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近來雖說全球標準型DRAM仍處魚蚌相爭階段,不過為搶奪下世代先進MRAM市場,韓美日半導體大廠相已相繼投入,據了解,三星電子(Samsung Electronics)與海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)與富士通(Fujitsu)以及IBM均已投入大筆資金,台灣MRAM技術可說與各國半導體大廠平起平坐,主要由台灣工研院領軍與台積電(2330)共同合作,第1顆STT-RAM可望在2008年底正式產出。

據了解,由於MRAM兼具DRAM與快閃記憶體(Flash)2大主流記憶體產品特色,因此已被視為下世代主流記憶體產品之一,為此歐美日各大半導體廠更是摩拳擦掌,計劃搶進MRAM市場。據悉,日前已傳出當前南韓2大記憶體大廠三星電子(Samsung)與海力士(Hynix),雙方將共同攜手開創第2代MRAM商品STT-RAM。

初步規劃自2007年起,一直2011年底為止,雙方將共同投入約90億美元資金用於研發STT-RAM,除此之外,南韓政府為持續維持先進記憶體龍頭地位,預計投入525億韓元,研發STT-RAM商品。

東芝半導體與富士通以及NEC等日本半導體大廠,雖說已陸續退出DRAM市場,不過也自2006年宣布,2006~2010年為止,總共將投入約30億日圓研發STT-RAM,除此之外,IBM為使自家系統產品得以採用MRAM,因而也已投入大規模研發費用。

工研院電光所奈米電子技術組組長高明哲表示,工研院所與台積電所共同發展的STT-RAM屬於第2代MRAM產品,自投入到真正有產品產出僅花不到1年半時間,最重要的是工研院所花費資金與國際半導體大廠如IBM、三星電子等相較,僅佔其1,000分之1。

台灣第2階段MRAM應自2007年下半起,一直到2008年上半為止,該階段台積電已正式導入MRAM量產計畫,目前估計STT-RAM將於2008年7月完成設計,至2008年底將會正式完成第1顆MRAM產出,目前初步規劃前段將交由台積電負責生產,後段部分則由工研院擔綱,且為與國際半導體大廠相競爭,現已與台積電洽談MRAM下1階段發展計畫。

高明哲進一步表示,事業上台灣MRAM在第1階段時便已有產品發表,像是曾發表1kb MRA(Astroid)版本,以及1Mb的(Astroid、Toggle)版本,至第2 STT-RAM階段,台積電與工研院所研發記憶體產品也相當具競爭優勢。
DIGITIMES 吳宗翰/台北 2008/04/02
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