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金居開發(8358)以每股47.8元辦理4,200萬股現金增資案,股東、員工繳納股款昨(13)日最後一天,今(14)日至18日洽特定人。

工商時報/龍益雲 2017年09月14日 04:10
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銅箔報價承壓 金居(8358)沒在怕

在上游銅箔、電子級玻纖布持續調整報價,銅箔基板(CCL)3月營收走高。展望第2季,雖供需出現鬆動,不過,以金居(8358)來看,4、5月代工費仍持平,顯示毛利仍增加,第2季業績將與首季持續,第4季將達高峰。

今年銅箔基板廠商受惠市場需求增溫加上國際銅價居高,首季獲利多繳出亮麗成績。金居受惠銅箔同業陸續轉移產能到電動車鋰電池所用銅箔,使得市場供給傳統CCL、PCB用銅箔失衡,自去年第2季持續調漲銅箔代工費,再加上國際銅價同步墊高,推升營收、獲利大幅成長。展望第2季,國際銅價下滑,金居即便面對市場上銅箔報價有壓力,但因客戶為一線大廠需求仍強。

金居總經理李思賢表示,第2季供需確實有些鬆動,中國大陸有低階的銅箔產能也有部分產能從電動車用鋰電池轉過來,但主要影響都是低階部分,影響不了中高階市場。且目前公司接單和生產線都是滿載,產出也都是滿的。而以加工費來看,雖然國際銅價下滑,但公司4、5月代工費持平,顯示金居4、5月毛利增加,也意味著還是要變相調漲。

觀察基本面,由於第2季是淡季,加上夏季電費6月起反映,因此,金居預估第2季毛利率、獲利持平;至於第3季中國大陸電動車需求轉強,去年約40-50萬台,今年會成長至70萬台,再加上歐美的新能源車也會增加,因此,估計第3季的鋰電池銅箔同業會再將產能再轉回,第3季價仍有上漲空間,惟因夏季電價增加,獲利先估持平,不過,到第4季旺季再減除電價因素影響,營收、獲利將再創歷史新高。
聯合晚報 記者楊雅婷/台北報導 2017-04-24 14:03
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聯茂去年12月營收,創57個月新高(8358)

國際銅價去年墊高並出現近4年首見年度上漲,更因銅箔代工費節節高升,帶動印刷電路板上游銅箔、銅箔基板廠營收動能,聯茂電子 (6213) 昨(4)日率先產業鏈公布去年12月營收,一舉創下了57個月的新高並刷新歷年同期新高紀錄。

聯茂去年12月營收18.32億元,比11月及前年12月各增加9.11%、5.4%;去年營收196.78億元,年增4.12%,其中第4季52.05億元,創21季新高,也改寫了歷年同期的新高紀錄,季增3.83%,年增4.75%。

聯茂昨日股價上漲0.7元、2.08%,收盤價34.25元,銅箔基板(CCL)同業台燿科技 (6274) 也上漲1.45元、3.92%,收盤價38.4元,台光電子 (2383) 及銅箔廠金居開發 (8358) 更連袂大漲同創歷史新高。

台光電昨日股價飛越去年9月6日盤中所創歷史新高92.1元,盤中最高來到96.5元,終場上漲6.4元、7.17%,收盤價95.6,並穩坐上市櫃印刷電路板產業鏈「股王」。

金居(8358)昨日則上漲2.5元、5.27%,收盤價為全天最高42.9元,2017年開紅盤兩天逐日改寫上櫃掛牌新高。

金居除了去年12月銅箔代工費續漲,統計去年12月倫敦金屬交易所(LME)平均銅價每噸5,666.25美元,比11月增加了4.1%,目前雖尚未公布營收,但是客觀情勢看來有助當月營收續增,並也再添今年1月銅箔報價、代工費同步續漲動能。

在LME銅價走高及銅箔代工費持續調漲,下游CCL廠透露去年12月傳統淡季在龍頭大廠南亞塑膠 (1303) 帶頭大漲報價,業界也同步跟進。
工商時報─龍益雲╱桃園報導 2017/01/05 08:09
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宋恭源:金居(8358)力拚每月都賺錢 籌資不賤賣股

金居開發(8358)董事長宋恭源今天在股東會指出,金居在營運轉型,穩定中持續成長,每個月都要能獲利,讓淨值回到10元以上,也創造一定相當價值的發展,屆時將再視適當時機評估籌資擴廠計畫,他向股東們保證,就算現增也不會賤賣股票。

面對小股東提問,宋恭源指出,金居首先要讓淨值回到超過10元,第二創造價值針對鋰電池銅箔技術投入開發與評估未來擴產。

宋恭源指出,新投資一個廠至少20億元,他向股東們保證,現金增資也是不會在股價很低的情況下賤賣股票到市場,相關計畫最快將在今年上半年明朗。

金居總經理李思賢指出,在產品與客戶組合變化,手機細線路、電動車鋰電池等新應用帶動,銅箔產品走向更多差異化與多元應用,針對不同市場的不同銅箔產品搭配,其中電動車相關應用金居積極切入,積極針對新客戶送樣產品,相關效益將逐步浮現。
經濟日報 記者尹慧中╱即時報導 2016-06-07 10:51
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金居(8358)上季轉盈 EPS 0.25元

金居開發(8358)在首季擺脫連續11季虧損,並創近20季最佳獲利,預期5月銅箔報價持平,但微漲加工費,在價格都維持一年高檔,看好今年走出營運谷底。

金居首季稅後純益5,278萬元,比前一季及去年同期各稅後純損6,794萬元、6,990萬元轉虧為盈,每股稅後純益0.25元。

金居首季營收11.39億元,毛利率11.07%,分創13季及22季新高。營收季增2.52%,年增6.34%;毛利率分別較前一季及去年同期提高2.81、9.9個百分點。

近幾年慘澹經營的印刷電路板(PCB)上游玻纖、銅箔廠,在市場供應減少、報價趨穩甚至漲價,近期國際銅價回溫,今年有望出現轉機,金居所產銅箔更率先反彈。

金居表示,單月出貨1,400噸、產能利用率逾九成已逾半年,4月國際平均銅價雖比3月小幅下滑,但微漲加工費用,5月銅箔報價仍維持4月水準。

金居指出,銅箔近幾年供過於求,報價明顯不敷成本,但近來受惠大陸發展電動汽車、部分產能轉向高毛利、報價的鋰電池,為報價添力道。
工商時報/龍益雲/桃園報導 2016年05月05日 04:10
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電動車用電池廠大舉吃下多數銅箔廠產能,金居(8358)躍升電動車概念股

自今年起電動車用電池以高價大舉包下兩岸多數銅箔產能,導致銅箔供給更加吃緊,連帶也讓銅箔廠出貨的ASP逐月拉高,銅箔廠今年內均效益可期;而上市櫃台股中的銅箔廠僅有金居(8358)一家,因此可望逐步浮出檯面受到市場關注,且金居也因躍升成為電動車概念股之一。

電動車開始蔚為市場主流,尤其自今年起國際各大汽車品牌廠均自今年起大舉增加電動車出貨預估目標,而Tesla 發表的旗下的Model 3,以平價的3.5萬美元開賣後,銷售量更是嚇人,在手訂單,已經超過過去幾年。

而隨著電動車熱賣,電動車相關零組件出貨目標也跟著被拉高,尤其值得注意的是,電動車用電池廠因為訂單激增,紛紛以高價吃下多數銅箔產能,但是以銅箔來說,自去年第四季起因有產能歲修,至今產能有減無增,加上電動車用電池廠以高價吃下多數產能,讓整體銅箔供貨更加吃緊、報價也同步上揚,且這個態勢,在今年內恐怕很難扭轉。

在此趨勢下,今年內銅箔廠有機會谷底大翻身,受惠的上市櫃台股中,將讓過去遭到市場忽視的金居,浮出檯面,獲得市場關注,而其三月營收3.9億元,營運上也已經有回溫跡象,尤其成功搭上電動車題材,擠身電動車概念股,業界傳出,金居第二季營運績效繼續更上層樓。
【財訊快報/李純君報導】2016/04/11 12:10
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銅箔廠難經營 金居(8358)轉型 榮科撤興櫃

銅箔廠近年營運普遍因產能供過陷入虧損,金居開發(8358)今年積極轉型走出困境,李長榮科技(4989)在撤興櫃整頓後,近期似漸具成效。
 
印刷電路板(PCB)產業鏈近幾年明顯「上冷下熱」,上游銅箔、玻纖廠大多陷於虧損,金居到去年第3季已連虧6季,去年營收下滑將連虧4年。
 
金居表示,除銅箔跨入應用軟性印刷電路板(FPC)、車用電子,也鎖定高密度連接(HDI)板引進氧化銅粉,未來不排除轉投資、併購或自行生產新產品。

金居去年12月營收2.49億元,月減17.63%、年減15.22%,在銅價走低、傳統盤點因素影響,創下30個月新低,衝擊第4季營收僅剩8.51億元,創逾21季新低。

榮科近幾年持續虧損,去年上半年更虧逾1個資本額,自去年9月5日終止興櫃掛牌買賣。公司指出,基於現階段規畫及考量整體經營,俟調整營運規則及經營體質有成效,再重啟掛牌作業。

榮科去年營收25.45億元,年減16.46%,但最近似漸入佳境,12月傳統淡季營收2.9億元,月增13.09%、年增16.24%,創近11個月新高;第4季營收7.73億元,季增45.37%、年增6.49%,創近5季最高。
工商時報 記者龍益雲/桃園報導 2015-01-31 01:33
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金居(8358) 力拚下半年虧轉盈

PCB上游廠商金居開發(8358)搭上4G及伺服器應用新需求,預計農曆年後銅箔新品逐步放量,隨著稼動率提升與產品組合優化,力拚下半年單季損益兩平或轉盈。

金居表示,去年受銅價下跌使訂單延遲預期心理濃厚,目前銅價在修正一步到位後的區間整理,有助客戶下單恢復正常,加上客戶開發新應用帶動,首季業績表現力拚較去年同期成長。

金居銅箔廠單月最大產能約1,500噸,隨著客戶認證過關,銅箔新應用開發與導入客戶產線,可望帶動稼動率在年後拉升至八成以上。

據了解,金居去年受銅價緩步走低干擾,去年第3季至第4季時,客戶遞延的訂單將陸續在今年首季落袋,有助業績表現恢復正常。

法人分析,金居客戶群囊括亞洲一線銅箔基板(CCL)廠台燿、斗山、生益,以及PCB廠健鼎、瀚宇博、金像電、先豐、欣興等。
經濟日報 記者尹慧中/台北報導 2015-01-30 04:53:07
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過年前備貨潮,金居1月不淡

國際銅價屢創新低,金居開發 (8358) 2月銅箔報價恐大降4%、5%並下探5年低檔,但1月營收仍因客戶拉貨優於去年12月,凸顯上市櫃印刷電路板產業鏈本月將喜迎2月春節拉貨潮。

多家上市櫃印刷電路板(PCB)廠已透露1月營收也優於去年12月,甚至將創歷年1月新高,主要原因是客戶端因應2月春節長假的備貨,尤其近來市況熱絡的蘋果、伺服器等PCB供應鏈更樂觀說:「今年首季將是歷年最旺淡季。」

銅箔主要供應PCB廠、PCB上游基材銅箔基板(CCL)廠,近年營運受市場供過於求衝擊明顯,國際銅價大降更是雪上加霜,金居表示,依目前國際銅價水準,2月銅箔報價比1月跌幅恐達4%、5%。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前1個月周期的平均價格,再加上代工費,1月平均銅價已跌至每噸5,800美元至5,900美元,單日低點更到5,600美元附近,致2月銅箔報價跌幅恐是近幾年最大,售價更下探近5年低檔。

2月銅箔報價恐大降,客戶端為壓低進貨成本,1月提貨量理應減少,但金居觀察客戶似未因此明顯觀望,本月出貨仍會比去年12月增加兩、三成,研判客戶端庫存已低,因應春節長假備貨也有關連。

金居去年12月營收2.49億元,比11月減少17.63%,較前年12月衰退15.22%,在銅價走低、傳統盤點因素影響,創下30個月新低,衝擊第4季營收僅剩8.51億元,創逾21季新低。

PCB產業鏈近幾年明顯「上冷下熱」,上游銅箔、玻纖營運普遍陷於虧損,金居到去年第3季已連虧6季,預料將連虧4年,但1月營收仍優於去年12月,顯示上市櫃PCB產業鏈1月均將受惠農曆春節備貨力道強勁,在銅箔報價近來持續走低,CCL、PCB廠成本也下降。

金居為走出產業困境也積極轉型,除銅箔跨入應用軟性印刷電路板(FPC)、車用電子,也鎖定高密度連接(HDI)板引進氧化銅粉,未來不排除轉投資、併購或自行生產新產品。
工商時報─記者龍益雲╱桃園報導 2015/01/27 08:22
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國際銅價止瀉 金居(8358)開發客戶端1月提貨量劇揚

由光寶 (2301) 集團董事長宋恭源出任董事長的銅箔廠金居開發 (8358) 在2015年1月初見國際銅價止跌的有利因素之下,客戶端的提貨意願明顯增加,預估提貨數量將較上月明顯增加20-30%,而營收也將有明顯的回升效果。

金居開發在去年12月的營收下滑到2.49億元,主要是因為CCL廠、PCB廠等客戶端在季底盤點因素之下,加上國際銅價走勢趨頹,造成拉貨的遞延效果,金居主管強調,到2015年1月雖然國際銅價未見大幅度的反彈,但未再見重挫走勢,客戶端的提貨意願明顯增加,預估提貨數量將較上月明顯增加20-30%。

金居主管對於客戶端的拉貨意願提高現象指出,除了因銅價未有重挫走勢之外,客戶端為春節假期前、後的生產需求提前備料也是一項重要因素。

金居2014年前3季稅後虧損2.11億元,每股稅後虧損1元,而第4季因未見營運經濟規模,單季營收僅達8.51億元,預料也將呈現虧損,也成為2014年以來連續第4個季度的營運虧損。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2015/01/26 12:11
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董事會:金居(8358)決議註銷庫藏股減資1112萬元,並訂2/24減資基準日

金居開發(8358)董事會決議註銷庫藏股減資1112萬元,並訂定104/02/24為減資基準日,減資比率0.525%,減資後實收資本額2,105,880,000元。
【財訊快報/編輯部】2015/01/19 09:46
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金居(8358)銅箔 將漲價2%

國際銅價過去一個月基期走高,在成本墊高下,金居開發銅箔(8358)昨(22)日表示,6月銅箔報價擬上漲約2%。

電子業傳統有「五窮六絕」,但金居認為,下游印刷電路板(PCB)今年景氣明顯轉旺,並不明顯看淡,5、6月營收與4月相差不多。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前一個月周期的平均價格再加上代工費,最近銅價上漲,上周期銅更攀上11周高點,金居認為報價有機會調漲。

金居4月營收3.5億元,月增30.1%,年減0.6%;前四月營收13.47億,年減6.1%。

金居強調,市場普遍認為今年PCB景氣優於去年,公司去年失火的二廠三分之一盎司(OZ)薄型銅箔生產線已全部恢復,月底並試產新產品氧化銅粉,爭食高密度連接(HDI)電鍍製程商機,去年同遭失火波及應用軟性印刷電路板(FPC)生產線將在第3季裝機投產。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2014.05.23 04:03 am
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金居(8358) 上月業績大躍進

國際銅價過去一個月持平,金居開發銅箔(8358)昨(1)日表示,5月銅箔報價約與4月相當,但在印刷電路板景氣升溫,因此對本月看法偏向樂觀。

金居指出,3月受國際銅價走跌衝擊,客戶端銅箔基板(CCL)、印刷電路板(PCB)廠當月拉貨觀望,導致營收低於預期,但需求及遞延的訂單反映在4月營收,將大幅高於3月。

金居估計,4月出貨1,200噸銅箔,遠高於3月的800噸。對於5月接單,雖然目前仍不明朗,但營收至少有4月的水準。

金居強調,市場普遍認為今年PCB景氣優於去年,該公司去年失火的二廠三分之一盎司(OZ)薄型銅箔生產線已100%恢復,本季並試產新產品氧化銅粉,爭食高密度連接(HDI)電鍍製程商機。

去年同遭失火波及應用軟性印刷電路板(FPC)的生產線,將在第3季裝機投產。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前一個月周期的平均價格,再加上代工費,今年以來銅價一度走高,金居也連續兩個月調高銅箔售價,且大多數產品均能落實漲價。但3月銅價重挫,導致客戶觀望、營收下滑,銅箔4月價格也大降約4%,幾乎回到去年底低檔,5月報價則是持平。

金居3月營收2.69億元,月減20.2%,年減16.2%;首季營收9.97億元,季增6.3%,年減7.9%。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2014.05.02 04:55 am
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金居(8358)更名 布局多元化

銅箔獲利不易,金居開發銅箔(8358)積極布局多元化產業,繼本季試產氧化銅粉,不排除未來轉投資、併購或自行生產新產品,擬變更公司中英文名稱為金居開發。

繼新添銅箔以外的新產品氧化銅粉,金居昨(27)日表示,新產品或新領域最快下半年有眉目,產品不再局限銅箔,甚至非印刷電路板(PCB)產業,因此決定去掉公司名稱中的銅箔兩字,將在6月6日股東常會討論。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2014.04.28 03:32 am
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金居(8358) 遞延訂單湧現

國際銅價過去一個月基期大跌,金居開發銅箔(8358)4月銅箔報價降幅約4%,幾乎回到去年底低檔,下游銅箔基板、印刷電路板廠暫時可以喘口氣。

金居昨(2)日表示,受國際銅價走跌衝擊,客戶端銅箔基板(CCL)、印刷電路板(PCB)廠3月拉貨觀望,因此營收將低於預期,但PCB產業今年普遍認為回溫,需求及遞延的訂單會反映在4月營收。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前一個月周期的平均價格,再加上代工費,今年來銅價一度走高,金居連續兩月調高銅箔售價,且大多數產品均能落實漲價,一度讓CCL、PCB廠擔心成本提高。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2014.04.03 04:19 am
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金居(8358)新廠 Q3小量投產

看好高密度連接市場,金居開發銅箔(8358)斥資3.5億元興建氧化銅粉新廠,可望月底落成,預計下季試產、第3季小量投產,有助提升營收及毛利率。

除氧化銅粉生產線將加入營運,金居樂觀今年印刷電路板(PCB)產業回溫,加上去年失火二廠受衝擊的主力產品產能已恢復,看準軟性印刷電路板(FPC)市場的機器設備將在第3季進廠,當季也可望小量投產。

金居表示,氧化銅粉應用在高密度連接(HDI)板電鍍製程,初期建置300噸產能,市場競爭者不多,若生產順暢及,明年視市場狀況再擴充一倍產能。

金居今年營運雖趨正向,但近年來銅箔需求、價格相對不振,整體產業仍陷困境,同業也都處於虧損,氧化銅粉的毛利率相對高於銅箔。

金居1月銅箔各應用產品備貨需求強,1月營收3.91億元,月增33.43%,優於預期。

2月工作天數少,但初估有約1月的水準,3月營收則將會回升。

金居指出,去年因二廠失火,三分之一盎司(OZ)薄型銅箔生產線停擺數月,錯失應用產品智慧型手機市場熱絡良機,如今生產線已全部恢復,加上供應筆記型電腦(NB)薄型銅箔也見成長,應是個人電腦(PC)換機潮漸顯現,目前觀察車用銅箔也穩定增加,均可提升出貨量。

金居去年失火也波及應用FPC的生產線,因設備訂購、生產期較長,預估今年第3季裝機投產。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2014.03.04 04:19 am
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景氣轉趨樂觀 金居(8358)3月營收將回神

最近一個月國際銅價的基期微降,金居開發銅箔(8358)3月銅箔報價微減近1%,但看好下游印刷電路板對景氣轉趨樂觀,預期本月營收重回成長軌跡。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前一個月周期的平均價格,再加上代工費,今年來銅價一度走高,金居也罕見連兩月調高銅箔售價,且大多數產品均能落實漲價。

即使銅箔3月售價可能微幅下滑,金居展望本月營收重回成長,在於下游印刷電路板(PCB)、銅箔基板(CCL)廠對景氣漸趨樂觀,2月雖有工作天數少的變數,大致還能接近1月的水準。

在下游產業擔心大陸在農曆春節後缺工,金居1月銅箔各應用產品備貨需求強,當月營收3.91億元,雖比去年1月減少1.24%,月增率33.43%,優於預期。

金居表示,去年因二廠失火,三分之一盎司(OZ)薄型銅箔生產線停擺數月,錯失應用產品智慧型手機市場熱絡良機,如今生產線已100%恢復,加上供應筆記型電腦(NB)薄型銅箔也見成長,應是個人電腦(PC)換機潮漸顯現,目前觀察車用銅箔也穩定增加,均可提升出貨量。

金居今年營運雖趨正向,但近年來銅箔需求、價格相對不振,整體產業仍陷困境,同業也都處於虧損。

金居去年營收40.4億元,低於前年14.57%;前三季稅後純損6,621萬元,每股稅後純損0.31元,虧損年增約三成。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2014.03.01 03:34 am
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金居(8358)1月營收 月增33%

金居 (8358) 1月自結合併營收新台幣3.9億元,比去年同期微幅下滑1%,較去年12月成長33%。

金居表示,1月份出貨,應用在手機端的薄型銅箔1/3 oz的動能最明顯,出貨量及營收雙雙寫下歷史新高。

金居表示,去年因二廠火災停擺數月,錯失與去年智慧型手機成長的機會,1/3 oz銅薄在去年第4季產能已有近100%的恢復,可望提升今年在智慧型手機的出貨量。

此外,受惠個人電腦(PC)換機潮,金居1月在供應筆記型用的薄型銅箔量也出現成長,但因技術的進步,NB客戶多已改用價格更便宜的薄型銅箔,因此營收無法反應成長。

金居觀察,車用銅箔仍然維持穩定成長,與市場上今年的展望符合。
中央社記者江明晏台北 2014/02/11 06:45
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金居供軟板用薄型銅箔生產線下半年才能完全復原

PCB產業上游的金居銅箔 (8358) 今天指出,其在2013年因火警而影響的薄型銅箔生產線正進行逐步恢復中,但因其中供軟板使用的薄型銅箔生產使用的生產設備因屬於訂製的來源,供貨速度較慢,預計要到2014年下半年才能完全恢復產能。

金居在2013年12月的營收下滑,金居公布的2013年12月營收2.93億元仍不及11月的3.08億元的水準,在2013年第4季營收低盪到8.84億元的全年單季最低情況下,預料難逃單季營運虧損的窘況;2013年全年每股稅後虧損將大於0.31元。

同時,金居在2013年全年營收40.4億元,其中薄型銅箔占2013年營收比重的55%。

去年第2季金居銅箔斗六二廠發生火警造成產能受損,其中以包括軟板用的薄型銅箔生產線受損最為嚴重。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2014/01/15 11:22
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金居去年營收 年減14%

電解銅箔供應廠金居(8358)累計2013全年自結合併營收新台幣40.4億元,較2012年下滑超過14%,主要是受到去年5月的火災影響。

金居公布2013年12月營收2.9億元,較2012年同期下滑19%,較2013年11月減少4.9%,累計2013全年自結合併營收40.4億元,較2012年下滑超過14%,主要是受到去年5月的火災影響。

金居表示,薄型銅箔產線雖受火災影響,占比仍超過55%的全年營收比重;但金居的軟板生產線在去年5月嚴重損毀,預計要到2014年下半年引進新的機器後才能再生產。

市調機構認為,印刷電路板(PCB)產業在2014年將有約3%的成長,優於2013年0.8%的成長幅度;金居認為,今年可期待個人電腦(PC)換機潮,對銅箔業者應是機會不錯的一年。
中央社記者江明晏台北 2014/01/08 17:33
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金居(8358)上月營收表現 優於預期

金居開發銅箔(8358)昨(6)公布去年12月營收2.93億元,比11月減少4.89%,優於預期,年減17.67%。

金居表示,傳統12月出貨會因耶誕節旺季已過及盤點因素下滑,去年12月僅較11月微幅減少,在於今年1月底有春節假期,下游產業鏈擔心缺工而提前備貨,本月出貨也可望優於預期。

金居昨天股價上漲0.12元、收8.4元。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2014.01.07 03:10 am
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陸春節備貨增溫 金居(8358)銅箔喊漲1%

國際銅價最近一個月基期未明顯變動,在大陸春節將提前的備貨需求顯現,金居開發銅箔(8358)去年12月及今年1月營收都將優於預期,並醞釀本月銅箔報價喊漲近1%。

雖然去年12月下游印刷電路板(PCB)市場為傳統淡季,原先預期本月銅箔報價微降,結果持平,如今在出貨優於預期,還尋求1月報價小漲。

銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前一個月周期平均價格,再加代工費,最近基期平均每噸約仍高於7,000美元。

金居表示,傳統12月出貨會因耶誕節旺季已過及盤點因素下滑,去年似乎仍有望與11月持平,主因今年1月底春節將屆,下游產業鏈擔心缺工而提前備貨,使1月出貨也可望優於預期。

金居去年11月營收3.08億元,月增9.02%,年減20.82%;去年前11月營收37.47億元,年減14.31%。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2014.01.02 04:46 am
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金居(8358)開發11月營收3.08億元,月成長9%

金居開發銅箔(8358)11月營收為3.08億元,較10月成長9%,和去年同月相較則下滑20.6%。
 
金居為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包括CCL及PCB廠商,以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主,由於11月工作天數恢復正常,11月合併營收達3.08億元,較10月成長9%;累計1到11月合併營收為37.46億元,較去年同期下滑14.31%。
【時報記者張漢綺台北報導】2013-12-09 16:07
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接單不振 金居(8358)報價微跌

國際銅價最近一個月基期下滑,下游印刷電路板市場傳統淡季來臨,金居開發銅箔(8358)昨(1)日表示,12月銅箔報價變動不大,最多比11月微減近1%。

金居9月銅箔報價一度調漲約2%,重要原料銅的價格近期並未明顯起伏,公司強調銅價穩定相對有利營運,但因印刷電路板(PCB)市況低迷,10月電價調高成本,無力轉嫁將影響獲利。

金居前三季稅後淨損6,621萬元,比去年同期虧損擴大29.91%,每股稅後淨損0.31元。

金居表示,11月接單狀況不如10月,但遞延訂單延到11月出貨,上月營收會高於10月逾一成。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2013.12.02 01:48 am
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金居前3季 每股虧0.31元

金居開發銅箔(8358) 今天董事會通過財報,前3季營收新台幣31.6億元,年減12%,平均毛利率4%,與去年同期持平,每股淨損0.31元,較去年同期下滑29%。

金居5月底二廠火警導致生產筆記型電腦及智慧型手機用薄型銅箔產能不足,雖然在8月恢復近8成的產能,讓8月營收月增率飆升超過40%,但9月營收卻又受中秋假期影響出貨,累計第3季營收10.1億元,較第2季營收下滑4%,毛利則下滑24%,營業淨損3400萬元,較第2季改善13%,第3季每股損失0.16元,較第2季收斂,改善11%

金居為國內唯一一家上櫃的電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠商,以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。

金居10月營收2.83億元,月減17%, 年減31%,薄型銅箔仍然貢獻近60%的營收。
中央社記者江明晏台北 2013/11/12 18:00
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金居(8358)第3季純損 季減13.33%

金居開發銅箔(8358)今天公布第3季財務報表,稅後純損3,366萬元,比第2季及2012年同期各減少13.33%、45.59%,每股稅後純損0.16元。

金居第3季營收10.15億元,毛利率2.39%;營收各較第2季及2012年同期衰退4.06%、16.73%,創七季新低,毛利率則分別下滑0.64、提高2.51個百分點,三季最低。

金居前三季營收31.56億元,毛利率3.61%,稅後純損6,621萬元,每股稅後純損0.31元;營收比2012年同期減少11.64%,毛利率下滑0.29個百分點,稅後純損、每股稅後純損則各擴增29.91%、29.17%。

金居10月營收2.83億元,各比9月及2012年10月衰退17.2%、31.39%;前十月營收34.39億元,低於2012年同期13.68%。
【經濟日報╱記者龍益雲╱即時報導】2013.11.11 08:21 pm
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金居(8358) 本季訂單保守

國際銅價最近一個月未明顯波動,但碰上10月電價調漲,金居開發銅箔(8358)昨(3)日表示,11月銅箔報價無力反映電費成本,較10月持平,在於印刷電路板產業第4季市況不如預期。

印刷電路板(PCB)廠一般在10、11月攀上年度高峰,12月起下滑,銅箔是PCB上游原材料,主要客戶是PCB廠及PCB上游基材銅箔基板廠,在金居看淡本季,PCB產業也拉警報。

金居認為,今年第4季需求低於往年,不僅銅箔持續無力反映成本,10月營收低於9月,目前掌握11月訂單也保守。

金居9月銅箔報價一度調漲約2%,重要原料銅的國際價格,過去兩個月並未明顯起伏,公司強調銅價穩定相對有利營運,但近期電價調高的成本,無力轉嫁將影響獲利,10、11 月報價僅能持平。

電價是銅箔廠重要營運成本,在6月及10月調漲,中間又遇上尖峰用電漲價,但PCB傳統旺季力道不如往年,銅箔業無法反映,以10月而言,金居估算平均用電成本比去年10月增加約11%。

金居指出,銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前一個月周期的平均價格,再加上代工費,最近基期平均每噸約在7,100至7,200美元。

金居9月營收受中秋節及大陸十一長假客戶影響,比8月下滑,原先預期會遞延到10月,但訂單不如預期,10月營收恐不如9月。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2013.11.04 02:44 am
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下月銅箔報價估持平 金居(8358):對營運有利

國際銅價最近一個月未明顯波動,金居開發銅箔(8358)昨(20)日預期,11月銅箔報價與10月持平,但對近期印刷電路板產業需求看法保守。

金居表示,銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前一個月周期的平均價格,再加上代工費,最近基期平均每噸約在7,100至7,200美元,並無明顯變化,走勢平穩相對營運有利。

金居9月銅箔報價比8月調漲約2%,雖認為11月與10月持平,但公司指出,近來下游印刷電路板(PCB)需求保守,11月報價恐要到月底才會明朗。

銅箔是印刷電路板(PCB)、PCB上游基材銅箔基板(CCL)原材料,相關PCB廠目前感受第3季傳統旺季拉貨力道不如往年強勁,金居目前掌握10月訂單低於9月。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2013.10.21 01:58 am
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金居9月營收 月減13%

金居開發銅箔(8358)發布9月營收新台幣3.41億元,較8月及去年同期雙雙下滑13.5%。

金居5月底因二廠火警導致生產筆記型電腦及智慧型手機用薄型銅箔產能不足,雖然在8月恢復近8成的產能,8月營收月增率飆升超過40%,9月份營收卻又受中秋及十一長假影響出貨壓抑,9月營收3.41億元,較8月及去年同期雙雙下滑13.5%。

金居累計第3季營收10.1億元,較第2季下滑超過4%;累計1至9月營收31.55億元,年減11%。

金居為國內唯一上櫃的電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠商,以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。
中央社記者江明晏台北 2013/10/08 07:13
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金居(8358) 擬調高銅箔報價

國際銅價近期攀升,金居(8358)昨(21)日表示,理論上9月銅箔報價應可調高2%、3%,但下游印刷電路板產業仍未明顯回升,下周才有望明朗。

銅箔是印刷電路板(PCB)、PCB上游基材銅箔基板(CCL)原材料,PCB第3季雖有傳統旺季效應,但金居目前掌握旺季並不明顯,甚至傳出銅箔、CCL仍有大廠為消化庫存降價,銅箔9月能否如願漲價,仍看同業動作而定。

金居表示,銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前一個月周期的平均價格,再加上代工費,近來銅價上升,平均每噸約在7,200萬美元(約新台幣21.6億元),依此換算,銅箔售價9月漲幅約2%、3%。

就本季銅箔價格走勢來看,金居7月報價比6月調降約2%,8月與7月持平。

金居形容銅箔售價已「見骨」,也無從再壞,即使本季旺季不旺,仍是年度旺季,第4季也有望明顯回溫。

金居指出,除了近年就熱絡的智慧型手機、平板電腦、汽車電子產業,持續疲弱不振的筆記型電腦(NB)似已逐漸走出低潮,薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)也在增溫。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2013.08.22 04:02 am
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金居(8358) 銅箔報價持平

國際銅價最近回溫,金居開發銅箔(8358)昨(1)日表示,8月銅箔報價持平,但第3季傳統旺季需求仍未顯現。
金居表示,銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)最近一個月周期平均價格加上代工費,7月平均每噸降到7,000美元以下、約6,800美元至6,900美元,但近日回溫,銅箔8月報價仍持平。

金居7月銅箔報價原擬尋求與6月持平,但未如願,仍調降約2%。金居指出,第3季是印刷電路板(PCB)傳統旺季,目前訂單透明度不高,5月底二廠失火產能正逐漸恢復中,現有產能仍可支應。

金居兩廠銅箔月產能約1,650噸,其中二廠在5月底失火,原訂兩周復工,但拖到6月底才逐漸復工,也影響6月營收,初估本月回復85%產能,7月營收較6月微增。金居昨天股價漲0.03元、收8.97元。

金居認為,從目前接單來看,下游PCB產業8月似仍未見明顯回溫,應用終端產品,仍以智慧型手機、平板電腦及汽車電子相對熱絡,大宗的個人電腦(PC)產品未見復甦力道。

金居6月營收2.71億元,月減39.62%、年增17.01%。第2季營收1.06億元,季減2.31%,是近六季新低。上半年營收21.41億元,年減8.99%。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2013.08.02 03:41 am
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金居(8358) 下月銅箔報價將持平

國際銅價最近雖下跌,金居(8358)昨(22)日表示,第3季傳統旺季需求仍續增溫,因此8月銅箔報價將會持平。

金居表示,銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所近一個月周期平均價加上代工費,7月每噸雖降到在6,800至6,900元,但仍拚8月銅箔價與7月持平。

金居7月銅箔報價原擬尋求與6月持平,但未如願,仍調降約2%。

金居指出,第3季是印刷電路板(PCB)傳統旺季,雖然目前訂單透明度不高,5月底二廠失火所減少的產能在逐漸恢復中,雖影響6月營收,但初估本月可回復85%產能,以現有訂單仍可支應。

金居6月營收2.71億元,創一年新低;第2季營收1.06億元,創近六季新低,上半年營收21.41億元,較去年同期衰退8.99%。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】2013.07.23 02:47 am
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受二廠失火衝擊 金居(8358)6月營收創一年新低

金居開發銅箔(8358)今天公布5月營收2.71億元,受二廠失火衝擊,低於4月所創一年新高約39.62%,年增率17.01%,仍創一年新低。

金居第2季營收1.06億元,比上季減少2.31%,創最近六季新低,在於供應智慧型手機及筆記型電腦(NB)相關的薄型銅箔皆衰退,主要是二廠失火導致產能。

金居表示,第2季供應汽車用的厚型銅箔仍成長6.5%,年增率26%,至於失火二廠已全面投入產能恢復工作,本月中旬應可完成部份機器測試。

金居上半年營收21.41億元,較2012年同期衰退8.99%,首季稅後純益627.6萬元,比2012年首季轉虧為盈,每股稅後純益0.03元。
【經濟日報╱記者龍益雲/即時報導】2013.07.05 11:24 pm
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金居開發(8358)7月營收熱起來

國際銅價最近雖下跌,金居開發銅箔(8358)昨(30)日表示,力抗7月銅箔報價持平
公司強調,5月底二廠失火的產能可望在本月恢復85%,7月營收也將明顯優於6月。

金居表示,銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)最近一個月周期平均價格加上代工費,6月平均仍在每噸1,700美元,恐影響7月銅箔報價1%。

但是,因為夏季電費增加成本,6月原擬漲價未果,因此積極尋求本月報價持平。

金居兩個廠銅箔月產能約1,650噸,其中二廠在5月底失火,影響67%、約1,100噸產能。

原訂兩周復工,但拖到最近才慢慢復工,也影響到6月營收,初估二廠7月可回復85%的產能。

金居認為,從目前接單來看,下游印刷電路板(PCB)整體產業7月仍未明顯回溫,應用終端產品仍以智慧型手機、平板電腦及汽車電子熱絡,大宗的個人電腦(PC)產品未見復甦力道,但營收仍會優於6月。

在景氣透明度仍不明朗下,再加上二廠祝融衝擊、客戶端盤點因素,金居預估6月營收滑落到3億餘元,較5月的4.35億元銳減。

金居強調,由於下游PCB、銅箔基板(CCL)廠已無銅箔庫存,下半年仍是傳統旺季。

尤其台積電等半導體業持續傳來好消息,就產業鏈而言,PCB接在後面,景氣隨時會轉好。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2013.07.01 02:41 am
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金居銅箔斗六二廠產能逐步恢復中 6月營收低盪

PCB上游銅箔廠金居開發銅箔 (8358) 在2013年5月營收以4.35億元創下12個月來新高,但在金居斗六二廠的5月底火警受創產能恢復進度較預期緩慢的影響,及CCL業者季底盤點因素而降低進貨意願雙重作用之下,金居在6月出貨量大減至1000公噸,預估單月營收將跌破3億元大關。

金居開發銅箔的斗六二廠原設有6條產線,總設計產能也達到每月1000公噸,但5月底火警受創產能恢復進度較預期緩慢,預計到下周才能有完整的3條生產線全面恢復。

金居開發銅箔在5月的出貨量達到1300公噸,5月營收以4.35億元創下12個月來新高,但目前估計6月的出貨量可能僅及1000公噸,而6月的單月營收也可能因此跌破3億元大關。

金居對於在5月27日晚間遭遇火警侵襲斗六二廠廠房、設備及營業中斷期間都已有投保,目前在勘驗結果計算損失清單,儘速向保險公司申請。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2013/06/26 10:30
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PCB上游廠回補原料庫存 富喬與金居5月營收回春

在PCB上游銅箔基板(CCL)對於玻纖布、銅箔庫存消化告一段落之後,5月的出現提貨意願升溫的現象,包括玻纖廠富喬工業 (1815) 、銅箔廠金居開發銅箔 (8358) 先後公布的2013年5月營收都出現較4月明顯回升,而金居的5月營收4.35億元並創下近1年來新高。

受惠於第3季消費性電子產品新機種即將推出,且國際銅價出現止跌回穩走勢,帶動下游通路備貨力道提昇,富喬5月營收也見回溫。生產工業及電子級玻纖紗及玻纖布廠富喬工業今天盤後公布 2013年5月營收為3.56億元,較上月的2.82億元成長約26.16%,較去年同期的3.24億元則增加約10.01%,累計2013年1-5月營收為17.45億元,較去年同期的19.51億元減少約10.55%。

法人評估,由於第2季為電子產業傳統淡季,下游廠商仍採低庫存水位策略,因此終端消費市場之需求,能否推升下游廠商稼動率,並進一步帶動對玻纖產品之需求,仍是未來重要觀察指標。

同時,近期各廠商於台北國際電腦展(Comoutex 2013)所推出的消費性電子產品新機種,包括平板電腦、觸控筆電、雲端運算等產品都有明顯增加,法人評估由於上述電子產品主要係使用電子級玻纖薄布,在新機種研發趨勢不變情況下,有助於電子級玻纖薄布市場需求的成長,而富喬計畫在第2季完成織布機擴建,預估推升其薄布產能增加高達40%,推估富喬將有機會創造新一波營運成長動能。

而銅箔生產廠商金居開發銅箔的2013年5月營收以4.35億元創下12個月來新高,較去年同月衰退2.61%,累計2013年1-5月營收為18.7億元,較去年同期的21.21億元衰退11.84%。

金居開發銅箔主管認為,由於3月及4月的PCB市場淡季裡,客戶端始終認為國際銅價將持續走跌,CCL廠大幅降低對於銅箔原物料的提貨意願,一切以消化原有庫存為其用料的最高指導原則,但到5月明顯出現補庫存的需求。

金居開發銅箔主管分析,在4月及5月出現國際銅價趨於穩定在每一公噸7200-7300美元同時,加上CCL消化銅箔庫存已告一段落,5月對於金居開發銅箔的提貨加速,推升5月的營收創下1年來新高。

在國際銅價的報價方面,2013年4月及5月出現國際銅價趨於穩定在每一公噸7200-7300美元,金居開發銅箔主管說,4月國際銅價均價在每公噸7203美元,而5月國際銅價均價在每公噸7229美元,也讓CCL廠在進入市場旺季之先預先備料,對於金居開發的提貨量增加。

同樣的,金居也看旺HDI高階HDI的PCB市場成長性,其投入的三廠生產銅粉新產品運用於HDI的製程,預計在今年年底開始出貨。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2013/06/07 16:44
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銅價走穩後客戶端備料意願提高 金居5月營收創1年新高

在國際銅價走勢略顯穩定之後,銅箔基板(CCL)對於銅箔的提貨意願拉高,銅箔廠金居開發銅箔 (8358) 今天公布其2013年5月營收以4.35億元創下12個月來新高,較去年同月衰退2.61%,累計2013年1-5月營收為18.7億元,較去年同期的21.21億元衰退11.84%。

金居開發銅箔主管分析,由於3月及4月的PCB市場淡季裡,客戶端認為國際銅價將持續走跌,CCL廠大幅降低對於銅箔原物料的提貨意願,一切以消化原有庫存為用料最高指導原則,但到5月明顯出現補庫存的需求。

金居開發銅箔主管分析,在4月及5月出現國際銅價趨於穩定在每一公噸7200-7300美元同時,加上CCL消化銅箔庫存已告一段落,5月對於金居開發銅箔的提貨加速,推升5月的營收創下1年來新高。

在國際銅價的報價方面,2013年4月及5月出現國際銅價趨於穩定在每一公噸7200-7300美元,金居開發銅箔主管說,4月國際銅價均價在每公噸7203美元,而5月國際銅價均價在每公噸7229美元,也讓CCL廠在進入市場旺季之先預先備料,對於金居開發的提貨量增加。
鉅亨網 記者張欽發 台北 2013/06/05 16:15
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金居(8358)二廠失火 產能減

金居開發銅箔(8358)二廠失火,所幸人員無傷亡,但流失整體產能約67%,公司昨(28)日預估兩周後產能可望恢復到九成,短期對營收不至於有明顯影響。

金居表示,目前尚有庫存,可充分因應市場需求,預計同業也有相當的庫存量,若下半年傳統旺季來臨,就有些壓力。

在夏季電費將在下(6)月調漲,金居觀察下游印刷電路板(PCB)、銅箔基板(CCL)廠已無銅箔庫存,醞釀6月銅箔報價調漲約2%,連兩月下滑後首度上漲。

金居兩廠銅箔月產能約1,650噸,二廠占67%約1,100噸,預估其中的七成可望在兩周內復工,其餘恐將拖得比較久,昨天股價下跌0.08元,收9.17元。

金居表示,廠房、設備及營業中斷期間皆有投保,待堪查結果計算損失理賠金額,將儘速向保險公司申請。

金居5月感受下游客戶下單增溫,單月出貨量1,500噸,創兩年新高,營收將優於4月,但因銅箔過去兩個月售價下滑且低於前年第4季高峰,營收未能創前年新高,今年來成長力道最大的是智慧型手機所須銅箔。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2013.05.29 04:04 am
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金居(8358) Q1營運不如預期

金居開發銅箔(8358)3月及首季營收不如預期,但來自智慧型手機需求仍佳,期待個人電腦產業增溫,為本季營運添力道。

金居是上櫃唯一電解銅箔廠,3月營收3.21億元,月減12.35%,年減33.91%;首季營收10.83億元,年減14.82%,季減6.42%。

金居指出,下游印刷電路板(PCB)產業景氣透明度雖仍混亂,智慧型手機仍是市場重要支撐,相關銅箔3月出貨月增率20%,比去年3月增加一成。

至於PCB大宗的個人電腦(PC)等筆記型電腦(NB)產業,目前仍處低潮,金居期許本季能有所提升。

金居表示,因3月國際銅價下跌逾5%,部分客戶觀望而遞延訂單,導致營收不如預期。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2013.04.08 02:17 am
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金居(8358)箔報價 連漲3月

印刷電路板第1季傳統淡季不如想像中淡,金居開發銅箔(8358)接單優於預期,本季營收可望優於去年第4季,為反映低估成本,將調漲3月銅箔報價約3%,這是今年來連續3個月漲價。

銅箔售價與國際銅價息息相關,過去1個月國際銅價並無明顯波動,但金居強調,銅箔同業營運都處虧損,暫時與國際銅價脫勾,並將逐步反映加工費用每盎司到3.5美元,目前僅約2.8美元。

倫敦期貨交易所(LME)1月21日至2月20日這段期間,平均每噸銅價約8,100萬元,與上個基期變動不大。

金居是國內唯一上櫃的電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,尤其是智慧型手機及筆記型電腦(NB)上的薄型銅箔,下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠,前年第4季營運轉為虧損,每股稅後純損0.69元,預估去年仍處虧損,但會低於前年。

金居去年第3季稅後純損4,012萬元,比第2季轉盈為虧,每股稅後純損0.29元;去年前三季稅後純損5,109萬元,較前年同期稅後純益70.3萬元轉盈為虧,每股純損0.24元。

金居表示,第1季是PCB傳統淡季,但接單優於預期,將較去年第4季明顯增加,2月因天數少及春節假期,營收會低於1月約一成,3月可望回升並優於1月。

金居1月營收3.96億元,月增率11.25%,年增率10.23%,2月27日股價上漲0.03元、收9.29元。

金居指出,銅箔需求與全球景氣關聯性高,預計今年營收可隨著全球景氣呈溫和成長。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2013.03.01 03:43 am
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金居(8358) 2月銅箔價估持平

國際銅價最近1個月無明顯波動,金居開發銅箔(8358)昨(21)日預估2月銅箔報價與1月持平。

金居是國內唯一上櫃的電解銅箔廠商,下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠,由於銅箔需求與全球景氣關聯性高,預計今年營收可隨全球景氣溫和成長。

過去1個月國際銅價微漲,但2月有春節、工作天數少等因素,下游PCB需求勢必減少,再加上首季透明度仍低,金居估算2月報價相較1月僅可持平。

今年前2月銅箔報價維持在近期高檔,金居1月在國際銅價上漲,已調漲售價約4%。

銅箔售價與金居營運息息相關,金居指出,去年下游筆記型電腦(NB)業者突破PCB良率障礙,部分產品成功轉換使用更薄型的銅箔,全年產品平均價格較前年下滑,造成去年出貨增加、營收卻微幅下滑1.1%。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2013.01.22 04:40 am
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PCB原料銅箔漲4% 金居(8358)本月業績將持穩

傳統淡季來臨,印刷電路板上游原材料電子級玻纖紗布及銅箔基板元月報價持平,僅銅箔反映國際銅價較上月上漲,調漲約4%。

金居開發銅箔(8358)表示,去年11月21日到12月20日期間,倫敦期貨交易所(LME)國際銅價從每噸7,600美元到7,700美元,上漲到8,000美元至8,100美元,為反映成本,因此調漲銅箔報價。

金居指出,印刷電路板第4季是傳統旺季,但各終端產品應用差異大,主要是智慧型手機、平板電腦較旺,大尺寸電視近來也熱賣,但市場主力的筆電產業尚無明顯增溫跡象,導致整體PCB產業旺季不旺,去年12月銅箔報價一度因銅價下跌而滑落。

金居估計去年12月營收與11月差不多,元月景氣透明度不明朗,但受惠銅箔報價回升到去年11月高檔水準,營收可較去年12月持平或微增。

12月耶誕出貨旺季已過,上市櫃PCB產業鏈營收普遍衰退,電子級玻纖紗、布廠需求也降低,因富喬工業、南亞塑膠旗下台灣必成去年10月各有1座電子級玻纖紗廠冷修,報價持平。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2013.01.02 02:48 am
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金居(8358)拚轉機 漲報價

金居開發銅箔(8358)去年第四季提列銅跌價損失及稼動率下滑,昨(23)日董事會通過財務報表全年每股稅後純損約0.69元,但強調今年第一季漸有轉機,2月產品報價調漲一成。

金居生產印刷電路板(PCB)上游原材料銅箔,去年財報營收47.41億元,毛利率2.44%,稅後虧損1.46億元,每股純損0.69元;去年全年營收比前年減少18.06%,毛利率下滑10.44個百分點,並較前年每股純益2.41元轉盈為虧,昨天股價下跌0.3元、收12元。

金居表示,國際銅價去年第三季創下2008年第四季以來最大跌幅25.6%,從2011年高檔每噸逾1萬美元降到7,000多美元,致庫存跌價提列損失,第四季需求又因銅價下跌轉趨觀望,對業績帶來更大衝擊。

今年國際銅價略為回升,刺激市場回補庫存,金居在2月調高銅箔報價一成,創過去一年最大增幅,1月營收3.61億元,年減26.66%,但月增19.57%,預期本季營收也較去年第四季增加。

金居表示,過去經驗第一季是全年營收最淡一季,在1月逆勢優於去年12月,市場認為,低庫存加上去年第四季狀況特別差是主要原因,觀察銅價在1月也有近7%的月增率,有助推升客戶下單意願,營收可望優於去年第四季。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2012.02.24 02:55 am
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銅價飆升+匯率變動,金居(8358)Q1 EPS僅0.32元

金居開發銅箔 (8358) 第1季每股盈餘為0.32元。

金居開發銅箔第1季營業收入為14.5億元,較去年第4季成長近8%,年增率9.6%,每股盈餘為0.32元。

金居表示,銅價飆升且匯率急速變動,致使今年第1季毛利及淨利都較去年同期下滑,單季每股盈餘僅0.32元,由於第2季確實反應銅價,也將增加利潤較好薄型銅箔的產量,預估將可協助獲利能力的提升。

金居指出,由於日本發生大地震的地區是壓延銅箔的生產重地,目前也是智慧型手機及ipad主要採用的銅箔,事實上目前市面上的智慧型手機及平板電腦折摺需求量小,沒有絕對必要使用壓延銅箔,法人預估,國際廠商在未來有機會逐漸轉換使用價格更具競爭力的電解銅箔,到第3季新產能開出後,金居將有能力提供可以代替壓延銅箔的電解銅箔規格。

此外,金居董事會亦決議每股配發1.4元股息,若以4月22日收盤價計算,殖利率5.7%。
【時報記者張漢綺台北報導】2011/04/25 07:50
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銅箔廠金居去年EPS達2.41元 4/22召開董事會敲定去年股利

PCB上游原物料廠金居開發銅箔 (8358) 2011年財報表現亮麗,稅後盈餘為4.9億元,為2010年的1.84億元的2.67倍,也創下金居成立以來的獲利新高紀錄,每股稅後盈餘達到2.41元;金居敲定4月22日召開董事會並將敲定去年股利配發案。

金居對於去年的股利配發案,預估將可配發1.4-1.5元的現金股利,依金居開發銅箔今天的開盤價25.75元計算,其現金股息殖利率為5.45%。

金居開發銅箔先前董事會已決議將於6月9日召開股東常會。

金居開發銅箔2011年3月營收5.1億元,較上月增13%,累計第1季營收14.5億元,較上一季成長8%,亦較去年同期成長9.6%。金居表示,在工作天數恢復與價格上揚激勵下,3月營收恢復成長,進入4月份之後,接單狀況熱絡。
鉅亨網/ 記者張欽發/ 台北 2011/04/14 10:15
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PCB回溫大力補存 上游原物料業績正起飛

在PCB廠訂單回溫並自3月起大力進行備料動作,也使包括銅箔基板(CCL)廠台光電子(2383-TW)、聯茂電子 (6213) 、台燿 (6274) 3月合併營收同步走高,其中的台光電、台燿3月營收並創歷史新高;在此一環環相扣的回補原物料庫存趨勢當中,更上游的玻纖布廠富喬 (1815) 、銅箔廠金居 (8358) 業績都將隨之在3月起步步走高。

2010年第4季PCB出現旺季不旺走勢,加上原物料走勢趨於高漲,PCB廠對於原物料採取低庫存的策略,此一狀況並一直延續至今年1月、2月,但今年以來的PCB訂單出現有明顯回溫走勢,其中尤以平板電腦及智慧型手機用PCB最為明顯,更造成PCB廠大力回頭進行備料。

在整個產業鏈上,PCB廠回補銅箔基板,銅箔基板也更積極向上回補包括玻纖布、銅箔等主要原物料,也使包括CCL、玻纖布、銅箔等PCB上游原物料業在3月等業績挺升,而此一狀況將進一步在第2季明顯爆發市場搶料的狀況。

台光電在3月營收及首季的營收同創新高,台光電表示,3月除受惠2月因CCL漲價遞延的訂單,主力產品無鹵素CCL基板應用端的智慧型手機、平板電腦需求也熱絡,即使日本強震對相關產業供應鏈帶來疑慮,因本身料源供應無虞、而且客戶相當分散,第2季可望再較首季走高。

金居開發銅箔自結2011年3月營收為5.07億元,較上月增加13%,金居在2011年第1季自結累計營收為14.5億元,較去年同期13.23億元成長了9.62%, 較去年第4季成長了8%;金居預估第2季營收還要較首季明顯成長。

金居主管指出,銅箔產業近10年未出現大幅度擴產,隨著PCB應用範圍日廣,及3C、電動汽車電池需求漸漸升溫, 銅箔需求也將同步上揚,今年銅箔產業有明顯榮景可期。

玻纖紗及玻纖布的大廠富喬工業2011年3月營收為3.89億元,較去年同月大幅成長49.5%,較2011年2月成長23.2%。富喬工業累計2011年第1季營收10.64億元,較2010年第1季6.77億元成長57%。富喬表示,今年第1季PCB的需求已走出去年第4季旺季不旺的陰影,電子級玻纖紗、布在今年第1季需求及售價均逐月揚升,也形成營收也大幅成長的走勢。

對於日本強震造成的玻纖布的轉單,富喬表示確有接到訂單,惟目前對營收及獲利貢獻不大,富喬對此保守看待;富喬自2010年起已專注於細紗、超細紗及薄布、超薄布的生產技術提升與送客戶認證,對於未來客戶分散風險之轉單效應,及高階載板、HDI應用的電子產品,如智慧型手機、平板電腦的需求快速增加,富喬對營收及業績的成長,抱持審慎樂觀的態度。
鉅亨網/ 記者張欽發/ 台北 2011/04/09 12:16
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金居(8358)報價 力求平盤

3月國際銅均價走弱及日本311強震引發市場觀望,售價連漲七個月的銅箔,廠商昨(28)日透露,4月報價僅能力求平盤,下游銅箔基板、印刷電路板廠可望略鬆一口氣。

銅箔廠金居開發(8358)表示,2月下旬到3月中旬國際銅價每噸約9,560美元,從上月高峰9,803美元下滑,相對成本較低,但先前尚未十足反映銅價上揚的成本壓力,傾向4月銅箔報價維持3月水準,可望近日明朗。即使4月售價下跌,應該會低於銅價降幅,正與客戶協調。

國際銅價去年下半年迭創高峰,銅箔也自9月逐月調漲,但印刷電路板(PCB)當時旺季不旺,銅箔下游的銅箔基板(CCL)無法立即反映成本,直到今年銅、銅箔售價續漲,CCL才二度調漲售價,在今年2月中旬銅價更突破每噸1萬美元歷史新高,銅箔也仍維持漲勢。

金居表示,PCB景氣回溫,帶動3月產能利用率接近滿載,售價也上揚,推升營收上揚,目前觀察第二季並不悲觀。依目前出貨進度,金居3月營收將較2月增加,並能優於1月一成,幾近去年旺季水準,昨天股價逆勢上漲0.45元,收盤價25.15元。

金居說,4月接單也還不錯,但日本311發生強震,下游客戶有些觀望,得看庫存消化速度,屆時就能看出地震對產業鏈的影響,或許有轉單的可能。金居自去年9月27日上櫃掛牌達半年,公司表示,已向主管機關申請開放信用交易,近日也可望明朗。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2011.03.29 01:45 am
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銅箔漲,金居2月營收走揚

銅箔報價漲聲連連,繼2月傳回順利調漲的消息後,銅箔業者再接再勵,預定在3月續調3%,國內的銅箔大廠金居 (8358) 可望受惠,金居指出,看好下游PCB景氣回溫,今年2月農曆年假期間,生產線仍全線開工,法人指出,雖然金居2月仍因工作天數減少,營收恐將較元月下滑,但拜售價上漲及出貨成長所賜,不排除單月營收有創下歷年2月同期新高的可能。

金居去年自結營收為57.9億元,較2009年成長了69%,一舉刷新了成立以來新高紀錄。今年營收也不看淡,拜銅價漲聲不絕之賜,金居今年營收仍可望緩步墊高,經結算,元月營收4.92億元,月增率4.46%,較去年1月成長14.5%,營收連2個月走揚。


在2月營收即將開出之際,金居指出,2月份在農曆年假期間仍維持全線開工,雖然工作天數不足,但在報價及出貨量均同步拉高下,可望彌補工作天數減少的缺憾,月營收雖恐較元月微幅下滑,但卻可望優於去年同期。

法人以金居的出貨量及報價暫估,不排除金居2月營收有機會創下歷年2月份的新高紀錄,至於2月營收雖恐較元月下滑,不過減幅推估應只有5%~10%,一旦3月工作天數恢復正常,營收也可望止跌回升,不排除有機會創下今年新高。

金居指出,銅箔產業近十年未出現大幅度擴產,隨著PCB應用範圍日廣,及3C、電動汽車電池需求漸漸升溫,銅箔需求也將同步上揚,今年金居雖未有大幅的擴廠計畫,不過仍將稼動率提升上做努力,內部規畫,如無意外,應可於今年第3季開出階段性新產能,屆時月產能即可望由目前的1,500噸,擴增至1,650噸,增幅達1成。
工商時報─記者鄭淑芳/台北報導 2011/03/01 08:02
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金居(8358)前3季每股盈餘2.1元

金居銅箔開發(8358)前3季每股盈餘為2.1元。

金居9月在Smart phone及iPad等產品熱銷帶動下,出貨達到1550噸的歷史次高紀錄。

但第3季受到銅價下滑及電子業旺季不旺影響,7月及8月客戶下單普遍趨保守,致使第3季營收僅15.14億元,較上一季減少5.7%,但與去年同期相較則大幅度成長51%,營業毛利為2.05億元,平均毛利率為13.5%,稅後盈餘為1.4億元,單季每股盈餘為0.67元;累計前9月營收44.4億元,年增率達86.6%,營業毛利為6.1億元,較去年同期成長140%,營業淨利為4.5億元,較去年同期大幅成長235%,稅後盈餘為4.2億元,每股盈餘為2.1元。
【時報記者張漢綺台北報導】2010.11.01
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銅價大漲,金居創上櫃新高價

金居銅箔開發(8358)積極搶進鋰電池銅箔市場,並自今年第2季開始送樣台灣及大陸電池芯廠,預計明年第1季即可正式測試生產,加上近期銅價大漲,激勵金居銅箔股價大漲,今天盤中一度逼近漲停板,創下上櫃新高價。 

大陸全力推動電動車及太陽能產業,據Pike資深分析師Dave Hurst指出,中國大陸設定在2012年全年汽車產量將有10%是節能與新能源汽車,在2009年6月十城千輛政策推出後,預估至2012年就有3萬輛以上新能源汽車,屆時中國大陸將是全球最大電動車市場。

預估到2015年PHEV、BEV累計銷售量將達到88.8萬台,佔全球總銷量的27%;看好電動車市場,金居銅箔開發積極搶攻鋰電池銅箔市場,由於鋰電池銅箔為電池芯的負極材料,當作導電體使用,近幾年在成本因素下,採用電解銅箔的雙亮面銅箔比重已經向上增加,讓金居鋰電池銅箔成長空間甚大,為搶食大陸電動車龐大商機,公司除自今年第2季利用現有產線生產出樣本至大陸及台灣電池芯廠商,並積極建置新產線,預計明年第1季完成投入測試生產,明年第2季起將逐漸進入量產,2011年底可完成產能擴增全面進入量產,有機會搭上中國2012年第一波的電動車熱潮。

受惠於近期銅價大漲,金居9月營收回升到5.4億元,較8月成長16.9%,儘管近期新台幣兌美元大幅升值,但金居因銅線採購是以美金報價,銷貨大部份亦是以美金報價,使公司匯率波動風險部位不大,至9月為止匯損並未影響獲利,法人預估,金居第3季每股盈餘約0.6元,今年全年每股盈餘可望達2.5元,由於鋰電池銅箔將在明年開始貢獻業績,在業績看好下,激勵金居銅箔今天股價再度大漲,再創上櫃新高價。
【時報記者張漢綺台北報導】2010.10.12
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金居跨足鋰電池銅箔,搶灘陸電動車市

金居銅箔開發(8358)積極佈局新能源市場,搶攻鋰電池銅箔市場,並自今年第2季開始送樣台灣及大陸電池芯廠,預計明年第1季即可正式測試生產,由於大陸積極推動新能源政策,電動車為政府全力扶植產業,在新產線投產後,明年下半年起可望有營收貢獻,正式跨入電動車市場,公司預估,未來5年月產能將陸續擴建至750噸,成為推升未來營運另一項動能。

全球天氣異常讓各國將節能減碳訂為重要政策,其中大陸訂出六大翻轉政策,喊出「高碳變低碳」與「黑貓變綠貓」口號,全力推動電動車及太陽能產業,據Pike資深分析師Dave Hurst指出,中國大陸設定在2012年全年汽車產量將有10%是節能與新能源汽車,在2009年6月十城千輛政策推出後,預估至2012年就有3萬輛以上新能源汽車,屆時中國大陸將是全球最大電動車市場,預估到2015年PHEV、BEV累計銷售量將達到88.8萬台,佔全球總銷量的27%。

看好電動車市場,金居銅箔開發積極搶攻鋰電池銅箔市場,由於鋰電池銅箔為電池芯的負極材料,當作導電體使用,過去電池芯的導電體以壓延銅箔為主,

考量成本相對較高,近幾年採取電解銅箔的雙亮面銅箔比重已經向上增加,而雙亮面銅箔其銅箔表現處理相對嚴苛,平整、厚度薄為其特性,為傳統厚度的三分之二,加上無論是使用何種電池,負極材料都必須用到銅箔,讓金居鋰電池銅箔
成長空間甚大,為搶食大陸電動車龐大商機,公司除自今年第2季利用現有產線生產出樣本至大陸及台灣電池芯廠商,並積極建置新產線,預計明年第1季完成投入測試生產,明年第2季起將逐漸進入量產,2011年底可完成產能擴增全面進入量產,有機會搭上中國2012年第一波的電動車熱潮。

薄型電解銅箔受惠於高階智慧型手機板及薄型電腦等PCB需求旺盛,金居9月營收回升到5.4億元,較8月成長16.9%,儘管近期新台幣兌美元大幅升值,但金居因銅線採購是以美金報價,銷貨大部份亦是以美金報價,兩者互抵,使公司匯率波動風險部位不大,至9月為止匯損並未影響獲利,法人預估,金居第3季每股盈餘約0.6元,今年全年每股盈餘可望達2.5元,而明年在新產品效益逐漸顯現下,業績後市看好。
【時報記者張漢綺台北報導】2010.10.08
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新唐、金居今掛牌看漲

新唐科技(4919)今(27)日以50元價位新上市掛牌,新唐隸屬華新集團,上周五興櫃成交均價達69.1元、較掛牌價溢價幅度38%,由於台股目前處於高檔震盪整理格局,加以今年新上市股多數呈現漲勢,使得新唐掛牌走勢看漲。

至於今日同時掛牌上櫃的金居開發(8358),上周五興櫃成交均價29.79元,比掛牌價21元高出41%,上櫃漲勢同樣被看好。

台股上周震盪小漲8點、周線拉出連4紅,日盛投信投資長張島郎表示,摩台指本周結算,外資目前佈局空單以避險為主,而外資9月以來已買超台股638億元,之後會不會因人民幣表現不如預期而退出,是9月底前對台股存在的風險;技術面日及周KD都站上80相對高點,大盤短線有過熱現象,但若從月KD來看,現已確定交叉向上,中長線翻多,因此短線盤勢即使拉回不致過深,台股10月仍走震盪趨堅格局。

今日同時有新唐、金居兩檔新股分別掛上市與上櫃,其中新唐為華新集團轉投資公司,掛牌價50元,新唐9月興櫃市場曾有73元高價,上周五興櫃市場最後一天成交均價69.1元;至於金居開發掛牌價21元,上周五興櫃高價曾達32元,當日興櫃成交均價也有29.79元。由於該2檔新掛牌股上周興櫃市場價位都較掛牌價有接近4成溢價,因此新掛牌漲勢看俏。
工商時報─記者林燦澤/台北報導 2010.09.27
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金居啟動擴產,鎖定鋰電池

規模僅次於南亞、長春集團的國內第3大電解銅箔廠金居開發銅箔(8358)現產能已告滿載,惟因看好軟板及鋰電池的前景,金居表示,後續將啟動為期5年擴產計畫,預計至2015年,金居月產能將由目前1,500噸提升至2,950噸,產能幾近倍增,其中近半產能,將用以供市場前景看好的鋰電池使用。

預定9月27日以21元掛牌交易的金居銅箔,上半年營收為29.3億元,稅後盈餘為2.8億元,每股稅後盈餘1.4元,已超越去年全年每股稅後盈餘0.92元的表現,為了持續維持高成長,金居已打算啟動5年的擴產計畫。

金居引述市場研究機構Prismark的報告指出,2009-2014年,印刷電路板產值將成長30%,年複合成長率達5%以上,此外,銅箔基板近2年的複合成長率達到8%以上,未來1-2年內,市場仍可望維持供需平衡的狀態,著眼於此,金居預定將現有的產能1,500噸,在未來5年逐步推升至2,950噸。

金居董事長陳忠雄表示,公司目前月產能約1,500噸,但產能利用率已幾近百分之百,著眼於未來軟性印刷電路板及車用鋰電池市場仍會持續成長,金居將持續啟動擴產計畫,不過明年擴產幅度不大,比較大的產能挹注將落在2012年。


金居總經理葛明輝則進一步指出,目前1廠的產能為550-600噸,2廠的產能為950噸,合計月產能達到1,500噸,不過產能擴充計畫不會那麼快啟動,將配合鋰電池量產的時程再作規畫,目標是5年內將產能翻一倍,不過,初期會先透過設備的提升,來提振稼動率,初估下月產能已可望提升至1,550噸。

金居總經理葛明輝指出,現在金居的報價是依前一個月國際平均銅價,再加計工錢,作為訂價依據,平均每銷售1公斤銅箔的獲利金額大約落在1~1.1美元,未來期望可以將每公斤獲利金額提升至1.5美元,至於如何提升獲利,葛明輝強調,除了提升良率、減少電費支出外,也計畫調高毛利較佳印刷電路板用銅箔的營收比重。
工商時報─記者鄭淑芳/台北報導 2010.09.24
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金居新股搶手,中籤率低盈正

iPad、iPhone熱銷,帶動印刷電路板業績拉出長紅,連帶也使得國內首家上櫃電解銅箔廠金居(8358)上櫃掛牌備受注目,該股預定今(20)日進行抽籤,初估中籤率僅0.77%,比日前上櫃首日狂飆的盈正豫順0.83%還低,也使掛牌後的蜜月行情,憑添想像空間。

金居預定於9月27日轉上櫃,上櫃參考價為每股21元,配合初次上櫃前、公開承銷現金增資1,170萬股,其中公開申購100萬股,卻吸引129,495筆的總計申購筆數,以中籤戶每人可申購1,000股推算,中籤率僅0.77%。


隨著全球景氣增溫,金居的主力產品「電解銅箔」是銅箔基板及印刷電路板的上游關鍵原料,近年因印刷電路板蓬勃發展,及其新產品應用持續不斷增加下,讓電解銅箔銷貨也大增,連帶也激勵金居今年業績繳出佳績。

金居今年上半年累計稅後盈餘達到2.8億元,每股稅後盈餘達1.4元,其中,第2季單季獲利為1.76億元,等於第2季一季就賺進了去年全年稅後盈餘的總數1.84億元的近95%獲利,若以全年評比,今年上半年每股稅後盈餘1.4元,也較去年同期每股稅後盈餘0.1元,激增13倍。

展望第3季,雖然PCB產業出現旺季不旺的徵兆,而金居8月營收為4.62億元,較7月微幅下滑9.6%,卻較去年同期大幅成長了48%。

金居指出,8月營收微幅下滑,是因為市場對於第4季景氣稍有疑慮,造成買氣略顯遲滯,不過預料在景氣疑慮消除後,買盤將可望重新歸隊,金居營收可望重回5億元的關卡。
工商時報─記者鄭淑芳/台北報導 2010.09.20
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金居(8358)銅箔 漲價7%

反映8月國際銅價上揚成本,金居開發銅箔(8358)昨(1)日起調漲銅箔售價約7%,重返今年高檔區,但目前銅價持平,及下半年景氣似有旺季不旺,預估年底前價格不易有明顯變化。

銅箔是印刷電路板(PCB)上游原材料,主要供應銅箔基板(CCL)廠,受惠PCB產業今年復甦,金居營運明顯成長,已定9月27日上櫃掛牌,成為國內第一家上櫃的電解銅箔廠。

銅箔大幅調漲售價,並在6月到達高峰,隨後銅價一度下滑到每噸6,500美元,牽動銅箔7 月售價一度下滑,8月售價持平,8月銅價重回到約7,300美元,成本明顯上揚,刺激銅箔9月售價恢復漲勢,金居初估漲幅6%、7%。

金居表示,目前銅價每噸約在7,200美元,較8月沒有明顯變化,且就全球經濟景氣相關資訊研判,銅價年底前要再上漲的空間有限,除非在第四季出現明顯的上揚。

受惠PCB今年第二季淡季不淡,對CCL、銅箔需求增加,金居第二季營收、獲利均攀上歷年單季新高,帶動上半年每股稅後純益1.39元,不僅高出去年同期1.29元,更超過去年全年每股稅後純益0.91元。

雖然銅箔9月售價再漲,但客戶端在8月就已因應下單,且PCB似有旺季不旺跡象,金居認為9月營收不易上揚,尤其目前產能幾乎滿載,第三季單月營收約在7月5.12億元的水準,再加上夏季電費較高,初估單季獲利不會超過第二季。

金居表示,主力產品薄銅箔占總產能近60%,高於產業界30%至40%的水準,附加價值也比厚銅箔高出25%至50%,近年也因應環保需求開發出無鹵素、無鉛及無砷製品用銅箔,並看好未來汽車電子產業,將投產鋰電池用雙光澤銅箔。
【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2010.09.02 04:09 am
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光寶科轉投資金居,第3季上櫃掛牌

光寶科(2301)集團轉投資-金居(8358)受惠於銅箔基板需求強勁,業績走出谷底,去年每股盈餘為0.91元,公司預計第2季末申請上櫃,第3季上櫃掛牌。

PCB產業景氣復甦,帶動玻纖紗及銅箔供不應求,銅箔基板廠也罕見在第1季淡季兩度調漲報價,近期更醞釀三度調漲,在漲價效應下,銅箔基板廠第1季業績強強滾。

金居去年第1季受到金融海嘯影響呈現虧損,但隨著景氣回穩,業績自第2季開始逐步好轉,全年營收達34.16億元,營業毛利為3.79億元,平均毛利率為11.11%,稅前盈餘為1.84億元,稅後盈餘為1.83億元,每股盈餘為0.91元,公司董事會決議配發0.5元現金股息。

受惠於今年第1季市況好轉,營收和毛利率同步提升,法人評估,金居單季就有0.5元到0.6元水準,全年每股盈餘目標從2.5元起跳;並於第2季末申請上櫃,預計第3季掛牌。
【時報記者張漢綺台北報導】2010.03.24
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光寶旗下銅箔廠,金居軟性基板產線5月量產

光寶旗下銅箔廠金居銅箔,預計在6月底前送件申請上市,若順利最快今年底前可正式掛牌,今年底前月產能將增加到1,500噸。

至於銅箔基板廠聯茂電子,開發新產線有成,新設的軟性銅箔基板產線預計5月正式量產,注入營運成長動力。  

金居由光寶集團創辦人宋恭源、光隆羽毛董事長詹正華與前致福總經理江國政於1998年5月發起成立,主要產品為電解銅箔製造,該產品多用於印刷電路板與銅箔基板產業中,以全球前3大銅箔廠為目標邁進。

金居目前月產能為1,200噸,以薄銅箔為主,薄型產品佔金居單月營收比重逾五成,該公司現有產線均滿載生產。
工商時報─記者李純君/新竹報導 2007.04.29
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  • 我是笨蛋
  • 在台灣公司管理階級經營無能最喜歡幹得一件事就是改名.
    卻不是看看如何利用"自身優勢"另闢蹊徑.
    有人知道3M的全名嗎?--明尼蘇達礦業製造股份有限公司
    人家是礦業製造, 誰可以找到它出產什麼"礦業產品"
    從它創業開始到現在它從沒有一件成功的"礦業產品"
    卻是全世界最重要的"表面產品"的創新公司.
    人家怎麼不拿掉"礦業".
    ----成功者找方法 失敗者找理由
  • 也許大老闆志在貨盡其流.非我們容易揣測的
    問問宋大老闆或許會有更好的答案吧??

    a4112 於 2014/05/10 02:23 回覆

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