法說會30日登場,法人圈表示,全球經濟環境不佳,聯發科釋出的第四季營運展望傾向保守,但超低價手機單晶片、3G WCDMA晶片年底陸續交貨,明年將有較佳成長幅度;聯發科是少數第四季還加碼投片的IC設計公司,將牽動台積電(2330)、聯電(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)等第四季產能利用率及營運展望。

IC設計類股法說會27~31日密集登場,雷凌(3534)28日舉行、瑞昱(2379)和凌陽(2401)29日接棒,聯發科30日登場,類比科31日舉行法說會;聯電、台積電、日月光、矽品法說會也在27~31日上場,待重量級IC設計公司和晶圓代工、封測廠商27~31日揭露第三季季報及第四季營運,將使全球半導體產業景氣清晰度提高。

國際科技大廠蘋果及三星20~24日發布財報並召開法說;國內太陽能、面板及DRAM大廠也召開法說,其中僅太陽能產業看好未來需求,其他如手機、面板、DRAM等均看淡明年需求。

據了解,因應大陸白牌手機市場需求,聯發科10月向台積電追加數萬片8吋晶圓訂單;第四季半導體業冷颼颼,但聯發科與英特爾可算是表現相對抗跌的半導體公司,且聯發科營業規模已名列全球第七大IC設計公司,一位晶圓代工業者就形容,封測廠和晶圓代工廠第四季產能利用率和接單,都得看聯發科的臉色,若聯發科好,大家也不會太慘。

 

聯發科總經理謝清江和發言人喻銘鐸將主持30日線上法說會,據了解,聯發科第三季營收優於市場預期,第三季合併營收雖創歷史新高,但獲利卻未同步創新高。市場估計,由於10月大陸白牌手機需求續強,第四季營收將較上季下滑5%到10%。

 

法銀巴黎證券BNP Paribas董事陳慧明則表示,原先估計第四季營收較上季下滑10%到15%,但從20~24日需求來看,幅度縮小為13%,維持持有的中立評等,目標價由310元微升至312元,半導體投資價值走跌趨勢,將是衝擊聯發科股價走跌的主因。

 

雖然市場預期聯發科釋出的第四季營運展望傾向保守,但隨著新款超低價手機單晶片和WCDMA手機晶片年底前陸續交貨,且與台積電合作推進65奈米製程,在手機、藍光等新晶片加持下,明年聯發科會有更佳的成長性。

 

但24日台股再創波段新低,IC設計族群一片慘綠,聯發科股價也跌停,近二周由於3.5%跌幅限制加上禁止融券放空的政策,賣壓無法宣洩。


       經濟日報/ 記者曹正芬、黃晶琳  2008.10.27

 

 

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