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公平會日前對高通祭出234億元的天價罰緩，高通不服，片面通知工研院暫緩現正進行中的5G合作案。台灣與高通在5G的合作關係密切，高通暫停合作更是在產業界投下一顆震撼彈。

對此，工研院發表聲明，證實已接獲高通口頭通知暫緩5G合作會議召開。
工研院強調，將持續進行5G相關之技術研發，以利產業發展。

高通董事會執行主席賈可伯（Paul E. Jacobs）去年特地來台與經濟部共同簽署5G合作備忘錄，參與行政院亞洲矽谷計畫。高通規畫陸續投入百萬美元，由高通在台成立「技術實驗室」，與技術團隊協助台灣產業鏈技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。台灣方面參與的包括有工研院、OEM和ODM製造商、網路營運商和網通廠商等產業鏈。

今年高通旗下高通技術公司近一步與工研院簽署合作意向書，共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過合作案，可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地台，及基礎設備之上市與全球商轉時程，有助加快其上市時程並降低成本。

高通在台灣5G的合作關係密切，不過近日立委爆料指出，工研院與高通在5G的合作案收到高通方面合作會議暫緩的通知。工研院與高通的合作案為期四年，今年是第一年開始進行，研發團隊包括工研院、中科院與資策會約共200人，各方會不定期的開會討論。而高通在11日遭公平會高達234億元的裁罰之後相當不滿，四處尋求台灣產業界、經濟部等各方勢力施壓，隨即在本月中通知工研院合作案暫緩。

工研院主管分析，台灣過去幾代通訊技術合作時程落後其他國家，這次能與高通合作，共同發展5G新的空中介面技術所驅動的小型基地台，小型基地台又將是5G網路關鍵要角，若順利合作完成，將有助台灣網通相關廠商開發產品客製不同配置軟體，有利於產品推展與接單。

台灣業界大多保持中立的態度，和碩董事長童子賢指出，高通是和碩供應商，不對個別廠商發表評論。但他強調，看不懂公平會的裁罰，不懂計算基礎在哪裡？也許請公平會每一位委員去買幾顆IC來參考，就能知道計算基礎。工總理事長許勝雄認為，公平會234億元裁罰高通不知道怎麼算出來的，韓國、中國和台灣的產業環境不一樣，裁罰要有一個有根據的計算方式。
工商時報【袁顥庭╱台北報導】2017年10月26日 上午5:50
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高通告蘋果 ４台廠掃到颱風尾

高通、蘋果訴訟戰延燒至台灣廠商頭上，高通昨（17）日宣布，將控告負責替蘋果生產iPhone及iPad的四家製造商、因其拒絕支付給高通的技術授權費用，名單包括鴻海、和碩、緯創及仁寶，高通並要求上述廠商不要聽令於蘋果，並持續支付高通技術授權金、及上一季所欠的授權金額。

高通表示，替蘋果生產iPhone及iPad的廠商其實一直與高通保持良好合作關係，而且都不斷支付給高通應有的授權費用，不過在蘋果、高通訴訟爭議後，蘋果卻要求旗下這4家製造商從上一季開始不要支付授權費用給高通，使高通權益上受到損害。

高通執行副總裁、總法律顧問Don Rosenberg表示，高通很遺憾不得不控告這些與我們長期合作關係的被授權廠商，以確保高通與廠商之間的授權合約能夠履行，因此我們不能允許這些製造商與蘋果公司在使用高通高價值的智慧財產權的同時，卻不支付原先已承諾支付的公平、合理的授權費。

Don Rosenberg指出，蘋果現今仍在銷售由高通技術的產品，獲得數以十億美元收入，蘋果卻利用其全球最富有公司的市場支配力，在全球對高通發起攻擊，試圖脅迫高通接受不公平及不合理的授權條款，不過，高通與蘋果旗下製造商授權合約仍然有效且可依法執行，因此製造商必須根據授權合約繼續履行他們的義務，蘋果則應立即停止已構成侵權的干涉行為。

至於鴻海、和碩、緯創及仁寶未支付高通的授權費用金額為何？Don Rosenberg表示，授權費用因有保密條款，因此無法對外說明。
工商時報【蘇嘉維╱台北報導】2017年5月18日
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PMOLED雙雄搶攻車用 擴大市占

繼LCD面板廠全面搶進車用顯示器市場後，具有可撓式優勢的PMOLED面板廠也競相跟進，智晶（5245）、錸寶雙雙瞄準車用面板市場，要擴大產品市占率。

汽車科技發展日新月異，從谷歌（Google）拓展自動駕駛車，到特斯拉（Tesla）發展電動車，這些新創公司已在汽車產業掀起巨大的變化 。主要拜物聯網（IoT）風潮驅動車聯網發燒之賜，帶動車用面板出貨量增加及規格提升，車用面板成為面板廠兵家必爭之地。業者積極研發曲面搭載觸控功能的面板，搶進「含金量高」的車用面板市場。

市調機構發布預測指出，未來5年內最令人期待的科技產業發展之一，就是人工智慧結合車用電子。車用電子占汽車成本的比率，預估在2020年將成長到35%，2030年更可望突破50%。

全球科技大廠積極布局車用電子市場，從英特爾（Intel）斥資153億美元，收購以色列輔助駕駛系統廠商Mobileye，到南韓三星電子以80億美元，合併音響元件和遠程資訊技術供應商Harman International，高通公司（Qualcomm）更以390億美元的天價，收購汽車晶片供應商恩智浦（NXP）， 顛覆傳統供應鏈同時，也帶動相關產業發展的新契機。
經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導 2017-05-08 00:02
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涉支付蘋果回扣 高通在美遭控告

過去1年在台灣與南韓先後陷入反壟斷風波的美國通訊晶片大廠高通（QUALCOMM），在美國也被聯邦貿易委員會（FTC）告上法院，指控高通強迫蘋果獨家使用高通晶片，換取更低的專利授權費，以不公平方式排擠其他同業。

美國財經媒體《BUSINESS INSIDER》與彭博報導，FTC在加州聯邦法院提出的訴狀中指稱，高通在2007、2011與2013年，以支付蘋果回扣的方式，換取蘋果在所有iPhone與iPad使用高通的基頻處理器。

我公平會也在調查

高通不僅生產行動裝置的通訊晶片，還擁有相當多專利與智慧財產，授權給蘋果、英特爾與聯發科（2454）等科技大廠使用。

根據FTC說法，高通強迫手機製造商的手法，就是把晶片與專利授權綁在一起。若蘋果等手機製造商使用高通晶片，就可獲得相關專利授權。若手機製造商使用其他廠商晶片，就得付出更高的專利授權費給高通。

2016年12月底，南韓公平交易委員會才以濫用壟斷地位為由，裁罰高通1.03兆韓元（約300億元台幣）的高額罰款，我國公平會也在調查高通是否違反《公平交易法》。
蘋果日報【劉煥彥╱綜合外電報導】2017年01月19日
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看衰晶片出貨，高通本季獲利預測不如預期

因預期核心事業晶片（包括智慧手機晶片）的出貨量減少，美國晶片大廠高通（Qualcomm）第三財季獲利預測不如分析師預期。

周三高通盤後股價起初在微幅漲跌間震盪，目前下跌3%，為50.5美元。

高通公布第二財季（截至3月27日）合併營收年減19.5%，為55.5億美元，為連續第4季下滑，但優於分析師預測均值53.4億美元。

第二財季晶片部門營收年減25%，授權業務營收年減12%。合併淨利年增10.5%，為11.6億美元，相當於每股0.78美元。排除特定項目後，高通每股盈餘為1.04美元，亦優於市場預估的0.96美元。

高通預估第三財季營收將介於52~60億美元，相當於年減11%~年增3%。每股獲利估將介於0.9~1美元；分析師預測均值為每股1.02美元。

高通預估其本季晶片出貨量將下滑13~22%，為1.75~1.95億片。高通並將本季中期3G與4G行動裝置出貨成長預測，從先前預估的約10%下修為8%。
【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】2016/04/21 08:51
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高通拿下聯想，搞定專利協議

美國晶片商高通（Qualcomm）在中國的專利授權爭議終於落幕！高通昨（19）日宣布，已就專利授權費用問題與聯想達成最新協議。

聯想先前被媒體指稱「賴帳」，在中國5大智慧型手機廠商中，聯想也是最後與高通達成協議者。

騰訊科技報導，高通、聯想雙方並未揭露授權費用的協議細節，但強調，聯想將為高通持有的3G、4G蜂巢式通訊技術支付專利費用，費用與去年高通接受反壟斷調查後、中國發改委對其提出的改善措施一致。

高通表示，與聯想的新協議涵蓋了在中國銷售的所有聯想及摩托羅拉品牌設備。截至目前，公司已與80多家中國主要廠商達成專利授權協議，包括中國5大手機品牌聯想、華為、小米、TCL及小米。

高通過去向中國手機廠商收取手機售價3.5～5％的專利授權費，被中國發改委認為有壟斷之嫌，在2013年11月對其提起反壟斷訴訟。隨後中國手機廠商以調查結果未出爐為由，拒絕向高通繳交授權費用，使高通營收大受影響。

2015年2月，高通在中國的反壟斷調查結束，遭判罰9.75億美元，並配合調降專利授權費用35％後，才開始與各家中國手機廠展開新一輪的專利授權談判。但高通談判過程並不順利，有中國手機廠甚至竄改手機銷售量，來迴避積欠的專利授權費用。

高通去年11月發布季財報時，其總裁Derek Aberle便稱，由於中國手機廠積欠費用，導致當季淨利減少44％。

當時媒體消息指出，高通的大客戶小米和聯想尚未與高通達成新的專利授權協議，不過小米稍後在12月初即與高通簽妥協議。

分析認為，隨著與小米、聯想陸續達成協議，高通有望走出先前反壟斷調查的陰影。不過，高通目前有一半利潤來自蜂巢式通訊技術專利授權，但作為主要市場的中國自2012年手機出貨量就逐年下降，恐怕影響高通營收。

2015財年，高通的專利授權費用收入從2014財年的79億美元降至69億美元。據Aberle的說法，隨中國市場專利授權爭議畫下句點，高通晶片將持續拓展到新的市場，授權費用收入將會提升，預估在2020年時會超過100億美元。
工商時報─記者賴昭男／綜合報導 2016/02/20 16:58
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高通攻物聯網 瑞信擔心聯發科

高通（Qualcomm）在本月於香港舉辦第9屆年度3G/LTE高峰會，瑞信證券於會後指出，近期高通展現出將觸角由行動裝置往外延伸的積極態度，聚焦搶搭物聯網商機，對於高通展現出創新能力，預估未來可能持續讓聯發科（2454）產生龐大的競爭壓力。

瑞信證券指出，在高通舉辦的年度峰會中，吸引超過1,900位參與者，並展現出公司的最新科技與其在行動裝置所建構的生態系統；此外，在會中也能發現，高通積極將觸角延伸到行動裝置外的各式智能應用設備，預計將對亞洲半導體上游廠族群中產生一定的漣漪。

瑞信證券分析，高峰會中有幾項亮點可多關注，首先高通明年的產品可望讓數據機擁有更先進的功能，而搶搭物聯網題材的高通也能連結更多智能應用設備。此外，Snapdragon 820的生產步調也可望超前三星的14奈米發展；而在鏡頭的部分，高通致力發展雙鏡頭解決方案；觸控面板則可望調整為內嵌式，上述的種種變革與發展都可望為高通帶來機會。

在這樣強大的競爭壓力下，瑞信證券對聯發科態度保守，而對台積電的影響則為中性。瑞信證券分析，高通持續擴展在生態系統的建立與科技的進步，對產業技術精進與產品價格將帶來相當大的競爭壓力，因此對聯發科看法偏保守。而對台積電來說，瑞信證分析，在台積電還有蘋果這個大客戶的加持，可望稀釋部分的衝擊。
聯合晚報 記者林韋伶／台北報導 2015-09-21 14:42
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高通、格羅方德裁員啟示錄：晶片產業景氣走下坡

美聯社18日引述《聖地牙哥聯合論壇報》報導，高通(Qualcomm Inc.)聖地牙哥總部逾1,300名全職員工已經接到60天的解僱預告、提醒他們11月20日將是最後一個工作天。報導指出，舊金山灣區、科羅拉多州波德以及麻州安多佛各有130位、158位以及65位高通員工也將接獲解雇通知。

《聖地牙哥聯合論壇報》指出，截至5月為止，高通在聖地牙哥共有15,000名全職、兼職以及臨時工。國家大學系統政策研究所經濟學家Kelly Cunningham表示，遭解雇的高通員工恐怕很難在聖地牙哥找到相同薪資水準的工作。聖地牙哥郡去年的通訊設備相關從業人員達27,822人、平均年薪高達133,500美元。

費城半導體指數成分股高通(見圖)17日下跌0.40%、收54.98美元；8月25日收盤價(53.88美元)創2012年7月12日以來新低。

高通2015會計年度第3季(截至2015年6月28日為止)營收年減14%(季減15%)至58億美元；本業每股稀釋盈餘年減31%(季減29%)至0.99美元。這是5年來高通季度營收首度出現年減。高通7月22日宣布，15%的全職員工將遭到解雇、約聘工人數也將大幅刪減。

gmoutlook.com 9月14日報導，格羅方德(GlobalFoundries Inc.；GF)發言人James Keller透過電子郵件對「Vermont Watchdog」表示，願意考慮自願離職的Essex Junction半導體廠員工必須在未來數週內做出決定。Keller表示，半導體產業景氣正在走下坡，上述優退方案是為了讓公司的成本結構能夠更具競爭力。

美國8月半導體和電子元件產業從業人數月減1,800人至36.67萬人、創2014年8月以來新低，連續第4個月呈現縮減。作為對照，1985年1月開始統計以來，史上最低紀錄出現在2009年12月(36.3萬)。

供應管理協會(ISM)9月1日公布，2105年8月美國製造業客戶庫存指數飆高9.0點至53.0、創2009年3月(54.0)以來新高。客戶庫存過高的產業依序為金屬製品業、家具及相關產品、初級金屬、食品/飲料及煙草製品、電腦及電子產品、機械、交通運輸設備、雜項製造。

Thomson Reuters報導，日本央行(BOJ)9月16日發布月度報告表示，受訪的日本電子零件製造商透露，銷往中國的智慧型手機元件呈現下滑。

半導體測試與裝配設備製造商Kulicke & Soffa Industries(KLIC.us；K&S)9月8日宣布將截至10月3日為止的第4季度營收預估區間自1.35-1.45億美元(中間值為1.4億美元)降至1.00-1.10億美元(中間值為1.05億美元)，以中間值來計算下修幅度高達25%！K&S表示，下修營收預測主要是因為PC、平板以及智慧型手機等終端產品需求不如預期，進而衝擊晶片以及半導體設備需求。相關影片討論詳見《國際新聞焦點評論：緊盯黑天鵝:美國庫存飆高、阿里巴巴破底》。
MoneyDJ新聞/記者 賴宏昌 報導 2015-09-18 14:29:07
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高通新高階處理器 三星搶單成功

高通(Qualcomm)宣布推出新款高階行動處理器Snapdragon820，高通指出，這款處理器是採用14奈米FinFET製程，證實了先前由三星搶下代工訂單的傳言。

高通表示，Snapdragon 820是採用Kyro架構，是高通首個客製化設計的64位元hosted-news，為高階行動處理器全面重新設計的一環。

Snapdragon 820速率最高可達2.2GHz，高通指出，Kryo hosted-news及Snapdragon 820結合後，能提供較Snapdragon 810處理器高2倍的效能表現及用電效率。

市場先前傳出，高通Snapdragon 820並不是採用台積電 (2330) 的16奈米製程，而是由三星及格羅方德(GlobalFoundries)生產。

高通表示，Snapdragon 820是採用14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術，間接證實了市場傳言，由三星陣營搶下代工訂單。
中央社記者張建中台北 2015/09/03 07:35
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高通晶片出包 可能牽連華碩

國外科技網站報導，由三星代工的高通驍龍（Snapdragon）820處理器同樣發生過熱問題，對此，手機晶片供應鏈認為，該晶片量產時程為今年底，目前要確認是否有過熱情況，仍是言之過早，對目前的手機市況亦無影響。

高通今年主推的高階手機晶片驍龍810由台積電（2330）代工，雖獲得宏達電、索尼（SONY）、LG、小米等客戶採用，卻因為發生過熱問題，影響整體表現，高通因此加速轉進由三星代工的820晶片。

市場傳出，驍龍820晶片已獲得華碩（2357）、小米等手機廠採用。其中，華碩明年3月將推出規格強悍的「PadFoneS2」，就是搭載最新的驍龍820晶片；而中國大陸手機品牌廠小米預定年底量產的小米5 Plus，則可望搶下驍龍820的首發機。
經濟日報 記者謝佳雯／台北報導 2015-07-21 05:13:48
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Jana對沖基金，要求高通分拆晶片事業

華爾街日報周一報導，由於股價表現低迷，全球手機晶片製造龍頭高通（Qualcomm）已面臨激進派大股東Jana對沖基金施壓，要求分拆其晶片事業。

受此消息激勵，高通周一早盤跳空開高，最高來到71.90美元，大漲逾3％。

報導指出，持股市值逾20億美元的Jana已是高通前幾大法人股東之一，Jana要求高通進行分拆，將晶片與專利授權事業拆成2家公司。高通15年前曾主動提出此一構想，但之後作罷。

除了分拆，Jana同時還對高通提出多項提振股價的建議，包括降低成本、加速實施庫藏股及改善主管薪酬結構、財報揭露和董事會。

高通發言人對此回應指出：「高通向來歡迎投資人的指教，一直以來也都與股東保持積極的互動，董事會與經營團隊將持續研議符合所有公司股東最大利益的方案。」

根據熟知內情的消息人士透露，自去年底以來Jana主管已與高通經營高層舉行多次祕密會談。這家紐約對沖基金是在給股東信中提及已向高通要求進行分拆，信中形容雙方的會談具有建設性。

Jana資產管理規模約110億美元，是全球排名前幾大的激進派基金業者，該基金向來會和目標企業的經營團隊私下合作，去年就以此一方式取得Walgreens Boots Alliance的董事席次。市值高達1,140億美元的高通創下Jana介入企業運作規模最大的目標公司。

企業分拆已成為激進派投資人最近主打的策略，去年eBay在面臨激進派投資人分拆施壓後，決定讓PayPal部門脫離母公司；數據儲存大廠易安信（EMC）與化工巨擘杜邦（DuPont）也置身同樣處境，但都捍拒分拆。

高通雖是全球手機晶片製造龍頭，但主要獲利來源為第3代電信行動網路的手機專利授權，這部份收益目前為高通貢獻近7成的獲利。

高通為美國2000年科技股大多頭時期的飆股指標，但近幾年股價表現相對落後，過去5年的股東權益報酬率低於那斯達克100指數大盤，最近1年股價更大跌11％。
工商時報─林國賓╱綜合外電報導 2015/04/14 08:46
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搭載高通晶片新品 明年問世

手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布，其全資子公司高通技術公司(QTI)推出首款入門級的4G LTE處理器Snapdragon 210，搶攻低階智慧機與白牌平板市場。預計採用高通201處理器與參照QRD設計的平板，將於明年上半問世。

由此也能看出在中國大陸4G轉換潮如火如荼的此時，高通積極推出低階4G晶片以防堵聯發科(2454)的企圖。

高通資深行銷總監Peter Carson今日強調，高通看好中國大陸的LTE市場將很快趨向成熟，也因此中低階LTE解決方案的提供將是未來營運的重點。Carson表示，高通向來在LTE晶片居於領導地位，面對其他後進者的挑戰，高通並不畏懼競爭。他相信4G LTE的戰局將與前一代的3G相仿，會有很多競爭者出現，不過高通不介意競爭者的存在，因為可使自己不斷進步。

聯發科今年力拱4G LTE晶片，其4G真八核晶片MT6595於7月正式發表，廣獲市場好評，並已打入中國智慧型手機品牌大廠TCL、魅族供應鏈。其64位元4核、8核LTE單晶片MT6795，也將於第四季加入量產行列。為防堵聯發科於4G LTE的低階智慧機市場搶市占，高通繼鎖定高階4G智慧機市場推出Snapdragon 810、中階推出610、低階的410後，如今再推出更入門級的210搶市。
【聯合晚報╱記者王彤勻/台北報導】2014.09.11 02:55 pm
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4G晶片 高通低價策略奏捷

全球手機晶片龍頭高通4G晶片低價戰奏捷，成功搭上大陸4G手機走向低價化風潮。高通量產不久的低階晶片「MSM8916 」（指晶片代號）熱銷，成為高通4G晶片上市以來，開案數最多的產品，對聯發科造成重大威脅。

看好大陸最大電信營運商中國移動下半年將力推4G手機，在4G仍有主導優勢的高通，7、8月間相繼量產三顆64位元4G晶片，分別是低階的「MSM8916」、中階的「MSM8936」和高階的「MSM8939」。

由於大陸手機低價化趨勢明顯，高通對新產品採取更積極的價格策略，其中，低階的「MSM8916」價格更壓至12美元，遠低於第一代4G晶片「MSM8974」上市價的四、五十美元。

供應鏈傳出，在量產時程快速和價格策略帶動下，高通新晶片拿下OPPO、Vivo等大陸品牌客戶，「MSM8916」的開案數更達三位數，成為4G晶片開賣後，開案數最高的產品。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】2014.09.02 03:53 am
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高通「超殺」 加速4G手機低價化

全球手機晶片龍頭高通搶攻第四代行動通訊（4G）商機，傳祭出低價戰，明年首季量產的4G新晶片，售價將跌破10美元大關，聯發科也可能跟進，預料將加速4G手機低價化，今年低價4G手機售價大約是5,000元，明年可能下探3,000元。

面對高通祭出低價戰，業界傳出，聯發科內部下達「動員令」，全力跟進，規劃生產同等級的晶片，且量產時間要比高通早，「甚至提前一周都好」，不讓高通繼續在4G享有優勢。
 

目前4G晶片最低售價仍多在12美元以上，高通大打價格戰，意味半年後價格下跌約二成。高通、聯發科均未對明年產品價格走勢置評。

法人認為，晶片價格大降價，有助加速4G手機低價化，今年4G低價機落到人民幣千元（約新台幣5,000元），明年中有機會下探人民幣599元（約新台幣3,000元），但也恐不利晶片廠的獲利表現。

隨著兩岸4G執照均已發放，開始進入衝刺4G手機銷售量，尤其是內需市場規模大的大陸，更是兵家必爭之地，聯發科與高通都積極搶進。

高通高級副總裁暨大中華區總裁王翔曾表示，4G將創造另一波智慧手機高峰，明年將有八成以上新機都支援4G。

高通預期，明年大陸市場人民幣千元以上的智慧機，絕大部分都會是4G手機；人民幣299或399元（約新台幣1,500至2,000元）的極低階手機才會是3G的市場，占比可能只剩一、兩成。

由於聯發科在大陸3G市場快速搶進，成功取得五成以上市占，高通為不讓聯發科於4G市場複製3G的成功經驗，今年下半年起全力防堵，主要是以低價策略搶單。

供應鏈透露，高通繼這兩個月陸續量產的三款64位元4G晶片，訂價最低降到15美元以下之外，明年的產品藍圖中也再添一利器。

手機晶片供應鏈指出，今年是4G元年，明年是起飛年，各家廠商都卯足勁搶進，目前看來以高通、聯發科和展訊最積極。

其中，高通除了下半年力推的三款64位元晶片外，近期又在產品藍圖中加碼四核的4G 64位元超低階晶片「MSM8909」（指晶片代號）。

供應鏈表示，高通明年上半年力推的「MSM8909」雖然定位超低階，但仍支援可讓下載速度更快的載波聚合（CA）技術，售價跌破10美元，較高通和聯發科目前已量產的最低階4G晶片訂價再降兩成，為4G晶片市場投下震撼彈。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】2014.08.27 03:20 am
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高通打低價戰 卯上聯發科

手機晶片龍頭廠美商高通（Qualcomm）與聯發科的戰火將進一步升高。供應鏈傳出，高通將罕見地祭出低價策略，新款4G LTE單晶片產品的報價將不到聯發科解決方案的七折，企圖全面封鎖對手在中低階產品市場的產品。

4G LTE規格產品將是今年智慧型手機晶片廠商的主力戰場，業界傳出，高通為了在中國、印度、東南亞等新興市場扳回一城，一改過往產品上市之後才降價的作法，罕見地在產品推出初期就大打價格戰，企圖全面壓制聯發科、博通等主要競爭對手。

聯發科法說會前，外資、投信與自營商全數站在賣方，股價在封關日當天收在400.5元，馬年開紅盤後，股價面臨400元與半年線的保衛戰，考驗多頭信心。

去年聯發科去年橫掃中國智慧型手機市場，擴大市占率，四核心手機晶片更成功打入索尼（Sony）、LG等國際品牌廠供應鏈，突破高通防線，整體營運表現略勝一籌。為此高通去年底逐步訂定還擊計畫，並把目標鎖定將直搗聯發科的大本營中國市場。

高通為了全面搶進中國等新興市場智慧型手機商機，已推出整合4G LTE全球模式的晶片組驍龍（Snapdragon）410，高通驍龍 410晶片組採用28奈米製程生產，支援64位元，結合自家WiFi、藍牙等功能，並支援所有主要的衛星導航系統，鎖定中低階智慧型手機機種。

聯發科隨即宣布推出搭配LTE數據晶片與八核心處理器的解決方案，下季導入量產，來迎戰高通。據了解，高通驍龍 410已在客戶端進入試樣階段，近期供應鏈傳出，該產品的售價僅為聯發科解決方案七折不到，顯見高通企圖先發制人的企圖心。

法人認為，聯發科今年在系統單晶片尚未問世之前，在LTE產品方面的產品將受到來自高通強大的競爭壓力。但以本季來看，由於聯發科在3G規格的八核心晶片出貨狀況不錯，營運仍有穩定的表現。

聯發科預估，本季單季營收將介於358億元至390億元，較上季減少2%至10%，毛利率將受惠於八核心產品出貨比重提升，估將落在45%至48%，較上季提升。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2014.02.04 02:44 am
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高通操縱價格？官媒：中國發改委握有充分證據

中國日報報導，中國國家發展和改革委員會價檢司司長許昆林表示，在高通的反壟斷調查中，已掌握高通操縱價格的大量證據。惟該報導未提出更進一步的說明。

高通在11月底表示，中國發改委已對高通啟動反托拉斯調查。業界人士認為，中國政府此時出手，是為了在4G高速網路技術授權費的談判中取得優勢。

如果高通的壟斷行為屬實，恐將面臨營業額1%至10%的罰金。高通去年度合併營收為249億美元，其中49%來自中國，達123億美元。由此推斷，若反壟斷調查成立，高通最高可能被處以約12億美元的罰金。
【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】2013/12/13 09:01
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高通推新品 供應鏈High

全球手機晶片龍頭高通昨（10）日宣布，推出整合4G LTE全球模式的晶片組，搶攻新興市場行動裝置產品商機，預計於明年上半開始產品出樣。法人預期，將帶動台積電（2330）、日月光、矽品、台星科等在台相關供應鏈接單同步轉強。

高通此次推出整合4G LTE全球模式的晶片組名為驍龍410，採用28奈米製程生產，支援64位元，可同時支援雙卡或三卡手機，並支援所有主流作業系統。

高通未來並規劃推出驍龍410處理器的QRD版本，同時支援高通RF360前端解決方案，預料將帶動供應鏈接單同步轉強。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】2013.12.11 04:27 am
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高通：50款手機搭載高通晶片

4G行動通訊商機卡位戰開跑，高通 (Qualcomm)發佈新聞表示，根據全球行動設備供應商協會 (GSA)數據，迄今年8月25 日，全球已有111家裝置製造商發表1064款LTE用戶裝置，其中採高通晶片組產品，包含目前全球已發布及正在研發的LTE各類終端產品，已超過50款，包含三星、LG、索尼、宏碁與華碩等多家手機品牌大廠都採用。

高通指出，支援多頻多模LTE晶片將是全球LTE發展重要關鍵，高通推出第三代Gobi 4G LTE數據機、可支援包括4G LTE-Advanced載波聚合在內的Snapdragon處理器及可支援全球40多個4G LTE、3G、2G射頻頻段的RF360前端解決方案等。

根據GSA數據顯示，到今年9月5日止，全球已有406個LTE網路佈署在215個國家，其中已有213個LTE商用網路在81個國家展開服務，另有50個LTE網路將在9個國家中展示試驗；GSA估計年底前，全球將有260個LTE商用網路在93個國家展開服務。且截至9月6日全球LTE用戶數已超過1億。

高通指出，中國預估2020年3G、LTE用戶普及率將高達85%，總用戶數也將達12億人，高通已推出多款可同時兼容3G/4G LTE的多模多頻晶片與LTE解決方案；另高通也強調，目前包括三星Galaxy S4 LTE-A、索尼Xperia Z1與Z Ultra、三星Galaxy Note 3、樂金LG G2、宏碁Liquid S2 及華碩The New PadFone Infinity等多款商用化LTE裝置皆採用高通Snapdragon 800系列處理器。

另三星Galaxy S4 mini、HTC One SV、天語Touch 1等LTE 商用化裝置皆搭載高通Snapdragon 400系列處理器，其中天語Touch 1更採高通參考設計 (QRD)方案。
【聯合晚報╱記者呂俊儀/台北報導】2013.10.06 02:57 pm
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高通台灣廠 傳將縮編

全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）子公司高通光電（QMT）在台所建的mirasol顯示器廠，傳出正逐步精簡部門人力，並擴大尋找合作對象。

高通光電在台投資，最初是與正崴集團合作成立高強光電，進軍新一代mirasol顯示器市場，前年更大動作宣布，在龍潭新建mirasol面板廠，總投資金額達9.75億美元，折合新台幣將近300億元。

不過，高通光電決定自行投資興建量產廠，與高強光電的試產廠間產生衝突，高通隨後即斥資10.8億元，接手正崴孫公司高強光電全數股權，雙方正式分手，高通光電自行發展mirasol顯示器產品。

去年高通執行長雅各布斯（Paul E. Jacobs）在法說會上提及高通光電時表示，業務重心是將下一代mirasol顯示器技術授權給其他廠商，當時，他的說法被不少科技網站解讀為高通將停產mirasol顯示器，營運模式改以技術授權為主。

近日市場傳出，高通光電在台的mirasol團隊正進一步精簡人力，受影響的人數大約十餘人。業界指出，自去年起，高通光電在台的mirasol部門陸續有不少人出走，公司方面也同步精簡人力，逐步縮小營運規模。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】2013.09.14 03:14 am
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高通Mirasol獨門技術…反而搶嘸大單
 
高通Mirasol顯示器主要應用在電子書及智慧手機的螢幕，由於電子書市場逐步萎縮，手機螢幕又受到主動有機發光二極體（AMOLED）與低溫多晶矽兩大技術的夾擊，使得Mirasol一直施展不開，並不令人意外。

Mirasol不需背光模組，因此，耗電量僅有LCD和OLED面板的六分之一，而且可以做得很薄，以其今年在SID展示的5.1 吋Mirasol來看，畫素高達577ppi，螢幕效果相當細緻，但對比與色彩飽和度卻不及目前的主流產品。

要打造一個大家會採用的顯示器產品，必須從材料、技術、製程及設備都共同攜手，建構完整的產業鏈，同時要有兩家以上的供應商，才有可能達成。

例如iPhone，若採用高通獨有的Mirasol螢幕，一旦出問題，沒有其他業者可供應，那iPhone不就沒貨可出？這麼大的風險，使得Mirasol很難獲得大廠青睞。

目前產業唯一可以自己打造一條龍顯示器供應鏈的廠商，只有三星，那是因為三星從上游的材料，一直做到下游的品牌，供應鏈完整，加上三星有資金、技術與人才，成功推出全世界獨有的AMOLED智慧型手機。

在手機螢幕上，三星採用AMOLED，iPhone採用LTPS，其他品牌不是跟進蘋果或三星的技術，就是採用目前的主流LCD螢幕，Mirasol註定屬於小眾市場。

偏偏小眾的電子書市場，近兩年受到平板電腦的衝擊，市場逐步衰退，未來可能被平板取代。在這樣艱難的環境下，Mirasol的前景已十分清楚。
【經濟日報╱記者蕭君暉／台北報導】2013.09.14 03:14 am
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高通升財測 供應鏈振奮

全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）對外宣布本季營運展望，7到9月業績持平，確認高階智慧型手機今年的旺季效應有限。不過，高通二度微幅上調今年全年的營收預估值，仍為供應鏈捎來一點暖流。

高通客戶群涵蓋蘋果、三星、宏達電（2498）等智慧型手機大廠，並與國內供應鏈保持合作關係，典型的「高通概念股」包括晶圓代工廠台積電、聯電，以及封測廠日月光、矽品，還有周邊搭配的晶技、勝華等。

高通已公布4到6月的第3季度財報，單季營收62.4億美元，較上季微增2%，但比去年同期大增35%，稅後純益18.2億美元，季減12%、年增18%，每股盈餘1.03美元，營收和獲利均優於分析師預估值；全季通訊晶片組出貨量為1.72億組，季減約1%、年增22%。

展望本季，高通提出的預期值還是偏向保守，單季營收預期將落在59億到66億美元，中間值是62.5億美元，代表最好的情況大約是季增5.26%，亦可能略低於前一季表現，符合分析師的預估值。

高通預估，本季通訊晶片出貨量落在1.71億至1.81億組之間，年增21%到28%，但低標仍比上季微降，最好的情況也僅較上季成長約5.23%。法人解讀，由高通釋出的晶片出貨量預估值來看，高階智慧型手機在本季的旺季效應還是相當有限。

雖然本季展望平平，高通仍宣布二度上修今年財測，估計全年營收將微增到243億到250億美元，略高於先前預估的240億至250億美元。獲利部分，每股盈餘可能介於4.48到4.56美元，先前推估每股盈餘4.4到4.55美元。

以此估算，高通的10月到12月營收將落在53.4億至67.4億美元，代表市場變數仍多。

由於大陸即將在9月發放第四代行動通訊LTE執照，在LTE晶片處於領先地位的高通，寄予相當大的期待。該公司董事長暨執行長賈可伯（Paul Jacobs）在法說會上表示，將跟著中國移動的LTE-TDD和其他營運商的布建腳步，朝這個方向努力。

【編譯廖玉玲／綜合外電】全球最大手機晶片廠高通（Qualcomm）表示，本季營收可能超越市場預期，主要受惠於新興市場智慧手機需求強勁，舒緩市場對智慧手機前景的疑慮。上季獲利增加逾三成，也優於預期。

Topeka資本市場分析師迪希瓦表示，高通的財測或許反映蘋果新iPhone手機的訂單增加，還有來自如中國等開發中市場較小型客戶的需求。高通樂觀的展望，有助緩和市場對智慧手機市場成長減速的疑慮。近來從宏達電到三星電子等高通客戶，發布的財報均不如預期。

高通財務長戴維斯（George Davis）說，手機和晶片的平均銷售價格（ASP）比預期高，銷售量也超越預期，估計第2季出貨的手機平均價格為227到233美元，高於第1季的214到220美元。
【經濟日報╱編譯廖玉玲、記者謝佳雯／綜合報導】2013.07.26 03:54 am

高通概念股:2330.2303.2311.2325.2498.3042.3189.3008.6209
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高通槓聯發科…晶片效能 要重質不重量

亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）將在11月量產首顆八核心晶片，全球手機晶片龍頭高通力抗這股八核心攻勢，昨（25）日發出新聞稿直接反駁強調，對行動處理器而言，有時「少」反而比較好。

聯發科前天在官網上發布真八核白皮書，對外強調能夠兼具效能與功耗的八核心技術，高通昨天即以該公司行動運算行銷副總裁Tim McDonough名義發出新聞稿，對外質疑：「多就一定比較好嗎？」

高通指出，若想大幅提升處理能力，最快的方法是在單一晶片上置入更多核心，增加電腦的「大腦」，聽起來似乎合理，但效能也必須將納入考量；例如，許多頭腦不清楚的人一起開會，只會使會議更加沒效率。

高通強調，對行動處理器而言，應該關注如何打造效能強大的核心，而非一味增加晶片的核心數量；經過測試後，再決定能發揮最強效能的核心數量。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】2013.07.26 03:54 am
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高通報喜，手機股迎曙光

高通財報數據表現優於預期，且釋出樂觀展望，由於高通為全球手機晶片龍頭，客戶端涵蓋宏達電 (2498) 、三星以及蘋果等國際一線品牌，高通財報的表現，可望緩解市場對智慧型手機市場成長減緩的疑慮，今日手機概念股以中小型個股領銜抗跌，毅嘉 (2402) 逆勢勁揚2%，閎暉 (3311) 、華寶 (8078) 亦同步彈升，至於宏達電則略顯溫吞，於盤下狹幅震盪，但跌幅仍相對大盤收斂。

高通為全球手機晶片龍頭，在全球市場對智慧型手機出貨成長率一片唱衰下，高通所公布的財報以及展望無疑是替產業注入一劑強心針，第三季來說，全球智慧型手機市場仍有發展空間。

高通表示，在新興市場對智慧型手機需求帶動下，反映來自蘋果新iPhone訂單以及中國等新興市場較小客戶需求下，7至9月銷售可望優於市場預期，銷售將介於59至66億美元，每股淨利0.86至0.94美元之間。

高通公布4~6月財報，單季營收為62.4億美元，季增0.2%，年增35%，其中MSM晶片組出貨量1.72億組，年增22%、季減1%，且高通也預估本季度(7~9月)出貨量將年增21%~28%，至1.71億至1.81億組。
【時報記者王可鑫台北報導】2013/07/25 09:24
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TrendForce：高通中國市占率降(高通)

全球市場研究機構TrendForce統計顯示，聯發科 (2454)去年推出MT6575後，中國品牌智慧型手機晶片搭載率突破5成。高通受價格與軟硬體整合無法滿足中國廠商需求，估2013年市占率掉至33%。而展訊今年推出低階晶片填補高通與聯發科在低階機種上不足，今年市占率迅速突破1成。

TrendForce指出，高通高端產品仍無可取代，QRD公版設計產品如MSM8X30、MSM8X26與MSM8X25Q都面臨對手競爭，中低階晶片市場地位備受威脅。不過中國移動4G/LTE布局相當積極，若中國市場4G商機明年初爆發，高通可望再度扭轉市場局面，成為中國4G通訊時代領先者。

TrendForce分析，聯發科以往每年都推出2款產品布局智慧型手機晶片市場，今年一反常態，上半年成功以MT6589打開中高階手機晶片市場後，下半年將更密集的一口氣推出3款晶片搶市，其中Cortex A7架構開發雙核心晶片MT6572對低階智慧型手機市場影響最大，搭載MT6572晶片整機成本可落在40美元上下，為針對展訊等低階智慧型手機晶片競爭對手產品的回應。

另聯發科下半年將進一步推出MT6580與MT6582兩款四核心的中高階晶片。其中MT6582可視為MT6589經濟版本。TrendForce表示，若聯發科產品成功打開市場，受惠的是手機製造商與消費者，未來高階手機分界將越來越不明顯。

而除北美市場外，中國移動宣布將在2020年前推廣50億人口TD-LTE網路覆蓋，高價晶片價格戰開打後，4G/LTE將成下一個兵家必爭之地。
【聯合晚報╱記者呂俊儀/台北報導】 2013.06.30 02:46 pm
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高通頂級處理器攻下大客戶 台供應鏈受惠

全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布，專為頂級智慧型手機、智慧電視、數位媒體轉接器與平板電腦設計的驍龍（Snapdragon）800系列處理器，已獲得索尼行動通訊（SONY Mobile）、三星（Samsung）及樂金（LG）等手機品牌廠的旗艦機種採用。

隨著客戶端新機上市搶市，不僅宣告手機逐步進入4G時代，高通也可望開始迎接旺季，對於供應鏈上的晶圓代工廠台積電（2330），以及封測廠日月光、矽品，還有周邊搭配的景碩、晶技、勝華等相對有利。

高通指出，採用Snapdragon 800系列處理器的手機品牌廠旗艦機種，包括索尼新推出的Sony Xperia Z Ultra智慧型手機，還有三星的Galaxy S4 LTE-A及LG Optimus新一代產品。

高通表示，800系列處理器是該公司目前最先進、強大的行動處理器，與Snapdragon S4 Pro處理器相較，效能提升高達75%。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2013.06.28 02:55 am
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高通開大會 供應鏈high 

看好平價智慧型手機市場需求，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）將於下周四（20日）於深圳舉辦年度QRD（高通參考設計）供應商大會，為台積電（2330）、日月光、光寶科、敦南、璟德、聯詠等供應鏈增添話題和營運動能。

法人認為，高通力拚QRD方案出貨量倍增，其晶圓代工廠台積電、封測廠日月光等將受惠，同時，已獲得QRD認證的鏡頭模組廠光寶科、環境感測器及距離感測器供應商敦南、驅動IC廠聯詠、旭曜、奕力、奇景光電及Wi-Fi相關元件廠璟德等，亦可搭上QRD的順風車。

大陸智慧型手機市場規模已超越其他地區，高通每年都在1月和2月於大陸舉辦二場QRD大會，不僅對外發表最新的QRD產品，亦做為號召供應鏈加入認證和合作範圍的重要場合。

高通對外發出的邀請函指出，行動已成為人類歷史上最重要的平台，智慧型裝置正以前所未有的高速發展，以中國為代表的新興市場正成為主要動力。據統計，至2016年，新興地區的智慧型手機出貨量預計超過8億台。

高通指出，大陸已經成為全球最大的智慧型手機市場，去年中國智慧手機銷售量增長達到132%；隨著智慧手機的快速普及和使用者從向、甚至更先進網路的遷移，包括中國在內的新興智慧型手機市場前景廣闊。

不僅智慧型手機市場受到期待，平板電腦市況同樣備受看好，高通已在本月初的台北國際電腦展上發布採用驍龍400系列「MSM8230」（指晶片代號）和「MSM8030」處理器的參考設計方案，專門針對平板電腦產品所設計，進一步擴展產品群組。

高通近年力攻平價智慧型手機市場，QRD方案陸續擴增客戶群，據統計。目前已有超過40家OEM廠商在14個國家推出200 多款採用QRD的產品，較今年初成長逾四成。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2013.06.13 04:23 am
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搶攻4G商機…高通新產品 通吃LTE頻段

4G時代將至，但各國網路頻段不同將考驗終端手持裝置未來的漫遊能力，全球手機晶片高通（Qualcomm）推出可涵蓋全球40多種不同LTE網路頻段的晶片，搶攻4G商機。

全球不同國家運營商支援的LTE網路頻段不同，手機廠商推出新產品時，必須針對不同網路頻段推出不同型號的機種，以滿足市場需求，對手機製造商相當不便。

高通新推出LTE通訊晶片模組RF360，可支援全球40多種不同的LTE網路頻段，包括LTE-FDD、LTE–TDD以及WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD- SCDMA、GSM /EDGE在內的目前世界主流網絡頻率。

高通指出，這些晶片模組可允許內建該基帶晶片的智慧型手機、平板電腦等終端設備，在全球所有國家的電信運營商中自由切換網路模式，首度實現支援全球各地的4G LTE網路目標。由於搭載該晶片的手機預計下半年在市場銷售，也代表4G商機開始鳴槍起跑。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2013.03.19 02:45 am
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高通拚QRD出貨 光寶科、敦南營運唱旺

平價智慧型手機市場備受期待，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）續攻，高通資深副總裁暨大中華區總裁王翔表示，針對中國大陸推出的高通參考方案（QRD）產品，今年出貨量可望倍增。

手機晶片供應鏈預估，高通目前在大陸每月出貨量約八、九百萬套，若今年QRD方案出貨量倍增，已被QRD認證的光寶科（2301）、敦南、璟德、聯詠等供應商營運將水漲船高。
 
高通展現進軍大陸和新興市場的企圖心，推出的QRD平台已進入第3代，採用其驍龍MSM8x30（指晶片代號）、MSM8x25Q及MSM8x26處理器等QRD方案的終端裝置，正處於爆發期，將於今年中以前陸續上市。

王翔指出，移動產品已成為日常生活中心，高通將以性價比高的產品吸引客戶，並覆蓋所有價格帶，且重視客戶最重視的超高性能用戶體驗。

王翔表示，智慧型手機市場正由3G走向4G，今年手機成長動能將在3G和部分4G；雖然各市調單位對今年大陸市場成長性看法不一，但他認為年成長率還有約一成，高通下半年還將推出高解析度的4K晶片，適用於手機、平板電腦、電視等終端市場。

為搶攻大陸和新興市場，王翔強調，高通已提供有競爭性的價格，讓更多客戶開發最高性價比的產品。

高通針對大陸平價智慧型手機市場推出QRD方案，2年多來已取得100多家客戶，並有140多款產品上市，還有近200款正在研發。

在此基礎下，王翔認為，今年QRD出貨量可望較去年倍增。

法人認為，高通力拚QRD方案出貨量倍增，其晶圓代工廠台積電、封測廠日月光等將受惠。

另外，已獲得QRD認證的鏡頭模組廠光寶科、敦南和驅動IC廠聯詠、旭曜、奕力、奇景光電及Wi-Fi相關元件廠璟德等，也可望搭上QRD的順風車。

為擴大客戶端採用QRD方案的意願，高通已擴大並加速對零組件的認證，涵蓋手機鏡頭模組、面板、傳感器和低階元件等，便於客戶端選用搭配的零組件，手機晶片供應鏈認為，這個趨勢將對台廠有利。
 
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2013.03.19 02:45 am
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高通 看好4G LTE商機

通訊產業年度盛事全球行動通訊大會（MWC）開鑼，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）執行長賈可伯（Paul Jacobs）看好4G LTE商機，預期行動生活將持續擴散到醫療、汽車等應用領域，帶動新商機。

賈可伯25日與通用汽車副董事長吉瑞斯基（Steve Grisky）、NTT DOCOMO 董事長暨執行長加藤薰（Kaoru Kato）以及美國心臟病協會執行長布朗（Nancy Brown）同台，以「垂直破壞」為題發表專題演說，並以具體的應用端，陳述未來通訊系統可以持續發熱的市場。

在LTE的高速傳輸特色支援下，通訊系統的應用面更廣泛，賈可伯這次延續在年初美國消費性電子展（CES）上的基調，認為行動通訊將改變世界。吉瑞斯基當場大表贊同，並透露未來通用汽車的車型將會支援LTE。

賈可伯指出，在醫療、保健、汽車及老人、小孩照護等部分，行動通訊已滲透至很多層面，尤其是現在世界面臨人口老化和醫生短缺，更將衍生眾多商機。

高通看好4G LTE商機，已推出整合TD-LTE和FDD-LTE的手機主控制晶片，25日再宣布RF360前端解決方案，以這個綜合的系統級解決方案，針對解決蜂窩網路射頻頻譜不統一的問題，首次實現單個行動裝置支援全球所有4G LTE標準和頻譜的設計。
【經濟日報╱特派記者謝佳雯／巴塞隆納二十五日電】 2013.02.26 03:50 am
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高通進軍PA，全新、穩懋、宏捷科嚇到臉綠

手機晶片龍頭高通(Qualcomm)於美國時間21日發表RF360 CMOS PA晶片，正式進軍手機PA(功率放大器)市場，預計今年下半年量產，受此消息衝擊，全新(2455)、穩懋(3105)及宏捷科(8086)股價同步走跌。

高通發表RF360 CMOS PA晶片，正式進軍手機PA市場，由於過去傳統手機的功率放大器(PA)是以砷化鎵製程來生產，而高通此晶片整合PA、Switch等功能，並改用CMOS矽材料的製程，預計2013年下半年量產；法人認為，此次由領導大廠推出新品助攻，加上中國平價智慧型手機崛起，將加速CMOS PA的使用量，對現有砷化鎵PA市占料將造成衝擊，砷化鎵PA廠－Skyworks、Triquint、Avago、RFMD等將有重大影響，導致相關個股21日股價全面重挫，並遭外資券商調降該族群評等，也拖累台灣砷化鎵磊晶代工廠全新、穩懋及宏捷科今天股價開高走低，同步走弱。
【時報記者張漢綺台北報導】102.02.23
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高通概念股 拚步步高升

在全球智慧型手機需求帶動下，全球手機晶片龍頭高通第1季財報表現亮眼，並宣布上修今年全年財測。法人認為，高通的財報報喜，雖然對競爭對手聯發科（2454）相對不利，但可為「高通概念股」帶來強心針。

法人認為，高通的晶圓代工廠台積電優先受惠，並已顯現在本季淡季不淡的財測上；惟對已看淡本季營運的日月光、矽品的加持效應，則仍待觀察。

高通於美國聖地牙哥時間1月30日發布截至2012年12月30日為止的2013財年第1季度財報，包括營收、利潤以及MSM晶片組出貨量皆呈現2位數成長，表現相當亮眼；在授權業務方面，目前有超過225個CDMA授權合作夥伴，以及超過40個單模OFDMA長期合作夥伴。

高通執行長賈可伯（Paul Jacobs）表示，全球智慧型手機需求不斷成長，加上其領先業界的3G、LTE晶片產品組合，是第1季營收、盈餘及晶片出貨量再創新高紀錄的主要動能。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2013.02.01 03:29 am
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高通獲利超預期，上修全年財測

因智慧型手機與LTE第四代高速無線通訊服務需求成長，高通(Qualcomm)第一財季營收獲利優於華爾街預期，並宣布調高2013財年全年財務目標。

相較於對手德儀、博通的晶片需求放緩，高通提出的展望令投資人驚豔，盤後股價上漲6%。

高通認為中國、拉美等新興市場將強勁成長，財務長Bill Keitel則表示，高通的財測仍然反映全球總體經濟情勢的不確定性，因此今年展望仍將維持保守。

高通周三亦宣布財務長Bill Keitel將退休，3月將由現任應用材料(Applied Materials)財務長George Davis接任。

高通宣布全年營收目標由先前預估的230億～240億美元，上修至234億～244億美元；每股盈餘目標由4.12～4.32美元，上修至4.25～4.45美元。

高通第一財季(截至12/30)營收為60.2億美元，遠超出上年度同期的46.8億美元，並優於市場預期的59億美元。獲利為19.1億美元，每股盈餘1.09美元，優於上年度同期的14億美元、81美分。排除特定項目，每股盈餘為1.26美元，優於市場預期的1.13美元。
【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】2013/01/31 08:51 
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高通主打新4核心 聯發科震盪

全球手機晶片龍頭高通 (Qualcomm)今日在中國大陸舉行供應鏈大會，本次主打旗下新款4核心晶片與參考設計 (QRD)，訴求可協助客戶在2個月內開發出差異化Android智慧手機，且新款4核新處理器功耗減少一半，有助高通搶進1000元人民幣的4核心手機市場，法人預期，今年4核心智慧手機晶片市場價格戰恐難免。今日聯發科午盤前股價平盤下游走。

高通全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔在致詞時表示，高通參考設計 (QRD)從2011年11月推動以來已有超過170款終端產品問市，目前還有100餘款產品開發中。且目前QRD計畫已在13個國家與40多個OEM廠商合作。

根據高通規劃，今年四核新產品第一季將推出MSM8x30、MSM8x25Q，另預計第三季推出MSM8x30系列處理器方案，其中聯想、天宇、宇龍、小辣椒已推出搭載MSM8x25Q的智慧手機平台，宣示高通將加快搶進千元人民幣4核心手機市場。

拓墣產研指出，4核心產品今年將成為標準配備，價格競爭恐難避免。高通目前在手機整合晶片市場涵蓋高中低各價格帶產品，其中1000元人民幣以下智慧手機堪稱一級戰區，包括聯發科、Marvell、博通、展訊、ST-Ericsson等廠商都積極搶進。

不過高通今日發表新款參考設計解決方案，法人預期，高通在MSM8x25具價格優勢，且整合度高，對聯發科4核心晶片市場拓展恐形成壓力。
【聯合晚報╱記者呂俊儀/台北報導】2013.01.23 02:47 pm
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高通攻陸 供應鏈發燒
 
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）今年再戰中國大陸平價智慧型手機市場，今（23 ）日再度於中國大陸深圳舉辦QRD（高通參考設計）供應商大會，對外宣布QRD新產品計畫，市場預期，台積電（2330 ）、日月光等高通供應鏈可望受惠。

這次高通QRD供應商大會共號召40多家廠商與會，包括中國三大運營商之一的中國移動，以及手機品牌廠天宇朗通、宇龍等都在受邀之列。高通指出，目前還有100多款採用QRD 的新終端裝置正在開發中。

高通積極推出雙核心和四核心的QRD公板方案，搶攻平價智慧型手機市場，法人認為，將有助於帶動上游台積電（2330）、聯電、封測廠日月光、矽品的需求，在淡季中帶來動能。高通指出，該公司推出的QRD計畫自2011年11月全面啟動以來，共有超過170款基於QRD並支持各種網路技術的裝置正式發佈，另有100多款設計正在開發中，今日將在深圳舉行的合作夥伴高峰會上分享上述成果。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2013.01.23 03:46 am
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夏普獲高通100億日圓投資　合攻顯示器

夏普（Sharp）今日宣布，與美國半導體大廠高通公司（Qualcomm）結盟，高通將出資100億日圓（約等同於35億新台幣）給夏普，雙方更將合作開發顯示器。鴻夏戀半路殺出高通，對此鴻海公司未予回應。

　今年夏普股價已慘跌74％，是全世界表現第2差的大型股。為改善公司虧損，夏普近期來積極尋求外界金援，在三個月內與美商英特爾（Intel）、戴爾（Dell）、高通等洽談注資事宜。

　此次與高通結盟，高通將注資100億日圓，且採兩階段注資，第一階段先投資50億日圓，剩餘的50億日圓根據面板開發進展再做判斷決定，高通入股夏普約5.2％，雙方還將合作開發新一代IGZO節能顯示器。而夏普將提供高通IGZO（氧化銦鎵鋅）技術，此技術有助於降低面板耗電量，延長電池壽命。

　夏普此前一直在與鴻海展開合作協商，但夏普因遭遇巨額虧損和債務，急需44億美元銀行救助，鴻夏戀陷入僵局。今日高通與夏普達成注資，鴻海公司未予回應，但外界分析，高通注資，有利於夏普改善財務，更有利於鴻、夏的談判。鴻海仍有可能收購夏普位於中國、馬來西亞和墨西哥的三家工廠。
自由電子報〔本報訊〕2012/12/4 20:00
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高通上季財報優 台積景碩high

手機晶片龍頭高通（Qualcomm）昨（8）日發布上季度（今年7至9月）獲利優於預期，預估本季（今年10至12月）營收季增率在14.9%至25%，令華爾街分析師驚豔。高通基本面強，概念股台積電（2330）、日月光、景碩等，都將沾光。

高通執行長Paul Jacobs表示，28奈米產能緊缺已大幅改善，在供需恢復正常下，公司不畏總體經濟，預估明年全年度營收將年增20%至26%，營運透明度高，前景展望佳，更顯示無線通訊晶片市場明年看俏。

高通概念股包括台積電、聯電 、日月光 、矽品 、景碩 、力旺等。其中，晶圓代工與封裝雙雄本季營運淡季不淡，一部分原因就是手機晶片需求強勁，呼應高通對需求樂觀的說法。

高通上季營收48.7億美元，年增18%，優於華爾街預測的46.6億美元，單季稅後純益12.7億美元，每股稅後純益73美分，也優於去年同期的10.6億美元、62美分。

高通同時是蘋果與三星的手機基頻供應商，蘋果與三星訴訟、市場競爭火熱，高通反而成為漁翁得利的受益者。分析師表示，高通上季財報亮眼，主要是受惠於蘋果、三星電子陸續推出最新手機，加上最先進的28奈米無線晶片供應增加後，營收持續看好。

高通年初以來，一度因為28奈米晶片產能短缺影響營收成長，法人認為，高通最新指出28奈米產能獲得紓解，顯示主要供應商台積電大力擴產效應發威，但也顯示高通積極尋找第二產能成型，包括聯電、三星本季28奈米供應已經就緒。
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2012.11.09 01:26 am
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高通新晶片 打不過聯發科

高通推出MSM8225Q等新晶片，引發市場對於價格戰恐再起的疑慮，致使聯發科昨（28）日股價重挫，巴克萊資本證券陸行之指出，高通MSM8225A都打不過聯發科MT6577，各項效能均比不過MT6588的MSM8225Q，要如何競爭？因此，股價只要低於330元都是好的買點。

美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）也指出，高通這些產品推出時間從上半年一路延到現在，他不認為有辦法撼動聯發科的成長動能，因此，聯發科今年9,500萬顆智慧型手機晶片出貨目標應可達成。

陸行之則認為，與其說昨天股價重挫是反應高通新產品、不如說反應第四季營收可能略低於市場預期（第三季基期過高），因為高通新產品對聯發科根本構成不了威脅（non-event）。

不過，港商里昂證券將聯發科投資評等由「表現劣於大盤」調降至「賣出」，也是影響聯發科昨天爆出3.05萬張大量重挫15.5元收309.5元的因素，單日成交值達95億元。

陸行之指出，晶片大廠之間的價格戰總是在發生，但聯發科可藉由產品組合調整維持整體ASP的穩定。高通這次共推出8225Q、8625Q、8930等3款產品，但8625Q與8930因分別具備支援CDMA與雙核心高階產品特性、與聯發科較沒關係，因此，外界都將焦點鎖定在8225Q。

陸行之指出，若拿高通8225Q與聯發科6588比，前者不支援TD、800萬畫素鏡頭、A5的規格，明顯輸給後者的支援TD、1,300萬畫素鏡頭、A7，猶記得高通先前的8225A都打不過聯發科的6577，怎麼會期待8225A能夠打得過6588呢？

何浩銘表示，隨著聯發科8系列晶片的推出，採用8系列晶片的智慧型手機價格大多在1,500元人民幣左右，而7系列晶片則約在1,000至1,200元人民幣，由於7系列晶片價格已定在10至12美元，致使8系列晶片價格必須向20美元靠攏。

陸行之指出，除非高通將4核心MSM8974每顆高達30至50美元的價格降到15美元，否則很難跟聯發科競爭，當然也無所謂價格戰的疑慮，因為即便價格會受到些微波及，聯發科還是可透過產品組合調整方式，將ASP維持在10美元。
工商時報【記者張志榮／台北報導】2012/09/29 05:30
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高通強打「公板」 槓聯發科

全球智慧型手機晶片設計大廠高通(Qualcomm)將於6月1日深圳召開年度供應商大會，強攻公板QRD方案（Qualcomm Reference Design），比照聯發科(2454)的公板模式，搶進低階智慧型手機市場。

全球晶片龍頭大廠英特爾（Intel）今年重返手機晶片市場，內部並設下5年內成為前5大手機晶片供應商的目標。目前高通已鞏固高階智慧型手機晶片供應商地位，下一步將滲透至低階智慧型手機市場，除防堵英特爾入侵，也將侵蝕聯發科在低價手機市場地位。

高通將在大陸合作夥伴大會中宣布QRD方案至今進展及客戶成功案例，市場預期，高通QRD方案的進展及驅動力道，將對聯發科衝刺智慧型手機晶片造成壓力。

根據市調機構IC Insights報告，受惠全球3G智慧型手機高速成長，高通2012年第1季已超越德州儀器（TI），成為全球第5大半導體供應商。高通第1季半導體營收30.6億美元，較2011年同期成長56%，這也是高通首次擠進前5大晶片廠排名。

看好全球智慧型手機由歐美轉移至亞洲市場，高通去年起於深圳舉辦合作夥伴峰會（UPLINQ），這是高通首次在美國以外地點舉行合作夥伴大會。

高通表示，將持續投資QRD計畫，以支持新興市場的低階智慧型手機。市場預估，高通衝刺低價智慧型手機晶片，將對台積電、聯電、日月光、矽品等供應鏈帶來商機，但也恐加速台灣手機晶片設計大廠聯發科的競爭壓力。

【記者林詩萍／台北報導】業界傳出，諾基亞執行長Stephen Elop近期訪台。手機供應鏈指出，Elop將與富士康、華寶（8078）等重量級代工夥伴會面，了解諾基亞下半年最重要秘密武器Windows Mobile 8智慧手機的開發進度。
【經濟日報╱記者林詩萍／台北報導】 2012.05.28 04:20 am
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高通全力供貨 iPhone5提前9月亮相

外電報導，蘋果iPhone5應該會提前1個月、約今年9月發布，原本由於高通的晶片短缺，會延遲發布時間，但在高通全力供貨下，才讓蘋果新機有望提前上市，與Android陣營的新機較勁。

蘋果新機提前亮相，帶動蘋果概念股的鴻海家族也隨之反應，再加上鴻海董事長郭台銘對投資夏普信心喊話、蘋果在美股股價強彈帶動下，鴻海家族昨（22）日股價一片紅通通，鴻海大漲4.81%，鴻準、廣宇、建漢同步起舞。

外電報導，目前各家智慧型手機業者都在搶出新機，使得高通的晶片供貨吃緊，根據Cowen&Co.分析師霍夫曼（Matthew Hoffman）指出，蘋果iPhone5仍將採用高通「MDM 9615」28奈米晶片。

他指出，高通28奈米製程技術的晶片短缺，主要是受到蘋果提早下大量訂單、Android的代工廠搶購處理器，大家都在擔心避免在高階智慧型手機競賽中落後。

霍夫曼將蘋果2013會計年度（至2013年9月底）的iPhone銷售量預估值，由先前1.5億支上修至1.7億支，2013會計年度第1季（2012年10月至12月）銷售量上看4,250萬支；第2、第3季預估值維持在2,800萬、2,950萬支不變。

鴻海昨天股價收87.2元，上漲4元；廣宇以漲停價28.6元作收、上漲1.85元；鴻準收100元、上漲2元。

Piper Jaffray分析師馬司特（Gene Munster）日前預估， iPhone 5將在各項陷入短缺的手機用半導體中取得優先使用權，高通在LTE晶片的供應問題，恐讓iPhone5無法在10月前問世，但蘋果的規模可讓該公司擁有足夠庫存，減輕高通供應短缺的衝擊。

馬司特強調，iPhone 5可能較接近新iPad的金屬機殼，另有50%機會將搭載4吋以上的螢幕，同時具備4G LTE功能、更高階處理器與記憶體，以及更高畫素的相機。
【經濟日報╱記者謝艾莉／台北報導】 2012.05.23 06:03 am
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高通來台投資案 過關

全球手機晶片龍頭美商高通（Qualcomm）來台提出增資近300億元獲准，將興建全球首座中小尺寸Miraso反射式顯示器工廠，用於手機、電子書、手持式裝置產品，最快第二季投產，成為龍年外資在台重大投資案指標。

這是高通首度啟動投資台灣計畫，業界認為，高通結合反射式顯示器，將形成晶片整合至顯示面板優勢，提供手持式裝置產品面板新選擇，不僅有助擴大台灣面板業實力，高通殺手級產品問世之後，也將為台灣開創新的利基型產業鏈。
  
據了解，高通去年向經濟部提出竹科龍潭園區投資設廠計畫，預計設立反射式顯示器生產線，日前進一步提出近300億元增資案，透過獨資方式，興建全球首座中小尺寸Mirasol面板廠。

高通龍潭廠面積約7公頃，外界推估，廠房興建已告一段落，今年將上線進入量產。看好今後智慧型手機等手持裝置的需求商機，以微機電製程，開發出低功率、高反射的Mirosal面板，將是一大賣點。

目前液晶面板因視角與反光等問題，不利戶外觀看。Mirasol是一種應用在面板的反射科技技術，在陽光直射下，可呈現清晰的觀看效果，沒有背光板，更為省電，也沒有視角問題。

業界指出，台灣顯示器產業上下游供應鏈相當完整，高通來台增資近300億元投入反射式顯示器工廠，將有助於提升台灣平面顯示器的技術水準，對發展先進次世代顯示器產業極有助益。

DisplaySearch副總裁謝勤益表示，高通來台投資是Mirasol 反射科技顯示器，採用微機電製程，不需要背光板，製造成本比現今的液晶面板低，很適合手機、手持式裝置及電子書使用，商機十分龐大。
【經濟日報╱記者張義宮／台北報導】 2012.01.30 03:35 am
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高通來台／台積宏達電 可望受惠

高通（Qualcomm）是全球手機晶片龍頭，與宏達電、台積電等國內大廠，是長年事業夥伴。法人認為，高通將次世代的顯示器事業，搬到台灣設廠，今後與宏達電、台積電的業務可望更為深入。

業界指出，高通先前曾與正崴合作投入彩色電子書顯示器開發，這次高通在龍潭新廠的投資反射式顯示器，是電子書的一大應用面板，將可提供有利的供應來源。

據了解，經濟部赴美招商前往高通公司總部拜會，成功爭取高通青睞，當時包括韓國、大陸、新加坡等，都提供大量資金為誘因，希望吸引高通到當地投資設廠。

高通是全球通訊設備領導廠商，台灣則是全球資訊（IT）產業重要製造基地，高通多年來一直與我國的資通訊產業有極為密切合作關係。由於台灣顯示器產業人才充足，又能將專利成功商品化的技術，成為獲得高通青睞的主因。
【經濟日報╱記者張義宮／台北報導】 2012.01.30 03:35 am
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〈Computex〉高通展出多款平板裝置 下一代處理器6月送樣

晶片大廠高通( (US-QCOM) )宣布，今年針對Computex展將展出Snapdragon驅動的最新行動運算裝置，高通指出，目前採用的裝置包含Android、BlackBerry、Google的Chrome作業系統、HP webOS、Windows Phone、及下一代Windows等主要作業系統，目前已有125種已發表的智慧型手機與平板電腦宣佈採用高通Snapdragon平台處理器，另有250種設計正在開發中，其中40款是平板電腦。

高通通訊電腦暨消費性產品資深副總裁Luis Pineda，Snapdragon受多家公司肯定，此次Computex展上將展出來自HTC(宏達電) (2498) 、HP、華碩 (2357) 、以及其他OEM等領先廠商的多項創新產品。

HTC產品長Kouji Kodera表示，目前基於Snapdragon平台所開發的HTC產品眾多，包含即將推出、搭載MSM8660處理器的HTC Sensation(感動機)與HTC EVO 3D，以及目前已上市、搭載MSM8655處理器的平板電腦HTC Flyer(飛行者)，未來搭載MSM8960處理器的裝置也持續開發當中。

高通指出，Snapdragon平台行動處理器可提供智慧裝置最佳行動運算、圖像處理及無線連線功能，同時也能提供最低耗電及最高效能，對於最新的多功能平板電腦與智慧型手機，Snapdragon MSM8x60系列行動處理器是擁有兩個非同步核心的解決方案，其內建的Adreno 220 GPU處理能力是前一代的兩倍，可支援高達1600百萬畫素相機。

高通強調，今年2011年台北國際電腦展中將展出多種智慧型行動裝置，包括搭載高通Snapdragon單核心與雙核心處理器的平板電腦與智慧型手機，製造廠商包括宏碁、Anydata、華碩、華寶、仁寶、富士康、正崴、HTC、聯想、佳世達、廣達與中興。

而高通也將展示Snapdragon MSM8660 MDP，可提供非同步雙核心CPU效能與省電能力、遊戲機品質的3D遊戲與介面、拍攝立體3D與1080P影片、以及預覽與重播功能，預計 6 月就會開始送樣。
鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 2011/05/30 19:40
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高通保守看Q3景氣

手機晶片大廠高通（Qualcomm）第二季營收和獲利表現優於預期，第三季營收季成長在8.12%以內，對旺季的看法相對保守，但微幅調高全年營收預估值，對國內晶圓代工、封測及相關零組件供應鏈具穩定效益。

將於下周五即30日舉行法說會的國內手機晶片大廠聯發科，在第二季營收表現不如預期下，分析師多數調降其獲利預估值，認為第二季每股稅後純益（EPS）表現將無法「保10」，約落在8至9元左右；第三季展望偏向「旺季不旺」。

高通對全年營運展望看法持穩，對晶圓代工台積電、聯電，以及封測廠日月光、矽品等均有助益；手機廠宏達電、華寶、英華達。零組件廠晶技、勝華、華通、毅嘉等高通概念股的下半年業績展望，同樣不致於看壞。

至於聯發科，受到中國大陸整頓山寨機市場及新興市場調節庫存衝擊，第二季營收表現不如預期，將使得獲利表現同受壓抑。

聯發科第一季EPS以10.29元拿下台股每股獲利王，外資分析師普遍預期，第二季將不再賺回一個股本，EPS約8至9元左右，其中，UBS更預估，聯發科第二季每股獲利僅8.15元。聯發科昨（22）日股價再跌9元，收453元。

高通於21日美股盤後公布會計年度（4至6月）財報，季營收27.1億美元，年減2%、季成長2%，本業每股稀釋盈餘達0.57美元。根據Thomson Reuters調查，分析師原預期，季營收和每股盈餘表現分別是26.3億美元、0.54美元，因此高通財報表現略優於外界預期。

展望本季，高通預期單營收約26.7億元至29.3億美元（中間值約28億美元），比去年同期成長0至9%；本業每股盈餘則約0.55-0.59美元（中間值為0.57美元）。
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2010.07.23 03:18 am
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高通誇足UMPC 推1GHZ處理器

3G手機晶片廠高通（Qualcomm）昨天宣布跨足超級行動電腦領域（UMPC），推出Snapdragon微處理器，運算速度達到1GHz，主攻UMPC市場，目前已經有三星、宏達電（2498）、英業達（2356）導入產品設計，年底開始出貨，高通將以Linux、Win Mobile系統等利基市場，暫時不進入Win XP市場。

台積電代工生產

高通昨天在台灣發表新產品，其中Snapdragon主攻UMPC市場，另外，QST1000系列則適用於消費電子產品，應用在GPS（衛星定位系統）、PMP（多媒體播放機）等產品，高通新推出的產品運算核心都是ARM（安謀）系統，並由台積電（2330）代工生產。

高通通訊市場產品資深副總裁Luis Pineda表示，智慧手機市場快速成長，前景相當看好，不過，智慧手機的限制就是在網頁瀏覽上受限，Snapdragon加強運算功能，可以達到1GHz。

Luis Pineda表示，UMPC是高通今年新推的策略性產品，目前除了有3家廠商導入設計外，並且有20多家廠商表示有興趣使用高通產品，預期明年開始可大量出貨。

高通進入UMPC市場，要面對原有的PC處理器供應商（英特爾、威盛、nVIDIA），Luis Pineda表示，高度整合的晶片、低耗能是高通競爭的利基。
壹蘋果網路【范中興╱台北報導】2008/6/3
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新聞評析-高通拉警報 3G手機晶片大缺貨

國際手機晶片組大廠美商高通（Qualcomm）為因應三星、LG、宏達電等大客戶的追單，日前緊急在新加坡特許半導體增加晶圓代工單量，但據了解，因為特許製程不順，導致高通明年首季手機晶片組供給將出現龐大缺口，預計第二季缺貨才會趨緩。

　由於宏達電目前三G與CDMA產品線僅採用高通晶片組，加上三星、LG正積極向高通搶貨，結果勢必影響宏達電、FIH／奇美通訊等台灣客戶明年首季的營運表現。

　宏達電執行長周永明日前曾表示，宏達電明年第一季將較今年同期出現成長。現在發生高通缺貨的狀況後，對宏達電影響性有多大，公司方面昨（九）日則不願評論。

　高通先前因為看淡明年首季需求，所以決定降低庫存。不料，後來三星、LG、宏達電等手機大客戶持續向高通追加訂單，相較以往第一季來說，明年第一季反而變成盛況空前。

　為了應付這龐大的意外需求，高通遂向晶圓代工大廠台積電提出加單的要求，不過台積電明年第一季奈米製程產能利用率仍維持滿載，無法吸收更多單量，促使高通將部份新增訂單轉投新加坡特許半導體。

　但據了解，這次成為高通晶圓代工夥伴的特許製程出現不順，導致高通手機晶片組供貨不及，缺貨將在明年第一季達到高峰。換言之，在今年第四季已出現小幅供應吃緊狀況，到明年第一季將惡化為全面性缺貨。以多數微軟PDA手機所用的晶片組MSM7200系列來說，明年第一季訂單前置期由原本三週拉長至五週，一般CDMA晶片組與單晶片的訂單前置期更長，預估高通晶片組缺貨狀況將至明年第二季才會趨緩。

　影響所及，國內CDMA手機出貨量最大業者之一的FIH／奇美通訊，及全球最大微軟PDA手機／智慧型手機品牌宏達電，都面臨晶片組缺貨問題，現在各業者發揮人脈，與高通總公司斡旋交貨數量的關鍵期間，缺貨對宏達電的影響暫時難以估計。

　業界人士指出，雖然高通晶片組屬於全面性的缺貨，複雜度高與單價偏高的產品，如宏達電使用的MSM7200系列，在台積電下單的比例較高，特許半導體則以量大的產品，如CDMA手機單晶片QSC系列較多，因此宏達電缺貨的狀況可能不會過於嚴重。相較之下，FIH／奇美通訊等於直接與高通最大的客戶三星、LG搶貨，晶片組供應缺口較難預料。
工商/吳筱雯/2007.12.10