封測雙雄日月光及矽品近期同步對第四季資本支出急踩煞車，銅打線機台擴充全面喊停，約有近60億元設備訂單第四季停止出貨，透露封測業訂單能見度降低，設備業者感到相當緊張，擔心將在半導體產業掀起骨牌效應。
封測廠銅製程供不應求長達一年多，供需即將出現反轉。設備業者昨（12）日證實，國內二大封測廠8月下旬以看不到訂單、客戶製程轉換進度延後等為由，暫緩銅打線機交貨，正全力與二大封測廠交涉，希望能提交一定比率的機台，避免訂單全失。
晶圓代工雙雄台積電和聯電近期接單狀況也下滑，台積電產能利用率從110%回探90%附近。設備廠商透露，晶圓雙雄等大廠產能利用率鬆動，買機器的速度8月開始放緩，這波資本支出下修潮中，恐由日月光、矽品開第一槍。
設備業者透露，二大封測廠的擴充行動受到英特爾、英偉達（Nvidia）及聯發科等主要晶片廠及整合元件製造廠（IDM）廠下修第三季財測預估影響，第三季產能利用率約九成，第四季跌破九成。
日月光坦承，先前大量向設備業者包下大批銅打線機設備，目的在於防止矽品也跟進衝刺銅製程的速度。由於今年第二季日月光在銅製程導入的客戶，已大幅拉高和矽品的競爭差距，雙方營收也出現明顯消長，證實日月光的防堵策略奏效。因此，日月光第三季減緩銅製程的擴充速度，取消部分銅打線機台訂單；至於暫停第四季銅打線設備擴充，主要是因為目前半導體市況未如預期暢旺。
設備業者表示，日月光是國內最早擴充銅打線設備的廠商，去年4月起大幅擴充產能，矽品在今年第二季才加入擴充行列。透露今年以來二大封測衝刺銅制程的競賽是又急又猛。
日月光今年7月舉行法說會時，公布今年資本支出上修到7億美元（約新台幣222.64億元）。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2010.09.13 04:23 am
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PCB募資熱 今年逾50億
印刷電路板產業走出金融海嘯，上半年呈現淡季不季，為抓緊景氣回溫，上市櫃印刷電路板相關廠商正掀起一股募資風潮，年底前籌資金額至少50億元，規模近幾年罕見。
上市櫃印刷電路板（PCB）產業鍊至少有台光電子（2383）、定穎電子（6251）、志超科技（8213）等13家廠商規劃今年籌資，擴及PCB、銅箔基板（CCL）、鑽頭、設備、測試代工等領域，籌資規模以友銓電子（5321）6,000萬股私募案居冠，金額以志超2,000萬股現增案可望募逾10億元居冠。
PCB產業今年來淡季不淡，部分PCB廠、上游銅箔基板（CCL ）及電子級玻纖紗布、廠此時均告滿載，台光電、定穎、志超今年規劃籌資都與擴產有關。
今年來合併營收迭創歷史新高的CCL廠台光電表示，兩岸產能均已滿載，計劃發行無擔保可轉債4億元擴建廠房、購置設備，最快6月募資完成，但要到第四季才有可能有新產能，兩岸分別各增加CCL月產能15萬張。
志超是以現增或私募籌資尚未定案，籌資目的除充實營運資金、償還銀行借款，也包括擴建廠房、購置機器設備。
志超4月營收改寫歷史新高，也對今年營運樂觀，公司指出，轉投資大陸江蘇省蘇州廠及子公司統盟電子（5480）江蘇省無錫廠均有擴增產能計畫，加上新近併購的廣東省祥豐電子，今年底PCB月產能將比現在多出50%，明年底則是目前的兩倍。
志超也計劃將布局延伸到大陸的大西部，並且很快就會決定在四川省成都購地。
定穎也積極將大陸華東地區生產基地延伸到華南，已決定在福建省設廠，可望是首家建廠福建的上市櫃PCB廠，規劃每股30元辦理3,000萬股現增案，部分資金就投入福建新廠。
對於多家近年營運不振的PCB相關產業鍊廠商而言，也積極掌握景氣募資，多半以私募為主，籌資目的是充實營運資金、改善財務。
相對特殊的是鑽頭廠尖點科技（8021）1.5億元私募可轉換公司債，名義雖是償還銀行貸款，實質是尋求策略聯盟，其中1億元所洽特定人是華碩（2357）旗下投資公司華毓，而積體電路（IC）基板重要大廠景碩科技（3189）也是華碩集團成員，尖點表示可望在6月初募資完成。
尖點去年也以私募無擔保轉換公司債2億元，爭取到分別屬於鴻海（2317）、聯電（2303）旗下兩大PCB廠鴻勝科技、欣興電子（3037）各認購1億元，一舉和兩大集團取得策略聯盟。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.05.17 03:20 am
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貴金屬飆 封測廠備戰
金、銅等貴金屬原物料價格高檔盤旋，電子業者進料成本受到影響，包括上游印刷電路板（PCB）、半導體封裝測試及周邊關鍵零組件等業者陸續醞釀漲價等措施，全力備戰。
受美元貶值影響，金、銅等貴金屬價格漲勢不斷，其中最受惠的當屬貴金屬回收業者佳龍（9955）、金益鼎（8390）等。
對多數電子業者而言，貴金屬是重要原物料，銅箔基板廠台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）為反應銅價大漲，已陸續調漲價格，伴隨市況旺，營運向上態勢確立。
半導體封裝測試廠也與貴金屬價格走勢息息相關。尤其驅動IC封測廠對金、銅需求量大，由於今年面板業市況復甦格外強勁，對驅動IC需求逐季拉高，相對委託驅動IC封測訂單節節攀揚，頎邦（6147）、飛信都順利調漲金凸塊代工價。
不過，外資圈則擔憂貴金漲價影響封測廠毛利率走勢。巴黎證券便點名矽品（2325）毛利率恐受影響。
靶材大廠光洋科（1785）則指出，公司針對所有可以險的貴金屬進行90%至95%避險。
【經濟日報╱記者龍益雲、邱馨儀、周志恆、何易霖綜合報導】 2009.09.28 04:57 am
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金價跌了 封測廠笑了(2311.2325.6147.3063)
國際金價近一個半月價格回檔近兩成，目前報價每盎司約810美元，封測廠將全數受惠，其中日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）及飛信（30363）等具有金凸塊（gold bumping）生產線的廠商，受惠程度更明顯。
由於金價飆漲，封測廠今年上半年成本大增，隨著金價快速下跌，下半年營運成本將明顯降低，有助毛利率回升。 全球最大封測廠日月光昨（13）日表示，金價下跌，成本確實會下降，不過，目前對客戶黃金報價仍採「均價」計算，效益尚難確切估算。
日月光昨天除權息，參考價為24.25元、權值2.5元，除權首日股價上漲0.65元、收24.9元，填權幅度超過26%，單日成交量近5萬張。
矽品去年第三季採購的黃金價格約每盎司680美元，今年第二季飆升到908美元，採購黃金的成本占營收比重由去年第三季的12%提高到第二季的16.4%。矽品第三季黃金採購價格以908美元作為成本，但目前金價已回跌至810 美元附近，矽品下半年營業利益率、毛利率的表現可望因而超出預期。
矽品為降低金價劇烈波動對營運的干擾，已著手與客戶研發新製程，藉由降低黃金線徑腳數及發展以「銅」線取代「金」線的封裝技術，減少黃金使用量，預計第四季即可逐漸產生效益。
頎邦是全球最大金凸塊廠，金凸塊業務比重高達三成，而金凸塊成本結構中，有四成為材料、六成為黃金，因此金價每上漲100美元，毛利率會下跌0.5%，金價漲，對頎邦影響最大。
頎邦雖從第二季開始要求客戶共同吸收成本，但這會產生客戶流失的副作用，如今金價大幅回檔，頎邦股價也以大漲回應，昨天股價大漲逾5%，收在22.15元。
頎邦第二季毛利率14.8%，營業利益率8.7%，稅後純益1.5億元，較首季下滑兩成，單季每股稅後純益0.48元。上半年營收累計30.77億元，年增率18.52%，毛利率19.02%，稅後純益3.39億元，年減率33%，每股稅後純益1.1元。
【經濟日報╱記者周志恆/台北報導】 2008.08.14 02:51 am
封測廠銅製程供不應求長達一年多，供需即將出現反轉。設備業者昨（12）日證實，國內二大封測廠8月下旬以看不到訂單、客戶製程轉換進度延後等為由，暫緩銅打線機交貨，正全力與二大封測廠交涉，希望能提交一定比率的機台，避免訂單全失。
晶圓代工雙雄台積電和聯電近期接單狀況也下滑，台積電產能利用率從110%回探90%附近。設備廠商透露，晶圓雙雄等大廠產能利用率鬆動，買機器的速度8月開始放緩，這波資本支出下修潮中，恐由日月光、矽品開第一槍。
設備業者透露，二大封測廠的擴充行動受到英特爾、英偉達（Nvidia）及聯發科等主要晶片廠及整合元件製造廠（IDM）廠下修第三季財測預估影響，第三季產能利用率約九成，第四季跌破九成。
日月光坦承，先前大量向設備業者包下大批銅打線機設備，目的在於防止矽品也跟進衝刺銅製程的速度。由於今年第二季日月光在銅製程導入的客戶，已大幅拉高和矽品的競爭差距，雙方營收也出現明顯消長，證實日月光的防堵策略奏效。因此，日月光第三季減緩銅製程的擴充速度，取消部分銅打線機台訂單；至於暫停第四季銅打線設備擴充，主要是因為目前半導體市況未如預期暢旺。
設備業者表示，日月光是國內最早擴充銅打線設備的廠商，去年4月起大幅擴充產能，矽品在今年第二季才加入擴充行列。透露今年以來二大封測衝刺銅制程的競賽是又急又猛。
日月光今年7月舉行法說會時，公布今年資本支出上修到7億美元（約新台幣222.64億元）。
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2010.09.13 04:23 am
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PCB募資熱 今年逾50億
印刷電路板產業走出金融海嘯，上半年呈現淡季不季，為抓緊景氣回溫，上市櫃印刷電路板相關廠商正掀起一股募資風潮，年底前籌資金額至少50億元，規模近幾年罕見。
上市櫃印刷電路板（PCB）產業鍊至少有台光電子（2383）、定穎電子（6251）、志超科技（8213）等13家廠商規劃今年籌資，擴及PCB、銅箔基板（CCL）、鑽頭、設備、測試代工等領域，籌資規模以友銓電子（5321）6,000萬股私募案居冠，金額以志超2,000萬股現增案可望募逾10億元居冠。
PCB產業今年來淡季不淡，部分PCB廠、上游銅箔基板（CCL ）及電子級玻纖紗布、廠此時均告滿載，台光電、定穎、志超今年規劃籌資都與擴產有關。
今年來合併營收迭創歷史新高的CCL廠台光電表示，兩岸產能均已滿載，計劃發行無擔保可轉債4億元擴建廠房、購置設備，最快6月募資完成，但要到第四季才有可能有新產能，兩岸分別各增加CCL月產能15萬張。
志超是以現增或私募籌資尚未定案，籌資目的除充實營運資金、償還銀行借款，也包括擴建廠房、購置機器設備。
志超4月營收改寫歷史新高，也對今年營運樂觀，公司指出，轉投資大陸江蘇省蘇州廠及子公司統盟電子（5480）江蘇省無錫廠均有擴增產能計畫，加上新近併購的廣東省祥豐電子，今年底PCB月產能將比現在多出50%，明年底則是目前的兩倍。
志超也計劃將布局延伸到大陸的大西部，並且很快就會決定在四川省成都購地。
定穎也積極將大陸華東地區生產基地延伸到華南，已決定在福建省設廠，可望是首家建廠福建的上市櫃PCB廠，規劃每股30元辦理3,000萬股現增案，部分資金就投入福建新廠。
對於多家近年營運不振的PCB相關產業鍊廠商而言，也積極掌握景氣募資，多半以私募為主，籌資目的是充實營運資金、改善財務。
相對特殊的是鑽頭廠尖點科技（8021）1.5億元私募可轉換公司債，名義雖是償還銀行貸款，實質是尋求策略聯盟，其中1億元所洽特定人是華碩（2357）旗下投資公司華毓，而積體電路（IC）基板重要大廠景碩科技（3189）也是華碩集團成員，尖點表示可望在6月初募資完成。
尖點去年也以私募無擔保轉換公司債2億元，爭取到分別屬於鴻海（2317）、聯電（2303）旗下兩大PCB廠鴻勝科技、欣興電子（3037）各認購1億元，一舉和兩大集團取得策略聯盟。
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.05.17 03:20 am
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貴金屬飆 封測廠備戰
金、銅等貴金屬原物料價格高檔盤旋，電子業者進料成本受到影響，包括上游印刷電路板（PCB）、半導體封裝測試及周邊關鍵零組件等業者陸續醞釀漲價等措施，全力備戰。
受美元貶值影響，金、銅等貴金屬價格漲勢不斷，其中最受惠的當屬貴金屬回收業者佳龍（9955）、金益鼎（8390）等。
對多數電子業者而言，貴金屬是重要原物料，銅箔基板廠台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）為反應銅價大漲，已陸續調漲價格，伴隨市況旺，營運向上態勢確立。
半導體封裝測試廠也與貴金屬價格走勢息息相關。尤其驅動IC封測廠對金、銅需求量大，由於今年面板業市況復甦格外強勁，對驅動IC需求逐季拉高，相對委託驅動IC封測訂單節節攀揚，頎邦（6147）、飛信都順利調漲金凸塊代工價。
不過，外資圈則擔憂貴金漲價影響封測廠毛利率走勢。巴黎證券便點名矽品（2325）毛利率恐受影響。
靶材大廠光洋科（1785）則指出，公司針對所有可以險的貴金屬進行90%至95%避險。
【經濟日報╱記者龍益雲、邱馨儀、周志恆、何易霖綜合報導】 2009.09.28 04:57 am
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金價跌了 封測廠笑了(2311.2325.6147.3063)
國際金價近一個半月價格回檔近兩成，目前報價每盎司約810美元，封測廠將全數受惠，其中日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）及飛信（30363）等具有金凸塊（gold bumping）生產線的廠商，受惠程度更明顯。
由於金價飆漲，封測廠今年上半年成本大增，隨著金價快速下跌，下半年營運成本將明顯降低，有助毛利率回升。 全球最大封測廠日月光昨（13）日表示，金價下跌，成本確實會下降，不過，目前對客戶黃金報價仍採「均價」計算，效益尚難確切估算。
日月光昨天除權息，參考價為24.25元、權值2.5元，除權首日股價上漲0.65元、收24.9元，填權幅度超過26%，單日成交量近5萬張。
矽品去年第三季採購的黃金價格約每盎司680美元，今年第二季飆升到908美元，採購黃金的成本占營收比重由去年第三季的12%提高到第二季的16.4%。矽品第三季黃金採購價格以908美元作為成本，但目前金價已回跌至810 美元附近，矽品下半年營業利益率、毛利率的表現可望因而超出預期。
矽品為降低金價劇烈波動對營運的干擾，已著手與客戶研發新製程，藉由降低黃金線徑腳數及發展以「銅」線取代「金」線的封裝技術，減少黃金使用量，預計第四季即可逐漸產生效益。
頎邦是全球最大金凸塊廠，金凸塊業務比重高達三成，而金凸塊成本結構中，有四成為材料、六成為黃金，因此金價每上漲100美元，毛利率會下跌0.5%，金價漲，對頎邦影響最大。
頎邦雖從第二季開始要求客戶共同吸收成本，但這會產生客戶流失的副作用，如今金價大幅回檔，頎邦股價也以大漲回應，昨天股價大漲逾5%，收在22.15元。
頎邦第二季毛利率14.8%，營業利益率8.7%，稅後純益1.5億元，較首季下滑兩成，單季每股稅後純益0.48元。上半年營收累計30.77億元，年增率18.52%，毛利率19.02%，稅後純益3.39億元，年減率33%，每股稅後純益1.1元。
【經濟日報╱記者周志恆/台北報導】 2008.08.14 02:51 am
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