重慶二廠第一期工程預計今年3月驗證完成，4月開始試產，並於第3季開始大量貢獻業績，屆時HDI月產能可增加14萬平方呎。
由於華通重慶廠區空間有餘裕，在今年重慶二廠一期開出之後，若市場需求強勁，還能儘速啟動二廠區的第二期，該區域已規畫完善僅需逐步添購設備，屆時二廠二期開出後HDI月產能可再翻倍，後續還有第三期的規畫尚待執行。
華通看好，今年營運動能延續，第1季淡季不太淡以外，更有望比去年同期持續成長，包含來自多元新應用的貢獻。
據了解，華通在車用方面除HDI外也配合一般PCB應用。其次，華通配合低軌衛星應用所需硬板供貨，最快今年下半年逐步放量出貨，因此硬板將能配合終端需求持續成長。
此外，華通今年1月也配合軟硬結合板需求變化，已完成部分軟硬結合板產能轉作軟板加上SMT打件，由於轉換不會有損失，屆時可支援客戶新機種應用需求。
經濟日報 / 記者尹慧中／台北報導 2021-01-06 00:30
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今年客戶再增 華通(2313)抗跌
上市公司華通(2313)今年成長力道為智慧型手機HDI(高密度連接板)，預計新產能下半年開出，預估今年將再新增手機客戶，公司表示，今年HDI年產能將達170~180萬平方呎；今日華通股價盤中走揚，尾盤收平。
華通去年第三季末進行重慶新廠第一期產能開出，增加12~15萬平方呎，今年將進行第二期擴產同樣再開12~15萬平方呎，去年新產能擴增後單季新廠稼動費用增加約6000萬元，今年在產能增加折舊攤提後費用可望下降，則獲利將因此提升。
預估今年擴充後HDI年產能將增加約1成；由於高階桌上型電腦(PC)去年開始使用2階HDI板，增加HDI用量，PC市場也是今年重慶廠持續擴充的原因之一。
聯合晚報 記者劉怡妤╱台北報導 2015-01-29 16:41:07
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涪陵廠產能陸續開出，華通(2313)今年業績看俏
華通 (2313) 持續進行重慶涪陵廠的擴建，今年第3季可望完成前3期的擴建工程，屆時月產能將達30萬平方呎，隨著新產能陸續開出，華通表示，今年第1季業績可望優於去年同期，全年業績成長幅度亦可望優於去年。
為搶攻中國智慧型手機品牌客戶，華通在重慶涪陵擴建新廠，以生產HDI為主，部分產能已自去年9月開始量產，目前第一階段月產能已達12萬到15萬呎，產品以3、4階及Any layer為主，而公司也持續進行第二及第三階段擴產，預計在今年第2季及第3季陸續完工，屆時產能將增加至30萬平方呎。
華通去年第4季受惠於蘋果產品出貨暢旺，單季合併營收達99.85億元，較去年第3季成長11.03%，公司預估，第4季獲利可望優於第3季，累計103年合併營收為338.49億元，較102年成長9.55%，法人預估，華通去年每股盈餘可望達1.6元到1.7元。
展望今年，華通表示，1月合併營收與去年12月相近，今年第1季業績則可望優於去年同期，全年業績成長幅度亦可望優於去年。
【時報記者張漢綺台北報導】2015/01/28 13:28
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國際原物料價格壓回 PCB廠華通(2313)與健鼎雙雄大漲回應
國際金價、銅價明顯壓回，外資在上市PCB類股則出現加碼買超包括健鼎科技 (3044) ，近期也一舉推升外資對於健鼎的持股達49.97%的近期新高，今天健鼎科技與華通電腦 (2313) 成為PCB類股中的強勢族群，健鼎股並以70元創下波段新高價。
全球的PCB產業復甦態勢確立之下，健鼎科技在2014年全年健鼎科技營收為424.33億元，較2013年的407.72億元相比，出現4.08%的成長；同時，外資方面的最新報告顯示，預估健鼎科技2015營收也將成長6.2%而達到450.63億元的水準。
目前在健鼎科技與志超科技 (8213) 兩大上市光電板廠去年每股稅後盈餘都估計超過5元，目前國際原物料價格壓回，對大型PCB廠的成本降低之後的獲利的確有挹注明顯效果。
健鼎科技今天盤中最高價70元計算，距離外資眼中的80元12個月目標價，也仍有14.29%的獲利空間。
健鼎2014年第4季在主要產品應用端DRAM Module、硬碟板需求回穩及 Server/Networking需求熱絡推動下，表現優於預期。健鼎科技累計2014年營收為424.33億元，首次超越420億，和2013年同期的407.72億元相比，年成長率4.08%。
健鼎科技在2014年第3季單季每股稅後盈餘為1.5元，較首季的1.09元、第2季的1元為佳，為兩年來單季最高的獲利數字，累計2014年1-3季稅後盈餘18.87億元，以目前股本52.56億元計，每股稅後盈餘3.59元，2014年全年每股稅後盈餘在5元的水準。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/01/26 10:10
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投顧讚hosted-news充滿機會 欽點華通(2313)臻鼎
投顧看好，印刷電路板(hosted-news)產業2015年充滿機會，主要受惠新台幣回貶及原物料價格下滑、蘋果持續加持、陸廠崛起，相對看好HDI板華通 (2313) 、軟板的F-臻鼎 (4958) 。
投顧看好，2015年將是hosted-news充滿機會的一年，主要是新台幣回貶及原物料價格下滑對產業帶來正面效益；另外，除原蘋果訂單加持外，大陸行動裝置品牌廠商規模及規格提升，可望為台系廠商帶來新商機。
至於市場擔憂日圓貶值將對台廠造成衝擊，投顧認為並不顯著，整體衝擊相對有限，個股中看好HDI板華通、軟板以F-臻鼎為首選。
投顧進一步指出，大陸相關品牌智慧手機崛起，尤其大陸在中興、華為、酷派、聯想及新崛起的小米規模不斷提升下，估計2014年全球占有率達25%，2015年則將逾30%，為台廠hosted-news供應商帶來機會與商機，預期可降低以往單一客戶比重過高，以及淡季營運波動過大風險，有助淡季利用率改善。其中，華通HDI營收占比及大陸相關客戶比重高，受惠程度最大。
蘋果仍是台系軟板廠主力客戶，投顧預期2015年軟板仍聚焦蘋果市占及供應比重，而隨著美系M-Flex、韓系Interflex 式微，加上日系廠商營運績效仍不如台廠，且日圓貶值對台廠衝擊相對有限，預期今年台廠整體供應比重將持續提升，並持續看好F-臻鼎未來發展。
針對日圓貶值，投顧認為，對台系軟板衝擊並不顯著，尤其日系廠商產能已有80%或以上移至海外，美元升值或日圓貶值，海外生產成本也相對提升，對台廠整體衝擊相對有限。
中央社記者江明晏台北 2015/01/22 08:53
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華通(2313)去年獲利創2000年以來新高 今年資本支出更不手軟
美商蘋果公司在2014年第4季在iPhone 6新產品大量的市場銷售推升之下，包括大立光 (3008) 、台郡科技 (6269) 等供應鏈第4季營收都創歷史新高，而蘋果重要的PCB供應廠華通 (2313) 在2014年第4季營收也以99.87億元改寫歷史新高；同時，華通在去年的獲利則明顯超越2013年的18.54億元創2000年以來新高。
同時，由華通最新內部決算結果顯示，其在2014年的實際資本支出並已達30億元，顯示華通也在擴充其高階HDI製程的產能的企圖心；目前其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出已大幅提升到30億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估今年資本支出也由30億元起跳。
華通2014年12月營收為31.15億元，年增率為9.21%，華通累計2014年全年營收為338.5億元，較2013年全年的308.99億元成長9.55%；同時，華通在2014年第4季營收也以99.87億元創下歷史新高，同時，在去年第4季華通營收成長幅度加大同時，更因受惠匯率的有利因素，使華通在去年的獲利則明顯超越2013年的18.54億元創2000年以來新高。
而市場目前對於HDI的需求攀升，台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興電子 (3037) 、華通、燿華 (2367) 、健鼎科技 (3044) 等，都有積極擴張產能迎接收市場需求的動作。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/01/14 13:55
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華通(2313)獲蘋果訂單加持 Q4營收創新高 今年還要擴大資本支出
美商蘋果公司在2014年第4季在iPhone 6新產品大量的市場銷售推升之下，包括大立光 (3008) 、台郡科技 (6269) 等供應鏈第4季營收都創歷史新高，而蘋果重要的PCB供應廠華通 (2313) 在2014年第4季營收也以99.87億元改寫歷史新高。
華通今天公布其2014年12月營收為31.15億元，年增率為9.21%，華通累計2014年全年營收為338.5億元，較2013年全年的308.99億元成長9.55%；同時，華通在2014年第4季營收也以99.87億元改寫歷史新高。
而華通也在擴充其高階HDI製程的產能，其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估明年資本支出30億元起跳。
而市場目前對於HDI的需求攀升，台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興電子 (3037) 、華通、燿華 (2367) 、健鼎科技 (3044) 等，都有積極擴張產能迎接收市場需求的動作。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/01/09 17:36
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小米今年拚賣1億支 概念股守紅盤(2313)
小米科技董事長雷軍在自己的部落格貼文表示，2014年小米營收成長逾倍，小米今年手機銷量目標上看1億支，小米概念股如華通 (2313) 等今天股價力守紅盤，表現抗跌。
外電彭博報導，雷軍昨天貼文表示，總部位在北京的小米，2014年營收攀抵人民幣743億元（120億美元）。小米去年總計賣出6110萬支手機，較前年激增227%。
根據外資指出，小米台系概念股包括負責手機組裝的英業達 (2356) 、鴻海 (2317) 富智康、印刷電路板(PCB)的華通 (2313) 、相機鏡頭大立光 (3008) 、連接器的正崴 (2392) 、面板的友達 (2409) 。
還有手機晶片、應用處理器的聯發科 (2454) 、多晶片封裝晶豪科 (3006) 、觸控IC矽創 (8016) 、晶片測試的矽格 (6257) 、驅動IC聯詠 (3034) 、旭曜 (3545) 、奕力 (3598) 、電信商遠傳電信 (4904) 、中華電信 (2412) 等，都可望受惠
大盤今天盤中跌逾百點，華通、正崴、奕力等今天股價力守紅盤，表現抗跌。
小米已於4日攜手騰訊推出紅米手機2，搭載Qualcomm Snapdragon 410處理器、支援雙4G連網機能，建議售價為人民幣699元，受到市場關注，可望刺激首季銷量。
在完成新一輪融資後，小米身為中國大陸智慧手機龍頭，目前估值飆上450億美元。小米在新一輪融資，募資11億美元，金主包括密爾納旗下的DST、新加坡政府投資公司（GIC Pte）與All-Stars Investment Ltd.等。
雷軍表示，小米成為了目前全球價值最高的未上市科技公司。
在截至去年9月30日止當季，小米是全球第3大手機廠，僅次於三星電子與蘋果，小米今年手機銷量目標上看1億支。
中央社記者江明晏台北 2015/01/05 10:39
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高階HDI製程擴充大吸金 欣興與華通(2313)積極投資
2014年的全球PCB產業復甦態勢確立，而在全球PCB產值居龍頭地位的台商PCB廠也明顯受惠，而台商大型PCB廠在任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)製程的擴張投資在2015年將達150億元的金額，其中並以欣興電子 (3037) 全年資本支出達106.66億元居冠，而華通 (2313) 也將超過30億元。
欣興電子董事會已敲定2015年資本支出106.66億元，這是欣興電子連續3年超過100億元的資本支出，其重點也在提升高密度連接板高階製程。
這是在全球3C電子產品設計趨勢及PCB產業生產向亞洲地區集中的趨勢所驅動，具有高度資金、技術門檻的高階HDI板將成台商PCB在全球市場決戰的主戰場。
在全球高密度連接板居龍頭地位的日本大廠Ibiden因馬來西亞工廠良率不佳等因素，原定於去年9月起產能利用率達滿載的目標並未實現，也因此調降其財測；而日本松下(Panasonic)再出售日本山梨廠，也宣告完全退出印刷電路板市場；目前台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興、華通及燿華 (2367) 等，則有積極擴張產能接收市場需求的動作。
華通客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估2015年資本支出30億元起跳。
華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設廠完經完成，2014年10月有營收開始貢獻，這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金，而在市場對於HDI板的需求驅動之下，華通在2015年主要仍在於投資擴充中高階的HDI製程為主，加上對於重慶涪陵廠的再擴充，預估2015年的資本支出將由30億元起跳。
華通目前在台灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設立有HDI生產線，而在2015年的擴充重點，華通也在市場對於中高階HDI需求將明顯攀升的預估之下，對於廣東惠州廠將大力投資由現有的一般HDI板提升到進一步生產Anylayer HDI的製程。
HDI製程產能居台商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場的趨勢，於2014年大幅投資100億元以上在擴充HDI高階製程產能，其獲利也有明顯的成長；欣興電子2014年第3季也在市場大量需求浮現之下，2014年第3季獲利大幅向上，單季稅後盈餘4.24億元，季增率高達67.59%，年增4.43%，創5季新高，欣興電子2014年1-3季營收451.24億元，毛利率10.01%，稅後盈餘7.64億元，每股稅後盈餘0.5元。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/01/02 13:01
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華通(2313)HDI新產能 Q4注營收
上市公司華通(2313)重慶廠新產能將於本季底量產，產線取得客戶驗證後投入量產行列，挹注第四季營運表現；初期擴充產能約月產15萬平方呎，新廠主要生產3~5階HDI(高密度連接板)。
華通逐步進入HDI出貨旺季，隨著行動載具效能提升，今年市場有望複製去年產能供給缺口的旺季表現，由於華通今年出貨美系大客戶的訂單與機種增加，除了智慧型收機外包含小尺寸平板電腦(mini iPad)預計於第三季出貨，年底前上市銷售。
公司今年營運可望與去年相符，高峰將落在第四季主要因美系客戶新機第三季末上市後，大量於第四季銷售，連帶拉升供應鏈出貨與營運動能，預料華通上下半年營運比重呈現45比55，維持去年營運模式旺季落在第四季。
法人估華通高階HDI出貨比將呈逐月走揚，HDI稼動率直逼滿載，另美系客戶進行NB主機板改款，由於華通產品供應涵蓋NB用PCB，以及軟硬結合板、SMT(表面黏著)旺季效益，下半年營運樂觀。
【聯合晚報╱記者劉怡妤／台北報導】2014.08.21 03:14 pm
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華通(2313)燿華 擴產HDI
智慧手機、平板電腦採任意層高密度連接板漸成趨勢，下半年有望供不應求，華通電腦（2313）加碼今年資本支出約五成，燿華電子擴增產能40%，預計下月投產並持續徵人。
華通年初預估今年資本支出15億元至20億元，最近提高到25億至26億元水準，主要是高密度連接（HDI）板最高階的任意層需求熱絡。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2014.06.16 03:17 am
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華通Q2接單及產能利用率提升 通過0.5元股利案
屬美商蘋果及大陸品牌小米PCB供應鏈的華通 (2313) ，在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢，其在第2季的接單明顯優於第1季，同時，華通今天召開的股東會並通過去年股利配發0.5元現金的議案。
華通在2014年第2季起的產能利用率跳躍攀升到85%以上，預估其第2季營收將在77-80億元的水準，將較第1季呈現5-10%。同時，華通在2014年下半年將有重慶涪陵新廠首階段加入每月15萬平方英呎產能的挹注，加上美商蘋果公司的推出iPhone 6所形成高度HDI製程PCB產能需求，將有助於華通在2014年的業績呈現逐季的向上攀升。最值得注意的是華通目前為台商PCB廠中HDI產能僅次於聯電 (2303) 集團內欣興電子 (3037) 的廠商，在下半年的新料號訂單順利出貨後，將大幅提高其獲利的水準。
華通2014年1-3月財報內容，營收71.92億元，年增率7.36%，而稅後盈餘3.34億元，更較去年同期財報大幅成長19.93%，每股稅後盈餘達0.28元。其首季的毛利率13.35%也優於去年同期的12.69%。
華通為蘋果的全產品PCB供應商，華通在中國大西部重慶涪陵設立的新HDI廠將於今年第3季進入量產，將開出每月15萬平方英呎的HDI板產能；對於挹注2014年下半年因蘋果推出iPhone 6所形成高度PCB產能需求。
華通2014年第2季包括多層板及HDI板兩大領域產品的產能利用率同時進入85%以上的高檔；而華通重慶廠HDI新產能在第3季的加入，對於華通業績挹注的效益將如虎添翼。
以華通在其多層板的產能利用率數據上來看，已因接單的旺盛的帶動而躍升到90%-95%。同時，4月起HDI製程產能利用也由75%提升到80-85%，有助於第2季的業績提升，而4月營收27.23億元也較3月走高。2014年淡季的第1、2季業績都將明顯優於去年同期。2014年華通的上下半年營收分布預估也在45%比55%的水準。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2014/06/12 11:37
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華通飄蘋果香，法人搶先回補
華通 （2313） 為蘋果供應鏈，隨著iPhone 6新手機即將上市，市場對其營運有所期待，搶在新品上市之前，外資和自營商搶先回補，上周五單日大買逾6,000張，推升華通以小漲1.7％、20.95元作收，儘管漲幅看似不高，但是已經創近1個月收盤新高。
華通大陸涪陵新廠將在第3季導入量產，估計第4季可望產生營收貢獻，依照華通規畫，新廠將分三階段開出產能，第一階段月產能為15萬呎，以陸資品牌手機廠為主力客戶，隨著陸資品牌崛起，華通手機用HDI板將是主要受惠者，加上蘋果供應鏈效應，下半年營運可期。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 2014/06/08 12:01
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華通營收逐季攀高今早盤成交量突破萬張股價走揚
屬美商蘋果及中國大陸品牌小米PCB供應鏈的PCB廠華通 (2313) ，在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢，今天股價走勢呈現價量齊聲走高格局，開盤26分鐘成交量即突破1萬張，超越昨日全場成交量的9401張成交量，早盤並上漲1.5%，上探21元。
而華通在第2014年2季起的產能利用率跳躍攀升到85%以上，預估其第2季營收將在77-80億元的水準，將較第1季成長5-10%。
同時，華通在2014年下半年將有重慶涪陵新廠首階段加入每月15萬平方英呎產能的挹注，加上美商蘋果公司的推出iPhone 6所形成高度HDI製程PCB產能需求，將有助於華通在2014年的業績呈現逐季的向上攀升。
最值得注意的是華通目前為台商PCB廠中HDI產能僅次於欣興 (3037) 的廠商，在下半年的新料號訂單順利出貨後，將大幅提高其獲利的水準。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2014/06/04 09:38
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華通(2313)產能飆 下半年旺
由於第2季傳統淡季不淡，加上第3季將迎接蘋果新品上市，華通電腦（2313）昨（22）日指出，本季高密度連接板產能利用率達85%，已直逼滿載水準，看旺下半年逐季升溫。
華通是全台三大任意層（Any Layer）高密度連接（HDI）板廠，第2季受惠於大陸智慧型手機熱絡需求中高階HDI，產能利用率拉升到85%，電子業雖有傳統「五窮六絕」陰影，華通仍樂觀看待5月及本季營收。
華通為蘋果系列產品Any Layer供應鏈，去年因大舉出貨智慧型手機，帶動營運躍增，今年以來受惠於客戶日趨多元化，除挹注傳統淡季營收不淡，下半年智慧型手機大舉出爐，尤其市場普遍研判蘋果新產品第3季上市，傳統旺季將更旺。
華通表示，5月營收可望維持4月的水準，6月可能會因傳統盤點因素下滑，但仍難預測，下半年旺季效應可期，第4季將攻頂。
華通4月營收27.23億元，月增7.3%，年增16.2%，創歷年4月新高；前四月營收99.14億元，年增9.8%，創歷年同期最高。
華通去年營運逐季升溫，下半年更受惠蘋果逐季躍增，第4季改寫歷史新高。今年首季獲利已相當於去年第2季的水準，而第2季又淡季不淡，下半年又有蘋果推出新產品加持，今年將逐季墊高營收、獲利。
華通首季稅後純益3.34億元，季減50.7%，年增19.93%，每股稅後純益0.28元，與去年第2季相同。
除華通看好下半年傳統旺季，另兩家Any Layer大廠欣興電子、燿華電子也同樣樂觀。
除下半年傳統旺季，華通指出，大陸重慶廠第3季底投產，初期月產能12萬至15萬平方呎，鎖定3階至Any Layer產品，可望在第4季明顯貢獻營收，即使新產能加入，下半年整體產利用率仍在90%至95%，也樂觀毛利率向上。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2014.05.23 04:03 am
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蘋果報佳音 PCB蘋概續強
蘋果財報公布第2季(1至3月)財報，表現遠高於預期，蘋果概念股華通(2313)爆量大漲半根漲停，軟板族群嘉聯益(6153)、F-臻鼎(4958)皆有約2%的漲幅。
蘋果公司（Apple）今天表示，第2季賣出4372萬支iPhone，遠高於預期，使得營收衝上456億美元，獲利達102億美元，同樣超越華爾街預期。
此外，蘋果將再花300億美元買回自家股票，使得2015年之前庫藏股經費達到900億美元，這將推高蘋果股價。蘋果還將季股利調升8%，來到每股3.29美元。
台灣印刷電路板(PCB)蘋果概念股今天股價雀躍，華通漲逾半根漲停板，至19.7元，續創波段新高，成交量達2.1萬張，軟板族群F-臻鼎今天漲幅約達1%，至91.8元，嘉聯益今天漲2%，至40.2元。
軟板上游的銅箔基板廠台虹(8039)今天將舉行法說會，股價在平盤上整理，開盤漲1%以上，至60.4元。
同為蘋果概念股的健鼎(3044)今天盤中小漲0.5%，至58.6元。
中央社記者江明晏台北 2014/04/24 09:48
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Q4業績看俏 華通漲停
在蘋果和小米機大單挹注下，高密度連接板(HDI)廠華通(2313)第4季營收將走強等利多激勵，華通今天股價逐步墊高，盤中爆量攻上漲停，至16.20元，創波段新高。
華通第3季營收達新台幣85.37億元，創下單季新高，季增近25%，由於良率提升和產品組合優化，毛利率也提升，法人估，華通第4季增百分比，可望個位數增加，續創新高，主要受惠於蘋果和小米訂單大增，HDI板產能呈現滿載情況。
華通今天盤中爆出大量，股價攻上漲停，至16.2元，創波段新高，外資近3個交易日買超華通達1萬2541多張，但自營商賣超萬張以上。
華通第3季稅後純益5.62億元，每股稅後純益0.47元，前3季營收221.23億元，毛利率14.43%，稅後純益11.76億元，每股稅後純益0.99元，法人估，今年每股盈餘上看1.5元，預估明年第1季營運將優於今年第1季。
中央社記者江明晏台北 2013/11/14 12:41
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華通(2313)接單旺 認購發燙
印刷電路板族群（PCB）由於進入產業旺季，包括華通（2313）等接單滿載，激勵法人買盤積極挺進，帶動股價表現強勢，成為盤面交投指標族群之一。權證發行商建議，看好相關個股的投資人，可布局認購權證掌握槓桿利潤。
就產業大環境來說，8月北美PCB訂單出貨比（B/B值）較上月的1.06下滑至1.00，出貨量月增5.3%，年減1.6%，訂單量月減8.1%，年減9.1%，雖訂整體訂單及出貨量皆較去年同期稍弱，但部分利基型廠商訂單則維持暢旺態勢。
據了解，華通受惠蘋果及中國品牌手機銷貨暢旺，除近三個月營收月增與年增維持成長外，第4季產能可望滿載，吸引近期法人買盤，尤其是外資積極挺進，拉動股價表現強勢，昨（29）日盤中高點15.35元創下19個月來新高。
即將於今日舉行法說的欣興（3037），雖然市場預期第3季傳統旺季稼動率未明顯拉升，預料第4季也不會有太令人振奮的消息，使得股價近期未能明顯表態，不過，在短線打底完成後，昨日股價逆勢走揚，表現相對強勢。
以汽車板為主的敬鵬（2355），由於第3季傳統旺季帶動稼動率提升，激勵單季營收改寫歷史新高，表現相當亮眼，法人估計敬鵬前三季每股稅後純益（EPS）將可超過3元水準，吸引市場買盤進場加持，拉動股價昨天上揚近2.5%。
權證發行商建議，看好績優PCB族群後市股價表現的投資人，可透過擇優布局認購權證擴大獲利空間，挑選標準，則以價內外10%以內，距到期60天以上、有效槓桿比率大於四倍等條件為主。
根據挑選標準，如連接華通的II元大、兆豐1Y、73富邦；連結欣興的群益CU、統一LX、6Q凱基，以及連結敬鵬的兆豐FT、BX元大、MT永豐等，都可擇優逢低布局。
【經濟日報╱記者魏興中／台北報導】2013.10.30 02:44 am
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華通(2313)燿華 8月報佳音
智慧型手機、平板電腦大舉出籠，帶動高密度連接板8月營收同步增溫，拜任意層熱絡之賜，華通電腦（2313）、燿華電子昨（9）日公布8月營收，華通29.16億元，月增9.47%；燿華12.5億元，月增0.56%，分別創58個月及22個月新高。
德國柏林消費電子展（IFA）在9月6日登場，點燃智慧型手機戰火，蘋果可望在10日發表兩款智慧型手機，帶動華通、燿華、欣興電子及健鼎科技等四大高密度連接（HDI）板廠出貨。
其中又以華通最為耀眼，8月營收重返29億元大關、達29.16億元，月增9.47%，年增24.32%，僅低於2008年所創29.81億元的單月歷史新高。
華通原本就是蘋果相關產品供應鏈，近年更打進難度較高的iPhone智慧型手機系列，有助帶動任意層（Any Layer）HDI出貨，明顯推升營收。華通董事長吳健曾強調，智慧型手機、平板電腦第3季就將引爆需求，HDI高階Any Layer更會呈現供不應求的市況。
華通、燿華、欣興為全台Any Layer重要供應商，燿華也明顯受惠於中、高階智慧型出貨，9月接單優於預期。
燿華強調，Any Layer在6月下旬已滿載，8月中旬趕進度安裝新的電鍍設備，對對營收發酵，若第4季若仍然需求強勁，恐怕產能就會出現不足情形。
統一投顧最近研究報告指出，燿華第2季毛利率大增、獲利超乎預期，整體高階任意層高密度連接（HDI）板產業趨勢好轉，訂單需求攀升，燿華是主要受惠者之一，上修今年獲利可望創五年新高，建議買進。
HDI製程受惠智慧機、平板電腦需求，欣興、健鼎8月營收也增溫，欣興認為，9月營收增幅相對顯著。
健鼎指出，HDI在韓系、美系及大陸等訂單加持，相對樂觀，汽車電子PCB也看好，但其他主力產品應用在個人電腦則仍顯得一般。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.09.10 03:26 am
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任意層喊燒 華通尾盤漲停
智慧機題材熱，具有任意層高密度連接板高門檻產品的華通電腦(2313)尾盤拉上漲停，股價創6月5日以來新高。
外資16日買超華通1154張，華通股價今天開盤後緩步走高，尾盤攻上漲停至13.6元，但隨後回跌，終場收13.5元，漲幅近6%。
任意層（Any Layer）是最高階的高密度連接（HDI）製程，宏達電、蘋果率先大舉應用在智慧型手機、平板電腦等產品。
市場人士認為，蘋果第3季陸續有新產品亮相，任意層HDI門檻相對較高，恐供不應求。
投顧業者則指出，華通在三階以上產品良率穩定度明顯改善，近2年即使上半年淡季利用率偏低，單季每股盈餘都能保有正數水準，華通第2季傳統淡季表現相對去年仍佳，預估第4季表現最佳，下半年應明顯優於上半年。
華通今年資本支出新台幣20至30億元，主要用於重慶廠，預計最快今年年底可完工，明年上半年量產，第一期月產能10萬呎，主要為三階層以上的手機用板，預估2014年下半年開始貢獻營收。
中央社記者江明晏台北 2013/07/17 14:10
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華通良率穩 投顧看好下半年
投顧業者指出，印刷電路板廠華通電腦(2313)近 2年高階產品良率穩定度已明顯改善，下半年營運值得期待。
影響印刷電路板(PCB)廠本業表現的因素，除了外在匯率或原料波動因素外，內部影響主要在於良率及利用率水準，富邦投顧指出，華通在三階以上產品良率穩定度已明顯改善，近 2年即使上半年淡季利用率偏低，單季每股盈餘都能保有正數，預估第 4季表現最佳、下半年明顯優於上半年。
展望下半年，富邦投顧預期，華通以中高階產品為主的主力客戶將陸續有新產品推出，屆時利用率將可大幅提升，若加上提供客戶代工代料需求，預期連帶增加軟硬結合板及電子組裝表面黏著技術(SMT)營運成長動能，將為下半年表現加分。
展望第 2季，富邦投顧認為，華通主力客戶處產品轉換過度期，但其他客戶已陸續推出新產品，加上工作天數回到正常水準，預期單月營收將呈現逐月小幅增加，估計單季合併營收比第1季微增，但獲利方面，考量部分訂單利潤恐相對偏低，估計單季每股盈餘0.14元。
展望全年，富邦投顧認為，由於華通新廠產能尚未開出，旺季暫以去瓶頸方式因應，因此預期今年營收成長主要來自SMT線提升。
華通今年資本支出為新台幣20至30億元，主要用於重慶廠，預計5月開始動工，最快年底可完工，明年上半年量產，第一期月產能為10萬呎，主要為三階以上的手機用板，預估2014年下半年開始貢獻營收。
中央社記者江明晏台北 2013/05/01 12:01
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華通首季獲利佳 優於去年
印刷電路板廠華通電腦(2313)首季營收新台幣66.87億元，年增2成，法人評估獲利將優於去年同期。
華通是全台第二大手機印刷電路板廠，高密度連接板產能也名列前茅，首季營收66.87億元，年增幅度2成，法人評估，儘管工作天數較少，但由於毛利率維持，估計單季每股盈餘將優於去年同期的0.1元，第2季稼動率已達8成，較首季的6、7成提升，全年營運表現有望優於去年。
華通去年第4季合併營收創歷年單季新高，帶動當季獲利躍升，也推升全年合併營收創歷史新高，毛利率12.83%，是6年最高。
由於智慧手機、平板電腦強勢帶動高密度連接板需求，法人評估，華通下半年營運表現，將比上半年佳，整體營收占比約為4比6，在蘋果新品預計推出下，第3季有望明顯挹注營收，第4季估計為全年營運高峰。
華通今年資本支出為20億至30億元，主要用於重慶廠，預計5月開始動工，最快今年年底可完工，明年上半年量產，第一期月產能為10萬呎，主要為三階層以上的手機用板，預估2014年下半年開始貢獻營收。
華通目前產品占比為手機用板占70%，傳統印刷電路板占30%，也有部分產能來自軟板，但占比不大。法人評估，整體而言，第2季毛利率仍不明朗，必須看產品良率而定。
中央社記者江明晏台北 2013/04/29 15:35
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華通(2313) Q3合併毛利大增
華通（2313）通吃蘋果全系列產品效益浮現，昨（7）日公布第3季合併財務報表，在產品結構改善，毛利季增50.53%，單季毛利率衝上14.16%，創今年單季新高，比第2季大幅提高3.22個百分點，相較同業毛利受到擠壓，華通展現過人競爭力。
智慧型手機、平板電腦新產品大舉出籠，帶動高密度連接（HDI）板下半年增溫，華通也明顯受惠，9月合併營收已創47個月新高，帶動第3季稅後純益賺逾上半年，第4季HDI持續看好，尤其來自蘋果全系列新產品加持，本季接單透明度至少看到11月，昨天股價上漲0.05元，收盤價11.45元。
華通第3季合併營收70.64億元，稅前盈餘3.76億元，稅後純益2.51億元，每股稅後純益0.21元；合併營收季增率16.29%創4年單季新高、歷年單季第3高。
華通前三季合併營收187.23億元，毛利率12.55%，稅前盈餘8.35億元，稅後純益4.97億元，每股稅後純益0.42元；合併營收年增率6.98%，毛利率提高1.43個百分點，稅前盈餘、稅後純益、每股稅後純益各比去年同期減少12.44%、16.73%、16%。
蘋果在9月底、10月陸續發表智慧型手機iPhone 5、平板電腦iPad mini、iPad 4及筆記型電腦（NB）等系列產品，幾乎都使用HDI製程，平板電腦採3階以上HDI，智慧型手機為更高階的任意層（Anylayer）HDI，相對毛利率高。
華通表示，智慧型手機、平板電腦及部分NB出貨增加，毛利率相對較佳的軟硬複合板（Rigid Flex），也明顯成長，對本季樂觀。
HDI大廠指出，HDI第3季售價曾下跌，本季需求持續加溫，價格已止穩，相對的有利。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2012.11.08 01:19 am
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華通(2313)：高階HDI 需求增四倍
老牌高密度連接板大廠華通（2313）董事長吳健表示，智慧型手機走向輕、薄、短、小、多功能性及平板電腦加持，未來四年全球任意層高密度連接板產能需要四倍。
在智慧型手機的帶動，傳統高密度連接（HDI）製程已無法滿足，並走向更高階的任意層（Any Layer）HDI。
為積極爭食市場，不僅華通持續擴增產能，楠梓電、燿華、金像電、欣興、健鼎、南電也加碼投資。
吳健表示，生產的手機數量不會多，因為任意層HDI製程需要增加一圈、兩圈、三圈、四圈，要投下去很多的資金，對廠商有相當負荷；在技術上，要做得好、做得對，也是不容易事。
他說：「智慧型手機的變革，對HDI技術也是一場革命，去年初才耳聞市場可能要用到任意層HDI，年底就爆出大量，全球幾乎無法供應。」即使華通提早準備，也沒有這麼多的產能。
吳健指出，最近世界通訊大會、相關市調機構的預測，未來最高階的智慧型手機會占10%至15%、中階手機約30%至35%、低階仍有50%，中階會快速縮小，低階手機仍有穩定市場，高階手機則在任意層HDI的需求快速成長，預測從2011年至2015年，需要四倍的產能。
吳健評估，高階智慧型手機仍有10%至15%全要用到任意層HDI，中階智慧型手機也在三階、四階或任意層，可見市場的龐大需求。
吳健強調，華通在金融海嘯、沒有生意的時期，積極加強任意層HDI的製程能力、基礎，去年底已經幾乎強化完成，今年底就有信心達到做高階任意層HDI的產能。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2011.06.13 02:14 am
華通觀察，HDI產能吃緊延續，公司規劃中的重慶廠區新產能會在今年下半年加入貢獻。
華通指出，重慶二廠第一期工程預計今年3月驗證完成，4月開始試產，並於第3季開始大量貢獻業績，屆時HDI月產能可增加14萬平方呎。
由於華通重慶廠區空間有餘裕，在今年重慶二廠一期開出之後，若市場需求強勁，還能儘速啟動二廠區的第二期，該區域已規畫完善僅需逐步添購設備，屆時二廠二期開出後HDI月產能可再翻倍，後續還有第三期的規畫尚待執行。
華通看好，今年營運動能延續，第1季淡季不太淡以外，更有望比去年同期持續成長，包含來自多元新應用的貢獻。
據了解，華通在車用方面除HDI外也配合一般PCB應用。其次，華通配合低軌衛星應用所需硬板供貨，最快今年下半年逐步放量出貨，因此硬板將能配合終端需求持續成長。
此外，華通今年1月也配合軟硬結合板需求變化，已完成部分軟硬結合板產能轉作軟板加上SMT打件，由於轉換不會有損失，屆時可支援客戶新機種應用需求。
經濟日報 / 記者尹慧中／台北報導 2021-01-06 00:30
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今年客戶再增 華通(2313)抗跌
上市公司華通(2313)今年成長力道為智慧型手機HDI(高密度連接板)，預計新產能下半年開出，預估今年將再新增手機客戶，公司表示，今年HDI年產能將達170~180萬平方呎；今日華通股價盤中走揚，尾盤收平。
華通去年第三季末進行重慶新廠第一期產能開出，增加12~15萬平方呎，今年將進行第二期擴產同樣再開12~15萬平方呎，去年新產能擴增後單季新廠稼動費用增加約6000萬元，今年在產能增加折舊攤提後費用可望下降，則獲利將因此提升。
預估今年擴充後HDI年產能將增加約1成；由於高階桌上型電腦(PC)去年開始使用2階HDI板，增加HDI用量，PC市場也是今年重慶廠持續擴充的原因之一。
聯合晚報 記者劉怡妤╱台北報導 2015-01-29 16:41:07
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涪陵廠產能陸續開出，華通(2313)今年業績看俏
華通 (2313) 持續進行重慶涪陵廠的擴建，今年第3季可望完成前3期的擴建工程，屆時月產能將達30萬平方呎，隨著新產能陸續開出，華通表示，今年第1季業績可望優於去年同期，全年業績成長幅度亦可望優於去年。
為搶攻中國智慧型手機品牌客戶，華通在重慶涪陵擴建新廠，以生產HDI為主，部分產能已自去年9月開始量產，目前第一階段月產能已達12萬到15萬呎，產品以3、4階及Any layer為主，而公司也持續進行第二及第三階段擴產，預計在今年第2季及第3季陸續完工，屆時產能將增加至30萬平方呎。
華通去年第4季受惠於蘋果產品出貨暢旺，單季合併營收達99.85億元，較去年第3季成長11.03%，公司預估，第4季獲利可望優於第3季，累計103年合併營收為338.49億元，較102年成長9.55%，法人預估，華通去年每股盈餘可望達1.6元到1.7元。
展望今年，華通表示，1月合併營收與去年12月相近，今年第1季業績則可望優於去年同期，全年業績成長幅度亦可望優於去年。
【時報記者張漢綺台北報導】2015/01/28 13:28
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國際原物料價格壓回 PCB廠華通(2313)與健鼎雙雄大漲回應
國際金價、銅價明顯壓回，外資在上市PCB類股則出現加碼買超包括健鼎科技 (3044) ，近期也一舉推升外資對於健鼎的持股達49.97%的近期新高，今天健鼎科技與華通電腦 (2313) 成為PCB類股中的強勢族群，健鼎股並以70元創下波段新高價。
全球的PCB產業復甦態勢確立之下，健鼎科技在2014年全年健鼎科技營收為424.33億元，較2013年的407.72億元相比，出現4.08%的成長；同時，外資方面的最新報告顯示，預估健鼎科技2015營收也將成長6.2%而達到450.63億元的水準。
目前在健鼎科技與志超科技 (8213) 兩大上市光電板廠去年每股稅後盈餘都估計超過5元，目前國際原物料價格壓回，對大型PCB廠的成本降低之後的獲利的確有挹注明顯效果。
健鼎科技今天盤中最高價70元計算，距離外資眼中的80元12個月目標價，也仍有14.29%的獲利空間。
健鼎2014年第4季在主要產品應用端DRAM Module、硬碟板需求回穩及 Server/Networking需求熱絡推動下，表現優於預期。健鼎科技累計2014年營收為424.33億元，首次超越420億，和2013年同期的407.72億元相比，年成長率4.08%。
健鼎科技在2014年第3季單季每股稅後盈餘為1.5元，較首季的1.09元、第2季的1元為佳，為兩年來單季最高的獲利數字，累計2014年1-3季稅後盈餘18.87億元，以目前股本52.56億元計，每股稅後盈餘3.59元，2014年全年每股稅後盈餘在5元的水準。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/01/26 10:10
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投顧讚hosted-news充滿機會 欽點華通(2313)臻鼎
投顧看好，印刷電路板(hosted-news)產業2015年充滿機會，主要受惠新台幣回貶及原物料價格下滑、蘋果持續加持、陸廠崛起，相對看好HDI板華通 (2313) 、軟板的F-臻鼎 (4958) 。
投顧看好，2015年將是hosted-news充滿機會的一年，主要是新台幣回貶及原物料價格下滑對產業帶來正面效益；另外，除原蘋果訂單加持外，大陸行動裝置品牌廠商規模及規格提升，可望為台系廠商帶來新商機。
至於市場擔憂日圓貶值將對台廠造成衝擊，投顧認為並不顯著，整體衝擊相對有限，個股中看好HDI板華通、軟板以F-臻鼎為首選。
投顧進一步指出，大陸相關品牌智慧手機崛起，尤其大陸在中興、華為、酷派、聯想及新崛起的小米規模不斷提升下，估計2014年全球占有率達25%，2015年則將逾30%，為台廠hosted-news供應商帶來機會與商機，預期可降低以往單一客戶比重過高，以及淡季營運波動過大風險，有助淡季利用率改善。其中，華通HDI營收占比及大陸相關客戶比重高，受惠程度最大。
蘋果仍是台系軟板廠主力客戶，投顧預期2015年軟板仍聚焦蘋果市占及供應比重，而隨著美系M-Flex、韓系Interflex 式微，加上日系廠商營運績效仍不如台廠，且日圓貶值對台廠衝擊相對有限，預期今年台廠整體供應比重將持續提升，並持續看好F-臻鼎未來發展。
針對日圓貶值，投顧認為，對台系軟板衝擊並不顯著，尤其日系廠商產能已有80%或以上移至海外，美元升值或日圓貶值，海外生產成本也相對提升，對台廠整體衝擊相對有限。
中央社記者江明晏台北 2015/01/22 08:53
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華通(2313)去年獲利創2000年以來新高 今年資本支出更不手軟
美商蘋果公司在2014年第4季在iPhone 6新產品大量的市場銷售推升之下，包括大立光 (3008) 、台郡科技 (6269) 等供應鏈第4季營收都創歷史新高，而蘋果重要的PCB供應廠華通 (2313) 在2014年第4季營收也以99.87億元改寫歷史新高；同時，華通在去年的獲利則明顯超越2013年的18.54億元創2000年以來新高。
同時，由華通最新內部決算結果顯示，其在2014年的實際資本支出並已達30億元，顯示華通也在擴充其高階HDI製程的產能的企圖心；目前其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出已大幅提升到30億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估今年資本支出也由30億元起跳。
華通2014年12月營收為31.15億元，年增率為9.21%，華通累計2014年全年營收為338.5億元，較2013年全年的308.99億元成長9.55%；同時，華通在2014年第4季營收也以99.87億元創下歷史新高，同時，在去年第4季華通營收成長幅度加大同時，更因受惠匯率的有利因素，使華通在去年的獲利則明顯超越2013年的18.54億元創2000年以來新高。
而市場目前對於HDI的需求攀升，台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興電子 (3037) 、華通、燿華 (2367) 、健鼎科技 (3044) 等，都有積極擴張產能迎接收市場需求的動作。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/01/14 13:55
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華通(2313)獲蘋果訂單加持 Q4營收創新高 今年還要擴大資本支出
美商蘋果公司在2014年第4季在iPhone 6新產品大量的市場銷售推升之下，包括大立光 (3008) 、台郡科技 (6269) 等供應鏈第4季營收都創歷史新高，而蘋果重要的PCB供應廠華通 (2313) 在2014年第4季營收也以99.87億元改寫歷史新高。
華通今天公布其2014年12月營收為31.15億元，年增率為9.21%，華通累計2014年全年營收為338.5億元，較2013年全年的308.99億元成長9.55%；同時，華通在2014年第4季營收也以99.87億元改寫歷史新高。
而華通也在擴充其高階HDI製程的產能，其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估明年資本支出30億元起跳。
而市場目前對於HDI的需求攀升，台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興電子 (3037) 、華通、燿華 (2367) 、健鼎科技 (3044) 等，都有積極擴張產能迎接收市場需求的動作。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/01/09 17:36
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小米今年拚賣1億支 概念股守紅盤(2313)
小米科技董事長雷軍在自己的部落格貼文表示，2014年小米營收成長逾倍，小米今年手機銷量目標上看1億支，小米概念股如華通 (2313) 等今天股價力守紅盤，表現抗跌。
外電彭博報導，雷軍昨天貼文表示，總部位在北京的小米，2014年營收攀抵人民幣743億元（120億美元）。小米去年總計賣出6110萬支手機，較前年激增227%。
根據外資指出，小米台系概念股包括負責手機組裝的英業達 (2356) 、鴻海 (2317) 富智康、印刷電路板(PCB)的華通 (2313) 、相機鏡頭大立光 (3008) 、連接器的正崴 (2392) 、面板的友達 (2409) 。
還有手機晶片、應用處理器的聯發科 (2454) 、多晶片封裝晶豪科 (3006) 、觸控IC矽創 (8016) 、晶片測試的矽格 (6257) 、驅動IC聯詠 (3034) 、旭曜 (3545) 、奕力 (3598) 、電信商遠傳電信 (4904) 、中華電信 (2412) 等，都可望受惠
大盤今天盤中跌逾百點，華通、正崴、奕力等今天股價力守紅盤，表現抗跌。
小米已於4日攜手騰訊推出紅米手機2，搭載Qualcomm Snapdragon 410處理器、支援雙4G連網機能，建議售價為人民幣699元，受到市場關注，可望刺激首季銷量。
在完成新一輪融資後，小米身為中國大陸智慧手機龍頭，目前估值飆上450億美元。小米在新一輪融資，募資11億美元，金主包括密爾納旗下的DST、新加坡政府投資公司（GIC Pte）與All-Stars Investment Ltd.等。
雷軍表示，小米成為了目前全球價值最高的未上市科技公司。
在截至去年9月30日止當季，小米是全球第3大手機廠，僅次於三星電子與蘋果，小米今年手機銷量目標上看1億支。
中央社記者江明晏台北 2015/01/05 10:39
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高階HDI製程擴充大吸金 欣興與華通(2313)積極投資
2014年的全球PCB產業復甦態勢確立，而在全球PCB產值居龍頭地位的台商PCB廠也明顯受惠，而台商大型PCB廠在任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)製程的擴張投資在2015年將達150億元的金額，其中並以欣興電子 (3037) 全年資本支出達106.66億元居冠，而華通 (2313) 也將超過30億元。
欣興電子董事會已敲定2015年資本支出106.66億元，這是欣興電子連續3年超過100億元的資本支出，其重點也在提升高密度連接板高階製程。
這是在全球3C電子產品設計趨勢及PCB產業生產向亞洲地區集中的趨勢所驅動，具有高度資金、技術門檻的高階HDI板將成台商PCB在全球市場決戰的主戰場。
在全球高密度連接板居龍頭地位的日本大廠Ibiden因馬來西亞工廠良率不佳等因素，原定於去年9月起產能利用率達滿載的目標並未實現，也因此調降其財測；而日本松下(Panasonic)再出售日本山梨廠，也宣告完全退出印刷電路板市場；目前台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興、華通及燿華 (2367) 等，則有積極擴張產能接收市場需求的動作。
華通客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估2015年資本支出30億元起跳。
華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設廠完經完成，2014年10月有營收開始貢獻，這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金，而在市場對於HDI板的需求驅動之下，華通在2015年主要仍在於投資擴充中高階的HDI製程為主，加上對於重慶涪陵廠的再擴充，預估2015年的資本支出將由30億元起跳。
華通目前在台灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設立有HDI生產線，而在2015年的擴充重點，華通也在市場對於中高階HDI需求將明顯攀升的預估之下，對於廣東惠州廠將大力投資由現有的一般HDI板提升到進一步生產Anylayer HDI的製程。
HDI製程產能居台商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場的趨勢，於2014年大幅投資100億元以上在擴充HDI高階製程產能，其獲利也有明顯的成長；欣興電子2014年第3季也在市場大量需求浮現之下，2014年第3季獲利大幅向上，單季稅後盈餘4.24億元，季增率高達67.59%，年增4.43%，創5季新高，欣興電子2014年1-3季營收451.24億元，毛利率10.01%，稅後盈餘7.64億元，每股稅後盈餘0.5元。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/01/02 13:01
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華通(2313)HDI新產能 Q4注營收
上市公司華通(2313)重慶廠新產能將於本季底量產，產線取得客戶驗證後投入量產行列，挹注第四季營運表現；初期擴充產能約月產15萬平方呎，新廠主要生產3~5階HDI(高密度連接板)。
華通逐步進入HDI出貨旺季，隨著行動載具效能提升，今年市場有望複製去年產能供給缺口的旺季表現，由於華通今年出貨美系大客戶的訂單與機種增加，除了智慧型收機外包含小尺寸平板電腦(mini iPad)預計於第三季出貨，年底前上市銷售。
公司今年營運可望與去年相符，高峰將落在第四季主要因美系客戶新機第三季末上市後，大量於第四季銷售，連帶拉升供應鏈出貨與營運動能，預料華通上下半年營運比重呈現45比55，維持去年營運模式旺季落在第四季。
法人估華通高階HDI出貨比將呈逐月走揚，HDI稼動率直逼滿載，另美系客戶進行NB主機板改款，由於華通產品供應涵蓋NB用PCB，以及軟硬結合板、SMT(表面黏著)旺季效益，下半年營運樂觀。
【聯合晚報╱記者劉怡妤／台北報導】2014.08.21 03:14 pm
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華通(2313)燿華 擴產HDI
智慧手機、平板電腦採任意層高密度連接板漸成趨勢，下半年有望供不應求，華通電腦（2313）加碼今年資本支出約五成，燿華電子擴增產能40%，預計下月投產並持續徵人。
華通年初預估今年資本支出15億元至20億元，最近提高到25億至26億元水準，主要是高密度連接（HDI）板最高階的任意層需求熱絡。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2014.06.16 03:17 am
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華通Q2接單及產能利用率提升 通過0.5元股利案
屬美商蘋果及大陸品牌小米PCB供應鏈的華通 (2313) ，在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢，其在第2季的接單明顯優於第1季，同時，華通今天召開的股東會並通過去年股利配發0.5元現金的議案。
華通在2014年第2季起的產能利用率跳躍攀升到85%以上，預估其第2季營收將在77-80億元的水準，將較第1季呈現5-10%。同時，華通在2014年下半年將有重慶涪陵新廠首階段加入每月15萬平方英呎產能的挹注，加上美商蘋果公司的推出iPhone 6所形成高度HDI製程PCB產能需求，將有助於華通在2014年的業績呈現逐季的向上攀升。最值得注意的是華通目前為台商PCB廠中HDI產能僅次於聯電 (2303) 集團內欣興電子 (3037) 的廠商，在下半年的新料號訂單順利出貨後，將大幅提高其獲利的水準。
華通2014年1-3月財報內容，營收71.92億元，年增率7.36%，而稅後盈餘3.34億元，更較去年同期財報大幅成長19.93%，每股稅後盈餘達0.28元。其首季的毛利率13.35%也優於去年同期的12.69%。
華通為蘋果的全產品PCB供應商，華通在中國大西部重慶涪陵設立的新HDI廠將於今年第3季進入量產，將開出每月15萬平方英呎的HDI板產能；對於挹注2014年下半年因蘋果推出iPhone 6所形成高度PCB產能需求。
華通2014年第2季包括多層板及HDI板兩大領域產品的產能利用率同時進入85%以上的高檔；而華通重慶廠HDI新產能在第3季的加入，對於華通業績挹注的效益將如虎添翼。
以華通在其多層板的產能利用率數據上來看，已因接單的旺盛的帶動而躍升到90%-95%。同時，4月起HDI製程產能利用也由75%提升到80-85%，有助於第2季的業績提升，而4月營收27.23億元也較3月走高。2014年淡季的第1、2季業績都將明顯優於去年同期。2014年華通的上下半年營收分布預估也在45%比55%的水準。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2014/06/12 11:37
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華通飄蘋果香，法人搶先回補
華通 （2313） 為蘋果供應鏈，隨著iPhone 6新手機即將上市，市場對其營運有所期待，搶在新品上市之前，外資和自營商搶先回補，上周五單日大買逾6,000張，推升華通以小漲1.7％、20.95元作收，儘管漲幅看似不高，但是已經創近1個月收盤新高。
華通大陸涪陵新廠將在第3季導入量產，估計第4季可望產生營收貢獻，依照華通規畫，新廠將分三階段開出產能，第一階段月產能為15萬呎，以陸資品牌手機廠為主力客戶，隨著陸資品牌崛起，華通手機用HDI板將是主要受惠者，加上蘋果供應鏈效應，下半年營運可期。
工商時報─記者李淑惠／台北報導 2014/06/08 12:01
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華通營收逐季攀高今早盤成交量突破萬張股價走揚
屬美商蘋果及中國大陸品牌小米PCB供應鏈的PCB廠華通 (2313) ，在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢，今天股價走勢呈現價量齊聲走高格局，開盤26分鐘成交量即突破1萬張，超越昨日全場成交量的9401張成交量，早盤並上漲1.5%，上探21元。
而華通在第2014年2季起的產能利用率跳躍攀升到85%以上，預估其第2季營收將在77-80億元的水準，將較第1季成長5-10%。
同時，華通在2014年下半年將有重慶涪陵新廠首階段加入每月15萬平方英呎產能的挹注，加上美商蘋果公司的推出iPhone 6所形成高度HDI製程PCB產能需求，將有助於華通在2014年的業績呈現逐季的向上攀升。
最值得注意的是華通目前為台商PCB廠中HDI產能僅次於欣興 (3037) 的廠商，在下半年的新料號訂單順利出貨後，將大幅提高其獲利的水準。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2014/06/04 09:38
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華通(2313)產能飆 下半年旺
由於第2季傳統淡季不淡，加上第3季將迎接蘋果新品上市，華通電腦（2313）昨（22）日指出，本季高密度連接板產能利用率達85%，已直逼滿載水準，看旺下半年逐季升溫。
華通是全台三大任意層（Any Layer）高密度連接（HDI）板廠，第2季受惠於大陸智慧型手機熱絡需求中高階HDI，產能利用率拉升到85%，電子業雖有傳統「五窮六絕」陰影，華通仍樂觀看待5月及本季營收。
華通為蘋果系列產品Any Layer供應鏈，去年因大舉出貨智慧型手機，帶動營運躍增，今年以來受惠於客戶日趨多元化，除挹注傳統淡季營收不淡，下半年智慧型手機大舉出爐，尤其市場普遍研判蘋果新產品第3季上市，傳統旺季將更旺。
華通表示，5月營收可望維持4月的水準，6月可能會因傳統盤點因素下滑，但仍難預測，下半年旺季效應可期，第4季將攻頂。
華通4月營收27.23億元，月增7.3%，年增16.2%，創歷年4月新高；前四月營收99.14億元，年增9.8%，創歷年同期最高。
華通去年營運逐季升溫，下半年更受惠蘋果逐季躍增，第4季改寫歷史新高。今年首季獲利已相當於去年第2季的水準，而第2季又淡季不淡，下半年又有蘋果推出新產品加持，今年將逐季墊高營收、獲利。
華通首季稅後純益3.34億元，季減50.7%，年增19.93%，每股稅後純益0.28元，與去年第2季相同。
除華通看好下半年傳統旺季，另兩家Any Layer大廠欣興電子、燿華電子也同樣樂觀。
除下半年傳統旺季，華通指出，大陸重慶廠第3季底投產，初期月產能12萬至15萬平方呎，鎖定3階至Any Layer產品，可望在第4季明顯貢獻營收，即使新產能加入，下半年整體產利用率仍在90%至95%，也樂觀毛利率向上。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2014.05.23 04:03 am
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蘋果報佳音 PCB蘋概續強
蘋果財報公布第2季(1至3月)財報，表現遠高於預期，蘋果概念股華通(2313)爆量大漲半根漲停，軟板族群嘉聯益(6153)、F-臻鼎(4958)皆有約2%的漲幅。
蘋果公司（Apple）今天表示，第2季賣出4372萬支iPhone，遠高於預期，使得營收衝上456億美元，獲利達102億美元，同樣超越華爾街預期。
此外，蘋果將再花300億美元買回自家股票，使得2015年之前庫藏股經費達到900億美元，這將推高蘋果股價。蘋果還將季股利調升8%，來到每股3.29美元。
台灣印刷電路板(PCB)蘋果概念股今天股價雀躍，華通漲逾半根漲停板，至19.7元，續創波段新高，成交量達2.1萬張，軟板族群F-臻鼎今天漲幅約達1%，至91.8元，嘉聯益今天漲2%，至40.2元。
軟板上游的銅箔基板廠台虹(8039)今天將舉行法說會，股價在平盤上整理，開盤漲1%以上，至60.4元。
同為蘋果概念股的健鼎(3044)今天盤中小漲0.5%，至58.6元。
中央社記者江明晏台北 2014/04/24 09:48
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Q4業績看俏 華通漲停
在蘋果和小米機大單挹注下，高密度連接板(HDI)廠華通(2313)第4季營收將走強等利多激勵，華通今天股價逐步墊高，盤中爆量攻上漲停，至16.20元，創波段新高。
華通第3季營收達新台幣85.37億元，創下單季新高，季增近25%，由於良率提升和產品組合優化，毛利率也提升，法人估，華通第4季增百分比，可望個位數增加，續創新高，主要受惠於蘋果和小米訂單大增，HDI板產能呈現滿載情況。
華通今天盤中爆出大量，股價攻上漲停，至16.2元，創波段新高，外資近3個交易日買超華通達1萬2541多張，但自營商賣超萬張以上。
華通第3季稅後純益5.62億元，每股稅後純益0.47元，前3季營收221.23億元，毛利率14.43%，稅後純益11.76億元，每股稅後純益0.99元，法人估，今年每股盈餘上看1.5元，預估明年第1季營運將優於今年第1季。
中央社記者江明晏台北 2013/11/14 12:41
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華通(2313)接單旺 認購發燙
印刷電路板族群（PCB）由於進入產業旺季，包括華通（2313）等接單滿載，激勵法人買盤積極挺進，帶動股價表現強勢，成為盤面交投指標族群之一。權證發行商建議，看好相關個股的投資人，可布局認購權證掌握槓桿利潤。
就產業大環境來說，8月北美PCB訂單出貨比（B/B值）較上月的1.06下滑至1.00，出貨量月增5.3%，年減1.6%，訂單量月減8.1%，年減9.1%，雖訂整體訂單及出貨量皆較去年同期稍弱，但部分利基型廠商訂單則維持暢旺態勢。
據了解，華通受惠蘋果及中國品牌手機銷貨暢旺，除近三個月營收月增與年增維持成長外，第4季產能可望滿載，吸引近期法人買盤，尤其是外資積極挺進，拉動股價表現強勢，昨（29）日盤中高點15.35元創下19個月來新高。
即將於今日舉行法說的欣興（3037），雖然市場預期第3季傳統旺季稼動率未明顯拉升，預料第4季也不會有太令人振奮的消息，使得股價近期未能明顯表態，不過，在短線打底完成後，昨日股價逆勢走揚，表現相對強勢。
以汽車板為主的敬鵬（2355），由於第3季傳統旺季帶動稼動率提升，激勵單季營收改寫歷史新高，表現相當亮眼，法人估計敬鵬前三季每股稅後純益（EPS）將可超過3元水準，吸引市場買盤進場加持，拉動股價昨天上揚近2.5%。
權證發行商建議，看好績優PCB族群後市股價表現的投資人，可透過擇優布局認購權證擴大獲利空間，挑選標準，則以價內外10%以內，距到期60天以上、有效槓桿比率大於四倍等條件為主。
根據挑選標準，如連接華通的II元大、兆豐1Y、73富邦；連結欣興的群益CU、統一LX、6Q凱基，以及連結敬鵬的兆豐FT、BX元大、MT永豐等，都可擇優逢低布局。
【經濟日報╱記者魏興中／台北報導】2013.10.30 02:44 am
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華通(2313)燿華 8月報佳音
智慧型手機、平板電腦大舉出籠，帶動高密度連接板8月營收同步增溫，拜任意層熱絡之賜，華通電腦（2313）、燿華電子昨（9）日公布8月營收，華通29.16億元，月增9.47%；燿華12.5億元，月增0.56%，分別創58個月及22個月新高。
德國柏林消費電子展（IFA）在9月6日登場，點燃智慧型手機戰火，蘋果可望在10日發表兩款智慧型手機，帶動華通、燿華、欣興電子及健鼎科技等四大高密度連接（HDI）板廠出貨。
其中又以華通最為耀眼，8月營收重返29億元大關、達29.16億元，月增9.47%，年增24.32%，僅低於2008年所創29.81億元的單月歷史新高。
華通原本就是蘋果相關產品供應鏈，近年更打進難度較高的iPhone智慧型手機系列，有助帶動任意層（Any Layer）HDI出貨，明顯推升營收。華通董事長吳健曾強調，智慧型手機、平板電腦第3季就將引爆需求，HDI高階Any Layer更會呈現供不應求的市況。
華通、燿華、欣興為全台Any Layer重要供應商，燿華也明顯受惠於中、高階智慧型出貨，9月接單優於預期。
燿華強調，Any Layer在6月下旬已滿載，8月中旬趕進度安裝新的電鍍設備，對對營收發酵，若第4季若仍然需求強勁，恐怕產能就會出現不足情形。
統一投顧最近研究報告指出，燿華第2季毛利率大增、獲利超乎預期，整體高階任意層高密度連接（HDI）板產業趨勢好轉，訂單需求攀升，燿華是主要受惠者之一，上修今年獲利可望創五年新高，建議買進。
HDI製程受惠智慧機、平板電腦需求，欣興、健鼎8月營收也增溫，欣興認為，9月營收增幅相對顯著。
健鼎指出，HDI在韓系、美系及大陸等訂單加持，相對樂觀，汽車電子PCB也看好，但其他主力產品應用在個人電腦則仍顯得一般。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】2013.09.10 03:26 am
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任意層喊燒 華通尾盤漲停
智慧機題材熱，具有任意層高密度連接板高門檻產品的華通電腦(2313)尾盤拉上漲停，股價創6月5日以來新高。
外資16日買超華通1154張，華通股價今天開盤後緩步走高，尾盤攻上漲停至13.6元，但隨後回跌，終場收13.5元，漲幅近6%。
任意層（Any Layer）是最高階的高密度連接（HDI）製程，宏達電、蘋果率先大舉應用在智慧型手機、平板電腦等產品。
市場人士認為，蘋果第3季陸續有新產品亮相，任意層HDI門檻相對較高，恐供不應求。
投顧業者則指出，華通在三階以上產品良率穩定度明顯改善，近2年即使上半年淡季利用率偏低，單季每股盈餘都能保有正數水準，華通第2季傳統淡季表現相對去年仍佳，預估第4季表現最佳，下半年應明顯優於上半年。
華通今年資本支出新台幣20至30億元，主要用於重慶廠，預計最快今年年底可完工，明年上半年量產，第一期月產能10萬呎，主要為三階層以上的手機用板，預估2014年下半年開始貢獻營收。
中央社記者江明晏台北 2013/07/17 14:10
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華通良率穩 投顧看好下半年
投顧業者指出，印刷電路板廠華通電腦(2313)近 2年高階產品良率穩定度已明顯改善，下半年營運值得期待。
影響印刷電路板(PCB)廠本業表現的因素，除了外在匯率或原料波動因素外，內部影響主要在於良率及利用率水準，富邦投顧指出，華通在三階以上產品良率穩定度已明顯改善，近 2年即使上半年淡季利用率偏低，單季每股盈餘都能保有正數，預估第 4季表現最佳、下半年明顯優於上半年。
展望下半年，富邦投顧預期，華通以中高階產品為主的主力客戶將陸續有新產品推出，屆時利用率將可大幅提升，若加上提供客戶代工代料需求，預期連帶增加軟硬結合板及電子組裝表面黏著技術(SMT)營運成長動能，將為下半年表現加分。
展望第 2季，富邦投顧認為，華通主力客戶處產品轉換過度期，但其他客戶已陸續推出新產品，加上工作天數回到正常水準，預期單月營收將呈現逐月小幅增加，估計單季合併營收比第1季微增，但獲利方面，考量部分訂單利潤恐相對偏低，估計單季每股盈餘0.14元。
展望全年，富邦投顧認為，由於華通新廠產能尚未開出，旺季暫以去瓶頸方式因應，因此預期今年營收成長主要來自SMT線提升。
華通今年資本支出為新台幣20至30億元，主要用於重慶廠，預計5月開始動工，最快年底可完工，明年上半年量產，第一期月產能為10萬呎，主要為三階以上的手機用板，預估2014年下半年開始貢獻營收。
中央社記者江明晏台北 2013/05/01 12:01
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華通首季獲利佳 優於去年
印刷電路板廠華通電腦(2313)首季營收新台幣66.87億元，年增2成，法人評估獲利將優於去年同期。
華通是全台第二大手機印刷電路板廠，高密度連接板產能也名列前茅，首季營收66.87億元，年增幅度2成，法人評估，儘管工作天數較少，但由於毛利率維持，估計單季每股盈餘將優於去年同期的0.1元，第2季稼動率已達8成，較首季的6、7成提升，全年營運表現有望優於去年。
華通去年第4季合併營收創歷年單季新高，帶動當季獲利躍升，也推升全年合併營收創歷史新高，毛利率12.83%，是6年最高。
由於智慧手機、平板電腦強勢帶動高密度連接板需求，法人評估，華通下半年營運表現，將比上半年佳，整體營收占比約為4比6，在蘋果新品預計推出下，第3季有望明顯挹注營收，第4季估計為全年營運高峰。
華通今年資本支出為20億至30億元，主要用於重慶廠，預計5月開始動工，最快今年年底可完工，明年上半年量產，第一期月產能為10萬呎，主要為三階層以上的手機用板，預估2014年下半年開始貢獻營收。
華通目前產品占比為手機用板占70%，傳統印刷電路板占30%，也有部分產能來自軟板，但占比不大。法人評估，整體而言，第2季毛利率仍不明朗，必須看產品良率而定。
中央社記者江明晏台北 2013/04/29 15:35
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華通(2313) Q3合併毛利大增
華通（2313）通吃蘋果全系列產品效益浮現，昨（7）日公布第3季合併財務報表，在產品結構改善，毛利季增50.53%，單季毛利率衝上14.16%，創今年單季新高，比第2季大幅提高3.22個百分點，相較同業毛利受到擠壓，華通展現過人競爭力。
智慧型手機、平板電腦新產品大舉出籠，帶動高密度連接（HDI）板下半年增溫，華通也明顯受惠，9月合併營收已創47個月新高，帶動第3季稅後純益賺逾上半年，第4季HDI持續看好，尤其來自蘋果全系列新產品加持，本季接單透明度至少看到11月，昨天股價上漲0.05元，收盤價11.45元。
華通第3季合併營收70.64億元，稅前盈餘3.76億元，稅後純益2.51億元，每股稅後純益0.21元；合併營收季增率16.29%創4年單季新高、歷年單季第3高。
華通前三季合併營收187.23億元，毛利率12.55%，稅前盈餘8.35億元，稅後純益4.97億元，每股稅後純益0.42元；合併營收年增率6.98%，毛利率提高1.43個百分點，稅前盈餘、稅後純益、每股稅後純益各比去年同期減少12.44%、16.73%、16%。
蘋果在9月底、10月陸續發表智慧型手機iPhone 5、平板電腦iPad mini、iPad 4及筆記型電腦（NB）等系列產品，幾乎都使用HDI製程，平板電腦採3階以上HDI，智慧型手機為更高階的任意層（Anylayer）HDI，相對毛利率高。
華通表示，智慧型手機、平板電腦及部分NB出貨增加，毛利率相對較佳的軟硬複合板（Rigid Flex），也明顯成長，對本季樂觀。
HDI大廠指出，HDI第3季售價曾下跌，本季需求持續加溫，價格已止穩，相對的有利。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2012.11.08 01:19 am
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華通(2313)：高階HDI 需求增四倍
老牌高密度連接板大廠華通（2313）董事長吳健表示，智慧型手機走向輕、薄、短、小、多功能性及平板電腦加持，未來四年全球任意層高密度連接板產能需要四倍。
在智慧型手機的帶動，傳統高密度連接（HDI）製程已無法滿足，並走向更高階的任意層（Any Layer）HDI。
為積極爭食市場，不僅華通持續擴增產能，楠梓電、燿華、金像電、欣興、健鼎、南電也加碼投資。
吳健表示，生產的手機數量不會多，因為任意層HDI製程需要增加一圈、兩圈、三圈、四圈，要投下去很多的資金，對廠商有相當負荷；在技術上，要做得好、做得對，也是不容易事。
他說：「智慧型手機的變革，對HDI技術也是一場革命，去年初才耳聞市場可能要用到任意層HDI，年底就爆出大量，全球幾乎無法供應。」即使華通提早準備，也沒有這麼多的產能。
吳健指出，最近世界通訊大會、相關市調機構的預測，未來最高階的智慧型手機會占10%至15%、中階手機約30%至35%、低階仍有50%，中階會快速縮小，低階手機仍有穩定市場，高階手機則在任意層HDI的需求快速成長，預測從2011年至2015年，需要四倍的產能。
吳健評估，高階智慧型手機仍有10%至15%全要用到任意層HDI，中階智慧型手機也在三階、四階或任意層，可見市場的龐大需求。
吳健強調，華通在金融海嘯、沒有生意的時期，積極加強任意層HDI的製程能力、基礎，去年底已經幾乎強化完成，今年底就有信心達到做高階任意層HDI的產能。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2011.06.13 02:14 am
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