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金、銅等貴金屬原物料價格高檔盤旋，電子業者進料成本受到影響，包括上游印刷電路板（PCB）、半導體封裝測試及周邊關鍵零組件等業者陸續醞釀漲價等措施，全力備戰。

受美元貶值影響，金、銅等貴金屬價格漲勢不斷，其中最受惠的當屬貴金屬回收業者佳龍（9955）、金益鼎（8390）等。

對多數電子業者而言，貴金屬是重要原物料，銅箔基板廠台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）為反應銅價大漲，已陸續調漲價格，伴隨市況旺，營運向上態勢確立。

半導體封裝測試廠也與貴金屬價格走勢息息相關。尤其驅動IC封測廠對金、銅需求量大，由於今年面板業市況復甦格外強勁，對驅動IC需求逐季拉高，相對委託驅動IC封測訂單節節攀揚，頎邦（6147）、飛信都順利調漲金凸塊代工價。

不過，外資圈則擔憂貴金漲價影響封測廠毛利率走勢。巴黎證券便點名矽品（2325）毛利率恐受影響。
靶材大廠光洋科（1785）則指出，公司針對所有可以險的貴金屬進行90%至95%避險。
【經濟日報╱記者龍益雲、邱馨儀、周志恆、何易霖綜合報導】 2009.09.28 04:57 am
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金價跌了 封測廠笑了(2311.2325.6147.3063)

國際金價近一個半月價格回檔近兩成，目前報價每盎司約810美元，封測廠將全數受惠，其中日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）及飛信（30363）等具有金凸塊（gold bumping）生產線的廠商，受惠程度更明顯。

由於金價飆漲，封測廠今年上半年成本大增，隨著金價快速下跌，下半年營運成本將明顯降低，有助毛利率回升。 全球最大封測廠日月光昨（13）日表示，金價下跌，成本確實會下降，不過，目前對客戶黃金報價仍採「均價」計算，效益尚難確切估算。

日月光昨天除權息，參考價為24.25元、權值2.5元，除權首日股價上漲0.65元、收24.9元，填權幅度超過26%，單日成交量近5萬張。

矽品去年第三季採購的黃金價格約每盎司680美元，今年第二季飆升到908美元，採購黃金的成本占營收比重由去年第三季的12%提高到第二季的16.4%。矽品第三季黃金採購價格以908美元作為成本，但目前金價已回跌至810 美元附近，矽品下半年營業利益率、毛利率的表現可望因而超出預期。

矽品為降低金價劇烈波動對營運的干擾，已著手與客戶研發新製程，藉由降低黃金線徑腳數及發展以「銅」線取代「金」線的封裝技術，減少黃金使用量，預計第四季即可逐漸產生效益。

頎邦是全球最大金凸塊廠，金凸塊業務比重高達三成，而金凸塊成本結構中，有四成為材料、六成為黃金，因此金價每上漲100美元，毛利率會下跌0.5%，金價漲，對頎邦影響最大。

頎邦雖從第二季開始要求客戶共同吸收成本，但這會產生客戶流失的副作用，如今金價大幅回檔，頎邦股價也以大漲回應，昨天股價大漲逾5%，收在22.15元。

頎邦第二季毛利率14.8%，營業利益率8.7%，稅後純益1.5億元，較首季下滑兩成，單季每股稅後純益0.48元。上半年營收累計30.77億元，年增率18.52%，毛利率19.02%，稅後純益3.39億元，年減率33%，每股稅後純益1.1元。
【經濟日報╱記者周志恆/台北報導】 2008.08.14 02:51 am